WO2014171193A1 - 変性フェノール樹脂、変性フェノール樹脂の製造方法、変性エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂の製造方法、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板 - Google Patents

変性フェノール樹脂、変性フェノール樹脂の製造方法、変性エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂の製造方法、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板 Download PDF

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渡辺　創
弘司 林
義章 村田
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Definitions

  • the present invention relates to a modified phenolic resin and a modified epoxy resin excellent in heat resistance and dielectric properties in a cured product, a production method thereof, a curable resin composition, a cured product thereof, and a printed wiring board.
  • a curable resin composition comprising an epoxy resin and its curing agent is widely used as an insulating material for semiconductor encapsulants and printed wiring boards because the cured product is excellent in heat resistance, moisture resistance, insulation, and the like. Yes.
  • Examples of conventional insulating materials include a benzyl-modified phenol resin obtained by reacting a phenol resin and a benzylating agent in the presence of an acid catalyst, and a benzyl-modified epoxy resin obtained by reacting the phenol resin with epihalohydrin. It is known (see Patent Document 1). These benzyl-modified phenolic resins and benzyl-modified epoxy resins have low boiling water absorption compared to phenolic resins and epoxy resins before benzyl modification, and are excellent in solder crack resistance, but are heat resistant evaluated at the glass transition temperature. The properties were greatly reduced.
  • the problem to be solved by the present invention is to provide a modified phenolic resin and a modified epoxy resin excellent in heat resistance and dielectric properties in a cured product, a production method thereof, a curable resin composition, a cured product thereof, and a printed wiring board. There is to do.
  • X is a hydroxyl group or a halogen atom
  • Ar is independently a phenyl group, a naphthyl group, or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms or an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms on the aromatic nucleus.
  • the modified phenolic resin obtained by modification using the compound (II) represented by the formula (1) and the modified epoxy resin obtained by polyglycidyl etherification of the same are excellent in both heat resistance and dielectric properties in the cured product.
  • the headline and the present invention were completed.
  • the present invention has a phenol resin structure (A), and at least one of the aromatic nuclei (a) in the phenol resin structure (A) has the following structural formula (1) as a substituent.
  • Ar is independently a phenyl group, a naphthyl group, or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, a halogen atom, a phenyl group, or an aralkyl group on the aromatic nucleus. It represents any one of the structural parts having one to plural substituents of one to plural kinds selected from the group consisting of It has the structural part (1) represented by these, It is related with the modified phenol resin characterized by the above-mentioned.
  • the present invention further comprises phenol resin (I) and the following structural formula (3)
  • X is a hydroxyl group or a halogen atom
  • Ar is independently a phenyl group, a naphthyl group, or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms or an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms on the aromatic nucleus.
  • the compound (II) is reacted at a ratio of 0.1 to 2.0 mol with respect to 1 mol of the phenolic hydroxyl group of the phenol resin (I).
  • the present invention relates to a method for producing a modified phenolic resin.
  • the present invention further has a polyglycidyl ether structure (B) of a phenol resin, and at least one of the aromatic nuclei (a) in the polyglycidyl ether structure (B) of the phenol resin has the following structural formula (1 )
  • Ar is independently a phenyl group, a naphthyl group, or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, a halogen atom, a phenyl group, or an aralkyl group on the aromatic nucleus. It represents any one of the structural parts having one to plural substituents of one to plural kinds selected from the group consisting of It has regarding the modified
  • the present invention further comprises phenol resin (I) and the following structural formula (3)
  • X is a hydroxyl group or a halogen atom
  • Ar is independently a phenyl group, a naphthyl group, or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms or an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms on the aromatic nucleus.
  • the compound (II) represented by the formula (II) was reacted at a ratio of 0.1 to 2.0 moles with respect to 1 mole of the phenolic hydroxyl group of the phenol resin (I).
  • the present invention relates to a method for producing a modified epoxy resin, characterized by reacting a modified phenolic resin with epihalohydrin.
  • the present invention further relates to a curable resin composition containing the modified phenolic resin and a curing agent.
  • the present invention further relates to a curable resin composition containing the modified epoxy resin and a curing agent.
  • the present invention further relates to a cured product obtained by curing the curable resin composition.
  • the present invention further relates to a printed wiring board obtained by impregnating a reinforcing base material with a varnish composition in which an organic solvent is blended with the curable resin composition and stacking a copper foil and heat-pressing it.
  • a modified phenolic resin and a modified epoxy resin excellent in heat resistance and dielectric properties in a cured product, a production method thereof, a curable resin composition, a cured product thereof, and a printed wiring board.
  • FIG. 1 is a GPC chart of the modified phenolic resin (1) obtained in Example 1.
  • FIG. FIG. 2 is an MS spectrum of the modified phenolic resin (1) obtained in Example 1.
  • FIG. 3 is a GPC chart of the modified epoxy resin (1) obtained in Example 2.
  • FIG. 4 is an MS spectrum of the modified epoxy resin (1) obtained in Example 2.
  • FIG. 5 is a GPC chart of the modified phenolic resin (2) obtained in Example 3.
  • FIG. 6 is an MS spectrum of the modified phenol resin (2) obtained in Example 3.
  • FIG. 7 is a GPC chart of the modified epoxy resin (2) obtained in Example 4.
  • FIG. 8 is an MS spectrum of the modified epoxy resin (2) obtained in Example 4.
  • the modified phenolic resin of the present invention has a phenolic resin structure (A), and at least one of the aromatic nuclei (a) in the phenolic resin structure (A) has the following structural formula (1) as a substituent.
  • Ar is independently a phenyl group, a naphthyl group, or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, a halogen atom, a phenyl group, or an aralkyl group on the aromatic nucleus. It represents any one of the structural parts having one to plural substituents of one to plural kinds selected from the group consisting of It has the structure site
  • such a modified phenolic resin has a structural site (1) represented by the structural formula (1) in the molecular structure, the aromatic ring concentration is higher than that of a general phenolic resin, and the dielectric of the cured product. The rate and dielectric loss tangent can be reduced.
  • the presence of the structural site (1) in the molecular structure reduces the phenolic hydroxyl group concentration compared to a general phenol resin, so that the heat resistance in the cured product is considered to be reduced. Due to the rigidity of the structural part (1), a cured product having a low dielectric constant and a low dielectric loss tangent and excellent in heat resistance can be obtained.
  • the specific structure of the modified phenolic resin of the present invention is not particularly limited as long as it has a phenol skeleton in the molecular structure and the structural site (1) on the aromatic nucleus.
  • the phenolic resin structure (A) of the modified phenolic resin of the present invention includes, for example, a bisphenol type resin structure (A1), a novolac type phenolic resin structure (A2), an aralkyl type phenolic resin structure (A3), and an aliphatic cyclic hydrocarbon group.
  • Ph is a phenolic hydroxyl group-containing aromatic hydrocarbon group
  • M is a divalent hydrocarbon group selected from a methylene group, an alkylidene group, and an aromatic hydrocarbon structure-containing methylene group
  • An is an alkoxy group. This is a group-containing condensed polycyclic aromatic hydrocarbon group.
  • A5 a resin structure (A5) including a structural moiety represented by
  • Examples of the bisphenol type resin structure (A1) include those having a bisphenol skeleton such as bisphenol A, bisphenol F, and bisphenol S in the molecular structure. Specifically, bisphenol itself such as bisphenol A, bisphenol F, and bisphenol S, a phenol resin structure obtained by reacting these bisphenol compounds with epichlorohydrin, or a phenol obtained by reacting bisphenol with a bisphenol type epoxy resin. Resin structure etc. are mentioned.
  • the novolak-type phenolic resin structure (A2) includes, for example, a phenol novolak resin; one of ortho-cresol, para-cresol, and meta-cresol, or a cresol novolak resin having a plurality of types of cresol skeletons; any of ⁇ -naphthol and ⁇ -naphthol Or a naphthol novolak resin having both naphthol skeletons; 1,2-dihydroxynaphthalene, 1,4-dihydroxynaphthalene, 1,5-dihydroxynaphthalene, 2,3-dihydroxynaphthalene, 2,6-dihydroxynaphthalene, 2,7- Dihydroxynaphthalene type novolak resin having one or more dihydroxynaphthalene skeletons such as dihydroxynaphthalene; one or more bisphenol skeletons such as bisphenol A, bisphenol F, and bisphenol S Bisphenol type novolac resin; biphenyl type novolak resin, conden
  • the aralkyl type phenolic resin structure (A3) is, for example, the following structural formulas (4-1) to (4-5)
  • R 1 and R 2 are each independently either a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and R 3 and R 4 are each independently either a hydrogen atom or a methyl group. And n is an integer from 0 to 10.
  • R 1 and R 2 are each independently either a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and R 3 and R 4 are each independently either a hydrogen atom or a methyl group. And n is an integer from 0 to 10.
  • R 1 and R 2 are each independently either a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and R 3 and R 4 are each independently either a hydrogen atom or a methyl group. And n is an integer from 0 to 10.
  • R 1 and R 2 are each independently either a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and R 3 and R 4 are each independently either a hydrogen atom or a methyl group. And n is an integer from 0 to 10.
  • R 1 and R 2 are each independently either a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and R 3 and R 4 are each independently either a hydrogen atom or a methyl group. And n is an integer from 0 to 10.
  • R 1 and R 2 are each independently either a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and R 3 and R 4 are each independently either a hydrogen atom or a methyl group.
  • n is an integer from 0 to 10.
  • the resin structure (A4) having a phenol skeleton knotted through the aliphatic cyclic hydrocarbon group includes, for example, dicyclopentadiene, tetrahydroindene, 4-vinylcyclohexene, 5-vinylnorborna-2-ene, ⁇ -pinene, ⁇
  • R 5 is any one of a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, or a phenyl group, and n is an integer of 0 to 10.
  • Ph is a phenolic hydroxyl group-containing aromatic hydrocarbon group
  • M is a divalent hydrocarbon group selected from a methylene group, an alkylidene group, and an aromatic hydrocarbon structure-containing methylene group
  • An is an alkoxy group.
  • This is a group-containing condensed polycyclic aromatic hydrocarbon group.
  • the resin structure (A5) including a structural moiety represented by the following structural formula (2-1) or (2-2)
  • the structural site part represented by either of these is mentioned.
  • the structural site represented by any of Ph16) is a monovalent aromatic hydrocarbon group.
  • those having two or more bonding positions with other structural sites on the naphthalene skeleton may be on the same nucleus or on different nuclei. good.
  • the structural portion represented by M is a divalent group selected from a methylene group, an alkylidene group, and an aromatic hydrocarbon structure-containing methylene group.
  • the alkylidene group is, for example, an ethylidene group, 1,1-propylidene group, 2,2-propylidene group, dimethylene group, propane-1,1,3,3-tetrayl group, n-butane-1, Examples include 1,4,4-tetrayl group and n-pentane-1,1,5,5-tetrayl group.
  • the aromatic hydrocarbon structure-containing methylene group specifically includes the following structural formulas (M1) to (M8):
  • the structural site represented by M in the above structural formulas (2) and (2-1) to (2-9) is preferably a methylene group from the viewpoint of particularly excellent dielectric effect.
  • the modified phenol resin of the present invention has the novolak type phenol resin structure (A2) or a resin structure (A4) in which a phenol skeleton is knotted via an aliphatic cyclic hydrocarbon group. It is preferable because it has excellent heat resistance and dielectric properties in the cured product.
  • the novolac type phenolic resin structure (A2) is a phenol novolac resin; orthocresol, paracresol, meta, because a cured product having a good balance between heat resistance and dielectric properties and excellent flame retardancy can be obtained.
  • Cresol novolak resin having any one of cresol or plural kinds of cresol skeleton; naphthol novolak resin having either or both of ⁇ -naphthol and ⁇ -naphthol; two types selected from the group consisting of phenol, cresol and naphthol Those having a structure of any one of the above mixed novolak resins having both phenol skeletons are more preferable, and those having a phenol novolac resin structure are particularly preferable.
  • the resin structure (A4) in which the phenol skeleton is knotted through the aliphatic cyclic hydrocarbon group a cured product having further excellent dielectric properties can be obtained, so that the phenol skeleton is knotted through the dicyclopentadiene skeleton.
  • the following resin structure is preferable. Specifically, the following structural formula (5)
  • R 5 is any one of a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, or a phenyl group, and n is an integer of 0 to 10. It is preferable that it is the resin structure represented by either.
  • the modified phenolic resin of the present invention has the following structural formula (1) as a substituent on the aromatic nucleus (a).
  • Ar is independently a phenyl group, a naphthyl group, or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, a halogen atom, a phenyl group, or an aralkyl group on the aromatic nucleus. It represents any one of the structural parts having one to plural substituents of one to plural kinds selected from the group consisting of It has the structure part (1) represented by these.
  • Two Ar in the structural site (1) are each independently a phenyl group, a naphthyl group, or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, a halogen atom on these aromatic nuclei. It is any one of structural parts having one or more substituents of one to plural kinds selected from the group consisting of an atom, a phenyl group and an aralkyl group. Among these, a phenyl group or a naphthyl group is preferable because a cured product having excellent heat resistance and dielectric properties can be obtained, and a phenyl group is preferable because a modified phenol resin can be easily produced.
  • the proportion of the phenolic hydroxyl group and the structural moiety represented by the structural formula (1) is 1 mol of the phenolic hydroxyl group because a cured product having excellent heat resistance and dielectric properties can be obtained.
  • the structural site represented by the structural formula (1) is preferably in the range of 0.1 to 2.0 mol, and since it becomes a modified phenolic resin excellent in solvent solubility, 1 mol of phenolic hydroxyl group is added.
  • the structural site represented by the structural formula (1) is more preferably in the range of 0.4 to 1.2.
  • the hydroxyl equivalent of the modified phenolic resin of the present invention is preferably in the range of 150 to 400 g / equivalent because it has excellent reactivity and a good balance between heat resistance and dielectric properties in the cured product.
  • the modified phenolic resin of the present invention includes, for example, phenolic resin (I) and the following structural formula (3)
  • X is a hydroxyl group or a halogen atom
  • Ar is independently a phenyl group, a naphthyl group, or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms or an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms on the aromatic nucleus.
  • Ph is a phenolic hydroxyl group-containing aromatic hydrocarbon group
  • M is a divalent hydrocarbon group selected from a methylene group, an alkylidene group, and an aromatic hydrocarbon structure-containing methylene group
  • An is an alkoxy group. This is a group-containing condensed polycyclic aromatic hydrocarbon group.
  • each of these phenol resins (I) are as described in detail in the description of the phenol resin structure (A).
  • novolak type phenol resins (I2) are excellent because they have excellent heat resistance and dielectric properties in the cured product.
  • a resin structure (I4) in which a phenol skeleton is knotted via an aliphatic cyclic hydrocarbon group is excellent.
  • the novolak-type phenol resin (I2) As the novolak-type phenol resin (I2), a cured product having a good balance between heat resistance and dielectric properties and excellent flame retardancy can be obtained. Therefore, any of phenol novolak resins; ortho-cresol, para-cresol, and meta-cresol Or a cresol novolak resin having a plurality of types of cresol skeletons; a naphthol novolak resin having one or both of ⁇ -naphthol and ⁇ -naphthol skeletons; two or more types of phenol skeletons selected from the group consisting of phenol, cresol and naphthol Any of the mixed novolac resins having both of these is preferable, and the phenol novolac resin is particularly preferable.
  • the resin (I4) in which the phenol skeleton is knotted through the aliphatic cyclic hydrocarbon group a cured product having further excellent dielectric properties can be obtained, so that the phenol skeleton is knotted through the dicyclopentadiene skeleton.
  • Those having a resin structure are preferred. Specifically, the following structural formula (5)
  • R 5 is any one of a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, or a phenyl group, and n is an integer of 0 to 10.
  • a dicyclopentadiene-modified phenol resin represented by any of the above is more preferred.
  • Compound (II) which is another raw material for the modified phenolic resin, has a molecular structure represented by the structural formula (3). Among them, a cured product having excellent heat resistance and dielectric properties can be obtained.
  • Ar in the structural formula (3) is preferably a phenyl group or a naphthyl group, and is preferably a phenyl group because the modified phenolic resin can be easily produced.
  • the reaction ratio between the phenol resin (I) and the compound (II) is 1 mol of the phenolic hydroxyl group contained in the phenol resin (I) because a modified phenol resin having excellent heat resistance and dielectric properties in the cured product is obtained.
  • the compound (II) is preferably reacted at a ratio in the range of 0.1 to 2.0 mol, and since the modified phenol resin having excellent solvent solubility is obtained, the phenol resin (I) is contained. More preferably, the compound (II) is reacted at a ratio of 0.4 to 1.2 with respect to 1 mol of the phenolic hydroxyl group.
  • the reaction between the phenol resin (I) and the compound (II) can be carried out, for example, in the presence of an acid catalyst at a temperature of 80 to 180 ° C.
  • an acid catalyst used here include inorganic acids such as phosphoric acid, sulfuric acid, and hydrochloric acid, oxalic acid, benzenesulfonic acid, toluenesulfonic acid, methanesulfonic acid, fluoromethanesulfonic acid and other organic acids, aluminum chloride, zinc chloride, Examples thereof include Friedel-Crafts catalysts such as stannic chloride, ferric chloride, and diethyl sulfate.
  • an organic acid is preferable because of excellent reactivity, and toluenesulfonic acid is more preferable.
  • the amount of catalyst during the reaction is preferably in the range of 0.01 to 5.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the reaction raw material because sufficient catalytic ability is exhibited.
  • the reaction between the phenol resin (I) and the compound (II) may be performed in an organic solvent as necessary.
  • organic solvent used herein include ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, and cyclohexanone, acetate solvents such as ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, and carbitol acetate, cellosolve, butyl carbitol, and the like.
  • Examples thereof include carbitol solvents, aromatic hydrocarbon solvents such as toluene and xylene, dimethylformamide, dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone and the like.
  • the target modified phenolic resin can be obtained by neutralizing the reaction product and then washing with water.
