JPH05293929A - エポキシ樹脂銅張り積層板 - Google Patents
エポキシ樹脂銅張り積層板Info
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- JPH05293929A JPH05293929A JP9937992A JP9937992A JPH05293929A JP H05293929 A JPH05293929 A JP H05293929A JP 9937992 A JP9937992 A JP 9937992A JP 9937992 A JP9937992 A JP 9937992A JP H05293929 A JPH05293929 A JP H05293929A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】耐熱性と耐水性の優れた低誘電性のエポキシ樹
脂銅張り積層板を提供する。 【構成】４，４’−〔１，３−フェニレンビス（１−メ
チルエチリデン）〕ビス〔２，６−ジメチル〕フェノー
ルのジグリシジルエーテル化物（エポキシ化合物）と硬
化剤ジシアンジアミドを含有するエポキシ樹脂組成物を
有機溶剤に溶解して樹脂ワニスとし、該ワニスをガラス
クロスに含浸して得たプリプレグと銅箔を重ね合わせプ
レス成形してなる銅張り積層板。
脂銅張り積層板を提供する。 【構成】４，４’−〔１，３−フェニレンビス（１−メ
チルエチリデン）〕ビス〔２，６−ジメチル〕フェノー
ルのジグリシジルエーテル化物（エポキシ化合物）と硬
化剤ジシアンジアミドを含有するエポキシ樹脂組成物を
有機溶剤に溶解して樹脂ワニスとし、該ワニスをガラス
クロスに含浸して得たプリプレグと銅箔を重ね合わせプ
レス成形してなる銅張り積層板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はエポキシ樹脂銅張り積層
板に関し、さらに詳しくは低誘電性に優れたエポキシ樹
脂銅張り積層板に関する。
板に関し、さらに詳しくは低誘電性に優れたエポキシ樹
脂銅張り積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電気・電子用途に用いられるエポ
キシ樹脂組成物のなかで、プリント配線基板用の材料と
しては、主としてビスフェノール型エポキシ樹脂とジシ
アンジアミドの組み合わせが用いられている。近年、プ
リント配線基板の多層化に伴い、主に信号速度向上の目
的から樹脂の低誘電性が要求されてきている。この要求
に応えるための手段として従来のエポキシ樹脂組成物で
は、低誘電性の熱可塑性樹脂の添加が周知である。例え
ば反応性ポリブタジエン樹脂で変性する方法、ポリテト
ラフルオロエチレン樹脂の粉末を分散させる方法あるい
はアラミド繊維を基材に用いる方法等である。また基材
にこれまでのＥ−ガラスより誘電率の低いＤ−ガラスや
石英を用いた例も報告されている。
キシ樹脂組成物のなかで、プリント配線基板用の材料と
しては、主としてビスフェノール型エポキシ樹脂とジシ
アンジアミドの組み合わせが用いられている。近年、プ
リント配線基板の多層化に伴い、主に信号速度向上の目
的から樹脂の低誘電性が要求されてきている。この要求
に応えるための手段として従来のエポキシ樹脂組成物で
は、低誘電性の熱可塑性樹脂の添加が周知である。例え
ば反応性ポリブタジエン樹脂で変性する方法、ポリテト
ラフルオロエチレン樹脂の粉末を分散させる方法あるい
はアラミド繊維を基材に用いる方法等である。また基材
にこれまでのＥ−ガラスより誘電率の低いＤ−ガラスや
石英を用いた例も報告されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、これら従来技
術においては、基本となるエポキシ樹脂の誘電率が高い
ため望ましい誘電率を達成するには組み合わせる熱可塑
性樹脂の占める割合が大きくなり、エポキシ樹脂の特長
である耐熱性、寸法安定性、耐薬品性等が損なわれてし
まう。また基材にアラミド繊維や石英を使用するとプリ
ント基板のドリル穴あけ加工時にドリルの摩耗が激しい
欠点があり、Ｄ−ガラスを用いた場合ではドリル加工性
の問題はないがプリント基板の製造コストが高くなる問
題が生じる。そこで、従来と全く同様の方法で低誘電性
のプリント基板が得られるような低誘電性のエポキシ樹
脂が切望されていた。本発明の目的は前記した問題を解
決しようとするものである。すなわち、エポキシ化合物
自体をより低誘電性のものとすることにより、耐熱性や
接着性に優れた低誘電性のエポキシ樹脂銅張り積層板を
得ようとするものである。
術においては、基本となるエポキシ樹脂の誘電率が高い
ため望ましい誘電率を達成するには組み合わせる熱可塑
性樹脂の占める割合が大きくなり、エポキシ樹脂の特長
である耐熱性、寸法安定性、耐薬品性等が損なわれてし
まう。また基材にアラミド繊維や石英を使用するとプリ
ント基板のドリル穴あけ加工時にドリルの摩耗が激しい
欠点があり、Ｄ−ガラスを用いた場合ではドリル加工性
の問題はないがプリント基板の製造コストが高くなる問
題が生じる。そこで、従来と全く同様の方法で低誘電性
のプリント基板が得られるような低誘電性のエポキシ樹
脂が切望されていた。本発明の目的は前記した問題を解
決しようとするものである。すなわち、エポキシ化合物
自体をより低誘電性のものとすることにより、耐熱性や
接着性に優れた低誘電性のエポキシ樹脂銅張り積層板を
得ようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、エポキシ
化合物の骨格構造について鋭意研究を続けた結果、下記
化２で表されるエポキシ化合物が優れた低誘電性を示す
ことを見出し、本発明を完成させるに至った。すなわち
本発明は下記化２
化合物の骨格構造について鋭意研究を続けた結果、下記
化２で表されるエポキシ化合物が優れた低誘電性を示す
ことを見出し、本発明を完成させるに至った。すなわち
本発明は下記化２
【０００５】
【化２】 （式中、ｎは、平均繰返し単位数を示し、１以上２０以
下の数値をとる。Ｒ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 ，Ｒ4 は、それぞれ
独立に水素原子、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数５
〜１２のシクロアルキル基、炭素数６〜１２のアリール
基、炭素数７〜２０のアラルキル基のいずれかを表す。
但し、Ｒ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 ，Ｒ4 全てが水素原子ではな
