JPH09278882A - 難燃性シアン酸エステル樹脂組成物および銅張り積層板 - Google Patents
難燃性シアン酸エステル樹脂組成物および銅張り積層板Info
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- JPH09278882A JPH09278882A JP9096896A JP9096896A JPH09278882A JP H09278882 A JPH09278882 A JP H09278882A JP 9096896 A JP9096896 A JP 9096896A JP 9096896 A JP9096896 A JP 9096896A JP H09278882 A JPH09278882 A JP H09278882A
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】樹脂単独硬化物の吸湿後の半田耐熱性を改良す
る難燃性シアン酸エステル樹脂組成物およびこれらを用
いた銅張り積層板を提供すること。 【解決手段】（Ａ）−ＯＣＮ基を２個以上含む多官能シ
アン酸エステル樹脂またはそのプレポリマー２０〜６０
重量部と、（Ｂ）下記構造式（１） 【化１】 ［ｎは平均繰り返し数を表し、０以上１０以下の値、ｍ
は１以上４以下の整数、Ｒは水素原子または炭素数１以
上４以下のアルキル基を表わす。］で表されるノボラッ
ク型のグリシジルエーテル５〜５０重量部と、（Ｃ）テ
トラブロモビスフェノールＡのグリシジルエーテル１０
〜４０重量部を必須成分とする難燃性シアン酸エステル
樹脂組成物。
る難燃性シアン酸エステル樹脂組成物およびこれらを用
いた銅張り積層板を提供すること。 【解決手段】（Ａ）−ＯＣＮ基を２個以上含む多官能シ
アン酸エステル樹脂またはそのプレポリマー２０〜６０
重量部と、（Ｂ）下記構造式（１） 【化１】 ［ｎは平均繰り返し数を表し、０以上１０以下の値、ｍ
は１以上４以下の整数、Ｒは水素原子または炭素数１以
上４以下のアルキル基を表わす。］で表されるノボラッ
ク型のグリシジルエーテル５〜５０重量部と、（Ｃ）テ
トラブロモビスフェノールＡのグリシジルエーテル１０
〜４０重量部を必須成分とする難燃性シアン酸エステル
樹脂組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、吸湿後の半田耐熱
性を改良した難燃性シアン酸エステル樹脂組成物および
これらを用いた銅張り積層板に関する。本発明の難燃性
シアン酸エステル樹脂組成物とこれらを用いた銅張り積
層板は、特に吸湿後の半田耐熱性が必要とされるプリン
ト配線板用として有用である。
性を改良した難燃性シアン酸エステル樹脂組成物および
これらを用いた銅張り積層板に関する。本発明の難燃性
シアン酸エステル樹脂組成物とこれらを用いた銅張り積
層板は、特に吸湿後の半田耐熱性が必要とされるプリン
ト配線板用として有用である。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント配線基板の多層化に伴
い、主に信号速度向上の目的から、使用される樹脂の低
誘電率化が要求されてきている。この様な要求からシア
ン酸エステル樹脂が用いられるようになり、独国特許２
５３３１２２号、国際特許８８／０５４４３号等に提案
されている。しかしながら上記シアン酸エステル樹脂
は、単独硬化系で用いた場合、吸湿後の半田耐熱性に劣
り、吸湿させた硬化物を加熱した半田浴中に浸漬させる
と、硬化物にクラックやふくれが生じる。このため、銅
張り積層板にした場合、これが主原因となり吸湿後の半
田耐熱試験では層間剥離が起こってしまう。従って、一
般にシアン酸エステル樹脂は、他の成分で変性され、樹
脂組成物として用いられている。シアン酸エステル樹脂
組成物としては、シアン酸エステルーエポキシ樹脂組成
物（特公昭４６−４１１１２）、シアン酸エステルービ
スマレイミド樹脂組成物（特開昭５０−１２９７０
０）、シアン酸エステルーエポキシービスマレイミド樹
脂組成物（特開昭５０−１３２０９９）が代表的なもの
として知られている。特に、銅張り積層板の吸湿後の半
田耐熱性を改良した難燃性樹脂組成物としては、シアン
酸エステルービスマレイミドー核の臭素化されたノボラ