  • the modified epoxy resin of the present invention has a polyglycidyl ether structure (B) of a phenol resin, and at least one of the aromatic nuclei (a) in the polyglycidyl ether structure (B) of the phenol resin is a substituent.
  • the following structural formula (1) (1)
  • Ar is independently a phenyl group, a naphthyl group, or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, a halogen atom, a phenyl group, or an aralkyl group on the aromatic nucleus. It represents any one of the structural parts having one to plural substituents of one to plural kinds selected from the group consisting of It has the structure site
  • Such a modified epoxy resin has the same characteristics as the modified phenol resin described above, that is, it is general because it has a structural site (1) represented by the structural formula (1) in the molecular structure. Compared with an epoxy resin, the aromatic ring concentration is high, and the dielectric constant and dielectric loss tangent of the cured product can be reduced. On the other hand, it is considered that the heat resistance in the cured product is lowered because the epoxy group concentration is decreased as compared with a general epoxy resin by having the structural part (1) in the molecular structure. Due to the rigidity of the part (1), a cured product having a low dielectric constant and a low dielectric loss tangent and excellent in heat resistance can be obtained.
  • the modified epoxy resin of the present invention has a polyglycidyl ether structure (B) of a phenol resin and has the structural site (1) on the aromatic nucleus
  • the polyglycidyl ether structure (B) of the phenol resin which the modified phenolic resin of the present invention has includes, for example, a polyglycidyl ether structure (B1) of a bisphenol type resin, a polyglycidyl ether structure (B2) of a novolac type phenol resin, and an aralkyl type phenol.
  • Ph is a glycidyloxy group-containing aromatic hydrocarbon group
  • M is a divalent hydrocarbon group selected from a methylene group, an alkylidene group, and an aromatic hydrocarbon structure-containing methylene group
  • An is an alkoxy group. This is a group-containing condensed polycyclic aromatic hydrocarbon group.
  • the resin structure (B5) etc. which are represented by these are mentioned.
  • Examples of the polyglycidyl ether structure (B1) of the bisphenol type resin include an epoxy resin structure having a bisphenol skeleton such as bisphenol A, bisphenol F, and bisphenol S in the molecular structure. Specifically, there are epoxy resin structures obtained by reacting bisphenol compounds such as bisphenol A, bisphenol F, and bisphenol S with epichlorohydrin, or epoxy resin structures obtained by reacting bisphenol and bisphenol type epoxy resins. Can be mentioned.
  • the polyglycidyl ether structure (B2) of the novolac type phenol resin is, for example, a phenol novolac type epoxy resin; a cresol novolac type epoxy resin having any one of ortho cresol, para cresol and meta cresol or a plurality of cresol skeletons; ⁇ - A naphthol novolak type epoxy resin having a naphthol skeleton of either or both of naphthol and ⁇ -naphthol; 1,2-dihydroxynaphthalene, 1,4-dihydroxynaphthalene, 1,5-dihydroxynaphthalene, 2,3-dihydroxynaphthalene, 2 Dihydroxynaphthalene novolac epoxy resins having one or more dihydroxynaphthalene skeletons such as 1,6-dihydroxynaphthalene and 2,7-dihydroxynaphthalene; bisphenol A, bisphenol Bisphenol novolak epoxy resin having one or more bisphenol skeletons such as Ru F and bisphenol S; bi
  • the polyglycidyl ether structure (B3) of the aralkyl type phenol resin is, for example, the following structural formulas (7-1) to (7-5)
  • R 1 and R 2 are each independently either a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and R 3 and R 4 are each independently either a hydrogen atom or a methyl group.
  • G represents a glycidyl group, and n is an integer of 0 to 10.
  • R 1 and R 2 are each independently either a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and R 3 and R 4 are each independently either a hydrogen atom or a methyl group.
  • G represents a glycidyl group, and n is an integer of 0 to 10.
  • R 1 and R 2 are each independently either a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and R 3 and R 4 are each independently either a hydrogen atom or a methyl group.
  • G represents a glycidyl group, and n is an integer of 0 to 10.
  • R 1 and R 2 are each independently either a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and R 3 and R 4 are each independently either a hydrogen atom or a methyl group.
  • G represents a glycidyl group, and n is an integer of 0 to 10.
  • R 1 and R 2 are each independently either a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and R 3 and R 4 are each independently either a hydrogen atom or a methyl group.
  • G represents a glycidyl group, and n is an integer of 0 to 10.
  • the polyglycidyl ether structure (B4) of a resin having a phenol skeleton knotted via an aliphatic cyclic hydrocarbon group includes, for example, dicyclopentadiene, tetrahydroindene, 4-vinylcyclohexene, 5-vinylnorborn-2-ene, ⁇ - Examples include a polyglycidyl ether structure of a resin having a phenol skeleton knotted via an aliphatic cyclic hydrocarbon group selected from the group consisting of pinene, ⁇ -pinene, and limonene. Specifically, the following structural formula (8 )
  • R 5 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, or a phenyl group
  • G represents a glycidyl group
  • n is an integer of 0 to 10
  • Ph is a glycidyloxy group-containing aromatic hydrocarbon group
  • M is a divalent hydrocarbon group selected from a methylene group, an alkylidene group, and an aromatic hydrocarbon structure-containing methylene group
  • An is an alkoxy group.
  • This is a group-containing condensed polycyclic aromatic hydrocarbon group.
  • the resin structure (B5) including the structural portion represented by the following structural formula (6-1) or (6-2)
  • the structural site represented by M is a divalent group selected from a methylene group, an alkylidene group, and an aromatic hydrocarbon structure-containing methylene group.
  • the alkylidene group is, for example, an ethylidene group, 1,1-propylidene group, 2,2-propylidene group, dimethylene group, propane-1,1,3,3-tetrayl group, n-butane-1, Examples include 1,4,4-tetrayl group and n-pentane-1,1,5,5-tetrayl group.
  • the aromatic hydrocarbon structure-containing methylene group specifically includes the following structural formulas (M1) to (M8):
  • the structural site represented by M in the structural formulas (6) and (6-1) to (6-9) is preferably a methylene group from the viewpoint of particularly excellent dielectric effect.
  • the modified epoxy resin of the present invention has a phenol skeleton knotted through the polyglycidyl ether structure (B2) of the novolak type phenol resin or the aliphatic cyclic hydrocarbon group among the polyglycidyl ether structures (B) of these phenol resins.
  • a resin having a polyglycidyl ether structure (B4) is preferred because of its excellent heat resistance and dielectric properties in the cured product.
  • the polyglycidyl ether structure (B2) of the novolac type phenolic resin a cured product having a good balance between heat resistance and dielectric properties and excellent flame retardancy can be obtained. Therefore, the phenol novolac type epoxy resin; orthocresol , A cresol novolak type epoxy resin having one or more kinds of cresol skeletons; para-cresol, meta-cresol; naphthol novolak type epoxy resins having one or both of ⁇ -naphthol and ⁇ -naphthol; phenol, cresol, Those having a structure of any of mixed novolak type epoxy resins having two or more types of phenol skeletons selected from the group consisting of naphthol are more preferable, and those having a phenol novolak type epoxy resin structure are particularly preferable.
  • polyglycidyl ether structure (B4) of the resin having a phenol skeleton knotted through the aliphatic cyclic hydrocarbon group a cured product having more excellent dielectric properties can be obtained, so that the phenol via the dicyclopentadiene skeleton is obtained.
  • a polyglycidyl ether structure of a resin having a skeleton knotted is preferable. Specifically, the following structural formula (8)
  • R 5 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, or a phenyl group
  • G represents a glycidyl group
  • n is an integer of 0 to 10. It is preferable that it is the resin structure represented by either.
  • the modified epoxy resin of the present invention has the following structural formula (1) as a substituent on the aromatic nucleus (a) as in the modified phenol resin.
  • Ar is independently a phenyl group, a naphthyl group, or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, a halogen atom, a phenyl group, or an aralkyl group on the aromatic nucleus. It represents any one of the structural parts having one to plural substituents of one to plural kinds selected from the group consisting of It has the structure part (1) represented by these.
  • Two Ar in the structural site (1) are each independently a phenyl group, a naphthyl group, or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, a halogen atom on these aromatic nuclei. It is any one of structural parts having one or more substituents of one to plural kinds selected from the group consisting of an atom, a phenyl group and an aralkyl group. Among these, a phenyl group or a naphthyl group is preferable because a cured product having excellent heat resistance and dielectric properties can be obtained, and a phenyl group is preferable because a modified epoxy resin can be easily produced.
  • the proportion of the glycidyloxy group and the structural moiety represented by the structural formula (1) is 1 mol of glycidyloxy group because a cured product having excellent heat resistance and dielectric properties can be obtained.
  • the structural site represented by the structural formula (1) is preferably in the range of 0.1 to 2.0 mol, and since it becomes a modified epoxy resin excellent in solvent solubility, 1 mol of glycidyloxy group is added.
  • the structural site represented by the structural formula (1) is more preferably in the range of 0.4 to 1.2.
  • the epoxy equivalent of the modified epoxy resin of the present invention is preferably in the range of 200 to 600 g / equivalent because it has excellent reactivity and a good balance between heat resistance and dielectric properties in the cured product.
  • the modified epoxy resin of the present invention includes, for example, phenol resin (I) and the following structural formula (3)
  • X is a hydroxyl group or a halogen atom
  • Ar is independently a phenyl group, a naphthyl group, or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms or an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms on the aromatic nucleus.
  • It can manufacture by making the compound (II) represented by these react, and making the obtained modified phenol resin and epihalohydrin react, ie, making the modified phenol resin of the present invention and epihalohydrin react.
  • the modified phenolic resin and epihalohydrin produced by the above-described method are mixed at a ratio of 2 to 10 mol of epihalohydrin with respect to 1 mol of the phenolic hydroxyl group of the modified phenolic resin, and then modified.
  • a method of reacting at a temperature of 20 to 120 ° C. for 0.5 to 10 hours while adding or gradually adding 0.9 to 2.0 mol of a basic catalyst to 1 mol of phenolic hydroxyl group of the phenol resin. can be mentioned.
  • Examples of the basic catalyst used here include alkaline earth metal hydroxides, alkali metal carbonates and alkali metal hydroxides, and alkali metals such as sodium hydroxide and potassium hydroxide are excellent because of their excellent catalytic activity. Hydroxides are preferred. These basic catalysts may be used in a solid state or may be used in the form of an aqueous solution of about 10 to 55% by mass. In the case of using an aqueous solution, the catalyst aqueous solution is continuously added to the reaction system, and water and epihalohydrin are continuously discharged from the reaction system under reduced pressure or atmospheric pressure conditions. And may be reacted by a method in which epihalohydrin is continuously returned to the reaction system.
  • the epihalohydrin used is not particularly limited, and examples thereof include epichlorohydrin, epibromohydrin, ⁇ -methylepichlorohydrin, and the like. Of these, epichlorohydrin is preferred because it is easily available industrially.
  • the reaction rate between the modified phenolic resin and epihalohydrin can be increased by carrying out the reaction in an organic solvent.
  • organic solvent used herein include ketones such as acetone and methyl ethyl ketone, alcohol compounds such as methanol, ethanol, 1-propyl alcohol, isopropyl alcohol, 1-butanol, secondary butanol, and tertiary butanol, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, and the like.
  • an aprotic polar solvent such as acetonitrile, dimethyl sulfoxide, dimethylformamide, and the like, and other cellosolves, tetrahydrofuran, 1,4-dioxane, 1,3-dioxane, diethoxyethane and the like.
  • organic solvents may be used alone or in combination of two or more kinds in order to adjust the polarity.
  • the amount used is preferably 0.1 to 3.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the modified epoxy resin to be used.
  • the produced salt is removed by filtration or washing with water, and the solvent used under heating and reduced pressure is distilled off to obtain the target modified epoxy resin of the present invention.
  • the curable resin composition of the present invention contains the modified phenolic resin and its curing agent, or the modified epoxy resin and its curing agent as essential components.
  • Examples of the compound used as the curing agent for the modified phenol resin in the curable resin composition of the present invention include an epoxy resin.
  • the epoxy resin used here is 1,6-diglycidyloxynaphthalene, 2,7-diglycidyloxynaphthalene, ⁇ -naphthol novolak type epoxy resin, ⁇ -naphthol novolak type epoxy resin, ⁇ -naphthol / ⁇ -naphthol co-condensation type novolak polyglycidyl ether, naphthol aralkyl type epoxy resin, 1,1-bis (2,7-diglycidyloxy-1-naphthyl) alkane and other naphthalene skeleton-containing epoxy resin; bisphenol A type epoxy resin Bisphenol type epoxy resin such as bisphenol F type epoxy resin; biphenyl type epoxy resin such as biphenyl type epoxy resin and tetramethylbiphenyl type epoxy resin; phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, Sphenol A novolak type epoxy resin, bisphenol F novolak type epoxy resin, bisphenol
  • the blending ratio of the modified phenol resin and the epoxy resin is equivalent ratio of phenolic hydroxyl group in the modified phenol resin and epoxy group in the epoxy resin (phenolic hydroxyl group / epoxy group). It is preferable that the ratio is 1 / 0.5 to 1 / 1.5 because of excellent reactivity and heat resistance in the cured product.
  • an epoxy resin as a hardening
  • other curing agents for epoxy resins include various known curing agents such as amine compounds, amide compounds, acid anhydride compounds, and phenol compounds.
  • examples of the amine compound include diaminodiphenylmethane, diethylenetriamine, triethylenetetramine, diaminodiphenylsulfone, isophoronediamine, imidazole, BF 3 -amine complex, and guanidine derivative.
  • the amide compound include dicyandiamide.
  • polyamide resins synthesized from dimer of linolenic acid and ethylenediamine examples include acid anhydride compounds include phthalic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, maleic anhydride, and tetrahydrophthalic anhydride.
  • phenolic compounds include phenol novolac resin, cresol novolac resin Aromatic hydrocarbon formaldehyde resin modified phenolic resin, dicyclopentadiene phenol addition type resin, phenol aralkyl resin (Zylok resin), naphthol aralkyl resin, triphenylol methane resin, tetraphenylol ethane resin, naphthol novolak resin, naphthol-phenol co Condensed novolak resin, naphthol-cresol co-condensed novolak resin, biphenyl-modified phenol resin (polyhydric phenol compound in which phenol nucleus is linked by bismethylene group), biphenyl-modified naphthol resin (polyvalent naphthol compound in which phenol nucleus
  • the blending ratio of the modified phenolic resin of the present invention and the curing agent for other epoxy resin impairs the effect of the present invention which is excellent in both heat resistance and dielectric properties in the cured product.
  • the modified phenolic resin is preferably in the range of 5 to 95 parts by mass in the total mass of 100 parts by mass of both.
  • the compounding ratio with the said epoxy resin is the sum total of the active hydrogen atom which the modified phenol resin of this invention and the hardening
  • Examples of the compound used as the curing agent for the modified epoxy resin in the curable resin composition of the present invention include various known compounds such as an amine compound, an amide compound, an acid anhydride compound, and a phenol compound.
  • a curing agent is mentioned.
  • examples of the amine compound include diaminodiphenylmethane, diethylenetriamine, triethylenetetramine, diaminodiphenylsulfone, isophoronediamine, imidazole, BF 3 -amine complex, and guanidine derivative.
  • Examples of the amide compound include dicyandiamide. And polyamide resins synthesized from dimer of linolenic acid and ethylenediamine.
  • acid anhydride compounds include phthalic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, maleic anhydride, and tetrahydrophthalic anhydride.
  • Acid, methyltetrahydrophthalic anhydride, methyl nadic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, etc., and phenolic compounds include phenol novolac resin, cresol novolac resin Aromatic hydrocarbon formaldehyde resin modified phenolic resin, dicyclopentadiene phenol addition type resin, phenol aralkyl resin (Zylok resin), naphthol aralkyl resin, triphenylol methane resin, tetraphenylol ethane resin, naphthol novolak resin, naphthol-phenol co Condensed novolak resin, naphthol-cresol co-condensed novolak resin, biphenyl-modified phenol
  • the blending ratio of the modified epoxy resin and the curing agent is such that the equivalent ratio (epoxy group / active hydrogen atom) of the epoxy group in the modified epoxy resin to the active hydrogen atom in the curing agent is 1 / 0.5 to 1.
  • a ratio of /1.5 is preferable because of excellent reactivity and heat resistance in the cured product.
  • other epoxy resins may be used in combination with the modified epoxy resin.
  • other epoxy resins used here include 1,6-diglycidyloxynaphthalene, 2,7-diglycidyloxynaphthalene, ⁇ -naphthol novolak epoxy resin, ⁇ -naphthol novolak epoxy resin, ⁇ - Naphthene / ⁇ -naphthol co-condensation type novolak polyglycidyl ether, naphthol aralkyl type epoxy resin, 1,1-bis (2,7-diglycidyloxy-1-naphthyl) alkane and other naphthalene skeleton-containing epoxy resins; bisphenol A type Bisphenol type epoxy resins such as epoxy resins and bisphenol F type epoxy resins; Biphenyl type epoxy resins such as biphenyl type epoxy resins and tetramethylbiphenyl type epoxy resins; Phen
  • the blending ratio of the modified epoxy resin of the present invention and the other epoxy resin is within a range that does not impair the effect of the present invention that is excellent in both heat resistance and dielectric properties in a cured product.
  • the modified epoxy resin is preferably in the range of 5 to 95 parts by mass in a total mass of 100 parts by mass of both.
  • the blending ratio with the curing agent is an equivalent ratio of epoxy groups in all epoxy components in the curable resin composition and active hydrogen atoms in the curing agent (epoxy groups /
  • the ratio of active hydrogen atoms) to 1 / 0.5 to 1 / 1.5 is preferable because of excellent reactivity and heat resistance in the cured product.
  • a curing accelerator can be used in combination with the curable resin composition of the present invention as needed.
