JPH05222156A - エポキシ化合物およびその組成物 - Google Patents
エポキシ化合物およびその組成物Info
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- JPH05222156A JPH05222156A JP27175192A JP27175192A JPH05222156A JP H05222156 A JPH05222156 A JP H05222156A JP 27175192 A JP27175192 A JP 27175192A JP 27175192 A JP27175192 A JP 27175192A JP H05222156 A JPH05222156 A JP H05222156A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】耐熱性の優れた低誘電性のエポキシ化合物及び
その組成物を提供する。 【構成】４，４’−〔１，３−フェニレンビス（１−メ
チルエチリデン）〕ビス〔２，６−ジメチル〕フェノー
ルのジグリシジルエーテル化物（エポキシ化合物）、及
びこのエポキシ化合物と硬化剤ジシアンジアミドを含有
するエポキシ樹脂組成物。
その組成物を提供する。 【構成】４，４’−〔１，３−フェニレンビス（１−メ
チルエチリデン）〕ビス〔２，６−ジメチル〕フェノー
ルのジグリシジルエーテル化物（エポキシ化合物）、及
びこのエポキシ化合物と硬化剤ジシアンジアミドを含有
するエポキシ樹脂組成物。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は新規なエポキシ化合物お
よびその組成物に関する。本発明のエポキシ化合物およ
びその組成物は、低誘電性が必要とされる電気・電子用
途における積層板用樹脂として特に有用であり、封止用
途や成形用樹脂にも応用可能である。
よびその組成物に関する。本発明のエポキシ化合物およ
びその組成物は、低誘電性が必要とされる電気・電子用
途における積層板用樹脂として特に有用であり、封止用
途や成形用樹脂にも応用可能である。
【０００２】
【従来の技術】従来、電気・電子用途に用いられるエポ
キシ樹脂組成物のなかで、プリント配線基板用の材料と
しては、主としてビスフェノール型エポキシ樹脂とジシ
アンジアミドの組み合わせが用いられている。近年、プ
リント配線基板の多層化に伴い、主に信号速度向上の目
的から樹脂の低誘電性が要求されてきている。この要求
に応えるための手段として従来のエポキシ樹脂組成物で
は、低誘電性の熱可塑性樹脂の添加が周知であるが、こ
の方法によれば、エポキシ樹脂の耐熱性や接着性を損な
う欠点が指摘され、実用に耐え得る低誘電性樹脂の要求
を十分に満たすことができなかった。
キシ樹脂組成物のなかで、プリント配線基板用の材料と
しては、主としてビスフェノール型エポキシ樹脂とジシ
アンジアミドの組み合わせが用いられている。近年、プ
リント配線基板の多層化に伴い、主に信号速度向上の目
的から樹脂の低誘電性が要求されてきている。この要求
に応えるための手段として従来のエポキシ樹脂組成物で
は、低誘電性の熱可塑性樹脂の添加が周知であるが、こ
の方法によれば、エポキシ樹脂の耐熱性や接着性を損な
う欠点が指摘され、実用に耐え得る低誘電性樹脂の要求
を十分に満たすことができなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は前記し
た問題を解決しようとするものである。すなわち、エポ
キシ化合物自体をより低誘電性のものとすることによ
り、耐熱性や接着性に優れた低誘電性のエポキシ樹脂組
成物を得ようとするものである。
た問題を解決しようとするものである。すなわち、エポ
キシ化合物自体をより低誘電性のものとすることによ
り、耐熱性や接着性に優れた低誘電性のエポキシ樹脂組
成物を得ようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、エポキシ
化合物の骨格構造について鋭意研究を続けた結果、下記
の一般式（１）で表されるエポキシ化合物が優れた低誘
電性を示すことを見出し、本発明を完成させるに至っ
た。本発明のエポキシ化合物は、下記一般式（１）で表
されるものである。
化合物の骨格構造について鋭意研究を続けた結果、下記
の一般式（１）で表されるエポキシ化合物が優れた低誘
電性を示すことを見出し、本発明を完成させるに至っ
た。本発明のエポキシ化合物は、下記一般式（１）で表
されるものである。
【０００５】
【化２】 （式中、ｎは、平均繰返し単位数を示し、１以上２０以
下の数値をとる。Ｒ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 ，Ｒ4 は、それぞれ
独立に水素原子、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数５
〜１２のシクロアルキル基、炭素数６〜１２のアリール
基、炭素数７〜２０のアラルキル基のいずれかを表す。
但し、Ｒ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 ，Ｒ4 全てが水素原子ではな
い。Ｐ，Ｑは、それぞれ独立に、ハロゲン原子、炭素数
１〜８のアルキル基、アルケニル基およびアルキニル
基、炭素数５〜１２のシクロアルキル基、炭素数６〜１
４のアリール基、炭素数７〜２０のアラルキル基、炭素
数１〜８のアルコキシ基、アルケニルオキシ基およびア
ルキニルオキシ基、炭素数６〜１４のアリーロキシ基、
ニトロ基、シアノ基のいずれかを表し、ｉは、ｎ＝１の
ときのみ０以上４以下の整数値をとり、それ以外の場合
は０以上３以下の整数値をとる。ｊは、０以上４以下の
整数値をとる。）上記一般式中で、ｎの値としては１以
上２０以下の数値が挙げられるが、エポキシ化合物の耐
熱性と、操作性に関与する低粘度性とのバランスの上
で、１以上５以下が好ましい。
下の数値をとる。Ｒ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 ，Ｒ4 は、それぞれ
独立に水素原子、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数５
〜１２のシクロアルキル基、炭素数６〜１２のアリール
基、炭素数７〜２０のアラルキル基のいずれかを表す。
但し、Ｒ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 ，Ｒ4 全てが水素原子ではな
い。Ｐ，Ｑは、それぞれ独立に、ハロゲン原子、炭素数
１〜８のアルキル基、アルケニル基およびアルキニル
基、炭素数５〜１２のシクロアルキル基、炭素数６〜１
４のアリール基、炭素数７〜２０のアラルキル基、炭素
数１〜８のアルコキシ基、アルケニルオキシ基およびア
ルキニルオキシ基、炭素数６〜１４のアリーロキシ基、
