JPH08169936A - エポキシ樹脂組成物および銅張り積層板 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物および銅張り積層板Info
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- JPH08169936A JPH08169936A JP31519094A JP31519094A JPH08169936A JP H08169936 A JPH08169936 A JP H08169936A JP 31519094 A JP31519094 A JP 31519094A JP 31519094 A JP31519094 A JP 31519094A JP H08169936 A JPH08169936 A JP H08169936A
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- carbon atoms
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- epoxy
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】耐熱性を損なうこと無く、低誘電率のプリント
基板が得られるようなエポキシ樹脂組成物、および銅張
り積層板。 【構成】一般式（１） （式中、ｎは０以上１０以下、Ｘは有機基、Ｐは、アル
キル基あるいはシクロアルキル基、ｉは１以上４以下の
整数値）で表されるエポキシ化合物と、一般式（２） （式中、ａ、ｂは０以上２０以下、ｍは１以上２０以
下、Ｒ1 は、水素原子、メチル基のいずれかを示し、ｇ
は１以上３以下、Ｒ2 は、芳香族環１個あたりに結合す
る炭素数の合計が４以上２０以下となるようなアルキル
基あるいはシクロアルキル基、ｈは１以上３以下、）で
表されるアルキルフェノールノボラックとを必須成分と
するエポキシ樹脂組成物、およびその組成物を有機溶剤
に溶解せしめ、基材に含浸して得られるプリプレグと銅
箔とを加熱成形してなる銅張り積層板。
基板が得られるようなエポキシ樹脂組成物、および銅張
り積層板。 【構成】一般式（１） （式中、ｎは０以上１０以下、Ｘは有機基、Ｐは、アル
キル基あるいはシクロアルキル基、ｉは１以上４以下の
整数値）で表されるエポキシ化合物と、一般式（２） （式中、ａ、ｂは０以上２０以下、ｍは１以上２０以
下、Ｒ1 は、水素原子、メチル基のいずれかを示し、ｇ
は１以上３以下、Ｒ2 は、芳香族環１個あたりに結合す
る炭素数の合計が４以上２０以下となるようなアルキル
基あるいはシクロアルキル基、ｈは１以上３以下、）で
表されるアルキルフェノールノボラックとを必須成分と
するエポキシ樹脂組成物、およびその組成物を有機溶剤
に溶解せしめ、基材に含浸して得られるプリプレグと銅
箔とを加熱成形してなる銅張り積層板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は低誘電率であり且つ低吸
湿性に優れたエポキシ樹脂組成物およびその組成物を使
用してなる銅張り積層板に関する。
湿性に優れたエポキシ樹脂組成物およびその組成物を使
用してなる銅張り積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気・電子用途に用いられるエポキシ樹
脂のうちプリント配線基板の材料としては、従来主とし
てビスフェノール型エポキシ樹脂とジシアンジアミドの
組み合わせが用いられている。近年、プリント配線基板
の多層化に伴い、主に信号速度向上の目的から樹脂の低
誘電率性が要求されてきているが、それに対して従来の
エポキシ樹脂に低誘電率性の熱可塑性樹脂を組み合わせ
る方法が提案されている。例えば、反応性ポリブタジエ
ン樹脂で変性する方法、ポリテトラフルオロエチレン樹
脂の粉末を分散させる方法、アラミド繊維を基材に用い
る方法等である。また基材にこれまでのＥ- ガラスより
誘電率の低いＤ−ガラスや石英を用いた例も報告されて
いる。
脂のうちプリント配線基板の材料としては、従来主とし
てビスフェノール型エポキシ樹脂とジシアンジアミドの
組み合わせが用いられている。近年、プリント配線基板
の多層化に伴い、主に信号速度向上の目的から樹脂の低
誘電率性が要求されてきているが、それに対して従来の
エポキシ樹脂に低誘電率性の熱可塑性樹脂を組み合わせ
る方法が提案されている。例えば、反応性ポリブタジエ
ン樹脂で変性する方法、ポリテトラフルオロエチレン樹
脂の粉末を分散させる方法、アラミド繊維を基材に用い
る方法等である。また基材にこれまでのＥ- ガラスより
誘電率の低いＤ−ガラスや石英を用いた例も報告されて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、これら従来の
技術においては、基本となるエポキシ樹脂の誘電率が高
いため望ましい誘電率を達成するには組み合わせる熱可
塑性樹脂の占める割合が大きくなり、エポキシ樹脂の特
長である耐熱性、接着性、寸法安定性、耐薬品性等が損
なわれてしまう。また基材にアラミド繊維や石英を使用
するとプリント基板のドリル穴あけ加工時にドリルの摩
耗が激しい欠点があり、Ｄ−ガラスを用いた場合ではド
リル加工性の問題はないがプリント基板の製造コストが
高くなる問題が生じる。本発明の目的は、エポキシプリ
ント基板の耐熱性を損なうこと無く低誘電率のプリント
基板が得られるようなエポキシ樹脂組成物を提供するこ
とである。
技術においては、基本となるエポキシ樹脂の誘電率が高
いため望ましい誘電率を達成するには組み合わせる熱可
塑性樹脂の占める割合が大きくなり、エポキシ樹脂の特
長である耐熱性、接着性、寸法安定性、耐薬品性等が損
なわれてしまう。また基材にアラミド繊維や石英を使用
するとプリント基板のドリル穴あけ加工時にドリルの摩
耗が激しい欠点があり、Ｄ−ガラスを用いた場合ではド
リル加工性の問題はないがプリント基板の製造コストが
高くなる問題が生じる。本発明の目的は、エポキシプリ
ント基板の耐熱性を損なうこと無く低誘電率のプリント
基板が得られるようなエポキシ樹脂組成物を提供するこ
とである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、エポキシ
化合物の骨格構造および組み合わせる硬化剤について鋭
意研究を続けた結果、特定のエポキシ化合物とアルキル
フェノールノボラックを組み合わせた樹脂組成物が前記
目的を満足することを見出し、本発明を完成させるに至
った。すなわち、本発明は、次に示すとおりである。
化合物の骨格構造および組み合わせる硬化剤について鋭
意研究を続けた結果、特定のエポキシ化合物とアルキル
フェノールノボラックを組み合わせた樹脂組成物が前記
目的を満足することを見出し、本発明を完成させるに至
った。すなわち、本発明は、次に示すとおりである。
【０００５】（Ｉ）下記一般式（１）
【化７】 （式中、ｎは平均繰り返し数を表し、０以上１０以下の
値をとる。Ｘは有機基であり、Ｐは、それぞれ独立に、
少なくとも１つは炭素数４以上１０以下のアルキル基あ
るいは炭素数５以上７以下のシクロアルキル基であり、
その他は炭素数１以上１０以下のアルキル基あるいは炭
素数５以上７以下のシクロアルキル基であり、ｉは１以
上４以下の整数値である。ｉが２以上の場合、Ｐはそれ
ぞれ同一であっても異なっていてもよい。）で表される
エポキシ化合物と、下記一般式（２）
値をとる。Ｘは有機基であり、Ｐは、それぞれ独立に、
少なくとも１つは炭素数４以上１０以下のアルキル基あ
るいは炭素数５以上７以下のシクロアルキル基であり、
その他は炭素数１以上１０以下のアルキル基あるいは炭
素数５以上７以下のシクロアルキル基であり、ｉは１以
上４以下の整数値である。ｉが２以上の場合、Ｐはそれ
ぞれ同一であっても異なっていてもよい。）で表される
エポキシ化合物と、下記一般式（２）
【０００６】
【化８】 （式中、ａ、ｂは繰り返し数を表し、０以上２０以下の
値をとるが同時に０であることはない。ｍは繰り返し数
を表し、１以上２０以下の値をとる。Ｒ1 は、それぞれ
独立に水素原子、メチル基のいずれかを示し、ｇは１以
上３以下の整数値である。Ｒ2 は、それぞれ独立に、芳
香族環１個あたりに結合する炭素数の合計が４以上２０
以下となるようなアルキル基あるいはシクロアルキル基
であり、ｈは１以上３以下の整数値である。ｈが２以上
の場合、Ｒ2 はそれぞれ同一であっても異なっていても
よい。）で表されるアルキルフェノールノボラックとを
必須成分とするエポキシ樹脂組成物。
値をとるが同時に０であることはない。ｍは繰り返し数
を表し、１以上２０以下の値をとる。Ｒ1 は、それぞれ
独立に水素原子、メチル基のいずれかを示し、ｇは１以
上３以下の整数値である。Ｒ2 は、それぞれ独立に、芳
香族環１個あたりに結合する炭素数の合計が４以上２０
以下となるようなアルキル基あるいはシクロアルキル基
であり、ｈは１以上３以下の整数値である。ｈが２以上
の場合、Ｒ2 はそれぞれ同一であっても異なっていても
よい。）で表されるアルキルフェノールノボラックとを
必須成分とするエポキシ樹脂組成物。
【０００７】（ＩＩ）（Ｉ）のエポキシ樹脂組成物にお
いて、エポキシ化合物として、前記一般式（１）におい
て、Ｘが下記一般式（３）で表される有機基であるエポ
キシ化合物を用いるもの。
いて、エポキシ化合物として、前記一般式（１）におい
て、Ｘが下記一般式（３）で表される有機基であるエポ
キシ化合物を用いるもの。
【０００８】
【化９】 （式中、Ｒ3 、Ｒ4 はそれぞれ独立に水素原子、炭素数
１以上１０以下のアルキル基、炭素数５以上７以下のシ
クロアルキル基、あるいは炭素数５以上７以下のシクロ
アルキル基を含む炭素数６以上２０以下の炭化水素基の