  • Various curing accelerators can be used, and examples thereof include phosphorus compounds, tertiary amines, imidazoles, organic acid metal salts, Lewis acids, and amine complex salts.
  • 2-ethyl-4-methylimidazole is used for imidazole compounds
  • triphenylphosphine is used for phosphorus compounds
  • 1,8-- is used for tertiary amines because of its excellent curability, heat resistance, electrical properties, moisture resistance reliability, and the like.
  • Diazabicyclo- [5.4.0] -undecene (DBU) is preferred.
  • the curable resin composition of the present invention may further contain various compounding agents such as a flame retardant, an inorganic filler, a silane coupling agent, a release agent, a pigment, and an emulsifier.
  • various compounding agents such as a flame retardant, an inorganic filler, a silane coupling agent, a release agent, a pigment, and an emulsifier.
  • non-halogen flame retardant examples include phosphorus flame retardant, nitrogen flame retardant, silicone flame retardant, inorganic flame retardant, and organic metal salt flame retardant. These may be used alone or in combination.
  • the phosphorus flame retardant can be either inorganic or organic.
  • the inorganic compound include phosphorous such as red phosphorus, monoammonium phosphate, diammonium phosphate, triammonium phosphate, and ammonium polyphosphate.
  • examples thereof include inorganic nitrogen-containing phosphorus compounds such as ammonium acids and phosphoric acid amides.
  • the red phosphorus is preferably subjected to a surface treatment for the purpose of preventing hydrolysis and the like, and the surface treatment method is, for example, (i) magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, zinc hydroxide, titanium hydroxide, oxidation A method of coating with an inorganic compound such as bismuth, bismuth hydroxide, bismuth nitrate, or a mixture thereof; (ii) inorganic compounds such as magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, zinc hydroxide, titanium hydroxide, and phenol resins; (Iii) Double coating with a thermosetting resin such as a phenol resin on a coating of an inorganic compound such as magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, zinc hydroxide, or titanium hydroxide. And the like.
  • the surface treatment method is, for example, (i) magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, zinc hydroxide, titanium hydroxide, oxidation A method of coating with an inorganic compound such as bismuth, bismuth hydroxide,
  • organic phosphorus compounds examples include 9,10-dihydro, as well as general-purpose organic phosphorus compounds such as phosphate ester compounds, phosphonic acid compounds, phosphinic acid compounds, phosphine oxide compounds, phosphorane compounds, and organic nitrogen-containing phosphorus compounds.
  • the blending amount thereof is appropriately selected depending on the type of the phosphorus-based flame retardant, the other components of the curable resin composition, and the desired degree of flame retardancy.
  • 100 parts by mass of the curable resin composition when red phosphorus is used as a non-halogen flame retardant, it is preferably blended in the range of 0.1 to 2.0 parts by mass.
  • red phosphorus when used as a non-halogen flame retardant, it is preferably blended in the range of 0.1 to 2.0 parts by mass.
  • an organic phosphorus compound is used, 0.1 to 10.0 is similarly applied. It is preferably blended in the range of parts by mass, and particularly preferably in the range of 0.5 to 6.0 parts by mass.
  • the phosphorous flame retardant when using the phosphorous flame retardant, may be used in combination with hydrotalcite, magnesium hydroxide, boric compound, zirconium oxide, black dye, calcium carbonate, zeolite, zinc molybdate, activated carbon, etc. Good.
  • nitrogen flame retardant examples include triazine compounds, cyanuric acid compounds, isocyanuric acid compounds, phenothiazines, and the like, and triazine compounds, cyanuric acid compounds, and isocyanuric acid compounds are preferable.
  • triazine compound examples include melamine, acetoguanamine, benzoguanamine, melon, melam, succinoguanamine, ethylene dimelamine, melamine polyphosphate, triguanamine, and the like, for example, (i) guanylmelamine sulfate, melem sulfate, melam sulfate (Ii) Co-condensates of phenolic compounds such as phenol, cresol, xylenol, butylphenol, nonylphenol with melamines such as melamine, benzoguanamine, acetoguanamine, formguanamine and formaldehyde, (iii) (Ii) a mixture of a co-condensate of (ii) and a phenol resin such as a phenol formaldehyde condensate, (iv) a mixture of (ii) and (iii) further modified with paulownia oil, isomerized lins
  • cyanuric acid compound examples include cyanuric acid and melamine cyanurate.
  • the compounding amount of the nitrogen-based flame retardant is appropriately selected depending on the type of the nitrogen-based flame retardant, the other components of the curable resin composition, and the desired degree of flame retardancy.
  • the curable resin composition It is preferable to mix in the range of 0.05 to 10 parts by mass, particularly in the range of 0.1 to 5 parts by mass, in 100 parts by mass of the product.
  • a metal hydroxide, a molybdenum compound or the like may be used in combination.
  • the silicone flame retardant is not particularly limited as long as it is an organic compound containing a silicon atom, and examples thereof include silicone oil, silicone rubber, and silicone resin.
  • the amount of the silicone-based flame retardant is appropriately selected depending on the type of the silicone-based flame retardant, the other components of the curable resin composition, and the desired degree of flame retardancy.
  • the curable resin composition It is preferable to blend in the range of 0.05 to 20 parts by mass in 100 parts by mass of the product.
  • inorganic flame retardant examples include metal hydroxide, metal oxide, metal carbonate compound, metal powder, boron compound, and low melting point glass.
  • metal hydroxide examples include aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, dolomite, hydrotalcite, calcium hydroxide, barium hydroxide, and zirconium hydroxide.
  • metal oxide examples include zinc molybdate, molybdenum trioxide, zinc stannate, tin oxide, aluminum oxide, iron oxide, titanium oxide, manganese oxide, zirconium oxide, zinc oxide, molybdenum oxide, cobalt oxide, bismuth oxide, Examples thereof include chromium oxide, nickel oxide, copper oxide, and tungsten oxide.
  • metal carbonate compound examples include zinc carbonate, magnesium carbonate, calcium carbonate, barium carbonate, basic magnesium carbonate, aluminum carbonate, iron carbonate, cobalt carbonate, and titanium carbonate.
  • metal powder examples include aluminum, iron, titanium, manganese, zinc, molybdenum, cobalt, bismuth, chromium, nickel, copper, tungsten, and tin.
  • Examples of the boron compound include zinc borate, zinc metaborate, barium metaborate, boric acid, and borax.
  • low-melting-point glass examples include Shipley (Bokusui Brown), hydrated glass SiO 2 —MgO—H 2 O, PbO—B 2 O 3 system, ZnO—P 2 O 5 —MgO system, and P 2 O 5. Glassy compounds such as —B 2 O 3 —PbO—MgO, P—Sn—O—F, PbO—V 2 O 5 —TeO 2 , Al 2 O 3 —H 2 O, and lead borosilicate Can be mentioned.
  • the amount of the inorganic flame retardant is appropriately selected depending on the type of the inorganic flame retardant, the other components of the curable resin composition, and the desired degree of flame retardancy.
  • the curable resin composition It is preferable to mix in the range of 0.5 to 50 parts by mass, particularly in the range of 5 to 30 parts by mass in 100 parts by mass of the product.
  • organometallic salt flame retardant for example, ferrocene, acetylacetonate metal complex, organometallic carbonyl compound, organocobalt salt compound, organosulfonic acid metal salt, metal atom and aromatic compound or heterocyclic compound are ionically bonded or coordinated Examples include a bonded compound.
  • the amount of the organic metal salt flame retardant is appropriately selected according to the type of the organic metal salt flame retardant, the other components of the curable resin composition, and the desired degree of flame retardancy. It is preferable to blend in the range of 0.005 to 10 parts by mass in 100 parts by mass of the curable resin composition.
  • the inorganic filler examples include fused silica, crystalline silica, alumina, silicon nitride, and aluminum hydroxide. Especially, since it becomes possible to mix
  • the fused silica can be used in either crushed or spherical shape, but in order to increase the blending amount of the fused silica and to suppress an increase in the melt viscosity of the curable composition, a spherical one is mainly used. It is preferable. Furthermore, in order to increase the blending amount of the spherical silica, it is preferable to appropriately adjust the particle size distribution of the spherical silica.
  • the filling rate is preferably in the range of 0.5 to 100 parts by mass in 100 parts by mass of the curable resin composition.
  • a conductive filler such as silver powder or copper powder can be used.
  • an organic solvent examples include methyl ethyl ketone, acetone, dimethylformamide, methyl isobutyl ketone, methoxypropanol, cyclohexanone, methyl cellosolve, ethyl diglycol acetate, and propylene glycol monomethyl ether acetate.
  • the amount used can be appropriately selected depending on the application. For example, in the printed wiring board application, it is preferable to use a polar solvent having a boiling point of 160 ° C.
  • methyl ethyl ketone such as methyl ethyl ketone, acetone, dimethylformamide, and the non-volatile content is 40 to 80% by mass. It is preferable to use in the ratio which becomes.
  • organic solvents for example, ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, acetates such as ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, carbitol acetate, It is preferable to use carbitols such as cellosolve and butyl carbitol, aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene, dimethylformamide, dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone and the like, and the nonvolatile content is 30 to 60% by mass. It is preferable to use in proportions.
  • the curable resin composition of the present invention can be obtained by uniformly mixing the above-described components. Moreover, the obtained curable resin composition can be easily made into a cured product by a method similar to a conventionally known method. Examples of the cured product include molded cured products such as laminates, cast products, adhesive layers, coating films, and films.
  • curable composition of the present invention includes printed wiring board materials, resin casting materials, adhesives, build-up board interlayer insulating materials, build-up adhesive films, and the like.
  • printed circuit boards insulating materials for electronic circuit boards, and adhesive films for build-up, passive parts such as capacitors and active parts such as IC chips are embedded in so-called electronic parts. It can be used as an insulating material for a substrate.
  • the printed wiring board material and the adhesive film for buildup from the characteristics, such as high heat resistance and a flame retardance.
  • a resin composition blended with the organic solvent (C) and varnished is impregnated into a reinforcing base material, and a copper foil is overlaid and heated.
  • the method of making it crimp is mentioned.
  • the reinforcing substrate that can be used here include paper, glass cloth, glass nonwoven fabric, aramid paper, aramid cloth, glass mat, and glass roving cloth.
  • the varnish-like curable composition described above is first heated at a heating temperature corresponding to the solvent type used, preferably 50 to 170 ° C., so that a prepreg as a cured product is obtained. obtain.
  • the mass ratio of the curable composition and the reinforcing substrate used at this time is not particularly limited, but it is usually preferable to prepare so that the resin content in the prepreg is 20 to 60 mass%.
  • the prepreg obtained as described above is laminated by a conventional method, and a copper foil is appropriately stacked, and heat-pressed at 170 to 250 ° C. for 10 minutes to 3 hours under a pressure of 1 to 10 MPa, A desired printed circuit board can be obtained.
  • a cationic polymerization catalyst is used as a catalyst for the curable composition, and a pigment, talc, and filler are further added to form a resist ink composition. Then, after apply
  • the curable composition of the present invention is used as a conductive paste, for example, a method of dispersing fine conductive particles in the curable composition to obtain a composition for an anisotropic conductive film, which is liquid at room temperature
  • a method of dispersing fine conductive particles in the curable composition to obtain a composition for an anisotropic conductive film, which is liquid at room temperature
  • the method include a paste resin composition for circuit connection and an anisotropic conductive adhesive.
  • the curable composition of the present invention As a method for obtaining an interlayer insulating material for a build-up substrate from the curable composition of the present invention, for example, the curable composition appropriately blended with rubber, filler, etc. After applying using a coating method or the like, it is cured. Then, after drilling a predetermined through-hole part etc. as needed, it treats with a roughening agent, forms the unevenness
  • the plating method electroless plating or electrolytic plating treatment is preferable, and examples of the roughening agent include an oxidizing agent, an alkali, and an organic solvent.
  • a build-up base can be obtained by alternately building up and forming the resin insulating layer and the conductor layer having a predetermined circuit pattern.
  • the through-hole portion is formed after the outermost resin insulating layer is formed.
  • a copper foil with a resin obtained by semi-curing the curable composition on a copper foil is heat-pressed at 170 to 250 ° C. on a wiring board on which a circuit is formed, thereby forming a roughened surface and plating treatment. It is also possible to produce a build-up substrate by omitting this process.
  • the method for producing an adhesive film for buildup from the curable composition of the present invention is, for example, applied for a multilayer printed wiring board by applying the curable composition of the present invention on a support film to form a resin composition layer.
  • the method of using an adhesive film is mentioned.
  • the adhesive film is softened under the lamination temperature condition (usually 70 ° C. to 140 ° C.) in the vacuum laminating method, and simultaneously with the lamination of the circuit board, It is important to show fluidity (resin flow) capable of filling the via hole or through hole in the substrate, and it is preferable to blend the above-described components so as to exhibit such characteristics.
  • lamination temperature condition usually 70 ° C. to 140 ° C.
  • the diameter of the through hole of the multilayer printed wiring board is usually 0.1 to 0.5 mm, and the depth is usually 0.1 to 1.2 mm. Usually, it is preferable that the resin can be filled in this range. When laminating both surfaces of the circuit board, it is desirable to fill about 1/2 of the through hole.
  • the method for producing the above-mentioned adhesive film is prepared by preparing the varnish-like curable composition of the present invention, and then applying the varnish-like composition to the surface of the support film (y). It can be produced by drying the organic solvent by heating or blowing hot air to form the layer (x) of the curable resin composition.
  • the thickness of the layer (x) to be formed is usually not less than the thickness of the conductor layer. Since the thickness of the conductor layer of the circuit board is usually in the range of 5 to 70 ⁇ m, the thickness of the resin composition layer is preferably 10 to 100 ⁇ m.
  • the layer (x) in this invention may be protected with the protective film mentioned later.
  • a protective film By protecting with a protective film, it is possible to prevent dust and the like from being attached to the surface of the curable composition layer and scratches.
  • the above-mentioned support film and protective film are made of polyolefin such as polyethylene, polypropylene and polyvinyl chloride, polyethylene terephthalate (hereinafter sometimes abbreviated as “PET”), polyester such as polyethylene naphthalate, polycarbonate, polyimide, and further. Examples thereof include metal foil such as pattern paper, copper foil, and aluminum foil.
  • the support film and the protective film may be subjected to a release treatment in addition to the mat treatment and the corona treatment.
  • the thickness of the support film is not particularly limited, but is usually 10 to 150 ⁇ m, preferably 25 to 50 ⁇ m.
  • the thickness of the protective film is preferably 1 to 40 ⁇ m.
  • the support film (y) described above is peeled off after being laminated on a circuit board or after forming an insulating layer by heat curing. If the support film (y) is peeled after the adhesive film is heat-cured, adhesion of dust and the like in the curing process can be prevented. In the case of peeling after curing, the support film is usually subjected to a release treatment in advance.
  • a method for producing a multilayer printed wiring board using the adhesive film obtained as described above is, for example, when the layer (x) is protected with a protective film, after peeling these layers ( x) is laminated on one side or both sides of the circuit board so as to be in direct contact with the circuit board, for example, by a vacuum laminating method.
  • the laminating method may be a batch method or a continuous method using a roll.
  • the adhesive film and the circuit board may be heated (preheated) as necessary before lamination.
  • the lamination conditions are such that the pressure bonding temperature (lamination temperature) is preferably 70 to 140 ° C., the pressure bonding pressure is preferably 1 to 11 kgf / cm 2 (9.8 ⁇ 10 4 to 107.9 ⁇ 104 N / m 2), and the air pressure is 20 mmHg (26 It is preferable to laminate under a reduced pressure of 0.7 hPa or less.
  • the composition obtained by the above method may be heated in a temperature range of about 20 to 250 ° C.
  • GPC Measurement conditions are as follows. Measuring device: “HLC-8220 GPC” manufactured by Tosoh Corporation Column: Guard column “HXL-L” manufactured by Tosoh Corporation + “TSK-GEL G2000HXL” manufactured by Tosoh Corporation + “TSK-GEL G2000HXL” manufactured by Tosoh Corporation + Tosoh Corporation “TSK-GEL G3000HXL” + “TSK-GEL G4000HXL” manufactured by Tosoh Corporation Detector: RI (differential refractometer) Data processing: “GPC-8020 Model II version 4.10” manufactured by Tosoh Corporation Measurement conditions: Column temperature 40 ° C Developing solvent Tetrahydrofuran Flow rate 1.0 ml / min Standard: The following monodisperse polystyrene having a known molecular weight was used according to the measurement manual of “GPC-8020 model II version 4.10”.
  • Example 1 Production of Modified Phenolic Resin (1) A flask equipped with a thermometer, dropping funnel, condenser, fractionator, and stirrer was charged with phenol novolac resin (“TD-2131” manufactured by DIC Corporation): hydroxyl group equivalent of 104 g / Eq.) Was charged with 520 parts by mass (5.0 moles), 552 parts by weight (3.0 moles) of benzhydrol, 10.7 parts by weight (0.06 moles) of paratoluenesulfonic acid, and 100 ° C. while blowing nitrogen For 3 hours.
  • phenol novolac resin (“TD-2131” manufactured by DIC Corporation): hydroxyl group equivalent of 104 g / Eq.) was charged with 520 parts by mass (5.0 moles), 552 parts by weight (3.0 moles) of benzhydrol, 10.7 parts by weight (0.06 moles) of paratoluenesulfonic acid, and 100 ° C. while blowing nitrogen For 3 hours.
  • Example 2 Production of Modified Epoxy Resin (1) 105 parts by mass of modified phenolic resin (1) obtained in Example 1 while purging a flask equipped with a thermometer, condenser and stirrer with nitrogen gas (0.5 equivalent of hydroxyl group) ), 463 parts by mass of epichlorohydrin (5.0 mol) and 53 parts by mass of n-butanol were charged and dissolved. After raising the temperature to 50 ° C., 110 parts by mass (0.55 mol) of a 20% aqueous sodium hydroxide solution was added over 3 hours, and the mixture was reacted at 50 ° C. for 1 hour.