ニトロ基、シアノ基のいずれかを表し、ｉは、ｎ＝１の
ときのみ０以上４以下の整数値をとり、それ以外の場合
は０以上３以下の整数値をとる。ｊは、０以上４以下の
整数値をとる。）上記一般式中で、ｎの値としては１以
上２０以下の数値が挙げられるが、エポキシ化合物の耐
熱性と、操作性に関与する低粘度性とのバランスの上
で、１以上５以下が好ましい。
【０００６】本発明のエポキシ化合物は、下記一般式
（２）
（２）
【化３】 （但し、式中のｎ，Ｒ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 ，Ｒ4 ，Ｐ，Ｑ，
ｉおよびｊの定義は、前記の一般式（１）のエポキシ化
合物における定義と同じである。）で表される化合物
に、適当な有機溶媒中、苛性ソーダ等のアルカリ存在下
でエピハロヒドリンを反応させる公知の方法で得ること
ができる。
ｉおよびｊの定義は、前記の一般式（１）のエポキシ化
合物における定義と同じである。）で表される化合物
に、適当な有機溶媒中、苛性ソーダ等のアルカリ存在下
でエピハロヒドリンを反応させる公知の方法で得ること
ができる。
【０００７】上記一般式（２）の化合物は、特開昭５８
−１２１２３０号、５８−１２１２３１号、６３−３０
３９３９号等に示される方法の他に、公知のいかなる方
法で得られたものでも用いることができる。上記一般式
（２）で示される化合物の一般的な製法としては、ジイ
ソプロペニルベンゼン、ビス（α−ヒドロキシイソプロ
ピル）ベンゼン、1-イソプロペニル−３−α−ヒドロキ
シイソプロピルベンゼン、１−イソプロペニル−２−α
−ヒドロキシイソプロピルベンゼン、１−イソプロペニ
ル−４−α−ヒドロキシイソプロピルベンゼンおよびそ
れらの芳香核置換誘導体に代表される化合物と、フェノ
ール類を、酸触媒存在下で反応することが例示される
が、この限りではない。
−１２１２３０号、５８−１２１２３１号、６３−３０
３９３９号等に示される方法の他に、公知のいかなる方
法で得られたものでも用いることができる。上記一般式
（２）で示される化合物の一般的な製法としては、ジイ
ソプロペニルベンゼン、ビス（α−ヒドロキシイソプロ
ピル）ベンゼン、1-イソプロペニル−３−α−ヒドロキ
シイソプロピルベンゼン、１−イソプロペニル−２−α
−ヒドロキシイソプロピルベンゼン、１−イソプロペニ
ル−４−α−ヒドロキシイソプロピルベンゼンおよびそ
れらの芳香核置換誘導体に代表される化合物と、フェノ
ール類を、酸触媒存在下で反応することが例示される
が、この限りではない。
【０００８】ここでフェノール類とは、フェノール性水
酸基を少なくとも１個有する化合物が該当し、例示する
とフェノールまたは、クレゾール、エチルフェノール、
ｎ−プロピルフェノール、イソプロピルフェノール、ｎ
−ブチルフェノール、イソブチルフェノール、ｔ−ブチ
ルフェノール、オクチルフェノール、ノニルフェノー
ル、キシレノール、メチルブチルフェノール、ジ−ｔ−
ブチルフェノール、ジ−ｔ−アミルフェノール等を代表
とするアルキルフェノールの各種ｏ−、ｍ−、ｐ−異性
体、または、ビニルフェノール、アリルフェノール、プ
ロペニルフェノール、エチニルフェノール等を代表とす
るアルケニルあるいはアルキニルフェノールの各種ｏ
−、ｍ−、ｐ−異性体、または、メトキシフェノール、
エトキシフェノール、アリロキシフェノール、プロパル
ギロキシフェノール等を代表とするアルコキシ、アルケ
ニルオキシあるいはアルキニルオキシフェノールの各種
ｏ−、ｍ−、ｐ−異性体、または、シクロぺンチルフェ
ノール、シクロヘキシルフェノール、シクロヘキシルク
レゾール等を代表とするシクロアルキルフェノール、ま
たは、クロロフェノール、ジクロロフェノール、ブロモ
フェノール、ジブロモフェノールに代表されるハロゲン
置換フェノール、あるいはニトロフェノール、シアノフ
ェノール、アリールフェノール、アラルキルフェノー
ル、等の置換フェノールが挙げられる。
酸基を少なくとも１個有する化合物が該当し、例示する
とフェノールまたは、クレゾール、エチルフェノール、
ｎ−プロピルフェノール、イソプロピルフェノール、ｎ
−ブチルフェノール、イソブチルフェノール、ｔ−ブチ
ルフェノール、オクチルフェノール、ノニルフェノー
ル、キシレノール、メチルブチルフェノール、ジ−ｔ−
ブチルフェノール、ジ−ｔ−アミルフェノール等を代表
とするアルキルフェノールの各種ｏ−、ｍ−、ｐ−異性
体、または、ビニルフェノール、アリルフェノール、プ
ロペニルフェノール、エチニルフェノール等を代表とす
るアルケニルあるいはアルキニルフェノールの各種ｏ
−、ｍ−、ｐ−異性体、または、メトキシフェノール、
エトキシフェノール、アリロキシフェノール、プロパル
ギロキシフェノール等を代表とするアルコキシ、アルケ
ニルオキシあるいはアルキニルオキシフェノールの各種
ｏ−、ｍ−、ｐ−異性体、または、シクロぺンチルフェ
ノール、シクロヘキシルフェノール、シクロヘキシルク
レゾール等を代表とするシクロアルキルフェノール、ま
たは、クロロフェノール、ジクロロフェノール、ブロモ
フェノール、ジブロモフェノールに代表されるハロゲン
置換フェノール、あるいはニトロフェノール、シアノフ
ェノール、アリールフェノール、アラルキルフェノー
ル、等の置換フェノールが挙げられる。
【０００９】該フェノールのなかでも、低誘電率化のた
めにより好ましいものとして、２，６−キシレノール、
２−ブチル−５−メチルフェノール、２−ブチル−４−
メチルフェノール、２，４−ジブチルフェノール、２，
４−ジ（ｔ−アミル）フェノール、２−シクロヘキシル
−５−メチルフェノール、２−ｔ−ブチルフェノール、
２−（ｔ−アミル）フェノール、２−シクロヘキシルフ
ェノール等を例示することができる。
めにより好ましいものとして、２，６−キシレノール、
２−ブチル−５−メチルフェノール、２−ブチル−４−
メチルフェノール、２，４−ジブチルフェノール、２，
４−ジ（ｔ−アミル）フェノール、２−シクロヘキシル
−５−メチルフェノール、２−ｔ−ブチルフェノール、
２−（ｔ−アミル）フェノール、２−シクロヘキシルフ
ェノール等を例示することができる。
【００１０】本発明にて用いられる硬化剤としては、公
知のものが使用可能であり、例えば、フェノールノボラ
ック、クレゾールノボラック、１，１，１−トリスヒド
ロキシフェニルエタン等の多価フェノール類、芳香族ア
ミン、脂肪族アミン等のアミン系硬化剤、酸無水物、ジ
シアンジアミド、ヒドラジド化合物等が挙げられる。好
ましくは、ジシアンジアミドあるいは多価フェノール類
である。またその配合量についてはエポキシ基に対して
０．３〜１．２当量が好ましい。
知のものが使用可能であり、例えば、フェノールノボラ
ック、クレゾールノボラック、１，１，１−トリスヒド
ロキシフェニルエタン等の多価フェノール類、芳香族ア
ミン、脂肪族アミン等のアミン系硬化剤、酸無水物、ジ
シアンジアミド、ヒドラジド化合物等が挙げられる。好