いずれかを示す。）
１以上１０以下のアルキル基、炭素数５以上７以下のシ
クロアルキル基、あるいは炭素数５以上７以下のシクロ
アルキル基を含む炭素数６以上２０以下の炭化水素基の
いずれかを示す。）
【０００９】（ＩＩＩ）（Ｉ）のエポキシ樹脂組成物に
おいて、エポキシ化合物として、前記一般式（１）にお
いて、Ｘが下記一般式（４）で表される有機基であるエ
ポキシ化合物を用いるもの。
おいて、エポキシ化合物として、前記一般式（１）にお
いて、Ｘが下記一般式（４）で表される有機基であるエ
ポキシ化合物を用いるもの。
【００１０】
【化１０】 （式中、Ｒ5 、Ｒ6 、Ｒ7 、Ｒ8 はそれぞれ独立に水素
原子、炭素数１以上１０以下のアルキル基、炭素数５以
上７以下のシクロアルキル基のいずれかを示す。但し、
Ｒ5 、Ｒ6 、Ｒ7 、Ｒ8 の全てが水素原子であることは
ない。Ｑはそれぞれ独立に炭素数１以上１０以下のアル
キル基、炭素数５以上７以下のシクロアルキル基、ハロ
ゲン原子のいずれかを表し、ｊは０以上４以下の整数で
ある。ｊが２以上の場合、Ｐはそれぞれ同一であっても
異なっていてもよい。）
原子、炭素数１以上１０以下のアルキル基、炭素数５以
上７以下のシクロアルキル基のいずれかを示す。但し、
Ｒ5 、Ｒ6 、Ｒ7 、Ｒ8 の全てが水素原子であることは
ない。Ｑはそれぞれ独立に炭素数１以上１０以下のアル
キル基、炭素数５以上７以下のシクロアルキル基、ハロ
ゲン原子のいずれかを表し、ｊは０以上４以下の整数で
ある。ｊが２以上の場合、Ｐはそれぞれ同一であっても
異なっていてもよい。）
【００１１】（ＩＶ）（Ｉ）の発明のエポキシ樹脂組成
物において、エポキシ化合物として、前記一般式（１）
において、Ｘが２価の脂環式炭化水素基であるエポキシ
化合物を用いるもの。
物において、エポキシ化合物として、前記一般式（１）
において、Ｘが２価の脂環式炭化水素基であるエポキシ
化合物を用いるもの。
【００１２】（Ｖ）（Ａ）（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩ
Ｉ）または（ＩＶ）のエポキシ化合物と、（Ｂ）下記一
般式（５）
Ｉ）または（ＩＶ）のエポキシ化合物と、（Ｂ）下記一
般式（５）
【００１３】
【化１１】 （式中、Ｒ9 は水素原子あるいはメチル基を表し、Ｙ、
Ｙ’はそれぞれ独立にハロゲン原子であり、ｋ、ｌはそ
れぞれ独立に１以上４以下の整数である。）で表される
含ハロゲンビスフェノール化合物とを予め反応させて得
た化合物と、前記一般式（２）で表されるアルキルフェ
ノールノボラックとを必須成分とするエポキシ樹脂組成
物。
Ｙ’はそれぞれ独立にハロゲン原子であり、ｋ、ｌはそ
れぞれ独立に１以上４以下の整数である。）で表される
含ハロゲンビスフェノール化合物とを予め反応させて得
た化合物と、前記一般式（２）で表されるアルキルフェ
ノールノボラックとを必須成分とするエポキシ樹脂組成
物。
【００１４】（ＶＩ）（Ａ）（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩ
Ｉ）または（ＩＶ）のエポキシ化合物と、（Ｂ）前記一
般式（５）の含ハロゲンビスフェノール化合物と（Ｃ）
下記一般式（６）
Ｉ）または（ＩＶ）のエポキシ化合物と、（Ｂ）前記一
般式（５）の含ハロゲンビスフェノール化合物と（Ｃ）
下記一般式（６）
【００１５】
【化１２】 （式中、Ｒ10は水素原子あるいはメチル基を表し、Ｚ、
Ｚ’はそれぞれ独立にハロゲン原子であり、ｒ、ｓはそ
れぞれ独立に１以上４以下の整数である。）で表される
含ハロゲンビスフェノール化合物のグリシジルエーテル
化物とを予め反応させて得た化合物と、前記一般式
（２）で表されるアルキルフェノールノボラックとを必
須成分とするエポキシ樹脂組成物。
Ｚ’はそれぞれ独立にハロゲン原子であり、ｒ、ｓはそ
れぞれ独立に１以上４以下の整数である。）で表される
含ハロゲンビスフェノール化合物のグリシジルエーテル
化物とを予め反応させて得た化合物と、前記一般式
（２）で表されるアルキルフェノールノボラックとを必
須成分とするエポキシ樹脂組成物。
【００１６】（ＶＩＩ）（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩ
Ｉ）、（ＩＶ）、（Ｖ）または（ＶＩ）の組成物を有機
溶剤に溶解せしめ、基材に含浸して得られるプリプレグ
と銅箔とを加熱成形してなる銅張り積層板。
Ｉ）、（ＩＶ）、（Ｖ）または（ＶＩ）の組成物を有機
溶剤に溶解せしめ、基材に含浸して得られるプリプレグ
と銅箔とを加熱成形してなる銅張り積層板。
【００１７】前記一般式（１）で表されるエポキシ化合
物の一般的な合成法としては、下記一般式（７）
物の一般的な合成法としては、下記一般式（７）
【００１８】
【化１３】 （式中、ｎ、Ｘ、Ｐ、ｉは、前記一般式（１）と同様に
定義される。）で表される多価フェノール化合物とエピ
ハロヒドリンとの塩基による脱ハロゲン化水素反応とい
った公知の方法にて合成することができる。上記多価フ
ェノール化合物のうちＸの部分が下記一般式（３）
定義される。）で表される多価フェノール化合物とエピ
ハロヒドリンとの塩基による脱ハロゲン化水素反応とい
った公知の方法にて合成することができる。上記多価フ
ェノール化合物のうちＸの部分が下記一般式（３）
【００１９】
【化１４】 で表される構造をとる化合物の一般的な製法としては、
フェノール類とカルボニル化合物とを酸触媒存在下で反
応させる方法が例示されるが、この限りではない。
フェノール類とカルボニル化合物とを酸触媒存在下で反
応させる方法が例示されるが、この限りではない。
【００２０】この場合のフェノール類とは、フェノール
性水酸基を１個有する化合物が該当し、例示すると、ｎ
−ブチルフェノール、イソブチルフェノール、ｔ−ブチ
ルフェノール、オクチルフェノール、ノニルフェノー
ル、メチルブチルフェノール、ジ−ｔ−ブチルフェノー
ル、ジ−ｔ−アミルフェノール等を代表とするアルキル
フェノールの各種ｏ−、ｍ−、ｐ−異性体、または、シ
クロぺンチルフェノール、シクロヘキシルフェノール、
シクロヘキシルクレゾール等を代表とするシクロアルキ
ルフェノールの各種ｏ−、ｍ−、ｐ−異性体、あるいは
アリールフェノール、アラルキルフェノール等の置換フ
ェノールが挙げられる。該フェノールのなかでも、低誘
電率化のためにより好ましいものとして、２−ｔ−ブチ
ル−５−メチルフェノール、２−ｔ−ブチル−４−メチ
ルフェノール、２，４−ジ（ｔ−ブチル）フェノール、
２，４−ジ（ｔ−アミル）フェノール、２−シクロヘキ
シル−５−メチルフェノール、２−ｔ−ブチルフェノー
ル、２−ｓｅｃ−ブチルフェノール、２−ｎ−ブチルフ
ェノール、２−（ｔ−アミル）フェノール、２−シクロ
ヘキシルフェノール、４−シクロヘキシルフェノール、
４−ｔ−オクチルフェノール等を例示することができ
る。これらは一種または二種以上を混合して、用いるこ
とができる。
性水酸基を１個有する化合物が該当し、例示すると、ｎ
−ブチルフェノール、イソブチルフェノール、ｔ−ブチ
ルフェノール、オクチルフェノール、ノニルフェノー
ル、メチルブチルフェノール、ジ−ｔ−ブチルフェノー
ル、ジ−ｔ−アミルフェノール等を代表とするアルキル
フェノールの各種ｏ−、ｍ−、ｐ−異性体、または、シ
クロぺンチルフェノール、シクロヘキシルフェノール、
シクロヘキシルクレゾール等を代表とするシクロアルキ
ルフェノールの各種ｏ−、ｍ−、ｐ−異性体、あるいは
アリールフェノール、アラルキルフェノール等の置換フ
ェノールが挙げられる。該フェノールのなかでも、低誘
電率化のためにより好ましいものとして、２−ｔ−ブチ
ル−５−メチルフェノール、２−ｔ−ブチル−４−メチ
ルフェノール、２，４−ジ（ｔ−ブチル）フェノール、
２，４−ジ（ｔ−アミル）フェノール、２−シクロヘキ
シル−５−メチルフェノール、２−ｔ−ブチルフェノー
ル、２−ｓｅｃ−ブチルフェノール、２−ｎ−ブチルフ
ェノール、２−（ｔ−アミル）フェノール、２−シクロ
ヘキシルフェノール、４−シクロヘキシルフェノール、
４−ｔ−オクチルフェノール等を例示することができ
る。これらは一種または二種以上を混合して、用いるこ
とができる。
【００２１】カルボニル化合物について例示するとケト
ン類、アルデヒド類が挙げられる。ケトン類にはアセト
ン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジ
エチルケトン、シクロペンチルメチルケトン、シクロヘ
キシルメチルケトン、メチルシクロヘキシルメチルケト
ン等が例示できる。またアルデヒド類とは、アルデヒド
基を１つ有する化合物が該当し、例示するとホルムアル
デヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ブ
チルアルデヒド、ペンチルアルデヒド等に代表されるア
ルキルアルデヒド、シクロペンタンカルバルデヒド、シ
クロヘキサンカルバルデヒド、メチルシクロヘキサンカ
ルバルデヒド、シクロヘキシルアセトアルデヒド、シク
ロヘプタンカルバルデヒド等に代表されるシクロアルキ
ルアルデヒドが挙げられる。また、上記ケトン類および
アルデヒド類の代わりに、上記ケトン類およびアルデヒ
ド類のアセタールを用いることも可能である。これらは
一種または二種以上を混合して、用いることができる。
また前記多価フェノール化合物のうちＸの部分が下記一
般式（４）
ン類、アルデヒド類が挙げられる。ケトン類にはアセト
ン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジ
エチルケトン、シクロペンチルメチルケトン、シクロヘ
キシルメチルケトン、メチルシクロヘキシルメチルケト
ン等が例示できる。またアルデヒド類とは、アルデヒド