  • the system was dehydrated by azeotropic distillation, and after passing through microfiltration, the solvent was distilled off under reduced pressure, and a modified epoxy resin (1) having the following structural site (c) and the following structural site (d) as repeating units. 130 parts by mass were obtained.
  • the epoxy equivalent of the modified epoxy resin (1) was 260 g / equivalent.
  • the GPC chart of the modified epoxy resin (1) is shown in FIG. 3, and the MS spectrum is shown in FIG.
  • Example 4 Production of Modified Epoxy Resin (2) 135 parts by mass of modified phenolic resin (2) obtained in Example 3 while purging nitrogen gas purge to a flask equipped with a thermometer, condenser and stirrer (0.5 equivalent of hydroxyl group) ), 463 parts by mass (5.0 mol) of epichlorohydrin and 53 parts by mass of n-butanol were charged and dissolved. After raising the temperature to 50 ° C., 110 parts by mass (0.55 mol) of a 20% aqueous sodium hydroxide solution was added over 3 hours, and the mixture was reacted at 50 ° C. for 1 hour.
  • methyl isobutyl ketone was charged, and neutralized by adding 3.6 parts by mass (0.04 mol) of a 49% aqueous sodium hydroxide solution. After the organic layer was washed with 500 parts by mass of water three times, methyl isobutyl ketone was removed by heating under reduced pressure, and a phenol resin (1 ′) having the following structural site (i) and the following structural site (j) as repeating units. ) 770 parts by weight were obtained. The obtained phenol resin (1 ′) had a hydroxyl group equivalent of 160 g / equivalent.
  • the system was dehydrated by azeotropic distillation, and after microfiltration, the solvent was distilled off under reduced pressure, and the epoxy resin (1 ′) 100 having the following structural site (ki) and the following structural site (l) as repeating units was used. A mass part was obtained.
  • the epoxy equivalent of the obtained epoxy resin (1 ′) was 240 g / equivalent.
  • Examples 5 and 6 and Comparative Example 1 A curable resin composition and a laminate were prepared in the following manner, and various evaluations were performed. The results are shown in Table 1.
  • a laminate was prepared using the curable composition obtained above under the following conditions.
  • Base material Glass cloth “# 2116” (210 ⁇ 280 mm) manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd.
  • Number of plies 6 Condition of prepreg: 160 ° C Curing conditions: 200 ° C., 40 kg / cm 2 for 1.5 hours, thickness after molding: 0.8 mm
  • Examples 7 and 8 and Comparative Example 2 A curable resin composition was prepared in the following manner. Using this, laminates were prepared in the same manner as in Examples 5 and 6, and various evaluations were performed. The results are shown in Table 2.

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Abstract

硬化物における耐熱性及び誘電特性に優れる変性フェノール樹脂及び変性ポキシ樹脂、これらの製造方法、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板を提供すること。フェノール樹脂構造（Ａ）を有し、該フェノール樹脂構造（Ａ）中の芳香核（ａ）の少なくとも一つが置換基として下記構造式（１）（式中Ａｒはそれぞれ独立してフェニル基、ナフチル基、又はこれらの芳香核上に炭素原子数１～４のアルキル基、炭素原子数１～４のアルコキシ基、ハロゲン原子、フェニル基、アラルキル基からなる群から選ばれる１種乃至複数種の置換基を１つ乃至複数個有する構造部位の何れかを表す。） で表される構造部位（１）を有することを特徴とする変性フェノール樹脂。

Description

変性フェノール樹脂、変性フェノール樹脂の製造方法、変性エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂の製造方法、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板
　本発明は、硬化物における耐熱性及び誘電特性に優れる変性フェノール樹脂及び変性ポキシ樹脂、これらの製造方法、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板に関する。
　エポキシ樹脂及びその硬化剤からなる硬化性樹脂組成物は、その硬化物が耐熱性や耐湿性、絶縁性などに優れることから、半導体封止剤やプリント配線基板用の絶縁材料として幅広く用いられている。
　このうちプリント配線基板用途においては、電子機器の小型化や高性能化の流れに伴い、配線ピッチの狭小化による高密度な配線の実現が求められており、これに対応した半導体実装方式として、従来のワイヤボンディング方式に替えて、はんだボールにより半導体装置と配線基板とを接合させるフリップチップ接続方式が主流となっている。このフリップチップ接続方式では、配線基板と半導体との間にはんだボールを配置し、全体を加熱することによりはんだをリフローさせて接合するため、より耐熱性の高い配線基板用絶縁材料が求められている。加えて、電子機器の信号の高速化や高周波数化に伴い、先の耐熱性向上に加え、誘電率や誘電正接の更なる低減が求められている。
　絶縁材料の従来技術として例えば、フェノール樹脂とベンジル化剤とを酸触媒の存在下に反応させて得られるベンジル変性フェノール樹脂、及び該フェノール樹脂とエピハロヒドリンとを反応させて得られるベンジル変性エポキシ樹脂が知られている（特許文献１参照）。これらのベンジル変性フェノール樹脂及びベンジル変性エポキシ樹脂は、ベンジル変性する前のフェノール樹脂やエポキシ樹脂と比較して煮沸吸水率が低く、耐半田クラック性には優れるものの、ガラス転移温度で評価される耐熱性が大きく低下してしまうものであった。また、これらのベンジル変性フェノール樹脂及びベンジル変性エポキシ樹脂について誘電特性を評価した場合には、誘電率及び誘電正接共に高く、昨今求められる誘電特性のレベルを満たすものではなかった。
特開平８－１２００３９号公報
　したがって本発明が解決しようとする課題は、硬化物における耐熱性及び誘電特性に優れる変性フェノール樹脂及び変性ポキシ樹脂、これらの製造方法、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板を提供することにある。
　本発明者らは、上記の課題を解決するため鋭意検討した結果、フェノール樹脂を下記構造式（３）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 （式中Ｘは水酸基又はハロゲン原子であり、Ａｒはそれぞれ独立してフェニル基、ナフチル基、又はこれらの芳香核上に炭素原子数１～４のアルキル基、炭素原子数１～４のアルコキシ基、ハロゲン原子、フェニル基、アラルキル基からなる群から選ばれる１種乃至複数種の置換基を１つ乃至複数個有する構造部位の何れかを表す。）
で表される化合物（ＩＩ）を用いて変性して得られる変性フェノール樹脂、及びこれをポリグリシジルエーテル化して得られる変性エポキシ樹脂は、硬化物における耐熱性と誘電特性との両方に優れることを見出し、本発明を完成するに至った。
　即ち、本発明は、フェノール樹脂構造（Ａ）を有し、該フェノール樹脂構造（Ａ）中の芳香核（ａ）の少なくとも一つが置換基として下記構造式（１）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 （式中Ａｒはそれぞれ独立してフェニル基、ナフチル基、又はこれらの芳香核上に炭素原子数１～４のアルキル基、炭素原子数１～４のアルコキシ基、ハロゲン原子、フェニル基、アラルキル基からなる群から選ばれる１種乃至複数種の置換基を１つ乃至複数個有する構造部位の何れかを表す。）
で表される構造部位（１）を有することを特徴とする変性フェノール樹脂に関する。
　本発明は、更に、フェノール樹脂（Ｉ）と、下記構造式（３）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 （式中Ｘは水酸基又はハロゲン原子であり、Ａｒはそれぞれ独立してフェニル基、ナフチル基、又はこれらの芳香核上に炭素原子数１～４のアルキル基、炭素原子数１～４のアルコキシ基、ハロゲン原子、フェニル基、アラルキル基からなる群から選ばれる１種乃至複数種の置換基を１つ乃至複数個有する構造部位の何れかを表す。）
で表される化合物（ＩＩ）とを、フェノール樹脂（Ｉ）が有するフェノール性水酸基１モルに対し、前記化合物（ＩＩ）が０．１～２．０モルとなる割合で反応させることを特徴とする変性フェノール樹脂の製造方法に関する。
　本発明は、更に、フェノール樹脂のポリグリシジルエーテル構造（Ｂ）を有し、該フェノール樹脂のポリグリシジルエーテル構造（Ｂ）中の芳香核（ａ）の少なくとも一つが置換基として下記構造式（１）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
 （式中Ａｒはそれぞれ独立してフェニル基、ナフチル基、又はこれらの芳香核上に炭素原子数１～４のアルキル基、炭素原子数１～４のアルコキシ基、ハロゲン原子、フェニル基、アラルキル基からなる群から選ばれる１種乃至複数種の置換基を１つ乃至複数個有する構造部位の何れかを表す。）
で表される構造部位（１）を有することを特徴とする変性エポキシ樹脂に関する。
　本発明は、更に、フェノール樹脂（Ｉ）と、下記構造式（３）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
 （式中Ｘは水酸基又はハロゲン原子であり、Ａｒはそれぞれ独立してフェニル基、ナフチル基、又はこれらの芳香核上に炭素原子数１～４のアルキル基、炭素原子数１～４のアルコキシ基、ハロゲン原子、フェニル基、アラルキル基からなる群から選ばれる１種乃至複数種の置換基を１つ乃至複数個有する構造部位の何れかを表す。）
で表される化合物（ＩＩ）とを、フェノール樹脂（Ｉ）が有するフェノール性水酸基１モルに対し、前記化合物（ＩＩ）が０．１～２．０モルとなる割合で反応させ、得られた変性フェノール樹脂とエピハロヒドリンとを反応させることを特徴とする変性エポキシ樹脂の製造方法に関する。
　本発明は、更に、前記変性フェノール樹脂と硬化剤とを含有する硬化性樹脂組成物に関する。
　本発明は、更に前記変性エポキシ樹脂と硬化剤とを含有する硬化性樹脂組成物に関する。
　本発明は、更に、前記硬化性樹脂組成物を硬化させてなる硬化物に関する。
　本発明は、更に、前記硬化性樹脂組成物に有機溶剤を配合したワニス組成物を補強基材に含浸し銅箔を重ねて加熱圧着させることにより得られるプリント配線基板に関する。
　本発明によれば、硬化物における耐熱性及び誘電特性に優れる変性フェノール樹脂及び変性ポキシ樹脂、これらの製造方法、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板を提供することができる。
図１は、実施例１で得られた変性フェノール樹脂（１）のＧＰＣチャートである。 図２は、実施例１で得られた変性フェノール樹脂（１）のＭＳスペクトルである。 図３は、実施例２で得られた変性エポキシ樹脂（１）のＧＰＣチャートである。 図４は、実施例２で得られた変性エポキシ樹脂（１）のＭＳスペクトルである。 図５は、実施例３で得られた変性フェノール樹脂（２）のＧＰＣチャートである。 図６は、実施例３で得られた変性フェノール樹脂（２）のＭＳスペクトルである。 図７は、実施例４で得られた変性エポキシ樹脂（２）のＧＰＣチャートである。 図８は、実施例４で得られた変性エポキシ樹脂（２）のＭＳスペクトルである。
以下、本発明を詳細に説明する。
　本発明の変性フェノール樹脂は、フェノール樹脂構造（Ａ）を有し、該フェノール樹脂構造（Ａ）中の芳香核（ａ）の少なくとも一つが置換基として下記構造式（１）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
 （式中Ａｒはそれぞれ独立してフェニル基、ナフチル基、又はこれらの芳香核上に炭素原子数１～４のアルキル基、炭素原子数１～４のアルコキシ基、ハロゲン原子、フェニル基、アラルキル基からなる群から選ばれる１種乃至複数種の置換基を１つ乃至複数個有する構造部位の何れかを表す。）
で表される構造部位（１）を有することを特徴とする。
　このような変性フェノール樹脂は、分子構造中に前記構造式（１）で表される構造部位（１）を有することから一般的なフェノール樹脂と比較して芳香環濃度が高く、硬化物の誘電率及び誘電正接を低減させることが出来る。その一方で、分子構造中に前記構造部位（１）を有することにより、一般的なフェノール樹脂と比較してフェノール性水酸基濃度が低下することから硬化物における耐熱性は低下すると考えられるところ、該構造部位（１）の剛直性に起因して、低誘電率及び低誘電正接でありながら、耐熱性にも優れる硬化物を得ることができる。
　本発明の変性フェノール樹脂は、分子構造中にフェノール骨格を有し、かつ、その芳香核上に前記構造部位（１）を有するものであればその具体的構造は特に制限されるものではない。本発明の変性フェノール樹脂が有するフェノール樹脂構造（Ａ）は、例えば、ビスフェノール型樹脂構造（Ａ１）、ノボラック型フェノール樹脂構造（Ａ２）、アラルキル型フェノール樹脂構造（Ａ３）、脂肪族環状炭化水素基を介してフェノール骨格が結節された樹脂構造（Ａ４）、又は下記構造式（２）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
 （式中Ｐｈはフェノール性水酸基含有芳香族炭化水素基であり、Ｍはメチレン基、アルキリデン基、及び芳香族炭化水素構造含有メチレン基から選択される２価の炭化水素基であり、Ａｎはアルコキシ基含有縮合多環式芳香族炭化水素基である。）
で表される構造部位を含む樹脂構造（Ａ５）等が挙げられる。
　前記ビスフェノール型樹脂構造（Ａ１）は例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ等のビスフェノール骨格を分子構造中に有するものが挙げられる。具体的には、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ等のビスフェノールそのもの、これらビスフェノール化合物とエピクロルヒドリンとを反応させて得られるフェノール樹脂構造、或いは、ビスフェノールとビスフェノール型エポキシ樹脂とを反応させて得られるフェノール樹脂構造等が挙げられる。
　前記ノボラック型フェノール樹脂構造（Ａ２）は、例えば、フェノールノボラック樹脂；オルソクレゾール、パラクレゾール、メタクレゾールの何れか又は複数種のクレゾール骨格を有するクレゾールノボラック樹脂；α－ナフトール、β－ナフトールの何れか又は両方のナフトール骨格を有するナフトールノボラック樹脂；１，２－ジヒドロキシナフタレン、１，４－ジヒドロキシナフタレン、１，５－ジヒドロキシナフタレン、２，３－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、２，７－ジヒドロキシナフタレン等のジヒドロキシナフタレン骨格を１種乃至複数種有するジヒドロキシナフタレン型ノボラック樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ等のビスフェノール骨格を１種乃至複数種有するビスフェノール型ノボラック樹脂；ビフェニル型ノボラック樹脂、フェノール性化合物とフェノール性水酸基含有芳香族アルデヒドとの縮合物；フェノール、クレゾール、ナフトール、ジヒドロキシナフタレン、ビスフェノール、ビフェニルからなる群から選ばれる２種類以上のフェノール骨格を併有する混合ノボラック樹脂等の樹脂構造が挙げられる。
　前記アラルキル型フェノール樹脂構造（Ａ３）は、例えば、下記構造式（４－１）～（４－５）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
 （式中Ｒ１、Ｒ２はそれぞれ独立して水素原子又は炭素原子数１～４のアルキル基の何れかであり、Ｒ３、Ｒ４はそれぞれ独立して水素原子又はメチル基の何れかであり、ｎは０～１０の整数である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