ましくは、ジシアンジアミドあるいは多価フェノール類
である。またその配合量についてはエポキシ基に対して
０．３〜１．２当量が好ましい。
【００１１】本発明に用いられるフェノール性水酸基を
２個以上有する化合物としては公知のものが使用可能で
あり、例えば、カテコール、レゾルシン、ヒドロキノ
ン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビフェノー
ル、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，
４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、テトラブロモ
ビスフェノールＡ、ポリビニルフェノール等が挙げられ
る。
２個以上有する化合物としては公知のものが使用可能で
あり、例えば、カテコール、レゾルシン、ヒドロキノ
ン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビフェノー
ル、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，
４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、テトラブロモ
ビスフェノールＡ、ポリビニルフェノール等が挙げられ
る。
【００１２】本発明のエポキシ化合物とフェノール性水
酸基を２個以上有する化合物との反応は公知の方法で行
えば良い。例えば、上記の成分をトリフェニルフォスフ
ィンまたはイミダゾール等の塩基性触媒の存在下で反応
させることができる。反応させることにより、架橋点間
距離の変化によるガラス転移温度の制御や含ハロゲン化
合物あるいは含リン化合物を用いた難燃性付与を、硬化
時の低分子量物の揮散なしに行うことができる。
酸基を２個以上有する化合物との反応は公知の方法で行
えば良い。例えば、上記の成分をトリフェニルフォスフ
ィンまたはイミダゾール等の塩基性触媒の存在下で反応
させることができる。反応させることにより、架橋点間
距離の変化によるガラス転移温度の制御や含ハロゲン化
合物あるいは含リン化合物を用いた難燃性付与を、硬化
時の低分子量物の揮散なしに行うことができる。
【００１３】また、本発明の効果を損なわない程度に、
従来公知の二官能エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂あ
るいは官能基を有する熱可塑性樹脂等を併用することも
可能である。具体的には、ビスフェノールＡのグリシジ
ルエーテル、テトラブロモビスフェノールＡのグリシジ
ルエーテル、フェノールノボラックのグリシジルエーテ
ル、クレゾールノボラックのグリシジルエーテル、ブロ
モ化フェノールノボラックのグリシジルエーテル、グリ
シジル修飾ポリブタジエン、無水マレイン酸修飾ポリエ
チレン等である。これらの樹脂はエポキシ樹脂組成物中
に混合されていても良いし、本発明のエポキシ化合物ま
たは本発明のエポキシ化合物とフェノール性水酸基を２
個以上有する化合物との混合物と予め反応させておいて
用いることもできる。
従来公知の二官能エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂あ
るいは官能基を有する熱可塑性樹脂等を併用することも
可能である。具体的には、ビスフェノールＡのグリシジ
ルエーテル、テトラブロモビスフェノールＡのグリシジ
ルエーテル、フェノールノボラックのグリシジルエーテ
ル、クレゾールノボラックのグリシジルエーテル、ブロ
モ化フェノールノボラックのグリシジルエーテル、グリ
シジル修飾ポリブタジエン、無水マレイン酸修飾ポリエ
チレン等である。これらの樹脂はエポキシ樹脂組成物中
に混合されていても良いし、本発明のエポキシ化合物ま
たは本発明のエポキシ化合物とフェノール性水酸基を２
個以上有する化合物との混合物と予め反応させておいて
用いることもできる。
【００１４】本発明では、使途により組成物中に硬化促
進剤、難燃剤、離型剤、表面処理剤、充填剤等の公知の
添加剤を加えても良い。硬化促進剤としてはイミダゾー
ル類、三級アミン類、リン系化合物を、難燃剤としては
三酸化アンチモン、赤リン等を、離型剤としてはワック
ス類、ステアリン酸亜鉛等を、さらに表面処理剤として
はシランカップリング剤を挙げることができる。充填剤
としてはシリカ、アルミナ、タルク、クレー、ガラス繊
維等を挙げることができる。
進剤、難燃剤、離型剤、表面処理剤、充填剤等の公知の
添加剤を加えても良い。硬化促進剤としてはイミダゾー
ル類、三級アミン類、リン系化合物を、難燃剤としては
三酸化アンチモン、赤リン等を、離型剤としてはワック
ス類、ステアリン酸亜鉛等を、さらに表面処理剤として
はシランカップリング剤を挙げることができる。充填剤
としてはシリカ、アルミナ、タルク、クレー、ガラス繊
維等を挙げることができる。
【００１５】本発明の樹脂組成物を積層板に用いる場合
には樹脂組成物をメチルエチルケトン、エチレングリコ
ールモノメチルエーテル、１，４−ジオキサン等の溶剤
を用いて均一に溶解させ、ガラス繊維、ポリエステル繊
維、ポリアミド繊維、アルミナ繊維等の有機、無機繊維
からなる織布、マット、紙あるいはこれらの組み合わせ
からなる基材に含浸させ、加熱乾燥して得たプリプレグ
を熱プレス成形する方法が挙げられるが、これらの方法
に限定されない。
には樹脂組成物をメチルエチルケトン、エチレングリコ
ールモノメチルエーテル、１，４−ジオキサン等の溶剤
を用いて均一に溶解させ、ガラス繊維、ポリエステル繊
維、ポリアミド繊維、アルミナ繊維等の有機、無機繊維
からなる織布、マット、紙あるいはこれらの組み合わせ
からなる基材に含浸させ、加熱乾燥して得たプリプレグ
を熱プレス成形する方法が挙げられるが、これらの方法
に限定されない。
【実施例】以下に本発明の実施例を示すが、本発明はこ
れらに限定されるものではない。例中、エポキシ当量と
は、エポキシ基１個あたりのエポキシ樹脂の分子量で定
義される。ＯＨ当量は、ＯＨ基１個あたりのＯＨ化合物
の分子量で定義される。また、加水分解性塩素とは、エ
ポキシ樹脂をジオキサンに溶解し、水酸化カリウムのア
ルコール溶液を加え、還流状態で30分加熱したときに脱
離する塩素イオンを、硝酸銀水溶液で逆滴定し、該化合
物中の重量百分率で表したものである。
れらに限定されるものではない。例中、エポキシ当量と
は、エポキシ基１個あたりのエポキシ樹脂の分子量で定
義される。ＯＨ当量は、ＯＨ基１個あたりのＯＨ化合物
の分子量で定義される。また、加水分解性塩素とは、エ
ポキシ樹脂をジオキサンに溶解し、水酸化カリウムのア
ルコール溶液を加え、還流状態で30分加熱したときに脱
離する塩素イオンを、硝酸銀水溶液で逆滴定し、該化合
物中の重量百分率で表したものである。
【００１６】合成例１ 本例は、本発明のエポキシ化合物の原料となる、４，