ックのグリシジルエーテルからなる樹脂組成物が知られ
ている（特開昭５５−６５２５４）。しかしながらプリ
ント配線基板のさらなる高性能化が求められる中で、吸
湿後の半田耐熱性に関して、上記系はまだ十分満足され
るものではなかった。
い、主に信号速度向上の目的から、使用される樹脂の低
誘電率化が要求されてきている。この様な要求からシア
ン酸エステル樹脂が用いられるようになり、独国特許２
５３３１２２号、国際特許８８／０５４４３号等に提案
されている。しかしながら上記シアン酸エステル樹脂
は、単独硬化系で用いた場合、吸湿後の半田耐熱性に劣
り、吸湿させた硬化物を加熱した半田浴中に浸漬させる
と、硬化物にクラックやふくれが生じる。このため、銅
張り積層板にした場合、これが主原因となり吸湿後の半
田耐熱試験では層間剥離が起こってしまう。従って、一
般にシアン酸エステル樹脂は、他の成分で変性され、樹
脂組成物として用いられている。シアン酸エステル樹脂
組成物としては、シアン酸エステルーエポキシ樹脂組成
物（特公昭４６−４１１１２）、シアン酸エステルービ
スマレイミド樹脂組成物（特開昭５０−１２９７０
０）、シアン酸エステルーエポキシービスマレイミド樹
脂組成物（特開昭５０−１３２０９９）が代表的なもの
として知られている。特に、銅張り積層板の吸湿後の半
田耐熱性を改良した難燃性樹脂組成物としては、シアン
酸エステルービスマレイミドー核の臭素化されたノボラ
ックのグリシジルエーテルからなる樹脂組成物が知られ
ている（特開昭５５−６５２５４）。しかしながらプリ
ント配線基板のさらなる高性能化が求められる中で、吸
湿後の半田耐熱性に関して、上記系はまだ十分満足され
るものではなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、樹脂
単独硬化物の吸湿後の半田耐熱性を改良する難燃性シア
ン酸エステル樹脂組成物およびこれらを用いた銅張り積
層板を提供することである。
単独硬化物の吸湿後の半田耐熱性を改良する難燃性シア
ン酸エステル樹脂組成物およびこれらを用いた銅張り積
層板を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、鋭意研究
を続けた結果、多官能シアン酸エステル樹脂に特定のエ
ポキシ樹脂を、特定重量比率で組み合わることにより、
樹脂単独硬化物の吸湿後の半田耐熱性が改良され、これ
により銅張り積層板の吸湿後の半田耐熱性も改良される
ことを見い出し、本発明を完成させるに至った。すなわ
ち、本発明は、次のとおりである。 （１）（Ａ）−ＯＣＮ基を２個以上含む多官能シアン酸
エステル樹脂またはそのプレポリマー２０〜６０重量部
と、（Ｂ）下記構造式（１）
を続けた結果、多官能シアン酸エステル樹脂に特定のエ
ポキシ樹脂を、特定重量比率で組み合わることにより、
樹脂単独硬化物の吸湿後の半田耐熱性が改良され、これ
により銅張り積層板の吸湿後の半田耐熱性も改良される
ことを見い出し、本発明を完成させるに至った。すなわ
ち、本発明は、次のとおりである。 （１）（Ａ）−ＯＣＮ基を２個以上含む多官能シアン酸
エステル樹脂またはそのプレポリマー２０〜６０重量部
と、（Ｂ）下記構造式（１）
【０００５】
【化４】 ［式中、ｎは平均繰り返し数を表し、０以上１０以下の
値をとる。ｍは１以上４以下の整数を表わし、互いに異
なってもよい。また、Ｒは水素原子または炭素数１以上
４以下のアルキル基を表わし、同一または異なる芳香核
上の複数のＲは互いに異なってもよい。］で表されるノ
ボラック型のグリシジルエーテル５〜５０重量部と、
（Ｃ）テトラブロモビスフェノールＡのグリシジルエー
テル１０〜４０重量部を必須成分とする難燃性シアン酸
エステル樹脂組成物。 （２）（１）に記載の（Ａ）成分が、下記構造式（２）
値をとる。ｍは１以上４以下の整数を表わし、互いに異
なってもよい。また、Ｒは水素原子または炭素数１以上
４以下のアルキル基を表わし、同一または異なる芳香核
上の複数のＲは互いに異なってもよい。］で表されるノ
ボラック型のグリシジルエーテル５〜５０重量部と、
（Ｃ）テトラブロモビスフェノールＡのグリシジルエー
テル１０〜４０重量部を必須成分とする難燃性シアン酸
エステル樹脂組成物。 （２）（１）に記載の（Ａ）成分が、下記構造式（２）
【０００６】