 （式中Ｒ１、Ｒ２はそれぞれ独立して水素原子又は炭素原子数１～４のアルキル基の何れかであり、Ｒ３、Ｒ４はそれぞれ独立して水素原子又はメチル基の何れかであり、ｎは０～１０の整数である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
 （式中Ｒ１、Ｒ２はそれぞれ独立して水素原子又は炭素原子数１～４のアルキル基の何れかであり、Ｒ３、Ｒ４はそれぞれ独立して水素原子又はメチル基の何れかであり、ｎは０～１０の整数である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
 （式中Ｒ１、Ｒ２はそれぞれ独立して水素原子又は炭素原子数１～４のアルキル基の何れかであり、Ｒ３、Ｒ４はそれぞれ独立して水素原子又はメチル基の何れかであり、ｎは０～１０の整数である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
 （式中Ｒ１、Ｒ２はそれぞれ独立して水素原子又は炭素原子数１～４のアルキル基の何れかであり、Ｒ３、Ｒ４はそれぞれ独立して水素原子又はメチル基の何れかであり、ｎは０～１０の整数である。）
の何れかで表される樹脂構造等が挙げられる。
　前記脂肪族環状炭化水素基を介してフェノール骨格が結節された樹脂構造（Ａ４）は、例えば、ジシクロペンタジエン、テトラヒドロインデン、４－ビニルシクロヘキセン、５－ビニルノルボナ－２－エン、α－ピネン、β－ピネン、及びリモネンからなる群から選択される脂肪族環状炭化水素基を介してフェノール骨格が結節された樹脂構造が挙げられ、具体的には、下記構造式（５）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
 （式中Ｒ５は水素原子、炭素原子数１～４のアルキル基、又はフェニル基の何れかであり、ｎは０～１０の整数である。）
で表される樹脂構造等が挙げられる。
　下記構造式（２）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
 （式中Ｐｈはフェノール性水酸基含有芳香族炭化水素基であり、Ｍはメチレン基、アルキリデン基、及び芳香族炭化水素構造含有メチレン基から選択される２価の炭化水素基であり、Ａｎはアルコキシ基含有縮合多環式芳香族炭化水素基である。）
で表される構造部位を含む樹脂構造（Ａ５）は、例えば、下記構造式（２－１）又は（２－２）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
 で表されるような直鎖型の樹脂構造や、下記構造式（２－３）～（２－８）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
 で表される構造部位を繰り返し単位とし、その分子末端が下記構造式（２－９）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
 で表される構造部位である樹脂構造等が挙げられる。
　前記構造式（２）及び（２－１）～（２－９）中、Ｐｈで表されるフェノール性水酸基含有芳香族炭化水素基は、具体的には、下記構造式（Ｐｈ１）～（Ｐｈ１６）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000024
 の何れかで表される構造部位が挙げられる。前記構造式（２）及び（２－１）～（２－９）中、Ｐｈで表されるフェノール性水酸基含有芳香族炭化水素基が分子末端に位置する場合には、上記（Ｐｈ１）～（Ｐｈ１６）の何れかで表される構造部位は１価の芳香族炭化水素基となる。また、前記各構造のうちナフタレン骨格上に他の構造部位との結合位置を二つ以上有するものは、それらの結合位置は同一核上であっても良いし、それぞれ異核上にあっても良い。
　前記構造式（２）及び（２－１）～（２－９）中、Ａｎで表されるアルコキシ基含有縮合多環式芳香族炭化水素基は、具体的には、下記構造式（Ａｎ１）～（Ａｎ１２）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000025
 の何れかで表される構造部位が挙げられる。前記構造式（２）及び（２－１）～（２－９）中、Ａｎで表されるアルコキシ基含有縮合多環式芳香族炭化水素基が分子末端に位置する場合には、上記（Ａｎ１）～（Ａｎ１２）の何れかで表される構造部位は１価の芳香族炭化水素基となる。また、前記各構造のうちナフタレン骨格上に他の構造部位との結合位置を二つ以上有するものは、それらの結合位置は同一核上であっても良いし、それぞれ異核上にあっても良い。
　前記構造式（２）及び（２－１）～（２－９）中、Ｍで表される構造部位はメチレン基、アルキリデン基、及び芳香族炭化水素構造含有メチレン基から選択される２価の炭化水素基であり、前記アルキリデン基は例えばエチリデン基、１，１－プロピリデン基、２，２－プロピリデン基、ジメチレン基、プロパン－１，１，３，３－テトライル基、ｎ－ブタン－１，１，４，４－テトライル基、ｎ－ペンタン－１，１，５，５－テトライル基が挙げられる。また、前記芳香族炭化水素構造含有メチレン基は、具体的には、下記構造式（Ｍ１）～（Ｍ８）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000026
 の何れかで表される構造部位が挙げられる。これらの中でも特に誘電効果に優れる点から前記構造式（２）及び（２－１）～（２－９）中、Ｍで表される構造部位はメチレン基であることが好ましい。
　本発明の変性フェノール樹脂は、これらのフェノール樹脂構造（Ａ）の中でも前記ノボラック型フェノール樹脂構造（Ａ２）又は脂肪族環状炭化水素基を介してフェノール骨格が結節された樹脂構造（Ａ４）を有するものが、硬化物における耐熱性及び誘電特性に優れることから好ましい。
　このうち、前記ノボラック型フェノール樹脂構造（Ａ２）としては、耐熱性及び誘電特性のバランスが良く、難燃性にも優れる硬化物が得られることから、フェノールノボラック樹脂；オルソクレゾール、パラクレゾール、メタクレゾールの何れか又は複数種のクレゾール骨格を有するクレゾールノボラック樹脂；α－ナフトール、β－ナフトールの何れか又は両方のナフトール骨格を有するナフトールノボラック樹脂；フェノール、クレゾール、ナフトールからなる群から選ばれる２種類以上のフェノール骨格を併有する混合ノボラック樹脂のいずれかの構造を有するものがより好ましく、フェノールノボラック樹脂構造を有するものが特に好ましい。
　また、前記脂肪族環状炭化水素基を介してフェノール骨格が結節された樹脂構造（Ａ４）としては、誘電特性に一層優れる硬化物が得られることからジシクロペンタジエン骨格を介してフェノール骨格が結節された樹脂構造が好ましく、具体的には、下記構造式（５）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000027
 （式中Ｒ５は水素原子、炭素原子数１～４のアルキル基、又はフェニル基の何れかであり、ｎは０～１０の整数である。）
の何れかで表される樹脂構造であることが好ましい。
　本発明の変性フェノール樹脂は芳香核（ａ）上の置換基として下記構造式（１）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000028
 （式中Ａｒはそれぞれ独立してフェニル基、ナフチル基、又はこれらの芳香核上に炭素原子数１～４のアルキル基、炭素原子数１～４のアルコキシ基、ハロゲン原子、フェニル基、アラルキル基からなる群から選ばれる１種乃至複数種の置換基を１つ乃至複数個有する構造部位の何れかを表す。）
で表される構造部位（１）を有する。
　前記構造部位（１）中の２つのＡｒはそれぞれ独立してフェニル基、ナフチル基、又はこれらの芳香核上に炭素原子数１～４のアルキル基、炭素原子数１～４のアルコキシ基、ハロゲン原子、フェニル基、アラルキル基からなる群から選ばれる１種乃至複数種の置換基を１つ乃至複数個有する構造部位の何れかである。中でも、耐熱性及び誘電特性に優れる硬化物が得られることからフェニル基、ナフチル基の何れかであることが好ましく、変性フェノール樹脂の製造が容易であることからフェニル基であることが好ましい。
　本発明の変性フェノール樹脂中、フェノール性水酸基と前記構造式（１）で表される構造部位との存在割合は、耐熱性及び誘電特性に優れる硬化物が得られることからフェノール性水酸基１モルに対し、前記構造式（１）で表される構造部位が０．１～２．０モルの範囲であることが好ましく、溶剤溶解性にも優れる変性フェノール樹脂となることからフェノール性水酸基１モルに対し、前記構造式（１）で表される構造部位が０．４～１．２の範囲であることがより好ましい。
　また、本発明の変性フェノール樹脂の水酸基当量は、反応性に優れ、かつ、硬化物における耐熱性と誘電特性とのバランスに優れることから、１５０～４００ｇ/当量の範囲であることが好ましい。
　本発明の変性フェノール樹脂は、例えば、フェノール樹脂（Ｉ）と、下記構造式（３）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000029
 （式中Ｘは水酸基又はハロゲン原子であり、Ａｒはそれぞれ独立してフェニル基、ナフチル基、又はこれらの芳香核上に炭素原子数１～４のアルキル基、炭素原子数１～４のアルコキシ基、ハロゲン原子、フェニル基、アラルキル基からなる群から選ばれる１種乃至複数種の置換基を１つ乃至複数個有する構造部位の何れかを表す。）
で表される化合物（ＩＩ）とを反応させることにより製造することが出来る。
　変性フェノール樹脂の原料の一つであるフェノール樹脂（Ｉ）は、前記フェノール樹脂構造（Ａ）として例示した各種のフェノール樹脂構造を有するものが挙げられ、具体的には、ビスフェノール型樹脂（Ｉ１）、ノボラック型フェノール樹脂（Ｉ２）、アラルキル型フェノール樹脂（Ｉ３）、脂肪族環状炭化水素基を介してフェノール骨格が結節された樹脂（Ｉ４）、又は下記構造式（２）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000030
 （式中Ｐｈはフェノール性水酸基含有芳香族炭化水素基であり、Ｍはメチレン基、アルキリデン基、及び芳香族炭化水素構造含有メチレン基から選択される２価の炭化水素基であり、Ａｎはアルコキシ基含有縮合多環式芳香族炭化水素基である。）
で表される樹脂（Ｉ５）等が挙げられる。
　これら各フェノール樹脂（Ｉ）の構造的特徴は前記フェノール樹脂構造（Ａ）の説明にて詳述した通りであり、中でも、硬化物における耐熱性及び誘電特性に優れることからノボラック型フェノール樹脂（Ｉ２）又は脂肪族環状炭化水素基を介してフェノール骨格が結節された樹脂構造（Ｉ４）が好ましい。
　前記ノボラック型フェノール樹脂（Ｉ２）としては、耐熱性及び誘電特性のバランスが良く、難燃性にも優れる硬化物が得られることから、フェノールノボラック樹脂；オルソクレゾール、パラクレゾール、メタクレゾールの何れか又は複数種のクレゾール骨格を有するクレゾールノボラック樹脂；α－ナフトール、β－ナフトールの何れか又は両方のナフトール骨格を有するナフトールノボラック樹脂；フェノール、クレゾール、ナフトールからなる群から選ばれる２種類以上のフェノール骨格を併有する混合ノボラック樹脂の何れかが好ましく、フェノールノボラック樹脂が特に好ましい。
　また、前記脂肪族環状炭化水素基を介してフェノール骨格が結節された樹脂（Ｉ４）としては、誘電特性に一層優れる硬化物が得られることから、ジシクロペンタジエン骨格を介してフェノール骨格が結節された樹脂構造を有するものが好ましく、具体的には、下記構造式（５）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000031
 （式中Ｒ５は水素原子、炭素原子数１～４のアルキル基、又はフェニル基の何れかであり、ｎは０～１０の整数である。）
の何れかで表されるジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂がより好ましい。
　変性フェノール樹脂のもう一つの原料である化合物（ＩＩ）は前記構造式（３）で表される分子構造を有するものであり、中でも、耐熱性及び誘電特性に優れる硬化物が得られることから前記構造式（３）中のＡｒがフェニル基、ナフチル基の何れかであることが好ましく、変性フェノール樹脂の製造が容易であることからフェニル基であることが好ましい。
　前記フェノール樹脂（Ｉ）と前記化合物（ＩＩ）との反応割合は、硬化物における耐熱性及び誘電特性に優れる変性フェノール樹脂が得られることからフェノール樹脂（Ｉ）が含有するフェノール性水酸基１モルに対し、前記化合物（ＩＩ）が０．１～２．０モルの範囲となる割合で反応させることが好ましく、溶剤溶解性にも優れる変性フェノール樹脂が得られることからフェノール樹脂（Ｉ）が含有するフェノール性水酸基１モルに対し、前記化合物（ＩＩ）が０．４～１．２の範囲となる割合で反応させることがより好ましい。
　前記フェノール樹脂（Ｉ）と前記化合物（ＩＩ）との反応は、例えば、酸触媒の存在下、８０～１８０℃の温度条件下で行うことが出来る。ここで用いる酸触媒は、例えば、リン酸、硫酸、塩酸などの無機酸、シュウ酸、ベンゼンスルホン酸、トルエンスルホン酸、メタンスルホン酸、フルオロメタンスルホン酸等の有機酸、塩化アルミニウム、塩化亜鉛、塩化第２錫、塩化第２鉄、ジエチル硫酸などのフリーデルクラフツ触媒が挙げられる。中でも、反応性に優れることから有機酸が好ましく、トルエンスルホン酸がより好ましい。反応時の触媒量は、十分な触媒能が発現することから、反応原料１００質量部に対し０．０１～５．０質量部の範囲であることが好ましい。
　前記フェノール樹脂（Ｉ）と前記化合物（ＩＩ）との反応は、必要に応じて有機溶媒中で行っても良い。ここで用いる有機溶媒は、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エステル溶媒、セロソルブ、ブチルカルビトール等のカルビトール溶媒、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素溶媒、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン等が挙げられる。
　反応終了後は、反応生成物を中和した後、水洗するなどして目的の変性フェノール樹脂を得ることが出来る。
　次に、本発明の変性エポキシ樹脂は、フェノール樹脂のポリグリシジルエーテル構造（Ｂ）を有し、該フェノール樹脂のポリグリシジルエーテル構造（Ｂ）中の芳香核（ａ）の少なくとも一つが置換基として下記構造式（１）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000032
 （式中Ａｒはそれぞれ独立してフェニル基、ナフチル基、又はこれらの芳香核上に炭素原子数１～４のアルキル基、炭素原子数１～４のアルコキシ基、ハロゲン原子、フェニル基、アラルキル基からなる群から選ばれる１種乃至複数種の置換基を１つ乃至複数個有する構造部位の何れかを表す。）
で表される構造部位（１）を有することを特徴とする。
　このような変性エポキシ樹脂は、前述した変性フェノール樹脂と同様の特徴を有しており、即ち、分子構造中に前記構造式（１）で表される構造部位（１）を有することから一般的なエポキシ樹脂と比較して芳香環濃度が高く、硬化物の誘電率及び誘電正接を低減させることが出来る。その一方で、分子構造中に前記構造部位（１）を有することにより一般的なエポキシ樹脂と比較してエポキシ基濃度が低下することから、硬化物における耐熱性は低下すると考えられるところ、該構造部位（１）の剛直性に起因して、低誘電率及び低誘電正接でありながら、耐熱性にも優れる硬化物を得ることができる。
　本発明の変性エポキシ樹脂は、フェノール樹脂のポリグリシジルエーテル構造（Ｂ）を有し、かつ、その芳香核上に前記構造部位（１）を有するものであれば、その具体的構造は特に制限されるものではない。本発明の変性フェノール樹脂が有するフェノール樹脂のポリグリシジルエーテル構造（Ｂ）は、例えば、ビスフェノール型樹脂のポリグリシジルエーテル構造（Ｂ１）、ノボラック型フェノール樹脂のポリグリシジルエーテル構造（Ｂ２）、アラルキル型フェノール樹脂のポリグリシジルエーテル構造（Ｂ３）、脂肪族環状炭化水素基を介してフェノール骨格が結節された樹脂のポリグリシジルエーテル構造（Ｂ４）、又は下記構造式（６）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000033
 （式中Ｐｈはグリシジルオキシ基含有芳香族炭化水素基であり、Ｍはメチレン基、アルキリデン基、及び芳香族炭化水素構造含有メチレン基から選択される２価の炭化水素基であり、Ａｎはアルコキシ基含有縮合多環式芳香族炭化水素基である。）
で表される樹脂構造（Ｂ５）等が挙げられる。
　前記ビスフェノール型樹脂のポリグリシジルエーテル構造（Ｂ１）は例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ等のビスフェノール骨格を分子構造中に有するエポキシ樹脂構造が挙げられる。具体的には、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ等のビスフェノール化合物とエピクロルヒドリンとを反応させて得られるエポキシ樹脂構造、或いは、ビスフェノールとビスフェノール型エポキシ樹脂とを反応させて得られるエポキシ樹脂構造等が挙げられる。
　前記ノボラック型フェノール樹脂のポリグリシジルエーテル構造（Ｂ２）は、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂；オルソクレゾール、パラクレゾール、メタクレゾールの何れか又は複数種のクレゾール骨格を有するクレゾールノボラック型エポキシ樹脂；α－ナフトール、β－ナフトールの何れか又は両方のナフトール骨格を有するナフトールノボラック型エポキシ樹脂；１，２－ジヒドロキシナフタレン、１，４－ジヒドロキシナフタレン、１，５－ジヒドロキシナフタレン、２，３－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、２，７－ジヒドロキシナフタレン等のジヒドロキシナフタレン骨格を１種乃至複数種有するジヒドロキシナフタレンノボラック型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ等のビスフェノール骨格を１種乃至複数種有するビスフェノールノボラック型エポキシ樹脂；ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、フェノール性化合物とフェノール性水酸基含有芳香族アルデヒドとの縮合物のポリグリシジルエーテル；フェノール、クレゾール、ナフトール、ジヒドロキシナフタレン、ビスフェノール、ビフェニルからなる群から選ばれる２種類以上のフェノール骨格を併有する混合ノボラック型エポキシ樹脂等の樹脂構造が挙げられる。
　前記アラルキル型フェノール樹脂のポリグリシジルエーテル構造（Ｂ３）は、例えば、下記構造式（７－１）～（７－５）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000034
 （式中Ｒ１、Ｒ２はそれぞれ独立して水素原子又は炭素原子数１～４のアルキル基の何れかであり、Ｒ３、Ｒ４はそれぞれ独立して水素原子又はメチル基の何れかであり、Ｇはグリシジル基を表し、ｎは０～１０の整数である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000035