４’−〔１，３−フェニレンビス（１−メチルエチリデ
ン）〕ビス〔２，６−ジメチル] フェノールの製法に関
するものである。温度計、攪拌装置、還流冷却装置を付
けた３リットル４つ口丸底フラスコに、２，６−キシレ
ノール４８８．０ｇ（４．０ｍｏｌ）、ビス（α−ヒド
ロキシイソプロピル）ベンゼン５１．０ｇ（０．２６ｍ
ｏｌ）、濃塩酸８００ｇを仕込み、６０℃に昇温して１
時間保持する。ビス（α−ヒドロキシイソプロピル）ベ
ンゼン５１．０ｇ（０．２６ｍｏｌ）をさらに仕込み、
１時間６０℃で保持した後、再度ビス（α−ヒドロキシ
イソプロピル）ベンゼン５３．２ｇ（０．２８ｍｏｌ）
を仕込み、６０℃で７時間保持して反応を完結させる。
反応後、トルエンで希釈して濃塩酸層を除き、温重曹水
で中和し、さらに温水で有機層を洗浄した後、減圧下で
濃縮して、ガラス状固体を得る。トルエン／ｎ−ヘプタ
ンで再結晶して結晶を冷トルエンで洗浄し、減圧乾燥す
ることにより、白色結晶２４９．８ｇを得る（収率７８
％）。融点は、１２９．５−１３１．５℃であり、プロ
トン核磁気共鳴吸収スペクトル測定の結果、δ７．２４
−７．００（４Ｈ，ｍ），６．７７（４Ｈ，ｓ），４．
４７（２Ｈ，ｓ），２．１７（１２Ｈ，ｓ），１．５９
（１２Ｈ，ｓ）のシグナルが検出された。さらに赤外吸
収スペクトル、ゲルパーミエイションクロマトグラフィ
ー、質量分析により、目的物であることを確認した。
４’−〔１，３−フェニレンビス（１−メチルエチリデ
ン）〕ビス〔２，６−ジメチル] フェノールの製法に関
するものである。温度計、攪拌装置、還流冷却装置を付
けた３リットル４つ口丸底フラスコに、２，６−キシレ
ノール４８８．０ｇ（４．０ｍｏｌ）、ビス（α−ヒド
ロキシイソプロピル）ベンゼン５１．０ｇ（０．２６ｍ
ｏｌ）、濃塩酸８００ｇを仕込み、６０℃に昇温して１
時間保持する。ビス（α−ヒドロキシイソプロピル）ベ
ンゼン５１．０ｇ（０．２６ｍｏｌ）をさらに仕込み、
１時間６０℃で保持した後、再度ビス（α−ヒドロキシ
イソプロピル）ベンゼン５３．２ｇ（０．２８ｍｏｌ）
を仕込み、６０℃で７時間保持して反応を完結させる。
反応後、トルエンで希釈して濃塩酸層を除き、温重曹水
で中和し、さらに温水で有機層を洗浄した後、減圧下で
濃縮して、ガラス状固体を得る。トルエン／ｎ−ヘプタ
ンで再結晶して結晶を冷トルエンで洗浄し、減圧乾燥す
ることにより、白色結晶２４９．８ｇを得る（収率７８
％）。融点は、１２９．５−１３１．５℃であり、プロ
トン核磁気共鳴吸収スペクトル測定の結果、δ７．２４
−７．００（４Ｈ，ｍ），６．７７（４Ｈ，ｓ），４．
４７（２Ｈ，ｓ），２．１７（１２Ｈ，ｓ），１．５９
（１２Ｈ，ｓ）のシグナルが検出された。さらに赤外吸
収スペクトル、ゲルパーミエイションクロマトグラフィ
ー、質量分析により、目的物であることを確認した。
【００１７】合成例２ 本例は、本発明のエポキシ化合物の原料となる、４，
４’−〔１，３−フェニレンビス（１−メチルエチリデ
ン）〕ビス〔２−ｔ−ブチル−５−メチル〕フェノール
の製法に関するものである。温度計、攪拌装置、還流冷
却装置を付けた５リットル４つ口丸底フラスコに、２−
ｔ−ブチル−５−メチルフェノール１２３１．５ｇ
（７．５ｍｏｌ）、ビス（α−ヒドロキシイソプロピ
ル）ベンゼン２９１．５ｇ（１．５ｍｏｌ）、濃塩酸１
５００ｇ、さらにトルエン１０００ｇを仕込み、３０℃
で３０時間反応させる。反応後、濃塩酸層を除いた後、
１０％苛性ソーダ水溶液で中和し、イオン交換水で洗浄
する。減圧濃縮により溶媒を除去後、得られたガラス状
固体をトルエンで再結晶する。結晶をろ別した後、冷ト
ルエンで洗浄し、減圧乾燥することにより、目的物２２
９．３ｇを得る（収率４７．１％）。融点は、１８０．
９−１９６．５℃であり、実施例１と同様にプロトン核
磁気共鳴吸収スペクトル、赤外吸収スペクトル、ゲルパ
ーミエイションクロマトグラフィー、質量分析により、
目的物であることを確認した。
４’−〔１，３−フェニレンビス（１−メチルエチリデ
ン）〕ビス〔２−ｔ−ブチル−５−メチル〕フェノール
の製法に関するものである。温度計、攪拌装置、還流冷
却装置を付けた５リットル４つ口丸底フラスコに、２−
ｔ−ブチル−５−メチルフェノール１２３１．５ｇ
（７．５ｍｏｌ）、ビス（α−ヒドロキシイソプロピ
ル）ベンゼン２９１．５ｇ（１．５ｍｏｌ）、濃塩酸１
５００ｇ、さらにトルエン１０００ｇを仕込み、３０℃
で３０時間反応させる。反応後、濃塩酸層を除いた後、
１０％苛性ソーダ水溶液で中和し、イオン交換水で洗浄
する。減圧濃縮により溶媒を除去後、得られたガラス状
固体をトルエンで再結晶する。結晶をろ別した後、冷ト
ルエンで洗浄し、減圧乾燥することにより、目的物２２
９．３ｇを得る（収率４７．１％）。融点は、１８０．
９−１９６．５℃であり、実施例１と同様にプロトン核
磁気共鳴吸収スペクトル、赤外吸収スペクトル、ゲルパ
ーミエイションクロマトグラフィー、質量分析により、
目的物であることを確認した。
【００１８】合成例３ 本例は、本発明のエポキシ化合物の原料となる、ｏ−ク
レゾールが１，３−α, α, α’，α’−テトラメチル
キシリレンで結合した構造を有するｏ−クレゾールオリ
ゴマーの製法に関する。ｏ−クレゾール１０８．１ｇ
（１．００ｍｏｌ）、１，３−ビス（α−ヒドロキシイ
ソプロピル）ベンゼン１２８．２ｇ（０．６６ｍｏ
ｌ）、トルエン１５０ｇ、ｐ−トルエンスルホン酸１水
和物５．２ｇ（０．０３ｍｏｌ）を、還流冷却器を取付
けた分離管、温度計、攪拌装置を取付けた１リットルの
反応器に仕込み、溶解せしめた後、１２０℃に昇温し
て、共沸する水を除去しながら８時間保温する。反応後
放冷し、トルエンで希釈後水洗した後、溶媒を減圧留去
することにより、ｏ−クレゾールオリゴマー１４９．４
ｇを得る。実施例１と同様にプロトン核磁気共鳴吸収ス
ペクトル、赤外吸収スペクトル、ゲルパーミエイション
クロマトグラフィー、質量分析により、目的物であるこ
とを確認した。さらに液体クロマトグラフィーによる検
量線法で平均のｎを求めた結果、１．３６であった。ま
たＯＨ当量は２４５ｇ／ｅｑであった。
レゾールが１，３−α, α, α’，α’−テトラメチル
キシリレンで結合した構造を有するｏ−クレゾールオリ
ゴマーの製法に関する。ｏ−クレゾール１０８．１ｇ
（１．００ｍｏｌ）、１，３−ビス（α−ヒドロキシイ
ソプロピル）ベンゼン１２８．２ｇ（０．６６ｍｏ
ｌ）、トルエン１５０ｇ、ｐ−トルエンスルホン酸１水
和物５．２ｇ（０．０３ｍｏｌ）を、還流冷却器を取付
けた分離管、温度計、攪拌装置を取付けた１リットルの
反応器に仕込み、溶解せしめた後、１２０℃に昇温し
て、共沸する水を除去しながら８時間保温する。反応後
放冷し、トルエンで希釈後水洗した後、溶媒を減圧留去
することにより、ｏ−クレゾールオリゴマー１４９．４
ｇを得る。実施例１と同様にプロトン核磁気共鳴吸収ス