い。Ｐ，Ｑは、それぞれ独立に、ハロゲン原子、炭素数
１〜８のアルキル基、アルケニル基およびアルキニル
基、炭素数５〜１２のシクロアルキル基、炭素数６〜１
４のアリール基、炭素数７〜２０のアラルキル基、炭素
数１〜８のアルコキシ基、アルケニルオキシ基およびア
ルキニルオキシ基、炭素数６〜１４のアリーロキシ基、
ニトロ基、シアノ基のいずれかを表し、ｉは、ｎ＝１の
ときのみ０以上４以下の整数値をとり、それ以外の場合
は０以上３以下の整数値をとる。ｊは、０以上４以下の
整数値をとる。ｉが２以上の場合、Ｐはそれぞれ同一で
あってもまた異なっていてもよく、ｊが２以上の場合、
同じくＱはそれぞれ同一であってもまた異なっていても
よい。）で表されるエポキシ化合物と硬化剤からなるエ
ポキシ樹脂組成物を有機溶剤に溶解せしめ基材に含浸し
て得られるプリプレグと銅箔とを加熱成形してなること
を特徴とするエポキシ樹脂銅張り積層板に関する。また
本発明は上記化２で表されるエポキシ化合物とフェノー
ル性水酸基を２個以上有する化合物とを予め反応させて
得た付加物と硬化剤からなるエポキシ樹脂組成物を有機
溶剤に溶解せしめ基材に含浸して得られるプリプレグと
銅箔とを加熱成形してなることを特徴とするエポキシ樹
脂銅張り積層板に関する。上記化２で表されるエポキシ
化合物として好ましくは、ｎが１以上２０以下であり、
Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ3 、Ｒ4 が全てメチル基であり、Ｐがそ
れぞれ独立に炭素数１以上８以下のアルキル基あるいは
炭素数６以上１２以下のシクロアルキル基で、かつｉが
２以上３以下の整数であり、ｊが０であるエポキシ化合
物を、またはｎが１以上２０以下であり、Ｒ1 、Ｒ2 、
Ｒ3 、Ｒ4 が全てメチル基であり、Ｐが炭素数４以上８
以下のアルキル基あるいは炭素数６以上１２以下のシク
ロアルキル基で、かつｉが１であり、ｊが０であるエポ
キシ化合物を用いることができる。上記化２中で、ｎの
値としては１以上２０以下の数値が挙げられるが、エポ
キシ化合物の耐熱性と、操作性に関与する低粘度性との
バランスの上で、１以上５以下が好ましい。
下の数値をとる。Ｒ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 ，Ｒ4 は、それぞれ
独立に水素原子、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数５
〜１２のシクロアルキル基、炭素数６〜１２のアリール
基、炭素数７〜２０のアラルキル基のいずれかを表す。
但し、Ｒ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 ，Ｒ4 全てが水素原子ではな
い。Ｐ，Ｑは、それぞれ独立に、ハロゲン原子、炭素数
１〜８のアルキル基、アルケニル基およびアルキニル
基、炭素数５〜１２のシクロアルキル基、炭素数６〜１
４のアリール基、炭素数７〜２０のアラルキル基、炭素
数１〜８のアルコキシ基、アルケニルオキシ基およびア
ルキニルオキシ基、炭素数６〜１４のアリーロキシ基、
ニトロ基、シアノ基のいずれかを表し、ｉは、ｎ＝１の
ときのみ０以上４以下の整数値をとり、それ以外の場合
は０以上３以下の整数値をとる。ｊは、０以上４以下の
整数値をとる。ｉが２以上の場合、Ｐはそれぞれ同一で
あってもまた異なっていてもよく、ｊが２以上の場合、
同じくＱはそれぞれ同一であってもまた異なっていても
よい。）で表されるエポキシ化合物と硬化剤からなるエ
ポキシ樹脂組成物を有機溶剤に溶解せしめ基材に含浸し
て得られるプリプレグと銅箔とを加熱成形してなること
を特徴とするエポキシ樹脂銅張り積層板に関する。また
本発明は上記化２で表されるエポキシ化合物とフェノー
ル性水酸基を２個以上有する化合物とを予め反応させて
得た付加物と硬化剤からなるエポキシ樹脂組成物を有機
溶剤に溶解せしめ基材に含浸して得られるプリプレグと
銅箔とを加熱成形してなることを特徴とするエポキシ樹
脂銅張り積層板に関する。上記化２で表されるエポキシ
化合物として好ましくは、ｎが１以上２０以下であり、
Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ3 、Ｒ4 が全てメチル基であり、Ｐがそ
れぞれ独立に炭素数１以上８以下のアルキル基あるいは
炭素数６以上１２以下のシクロアルキル基で、かつｉが
２以上３以下の整数であり、ｊが０であるエポキシ化合
物を、またはｎが１以上２０以下であり、Ｒ1 、Ｒ2 、
Ｒ3 、Ｒ4 が全てメチル基であり、Ｐが炭素数４以上８
以下のアルキル基あるいは炭素数６以上１２以下のシク
ロアルキル基で、かつｉが１であり、ｊが０であるエポ
キシ化合物を用いることができる。上記化２中で、ｎの
値としては１以上２０以下の数値が挙げられるが、エポ
キシ化合物の耐熱性と、操作性に関与する低粘度性との
バランスの上で、１以上５以下が好ましい。
【０００６】本発明に用いられるエポキシ化合物は、下
記化３
記化３
【化３】 （但し、式中のｎ，Ｒ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 ，Ｒ4 ，Ｐ，Ｑ，
ｉおよびｊの定義は、前記の化２で表されるエポキシ化
合物における定義と同じである。）で表される化合物
に、適当な有機溶媒中、苛性ソーダ等のアルカリ存在下
でエピハロヒドリンを反応させる公知の方法で得ること
ができる。
ｉおよびｊの定義は、前記の化２で表されるエポキシ化
合物における定義と同じである。）で表される化合物
に、適当な有機溶媒中、苛性ソーダ等のアルカリ存在下
でエピハロヒドリンを反応させる公知の方法で得ること
ができる。
【０００７】上記化３で表される化合物は、特開昭５８
−１２１２３０号公報、同５８−１２１２３１号公報、
同６３−３０３９３９号公報等に示される方法の他に、
公知のいかなる方法で得られたものでも用いることがで
きる。上記化３で示される化合物の一般的な製法として
は、ジイソプロペニルベンゼン、ビス（α−ヒドロキシ
イソプロピル）ベンゼン、1-イソプロペニル−３−α−
ヒドロキシイソプロピルベンゼン、１−イソプロペニル
−２−α−ヒドロキシイソプロピルベンゼン、１−イソ
プロペニル−４−α−ヒドロキシイソプロピルベンゼン
およびそれらの芳香核置換誘導体に代表される化合物
と、フェノール類を、酸触媒存在下で反応することが例
示されるが、この限りではない。
−１２１２３０号公報、同５８−１２１２３１号公報、
同６３−３０３９３９号公報等に示される方法の他に、
公知のいかなる方法で得られたものでも用いることがで
きる。上記化３で示される化合物の一般的な製法として