 （式中Ｒ１、Ｒ２はそれぞれ独立して水素原子又は炭素原子数１～４のアルキル基の何れかであり、Ｒ３、Ｒ４はそれぞれ独立して水素原子又はメチル基の何れかであり、Ｇはグリシジル基を表し、ｎは０～１０の整数である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000036
 （式中Ｒ１、Ｒ２はそれぞれ独立して水素原子又は炭素原子数１～４のアルキル基の何れかであり、Ｒ３、Ｒ４はそれぞれ独立して水素原子又はメチル基の何れかであり、Ｇはグリシジル基を表し、ｎは０～１０の整数である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000037
 （式中Ｒ１、Ｒ２はそれぞれ独立して水素原子又は炭素原子数１～４のアルキル基の何れかであり、Ｒ３、Ｒ４はそれぞれ独立して水素原子又はメチル基の何れかであり、Ｇはグリシジル基を表し、ｎは０～１０の整数である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000038
 （式中Ｒ１、Ｒ２はそれぞれ独立して水素原子又は炭素原子数１～４のアルキル基の何れかであり、Ｒ３、Ｒ４はそれぞれ独立して水素原子又はメチル基の何れかであり、Ｇはグリシジル基を表し、ｎは０～１０の整数である。）
の何れかで表される樹脂構造等が挙げられる。
　脂肪族環状炭化水素基を介してフェノール骨格が結節された樹脂のポリグリシジルエーテル構造（Ｂ４）は、例えば、ジシクロペンタジエン、テトラヒドロインデン、４－ビニルシクロヘキセン、５－ビニルノルボナ－２－エン、α－ピネン、β－ピネン、及びリモネンからなる群から選択される脂肪族環状炭化水素基を介してフェノール骨格が結節された樹脂のポリグリシジルエーテル構造が挙げられ、具体的には、下記構造式（８）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000039
 （式中Ｒ５は水素原子、炭素原子数１～４のアルキル基、又はフェニル基の何れかであり、Ｇはグリシジル基を表し、ｎは０～１０の整数である。）
で表される樹脂構造等が挙げられる。
　下記構造式（６）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000040
 （式中Ｐｈはグリシジルオキシ基含有芳香族炭化水素基であり、Ｍはメチレン基、アルキリデン基、及び芳香族炭化水素構造含有メチレン基から選択される２価の炭化水素基であり、Ａｎはアルコキシ基含有縮合多環式芳香族炭化水素基である。）
で表される構造部位を含む樹脂構造（Ｂ５）は、例えば、下記構造式（６－１）又は（６－２）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000041
 で表されるような直鎖型の樹脂構造や、下記構造式（６－３）～（６－８）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000042
 で表される構造部位を繰り返し単位とし、その分子末端が下記構造式（６－９）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000043
 で表される構造部位である樹脂構造等が挙げられる。
　前記構造式（６）及び（６－１）～（６－９）中、Ｐｈで表されるグリシジルオキシ基含有芳香族炭化水素基は、具体的には、下記構造式（Ｐｈ１７）～（Ｐｈ３２）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000044
 （式中Ｇはグリシジル基を表す）
の何れかで表される構造部位が挙げられる。前記構造式（６）及び（６－１）～（６－９）中、Ｐｈで表されるグリシジルオキシ基含有芳香族炭化水素基が分子末端に位置する場合には、上記（Ｐｈ１７）～（Ｐｈ３２）の何れかで表される構造部位は１価の芳香族炭化水素基となる。また、前記各構造のうちナフタレン骨格上に他の構造部位との結合位置を二つ以上有するものは、それらの結合位置は同一核上であっても良いし、それぞれ異核上にあっても良い。
　前記構造式（６）及び（６－１）～（６－９）中、Ａｎで表されるアルコキシ基含有縮合多環式芳香族炭化水素基は、具体的には、下記構造式（Ａｎ１）～（Ａｎ１２）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000045
 の何れかで表される構造部位が挙げられる。前記構造式（６）及び（６－１）～（６－９）中、Ａｎで表されるアルコキシ基含有縮合多環式芳香族炭化水素基が分子末端に位置する場合には、上記（Ａｎ１）～（Ａｎ１２）の何れかで表される構造部位は１価の芳香族炭化水素基となる。また、前記各構造のうちナフタレン骨格上に他の構造部位との結合位置を二つ以上有するものは、それらの結合位置は同一核上であっても良いし、それぞれ異核上にあっても良い。
　前記構造式（６）及び（６－１）～（６－９）中、Ｍで表される構造部位はメチレン基、アルキリデン基、及び芳香族炭化水素構造含有メチレン基から選択される２価の炭化水素基であり、前記アルキリデン基は例えばエチリデン基、１，１－プロピリデン基、２，２－プロピリデン基、ジメチレン基、プロパン－１，１，３，３－テトライル基、ｎ－ブタン－１，１，４，４－テトライル基、ｎ－ペンタン－１，１，５，５－テトライル基が挙げられる。また、前記芳香族炭化水素構造含有メチレン基は、具体的には、下記構造式（Ｍ１）～（Ｍ８）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000046
 の何れかで表される構造部位が挙げられる。これらの中でも特に誘電効果に優れる点から前記構造式（６）及び（６－１）～（６－９）中、Ｍで表される構造部位はメチレン基であることが好ましい。
　本発明の変性エポキシ樹脂は、これらフェノール樹脂のポリグリシジルエーテル構造（Ｂ）の中でも前記ノボラック型フェノール樹脂のポリグリシジルエーテル構造（Ｂ２）又は前記脂肪族環状炭化水素基を介してフェノール骨格が結節された樹脂のポリグリシジルエーテル構造（Ｂ４）を有するものが、硬化物における耐熱性及び誘電特性に優れることから好ましい。
　このうち、ノボラック型フェノール樹脂のポリグリシジルエーテル構造（Ｂ２）としては、耐熱性及び誘電特性のバランスが良く、難燃性にも優れる硬化物が得られることから、フェノールノボラック型エポキシ樹脂；オルソクレゾール、パラクレゾール、メタクレゾールの何れか又は複数種のクレゾール骨格を有するクレゾールノボラック型エポキシ樹脂；α－ナフトール、β－ナフトールの何れか又は両方のナフトール骨格を有するナフトールノボラック型エポキシ樹脂；フェノール、クレゾール、ナフトールからなる群から選ばれる２種類以上のフェノール骨格を併有する混合ノボラック型エポキシ樹脂のいずれかの構造を有するものがより好ましく、フェノールノボラック型エポキシ樹脂構造を有するものが特に好ましい。
　また、前記脂肪族環状炭化水素基を介してフェノール骨格が結節された樹脂のポリグリシジルエーテル構造（Ｂ４）としては、誘電特性に一層優れる硬化物が得られることからジシクロペンタジエン骨格を介してフェノール骨格が結節された樹脂のポリグリシジルエーテル構造が好ましく、具体的には、下記構造式（８）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000047
 （式中Ｒ５は水素原子、炭素原子数１～４のアルキル基、又はフェニル基の何れかであり、Ｇはグリシジル基を表し、ｎは０～１０の整数である。）
の何れかで表される樹脂構造であることが好ましい。
　本発明の変性エポキシ樹脂は、前記変性フェノール樹脂同様、芳香核（ａ）上の置換基として下記構造式（１）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000048
 （式中Ａｒはそれぞれ独立してフェニル基、ナフチル基、又はこれらの芳香核上に炭素原子数１～４のアルキル基、炭素原子数１～４のアルコキシ基、ハロゲン原子、フェニル基、アラルキル基からなる群から選ばれる１種乃至複数種の置換基を１つ乃至複数個有する構造部位の何れかを表す。）
で表される構造部位（１）を有する。
　前記構造部位（１）中の２つのＡｒはそれぞれ独立してフェニル基、ナフチル基、又はこれらの芳香核上に炭素原子数１～４のアルキル基、炭素原子数１～４のアルコキシ基、ハロゲン原子、フェニル基、アラルキル基からなる群から選ばれる１種乃至複数種の置換基を１つ乃至複数個有する構造部位の何れかである。中でも、耐熱性及び誘電特性に優れる硬化物が得られることからフェニル基、ナフチル基の何れかであることが好ましく、変性エポキシ樹脂の製造が容易であることからフェニル基であることが好ましい。
　本発明の変性エポキシ樹脂中、グリシジルオキシ基と前記構造式（１）で表される構造部位との存在割合は、耐熱性及び誘電特性に優れる硬化物が得られることからグリシジルオキシ基１モルに対し、前記構造式（１）で表される構造部位が０．１～２．０モルの範囲であることが好ましく、溶剤溶解性にも優れる変性エポキシ樹脂となることからグリシジルオキシ基１モルに対し、前記構造式（１）で表される構造部位が０．４～１．２の範囲であることがより好ましい。
　また、本発明の変性エポキシ樹脂のエポキシ当量は、反応性に優れ、かつ、硬化物における耐熱性と誘電特性とのバランスに優れることから、２００～６００ｇ/当量の範囲であることが好ましい。
　本発明の変性エポキシ樹脂は、例えば、フェノール樹脂（Ｉ）と、下記構造式（３）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000049
 （式中Ｘは水酸基又はハロゲン原子であり、Ａｒはそれぞれ独立してフェニル基、ナフチル基、又はこれらの芳香核上に炭素原子数１～４のアルキル基、炭素原子数１～４のアルコキシ基、ハロゲン原子、フェニル基、アラルキル基からなる群から選ばれる１種乃至複数種の置換基を１つ乃至複数個有する構造部位の何れかを表す。）
で表される化合物（ＩＩ）とを反応させ、得られた変性フェノール樹脂とエピハロヒドリンとを反応させる方法、即ち、前記本発明の変性フェノール樹脂とエピハロヒドリンとを反応させることにより製造することが出来る。
　具体的には、前述の方法により製造される変性フェノール樹脂とエピハロヒドリンとを、変性フェノール樹脂が有するフェノール性水酸基の１モルに対し、エピハロヒドリンが２～１０モルとなる割合で混合し、次いで、変性フェノール樹脂が有するフェノール性水酸基１モルに対し０．９～２．０モルの塩基性触媒を一括添加または徐々に添加しながら、２０～１２０℃の温度で０．５～１０時間反応させる方法が挙げられる。
　ここで用いる塩基性触媒は、例えば、アルカリ土類金属水酸化物、アルカリ金属炭酸塩及びアルカリ金属水酸化物等が挙げられ、触媒活性に優れることから水酸化ナトリウムや水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物が好ましい。これらの塩基性触媒は固体の状態で使用しても良いし、１０～５５質量％程度の水溶液の形態で使用しても良い。水溶液を使用する場合は、該触媒水溶液を反応系中に連続的に添加すると共に、減圧又は常圧条件下で反応系中から連続的に水及びエピハロヒドリンを流出させ、これを分液して水を除去し、エピハロヒドリンを反応系中に連続的に戻す方法で反応させても良い。
　なお、工業生産を行う際、変性エポキシ樹脂生産の初バッチでは仕込みに用いるエピハロヒドリン類の全てが新しいものであるが、次バッチ以降は、粗反応生成物から回収されたエピハロヒドリンと、反応で消費されて消失する分に相当する新しいエピハロヒドリン類とを併用することが好ましい。この時、使用するエピハロヒドリンは特に限定されないが、例えばエピクロルヒドリン、エピブロモヒドリン、β－メチルエピクロルヒドリン等が挙げられる。なかでも工業的入手が容易なことからエピクロルヒドリンが好ましい。
　変性フェノール樹脂とエピハロヒドリンとの反応は、有機溶媒中で行うことにより反応速度を高めることができる。ここで用いる有機溶媒は、例えば、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、メタノール、エタノール、１－プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、１－ブタノール、セカンダリーブタノール、ターシャリーブタノール等のアルコール化合物、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等のセロソルブ類、テトラヒドロフラン、１、４－ジオキサン、１、３－ジオキサン、ジエトキシエタン等のエーテル化合物、アセトニトリル、ジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミド等の非プロトン性極性溶媒等が挙げられる。これらの有機溶媒は、それぞれ単独で使用してもよいし、また、極性を調整するために適宜２種以上を併用してもよい。
　反応終了後は、加熱減圧条件下、蒸留によって未反応のエピハロヒドリンや用いた有機溶媒を留去する。また更に加水分解性ハロゲンの少ない変性エポキシ樹脂とするために、得られた変性エポキシ樹脂の粗製生物を再びトルエン、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトンなどの有機溶媒に溶解し、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物の水溶液を加えてさらに反応を行うこともできる。この際、反応速度の向上を目的として、４級アンモニウム塩やクラウンエーテル等の相関移動触媒を存在させてもよい。相関移動触媒を使用する場合の使用量は、用いる変性エポキシ樹脂１００質量部に対して０．１～３．０質量部となる割合であることが好ましい。反応終了後は生成した塩を濾過又は水洗などにより除去し、加熱減圧条件下で用いた溶媒を留去することにより目的とする本発明の変性エポキシ樹脂を得ることができる。
　本発明の硬化性樹脂組成物は、前記変性フェノール樹脂とその硬化剤、又は、前記変性エポキシ樹脂とその硬化剤とを必須の成分として含有するものである。
　本発明の硬化性樹脂組成物において前記変性フェノール樹脂の硬化剤として用いる化合物は、例えば、エポキシ樹脂が挙げられる。
　ここで用いるエポキシ樹脂は、具体的には、１，６－ジグリシジルオキシナフタレン、２，７－ジグリシジルオキシナフタレン、α－ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、β－ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、α－ナフトール／β－ナフトール共縮合型ノボラックのポリグリシジルエーテル、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、１，１－ビス（２，７－ジグリシジルオキシ－１－ナフチル）アルカン等のナフタレン骨格含有エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂等のビフェニル型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、フェノール系化合物とフェノール性水酸基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化物、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；トリフェニルメタン型エポキシ樹脂；テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン－フェノール付加反応型エポキシ樹脂；フェノールアラルキル型エポキシ樹脂；リン原子含有エポキシ樹脂；前記本発明の変性エポキシ樹脂等が挙げられる。
　硬化剤としてエポキシ樹脂を用いる場合、前記変性フェノール樹脂とエポキシ樹脂との配合割合は、変性フェノール樹脂中のフェノール性水酸基と、エポキシ樹脂中のエポキシ基との当量比（フェノール性水酸基／エポキシ基）が１／０．５～１／１．５となる割合であることが、反応性及び硬化物における耐熱性に優れることから好ましい。
　また、硬化剤としてエポキシ樹脂を用いる場合、本発明の変性フェノール樹脂に併せて、その他のエポキシ樹脂用硬化剤を併用しても良い。その他のエポキシ樹脂用硬化剤は、例えば、アミン系化合物、アミド系化合物、酸無水物系化合物、フェノ－ル系化合物などの各種の公知の硬化剤が挙げられる。具体的には、アミン系化合物としてはジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジアミン、イミダゾ－ル、ＢＦ３－アミン錯体、グアニジン誘導体等が挙げられ、アミド系化合物としては、ジシアンジアミド、リノレン酸の２量体とエチレンジアミンとより合成されるポリアミド樹脂等が挙げられ、酸無水物系化合物としては、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等が挙げられ、フェノール系化合物としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール付加型樹脂、フェノールアラルキル樹脂（ザイロック樹脂）、ナフトールアラルキル樹脂、トリフェニロールメタン樹脂、テトラフェニロールエタン樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ナフトール－フェノール共縮ノボラック樹脂、ナフトール－クレゾール共縮ノボラック樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂（ビスメチレン基でフェノール核が連結された多価フェノール化合物）、ビフェニル変性ナフトール樹脂（ビスメチレン基でフェノール核が連結された多価ナフトール化合物）、アミノトリアジン変性フェノール樹脂（メラミン、ベンゾグアナミンなどでフェノール核が連結された多価フェノール化合物）やアルコキシ基含有芳香環変性ノボラック樹脂（ホルムアルデヒドでフェノール核及びアルコキシ基含有芳香環が連結された多価フェノール化合物）等の多価フェノール化合物が挙げられる。
前記その他のエポキシ樹脂用硬化剤を用いる場合、本発明の変性フェノール樹脂とその他のエポキシ樹脂用硬化剤との配合割合は、硬化物における耐熱性及び誘電特性の両方に優れる本願発明の効果を損なわない範囲であれば特に制限されるものではなく、例えば、両者の合計質量１００質量部中、前記変性フェノール樹脂が５～９５質量部の範囲であることが好ましい。
　また、その他のエポキシ樹脂用硬化剤を用いる場合、前記エポキシ樹脂との配合割合は、本発明の変性フェノール樹脂とその他のエポキシ樹脂用硬化剤とが含有する活性水素原子の合計と、エポキシ樹脂が含有するエポキシ基との当量比（活性水素原子／エポキシ基）が１／０．５～１／１．５となる割合であることが、反応性及び硬化物における耐熱性に優れることから好ましい。