ペクトル、赤外吸収スペクトル、ゲルパーミエイション
クロマトグラフィー、質量分析により、目的物であるこ
とを確認した。さらに液体クロマトグラフィーによる検
量線法で平均のｎを求めた結果、１．３６であった。ま
たＯＨ当量は２４５ｇ／ｅｑであった。
【００１９】合成例４ 本合成例は、本発明におけるエポキシ化合物の原料とな
る、４，４’−〔１，３−フェニレンビス（１−メチル
エチリデン）〕ビス（２−シクロヘキシル−５−メチル
フェノール）の製法に関するものである。温度計、攪拌
装置、還流冷却装置を付けた３リットル４つ口丸底フラ
スコに、２−シクロヘキシル−５−メチルフェノール４
７５．０ｇ（２．５ｍｏｌ）、ｍ−ビス（α−ヒドロキ
シイソプロピル）ベンゼン９７．０ｇ（０．５ｍｏ
ｌ）、濃塩酸４１７．０ｇを仕込み、８０℃で15時間反
応させる。反応後トルエン１０７６．０ｇを仕込んで希
釈し、濃塩酸層を除いた後、１０％重曹水溶液で中和
し、イオン交換水で洗浄する。減圧濃縮により溶媒を除
去後、得られたガラス状固体をトルエンで再結晶する。
結晶をろ別した後、冷トルエンで洗浄し、減圧乾燥する
ことにより、目的物１２７．８ｇを得る。（収率４７．
５％）融点は、１６９．０−１７１．０℃であり、プロ
トン核磁気共鳴吸収スペクトル、赤外吸収スペクトル、
ゲルパーミエイションクロマトグラフィー、質量分析に
より、目的物であることを確認した。
る、４，４’−〔１，３−フェニレンビス（１−メチル
エチリデン）〕ビス（２−シクロヘキシル−５−メチル
フェノール）の製法に関するものである。温度計、攪拌
装置、還流冷却装置を付けた３リットル４つ口丸底フラ
スコに、２−シクロヘキシル−５−メチルフェノール４
７５．０ｇ（２．５ｍｏｌ）、ｍ−ビス（α−ヒドロキ
シイソプロピル）ベンゼン９７．０ｇ（０．５ｍｏ
ｌ）、濃塩酸４１７．０ｇを仕込み、８０℃で15時間反
応させる。反応後トルエン１０７６．０ｇを仕込んで希
釈し、濃塩酸層を除いた後、１０％重曹水溶液で中和
し、イオン交換水で洗浄する。減圧濃縮により溶媒を除
去後、得られたガラス状固体をトルエンで再結晶する。
結晶をろ別した後、冷トルエンで洗浄し、減圧乾燥する
ことにより、目的物１２７．８ｇを得る。（収率４７．
５％）融点は、１６９．０−１７１．０℃であり、プロ
トン核磁気共鳴吸収スペクトル、赤外吸収スペクトル、
ゲルパーミエイションクロマトグラフィー、質量分析に
より、目的物であることを確認した。
【００２０】実施例１ 本実施例は、合成例１で得られた原料からの本発明のエ
ポキシ化合物の製法に関するものである。合成例１で得
られた４，４’−〔１，３−フェニレンビス（１−メチ
ルエチリデン）〕ビス〔２，６−ジメチル〕フェノール
１００．７ｇ（０．２５ｍｏｌ）、エピクロロヒドリン
３２３．８ｇ（３．５ｍｏｌ）、ジメチルスルホキシド
１６１．９ｇを、温度計、攪拌装置、分離管付きコンデ
ンサーを付けた１リットル４つ口平底フラスコに仕込
み、４８℃ ４１ｔｏｒｒの条件下で４８．６％苛性ソ
ーダ水溶液４１．２ｇ（０．５ｍｏｌ）を５時間かけて
滴下する。この間、温度は４８℃に保ちながら、共沸す
るエピクロロヒドリンと水を冷却液化し、有機層を反応
系内に戻しながら反応させた。反応終了後は、未反応の
エピクロロヒドリンを減圧濃縮により除去し、副生塩と
ジメチルスルホキシドを含むエポキシ化物をメチルイソ
ブチルケトンに溶解させ、副生塩とジメチルスルホキシ
ドを温水洗浄により除去した。減圧下で溶媒を除くこと
によりにより、エポキシ化合物１２５．３ｇを得た。こ
のようにして得られたエポキシ化合物のエポキシ当量お
よび加水分解性塩素は、それぞれ２６８．５ｇ／ｅｑ、
１００ｐｐｍであった。赤外吸収スペクトル測定の結
果、フェノール性ＯＨの吸収３２００−３５００ｃｍ-1
は消失し、エポキシドの吸収１２２０、９１０ｃｍ-1の
吸収を有することが確認された。
ポキシ化合物の製法に関するものである。合成例１で得
られた４，４’−〔１，３−フェニレンビス（１−メチ
ルエチリデン）〕ビス〔２，６−ジメチル〕フェノール
１００．７ｇ（０．２５ｍｏｌ）、エピクロロヒドリン
３２３．８ｇ（３．５ｍｏｌ）、ジメチルスルホキシド
１６１．９ｇを、温度計、攪拌装置、分離管付きコンデ
ンサーを付けた１リットル４つ口平底フラスコに仕込
み、４８℃ ４１ｔｏｒｒの条件下で４８．６％苛性ソ
ーダ水溶液４１．２ｇ（０．５ｍｏｌ）を５時間かけて
滴下する。この間、温度は４８℃に保ちながら、共沸す
るエピクロロヒドリンと水を冷却液化し、有機層を反応
系内に戻しながら反応させた。反応終了後は、未反応の
エピクロロヒドリンを減圧濃縮により除去し、副生塩と
ジメチルスルホキシドを含むエポキシ化物をメチルイソ
ブチルケトンに溶解させ、副生塩とジメチルスルホキシ
ドを温水洗浄により除去した。減圧下で溶媒を除くこと
によりにより、エポキシ化合物１２５．３ｇを得た。こ
のようにして得られたエポキシ化合物のエポキシ当量お
よび加水分解性塩素は、それぞれ２６８．５ｇ／ｅｑ、
１００ｐｐｍであった。赤外吸収スペクトル測定の結
果、フェノール性ＯＨの吸収３２００−３５００ｃｍ-1
は消失し、エポキシドの吸収１２２０、９１０ｃｍ-1の
吸収を有することが確認された。
【００２１】実施例２ 本実施例は、合成例２で得られた原料からの本発明のエ
ポキシ化合物の製法に関するものである。合成例２で得
られた４，４’−〔１，３−フェニレンビス（１−メチ
ルエチリデン）〕ビス〔２−ｔ−ブチル−５−メチル〕
フェノール１２１．７ｇ（０．２５ｍｏｌ）、エピクロ
ロヒドリン３２３．８ｇ（３．５ｍｏｌ）、ジメチルス
ルホキシド１６１．９ｇを、温度計、攪拌装置、分離管
付きコンデンサーを付けた１リットル４つ口平底フラス
コに仕込み、７０℃９３ｔｏｒｒの条件下で４８．６％
苛性ソーダ水溶液４１．２ｇ（０．５ｍｏｌ）を５時間
かけて滴下する。この間、温度は７０℃に保ちながら、
共沸するエピクロロヒドリンと水を冷却液化し、有機層
を反応系内に戻しながら反応させた。反応終了後は、実
施例１と同様の後処理を行ない、エポキシ化合物１４
３．２ｇを得た。このようにして得られたエポキシ化合
物のエポキシ当量および加水分解性塩素は、それぞれ３
１４ｇ／ｅｑ、１７０ｐｐｍであった。赤外吸収スペク
トル測定の結果、フェノール性ＯＨの吸収３２００−３
５００ｃｍ-1は消失し、エポキシドの吸収１２６０、９
００ｃｍ-1の吸収を有することが確認された。
ポキシ化合物の製法に関するものである。合成例２で得
られた４，４’−〔１，３−フェニレンビス（１−メチ
ルエチリデン）〕ビス〔２−ｔ−ブチル−５−メチル〕
フェノール１２１．７ｇ（０．２５ｍｏｌ）、エピクロ
ロヒドリン３２３．８ｇ（３．５ｍｏｌ）、ジメチルス
ルホキシド１６１．９ｇを、温度計、攪拌装置、分離管
付きコンデンサーを付けた１リットル４つ口平底フラス
コに仕込み、７０℃９３ｔｏｒｒの条件下で４８．６％
苛性ソーダ水溶液４１．２ｇ（０．５ｍｏｌ）を５時間