は、ジイソプロペニルベンゼン、ビス（α−ヒドロキシ
イソプロピル）ベンゼン、1-イソプロペニル−３−α−
ヒドロキシイソプロピルベンゼン、１−イソプロペニル
−２−α−ヒドロキシイソプロピルベンゼン、１−イソ
プロペニル−４−α−ヒドロキシイソプロピルベンゼン
およびそれらの芳香核置換誘導体に代表される化合物
と、フェノール類を、酸触媒存在下で反応することが例
示されるが、この限りではない。
【０００８】ここでフェノール類とは、フェノール性水
酸基を少なくとも１個有する化合物が該当し、例示する
とフェノールまたは、クレゾール、エチルフェノール、
ｎ−プロピルフェノール、イソプロピルフェノール、ｎ
−ブチルフェノール、イソブチルフェノール、ｔ−ブチ
ルフェノール、オクチルフェノール、ノニルフェノー
ル、キシレノール、メチルブチルフェノール、ジ−ｔ−
ブチルフェノール、ジ−ｔ−アミルフェノール等を代表
とするアルキルフェノールの各種ｏ−、ｍ−、ｐ−異性
体、または、ビニルフェノール、アリルフェノール、プ
ロペニルフェノール、エチニルフェノール等を代表とす
るアルケニルあるいはアルキニルフェノールの各種ｏ
−、ｍ−、ｐ−異性体、または、メトキシフェノール、
エトキシフェノール、アリロキシフェノール、プロパル
ギロキシフェノール等を代表とするアルコキシ、アルケ
ニルオキシあるいはアルキニルオキシフェノールの各種
ｏ−、ｍ−、ｐ−異性体、または、シクロぺンチルフェ
ノール、シクロヘキシルフェノール、シクロヘキシルク
レゾール等を代表とするシクロアルキルフェノール、ま
たは、クロロフェノール、ジクロロフェノール、ブロモ
フェノール、ジブロモフェノールに代表されるハロゲン
置換フェノール、あるいはニトロフェノール、シアノフ
ェノール、アリールフェノール、アラルキルフェノー
ル、等の置換フェノールが挙げられる。
酸基を少なくとも１個有する化合物が該当し、例示する
とフェノールまたは、クレゾール、エチルフェノール、
ｎ−プロピルフェノール、イソプロピルフェノール、ｎ
−ブチルフェノール、イソブチルフェノール、ｔ−ブチ
ルフェノール、オクチルフェノール、ノニルフェノー
ル、キシレノール、メチルブチルフェノール、ジ−ｔ−
ブチルフェノール、ジ−ｔ−アミルフェノール等を代表
とするアルキルフェノールの各種ｏ−、ｍ−、ｐ−異性
体、または、ビニルフェノール、アリルフェノール、プ
ロペニルフェノール、エチニルフェノール等を代表とす
るアルケニルあるいはアルキニルフェノールの各種ｏ
−、ｍ−、ｐ−異性体、または、メトキシフェノール、
エトキシフェノール、アリロキシフェノール、プロパル
ギロキシフェノール等を代表とするアルコキシ、アルケ
ニルオキシあるいはアルキニルオキシフェノールの各種
ｏ−、ｍ−、ｐ−異性体、または、シクロぺンチルフェ
ノール、シクロヘキシルフェノール、シクロヘキシルク
レゾール等を代表とするシクロアルキルフェノール、ま
たは、クロロフェノール、ジクロロフェノール、ブロモ
フェノール、ジブロモフェノールに代表されるハロゲン
置換フェノール、あるいはニトロフェノール、シアノフ
ェノール、アリールフェノール、アラルキルフェノー
ル、等の置換フェノールが挙げられる。
【０００９】該フェノールのなかでも、低誘電率化のた
めにより好ましいものとして、２，６−キシレノール、
２−ブチル−５−メチルフェノール、２−ブチル−４−
メチルフェノール、２，４−ジブチルフェノール、２，
４−ジ（ｔ−アミル）フェノール、２−シクロヘキシル
−５−メチルフェノール、２−ｔ−ブチルフェノール、
２−（ｔ−アミル）フェノール、２−シクロヘキシルフ
ェノール等を例示することができる。
めにより好ましいものとして、２，６−キシレノール、
２−ブチル−５−メチルフェノール、２−ブチル−４−
メチルフェノール、２，４−ジブチルフェノール、２，
４−ジ（ｔ−アミル）フェノール、２−シクロヘキシル
−５−メチルフェノール、２−ｔ−ブチルフェノール、
２−（ｔ−アミル）フェノール、２−シクロヘキシルフ
ェノール等を例示することができる。
【００１０】本発明にて用いられる硬化剤としては、公
知のものが使用可能であり、例えば、フェノールノボラ
ック、クレゾールノボラック、１，１，１−トリスヒド
ロキシフェニルエタン等の多価フェノール類、芳香族ア
ミン、脂肪族アミン等のアミン系硬化剤、酸無水物、ジ
シアンジアミド、ヒドラジド化合物等が挙げられる。好
ましくは、ジシアンジアミドあるいは多価フェノール類
である。またその配合量についてはエポキシ基に対して
０．３〜１．２当量が好ましい。
知のものが使用可能であり、例えば、フェノールノボラ
ック、クレゾールノボラック、１，１，１−トリスヒド
ロキシフェニルエタン等の多価フェノール類、芳香族ア
ミン、脂肪族アミン等のアミン系硬化剤、酸無水物、ジ
シアンジアミド、ヒドラジド化合物等が挙げられる。好
ましくは、ジシアンジアミドあるいは多価フェノール類
である。またその配合量についてはエポキシ基に対して
０．３〜１．２当量が好ましい。
【００１１】本発明に用いられるフェノール性水酸基を
２個以上有する化合物としては公知のものが使用可能で
あり、例えば、カテコール、レゾルシン、ヒドロキノ
ン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビフェノー
ル、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，
４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、テトラブロモ
ビスフェノールＡ、ポリビニルフェノール等が挙げられ
る。
２個以上有する化合物としては公知のものが使用可能で
あり、例えば、カテコール、レゾルシン、ヒドロキノ
ン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビフェノー
ル、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，
４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、テトラブロモ
ビスフェノールＡ、ポリビニルフェノール等が挙げられ
る。
【００１２】エポキシ化合物とフェノール性水酸基を２
個以上有する化合物との反応は公知の方法で行えば良
い。例えば、上記の成分をトリフェニルフォスフィンま
たはイミダゾール等の塩基性触媒の存在下で反応させる
ことができる。
個以上有する化合物との反応は公知の方法で行えば良
い。例えば、上記の成分をトリフェニルフォスフィンま
たはイミダゾール等の塩基性触媒の存在下で反応させる
ことができる。