基を１つ有する化合物が該当し、例示するとホルムアル
デヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ブ
チルアルデヒド、ペンチルアルデヒド等に代表されるア
ルキルアルデヒド、シクロペンタンカルバルデヒド、シ
クロヘキサンカルバルデヒド、メチルシクロヘキサンカ
ルバルデヒド、シクロヘキシルアセトアルデヒド、シク
ロヘプタンカルバルデヒド等に代表されるシクロアルキ
ルアルデヒドが挙げられる。また、上記ケトン類および
アルデヒド類の代わりに、上記ケトン類およびアルデヒ
ド類のアセタールを用いることも可能である。これらは
一種または二種以上を混合して、用いることができる。
また前記多価フェノール化合物のうちＸの部分が下記一
般式（４）
【００２２】
【化１５】 で表される構造をとる化合物の一般的な製法としては、
ジイソプロペニルベンゼン、ビス（α−ヒドロキシイソ
プロピル）ベンゼン、１−イソプロペニル−３−α−ヒ
ドロキシイソプロピルベンゼン、１−イソプロペニル−
２−α−ヒドロキシイソプロピルベンゼン、１−イソプ
ロペニル−４−α−ヒドロキシイソプロピルベンゼンお
よびそれらの芳香核置換誘導体に代表される化合物と、
既述のフェノール類を、酸触媒存在下で反応させる方法
が例示されるが、この限りではない。
ジイソプロペニルベンゼン、ビス（α−ヒドロキシイソ
プロピル）ベンゼン、１−イソプロペニル−３−α−ヒ
ドロキシイソプロピルベンゼン、１−イソプロペニル−
２−α−ヒドロキシイソプロピルベンゼン、１−イソプ
ロペニル−４−α−ヒドロキシイソプロピルベンゼンお
よびそれらの芳香核置換誘導体に代表される化合物と、
既述のフェノール類を、酸触媒存在下で反応させる方法
が例示されるが、この限りではない。
【００２３】さらにまた前記多価フェノール化合物のう
ちＸの部分が２価の脂環式炭化水素基である化合物の一
般的な製法としては、ジペンテン、リモネン、テルピノ
ーレン、テルピネン、フェランドレン等のメンタジエン
類およびピネン、またはジシクロペンタジエンに代表さ
れる化合物と、既述のフェノール類を、酸触媒存在下で
反応させる方法が例示されるが、この限りではない。ま
た前記一般式（７）において、平均繰り返し数ｎは０以
上１０以下の任意の値をとりえるが、エポキシ樹脂の操
作性や硬化反応速度を損なわないために、ｎは、０以上
５以下であることが好ましい。
ちＸの部分が２価の脂環式炭化水素基である化合物の一
般的な製法としては、ジペンテン、リモネン、テルピノ
ーレン、テルピネン、フェランドレン等のメンタジエン
類およびピネン、またはジシクロペンタジエンに代表さ
れる化合物と、既述のフェノール類を、酸触媒存在下で
反応させる方法が例示されるが、この限りではない。ま
た前記一般式（７）において、平均繰り返し数ｎは０以
上１０以下の任意の値をとりえるが、エポキシ樹脂の操
作性や硬化反応速度を損なわないために、ｎは、０以上
５以下であることが好ましい。
【００２４】さらに前記一般式（５）で表される含ハロ
ゲンビスフェノール化合物（Ｂ）について具体的に例示
すれば、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラクロロ
ビスフェノールＡ、テトラヨードビスフェノールＡ、テ
トラブロモビスフェノールＦ、テトラクロロビスフェノ
ールＦ、トリブロモビスフェノールＡ、２，２’−ジブ
ロモビスフェノールＡ等が挙げられるが、経済性および
効率的な難燃性付与の点からテトラブロモビスフェノー
ルＡが好ましく用いられる。またさらに前記一般式
（６）で表される含ハロゲンビスフェノール化合物のグ
リシジルエーテル化物（Ｃ）とは上記含ハロゲンビスフ
ェノール化合物をそれぞれグリシジルエーテル化したも
のが具体的に例示されるが、経済性および効率的な難燃
性付与の点からテトラブロモビスフェノールＡのグリシ
ジルエーテルが好ましく用いられる。
ゲンビスフェノール化合物（Ｂ）について具体的に例示
すれば、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラクロロ
ビスフェノールＡ、テトラヨードビスフェノールＡ、テ
トラブロモビスフェノールＦ、テトラクロロビスフェノ
ールＦ、トリブロモビスフェノールＡ、２，２’−ジブ
ロモビスフェノールＡ等が挙げられるが、経済性および
効率的な難燃性付与の点からテトラブロモビスフェノー
ルＡが好ましく用いられる。またさらに前記一般式
（６）で表される含ハロゲンビスフェノール化合物のグ
リシジルエーテル化物（Ｃ）とは上記含ハロゲンビスフ
ェノール化合物をそれぞれグリシジルエーテル化したも
のが具体的に例示されるが、経済性および効率的な難燃
性付与の点からテトラブロモビスフェノールＡのグリシ
ジルエーテルが好ましく用いられる。
【００２５】エポキシ化合物（Ａ）と、含ハロゲンビス
フェノール化合物（Ｂ）の反応およびそれらと含ハロゲ
ンビスフェノール化合物のグリシジルエーテル化物
（Ｃ）との反応は公知の方法で行えば良い。例えば、上
記の成分をトリフェニルフォスフィンまたはイミダゾー
ル等の塩基性触媒の存在下で反応させることができる。
反応させることにより、架橋点間距離の変化によるガラ
ス転移温度の制御や含ハロゲン化合物を用いた難燃性付
与を、硬化時の低分子量物の揮散なしに行うことができ
る。
フェノール化合物（Ｂ）の反応およびそれらと含ハロゲ
ンビスフェノール化合物のグリシジルエーテル化物
（Ｃ）との反応は公知の方法で行えば良い。例えば、上
記の成分をトリフェニルフォスフィンまたはイミダゾー
ル等の塩基性触媒の存在下で反応させることができる。
反応させることにより、架橋点間距離の変化によるガラ
ス転移温度の制御や含ハロゲン化合物を用いた難燃性付
与を、硬化時の低分子量物の揮散なしに行うことができ
る。
【００２６】前記一般式（２）で表されるアルキルフェ
ノールノボラックの一般的な製法としては、アルキルフ
ェノール類とホルムアルデヒドとを酸触媒存在下で一部
反応させた後、さらにフェノール、クレゾール、キシレ
ノール、トリメチルフェノール類を加えて反応させる方
法が例示されるが、この限りではない。この場合のアル
キルフェノール類とは、フェノール性水酸基を１個有
し、かつアルキル基を１〜３個有する化合物で、置換基
の炭素数の合計が４以上２０以下であるものが該当し、
例示するとｎ−ブチルフェノール、イソブチルフェノー
ル、ｔ−ブチルフェノール、オクチルフェノール、ノニ
ルフェノール、ペンタデシルフェノール、メチルブチル
フェノール、ジ−ｔ−ブチルフェノール、ジ−ｔ−アミ
ルフェノール等を代表とするアルキルフェノール、また
はシクロぺンチルフェノール、シクロヘキシルフェノー
ル、シクロヘキシルクレゾール等を代表とするシクロア
ルキルフェノール、あるいはアリールフェノール、アラ
ルキルフェノール等の置換フェノール、の各種ｏ−、ｍ
−、ｐ−異性体が挙げられ、これらは単独であるいは２
種類以上の混合物として用いても良い。該フェノールの
なかでも、低誘電率化のためにより好ましいものとし
て、２−ｔ−ブチル−５−メチルフェノール、２−シク
ロヘキシル−５−メチルフェノール、２−ｔ−ブチルフ
ェノール、２−ｓｅｃ−ブチルフェノール、４−ｔ−ブ
チルフェノール、４−ｓｅｃ−ブチルフェノール、２−
（ｔ−アミル）フェノール、４−（ｔ−アミル）フェノ
ール、２−シクロヘキシルフェノール、４−シクロヘキ
シルフェノール、４−ｔ−オクチルフェノール、４−ノ
ニルフェノール、３−ペンタデシルフェノール等を例示
することができる。
ノールノボラックの一般的な製法としては、アルキルフ
ェノール類とホルムアルデヒドとを酸触媒存在下で一部
反応させた後、さらにフェノール、クレゾール、キシレ
ノール、トリメチルフェノール類を加えて反応させる方
法が例示されるが、この限りではない。この場合のアル
キルフェノール類とは、フェノール性水酸基を１個有
し、かつアルキル基を１〜３個有する化合物で、置換基
の炭素数の合計が４以上２０以下であるものが該当し、
例示するとｎ−ブチルフェノール、イソブチルフェノー
ル、ｔ−ブチルフェノール、オクチルフェノール、ノニ
ルフェノール、ペンタデシルフェノール、メチルブチル
フェノール、ジ−ｔ−ブチルフェノール、ジ−ｔ−アミ
ルフェノール等を代表とするアルキルフェノール、また
はシクロぺンチルフェノール、シクロヘキシルフェノー
ル、シクロヘキシルクレゾール等を代表とするシクロア
ルキルフェノール、あるいはアリールフェノール、アラ
ルキルフェノール等の置換フェノール、の各種ｏ−、ｍ
−、ｐ−異性体が挙げられ、これらは単独であるいは２
種類以上の混合物として用いても良い。該フェノールの
なかでも、低誘電率化のためにより好ましいものとし
て、２−ｔ−ブチル−５−メチルフェノール、２−シク
ロヘキシル−５−メチルフェノール、２−ｔ−ブチルフ
ェノール、２−ｓｅｃ−ブチルフェノール、４−ｔ−ブ
チルフェノール、４−ｓｅｃ−ブチルフェノール、２−
（ｔ−アミル）フェノール、４−（ｔ−アミル）フェノ
ール、２−シクロヘキシルフェノール、４−シクロヘキ
シルフェノール、４−ｔ−オクチルフェノール、４−ノ
ニルフェノール、３−ペンタデシルフェノール等を例示
することができる。
【００２７】また前記一般式（２）において、平均繰り
返し数ｍは０以上２０以下の任意の値をとりえるが、ワ
ニス調製時の操作性や硬化反応速度を損なわないため
に、ｍは、１以上１０以下であることが好ましい。ま
た、本発明の効果を損なわない程度に、従来公知の二官
能エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、他の熱硬化性樹
脂あるいは官能基を有する熱可塑性樹脂等を併用するこ