【化５】 で表わされる（１）に記載の難燃性シアン酸エステル樹
脂組成物。 （３）（１）に記載の（Ｂ）成分が、下記構造式（３）
脂組成物。 （３）（１）に記載の（Ｂ）成分が、下記構造式（３）
【０００７】
【化６】 ［式中、ｎは一般式（１）と同様に表わされる。］で表
わされる（１）または（２）に記載の難燃性シアン酸エ
ステル樹脂組成物。 （４）（１）、（２）または（３）に記載の難燃性シア
ン酸エステル樹脂組成物を用いて得られるプリプレグと
銅箔とを積層し、加熱成形してなる銅張り積層板。
わされる（１）または（２）に記載の難燃性シアン酸エ
ステル樹脂組成物。 （４）（１）、（２）または（３）に記載の難燃性シア
ン酸エステル樹脂組成物を用いて得られるプリプレグと
銅箔とを積層し、加熱成形してなる銅張り積層板。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の樹脂組成物のＡ成分であ
る多官能シアン酸エステル樹脂は、下記一般式（４）
る多官能シアン酸エステル樹脂は、下記一般式（４）
【０００９】
【化７】 ［式中、ｑは2以上の整数を表す。Ａｒは、芳香環を含
む有機基であり、上記−ＯＨ基は、芳香環に結合してい
る。］で表されるビスフェノール類と、クロロシアン、
ブロモシアンに代表されるハロゲン化シアンとを適当な
有機溶媒中、塩基存在下で脱ハロゲン化水素反応をさせ
ることによって得ることができる。上記のビスフェノー
ル類は、公知のいかなる方法で得られたものでも用いる
ことができる。
む有機基であり、上記−ＯＨ基は、芳香環に結合してい
る。］で表されるビスフェノール類と、クロロシアン、
ブロモシアンに代表されるハロゲン化シアンとを適当な
有機溶媒中、塩基存在下で脱ハロゲン化水素反応をさせ
ることによって得ることができる。上記のビスフェノー
ル類は、公知のいかなる方法で得られたものでも用いる
ことができる。
【００１０】本発明で用いられるシアン酸エステル樹脂
はモノマーで用いてもよいし、プレポリマーとして用い
ても良い。
はモノマーで用いてもよいし、プレポリマーとして用い
ても良い。
【００１１】プレポリマーは、シアン酸エステル樹脂を
単独または2種類以上の混合物として、溶媒またはバル
ク中で５０〜２００℃で加熱することによって、もしく
は後述の硬化触媒と共に溶媒またはバルク中で５０〜２
００℃程度に加熱することによって得ることができる。
単独または2種類以上の混合物として、溶媒またはバル
ク中で５０〜２００℃で加熱することによって、もしく
は後述の硬化触媒と共に溶媒またはバルク中で５０〜２
００℃程度に加熱することによって得ることができる。
【００１２】本発明の樹脂組成物中、多官能シアン酸エ
ステル樹脂およびそのプレポリマーは２０〜６０重量部
の範囲で使用されるが、本目的達成のためにより好まし
くは３０〜５５重量部の範囲で使用するのが良い。
ステル樹脂およびそのプレポリマーは２０〜６０重量部
の範囲で使用されるが、本目的達成のためにより好まし
くは３０〜５５重量部の範囲で使用するのが良い。
【００１３】本発明で用いられるノボラック型のグリシ
ジルエーテルは、公知のいかなる方法で得られたもので
も用いることができる。
ジルエーテルは、公知のいかなる方法で得られたもので
も用いることができる。
【００１４】一般的な製法としては、フェノールまたは
その誘導体を、ホルムアルデヒドとシュウ酸存在下で反
応させることが例示されるが、この限りではない。
その誘導体を、ホルムアルデヒドとシュウ酸存在下で反
応させることが例示されるが、この限りではない。
【００１５】本発明の樹脂組成物中、ノボラック型のグ
リシジルエーテルは５〜５０重量部の範囲で使用される
が、本目的達成のためにより好ましくは１０重量部以上
の適応範囲内で使用するのが良い。
リシジルエーテルは５〜５０重量部の範囲で使用される
が、本目的達成のためにより好ましくは１０重量部以上
の適応範囲内で使用するのが良い。
【００１６】本発明の樹脂組成物中、難燃剤は、テトラ
ブロモビスフェノールＡのグリシジルエーテルが１０〜
４０重量部使用されるが、通常プリント配線板用の樹脂
組成物として用いる場合は、難燃性の指針であるＵＬ規
格Ｖ−０を達成する程度まで加える。必要以上に加える
と、本発明の効果が薄らいでしまう。