【００１３】また、本発明の効果を損なわない程度に、
従来公知の二官能エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂あ
るいは官能基を有する熱可塑性樹脂等を併用することも
可能である。具体的には、ビスフェノールＡのグリシジ
ルエーテル、テトラブロモビスフェノールＡのグリシジ
ルエーテル、フェノールノボラックのグリシジルエーテ
ル、クレゾールノボラックのグリシジルエーテル、ブロ
モ化フェノールノボラックのグリシジルエーテル、グリ
シジル修飾ポリブタジエン、無水マレイン酸修飾ポリエ
チレン等である。これらの樹脂はエポキシ樹脂組成物中
に混合されていても良いし、エポキシ化合物またはエポ
キシ化合物とフェノール性水酸基を２個以上有する化合
物との混合物と予め反応させておいて用いることもでき
る。
従来公知の二官能エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂あ
るいは官能基を有する熱可塑性樹脂等を併用することも
可能である。具体的には、ビスフェノールＡのグリシジ
ルエーテル、テトラブロモビスフェノールＡのグリシジ
ルエーテル、フェノールノボラックのグリシジルエーテ
ル、クレゾールノボラックのグリシジルエーテル、ブロ
モ化フェノールノボラックのグリシジルエーテル、グリ
シジル修飾ポリブタジエン、無水マレイン酸修飾ポリエ
チレン等である。これらの樹脂はエポキシ樹脂組成物中
に混合されていても良いし、エポキシ化合物またはエポ
キシ化合物とフェノール性水酸基を２個以上有する化合
物との混合物と予め反応させておいて用いることもでき
る。
【００１４】本発明では、使途により組成物中に硬化促
進剤、難燃剤、表面処理剤等の公知の添加剤を加えても
良い。硬化促進剤としてはイミダゾール類、三級アミン
類、リン系化合物を、難燃剤としては三酸化アンチモ
ン、赤リン等を、さらに表面処理剤としてはシランカッ
プリング剤を挙げることができる。充填剤としてはシリ
カ、アルミナ、タルク、クレー、ガラス繊維等を挙げる
ことができる。
進剤、難燃剤、表面処理剤等の公知の添加剤を加えても
良い。硬化促進剤としてはイミダゾール類、三級アミン
類、リン系化合物を、難燃剤としては三酸化アンチモ
ン、赤リン等を、さらに表面処理剤としてはシランカッ
プリング剤を挙げることができる。充填剤としてはシリ
カ、アルミナ、タルク、クレー、ガラス繊維等を挙げる
ことができる。
【００１５】本発明の銅張り積層板の作成は公知の方法
に従って行うことができる。すなわち上記エポキシ樹脂
組成物を有機溶剤に溶解した樹脂ワニスを基材に含浸さ
せ、熱処理してプリプレグとした後にプリプレグと銅箔
とを積層加熱成形して銅張り積層板とする方法である。
に従って行うことができる。すなわち上記エポキシ樹脂
組成物を有機溶剤に溶解した樹脂ワニスを基材に含浸さ
せ、熱処理してプリプレグとした後にプリプレグと銅箔
とを積層加熱成形して銅張り積層板とする方法である。
【００１６】使用される有機溶剤はとくに限定されず、
例えばアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチ
ルケトン、エチレングリコールモノメチルエーテル、プ
ロピレングリコールモノメチルエーテル、トルエン、キ
シレン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジオキサン、
テトラヒドロフラン等の中から単独であるいは二種以上
の混合溶媒として選択される。
例えばアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチ
ルケトン、エチレングリコールモノメチルエーテル、プ
ロピレングリコールモノメチルエーテル、トルエン、キ
シレン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジオキサン、
テトラヒドロフラン等の中から単独であるいは二種以上
の混合溶媒として選択される。
【００１７】樹脂ワニスを含浸させる基材はガラス繊
維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維等の無機繊維、
有機繊維からなる織布、もしくは不織布またはマット、
紙等でありこれらを単独あるいは組み合わせて用いるこ
とができる。プリプレグの熱処理条件は使用する溶剤、
添加触媒、各種添加剤の種類や使用量に応じて適宜選択
されるが通常８０℃〜２２０℃の温度で３分〜３０分の
条件で行なわれる。
維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維等の無機繊維、
有機繊維からなる織布、もしくは不織布またはマット、
紙等でありこれらを単独あるいは組み合わせて用いるこ
とができる。プリプレグの熱処理条件は使用する溶剤、
添加触媒、各種添加剤の種類や使用量に応じて適宜選択
されるが通常８０℃〜２２０℃の温度で３分〜３０分の
条件で行なわれる。
【００１８】加熱成形条件は１５０℃〜３００℃の温度
で１０ｋｇ／ｃｍ2 〜１００ｋｇ／ｃｍ2 の成形圧で２
０分〜３００分の熱プレス成形が例示される。
で１０ｋｇ／ｃｍ2 〜１００ｋｇ／ｃｍ2 の成形圧で２
０分〜３００分の熱プレス成形が例示される。
【００１９】
【実施例】以下に本発明の実施例を示すが、本発明はこ
れらに限定されるものではない。例中、エポキシ当量と
は、エポキシ基１個あたりのエポキシ樹脂の分子量で定
義される。ＯＨ当量は、ＯＨ基１個あたりのＯＨ化合物
の分子量で定義される。また、加水分解性塩素とは、エ
ポキシ樹脂をジオキサンに溶解し、水酸化カリウムのア
ルコール溶液を加え、還流状態で30分加熱したときに脱
離する塩素イオンを硝酸銀水溶液で逆滴定し、該化合物
中の重量百分率で表したものである。
れらに限定されるものではない。例中、エポキシ当量と
は、エポキシ基１個あたりのエポキシ樹脂の分子量で定
義される。ＯＨ当量は、ＯＨ基１個あたりのＯＨ化合物
の分子量で定義される。また、加水分解性塩素とは、エ
ポキシ樹脂をジオキサンに溶解し、水酸化カリウムのア
ルコール溶液を加え、還流状態で30分加熱したときに脱
離する塩素イオンを硝酸銀水溶液で逆滴定し、該化合物
中の重量百分率で表したものである。
【００２０】合成例１ 本例は、本発明にて用いられるエポキシ化合物の原料と
なる、４，４’−〔１，３−フェニレンビス（１−メチ
ルエチリデン）〕ビス〔２，６−ジメチル〕フェノール
の製法に関するものである。温度計、攪拌装置、還流冷
却装置を付けた３リットル４つ口丸底フラスコに、２，
６−キシレノール４８８．０ｇ（４．０ｍｏｌ）、ビス