とも可能である。具体的には、ビスフェノールＡのグリ
シジルエーテル、テトラブロモビスフェノールＡのグリ
シジルエーテル、フェノールノボラックのグリシジルエ
ーテル、クレゾールノボラックのグリシジルエーテル、
ブロモ化フェノールノボラックのグリシジルエーテル、
シアネート樹脂、マレイミド樹脂、グリシジル修飾ポリ
ブタジエン、無水マレイン酸修飾ポリエチレン等であ
る。
返し数ｍは０以上２０以下の任意の値をとりえるが、ワ
ニス調製時の操作性や硬化反応速度を損なわないため
に、ｍは、１以上１０以下であることが好ましい。ま
た、本発明の効果を損なわない程度に、従来公知の二官
能エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、他の熱硬化性樹
脂あるいは官能基を有する熱可塑性樹脂等を併用するこ
とも可能である。具体的には、ビスフェノールＡのグリ
シジルエーテル、テトラブロモビスフェノールＡのグリ
シジルエーテル、フェノールノボラックのグリシジルエ
ーテル、クレゾールノボラックのグリシジルエーテル、
ブロモ化フェノールノボラックのグリシジルエーテル、
シアネート樹脂、マレイミド樹脂、グリシジル修飾ポリ
ブタジエン、無水マレイン酸修飾ポリエチレン等であ
る。
【００２８】本発明では、目的に応じて組成物中に硬化
促進剤、難燃剤、表面処理剤等の公知の添加剤を加えて
も良い。硬化促進剤としてはイミダゾール類、三級アミ
ン類、リン系化合物を、難燃剤としては三酸化アンチモ
ン、水酸化アルミ、赤リン等を、表面処理剤としてはシ
ランカップリング剤を挙げることができる。本発明の銅
張り積層板樹脂組成物の作成は公知の方法に従って行う
ことができる。即ち、上記エポキシ樹脂組成物を有機溶
剤に溶解した樹脂ワニスを基材に含浸させ、熱処理して
プリプレグとした後にプリプレグと銅箔とを積層加熱成
形して銅張り積層板とする方法である。使用される有機
溶剤はアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチ
ルケトン、エチレングリコールモノメチルエーテル、プ
ロピレングリコールモノメチルエーテル、トルエン、キ
シレン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジオキサン、
テトラヒドロフラン等の中から単独あるいは二種以上の
混合溶媒として選択される。樹脂ワニスを含浸させる基
材はガラス繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維等
の無機繊維、有機繊維からなる織布、もしくは不織布ま
たはマット、紙等でありこれらを単独あるいは組み合わ
せて用いられる。プリプレグの熱処理条件は使用する溶
剤、添加触媒、各種添加剤の種類や使用量に応じて適宜
選択されるが、通常８０℃〜２２０℃の温度で３分〜３
０分といった条件で行われる。加熱成形条件は１５０℃
〜３００℃の温度で１０ｋｇ／ｃｍ2 〜１００ｋｇ／ｃ
ｍ2 の成形圧で２０分〜３００分の熱プレス成形が例示
される。
促進剤、難燃剤、表面処理剤等の公知の添加剤を加えて
も良い。硬化促進剤としてはイミダゾール類、三級アミ
ン類、リン系化合物を、難燃剤としては三酸化アンチモ
ン、水酸化アルミ、赤リン等を、表面処理剤としてはシ
ランカップリング剤を挙げることができる。本発明の銅
張り積層板樹脂組成物の作成は公知の方法に従って行う
ことができる。即ち、上記エポキシ樹脂組成物を有機溶
剤に溶解した樹脂ワニスを基材に含浸させ、熱処理して
プリプレグとした後にプリプレグと銅箔とを積層加熱成
形して銅張り積層板とする方法である。使用される有機
溶剤はアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチ
ルケトン、エチレングリコールモノメチルエーテル、プ
ロピレングリコールモノメチルエーテル、トルエン、キ
シレン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジオキサン、
テトラヒドロフラン等の中から単独あるいは二種以上の
混合溶媒として選択される。樹脂ワニスを含浸させる基
材はガラス繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維等
の無機繊維、有機繊維からなる織布、もしくは不織布ま
たはマット、紙等でありこれらを単独あるいは組み合わ
せて用いられる。プリプレグの熱処理条件は使用する溶
剤、添加触媒、各種添加剤の種類や使用量に応じて適宜
選択されるが、通常８０℃〜２２０℃の温度で３分〜３
０分といった条件で行われる。加熱成形条件は１５０℃
〜３００℃の温度で１０ｋｇ／ｃｍ2 〜１００ｋｇ／ｃ
ｍ2 の成形圧で２０分〜３００分の熱プレス成形が例示
される。
【００２９】
【実施例】以下に本発明の実施例を示すが、本発明はこ
れらに限定されるものではない。例中、エポキシ当量と
は、エポキシ基１個あたりのエポキシ樹脂の分子量で定
義される。ＯＨ当量は、ＯＨ基１個あたりのＯＨ化合物
の分子量で定義される。 合成例１ 本合成例は、本発明のエポキシ化合物の原料となる多価
フェノール化合物の製法に関するものである。２−ｔ−
ブチル−５−メチルフェノール５７５．０ｇ（３．５ｍ
ｏｌ）を温度計、攪拌装置、ジムロー冷却管を付けた２
リットル４つ口丸底フラスコに仕込み、１００℃に昇温
した。ｐ−トルエンスルホン酸３．３３ｇ（０．０２ｍ
ｏｌ）を添加後、３７％ホルマリン５６．８ｇ（０．７
０ｍｏｌ）を滴下管を用いて２時間かけて滴下し、その
後１００℃で２時間保温した。反応後、１０％ＮａＯＨ
水溶液７．１ｇで中和し、１００ｇのイオン交換水で２
回洗浄した。洗浄後の有機層を減圧濃縮（１７０℃／５
ｍｍＨｇ／１．０時間) して樹脂状物２２４．０ｇを得
た。得られた樹脂状物のＯＨ当量は１７０．９ｇ／ｅｑ
であった。
れらに限定されるものではない。例中、エポキシ当量と
は、エポキシ基１個あたりのエポキシ樹脂の分子量で定
義される。ＯＨ当量は、ＯＨ基１個あたりのＯＨ化合物
の分子量で定義される。 合成例１ 本合成例は、本発明のエポキシ化合物の原料となる多価
フェノール化合物の製法に関するものである。２−ｔ−
ブチル−５−メチルフェノール５７５．０ｇ（３．５ｍ
ｏｌ）を温度計、攪拌装置、ジムロー冷却管を付けた２
リットル４つ口丸底フラスコに仕込み、１００℃に昇温
した。ｐ−トルエンスルホン酸３．３３ｇ（０．０２ｍ
ｏｌ）を添加後、３７％ホルマリン５６．８ｇ（０．７
０ｍｏｌ）を滴下管を用いて２時間かけて滴下し、その
後１００℃で２時間保温した。反応後、１０％ＮａＯＨ
水溶液７．１ｇで中和し、１００ｇのイオン交換水で２
回洗浄した。洗浄後の有機層を減圧濃縮（１７０℃／５
ｍｍＨｇ／１．０時間) して樹脂状物２２４．０ｇを得
た。得られた樹脂状物のＯＨ当量は１７０．９ｇ／ｅｑ
であった。
【００３０】合成例２ 本合成例は、合成例１で得られた原料からのエポキシ化
合物の製法に関するものである。合成例１で得られた多
価フェノール化合物１４０．８ｇ（０．８ ＯＨ ｍｏ
ｌ）、エピクロロヒドリン４４４．０ｇ（４．８ｍｏ
ｌ）を、温度計、攪拌装置、分離管付きコンデンサーを
付けた２リットル４つ口平底フラスコに仕込み、６２℃
１２０ｔｏｒｒの条件下で４８．６％苛性ソーダ水溶
液６５．９８ｇ（０．８ｍｏｌ）を４時間かけて滴下し
た。この間、温度は６２℃〜６４℃に保ちながら、共沸
するエピクロロヒドリンと水を冷却液化し、有機層を反
応系内に戻しながら反応させた。反応終了後は、未反応
のエピクロロヒドリンを減圧濃縮により除去し、副生塩
を含むエポキシ化物をメチルイソブチルケトンに溶解さ
せ、副生塩を温水洗浄により除去した。減圧下で溶媒を
除くことにより、エポキシ化合物１７０．４ｇを得た。
このようにして得られたエポキシ化合物のエポキシ当量
は、２４２．１ｇ／ｅｑであった。赤外吸収スペクトル
測定の結果フェノール性ＯＨの吸収３２００−３６００
ｃｍ-1は消失し、エポキシドの１２４０、９１０ｃｍ-1
の吸収を有することが確認された。また、高速液体クロ
マトグラフィー測定により決定された平均繰り返し数ｎ
は０．２６であった。
合物の製法に関するものである。合成例１で得られた多
価フェノール化合物１４０．８ｇ（０．８ ＯＨ ｍｏ
ｌ）、エピクロロヒドリン４４４．０ｇ（４．８ｍｏ
ｌ）を、温度計、攪拌装置、分離管付きコンデンサーを
付けた２リットル４つ口平底フラスコに仕込み、６２℃
１２０ｔｏｒｒの条件下で４８．６％苛性ソーダ水溶
液６５．９８ｇ（０．８ｍｏｌ）を４時間かけて滴下し
た。この間、温度は６２℃〜６４℃に保ちながら、共沸
するエピクロロヒドリンと水を冷却液化し、有機層を反
応系内に戻しながら反応させた。反応終了後は、未反応
のエピクロロヒドリンを減圧濃縮により除去し、副生塩
を含むエポキシ化物をメチルイソブチルケトンに溶解さ
せ、副生塩を温水洗浄により除去した。減圧下で溶媒を
除くことにより、エポキシ化合物１７０．４ｇを得た。
このようにして得られたエポキシ化合物のエポキシ当量
は、２４２．１ｇ／ｅｑであった。赤外吸収スペクトル
測定の結果フェノール性ＯＨの吸収３２００−３６００
ｃｍ-1は消失し、エポキシドの１２４０、９１０ｃｍ-1
の吸収を有することが確認された。また、高速液体クロ
マトグラフィー測定により決定された平均繰り返し数ｎ
は０．２６であった。
【００３１】合成例３ 本合成例は、合成例２で得られたエポキシ化合物とテト
ラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、テ
トラブロモビスフェノールＡとの付加反応により、エポ
キシ樹脂を得る方法に関するものである。合成例２で得
られたエポキシ樹脂６４．５ｇ（０．２６６４当量) 、
テトラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテル
（住友化学工業（株）製、商品名スミエポキシ ＥＳＢ
−４００Ｔ、エポキシ当量 ４０３ｇ／ｅｑ）５８．１
ｇ（０．１４４２当量）を、温度計、冷却管および攪拌
装置を付けた３００ｍｌ４つ口丸底フラスコに仕込み、
１１０℃で加熱溶融させた後、テトラブロモビスフェノ
ールＡ １３．５ｇ（０．０２４９ｍｏｌ）を加えて溶
解させた。トリフェニルホスフィン５５ｍｇ（０．２０
９９ｍｍｏｌ）をメチルエチルケトン２．０ｇに溶解し
た液を加えた後、溶媒を除去しながら１３０℃に昇温
し、４時間保持し、反応物を冷却して取り出すことによ
り目的の付加物１３０．０ｇを得た。得られた付加物の
エポキシ当量は、３７９．２ｇ／ｅｑであった。
ラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、テ
トラブロモビスフェノールＡとの付加反応により、エポ
キシ樹脂を得る方法に関するものである。合成例２で得
られたエポキシ樹脂６４．５ｇ（０．２６６４当量) 、
テトラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテル
（住友化学工業（株）製、商品名スミエポキシ ＥＳＢ
−４００Ｔ、エポキシ当量 ４０３ｇ／ｅｑ）５８．１
ｇ（０．１４４２当量）を、温度計、冷却管および攪拌
装置を付けた３００ｍｌ４つ口丸底フラスコに仕込み、
１１０℃で加熱溶融させた後、テトラブロモビスフェノ
ールＡ １３．５ｇ（０．０２４９ｍｏｌ）を加えて溶
解させた。トリフェニルホスフィン５５ｍｇ（０．２０
９９ｍｍｏｌ）をメチルエチルケトン２．０ｇに溶解し
た液を加えた後、溶媒を除去しながら１３０℃に昇温
し、４時間保持し、反応物を冷却して取り出すことによ
り目的の付加物１３０．０ｇを得た。得られた付加物の
エポキシ当量は、３７９．２ｇ／ｅｑであった。
【００３２】合成例４ 本合成例は、本発明のエポキシ化合物の原料となる多価
フェノール化合物の製法に関するものである。２−ｔ−
ブチル−５−メチルフェノール３２８．０ｇ（２．０ｍ
ｏｌ）、トルエン４２８．０ｇを温度計、攪拌装置、分
離管付きコンデンサーを付けた２リットル４つ口丸底フ
ラスコに仕込み、８０℃に昇温した。ｐ−トルエンスル
ホン酸５．７０ｇ（０．０３ｍｏｌ）を添加後、ｎ−ブ
チルアルデヒド１００．８ｇ（１．４０ｍｏｌ）を滴下
管を用いて２時間かけて滴下して昇温し、１時間共沸脱
水させて反応で生成した水を系中から除去した。その後
１２０℃で２時間保温した。反応後トルエン５７１．０
ｇで希釈し、１０％ＮａＯＨ水溶液１２ｇで中和後、２
００ｇのイオン交換水で２回洗浄した。洗浄後の有機層
を減圧濃縮（１７０℃／５ｍｍＨｇ／０．５時間）して
樹脂状物２５９．０ｇを得た。得られた樹脂状物のＯＨ
当量は１９２．３ｇ／ｅｑであった。
フェノール化合物の製法に関するものである。２−ｔ−
ブチル−５−メチルフェノール３２８．０ｇ（２．０ｍ
ｏｌ）、トルエン４２８．０ｇを温度計、攪拌装置、分
離管付きコンデンサーを付けた２リットル４つ口丸底フ
ラスコに仕込み、８０℃に昇温した。ｐ−トルエンスル
ホン酸５．７０ｇ（０．０３ｍｏｌ）を添加後、ｎ−ブ
チルアルデヒド１００．８ｇ（１．４０ｍｏｌ）を滴下
管を用いて２時間かけて滴下して昇温し、１時間共沸脱
水させて反応で生成した水を系中から除去した。その後
１２０℃で２時間保温した。反応後トルエン５７１．０
ｇで希釈し、１０％ＮａＯＨ水溶液１２ｇで中和後、２
００ｇのイオン交換水で２回洗浄した。洗浄後の有機層
を減圧濃縮（１７０℃／５ｍｍＨｇ／０．５時間）して
樹脂状物２５９．０ｇを得た。得られた樹脂状物のＯＨ
当量は１９２．３ｇ／ｅｑであった。
【００３３】合成例５ 本合成例は、合成例４で得られた原料からのエポキシ化
合物の製法に関するものである。合成例４で得られた多
価フェノール化合物１１５．４ｇ（０．６ ＯＨ ｍｏ
ｌ）、エピクロロヒドリン３８８．５ｇ（４．２ｍｏ
ｌ）、ジメチルスルホキシド１９４．３ｇを、温度計、
攪拌装置、分離管付きコンデンサーを付けた２リットル
４つ口平底フラスコに仕込み、５４℃ ４８ｔｏｒｒの
条件下で４８．６％苛性ソーダ水溶液４９．３８ｇ
（０．６ｍｏｌ）を４時間かけて滴下した。この間、温
度は５５℃〜６０℃に保ちながら、共沸するエピクロロ
ヒドリンと水を冷却液化し、有機層を反応系内に戻しな
がら反応させた。反応終了後は、合成例２と同様の後処
理を行ない、エポキシ化合物１３８．７ｇを得た。この
ようにして得られたエポキシ化合物のエポキシ当量は、
３０５．７ｇ／ｅｑであった。赤外吸収スペクトル測定
の結果フェノール性ＯＨの吸収３２００−３６００ｃｍ
-1は消失し、エポキシドの１２４０、９１０ｃｍ-1の吸
収を有することが確認された。また、高速液体クロマト
グラフィー測定により決定された平均繰り返し数ｎは
０．２６であった。
合物の製法に関するものである。合成例４で得られた多
価フェノール化合物１１５．４ｇ（０．６ ＯＨ ｍｏ
ｌ）、エピクロロヒドリン３８８．５ｇ（４．２ｍｏ
ｌ）、ジメチルスルホキシド１９４．３ｇを、温度計、
攪拌装置、分離管付きコンデンサーを付けた２リットル
４つ口平底フラスコに仕込み、５４℃ ４８ｔｏｒｒの
条件下で４８．６％苛性ソーダ水溶液４９．３８ｇ
（０．６ｍｏｌ）を４時間かけて滴下した。この間、温
度は５５℃〜６０℃に保ちながら、共沸するエピクロロ
ヒドリンと水を冷却液化し、有機層を反応系内に戻しな
がら反応させた。反応終了後は、合成例２と同様の後処
理を行ない、エポキシ化合物１３８．７ｇを得た。この
ようにして得られたエポキシ化合物のエポキシ当量は、
３０５．７ｇ／ｅｑであった。赤外吸収スペクトル測定
の結果フェノール性ＯＨの吸収３２００−３６００ｃｍ
-1は消失し、エポキシドの１２４０、９１０ｃｍ-1の吸
収を有することが確認された。また、高速液体クロマト
グラフィー測定により決定された平均繰り返し数ｎは
０．２６であった。
【００３４】合成例６ 本合成例は、合成例５で得られたエポキシ化合物とテト
ラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、テ
トラブロモビスフェノールＡの付加反応により、エポキ
シ樹脂を得る方法に関するものである。合成例５で得ら
れたエポキシ樹脂５５．８ｇ（０．１８２５当量) 、テ
トラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテル
（住友化学工業（株）製、スミエポキシ ＥＳＢ−４０
０Ｔ、エポキシ当量４０３ｇ／ｅｑ）２２．８ｇ（０．
０２８３ｍｏｌ）を、温度計、冷却管および攪拌装置を
付けた３００ｍｌ４つ口丸底フラスコに仕込み、１１０
℃で加熱溶融させた後、テトラブロモビスフェノールＡ
１１．４ｇ（０．０２１０ｍｏｌ）を加えて溶解させ
た。トリフェニルホスフィン １８ｍｇ（０．０６８７
ｍｍｏｌ）をメチルエチルケトン２．０ｇに溶解した液
を加えた後、溶媒を除去しながら１３０℃に昇温し、４
時間保持し、反応物を冷却して取り出すことにより目的
の付加物 ９０．０ｇを得た。得られた付加物のエポキ
シ当量は、３５５．６ｇ／ｅｑであった。
ラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、テ
トラブロモビスフェノールＡの付加反応により、エポキ
シ樹脂を得る方法に関するものである。合成例５で得ら
れたエポキシ樹脂５５．８ｇ（０．１８２５当量) 、テ
トラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテル
（住友化学工業（株）製、スミエポキシ ＥＳＢ−４０
０Ｔ、エポキシ当量４０３ｇ／ｅｑ）２２．８ｇ（０．
０２８３ｍｏｌ）を、温度計、冷却管および攪拌装置を
付けた３００ｍｌ４つ口丸底フラスコに仕込み、１１０
℃で加熱溶融させた後、テトラブロモビスフェノールＡ
１１．４ｇ（０．０２１０ｍｏｌ）を加えて溶解させ
た。トリフェニルホスフィン １８ｍｇ（０．０６８７
ｍｍｏｌ）をメチルエチルケトン２．０ｇに溶解した液
を加えた後、溶媒を除去しながら１３０℃に昇温し、４
時間保持し、反応物を冷却して取り出すことにより目的
の付加物 ９０．０ｇを得た。得られた付加物のエポキ
シ当量は、３５５．６ｇ／ｅｑであった。
【００３５】合成例７ 本合成例は、本発明におけるエポキシ化合物の原料とな
る、４，４’−〔１，３−フェニレンビス（１−メチル
エチリデン）〕ビス（２−ｔ−ブチル−５−メチルフェ
ノール）の製法に関するものである。温度計、攪拌装
置、還流冷却装置を付けた５リットル４つ口丸底フラス
コに、２−ｔ−ブチル−５−メチルフェノール１２３
１．５ｇ（７．５ｍｏｌ）、ｍ−ビス（α−ヒドロキシ
イソプロピル）ベンゼン２９１．５ｇ（１．５ｍｏ
ｌ）、濃塩酸 １５００ｇ、さらにトルエン １０００
ｇを仕込み、３０℃で３０時間反応させた。反応後、濃
塩酸層を除いた後、１０％苛性ソーダ水溶液で中和し、
イオン交換水で洗浄した。減圧濃縮により溶媒を除去
後、得られたガラス状固体をトルエンで再結晶した。結
晶をろ別した後、冷トルエンで洗浄し、減圧乾燥するこ
とにより、目的物２２９．３ｇを得た（収率 ４７．１
％）。このものの融点は、１８０．９−１９６．５℃で
あり、プロトン核磁気共鳴吸収スペクトル、赤外吸収ス
ペクトル、ゲルパーミエイションクロマトグラフィー、
質量分析により、目的物であることを確認した。
る、４，４’−〔１，３−フェニレンビス（１−メチル
エチリデン）〕ビス（２−ｔ−ブチル−５−メチルフェ
ノール）の製法に関するものである。温度計、攪拌装
置、還流冷却装置を付けた５リットル４つ口丸底フラス