かけて滴下する。この間、温度は７０℃に保ちながら、
共沸するエピクロロヒドリンと水を冷却液化し、有機層
を反応系内に戻しながら反応させた。反応終了後は、実
施例１と同様の後処理を行ない、エポキシ化合物１４
３．２ｇを得た。このようにして得られたエポキシ化合
物のエポキシ当量および加水分解性塩素は、それぞれ３
１４ｇ／ｅｑ、１７０ｐｐｍであった。赤外吸収スペク
トル測定の結果、フェノール性ＯＨの吸収３２００−３
５００ｃｍ-1は消失し、エポキシドの吸収１２６０、９
００ｃｍ-1の吸収を有することが確認された。
【００２２】実施例３ 本実施例は、合成例３で得られた原料からの本発明のエ
ポキシ化合物の製法に関するものである。合成例３で得
られたｏ−クレゾールオリゴマー１００．０ｇ（０．２
１ｍｏｌ）、エピクロロヒドリン２７０．０ｇ（２．９
４ｍｏｌ）、ジメチルスルホキシド１３４．９ｇを温度
計、攪拌装置、分離管付きコンデンサーを付けた１リッ
トル４つ口平底フラスコに仕込み、４８℃ ４１ｔｏｒ
ｒの条件下で４８．６％苛性ソーダ水溶液３４．６ｇ
（０．４２ｍｏｌ）を５時間かけて滴下する。この間、
温度は４８℃に保ちながら、共沸するエピクロロヒドリ
ンと水を冷却液化し、有機層を反応系内に戻しながら反
応させた。反応終了後は、実施例１と同様の後処理を行
ない、エポキシ化合物１１５．５ｇを得た。このように
して得られたエポキシ化合物のエポキシ当量および加水
分解性塩素は、それぞれ３４５ｇ／ｅｑ、２４０ｐｐｍ
であった。赤外吸収スペクトル測定の結果、フェノール
性ＯＨの吸収３２００−３５００ｃｍ-1は消失し、エポ
キシドの吸収１２４０、９１０ｃｍ-1の吸収を有するこ
とが確認された。
ポキシ化合物の製法に関するものである。合成例３で得
られたｏ−クレゾールオリゴマー１００．０ｇ（０．２
１ｍｏｌ）、エピクロロヒドリン２７０．０ｇ（２．９
４ｍｏｌ）、ジメチルスルホキシド１３４．９ｇを温度
計、攪拌装置、分離管付きコンデンサーを付けた１リッ
トル４つ口平底フラスコに仕込み、４８℃ ４１ｔｏｒ
ｒの条件下で４８．６％苛性ソーダ水溶液３４．６ｇ
（０．４２ｍｏｌ）を５時間かけて滴下する。この間、
温度は４８℃に保ちながら、共沸するエピクロロヒドリ
ンと水を冷却液化し、有機層を反応系内に戻しながら反
応させた。反応終了後は、実施例１と同様の後処理を行
ない、エポキシ化合物１１５．５ｇを得た。このように
して得られたエポキシ化合物のエポキシ当量および加水
分解性塩素は、それぞれ３４５ｇ／ｅｑ、２４０ｐｐｍ
であった。赤外吸収スペクトル測定の結果、フェノール
性ＯＨの吸収３２００−３５００ｃｍ-1は消失し、エポ
キシドの吸収１２４０、９１０ｃｍ-1の吸収を有するこ
とが確認された。
【００２３】実施例４ 本実施例は、実施例２で得られたエポキシ化合物とテト
ラブロモビスフェノールＡとの付加反応により、末端エ
ポキシ樹脂を得る方法に関するものである。実施例２で
得られたエポキシ樹脂９０．０ｇ（０．１４３ｍｏ
ｌ）、メチルエチルケトン２５．０ｇ、１，４−ジオキ
サン２０．０ｇを、温度計、冷却管および攪拌装置を付
けた５００ｍｌ４つ口丸底フラスコを仕込み、１１０℃
で加熱溶解させた後、テトラブロモビスフェノールＡ２
８．７ｇ（０．０５２７ｍｏｌ）を加えて、溶解させ
る。２−エチル−４−メチルイミダゾール１５．８ｍｇ
（０．１４３ｍｏｌ）を１，４−ジオキサン１．０ｇに
溶解した液を加えた後、溶媒を除去しながら１４０℃に
昇温し、５時間保持し、反応物を冷却して取り出すこと
により目的の付加物１２０．３ｇを得る。得られた、付
加物のエポキシ当量、軟化点は、それぞれ７０３．１ｇ
／ｅｑ．、１０４．５℃であった。
ラブロモビスフェノールＡとの付加反応により、末端エ
ポキシ樹脂を得る方法に関するものである。実施例２で
得られたエポキシ樹脂９０．０ｇ（０．１４３ｍｏ
ｌ）、メチルエチルケトン２５．０ｇ、１，４−ジオキ
サン２０．０ｇを、温度計、冷却管および攪拌装置を付
けた５００ｍｌ４つ口丸底フラスコを仕込み、１１０℃
で加熱溶解させた後、テトラブロモビスフェノールＡ２
８．７ｇ（０．０５２７ｍｏｌ）を加えて、溶解させ
る。２−エチル−４−メチルイミダゾール１５．８ｍｇ
（０．１４３ｍｏｌ）を１，４−ジオキサン１．０ｇに
溶解した液を加えた後、溶媒を除去しながら１４０℃に
昇温し、５時間保持し、反応物を冷却して取り出すこと
により目的の付加物１２０．３ｇを得る。得られた、付
加物のエポキシ当量、軟化点は、それぞれ７０３．１ｇ
／ｅｑ．、１０４．５℃であった。
【００２４】実施例５ 本実施例は、合成例４で得られた原料からの本発明にお
けるエポキシ化合物の製法に関するものである。合成例
４で得られた４，４’−〔１，３−フェニレンビス（１
−メチルエチリデン）〕ビス（２−シクロヘキシル−５
−メチルフェノール）１４８．０ｇ（０．２７５ｍｏ
ｌ）、エピクロロヒドリン３５６．１ｇ（３．８５ｍｏ
ｌ）、ジメチルスルホキシド１７８．１ｇを、温度計、
攪拌装置、分離管付きコンデンサーを付けた１リットル
４つ口平底フラスコに仕込み、４８℃ ４２ｔｏｒｒの
条件下で４８．６％苛性ソーダ水溶液４５．２７ｇ
（０．５５ｍｏｌ）を５時間かけて滴下する。この間、
温度は４８℃に保ちながら、共沸するエピクロロヒドリ
ンと水を冷却液化し、有機層を反応系内に戻しながら反
応させた。反応終了後は、合成例２と同様の後処理を行
ない、エポキシ化合物１５０．８ｇを得た。このように
して得られたエポキシ化合物のエポキシ当量および加水
分解性塩素は、それぞれ３４１．１ｇ／ｅｑ、８０ｐｐ
ｍであった。赤外吸収スペクトル測定の結果、フェノー
ル性ＯＨの吸収３２００−３５００ｃｍ-1は消失し、エ
ポキシドの吸収１２６０、９００ｃｍ-1の吸収を有する
ことが確認された。
けるエポキシ化合物の製法に関するものである。合成例
４で得られた４，４’−〔１，３−フェニレンビス（１
−メチルエチリデン）〕ビス（２−シクロヘキシル−５
−メチルフェノール）１４８．０ｇ（０．２７５ｍｏ
ｌ）、エピクロロヒドリン３５６．１ｇ（３．８５ｍｏ
ｌ）、ジメチルスルホキシド１７８．１ｇを、温度計、
攪拌装置、分離管付きコンデンサーを付けた１リットル
４つ口平底フラスコに仕込み、４８℃ ４２ｔｏｒｒの
条件下で４８．６％苛性ソーダ水溶液４５．２７ｇ
（０．５５ｍｏｌ）を５時間かけて滴下する。この間、
温度は４８℃に保ちながら、共沸するエピクロロヒドリ
ンと水を冷却液化し、有機層を反応系内に戻しながら反
応させた。反応終了後は、合成例２と同様の後処理を行
ない、エポキシ化合物１５０．８ｇを得た。このように
して得られたエポキシ化合物のエポキシ当量および加水
分解性塩素は、それぞれ３４１．１ｇ／ｅｑ、８０ｐｐ
ｍであった。赤外吸収スペクトル測定の結果、フェノー
ル性ＯＨの吸収３２００−３５００ｃｍ-1は消失し、エ
ポキシドの吸収１２６０、９００ｃｍ-1の吸収を有する