ブロモビスフェノールＡのグリシジルエーテルが１０〜
４０重量部使用されるが、通常プリント配線板用の樹脂
組成物として用いる場合は、難燃性の指針であるＵＬ規
格Ｖ−０を達成する程度まで加える。必要以上に加える
と、本発明の効果が薄らいでしまう。
【００１７】本発明の樹脂組成物の硬化触媒としては、
公知のものを用いることが可能である。例示すれば、塩
酸、燐酸に代表されるプロトン酸；塩化アルミニウム、
３フッ化ホウ素錯体、塩化亜鉛に代表されるルイス酸；
フェノール、ピロカテコール、ジヒドロキシナフタレン
に代表される芳香族ヒドロキシ化合物；ナフテン酸亜
鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸すず、オクチル酸
コバルト等といった有機金属塩；銅アセチルアセトナー
ト、アルミニウムアセチルアセトナート等といった有機
金属錯体；トリエチルアミン、トリブチルアミン、キノ
リン、イソキノリンなどといった第三級アミン類；塩化
テトラエチルアンモニウム、臭化テトラブチルアンモニ
ウムに代表される四級アンモニウム塩；イミダゾール
類；水酸化ナトリウム、ナトリウムメチラート、ジアザ
ビシクロ［２，２，２］オクタン、トリフェニルホスフ
ィン、またはこれらの混合物などが挙げられる。
公知のものを用いることが可能である。例示すれば、塩
酸、燐酸に代表されるプロトン酸；塩化アルミニウム、
３フッ化ホウ素錯体、塩化亜鉛に代表されるルイス酸；
フェノール、ピロカテコール、ジヒドロキシナフタレン
に代表される芳香族ヒドロキシ化合物；ナフテン酸亜
鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸すず、オクチル酸
コバルト等といった有機金属塩；銅アセチルアセトナー
ト、アルミニウムアセチルアセトナート等といった有機
金属錯体；トリエチルアミン、トリブチルアミン、キノ
リン、イソキノリンなどといった第三級アミン類；塩化
テトラエチルアンモニウム、臭化テトラブチルアンモニ
ウムに代表される四級アンモニウム塩；イミダゾール
類；水酸化ナトリウム、ナトリウムメチラート、ジアザ
ビシクロ［２，２，２］オクタン、トリフェニルホスフ
ィン、またはこれらの混合物などが挙げられる。
【００１８】これらの硬化触媒の中でも本目的達成のた
めにより好ましくは、ナフテン酸亜鉛、オクチル酸コバ
ルト、オクチル酸すずなどの有機金属塩、銅アセチルア
セトナートなどの有機金属錯体、イミダゾール類、フェ
ノール類またはこれらの混合系が挙げられる。
めにより好ましくは、ナフテン酸亜鉛、オクチル酸コバ
ルト、オクチル酸すずなどの有機金属塩、銅アセチルア
セトナートなどの有機金属錯体、イミダゾール類、フェ
ノール類またはこれらの混合系が挙げられる。
【００１９】本発明の樹脂組成物中には、プレポリマー
化に使用した硬化触媒以外に、上記した硬化触媒をさら
に添加し、使用することが可能である。
化に使用した硬化触媒以外に、上記した硬化触媒をさら
に添加し、使用することが可能である。
【００２０】なお、本発明の樹脂組成物には目的を損な
わない範囲で、他の熱硬化性樹脂を併用することができ
る。例示すれば、ビスフェノールＡおよびビスフェノー
ルＦのジグリシジルエーテルに代表されるエポキシ樹
脂；ビスマレイミド類またはビスマレイミド類とジアミ
ン化合物との付加重合物；ビスフェノールＡのビスビニ
ルベンジルエーテル化物、ジアミノジフェニルメタンの
ビニルベンジル化物に代表されるアルケニルアリールエ
ーテルまたはアミン樹脂；ビスフェノールＡのジプロパ
ルギルエーテル、ジアミノジフェニルメタンのプロパル
ギル化物に代表されるアルキニルエーテルまたはアミン
樹脂；その他、フェノール樹脂、レゾール樹脂、アリル
エーテル系化合物、アリルアミン系化合物、トリアリル
イソシアヌレート、トリアリルシアヌレート、ビニル基
含有ポリオレフィン化合物等が挙げられるが、これらに
限定されない。熱可塑性樹脂も添加することが可能であ
り、例示すればポリフェニレンエーテル、ポリスチレ
ン、ポリエチレン、ポリブタジエン、ポリイミド、ポリ
カーボネートおよびそれらの変性物が挙げられるがこれ
らに限定されない。これらの樹脂はシアネート樹脂組成
物中に混合されていても良いし、予め反応させておいて
用いることもできる。