コに、２−ｔ−ブチル−５−メチルフェノール１２３
１．５ｇ（７．５ｍｏｌ）、ｍ−ビス（α−ヒドロキシ
イソプロピル）ベンゼン２９１．５ｇ（１．５ｍｏ
ｌ）、濃塩酸 １５００ｇ、さらにトルエン １０００
ｇを仕込み、３０℃で３０時間反応させた。反応後、濃
塩酸層を除いた後、１０％苛性ソーダ水溶液で中和し、
イオン交換水で洗浄した。減圧濃縮により溶媒を除去
後、得られたガラス状固体をトルエンで再結晶した。結
晶をろ別した後、冷トルエンで洗浄し、減圧乾燥するこ
とにより、目的物２２９．３ｇを得た（収率 ４７．１
％）。このものの融点は、１８０．９−１９６．５℃で
あり、プロトン核磁気共鳴吸収スペクトル、赤外吸収ス
ペクトル、ゲルパーミエイションクロマトグラフィー、
質量分析により、目的物であることを確認した。
【００３６】合成例８ 本合成例は、合成例７で得られた原料からの本発明にお
けるエポキシ化合物の製法に関するものである。合成例
７で得られた４，４’−〔１，３−フェニレンビス（１
−メチルエチリデン）] ビス（２−ｔ−ブチル−５−メ
チルフェノール）１２１．７ｇ（０．２５ｍｏｌ）、エ
ピクロロヒドリン３２３．８ｇ（３．５ｍｏｌ）、ジメ
チルスルホキシド１６１．９ｇを、温度計、攪拌装置、
分離管付きコンデンサーを付けた１リットル４つ口平底
フラスコに仕込み、７０℃ ９３ｔｏｒｒの条件下で４
８．６％苛性ソーダ水溶液 ４１．２ｇ（０．５ｍｏ
ｌ）を５時間かけて滴下した。この間、温度は７０℃に
保ちながら、共沸するエピクロロヒドリンと水を冷却液
化し、有機層を反応系内に戻しながら反応させた。反応
終了後は、合成例２と同様の後処理を行ない、エポキシ
化合物１４３．２ｇを得た。このようにして得られたエ
ポキシ化合物のエポキシ当量および加水分解性塩素は、
それぞれ３１４ｇ／ｅｑ、１７０ｐｐｍであった。赤外
吸収スペクトル測定の結果、フェノール性ＯＨの吸収３
２００−３５００ｃｍ-1は消失し、エポキシドの１２６
０、９００ｃｍ-1の吸収を有することが確認された。
けるエポキシ化合物の製法に関するものである。合成例
７で得られた４，４’−〔１，３−フェニレンビス（１
−メチルエチリデン）] ビス（２−ｔ−ブチル−５−メ
チルフェノール）１２１．７ｇ（０．２５ｍｏｌ）、エ
ピクロロヒドリン３２３．８ｇ（３．５ｍｏｌ）、ジメ
チルスルホキシド１６１．９ｇを、温度計、攪拌装置、
分離管付きコンデンサーを付けた１リットル４つ口平底
フラスコに仕込み、７０℃ ９３ｔｏｒｒの条件下で４
８．６％苛性ソーダ水溶液 ４１．２ｇ（０．５ｍｏ
ｌ）を５時間かけて滴下した。この間、温度は７０℃に
保ちながら、共沸するエピクロロヒドリンと水を冷却液
化し、有機層を反応系内に戻しながら反応させた。反応
終了後は、合成例２と同様の後処理を行ない、エポキシ
化合物１４３．２ｇを得た。このようにして得られたエ
ポキシ化合物のエポキシ当量および加水分解性塩素は、
それぞれ３１４ｇ／ｅｑ、１７０ｐｐｍであった。赤外
吸収スペクトル測定の結果、フェノール性ＯＨの吸収３
２００−３５００ｃｍ-1は消失し、エポキシドの１２６
０、９００ｃｍ-1の吸収を有することが確認された。
【００３７】合成例９ 本合成例は、合成例８で得られたエポキシ化合物とテト
ラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、テ
トラブロモビスフェノールＡとの付加反応により、エポ
キシ樹脂を得る方法に関するものである。合成例８で得
られたエポキシ樹脂５０．０ｇ（０．０７７４ｍｏ
ｌ）、テトラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエ
ーテル（住友化学工業（株）製、スミエポキシ ＥＳＢ
−４００Ｔ、エポキシ当量 ４０３ｇ／ｅｑ）２０．３
９ｇ（０．０２５３ｍｏｌ）を温度計、冷却管および攪
拌装置を付けた３００ｍｌ ４つ口丸底フラスコに仕込
み、１１０℃で加熱溶融させた後、テトラブロモビスフ
ェノールＡ １０．２５ｇ（０．０１８８ｍｏｌ）を加
えて溶解させた。２−エチル−４−メチルイミダゾール
１１．３ｍｇ（０．１ｍｍｏｌ）をメチルエチルケトン
２．０ｇに溶解した液を加えた後、溶媒を除去しなが
ら１４０℃に昇温し、３時間保持し、反応物を冷却して
取り出すことにより目的の付加物８２．５ｇを得た。得
られた付加物のエポキシ当量は、５１５．１ｇ／ｅｑで
あった。
ラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、テ
トラブロモビスフェノールＡとの付加反応により、エポ
キシ樹脂を得る方法に関するものである。合成例８で得
られたエポキシ樹脂５０．０ｇ（０．０７７４ｍｏ
ｌ）、テトラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエ
ーテル（住友化学工業（株）製、スミエポキシ ＥＳＢ
−４００Ｔ、エポキシ当量 ４０３ｇ／ｅｑ）２０．３
９ｇ（０．０２５３ｍｏｌ）を温度計、冷却管および攪
拌装置を付けた３００ｍｌ ４つ口丸底フラスコに仕込
み、１１０℃で加熱溶融させた後、テトラブロモビスフ
ェノールＡ １０．２５ｇ（０．０１８８ｍｏｌ）を加
えて溶解させた。２−エチル−４−メチルイミダゾール
１１．３ｍｇ（０．１ｍｍｏｌ）をメチルエチルケトン
２．０ｇに溶解した液を加えた後、溶媒を除去しなが
ら１４０℃に昇温し、３時間保持し、反応物を冷却して
取り出すことにより目的の付加物８２．５ｇを得た。得
られた付加物のエポキシ当量は、５１５．１ｇ／ｅｑで
あった。
【００３８】合成例１０ 本合成例は、本発明のエポキシ化合物の原料となる、リ
モネンビス（２−ｓｅｃ−ブチルフェノール）の製法に
関するものである。温度計、攪拌装置、冷却管および窒
素導入管を付けた２リットル４つ口丸底フラスコに、２
−ｓｅｃ−ブチルフェノール３００．０ｇ（２．０ｍｏ
ｌ）、三フッ化ほう素ジエチルエーテル錯体２．８４ｇ
（０．０２ｍｏｌ）を仕込み、６０℃で溶解させた。６
０℃で保持したまま、ジペンテン５４．４ｇ（０．４ｍ
ｏｌ）を１時間かけて滴下した。滴下終了後、４時間保
温したのち、トルエン７５０g で希釈した。温重曹水で
中和し、さらに温水で有機層を洗浄した後、共沸脱水に
より系内の水を除去し、減圧下で濃縮して、樹脂状固体
１３５．７ｇを得た。ＯＨ当量は２２７ｇ／ｅｑであっ
た。生成物の赤外吸収スペクトル測定の結果、ＯＨ基の
吸収が３２００−３６００ｃｍ-1に、環式アルケンの吸
収が１４５０，１７００ｃｍ-1にみられ、アルケンの吸
収は消失したことを確認した。また、質量分析により、
ジペンテン１分子に２−ｓｅｃ−ブチルフェノ−ルが２
分子付加したｍ／ｚ＝４３６のピークが検出されたこと
から、目的物であることを確認した。
モネンビス（２−ｓｅｃ−ブチルフェノール）の製法に
関するものである。温度計、攪拌装置、冷却管および窒
素導入管を付けた２リットル４つ口丸底フラスコに、２
−ｓｅｃ−ブチルフェノール３００．０ｇ（２．０ｍｏ
ｌ）、三フッ化ほう素ジエチルエーテル錯体２．８４ｇ
（０．０２ｍｏｌ）を仕込み、６０℃で溶解させた。６
０℃で保持したまま、ジペンテン５４．４ｇ（０．４ｍ
ｏｌ）を１時間かけて滴下した。滴下終了後、４時間保
温したのち、トルエン７５０g で希釈した。温重曹水で
中和し、さらに温水で有機層を洗浄した後、共沸脱水に
より系内の水を除去し、減圧下で濃縮して、樹脂状固体
１３５．７ｇを得た。ＯＨ当量は２２７ｇ／ｅｑであっ
た。生成物の赤外吸収スペクトル測定の結果、ＯＨ基の
吸収が３２００−３６００ｃｍ-1に、環式アルケンの吸
収が１４５０，１７００ｃｍ-1にみられ、アルケンの吸
収は消失したことを確認した。また、質量分析により、
ジペンテン１分子に２−ｓｅｃ−ブチルフェノ−ルが２
分子付加したｍ／ｚ＝４３６のピークが検出されたこと
から、目的物であることを確認した。
【００３９】合成例１１ 本合成例は、合成例１０で得られた原料からの本発明の
エポキシ化合物の製法に関するものである。合成例１０
で得られたリモネンビス（２−ｓｅｃ−ブチルフェノー
ル）１２５．０ｇ（０．５５ ＯＨ ｍｏｌ、ＯＨ当量
２２７ｇ／ｅｑ）、エピクロロヒドリン ３５６．２
ｇ（３．８５ｍｏｌ）、ジメチルスルホキシド ２１．
５ｇを、温度計、攪拌装置、分離管付きコンデンサーを
付けた１リットル４つ口平底フラスコに仕込み、４５℃
４３ｔｏｒｒの条件下で４８．６％苛性ソーダ水溶液
４５．２７ｇ（０．５５ｍｏｌ）を５時間かけて滴下
した。この間、温度は４５℃に保ちながら、共沸するエ
ピクロロヒドリンと水を冷却液化し、有機層を反応系内
に戻しながら反応させた。反応終了後は、合成例２と同
様の後処理を行ない、エポキシ化合物１４１．９ｇを得
た。このようにして得られたエポキシ化合物のエポキシ
当量は、３２４．４ｇ／ｅｑであった。赤外吸収スペク
トル測定の結果、フェノール性ＯＨの吸収３２００−３
６００ｃｍ-1は消失し、エポキシドの吸収１２４０、９
１０ｃｍ-1の吸収を有することが確認された。
エポキシ化合物の製法に関するものである。合成例１０
で得られたリモネンビス（２−ｓｅｃ−ブチルフェノー
ル）１２５．０ｇ（０．５５ ＯＨ ｍｏｌ、ＯＨ当量
２２７ｇ／ｅｑ）、エピクロロヒドリン ３５６．２
ｇ（３．８５ｍｏｌ）、ジメチルスルホキシド ２１．
５ｇを、温度計、攪拌装置、分離管付きコンデンサーを
付けた１リットル４つ口平底フラスコに仕込み、４５℃
４３ｔｏｒｒの条件下で４８．６％苛性ソーダ水溶液
４５．２７ｇ（０．５５ｍｏｌ）を５時間かけて滴下
した。この間、温度は４５℃に保ちながら、共沸するエ
ピクロロヒドリンと水を冷却液化し、有機層を反応系内
に戻しながら反応させた。反応終了後は、合成例２と同
様の後処理を行ない、エポキシ化合物１４１．９ｇを得
た。このようにして得られたエポキシ化合物のエポキシ