（α−ヒドロキシイソプロピル）ベンゼン５１．０ｇ
（０．２６ｍｏｌ）、濃塩酸８００ｇを仕込み、６０℃
に昇温して１時間保持する。ビス（α−ヒドロキシイソ
プロピル）ベンゼン５１．０ｇ（０．２６ｍｏｌ）をさ
らに仕込み、６０℃で１時間保持した後、再度ビス（α
−ヒドロキシイソプロピル）ベンゼン５３．２ｇ（０．
２８ｍｏｌ）を仕込み、６０℃で７時間保持して反応を
完結させる。反応後、トルエンで希釈して濃塩酸層を除
き、温重曹水で中和し、さらに温水で有機層を洗浄した
後、減圧下で濃縮して、ガラス状固体を得る。トルエン
／ｎ−ヘプタンで再結晶して結晶を冷トルエンで洗浄
し、減圧乾燥することにより、白色結晶２４９．８ｇを
得る（収率７８％）。融点は、１２９．５−１３１．５
℃であり、プロトン核磁気共鳴吸収スペクトル測定の結
果、δ７．２４−７．００（４Ｈ，ｍ），６．７７（４
Ｈ，ｓ），４．４７（２Ｈ，ｓ），２．１７（１２Ｈ，
ｓ），１．５９（１２Ｈ，ｓ）のシグナルが検出され
た。さらに赤外吸収スペクトル、ゲルパーミエイション
クロマトグラフィー、質量分析により、目的物であるこ
とを確認した。
なる、４，４’−〔１，３−フェニレンビス（１−メチ
ルエチリデン）〕ビス〔２，６−ジメチル〕フェノール
の製法に関するものである。温度計、攪拌装置、還流冷
却装置を付けた３リットル４つ口丸底フラスコに、２，
６−キシレノール４８８．０ｇ（４．０ｍｏｌ）、ビス
（α−ヒドロキシイソプロピル）ベンゼン５１．０ｇ
（０．２６ｍｏｌ）、濃塩酸８００ｇを仕込み、６０℃
に昇温して１時間保持する。ビス（α−ヒドロキシイソ
プロピル）ベンゼン５１．０ｇ（０．２６ｍｏｌ）をさ
らに仕込み、６０℃で１時間保持した後、再度ビス（α
−ヒドロキシイソプロピル）ベンゼン５３．２ｇ（０．
２８ｍｏｌ）を仕込み、６０℃で７時間保持して反応を
完結させる。反応後、トルエンで希釈して濃塩酸層を除
き、温重曹水で中和し、さらに温水で有機層を洗浄した
後、減圧下で濃縮して、ガラス状固体を得る。トルエン
／ｎ−ヘプタンで再結晶して結晶を冷トルエンで洗浄
し、減圧乾燥することにより、白色結晶２４９．８ｇを
得る（収率７８％）。融点は、１２９．５−１３１．５
℃であり、プロトン核磁気共鳴吸収スペクトル測定の結
果、δ７．２４−７．００（４Ｈ，ｍ），６．７７（４
Ｈ，ｓ），４．４７（２Ｈ，ｓ），２．１７（１２Ｈ，
ｓ），１．５９（１２Ｈ，ｓ）のシグナルが検出され
た。さらに赤外吸収スペクトル、ゲルパーミエイション
クロマトグラフィー、質量分析により、目的物であるこ
とを確認した。
【００２１】合成例２ 本例は、本発明にて用いられるエポキシ化合物の原料と
なる、４，４’−〔１，３−フェニレンビス（１−メチ
ルエチリデン）〕ビス〔２−ｔ−ブチル−５−メチル〕
フェノールの製法に関するものである。温度計、攪拌装
置、還流冷却装置を付けた５リットル４つ口丸底フラス
コに、２−ｔ−ブチル−５−メチルフェノール１２３
１．５ｇ（７．５ｍｏｌ）、ビス（α−ヒドロキシイソ
プロピル）ベンゼン２９１．５ｇ（１．５ｍｏｌ）、濃
塩酸１５００ｇ、さらにトルエン１０００ｇを仕込み、
３０℃で３０時間反応させる。反応後、濃塩酸層を除い
た後、１０％苛性ソーダ水溶液で中和し、イオン交換水
で洗浄する。減圧濃縮により溶媒を除去後、得られたガ
ラス状固体をトルエンで再結晶する。結晶をろ別した
後、冷トルエンで洗浄し、減圧乾燥することにより、目
的物２２９．３ｇを得る（収率４７．１％）。融点は、
１８０．９−１９６．５℃であり、実施例１と同様にプ
ロトン核磁気共鳴吸収スペクトル、赤外吸収スペクト
ル、ゲルパーミエイションクロマトグラフィー、質量分
析により、目的物であることを確認した。
なる、４，４’−〔１，３−フェニレンビス（１−メチ
ルエチリデン）〕ビス〔２−ｔ−ブチル−５−メチル〕
フェノールの製法に関するものである。温度計、攪拌装
置、還流冷却装置を付けた５リットル４つ口丸底フラス
コに、２−ｔ−ブチル−５−メチルフェノール１２３
１．５ｇ（７．５ｍｏｌ）、ビス（α−ヒドロキシイソ
プロピル）ベンゼン２９１．５ｇ（１．５ｍｏｌ）、濃
塩酸１５００ｇ、さらにトルエン１０００ｇを仕込み、
３０℃で３０時間反応させる。反応後、濃塩酸層を除い
た後、１０％苛性ソーダ水溶液で中和し、イオン交換水
で洗浄する。減圧濃縮により溶媒を除去後、得られたガ
ラス状固体をトルエンで再結晶する。結晶をろ別した
後、冷トルエンで洗浄し、減圧乾燥することにより、目
的物２２９．３ｇを得る（収率４７．１％）。融点は、
１８０．９−１９６．５℃であり、実施例１と同様にプ
ロトン核磁気共鳴吸収スペクトル、赤外吸収スペクト
ル、ゲルパーミエイションクロマトグラフィー、質量分
析により、目的物であることを確認した。
【００２２】合成例３ 本例は、本発明のエポキシ化合物の原料となる、ｏ−ク
レゾールが１，３−α, α, α’，α’−テトラメチル
キシリレンで結合した構造を有するｏ−クレゾールオリ
ゴマーの製法に関する。ｏ−クレゾール１０８．１ｇ
（１．００ｍｏｌ）、１，３−ビス（α−ヒドロキシイ
ソプロピル）ベンゼン１２８．２ｇ（０．６６ｍｏ
ｌ）、トルエン１５０ｇ、ｐ−トルエンスルホン酸１水
和物５．２ｇ（０．０３ｍｏｌ）を、還流冷却器を取付
けた分離管、温度計、攪拌装置を取付けた１リットルの
反応器に仕込み、溶解せしめた後、１２０℃に昇温し
て、共沸する水を除去しながら８時間保温する。反応後
放冷し、トルエンで希釈し、次いで水洗した後、溶媒を
減圧留去することにより、ｏ−クレゾールオリゴマー１
４９．４ｇを得る。実施例１と同様にプロトン核磁気共
鳴吸収スペクトル、赤外吸収スペクトル、ゲルパーミエ
イションクロマトグラフィー、質量分析により、目的物
であることを確認した。さらに液体クロマトグラフィー
による検量線法で平均のｎを求めた結果、１．３６であ
った。またＯＨ当量は２４５ｇ／ｅｑであった。
レゾールが１，３−α, α, α’，α’−テトラメチル
キシリレンで結合した構造を有するｏ−クレゾールオリ
ゴマーの製法に関する。ｏ−クレゾール１０８．１ｇ
（１．００ｍｏｌ）、１，３−ビス（α−ヒドロキシイ
ソプロピル）ベンゼン１２８．２ｇ（０．６６ｍｏ
ｌ）、トルエン１５０ｇ、ｐ−トルエンスルホン酸１水
和物５．２ｇ（０．０３ｍｏｌ）を、還流冷却器を取付
けた分離管、温度計、攪拌装置を取付けた１リットルの
反応器に仕込み、溶解せしめた後、１２０℃に昇温し
て、共沸する水を除去しながら８時間保温する。反応後
放冷し、トルエンで希釈し、次いで水洗した後、溶媒を
減圧留去することにより、ｏ−クレゾールオリゴマー１
４９．４ｇを得る。実施例１と同様にプロトン核磁気共
鳴吸収スペクトル、赤外吸収スペクトル、ゲルパーミエ