わない範囲で、他の熱硬化性樹脂を併用することができ
る。例示すれば、ビスフェノールＡおよびビスフェノー
ルＦのジグリシジルエーテルに代表されるエポキシ樹
脂；ビスマレイミド類またはビスマレイミド類とジアミ
ン化合物との付加重合物；ビスフェノールＡのビスビニ
ルベンジルエーテル化物、ジアミノジフェニルメタンの
ビニルベンジル化物に代表されるアルケニルアリールエ
ーテルまたはアミン樹脂；ビスフェノールＡのジプロパ
ルギルエーテル、ジアミノジフェニルメタンのプロパル
ギル化物に代表されるアルキニルエーテルまたはアミン
樹脂；その他、フェノール樹脂、レゾール樹脂、アリル
エーテル系化合物、アリルアミン系化合物、トリアリル
イソシアヌレート、トリアリルシアヌレート、ビニル基
含有ポリオレフィン化合物等が挙げられるが、これらに
限定されない。熱可塑性樹脂も添加することが可能であ
り、例示すればポリフェニレンエーテル、ポリスチレ
ン、ポリエチレン、ポリブタジエン、ポリイミド、ポリ
カーボネートおよびそれらの変性物が挙げられるがこれ
らに限定されない。これらの樹脂はシアネート樹脂組成
物中に混合されていても良いし、予め反応させておいて
用いることもできる。
【００２１】本発明では、使途により組成物中に無機系
難燃剤、離型剤、表面処理剤、充填剤等の公知の添加剤
を加えても良い。無機系難燃剤としては、三酸化アンチ
モン、水酸化アルミニウム、赤リン等を、離型剤として
はワックス類、ステアリン酸亜鉛等を、表面処理剤とし
てはシランカップリング剤を挙げることができる。充填
剤としてはシリカ、アルミナ、タルク、クレー等を挙げ
ることができる。
難燃剤、離型剤、表面処理剤、充填剤等の公知の添加剤
を加えても良い。無機系難燃剤としては、三酸化アンチ
モン、水酸化アルミニウム、赤リン等を、離型剤として
はワックス類、ステアリン酸亜鉛等を、表面処理剤とし
てはシランカップリング剤を挙げることができる。充填
剤としてはシリカ、アルミナ、タルク、クレー等を挙げ
ることができる。
【００２２】本発明の難燃性シアン酸エステル樹脂組成
物を使用した銅張り積層板は、吸湿後の半田耐熱性が必
要とされるプリント配線基板に用いられる。本発明の銅
張り積層板の製造は、いかなる方法を用いても行うこと
ができる。一般的な製法としては、シアン酸エステル樹
脂等を含む熱硬化性樹脂組成物を有機溶媒に溶解した溶
液である樹脂ワニスを基材に含浸させ、熱処理してプリ
プレグとした後に、プリプレグと銅箔とを積層、加熱成
形して銅張り積層板とする方法であるが、これに限定さ
れるものではない。
物を使用した銅張り積層板は、吸湿後の半田耐熱性が必
要とされるプリント配線基板に用いられる。本発明の銅
張り積層板の製造は、いかなる方法を用いても行うこと
ができる。一般的な製法としては、シアン酸エステル樹
脂等を含む熱硬化性樹脂組成物を有機溶媒に溶解した溶
液である樹脂ワニスを基材に含浸させ、熱処理してプリ
プレグとした後に、プリプレグと銅箔とを積層、加熱成
形して銅張り積層板とする方法であるが、これに限定さ
れるものではない。
【００２３】使用される有機溶媒としては、アセトン、
メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、エチレ
ングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコー
ルジメチルエーテル、トルエン、キシレン、1,4-ジオキ
サン、テトラヒドロフラン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムア
ミド等の単独または二種以上の混合物があげられる。樹
脂ワニスを含浸させる基材としては、ガラス繊維、アル
ミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維等の無機
または有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙ある
いはこれらの組み合わせがあげられる。
メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、エチレ
ングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコー
ルジメチルエーテル、トルエン、キシレン、1,4-ジオキ
サン、テトラヒドロフラン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムア
ミド等の単独または二種以上の混合物があげられる。樹
脂ワニスを含浸させる基材としては、ガラス繊維、アル
ミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維等の無機
または有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙ある
いはこれらの組み合わせがあげられる。
【００２４】プリプレグの熱処理条件は、使用する溶
媒、添加触媒、その他の各種添加剤の種類や使用量に応
じて適宜選択されるが、通常１００℃〜２００℃の温度
で３分〜３０分の条件で行われる。
媒、添加触媒、その他の各種添加剤の種類や使用量に応
じて適宜選択されるが、通常１００℃〜２００℃の温度
で３分〜３０分の条件で行われる。
【００２５】プリプレグと銅箔との積層、加熱成形方法
としては、１５０℃〜３００℃の温度で、１０ｋｇ／ｃ
ｍ2 〜１００ｋｇ／ｃｍ2 の成形圧で、２０分〜３００
分の時間で熱プレス成形する方法が例示される。
としては、１５０℃〜３００℃の温度で、１０ｋｇ／ｃ
ｍ2 〜１００ｋｇ／ｃｍ2 の成形圧で、２０分〜３００
分の時間で熱プレス成形する方法が例示される。
【００２６】
【実施例】以下に本発明の実施例を示すが、本発明はこ
れらに限定されるものではない。 実施例１ 本実施例は、本発明の難燃性シアン酸エステル樹脂組成
物を用いた硬化物の作製例に関するものである。表1中
に記載した難燃性シアン酸エステル樹脂組成物を溶融混
合し、１７０℃で予備硬化を行った。予備硬化後の半硬
化生成物を１７５℃／５０ｋｇ／ｃｍ2の条件下で２時
間熱プレスし、目的の硬化物を得た。得られた硬化物の
樹脂単独硬化物物性を表１に示す。
れらに限定されるものではない。 実施例１ 本実施例は、本発明の難燃性シアン酸エステル樹脂組成
物を用いた硬化物の作製例に関するものである。表1中
に記載した難燃性シアン酸エステル樹脂組成物を溶融混
合し、１７０℃で予備硬化を行った。予備硬化後の半硬
化生成物を１７５℃／５０ｋｇ／ｃｍ2の条件下で２時
間熱プレスし、目的の硬化物を得た。得られた硬化物の
樹脂単独硬化物物性を表１に示す。
【００２７】実施例２ 本実施例は、本発明の難燃性シアン酸エステル樹脂組成
物を用いた銅張り積層板の作製例に関するものである。
表２中に記載した難燃性シアン酸エステル樹脂組成物を
溶融混合し、１００℃で１０分間プレポリマーを行っ
た。このプレポリマーをＭＥＫ（メチルエチルケトン）
に溶解して均一な樹脂ワニスとした。該ワニスをガラス
クロス（商品名ＫＳ−１６００Ｓ９６２ＬＰ、鐘紡
（株）製）に含浸し、１６０℃の熱風乾燥器で６分処理
してプリプレグを得た。プリプレグ５枚と銅箔（ＴＳＴ
Ｏ処理、３５μｍ厚さ、古河サーキットホイル（株）
製）を重ね合わせ、１７５℃で２時間熱プレスを行な
い、１ｍｍ厚さの銅張り積層板を得た。得られた銅張り
積層板の物性を表２に示す。 比較例１、２ 表１中に記載した樹脂組成物を使用し、実施例１と同様
の方法で硬化物を作製した。得られた硬化物の樹脂単独
硬化物物性を表１に示す。
物を用いた銅張り積層板の作製例に関するものである。
表２中に記載した難燃性シアン酸エステル樹脂組成物を
溶融混合し、１００℃で１０分間プレポリマーを行っ
た。このプレポリマーをＭＥＫ（メチルエチルケトン）
に溶解して均一な樹脂ワニスとした。該ワニスをガラス
クロス（商品名ＫＳ−１６００Ｓ９６２ＬＰ、鐘紡
（株）製）に含浸し、１６０℃の熱風乾燥器で６分処理
してプリプレグを得た。プリプレグ５枚と銅箔（ＴＳＴ
Ｏ処理、３５μｍ厚さ、古河サーキットホイル（株）
製）を重ね合わせ、１７５℃で２時間熱プレスを行な
い、１ｍｍ厚さの銅張り積層板を得た。得られた銅張り
積層板の物性を表２に示す。 比較例１、２ 表１中に記載した樹脂組成物を使用し、実施例１と同様
の方法で硬化物を作製した。得られた硬化物の樹脂単独
硬化物物性を表１に示す。
【００２８】比較例３、４ 表２中に記載した樹脂組成物を使用し、実施例２と同様
の方法で銅張り積層板を作製した。得られた積層板の物