当量は、３２４．４ｇ／ｅｑであった。赤外吸収スペク
トル測定の結果、フェノール性ＯＨの吸収３２００−３
６００ｃｍ-1は消失し、エポキシドの吸収１２４０、９
１０ｃｍ-1の吸収を有することが確認された。
【００４０】合成例１２ 本合成例は、合成例１１で得られたエポキシ化合物とテ
トラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、
テトラブロモビスフェノールＡとの付加反応により、エ
ポキシ樹脂を得る方法に関するものである。合成例１１
で得られたエポキシ樹脂７０．０ｇ（０．１０８ｍｏ
ｌ）、テトラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエ
ーテル（住友化学工業（株）製、スミエポキシ ＥＳＢ
−４００Ｔ、エポキシ ４０３ｇ／ｅｑ）２８．５５ｇ
（０．０３５４ｍｏｌ）を、温度計、冷却管および攪拌
装置を付けた５００ｍｌ ４つ口丸底フラスコに仕込
み、１１０℃で加熱溶融させた後、テトラブロモビスフ
ェノールＡ １４．３４ｇ（０．０２６４ｍｏｌ）を加
えて溶解させた。２−エチル−４−メチルイミダゾール
１５．８ｍｇ（０．１４３ｍｍｏｌ）をメチルエチルケ
トン１．０ｇに溶解した液を加えた後、溶媒を除去しな
がら１３０℃に昇温し、２時間保持し、反応物を冷却し
て取り出すことにより目的の付加物１１２．２ｇを得
た。得られた付加物のエポキシ当量は４７２．７ｇ／ｅ
ｑであった。
トラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、
テトラブロモビスフェノールＡとの付加反応により、エ
ポキシ樹脂を得る方法に関するものである。合成例１１
で得られたエポキシ樹脂７０．０ｇ（０．１０８ｍｏ
ｌ）、テトラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエ
ーテル（住友化学工業（株）製、スミエポキシ ＥＳＢ
−４００Ｔ、エポキシ ４０３ｇ／ｅｑ）２８．５５ｇ
（０．０３５４ｍｏｌ）を、温度計、冷却管および攪拌
装置を付けた５００ｍｌ ４つ口丸底フラスコに仕込
み、１１０℃で加熱溶融させた後、テトラブロモビスフ
ェノールＡ １４．３４ｇ（０．０２６４ｍｏｌ）を加
えて溶解させた。２−エチル−４−メチルイミダゾール
１５．８ｍｇ（０．１４３ｍｍｏｌ）をメチルエチルケ
トン１．０ｇに溶解した液を加えた後、溶媒を除去しな
がら１３０℃に昇温し、２時間保持し、反応物を冷却し
て取り出すことにより目的の付加物１１２．２ｇを得
た。得られた付加物のエポキシ当量は４７２．７ｇ／ｅ
ｑであった。
【００４１】合成例１３ 本合成例は、本発明で使用するアルキルフェノールノボ
ラックの製法に関するものである。４−ｔ−オクチルフ
ェノール ８２．６ｇ（０．４ｍｏｌ）、トルエン６
０．０ｇを温度計、攪拌装置、冷却管を付けた０．５リ
ットル４つ口丸底フラスコに仕込み、８０℃に昇温し
た。ｐ−トルエンスルホン酸 ２．１４ｇ（０．０１２
ｍｏｌ）、およびイオン交換水 １０．０ｇを添加後、
３７％ホルマリン ３２．５ｇ（０．４０ｍｏｌ）を滴
下管を用いて１０分間で滴下して昇温し、還流させなが
ら１時間保温した。ついで、ｍ−クレゾール １０．８
ｇ（０．１ｍｏｌ）のトルエン溶液を２時間かけて滴下
し、還流させながらさらに３時間保温した。反応後、１
０％ＮａＯＨ水溶液 ４．５ｇで中和してメチルイソブ
チルケトン１００．０ｇで希釈した後、１００ｇのイオ
ン交換水で３回洗浄した。洗浄後の有機層を減圧濃縮
（１７０℃／５ｍｍＨｇ／０．５時間）して樹脂状物９
６．６ｇを得た。得られた樹脂状物のＯＨ当量は１９
７．５ｇ／ｅｑであった。
ラックの製法に関するものである。４−ｔ−オクチルフ
ェノール ８２．６ｇ（０．４ｍｏｌ）、トルエン６
０．０ｇを温度計、攪拌装置、冷却管を付けた０．５リ
ットル４つ口丸底フラスコに仕込み、８０℃に昇温し
た。ｐ−トルエンスルホン酸 ２．１４ｇ（０．０１２
ｍｏｌ）、およびイオン交換水 １０．０ｇを添加後、
３７％ホルマリン ３２．５ｇ（０．４０ｍｏｌ）を滴
下管を用いて１０分間で滴下して昇温し、還流させなが
ら１時間保温した。ついで、ｍ−クレゾール １０．８
ｇ（０．１ｍｏｌ）のトルエン溶液を２時間かけて滴下
し、還流させながらさらに３時間保温した。反応後、１
０％ＮａＯＨ水溶液 ４．５ｇで中和してメチルイソブ
チルケトン１００．０ｇで希釈した後、１００ｇのイオ
ン交換水で３回洗浄した。洗浄後の有機層を減圧濃縮
（１７０℃／５ｍｍＨｇ／０．５時間）して樹脂状物９
６．６ｇを得た。得られた樹脂状物のＯＨ当量は１９
７．５ｇ／ｅｑであった。
【００４２】合成例１４ 本合成例は、本発明で使用するアルキルフェノールノボ
ラックの製法に関するものである。ノニルフェノール
７０．５ｇ（０．３２ｍｏｌ）、トルエン ４０．０ｇ
を温度計、攪拌装置、冷却管を付けた０．５リットル４
つ口丸底フラスコに仕込み、８０℃に昇温した。ｐ−ト
ルエンスルホン酸 １．４２ｇ（０．００７５ｍｏ
ｌ）、およびイオン交換水 １０．０ｇを添加後、３７
％ホルマリン ２６．０ｇ（０．３２ｍｏｌ）を滴下管
を用いて１０分間で滴下して昇温し、還流させながら１
時間保温した。ついで、ｍ−クレゾール ８．６ｇ
（０．８ｍｏｌ）のトルエン溶液を２時間かけて滴下
し、還流させながらさらに３時間保温した。反応後、10
％ＮａＯＨ水溶液３．０ｇで中和してメチルイソブチル
ケトン１００．０ｇで希釈した後、１００ｇのイオン交
換水で３回洗浄した。洗浄後の有機層を減圧濃縮（１７
０℃／５ｍｍＨｇ／０．５時間) して樹脂状物７８．４
ｇを得た。得られた樹脂状物のＯＨ当量は２０８．８ｇ
／ｅｑであった。
ラックの製法に関するものである。ノニルフェノール
７０．５ｇ（０．３２ｍｏｌ）、トルエン ４０．０ｇ
を温度計、攪拌装置、冷却管を付けた０．５リットル４
つ口丸底フラスコに仕込み、８０℃に昇温した。ｐ−ト
ルエンスルホン酸 １．４２ｇ（０．００７５ｍｏ
ｌ）、およびイオン交換水 １０．０ｇを添加後、３７
％ホルマリン ２６．０ｇ（０．３２ｍｏｌ）を滴下管
を用いて１０分間で滴下して昇温し、還流させながら１
時間保温した。ついで、ｍ−クレゾール ８．６ｇ
（０．８ｍｏｌ）のトルエン溶液を２時間かけて滴下
し、還流させながらさらに３時間保温した。反応後、10
％ＮａＯＨ水溶液３．０ｇで中和してメチルイソブチル
ケトン１００．０ｇで希釈した後、１００ｇのイオン交
換水で３回洗浄した。洗浄後の有機層を減圧濃縮（１７
０℃／５ｍｍＨｇ／０．５時間) して樹脂状物７８．４
ｇを得た。得られた樹脂状物のＯＨ当量は２０８．８ｇ
／ｅｑであった。
【００４３】実施例１〜 １０ 合成例２、３、５、６、８、９、１１、１２で得られた
エポキシ樹脂と、テトラブロモビスフェノールＡのジグ
リシジルエーテル（住友化学工業（株）製、商品名スミ
エポキシ ＥＳＢ−４００Ｔ、エポキシ当量 ４０３ｇ
／ｅｑ）と、合成例１３、１４、で得られたアルキルフ
ェノールノボラック、および２−エチル−４−メチルイ
ミダゾールを表１および表２に示す割合で配合しメチル
エチルケトンに溶解して均一な樹脂ワニスとした。該ワ
ニスをガラスクロス（商品名 ＫＳ−１６００Ｓ９６２
ＬＰ、鐘紡（株）製）に含浸し、１５０℃の熱風乾燥器
で５〜１０分処理してプリプレグを得た。プリプレグ５
枚と銅箔（ＴＴＡＩ処理 35 μ厚、古河サーキットホイ
ル（株）製）を重ね合わせ、170 ℃×50kg/cm2×120 分
熱プレス成形して１mm厚の銅張り積層板を得た。積層板
の半田耐熱性、煮沸吸水率はＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準
じて測定した。ガラス転移温度（Ｔｇ）は島津製作所製
熱分析装置ＤＴ−３０を用いて熱膨張曲線の変曲点から
求めた。室温の誘電率および誘電正接は横河ヒューレッ
トパッカード社（株）製、４２７５Ａ Ｍｕｌｔｉ−Ｆ
ｒｅｑｕｅｎｃｙ ＬＣＲ ｍｅｔｅｒを用い、誘電率
の値はサンプルの静電容量から算出した。測定結果を表
１および表２に示す。
エポキシ樹脂と、テトラブロモビスフェノールＡのジグ
リシジルエーテル（住友化学工業（株）製、商品名スミ
エポキシ ＥＳＢ−４００Ｔ、エポキシ当量 ４０３ｇ
／ｅｑ）と、合成例１３、１４、で得られたアルキルフ
ェノールノボラック、および２−エチル−４−メチルイ
ミダゾールを表１および表２に示す割合で配合しメチル
エチルケトンに溶解して均一な樹脂ワニスとした。該ワ
ニスをガラスクロス（商品名 ＫＳ−１６００Ｓ９６２
ＬＰ、鐘紡（株）製）に含浸し、１５０℃の熱風乾燥器
で５〜１０分処理してプリプレグを得た。プリプレグ５
枚と銅箔（ＴＴＡＩ処理 35 μ厚、古河サーキットホイ
ル（株）製）を重ね合わせ、170 ℃×50kg/cm2×120 分
熱プレス成形して１mm厚の銅張り積層板を得た。積層板
の半田耐熱性、煮沸吸水率はＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準
じて測定した。ガラス転移温度（Ｔｇ）は島津製作所製
熱分析装置ＤＴ−３０を用いて熱膨張曲線の変曲点から
求めた。室温の誘電率および誘電正接は横河ヒューレッ
トパッカード社（株）製、４２７５Ａ Ｍｕｌｔｉ−Ｆ
ｒｅｑｕｅｎｃｙ ＬＣＲ ｍｅｔｅｒを用い、誘電率
の値はサンプルの静電容量から算出した。測定結果を表
１および表２に示す。
【００４４】比較例１〜２ エポキシ樹脂にブロモ化エポキシ樹脂（住友化学工業
（株）製、商品名スミエポキシ ＥＳＢ−５００、エポ
キシ当量 ４７２ｇ／ｅｑ）、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂（住友化学工業（株）製、商品名スミエポ