　本発明の硬化性樹脂組成物において前記変性エポキシ樹脂の硬化剤として用いる化合物は、例えば、例えば、アミン系化合物、アミド系化合物、酸無水物系化合物、フェノ－ル系化合物などの各種の公知の硬化剤が挙げられる。具体的には、アミン系化合物としてはジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジアミン、イミダゾ－ル、ＢＦ３－アミン錯体、グアニジン誘導体等が挙げられ、アミド系化合物としては、ジシアンジアミド、リノレン酸の２量体とエチレンジアミンとより合成されるポリアミド樹脂等が挙げられ、酸無水物系化合物としては、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等が挙げられ、フェノール系化合物としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール付加型樹脂、フェノールアラルキル樹脂（ザイロック樹脂）、ナフトールアラルキル樹脂、トリフェニロールメタン樹脂、テトラフェニロールエタン樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ナフトール－フェノール共縮ノボラック樹脂、ナフトール－クレゾール共縮ノボラック樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂（ビスメチレン基でフェノール核が連結された多価フェノール化合物）、ビフェニル変性ナフトール樹脂（ビスメチレン基でフェノール核が連結された多価ナフトール化合物）、アミノトリアジン変性フェノール樹脂（メラミン、ベンゾグアナミンなどでフェノール核が連結された多価フェノール化合物）やアルコキシ基含有芳香環変性ノボラック樹脂（ホルムアルデヒドでフェノール核及びアルコキシ基含有芳香環が連結された多価フェノール化合物）等の多価フェノール化合物が挙げられる。
　前記変性エポキシ樹脂とこれら硬化剤との配合割合は、変性エポキシ樹脂中のエポキシ基と、硬化剤中の活性水素原子との当量比（エポキシ基／活性水素原子）が１／０．５～１／１．５となる割合であることが、反応性及び硬化物における耐熱性に優れることから好ましい。
　また、本発明の硬化性樹脂組成物においては、前記変性エポキシ樹脂に併せて、その他のエポキシ樹脂を併用しても良い。ここで用いるその他のエポキシ樹脂は、具体的には、１，６－ジグリシジルオキシナフタレン、２，７－ジグリシジルオキシナフタレン、α－ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、β－ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、α－ナフトール／β－ナフトール共縮合型ノボラックのポリグリシジルエーテル、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、１，１－ビス（２，７－ジグリシジルオキシ－１－ナフチル）アルカン等のナフタレン骨格含有エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂等のビフェニル型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、フェノール系化合物とフェノール性水酸基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化物、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；トリフェニルメタン型エポキシ樹脂；テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン－フェノール付加反応型エポキシ樹脂；フェノールアラルキル型エポキシ樹脂；リン原子含有エポキシ樹脂；前記本発明の変性エポキシ樹脂等が挙げられる。
前記その他のエポキシ樹脂を用いる場合、本発明の変性エポキシ樹脂と前記その他のエポキシ樹脂との配合割合は、硬化物における耐熱性及び誘電特性の両方に優れる本願発明の効果を損なわない範囲であれば特に制限されるものではなく、例えば、両者の合計質量１００質量部中、前記変性エポキシ樹脂が５～９５質量部の範囲であることが好ましい。
　また、その他のエポキシ樹脂を用いる場合、前記硬化剤との配合割合は、硬化性樹脂組成物中の全エポキシ成分中のエポキシ基と、硬化剤中の活性水素原子との当量比（エポキシ基／活性水素原子）が１／０．５～１／１．５となる割合であることが、反応性及び硬化物における耐熱性に優れることから好ましい。
　本発明の硬化性樹脂組成物には必要に応じて硬化促進剤を適宜併用することもできる。前記硬化促進剤としては種々のものが使用できるが、例えば、リン系化合物、第３級アミン、イミダゾール、有機酸金属塩、ルイス酸、アミン錯塩等が挙げられる。中でも、硬化性、耐熱性、電気特性、耐湿信頼性等に優れる点から、イミダゾール化合物では２－エチル－４－メチルイミダゾール、リン系化合物ではトリフェニルフォスフィン、第３級アミンでは１，８－ジアザビシクロ－［５．４．０］－ウンデセン（ＤＢＵ）が好ましい。
　更に、本発明の硬化性樹脂組成物は、更に難燃剤や無機質充填材、シランカップリング剤、離型剤、顔料、乳化剤等の種々の配合剤を含有していても良い。
　前記難燃剤のうち非ハロゲン系難燃剤は、例えば、リン系難燃剤、窒素系難燃剤、シリコーン系難燃剤、無機系難燃剤、有機金属塩系難燃剤等が挙げられる。これらはそれぞれ単独で使用しても、複数種を併用しても良い。
　前記リン系難燃剤は、無機系、有機系の何れも使用でき、無機系化合物としては、例えば、赤リン、リン酸一アンモニウム、リン酸二アンモニウム、リン酸三アンモニウム、ポリリン酸アンモニウム等のリン酸アンモニウム類、リン酸アミド等の無機系含窒素リン化合物が挙げられる。
　前記赤リンは加水分解等の防止を目的として表面処理が施されていることが好ましく、表面処理方法は、例えば、（ｉ）水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化亜鉛、水酸化チタン、酸化ビスマス、水酸化ビスマス、硝酸ビスマス又はこれらの混合物等の無機化合物で被覆処理する方法、（ii）水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化亜鉛、水酸化チタン等の無機化合物、及びフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂の混合物で被覆処理する方法、（iii）水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化亜鉛、水酸化チタン等の無機化合物の被膜の上にフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂で二重に被覆処理する方法等が挙げられる。
　前記有機リン系化合物は、例えば、リン酸エステル化合物、ホスホン酸化合物、ホスフィン酸化合物、ホスフィンオキシド化合物、ホスホラン化合物、有機系含窒素リン化合物等の汎用有機リン系化合物の他、９，１０－ジヒドロ－９－オキサー１０－ホスファフェナントレン＝１０－オキシド、１０－（２，５―ジヒドロオキシフェニル）―１０Ｈ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン＝１０－オキシド、１０―（２，７－ジヒドロオキシナフチル）－１０Ｈ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン＝１０－オキシド等の環状有機リン化合物、及びそれをエポキシ樹脂やフェノール樹脂等の化合物と反応させた誘導体等が挙げられる。
　それらの配合量は、リン系難燃剤の種類、硬化性樹脂組成物の他の成分、所望の難燃性の程度によって適宜選択されるものであるが、例えば、硬化性樹脂組成物１００質量部中、赤リンを非ハロゲン系難燃剤として使用する場合は０．１～２．０質量部の範囲で配合することが好ましく、有機リン化合物を使用する場合は同様に０．１～１０．０質量部の範囲で配合することが好ましく、特に０．５～６．０質量部の範囲で配合することが好ましい。
　また前記リン系難燃剤を使用する場合、該リン系難燃剤にハイドロタルサイト、水酸化マグネシウム、ホウ化合物、酸化ジルコニウム、黒色染料、炭酸カルシウム、ゼオライト、モリブデン酸亜鉛、活性炭等を併用してもよい。
　前記窒素系難燃剤は、例えば、トリアジン化合物、シアヌル酸化合物、イソシアヌル酸化合物、フェノチアジン等が挙げられ、トリアジン化合物、シアヌル酸化合物、イソシアヌル酸化合物が好ましい。
　前記トリアジン化合物は、例えば、メラミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、メロン、メラム、サクシノグアナミン、エチレンジメラミン、ポリリン酸メラミン、トリグアナミン等の他、例えば、（ｉ）硫酸グアニルメラミン、硫酸メレム、硫酸メラムなどの硫酸アミノトリアジン化合物、（ii）フェノール、クレゾール、キシレノール、ブチルフェノール、ノニルフェノール等のフェノール系化合物と、メラミン、ベンゾグアナミン、アセトグアナミン、ホルムグアナミン等のメラミン類およびホルムアルデヒドとの共縮合物、（iii）前記（ii）の共縮合物とフェノールホルムアルデヒド縮合物等のフェノール樹脂類との混合物、（iv）前記（ii）、（iii）を更に桐油、異性化アマニ油等で変性したもの等が挙げられる。
　前記シアヌル酸化合物は、例えば、シアヌル酸、シアヌル酸メラミン等を挙げることができる。
　前記窒素系難燃剤の配合量は、窒素系難燃剤の種類、硬化性樹脂組成物の他の成分、所望の難燃性の程度によって適宜選択されるものであるが、例えば、硬化性樹脂組成物１００質量部中、０．０５～１０質量部の範囲で配合することが好ましく、特に０．１～５質量部の範囲で配合することが好ましい。
　また前記窒素系難燃剤を使用する際、金属水酸化物、モリブデン化合物等を併用してもよい。
　前記シリコーン系難燃剤は、ケイ素原子を含有する有機化合物であれば特に制限がなく使用でき、例えば、シリコーンオイル、シリコーンゴム、シリコーン樹脂等が挙げられる。
　前記シリコーン系難燃剤の配合量は、シリコーン系難燃剤の種類、硬化性樹脂組成物の他の成分、所望の難燃性の程度によって適宜選択されるものであるが、例えば、硬化性樹脂組成物１００質量部中、０．０５～２０質量部の範囲で配合することが好ましい。また前記シリコーン系難燃剤を使用する際、モリブデン化合物、アルミナ等を併用してもよい。
　前記無機系難燃剤は、例えば、金属水酸化物、金属酸化物、金属炭酸塩化合物、金属粉、ホウ素化合物、低融点ガラス等が挙げられる。
　前記金属水酸化物は、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ドロマイト、ハイドロタルサイト、水酸化カルシウム、水酸化バリウム、水酸化ジルコニウム等を挙げることができる。
　前記金属酸化物は、例えば、モリブデン酸亜鉛、三酸化モリブデン、スズ酸亜鉛、酸化スズ、酸化アルミニウム、酸化鉄、酸化チタン、酸化マンガン、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化モリブデン、酸化コバルト、酸化ビスマス、酸化クロム、酸化ニッケル、酸化銅、酸化タングステン等を挙げることができる。
　前記金属炭酸塩化合物は、例えば、炭酸亜鉛、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸バリウム、塩基性炭酸マグネシウム、炭酸アルミニウム、炭酸鉄、炭酸コバルト、炭酸チタン等を挙げることができる。
　前記金属粉は、例えば、アルミニウム、鉄、チタン、マンガン、亜鉛、モリブデン、コバルト、ビスマス、クロム、ニッケル、銅、タングステン、スズ等を挙げることができる。
　前記ホウ素化合物は、例えば、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸、ホウ砂等を挙げることができる。
　前記低融点ガラスは、例えば、シープリー（ボクスイ・ブラウン社）、水和ガラスＳｉＯ２－ＭｇＯ－Ｈ２Ｏ、ＰｂＯ－Ｂ２Ｏ３系、ＺｎＯ－Ｐ２Ｏ５－ＭｇＯ系、Ｐ２Ｏ５－Ｂ２Ｏ３－ＰｂＯ－ＭｇＯ系、Ｐ－Ｓｎ－Ｏ－Ｆ系、ＰｂＯ－Ｖ２Ｏ５－ＴｅＯ２系、Ａｌ２Ｏ３－Ｈ２Ｏ系、ホウ珪酸鉛系等のガラス状化合物を挙げることができる。
　前記無機系難燃剤の配合量は、無機系難燃剤の種類、硬化性樹脂組成物の他の成分、所望の難燃性の程度によって適宜選択されるものであるが、例えば、硬化性樹脂組成物１００質量部中、０．５～５０質量部の範囲で配合することが好ましく、特に５～３０質量部の範囲で配合することが好ましい。
　前記有機金属塩系難燃剤、例えば、フェロセン、アセチルアセトナート金属錯体、有機金属カルボニル化合物、有機コバルト塩化合物、有機スルホン酸金属塩、金属原子と芳香族化合物又は複素環化合物がイオン結合又は配位結合した化合物等が挙げられる。
　前記有機金属塩系難燃剤の配合量は、有機金属塩系難燃剤の種類、硬化性樹脂組成物の他の成分、所望の難燃性の程度によって適宜選択されるものであるが、例えば、硬化性樹脂組成物１００質量部中、０．００５～１０質量部の範囲で配合することが好ましい。
　前記無機質充填材は、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、窒化珪素、水酸化アルミ等が挙げられる。中でも、無機質充填材をより多く配合することが可能となることから、前記溶融シリカが好ましい。前記溶融シリカは破砕状、球状のいずれでも使用可能であるが、溶融シリカの配合量を高め、且つ、硬化性組成物の溶融粘度の上昇を抑制するためには、球状のものを主に用いることが好ましい。更に、球状シリカの配合量を高めるためには、球状シリカの粒度分布を適当に調整することが好ましい。その充填率は硬化性樹脂組成物１００質量部中、０．５～１００質量部の範囲で配合することが好ましい。
　この他、本発明の硬化性樹脂組成物を導電ペーストなどの用途に使用する場合は、銀粉や銅粉等の導電性充填剤を用いることができる。
　本発明の硬化性樹脂組成物をプリント配線基板用ワニスに調整する場合には、有機溶剤を配合することが好ましい。ここで使用し得る前記有機溶剤としては、メチルエチルケトン、アセトン、ジメチルホルムアミド、メチルイソブチルケトン、メトキシプロパノール、シクロヘキサノン、メチルセロソルブ、エチルジグリコールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等が挙げられ、その選択や適正な使用量は用途によって適宜選択し得るが、例えば、プリント配線板用途では、メチルエチルケトン、アセトン、ジメチルホルムアミド等の沸点が１６０℃以下の極性溶剤であることが好ましく、また、不揮発分４０～８０質量％となる割合で使用することが好ましい。一方、ビルドアップ用接着フィルム用途では、有機溶剤として、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エステル類、セロソルブ、ブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン等を用いることが好ましく、また、不揮発分３０～６０質量％となる割合で使用することが好ましい。
　本発明の硬化性樹脂組成物は、上記した各成分を均一に混合することにより得られる。また、得られた硬化性樹脂組成物は従来知られている方法と同様の方法で容易に硬化物とすることができる。該硬化物は、積層物、注型物、接着層、塗膜、フィルム等の成形硬化物が挙げられる。
　本発明の硬化性組成物が用いられる用途としては、プリント配線板材料、樹脂注型材料、接着剤、ビルドアップ基板用層間絶縁材料、ビルドアップ用接着フィルム等が挙げられる。また、これら各種用途のうち、プリント配線板や電子回路基板用絶縁材料、ビルドアップ用接着フィルム用途では、コンデンサ等の受動部品やＩＣチップ等の能動部品を基板内に埋め込んだ所謂電子部品内蔵用基板用の絶縁材料として用いることができる。これらの中でも、高耐熱性及び難燃性といった特性からプリント配線板材料やビルドアップ用接着フィルムに用いることが好ましい。
　ここで、本発明の硬化性組成物からプリント回路基板を製造するには、前記有機溶剤（Ｃ）を配合してワニス化した樹脂組成物を、補強基材に含浸し銅箔を重ねて加熱圧着させる方法が挙げられる。ここで使用し得る補強基材は、紙、ガラス布、ガラス不織布、アラミド紙、アラミド布、ガラスマット、ガラスロービング布などが挙げられる。かかる方法を更に詳述すれば、先ず、前記したワニス状の硬化性組成物を、用いた溶剤種に応じた加熱温度、好ましくは５０～１７０℃で加熱することによって、硬化物であるプリプレグを得る。この時用いる硬化性組成物と補強基材の質量割合としては、特に限定されないが、通常、プリプレグ中の樹脂分が２０～６０質量％となるように調製することが好ましい。次いで、上記のようにして得られたプリプレグを、常法により積層し、適宜銅箔を重ねて、１～１０ＭＰａの加圧下に１７０～２５０℃で１０分～３時間、加熱圧着させることにより、目的とするプリント回路基板を得ることができる。
　本発明の硬化性組成物をレジストインキとして使用する場合には、例えば該硬化性組成物の触媒としてカチオン重合触媒を用い、更に、顔料、タルク、及びフィラーを加えてレジストインキ用組成物とした後、スクリーン印刷方式にてプリント基板上に塗布した後、レジストインキ硬化物とする方法が挙げられる。
　本発明の硬化性組成物を導電ペーストとして使用する場合には、例えば、微細導電性粒子を該硬化性組成物中に分散させ異方性導電膜用組成物とする方法、室温で液状である回路接続用ペースト樹脂組成物や異方性導電接着剤とする方法が挙げられる。
　本発明の硬化性組成物からビルドアップ基板用層間絶縁材料を得る方法としては、例えば、ゴム、フィラーなどを適宜配合した当該硬化性組成物を、回路を形成した配線基板にスプレーコーティング法、カーテンコーティング法等を用いて塗布した後、硬化させる。その後、必要に応じて所定のスルーホール部等の穴あけを行った後、粗化剤により処理し、その表面を湯洗することによって、凹凸を形成させ、銅などの金属をめっき処理する。前記めっき方法としては、無電解めっき、電解めっき処理が好ましく、また前記粗化剤としては酸化剤、アルカリ、有機溶剤等が挙げられる。このような操作を所望に応じて順次繰り返し、樹脂絶縁層及び所定の回路パターンの導体層を交互にビルドアップして形成することにより、ビルドアップ基盤を得ることができる。但し、スルーホール部の穴あけは、最外層の樹脂絶縁層の形成後に行う。また、銅箔上で当該硬化性組成物を半硬化させた樹脂付き銅箔を、回路を形成した配線基板上に、１７０～２５０℃で加熱圧着することで、粗化面を形成、メッキ処理の工程を省き、ビルドアップ基板を作製することも可能である。
　本発明の硬化性組成物からビルドアップ用接着フィルムを製造する方法は、例えば、本発明の硬化性組成物を、支持フィルム上に塗布し樹脂組成物層を形成させて多層プリント配線板用の接着フィルムとする方法が挙げられる。
　本発明の硬化性組成物をビルドアップ用接着フィルムに用いる場合、該接着フィルムは、真空ラミネート法におけるラミネートの温度条件（通常７０℃～１４０℃）で軟化し、回路基板のラミネートと同時に、回路基板に存在するビアホール或いはスルーホール内の樹脂充填が可能な流動性（樹脂流れ）を示すことが肝要であり、このような特性を発現するよう上記各成分を配合することが好ましい。
　ここで、多層プリント配線板のスルーホールの直径は通常０．１～０．５ｍｍ、深さは通常０．１～１．２ｍｍであり、通常この範囲で樹脂充填を可能とするのが好ましい。なお回路基板の両面をラミネートする場合はスルーホールの１／２程度充填されることが望ましい。
　上記した接着フィルムを製造する方法は、具体的には、ワニス状の本発明の硬化性組成物を調製した後、支持フィルム（ｙ）の表面に、このワニス状の組成物を塗布し、更に加熱、あるいは熱風吹きつけ等により有機溶剤を乾燥させて硬化性樹脂組成物の層（ｘ）を形成させることにより製造することができる。
　形成される層（ｘ）の厚さは、通常、導体層の厚さ以上とする。回路基板が有する導体層の厚さは通常５～７０μｍの範囲であるので、樹脂組成物層の厚さは１０～１００μｍの厚みを有するのが好ましい。