性を表２に示す。
の方法で銅張り積層板を作製した。得られた積層板の物
性を表２に示す。
【００２９】なお、表１および表２において、物性は次
の方法で測定した。 ・ガラス転移温度：（株）島津製作所製熱機械分析装置
ＤＴ−３０を用いて熱膨張曲線の変曲点から求めた。 ・誘電率、誘電正接：（株）日本ヒューレットパッカー
ド社製インピーダンスアナライザー４２９１Ａを用いて
測定した。 ・吸湿後の半田耐熱性：サンプルをＰＣＴ（プレッシャ
ークラッカーテスト）（１２１℃／１００％）で所定時
間吸湿させた後、２６０℃の半田浴中に３０秒間浸漬さ
せ、クラックや層間剥離が発生するまでの時間を目視で
観察した。 ・吸水率：サンプルをＰＣＴ（１２１℃／１００％）で
５時間吸湿させた後、その重量変化から算出した。 ・銅箔剥離強度は、ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準じて測定
した。
の方法で測定した。 ・ガラス転移温度：（株）島津製作所製熱機械分析装置
ＤＴ−３０を用いて熱膨張曲線の変曲点から求めた。 ・誘電率、誘電正接：（株）日本ヒューレットパッカー
ド社製インピーダンスアナライザー４２９１Ａを用いて
測定した。 ・吸湿後の半田耐熱性：サンプルをＰＣＴ（プレッシャ
ークラッカーテスト）（１２１℃／１００％）で所定時
間吸湿させた後、２６０℃の半田浴中に３０秒間浸漬さ
せ、クラックや層間剥離が発生するまでの時間を目視で
観察した。 ・吸水率：サンプルをＰＣＴ（１２１℃／１００％）で
５時間吸湿させた後、その重量変化から算出した。 ・銅箔剥離強度は、ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準じて測定
した。
【００３０】
【表１】
【００３１】
【表２】 表２において、ESCN-195、ESB-400TおよびBRENの意味は
表１のそれと同じである。
表１のそれと同じである。
【００３２】
【発明の効果】本発明の難燃性シアン酸エステル樹脂組
成物から得られる樹脂単独硬化物は、吸湿後の半田耐熱
性に優れる。この効果により、本発明の銅張り積層板も
同様に吸湿後の半田耐熱性に優れる。この銅張り積層板
は、吸湿後の半田耐熱性が必要とされるプリント配線板
として特に有用である。
成物から得られる樹脂単独硬化物は、吸湿後の半田耐熱
性に優れる。この効果により、本発明の銅張り積層板も
同様に吸湿後の半田耐熱性に優れる。この銅張り積層板
は、吸湿後の半田耐熱性が必要とされるプリント配線板
として特に有用である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｔ
Claims (4)
- 【請求項１】（Ａ）−ＯＣＮ基を２個以上含む多官能シ
アン酸エステル樹脂またはそのプレポリマー２０〜６０
重量部と、（Ｂ）下記構造式（１） 【化１】 ［式中、ｎは平均繰り返し数を表し、０以上１０以下の
値をとる。ｍは１以上４以下の整数を表わし、互いに異
なってもよい。また、Ｒは水素原子または炭素数１以上
４以下のアルキル基を表わし、同一または異なる芳香核
上の複数のＲは互いに異なってもよい。］で表されるノ
ボラック型のグリシジルエーテル５〜５０重量部と、
（Ｃ）テトラブロモビスフェノールＡのグリシジルエー
テル１０〜４０重量部を必須成分とする難燃性シアン酸
エステル樹脂組成物。 - 【請求項２】請求項１に記載の（Ａ）成分が、下記構造
式（２） 【化２】 で表わされる、請求項１に記載の難燃性シアン酸エステ
ル樹脂組成物。 - 【請求項３】請求項１に記載の（Ｂ）成分が、下記構造
式（３） 【化３】 ［式中、ｎは一般式（１）と同様に表わされる。］で表
わされる、請求項１または２に記載の難燃性シアン酸エ
ステル樹脂組成物。 - 【請求項４】請求項１、２または３に記載の難燃性シア
ン酸エステル樹脂組成物を用いて得られるプリプレグと