イションクロマトグラフィー、質量分析により、目的物
であることを確認した。さらに液体クロマトグラフィー
による検量線法で平均のｎを求めた結果、１．３６であ
った。またＯＨ当量は２４５ｇ／ｅｑであった。
【００２３】合成例４ 本合成例は、合成例１で得られた原料からのエポキシ化
合物の製法に関するものである。合成例１で得られた
４，４’−〔１，３−フェニレンビス（１−メチルエチ
リデン）〕ビス〔２，６−ジメチル〕フェノール１０
０．７ｇ（０．２５ｍｏｌ）、エピクロロヒドリン３２
３．８ｇ（３．５ｍｏｌ）、ジメチルスルホキシド１６
１．９ｇを、温度計、攪拌装置、分離管付きコンデンサ
ーを付けた１リットル４つ口平底フラスコに仕込み、４
８℃、４１ｔｏｒｒの条件下で４８．６％苛性ソーダ水
溶液４１．２ｇ（０．５ｍｏｌ）を５時間かけて滴下す
る。この間、温度は４８℃に保ちながら、共沸するエピ
クロロヒドリンと水を冷却液化し、有機層を反応系内に
戻しながら反応させた。反応終了後は、未反応のエピク
ロロヒドリンを減圧濃縮により除去し、副生塩とジメチ
ルスルホキシドを含むエポキシ化物をメチルイソブチル
ケトンに溶解させ、副生塩とジメチルスルホキシドを温
水洗浄により除去した。減圧下で溶媒を除くことにより
により、エポキシ化合物１２５．３ｇを得た。このよう
にして得られたエポキシ化合物のエポキシ当量および加
水分解性塩素は、それぞれ２６８．５ｇ／ｅｑ、１００
ｐｐｍであった。赤外吸収スペクトル測定の結果、フェ
ノール性ＯＨの吸収３２００−３５００ｃｍ-1は消失
し、エポキシドの吸収１２２０、９１０ｃｍ-1の吸収を
有することが確認された。
合物の製法に関するものである。合成例１で得られた
４，４’−〔１，３−フェニレンビス（１−メチルエチ
リデン）〕ビス〔２，６−ジメチル〕フェノール１０
０．７ｇ（０．２５ｍｏｌ）、エピクロロヒドリン３２
３．８ｇ（３．５ｍｏｌ）、ジメチルスルホキシド１６
１．９ｇを、温度計、攪拌装置、分離管付きコンデンサ
ーを付けた１リットル４つ口平底フラスコに仕込み、４
８℃、４１ｔｏｒｒの条件下で４８．６％苛性ソーダ水
溶液４１．２ｇ（０．５ｍｏｌ）を５時間かけて滴下す
る。この間、温度は４８℃に保ちながら、共沸するエピ
クロロヒドリンと水を冷却液化し、有機層を反応系内に
戻しながら反応させた。反応終了後は、未反応のエピク
ロロヒドリンを減圧濃縮により除去し、副生塩とジメチ
ルスルホキシドを含むエポキシ化物をメチルイソブチル
ケトンに溶解させ、副生塩とジメチルスルホキシドを温
水洗浄により除去した。減圧下で溶媒を除くことにより
により、エポキシ化合物１２５．３ｇを得た。このよう
にして得られたエポキシ化合物のエポキシ当量および加
水分解性塩素は、それぞれ２６８．５ｇ／ｅｑ、１００
ｐｐｍであった。赤外吸収スペクトル測定の結果、フェ
ノール性ＯＨの吸収３２００−３５００ｃｍ-1は消失
し、エポキシドの吸収１２２０、９１０ｃｍ-1の吸収を
有することが確認された。
【００２４】合成例５ 本合成例は、合成例２で得られた原料からのエポキシ化
合物の製法に関するものである。合成例２で得られた
４，４’−〔１，３−フェニレンビス（１−メチルエチ
リデン）〕ビス〔２−ｔ−ブチル−５−メチル〕フェノ
ール１２１．７ｇ（０．２５ｍｏｌ）、エピクロロヒド
リン３２３．８ｇ（３．５ｍｏｌ）、ジメチルスルホキ
シド１６１．９ｇを、温度計、攪拌装置、分離管付きコ
ンデンサーを付けた１リットル４つ口平底フラスコに仕
込み、７０℃９３ｔｏｒｒの条件下で４８．６％苛性ソ
ーダ水溶液４１．２ｇ（０．５ｍｏｌ）を５時間かけて
滴下する。この間、温度は７０℃に保ちながら、共沸す
るエピクロロヒドリンと水を冷却液化し、有機層を反応
系内に戻しながら反応させた。反応終了後は、合成例４
と同様の後処理を行ない、エポキシ化合物１４３．２ｇ
を得た。このようにして得られたエポキシ化合物のエポ
キシ当量および加水分解性塩素は、それぞれ３１４ｇ／
ｅｑ、１７０ｐｐｍであった。赤外吸収スペクトル測定
の結果、フェノール性ＯＨの吸収３２００−３５００ｃ
ｍ-1は消失し、エポキシドの吸収１２６０、９００ｃｍ
-1の吸収を有することが確認された。
合物の製法に関するものである。合成例２で得られた
４，４’−〔１，３−フェニレンビス（１−メチルエチ
リデン）〕ビス〔２−ｔ−ブチル−５−メチル〕フェノ
ール１２１．７ｇ（０．２５ｍｏｌ）、エピクロロヒド
リン３２３．８ｇ（３．５ｍｏｌ）、ジメチルスルホキ
シド１６１．９ｇを、温度計、攪拌装置、分離管付きコ
ンデンサーを付けた１リットル４つ口平底フラスコに仕
込み、７０℃９３ｔｏｒｒの条件下で４８．６％苛性ソ
ーダ水溶液４１．２ｇ（０．５ｍｏｌ）を５時間かけて
滴下する。この間、温度は７０℃に保ちながら、共沸す
るエピクロロヒドリンと水を冷却液化し、有機層を反応
系内に戻しながら反応させた。反応終了後は、合成例４
と同様の後処理を行ない、エポキシ化合物１４３．２ｇ
を得た。このようにして得られたエポキシ化合物のエポ
キシ当量および加水分解性塩素は、それぞれ３１４ｇ／
ｅｑ、１７０ｐｐｍであった。赤外吸収スペクトル測定
の結果、フェノール性ＯＨの吸収３２００−３５００ｃ
ｍ-1は消失し、エポキシドの吸収１２６０、９００ｃｍ
-1の吸収を有することが確認された。
【００２５】合成例６ 本合成例は、合成例３で得られた原料からのエポキシ化
合物の製法に関するものである。合成例３で得られたｏ
−クレゾールオリゴマー１００．０ｇ（０．２１ｍｏ
ｌ）、エピクロロヒドリン２７０．０ｇ（２．９４ｍｏ
ｌ）、ジメチルスルホキシド１３４．９ｇを温度計、攪
拌装置、分離管付きコンデンサーを付けた１リットル４
つ口平底フラスコに仕込み、４８℃、４１ｔｏｒｒの条
件下で４８．６％苛性ソーダ水溶液３４．６ｇ（０．４
２ｍｏｌ）を５時間かけて滴下する。この間、温度は４
８℃に保ちながら、共沸するエピクロロヒドリンと水を
冷却液化し、有機層を反応系内に戻しながら反応させ
た。反応終了後は、合成例４と同様の後処理を行ない、
エポキシ化合物１１５．５ｇを得た。このようにして得
られたエポキシ化合物のエポキシ当量および加水分解性
塩素は、それぞれ３４５ｇ／ｅｑ、２４０ｐｐｍであっ
た。赤外吸収スペクトル測定の結果、フェノール性ＯＨ
の吸収３２００−３５００ｃｍ-1は消失し、エポキシド
の吸収１２４０、９１０ｃｍ-1の吸収を有することが確
認された。
合物の製法に関するものである。合成例３で得られたｏ
−クレゾールオリゴマー１００．０ｇ（０．２１ｍｏ
ｌ）、エピクロロヒドリン２７０．０ｇ（２．９４ｍｏ
ｌ）、ジメチルスルホキシド１３４．９ｇを温度計、攪
拌装置、分離管付きコンデンサーを付けた１リットル４