　なお、本発明における層（ｘ）は、後述する保護フィルムで保護されていてもよい。保護フィルムで保護することにより、硬化性組成物層表面へのゴミ等の付着やキズを防止することができる。
　前記した支持フィルム及び保護フィルムは、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、更には離型紙や銅箔、アルミニウム箔等の金属箔などを挙げることができる。なお、支持フィルム及び保護フィルムはマット処理、コロナ処理の他、離型処理を施してあってもよい。
　支持フィルムの厚さは特に限定されないが、通常１０～１５０μｍであり、好ましくは２５～５０μｍの範囲で用いられる。また保護フィルムの厚さは１～４０μｍとするのが好ましい。
　上記した支持フィルム（ｙ）は、回路基板にラミネートした後に、或いは加熱硬化することにより絶縁層を形成した後に、剥離される。接着フィルムを加熱硬化した後に支持フィルム（ｙ）を剥離すれば、硬化工程でのゴミ等の付着を防ぐことができる。硬化後に剥離する場合、通常、支持フィルムには予め離型処理が施される。
　次に、上記のようして得られた接着フィルムを用いて多層プリント配線板を製造する方法は、例えば、層（ｘ）が保護フィルムで保護されている場合はこれらを剥離した後、層（ｘ）を回路基板に直接接するように、回路基板の片面又は両面に、例えば真空ラミネート法によりラミネートする。ラミネートの方法はバッチ式であってもロールでの連続式であってもよい。またラミネートを行う前に接着フィルム及び回路基板を必要により加熱（プレヒート）しておいてもよい。
　ラミネートの条件は、圧着温度（ラミネート温度）を好ましくは７０～１４０℃、圧着圧力を好ましくは１～１１ｋｇｆ／ｃｍ２（９．８×１０４～１０７．９×１０４Ｎ／ｍ２）とし、空気圧２０ｍｍＨｇ（２６．７ｈＰａ）以下の減圧下でラミネートすることが好ましい。
　本発明の硬化物を得る方法としては、上記方法によって得られた組成物を、２０～２５０℃程度の温度範囲で加熱すればよい。
　次に本発明を実施例、比較例により具体的に説明するが、以下において「部」及び「％
」は特に断わりのない限り質量基準である。尚、ＧＰＣ及びＭＳは以下の条件にて測定した。
ＧＰＣ：測定条件は以下の通り。
　測定装置　：東ソー株式会社製「ＨＬＣ－８２２０　ＧＰＣ」、
　カラム：東ソー株式会社製ガードカラム「ＨＸＬ－Ｌ」
　　　　＋東ソー株式会社製「ＴＳＫ－ＧＥＬ　Ｇ２０００ＨＸＬ」
　　　　＋東ソー株式会社製「ＴＳＫ－ＧＥＬ　Ｇ２０００ＨＸＬ」
　　　　＋東ソー株式会社製「ＴＳＫ－ＧＥＬ　Ｇ３０００ＨＸＬ」
　　　　＋東ソー株式会社製「ＴＳＫ－ＧＥＬ　Ｇ４０００ＨＸＬ」
　検出器：　ＲＩ（示差屈折計）
　データ処理：東ソー株式会社製「ＧＰＣ－８０２０モデルIIバージョン４．１０」
　測定条件：　カラム温度　　４０℃
　　　　　　　展開溶媒　　　テトラヒドロフラン
　　　　　　　流速　　　　　１．０ｍｌ／分
　標準　　：　前記「ＧＰＣ－８０２０モデルIIバージョン４．１０」の測定マニュアル
に準拠して、分子量が既知の下記の単分散ポリスチレンを用いた。
　　（使用ポリスチレン）
　　　東ソー株式会社製「Ａ－５００」
　　　東ソー株式会社製「Ａ－１０００」
　　　東ソー株式会社製「Ａ－２５００」
　　　東ソー株式会社製「Ａ－５０００」
　　　東ソー株式会社製「Ｆ－１」
　　　東ソー株式会社製「Ｆ－２」
　　　東ソー株式会社製「Ｆ－４」
　　　東ソー株式会社製「Ｆ－１０」
　　　東ソー株式会社製「Ｆ－２０」
　　　東ソー株式会社製「Ｆ－４０」
　　　東ソー株式会社製「Ｆ－８０」
　　　東ソー株式会社製「Ｆ－１２８」
　試料　　：　樹脂固形分換算で１．０質量％のテトラヒドロフラン溶液をマイクロフィ
ルターでろ過したもの（５０μｌ）。
ＭＳ　：日本電子株式会社製　二重収束型質量分析装置　ＡＸ５０５Ｈ（ＦＤ５０５
Ｈ）
実施例１　変性フェノール樹脂（１）の製造
　温度計、滴下ロート、冷却管、分留管、撹拌器を取り付けたフラスコに、フェノールノボラック樹脂（ＤＩＣ株式会社製「ＴＤ－２１３１」：水酸基当量１０４ｇ/当量）を５２０質量部（５．０モル）、ベンズヒドロール５５２質量部（３．０モル）、パラトルエンスルホン酸１０．７質量部（０．０６モル）を仕込み、窒素を吹き込みながら１００℃で３時間撹拌した。反応終了後、メチルイソブチルケトン１６０８質量部を仕込み、４９％水酸化ナトリウム水溶液４．６質量部（０．０６モル）を添加して中和した。有機層を水５００質量部で３回水洗を繰り返した後に、メチルイソブチルケトンを加熱減圧下に除去し、下記構造部位（ａ）及び下記構造部位（ｂ）を繰り返し単位とする変性フェノール樹脂（１）１０１０質量部を得た。変性フェノール樹脂（１）の水酸基当量は２１０ｇ/当量であった。変性フェノール樹脂（１）のＧＰＣチャートを図１に、ＭＳスペクトルを図２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000050
実施例２　変性エポキシ樹脂（１）の製造
　温度計、冷却管、撹拌器を取り付けたフラスコに窒素ガスパージを施しながら実施例１で得た変性フェノール樹脂（１）１０５質量部（水酸基０．５当量）、エピクロルヒドリン４６３質量部（５．０モル）、ｎ－ブタノール５３質量部を仕込み溶解させた。５０℃に昇温した後に、２０％水酸化ナトリウム水溶液１１０質量部（０．５５モル）を３時間かけて添加し、５０℃で１時間反応させた。反応終了後、１５０℃減圧条件下で未反応のエピクロルヒドリンを留去し、得られた粗製生物にメチルイソブチルケトン３００質量部とｎ－ブタノール５０質量部とを加え溶解した。更にこの溶液に１０％水酸化ナトリウム水溶液１５質量部を添加して８０℃で２時間反応させた後、洗浄液のＰＨが中性となるまで水１００質量部で水洗を３回繰り返した。次いで共沸によって系内を脱水し、精密濾過を経た後に、溶媒を減圧条件下で留去し、下記構造部位（ｃ）及び下記構造部位（ｄ）を繰り返し単位とする変性エポキシ樹脂（１）１３０質量部を得た。変性エポキシ樹脂（１）のエポキシ当量は２６０ｇ/当量であった。変性エポキシ樹脂（１）のＧＰＣチャートを図３に、ＭＳスペクトルを図４に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000051
実施例３　変性フェノール樹脂（２）の製造
　温度計、滴下ロート、冷却管、分留管、撹拌器を取り付けたフラスコに、ジシクロペンタジエン骨格含有フェノール樹脂（ＪＦＥケミカル株式会社製「Ｊ－ＤＰＰ－８５」水酸基当量１７０ｇ/当量）を８５０質量部（５．０モル）、ベンズヒドロール５５２質量部（３．０モル）、パラトルエンスルホン酸１４．０質量部（０．０７モル）を仕込み、窒素を吹き込みながら１００℃で３時間撹拌した。反応終了後、メチルイソブチルケトン２１０３質量部を仕込み、４９％水酸化ナトリウム水溶液６．０質量部（０．０７モル）を添加して中和した。有機層を水５００質量部で３回水洗を繰り返した後に、メチルイソブチルケトンを加熱減圧下に除去し、下記構造部位（ｅ）及び下記構造部位（ｆ）を繰り返し単位とする変性フェノール樹脂（２）１３４０質量部を得た。得られた変性フェノール樹脂（２）の水酸基当量は２７０ｇ/当量であった。変性フェノール樹脂（２）のＧＰＣチャートを図５に、ＭＳスペクトルを図６に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000052
実施例４　変性エポキシ樹脂（２）の製造
　温度計、冷却管、撹拌器を取り付けたフラスコに窒素ガスパージを施しながら実施例３で得た変性フェノール樹脂（２）１３５質量部（水酸基０．５当量）、エピクロルヒドリン４６３質量部（５．０モル）、ｎ－ブタノール５３質量部を仕込み溶解させた。５０℃に昇温した後に、２０％水酸化ナトリウム水溶液１１０質量部（０．５５モル）を３時間かけて添加し、５０℃で１時間反応させた。反応終了後、１５０℃減圧条件下で未反応のエピクロルヒドリンを留去し、得られた粗製生物にメチルイソブチルケトン３００質量部とｎ－ブタノール５０質量部とを加え溶解した。更にこの溶液に１０％水酸化ナトリウム水溶液１５質量部を添加して８０℃で２時間反応させた後、洗浄液のＰＨが中性となるまで水１００質量部で水洗を３回繰り返した。次いで共沸によって系内を脱水し、精密濾過を経た後に、溶媒を減圧下で留去して下記構造部位（ｇ）及び下記構造部位（ｈ）を繰り返し単位とする変性エポキシ樹脂（２）１６０質量部を得た。変性エポキシ樹脂（２）のエポキシ当量は３２６ｇ/当量であった。変性エポキシ樹脂（２）のＧＰＣチャートを図７に、ＭＳスペクトルを図８に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000053
　比較製造例１　フェノール樹脂（１’）の製造
　温度計、滴下ロート、冷却管、分留管、撹拌器を取り付けたフラスコに、フェノールノボラック樹脂（ＤＩＣ株式会社製「ＴＤ－２１３１」：水酸基当量１０４ｇ/当量）を５２０質量部（５．０モル）、ベンジルアルコール３２４質量部（３．０モル）、パラトルエンスルホン酸８．４質量部（０．０４モル）を仕込み、窒素を吹き込みながら１００℃で３時間撹拌した。反応終了後、メチルイソブチルケトン１６０８質量部を仕込み、４９％水酸化ナトリウム水溶液３．６質量部（０．０４モル）を添加して中和した。有機層を水５００質量部で３回水洗を繰り返した後に、メチルイソブチルケトンを加熱減圧下に除去し、下記構造部位（ｉ）及び下記構造部位（ｊ）を繰り返し単位とするフェノール樹脂（１’）７７０質量部を得た。得られたフェノール樹脂（１’）の水酸基当量は１６０ｇ/当量であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000054
　比較製造例２　エポキシ樹脂（１’）の製造
　温度計、冷却管、撹拌器を取り付けたフラスコに窒素ガスパージを施しながら比較製造例１で得たフェノール樹脂（Ａ１’）８０質量部（水酸基０．５当量）、エピクロルヒドリン４６３質量部（５．０モル）、ｎ－ブタノール５３質量部を仕込み溶解させた。５０℃に昇温した後に、２０％水酸化ナトリウム水溶液１１０質量部（０．５５モル）を３時間かけて添加し、その後更に５０℃で１時間反応させた。反応終了後、１５０℃減圧条件下で未反応のエピクロルヒドリンを留去し、得られた粗製生物にメチルイソブチルケトン３００質量部とｎ－ブタノール５０質量部とを加え溶解した。更にこの溶液に１０％水酸化ナトリウム水溶液１５質量部を添加して８０℃で２時間反応させた後に洗浄液のＰＨが中性となるまで水１００質量部で水洗を３回繰り返した。次いで共沸によって系内を脱水し、精密濾過を経た後に、溶媒を減圧下で留去して下記構造部位（ｋｉ）及び下記構造部位（ｌ）を繰り返し単位とするエポキシ樹脂（１’）１００質量部を得た。得られたエポキシ樹脂（１’）のエポキシ当量は２４０ｇ/当量であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000055
　実施例５、６及び比較例１
　下記要領で硬化性樹脂組成物及び積層板を作成し、各種評価を行った。結果を表１に示す。
＜硬化性組成物の調整＞
　フェノールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製「Ｎ－７７０」エポキシ当量１９０ｇ/当量）、先で得た変性フェノール樹脂（１）、（２）、又はフェノール樹脂（１’）の何れか、硬化促進剤として２－エチル４－メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）、及びメチルエチルケトンを下記表１に示した組成で配合し、硬化性樹脂組成物を得た。
＜積層板の作製＞
　先で得た硬化性組成物を用い、下記条件で積層板を作成した。
　基材：日東紡績株式会社製　　ガラスクロス「#２１１６」（２１０×２８０ｍｍ）
　プライ数：６　プリプレグ化条件：１６０℃
　硬化条件：２００℃、４０ｋｇ／ｃｍ２で１．５時間、成型後板厚：０．８ｍｍ
＜誘電率及び誘電正接の測定＞
　先で得た積層板を絶乾後２３℃、湿度５０％の室内に２４時間保管したものを試験片とし、ＪＩＳ－Ｃ－６４８１に準拠し、アジレント・テクノロジー株式会社製インピーダンス・マテリアル・アナライザ「ＨＰ４２９１Ｂ」を用いて１ＧＨｚでの誘電率および誘電正接を測定した。結果を下記表１に示す。
＜耐熱性（ガラス転移温度）の評価＞
　先で得た積層板について、粘弾性測定装置（ＤＭＡ：レオメトリック社製固体粘弾性測定装置ＲＳＡＩＩ、レクタンギュラーテンション法；周波数１Ｈｚ、昇温速度３℃／ｍｉｎ）を用いて粘弾性を測定し、弾性率変化が最大となる（ｔａｎδ変化率が最も大きい）温度をガラス転移温度として評価した。結果を表１に示す。
＜難燃性試験＞
　前記変性フェノール樹脂（１）又はフェノール樹脂（１’）を用いて得られた積層板につき、ＵＬ－９４垂直試験に準拠して難燃性試験を実施した。前記変性フェノール樹脂（１）を用いて得られた積層板はＶ－１レベルの難燃性を示したのに対し、前記フェノール樹脂（１’）を用いて得られた積層板は燃焼した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000056
　実施例７、８及び比較例２
　下記要領で硬化性樹脂組成物を調整した。これを用いて実施例５、６と同様の方法で積層板を作成し、各種評価を行った。結果を表２に示す。
＜硬化性組成物の調整＞
　フェノールノボラック樹脂（ＤＩＣ株式会社製「ＴＤ－２０９０」水酸基当量１０５ｇ/当量）、先で得た変性エポキシ樹脂（１）、（２）、又はエポキシ樹脂（１’）の何れか、硬化促進剤として２－エチル４－メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）、及びメチルエチルケトンを下記表２に示した組成で配合し、硬化性樹脂組成物を得た。
＜難燃性試験＞
　前記変性エポキシ樹脂（１）又はエポキシ樹脂（１’）を用いて得られた積層板につき、ＵＬ－９４垂直試験に準拠して難燃性試験を実施した。前記変性エポキシ樹脂（１）を用いて得られた積層板はＶ－１レベルの難燃性を示したのに対し、前記エポキシ樹脂（１’）を用いて得られた積層板は燃焼した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000057

Claims (12)

  1. フェノール樹脂構造（Ａ）を有し、該フェノール樹脂構造（Ａ）中の芳香核（ａ）の少なくとも一つが置換基として下記構造式（１）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （式中Ａｒはそれぞれ独立してフェニル基、ナフチル基、又はこれらの芳香核上に炭素原子数１～４のアルキル基、炭素原子数１～４のアルコキシ基、ハロゲン原子、フェニル基、アラルキル基からなる群から選ばれる１種乃至複数種の置換基を１つ乃至複数個有する構造部位の何れかを表す。）
    で表される構造部位（１）を有することを特徴とする変性フェノール樹脂。
  2. 前記フェノール樹脂構造（Ａ）が、ビスフェノール型樹脂構造（Ａ１）、ノボラック型フェノール樹脂構造（Ａ２）、アラルキル型フェノール樹脂構造（Ａ３）、脂肪族環状炭化水素基を介してフェノール骨格が結節された樹脂構造（Ａ４）、又は下記構造式（２）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     （式中Ｐｈはフェノール性水酸基含有芳香族炭化水素基であり、Ｍはメチレン基、アルキリデン基、及び芳香族炭化水素構造含有メチレン基から選択される２価の炭化水素基であり、Ａｎはアルコキシ基含有縮合多環式芳香族炭化水素基である。）
    で表される構造部位を含む樹脂構造（Ａ５）の何れかである請求項１記載の変性フェノール樹脂。
  3. フェノール樹脂（Ｉ）と、下記構造式（３）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
     （式中Ｘは水酸基又はハロゲン原子であり、Ａｒはそれぞれ独立してフェニル基、ナフチル基、又はこれらの芳香核上に炭素原子数１～４のアルキル基、炭素原子数１～４のアルコキシ基、ハロゲン原子、フェニル基、アラルキル基からなる群から選ばれる１種乃至複数種の置換基を１つ乃至複数個有する構造部位の何れかを表す。）
    で表される化合物（ＩＩ）とを、フェノール樹脂（Ｉ）が有するフェノール性水酸基１モルに対し、前記化合物（ＩＩ）が０．１～２．０モルとなる割合で反応させることを特徴とする変性フェノール樹脂の製造方法。
  4. 請求項３記載の製造方法により得られる変性フェノール樹脂。
  5. フェノール樹脂のポリグリシジルエーテル構造（Ｂ）を有し、該フェノール樹脂のポリグリシジルエーテル構造（Ｂ）中の芳香核（ａ）の少なくとも一つが置換基として下記構造式（１）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
     （式中Ａｒはそれぞれ独立してフェニル基、ナフチル基、又はこれらの芳香核上に炭素原子数１～４のアルキル基、炭素原子数１～４のアルコキシ基、ハロゲン原子、フェニル基、アラルキル基からなる群から選ばれる１種乃至複数種の置換基を１つ乃至複数個有する構造部位の何れかを表す。）
    で表される構造部位（１）を有することを特徴とする変性エポキシ樹脂。
  6. 前記フェノール樹脂のポリグリシジルエーテル構造（Ｂ）が、ビスフェノール型樹脂のポリグリシジルエーテル構造（Ｂ１）、ノボラック型フェノール樹脂のポリグリシジルエーテル構造（Ｂ２）、アラルキル型フェノール樹脂のポリグリシジルエーテル構造（Ｂ３）、脂肪族環状炭化水素基を介してフェノール骨格が結節された樹脂のポリグリシジルエーテル構造（Ｂ４）、又は下記構造式（６）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
     （式中Ｐｈはグリシジルエーテル基含有芳香族炭化水素基であり、Ｍはメチレン基、アルキリデン基、及び芳香族炭化水素構造含有メチレン基から選択される２価の炭化水素基であり、Ａｎはアルコキシ基含有縮合多環式芳香族炭化水素基である。）
    で表される樹脂構造（Ｂ５）の何れかである請求項５記載の変性エポキシ樹脂。
  7. フェノール樹脂（Ｉ）と、下記構造式（３）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
     （式中Ｘは水酸基又はハロゲン原子であり、Ａｒはそれぞれ独立してフェニル基、ナフチル基、又はこれらの芳香核上に炭素原子数１～４のアルキル基、炭素原子数１～４のアルコキシ基、ハロゲン原子、フェニル基、アラルキル基からなる群から選ばれる１種乃至複数種の置換基を１つ乃至複数個有する構造部位の何れかを表す。）
    で表される化合物（ＩＩ）とを、フェノール樹脂（Ｉ）が有するフェノール性水酸基１モルに対し、前記化合物（ＩＩ）が０．１～２．０モルとなる割合で反応させ、得られた変性フェノール樹脂とエピハロヒドリンとを反応させることを特徴とする変性エポキシ樹脂の製造方法。
  8. 請求項７記載の製造方法により得られる変性エポキシ樹脂。
  9. 請求項１、２又は４の何れか一つに記載の変性フェノール樹脂と硬化剤とを含有する硬化性樹脂組成物。
  10. 請求項５、６又は８の何れか一つに記載の変性エポキシ樹脂と硬化剤とを含有する硬化性樹脂組成物。
  11. 請求項９又は１０に記載の硬化性樹脂組成物を硬化させてなる硬化物。
  12. 請求項９又は１０記載の硬化性樹脂組成物に有機溶剤を配合したワニス組成物を補強基材に含浸し銅箔を重ねて加熱圧着させることにより得られるプリント配線基板。
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