キシ ＥＳＣＮ−２２０、エポキシ当量 ２１５ｇ／ｅ
ｑ）および合成例６で得られたエポキシ樹脂を用い、ジ
シアンジアミドおよびフェノールノボラック樹脂（荒川
化学（株）製、商品名タマノル 758、ＯＨ当量 １０６
ｇ／ｅｑ）、２−エチル−４−メチルイミダゾールを表
２に示す割合で配合しメチルエチルケトンとエチレング
リコールモノメチルエーテルの混合溶媒に溶解して均一
な樹脂ワニスとした。該ワニスを用いて実施例と同様の
方法で銅張り積層板とし、その物性を実施例と同様に測
定した。測定結果を表２に示す。
（株）製、商品名スミエポキシ ＥＳＢ−５００、エポ
キシ当量 ４７２ｇ／ｅｑ）、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂（住友化学工業（株）製、商品名スミエポ
キシ ＥＳＣＮ−２２０、エポキシ当量 ２１５ｇ／ｅ
ｑ）および合成例６で得られたエポキシ樹脂を用い、ジ
シアンジアミドおよびフェノールノボラック樹脂（荒川
化学（株）製、商品名タマノル 758、ＯＨ当量 １０６
ｇ／ｅｑ）、２−エチル−４−メチルイミダゾールを表
２に示す割合で配合しメチルエチルケトンとエチレング
リコールモノメチルエーテルの混合溶媒に溶解して均一
な樹脂ワニスとした。該ワニスを用いて実施例と同様の
方法で銅張り積層板とし、その物性を実施例と同様に測
定した。測定結果を表２に示す。
【００４５】
【表１】
【００４６】
【表２】
【００４７】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物を用いて得
られる銅張り積層板は従来のものに比べ低誘電率であ
り、かつ耐熱性や耐水性にも優れるため、特に高速演算
処理用の多層プリント配線板に好適である。
られる銅張り積層板は従来のものに比べ低誘電率であ
り、かつ耐熱性や耐水性にも優れるため、特に高速演算
処理用の多層プリント配線板に好適である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｊ 5/24 ＣＦＣ Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＪＳ Ｈ０１Ｂ 3/40 (72)発明者 柴田 充弘 茨城県つくば市北原６ 住友化学工業株式 会社内
Claims (7)
- 【請求項１】下記一般式（１） 【化１】 （式中、ｎは平均繰り返し数を表し、０以上１０以下の
値をとる。Ｘは有機基であり、Ｐは、それぞれ独立に、
少なくとも１つは炭素数４以上１０以下のアルキル基あ
るいは炭素数５以上７以下のシクロアルキル基であり、
その他は炭素数１以上１０以下のアルキル基あるいは炭
素数５以上７以下のシクロアルキル基であり、ｉは１以
上４以下の整数値である。ｉが２以上の場合、Ｐはそれ
ぞれ同一であっても異なっていてもよい。）で表される
エポキシ化合物と、下記一般式（２） 【化２】 （式中、ａ、ｂは繰り返し数を表し、０以上２０以下の
値をとるが同時に０であることはない。ｍは繰り返し数
を表し、１以上２０以下の値をとる。Ｒ1 は、それぞれ
独立に水素原子、メチル基のいずれかを示し、ｇは１以
上３以下の整数値である。Ｒ2 は、それぞれ独立に、芳
香族環１個あたりに結合する炭素数の合計が４以上２０
以下となるようなアルキル基あるいはシクロアルキル基
であり、ｈは１以上３以下の整数値である。ｈが２以上
の場合、Ｒ2 はそれぞれ同一であっても異なっていても
よい。）で表されるアルキルフェノールノボラックとを
必須成分とするエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】エポキシ化合物として、前記一般式（１）
で表されるエポキシ化合物であって、その式中のＸが下
記一般式（３）で表される有機基であるエポキシ化合物
を用いる請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。 【化３】 （式中、Ｒ3 、Ｒ4 はそれぞれ独立に水素原子、炭素数
１以上１０以下のアルキル基、炭素数５以上７以下のシ
クロアルキル基、あるいは炭素数５以上７以下のシクロ
アルキル基を含む炭素数６以上２０以下の炭化水素基の
いずれかを示す。） - 【請求項３】エポキシ化合物として、前記一般式（１）
で表されるエポキシ化合物であって、その式中のＸが下
記一般式（４）で表される有機基であるエポキシ化合物
を用いる請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。 【化４】 （式中、Ｒ5 、Ｒ6 、Ｒ7 、Ｒ8 はそれぞれ独立に水素
原子、炭素数１以上１０以下のアルキル基、炭素数５以
上７以下のシクロアルキル基のいずれかを示す。但し、
Ｒ5 、Ｒ6 、Ｒ7 、Ｒ8 の全てが水素原子であることは
ない。Ｑはそれぞれ独立に炭素数１以上１０以下のアル
キル基、炭素数５以上７以下のシクロアルキル基、ハロ
ゲン原子のいずれかを表し、ｊは０以上４以下の整数で
ある。ｊが２以上の場合、Ｑはそれぞれ同一であっても
異なっていてもよい。） - 【請求項４】エポキシ化合物として、前記一般式（１）
で表されるエポキシ化合物であって、その式中のＸが２
価の脂環式炭化水素基であるエポキシ化合物を用いる請
求項１記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項５】（Ａ）請求項１、２、３または４記載のエ
ポキシ化合物と（Ｂ）下記一般式（５） 【化５】 （式中、Ｒ9 は水素原子あるいはメチル基を表し、Ｙ、
Ｙ’はそれぞれ独立にハロゲン原子であり、ｋ、ｌはそ
れぞれ独立に１以上４以下の整数である。）で表される
含ハロゲンビスフェノール化合物とを予め反応させて得
た化合物と、前記一般式（３）で表されるアルキルフェ
ノールノボラックとを必須成分とするエポキシ樹脂組成
物。 - 【請求項６】（Ａ）請求項１、２、３または４記載のエ
ポキシ化合物と（Ｂ）請求項５に記載の一般式（５）で
表される含ハロゲンビスフェノール化合物と（Ｃ）下記
一般式（６） 【化６】 （式中、Ｒ10は水素原子あるいはメチル基を表し、Ｚ、
Ｚ’はそれぞれ独立にハロゲン原子であり、ｒ、ｓはそ
れぞれ独立に１以上４以下の整数である。）で表される
含ハロゲンビスフェノール化合物のグリシジルエーテル
化物とを予め反応させて得た化合物と、請求項１に記載
の一般式（２）で表されるアルキルフェノールノボラッ
クとを必須成分とするエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項７】請求項１、２、３、４、５または６記載の
エポキシ樹脂組成物を有機溶剤に溶解せしめ、基材に含
浸して得られるプリプレグと銅箔とを加熱成形してなる
銅張り積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31519094A JPH08169936A (ja) | 1994-12-19 | 1994-12-19 | エポキシ樹脂組成物および銅張り積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31519094A JPH08169936A (ja) | 1994-12-19 | 1994-12-19 | エポキシ樹脂組成物および銅張り積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08169936A true JPH08169936A (ja) | 1996-07-02 |
Family
ID=18062504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31519094A Pending JPH08169936A (ja) | 1994-12-19 | 1994-12-19 | エポキシ樹脂組成物および銅張り積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08169936A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003082947A1 (fr) * | 2002-03-28 | 2003-10-09 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Composition de resine thermodurcissable et films adhesifs |
| JP2009068015A (ja) * | 2002-03-28 | 2009-04-02 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及び接着性フィルム |
-
1994
- 1994-12-19 JP JP31519094A patent/JPH08169936A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003082947A1 (fr) * | 2002-03-28 | 2003-10-09 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Composition de resine thermodurcissable et films adhesifs |
| JP2009068015A (ja) * | 2002-03-28 | 2009-04-02 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及び接着性フィルム |
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