つ口平底フラスコに仕込み、４８℃、４１ｔｏｒｒの条
件下で４８．６％苛性ソーダ水溶液３４．６ｇ（０．４
２ｍｏｌ）を５時間かけて滴下する。この間、温度は４
８℃に保ちながら、共沸するエピクロロヒドリンと水を
冷却液化し、有機層を反応系内に戻しながら反応させ
た。反応終了後は、合成例４と同様の後処理を行ない、
エポキシ化合物１１５．５ｇを得た。このようにして得
られたエポキシ化合物のエポキシ当量および加水分解性
塩素は、それぞれ３４５ｇ／ｅｑ、２４０ｐｐｍであっ
た。赤外吸収スペクトル測定の結果、フェノール性ＯＨ
の吸収３２００−３５００ｃｍ-1は消失し、エポキシド
の吸収１２４０、９１０ｃｍ-1の吸収を有することが確
認された。
【００２６】合成例７ 本合成例は、合成例５で得られたエポキシ化合物とテト
ラブロモビスフェノールＡとの付加反応により、末端エ
ポキシ樹脂を得る方法に関するものである。合成例５で
得られたエポキシ化合物５０．０ｇ（０．０７７４ｍｏ
ｌ）、テトラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエ
ーテル（住友化学工業（株）製 商品名：ＥＳＢ−４０
０、エポキシ当量４０３ｇ／ｅｑ）２０．３９ｇ（０．
０２５３ｍｏｌ）を温度計、冷却管および撹拌装置を付
けた３００ｍｌ４つ口丸底フラスコに仕込み、１１０℃
で加熱溶融させた後、テトラブロモビスフェノールＡ１
０．２５ｇ（０．０１８８ｍｏｌ）を加えて溶解させ
る。２−エチル−４−メチルイミダゾール１１．３ｍｇ
（０．１ｍｍｏｌ）をメチルエチルケトン２．０ｇに溶
解した液を加えた後、溶媒を除去しながら１４０℃に昇
温し、５３時間保持し、反応物を冷却して取り出すこと
により目的の付加物８２．５ｇを得る。得られた付加物
のエポキシ当量は、５１５．１ｇ／ｅｑ．であった。
ラブロモビスフェノールＡとの付加反応により、末端エ
ポキシ樹脂を得る方法に関するものである。合成例５で
得られたエポキシ化合物５０．０ｇ（０．０７７４ｍｏ
ｌ）、テトラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエ
ーテル（住友化学工業（株）製 商品名：ＥＳＢ−４０
０、エポキシ当量４０３ｇ／ｅｑ）２０．３９ｇ（０．
０２５３ｍｏｌ）を温度計、冷却管および撹拌装置を付
けた３００ｍｌ４つ口丸底フラスコに仕込み、１１０℃
で加熱溶融させた後、テトラブロモビスフェノールＡ１
０．２５ｇ（０．０１８８ｍｏｌ）を加えて溶解させ
る。２−エチル−４−メチルイミダゾール１１．３ｍｇ
（０．１ｍｍｏｌ）をメチルエチルケトン２．０ｇに溶
解した液を加えた後、溶媒を除去しながら１４０℃に昇
温し、５３時間保持し、反応物を冷却して取り出すこと
により目的の付加物８２．５ｇを得る。得られた付加物
のエポキシ当量は、５１５．１ｇ／ｅｑ．であった。
【００２７】実施例１〜４ 合成例４〜７で得られたエポキシ化合物とジシアンジア
ミドおよび２−エチル−４−メチルイミダゾールを表１
に示す割合で配合しメチルエチルケトンとエチレングリ
コールモノメチルエーテルの混合溶媒に溶解して均一な
樹脂ワニスとした。該ワニスをガラスクロス（商品名：
ＫＳ１６００Ｓ９６２ＬＰ、鐘紡（株）製）に含浸し、
１５０℃の熱風乾燥器で５〜１０分処理してプリプレグ
を得た。該プリプレグ５枚と銅箔（ＴＴＡＩ処理 ３５
μｍ厚、古河サーキットホイル（株）製）を重ね合わ
せ、１７０℃×５０ｋｇ／ｃｍ2 ×１２０分の条件にて
熱プレス成形して１ｍｍ厚の銅張り積層板を得た。つい
で、さらに硬化を進めるため１８０℃の熱風乾燥器中で
５時間処理して評価用の試料とした。積層板の銅箔引き
剥し強さ、半田耐熱性、煮沸吸水率はＪＩＳ−Ｃ−６４
８１に準じて測定した。ガラス転移温度（Ｔｇ）は
（株）島津製作所製熱分析装置ＤＴ−３０を用いて熱膨
張曲線の変曲点から求めた。室温の誘電率および誘電正
接は横河ヒューレットパッカード（株）製、４２７５Ａ
Ｍｕｌｔｉ−Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＬＣＲ ｍｅｔｅ
ｒを用い、誘電率の値はサンプルの静電容量から算出し
た。測定結果を表１に示す。
ミドおよび２−エチル−４−メチルイミダゾールを表１
に示す割合で配合しメチルエチルケトンとエチレングリ
コールモノメチルエーテルの混合溶媒に溶解して均一な
樹脂ワニスとした。該ワニスをガラスクロス（商品名：
ＫＳ１６００Ｓ９６２ＬＰ、鐘紡（株）製）に含浸し、
１５０℃の熱風乾燥器で５〜１０分処理してプリプレグ
を得た。該プリプレグ５枚と銅箔（ＴＴＡＩ処理 ３５
μｍ厚、古河サーキットホイル（株）製）を重ね合わ
せ、１７０℃×５０ｋｇ／ｃｍ2 ×１２０分の条件にて
熱プレス成形して１ｍｍ厚の銅張り積層板を得た。つい
で、さらに硬化を進めるため１８０℃の熱風乾燥器中で
５時間処理して評価用の試料とした。積層板の銅箔引き
剥し強さ、半田耐熱性、煮沸吸水率はＪＩＳ−Ｃ−６４
８１に準じて測定した。ガラス転移温度（Ｔｇ）は
（株）島津製作所製熱分析装置ＤＴ−３０を用いて熱膨
張曲線の変曲点から求めた。室温の誘電率および誘電正
接は横河ヒューレットパッカード（株）製、４２７５Ａ
Ｍｕｌｔｉ−Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＬＣＲ ｍｅｔｅ
ｒを用い、誘電率の値はサンプルの静電容量から算出し
た。測定結果を表１に示す。
【００２８】比較例１ エポキシ樹脂としてブロモ化エポキシ樹脂（住友化学工
業（株）製 商品名：スミエポキシＥＳＢ−５００、エ
ポキシ当量４７２ｇ／ｅｑ）およびクレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂（住友化学工業（株）製 商品名：ス
ミエポキシＥＳＣＮ−２２０、エポキシ当量２１５ｇ／
ｅｑ）を用い、ジシアンジアミドおよび２−エチル−４
−メチルイミダゾールを表１に示す割合で配合し、メチ
ルエチルケトンとエチレングリコールモノメチルエーテ
ルの混合溶媒に溶解して均一な樹脂ワニスとした。該ワ
ニスをガラスクロス（ＫＳ−１６００Ｓ９６２ＬＰ、鐘
紡（株）製）に含浸し、１５０℃の熱風乾燥器で５〜１
０分処理してプリプレグを得た。該プリプレグ５枚と銅
箔（ＴＴＡＩ処理３５μｍ厚、古河サーキットホイル
（株）製）を重ね合わせ、１７０℃×５０ｋｇ／ｃｍ2
×１２０分の条件で熱プレス成形して１ｍｍ厚の銅張り
積層板を得た。積層板の物性を実施例１〜４と同様に測
定し結果を表１に示す。
業（株）製 商品名：スミエポキシＥＳＢ−５００、エ