銅箔とを積層し、加熱成形してなる銅張り積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9096896A JPH09278882A (ja) | 1996-04-12 | 1996-04-12 | 難燃性シアン酸エステル樹脂組成物および銅張り積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9096896A JPH09278882A (ja) | 1996-04-12 | 1996-04-12 | 難燃性シアン酸エステル樹脂組成物および銅張り積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09278882A true JPH09278882A (ja) | 1997-10-28 |
Family
ID=14013308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9096896A Pending JPH09278882A (ja) | 1996-04-12 | 1996-04-12 | 難燃性シアン酸エステル樹脂組成物および銅張り積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09278882A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0957123A3 (en) * | 1998-05-13 | 2000-05-10 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Cyanate ester composition and cured product thereof |
| JP2001291961A (ja) * | 2000-04-04 | 2001-10-19 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 |
| WO2010074085A1 (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-01 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート、金属張積層板、プリント配線板、多層プリント配線板、及び半導体装置 |
| CN115124835A (zh) * | 2022-09-01 | 2022-09-30 | 深圳市板明科技股份有限公司 | 一种耐高湿热的塞孔树脂及树脂塞孔方法 |
-
1996
- 1996-04-12 JP JP9096896A patent/JPH09278882A/ja active Pending
Cited By (9)
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| CN102264793A (zh) * | 2008-12-25 | 2011-11-30 | 住友电木株式会社 | 树脂组合物、半固化片、树脂片、覆金属层叠板、印刷布线板、多层印刷布线板及半导体装置 |
| JPWO2010074085A1 (ja) * | 2008-12-25 | 2012-06-21 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート、金属張積層板、プリント配線板、多層プリント配線板、及び半導体装置 |
| US8709587B2 (en) | 2008-12-25 | 2014-04-29 | Sumitomo Bakelite Company, Ltd. | Resin composition, prepreg, resin sheet, metal-clad laminate, printed wiring board, multilayer printed wiring board and semiconductor device |
| JP5545222B2 (ja) * | 2008-12-25 | 2014-07-09 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート、金属張積層板、プリント配線板、多層プリント配線板、及び半導体装置 |
| CN115124835A (zh) * | 2022-09-01 | 2022-09-30 | 深圳市板明科技股份有限公司 | 一种耐高湿热的塞孔树脂及树脂塞孔方法 |
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