ことが確認された。
【００２５】実施例６ 本実施例は、実施例５で得られたエポキシ化合物とテト
ラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、テ
トラブロモビスフェノールＡとの付加反応により、末端
エポキシ樹脂を得る方法に関するものである。実施例５
で得られたエポキシ樹脂６０．０ｇ（０．０８８０ｍｏ
ｌ）、テトラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエ
ーテル（住友化学工業（株）製 ＥＳＢ−４００、エポ
キシ当量４０３ｇ／ｅｑ）２４．４７ｇ（０．０２５３
ｍｏｌ）を温度計、冷却管および攪拌装置を付けた３０
０ｍｌ４つ口丸底フラスコに仕込み、１１０℃で加熱溶
融させた後、テトラブロモビスフェノールＡ１２．３０
ｇ（０．０２２６ｍｏｌ）を加えて溶解させる。トリフ
ェニルホスフィン１９．０ｍｇ（０．０７２５ｍｍｏ
ｌ）をメチルエチルケトン２．０ｇに溶解した液を加え
た後、溶媒を除去しながら１３０℃に昇温し、３時間保
持し、反応物を冷却して取り出すことにより目的の付加
物１００．０ｇを得る。得られた付加物のエポキシ当量
は、５０３．０ｇ／ｅｑ．であった。
ラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、テ
トラブロモビスフェノールＡとの付加反応により、末端
エポキシ樹脂を得る方法に関するものである。実施例５
で得られたエポキシ樹脂６０．０ｇ（０．０８８０ｍｏ
ｌ）、テトラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエ
ーテル（住友化学工業（株）製 ＥＳＢ−４００、エポ
キシ当量４０３ｇ／ｅｑ）２４．４７ｇ（０．０２５３
ｍｏｌ）を温度計、冷却管および攪拌装置を付けた３０
０ｍｌ４つ口丸底フラスコに仕込み、１１０℃で加熱溶
融させた後、テトラブロモビスフェノールＡ１２．３０
ｇ（０．０２２６ｍｏｌ）を加えて溶解させる。トリフ
ェニルホスフィン１９．０ｍｇ（０．０７２５ｍｍｏ
ｌ）をメチルエチルケトン２．０ｇに溶解した液を加え
た後、溶媒を除去しながら１３０℃に昇温し、３時間保
持し、反応物を冷却して取り出すことにより目的の付加
物１００．０ｇを得る。得られた付加物のエポキシ当量
は、５０３．０ｇ／ｅｑ．であった。
【００２６】参考例１ 本参考例は、実施例１で得られたエポキシ化合物の硬化
物作成例に関するものである。実施例１で得られたエポ
キシ化合物に、ジシアンジアミド（当量２１）０．７当
量と、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．２部と
を加え、メチルセロソルブ／１，４−ジオキサン＝１／
１（ｗ／ｗ）５０％溶液を作成する。１６０℃でプレポ
リマー化した後、１７０℃、５０ｋｇ／ｃｍ2 で３０分
間プレスすることにより、厚さ約２ｍｍの硬化物を得
る。
物作成例に関するものである。実施例１で得られたエポ
キシ化合物に、ジシアンジアミド（当量２１）０．７当
量と、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．２部と
を加え、メチルセロソルブ／１，４−ジオキサン＝１／
１（ｗ／ｗ）５０％溶液を作成する。１６０℃でプレポ
リマー化した後、１７０℃、５０ｋｇ／ｃｍ2 で３０分
間プレスすることにより、厚さ約２ｍｍの硬化物を得
る。
【００２７】参考例２ 本参考例は、実施例２で得られたエポキシ化合物の硬化
物作成例に関するものである。実施例２で得られたエポ
キシ化合物を用い、参考例１と同様にして、厚さ約２ｍ
ｍの硬化物を得る。
物作成例に関するものである。実施例２で得られたエポ
キシ化合物を用い、参考例１と同様にして、厚さ約２ｍ
ｍの硬化物を得る。
【００２８】参考例３ 本参考例は、実施例４で得られたエポキシ樹脂の硬化物
作成例に関するものである。実施例４で得られたエポキ
シ化合物を用い、参考例１と同様にして、厚さ約２ｍｍ
の硬化物を得る。
作成例に関するものである。実施例４で得られたエポキ
シ化合物を用い、参考例１と同様にして、厚さ約２ｍｍ
の硬化物を得る。
【００２９】参考例４ 本参考例は、実施例５で得られたエポキシ樹脂の硬化物
作成例に関するものである。実施例５で得られたエポキ
シ化合物を用い、参考例１と同様にして、厚さ約２ｍｍ
の硬化物を得る。
作成例に関するものである。実施例５で得られたエポキ
シ化合物を用い、参考例１と同様にして、厚さ約２ｍｍ
の硬化物を得る。
【００３０】参考例５ 本参考例は、実施例６で得られたエポキシ樹脂の硬化物
作成例に関するものである。実施例６で得られたエポキ
シ化合物を用い、参考例１と同様にして、厚さ約２ｍｍ
の硬化物を得る。
作成例に関するものである。実施例６で得られたエポキ
シ化合物を用い、参考例１と同様にして、厚さ約２ｍｍ
の硬化物を得る。
【００３１】比較参考例１ 本参考例は、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル
の硬化物作成例に関するものである。商品名スミエポキ
シＥＬＡ−１２８（住友化学工業（株）製）を用い、参
考例１と同様にして、厚さ約２ｍｍの硬化物を得る。
の硬化物作成例に関するものである。商品名スミエポキ
シＥＬＡ−１２８（住友化学工業（株）製）を用い、参
考例１と同様にして、厚さ約２ｍｍの硬化物を得る。
【００３２】比較参考例２ 本参考例は、オルソクレゾールノボラックのグリシジル
エーテルの硬化物作成例に関するものである。商品名ス
ミエポキシＥＳＣＮ−１９５ＸＬ（住友化学工業（株）
製）を用い、参考例１と同様にして、厚さ約２ｍｍの硬
化物を得る。
エーテルの硬化物作成例に関するものである。商品名ス
ミエポキシＥＳＣＮ−１９５ＸＬ（住友化学工業（株）
製）を用い、参考例１と同様にして、厚さ約２ｍｍの硬
化物を得る。
【００３３】参考例１〜５、比較参考例１〜２により得
られた硬化物のガラス転移温度、比誘電率を表１に示
す。
られた硬化物のガラス転移温度、比誘電率を表１に示
す。
【００３４】
【表１】
【００３５】測定は、以下の方法で行なった。 ・ガラス転移温度：島津製作所（株）製熱機械分析装置
ＴＭＡ−４０を用いて測定した。 ・比誘電率：参考例および比較参考例の方法によって得
た厚さ約２ｍｍの硬化物の両面に金属塗料により電極を
作成し、横河ヒューレットパッカード（株）製、４２７
５Ａ Ｍｕｌｔｉ−Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＬＣＲ ｍｅ
ｔｅｒを用いて得た静電容量の値より算出して求めた。
ＴＭＡ−４０を用いて測定した。 ・比誘電率：参考例および比較参考例の方法によって得
た厚さ約２ｍｍの硬化物の両面に金属塗料により電極を
作成し、横河ヒューレットパッカード（株）製、４２７