ポキシ当量４７２ｇ／ｅｑ）およびクレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂（住友化学工業（株）製 商品名：ス
ミエポキシＥＳＣＮ−２２０、エポキシ当量２１５ｇ／
ｅｑ）を用い、ジシアンジアミドおよび２−エチル−４
−メチルイミダゾールを表１に示す割合で配合し、メチ
ルエチルケトンとエチレングリコールモノメチルエーテ
ルの混合溶媒に溶解して均一な樹脂ワニスとした。該ワ
ニスをガラスクロス（ＫＳ−１６００Ｓ９６２ＬＰ、鐘
紡（株）製）に含浸し、１５０℃の熱風乾燥器で５〜１
０分処理してプリプレグを得た。該プリプレグ５枚と銅
箔（ＴＴＡＩ処理３５μｍ厚、古河サーキットホイル
（株）製）を重ね合わせ、１７０℃×５０ｋｇ／ｃｍ2
×１２０分の条件で熱プレス成形して１ｍｍ厚の銅張り
積層板を得た。積層板の物性を実施例１〜４と同様に測
定し結果を表１に示す。
【００２９】
【表１】
【００３０】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂銅張り積層板は従
来のものに比べ低誘電率であり、かつ耐熱性と耐水性に
も優れるため特に高速演算処理用の多層プリント配線板
に好適である。
来のものに比べ低誘電率であり、かつ耐熱性と耐水性に
も優れるため特に高速演算処理用の多層プリント配線板
に好適である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｄ 163/00 ＰＪＢ 8830−4Ｊ (72)発明者 遠藤 康博 茨城県つくば市北原６ 住友化学工業株式 会社内
Claims (4)
- 【請求項１】一般式化１ 【化１】 （式中、ｎは、平均繰返し単位数を示し、１以上２０以
下の数値をとる。Ｒ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 ，Ｒ4 は、それぞれ
独立に水素原子、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数５
〜１２のシクロアルキル基、炭素数６〜１２のアリール
基、炭素数７〜２０のアラルキル基のいずれかを表す。
但し、Ｒ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 ，Ｒ4 全てが水素原子ではな
い。Ｐ，Ｑは、それぞれ独立に、ハロゲン原子、炭素数
１〜８のアルキル基、アルケニル基およびアルキニル
基、炭素数５〜１２のシクロアルキル基、炭素数６〜１
４のアリール基、炭素数７〜２０のアラルキル基、炭素
数１〜８のアルコキシ基、アルケニルオキシ基およびア
ルキニルオキシ基、炭素数６〜１４のアリーロキシ基、
ニトロ基、シアノ基のいずれかを表し、ｉは、ｎ＝１の
ときのみ０以上４以下の整数値をとり、それ以外の場合
は０以上３以下の整数値をとる。ｊは、０以上４以下の
整数値をとる。ｉが２以上の場合、Ｐはそれぞれ同一で
あってもまた異なっていてもよく、ｊが２以上の場合、
同じくＱはそれぞれ同一であってもまた異なっていても
よい。）で表されるエポキシ化合物と硬化剤からなるエ
ポキシ樹脂組成物を有機溶剤に溶解せしめ基材に含浸し
て得られるプリプレグと銅箔とを加熱成形してなること
を特徴とするエポキシ樹脂銅張り積層板。 - 【請求項２】前記一般式化１において、ｎが１以上２０
以下であり、Ｒ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 ，Ｒ4 が全てメチル基で
あり、Ｐがそれぞれ独立に、炭素数１以上８以下のアル
キル基あるいは炭素数６以上１２以下のシクロアルキル
基で、かつｉが２以上３以下の整数であり、ｊが０であ
るエポキシ化合物と硬化剤からなるエポキシ樹脂組成物
を用いる請求項１記載のエポキシ樹脂銅張り積層板。 - 【請求項３】前記一般式化１において、ｎが１以上２０
以下であり、Ｒ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 ，Ｒ4 が全てメチル基で
あり、Ｐが炭素数４以上８以下のアルキル基あるいは炭
素数６以上１２以下のシクロアルキル基で、かつｉが１
であり、ｊが０であるエポキシ化合物と硬化剤からなる
エポキシ樹脂組成物を用いる請求項１記載のエポキシ樹
脂銅張り積層板。 - 【請求項４】請求項１、２、または３記載のエポキシ化
合物とフェノール性水酸基を２個以上有する化合物とを
予め反応させて得た付加物と硬化剤からなるエポキシ樹
脂組成物を有機溶剤に溶解せしめ基材に含浸して得られ
るプリプレグと銅箔とを加熱成形してなることを特徴と
するエポキシ樹脂銅張り積層板。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9937992A JP3067384B2 (ja) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | エポキシ樹脂銅張り積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9937992A JP3067384B2 (ja) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | エポキシ樹脂銅張り積層板 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05293929A true JPH05293929A (ja) | 1993-11-09 |
| JP3067384B2 JP3067384B2 (ja) | 2000-07-17 |
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| JP (1) | JP3067384B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG89408A1 (en) * | 2000-07-19 | 2002-06-18 | Sumitomo Chemical Co | Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor, and resin-encapsulated type semiconductor apparatus |
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-
1992
- 1992-04-20 JP JP9937992A patent/JP3067384B2/ja not_active Expired - Fee Related
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