５Ａ Ｍｕｌｔｉ−Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＬＣＲ ｍｅ
ｔｅｒを用いて得た静電容量の値より算出して求めた。
【００３６】
【発明の効果】参考例及び比較参考例から明らかなとお
り、本発明のエポキシ樹脂組成物は、本発明のエポキシ
化合物のみによって、耐熱性に優れ、かつ、低誘電性の
硬化物を与える。
り、本発明のエポキシ樹脂組成物は、本発明のエポキシ
化合物のみによって、耐熱性に優れ、かつ、低誘電性の
硬化物を与える。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森本 尚 茨城県つくば市北原６ 住友化学工業株式 会社内 (72)発明者 金川 修一 茨城県つくば市北原６ 住友化学工業株式 会社内
Claims (5)
- 【請求項１】一般式（１）で表されるエポキシ化合物。 【化１】 （式中、ｎは、平均繰返し単位数を示し、１以上２０以
下の数値をとる。Ｒ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 ，Ｒ4 は、それぞれ
独立に水素原子、炭素数１〜８のアルキル基、炭素数５
〜１２のシクロアルキル基、炭素数６〜１２のアリール
基、炭素数７〜２０のアラルキル基のいずれかを表す。
但し、Ｒ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 ，Ｒ4 全てが水素原子ではな
い。Ｐ，Ｑは、それぞれ独立に、ハロゲン原子、炭素数
１〜８のアルキル基、アルケニル基およびアルキニル
基、炭素数５〜１２のシクロアルキル基、炭素数６〜１
４のアリール基、炭素数７〜２０のアラルキル基、炭素
数１〜８のアルコキシ基、アルケニルオキシ基およびア
ルキニルオキシ基、炭素数６〜１４のアリーロキシ基、
ニトロ基、シアノ基のいずれかを表し、ｉは、ｎ＝１の
ときのみ０以上４以下の整数値をとり、それ以外の場合
は０以上３以下の整数値をとる。ｊは、０以上４以下の
整数値をとる。） - 【請求項２】請求項１で示した一般式（１）において、
ｎが１以上２０以下であり、Ｒ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 ，Ｒ4 が
全てメチル基であり、Ｐがそれぞれ独立に、炭素数１以
上８以下のアルキル基あるいは炭素数６以上１２以下の
シクロアルキル基で、かつｉが２以上３以下の整数であ
り、ｊが０であるエポキシ化合物。 - 【請求項３】請求項１で示した一般式（１）において、
ｎが１以上２０以下であり、Ｒ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 ，Ｒ4 が
全てメチル基であり、Ｐが炭素数４以上８以下のアルキ
ル基あるいは炭素数６以上１２以下のシクロアルキル基
で、かつｉが１であり、ｊが０であるエポキシ化合物。 - 【請求項４】請求項１、２、または３のエポキシ化合物
と硬化剤を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項５】請求項１、２、または３のエポキシ化合物
とフェノール性水酸基を２個以上有する化合物とを予め
反応させて得た付加物と、硬化剤を含むことを特徴とす
るエポキシ樹脂組成物。
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|---|---|---|---|
| JP27175192A JP3306924B2 (ja) | 1991-10-11 | 1992-10-09 | エポキシ化合物およびその組成物 |
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| JP3-263659 | 1991-10-11 | ||
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| JP (1) | JP3306924B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2001049080A (ja) * | 1999-08-09 | 2001-02-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 難燃性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
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| JP2012001583A (ja) * | 2010-06-15 | 2012-01-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置 |
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-
1992
- 1992-10-09 JP JP27175192A patent/JP3306924B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5843616A (en) * | 1994-04-11 | 1998-12-01 | Sumitomo Chemical Company, Ltd. | Positive resist composition |
| JPH0827052A (ja) * | 1994-07-12 | 1996-01-30 | Nippon Kayaku Co Ltd | ポリフェノール類、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
| JP2001049080A (ja) * | 1999-08-09 | 2001-02-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 難燃性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
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| WO2021251052A1 (ja) * | 2020-06-09 | 2021-12-16 | Dic株式会社 | 硬化性樹脂、硬化性樹脂組成物、及び、硬化物 |
| JP2022132699A (ja) * | 2020-06-09 | 2022-09-09 | Dic株式会社 | 硬化性樹脂、その製造方法、及び硬化性樹脂組成物、硬化物 |
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| Publication number | Publication date |
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