JPH08198949A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】高速演算回路や高周波回路等の電子回路基板に
用いられる銅張り積層板や電子部品に用いられる封止材
・成形材・注型材・接着剤・電気絶縁塗料などに適した
エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。 【構成】エポキシ樹脂類と硬化剤類とからなるエポキシ
樹脂組成物において、一般式（１）で示されるエポキシ
樹脂を必須成分として含有せしめること、或いは、一般
式（２）で示されるフェノール樹脂を必須成分として含
有せしめること、又は、一般式（１）で示されるエポキ
シ樹脂及び一般式２で示されるフェノール樹脂とを必須
成分として含有せしめたエポキシ樹脂組成物である。 【化１】 【化２】

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、高速演算回路や高周波
回路等の電子回路基板に用いられる銅張り積層板や電子
部品に用いられる封止材・成形材・注型材・接着剤・電
気絶縁塗料などに適したエポキシ樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】エポキシ樹脂は接着性、耐熱性、成形性
に優れていることから電子部品、電気機器、自動車部
品、ＦＲＰ、スポーツ用品など広範囲に使用されてい
る。特に電子部品、電気機器に使用される銅張り積層板
は、近年大量情報を高速処理するため、多層化、薄板
化、回路のファインピッチ化等が行われてきた。しか
し、更なる高速処理を実現するため、低誘電性の積層板
が求められるようになってきた。また、移動体通信等に
用いられる高周波回路用の積層板では信号の損失を防ぐ
ため低誘電正接のものが求められている。このような要
求に対して、フッ素樹脂やポリフェニレンオキサイド樹
脂など低誘電特性の樹脂が提案されている。しかし、こ
れらの樹脂は成形性・接着性等に問題があるため限られ
た用途でしか使用されていない。このような状況下成形
性、接着性等の良好なエポキシ樹脂の誘電特性を改良す
ることが望まれていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明者は、エポキシ
樹脂の欠点であった誘電特性を改良すべく種々検討した
結果、従来のエポキシ樹脂と同様な作業性で、高速演算
回路や高周波回路等の電子回路基板に用いられる銅張り
積層板や電子部品に用いられる封止材・成形材・注型材
・接着剤・電気絶縁塗料などに適したエポキシ樹脂組成
物を提供するものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、エポキシ樹脂
類と硬化剤類とからなるエポキシ樹脂組成物において、
一般式（１）で示されるエポキシ樹脂を必須成分として
含有せしめたことを特徴とするエポキシ樹脂組成物、エ
ポキシ樹脂類と硬化剤類とからなるエポキシ樹脂組成物
において、一般式（２）で示されるフェノール樹脂硬化
剤を必須成分として含有せしめたことを特徴とするエポ
キシ樹脂組成物、エポキシ樹脂類と硬化剤類とからなる
エポキシ樹脂組成物において、一般式（１）で示される
エポキシ樹脂を、また、一般式（２）で示されるフェノ
ール樹脂硬化剤を、それぞれ必須成分として含有せしめ
たことを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。

【０００５】

【化３】

【０００６】

【化４】

【０００７】Ｒ１の炭素原子数１５以下の炭化水素基と
しては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等
のアルキルキ基、又はフェニル基等であり、Ｒ２の炭素
原子数４以上の炭化水素基としてはブチル基、ペンチル
基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基等
であり、好ましくはターシャリーブチル基、ターシャリ
ーオクチル基、ノニル基である。このようなエポキシ樹
脂組成物は電気機器や電子部品用に用いられる積層板、
封止材、注型材に好適に用いることができる。そして、
本発明において、一般式（１）で示されるエポキシ樹脂
を必須成分として含有せしめるとは、エポキシ樹脂類成
分中、少なくともその一部が一般式（１）で示されるエ
ポキシ樹脂であることを意味し、硬化剤についても同様
である。

【０００８】即ち、本発明においては、一般式（１）で
示すモノアルキルフェノール型ノボラック結合を有する
エポキシ樹脂、又は一般式（２）で示すモノアルキルフ
ェノール型ノボラック結合を有するフェノール樹脂、あ
るいはその両方を用いたエポキシ樹脂組成物であること
によって低誘電率、低誘電正接を有し、高速演算回路や
高周波回路等の電子回路基板に用いられる銅張り積層板
や電子部品に用いられる封止材・成形材・注型材・接着
剤・電気絶縁塗料などに好適に用いることができるので
ある。特に、エポキシ樹脂類と硬化物類からなるエポキ
シ樹脂組成物においてモノアルキルフェノール型ノボラ
ック結合を含有するエポキシ樹脂とフェノール樹脂の合
計量が前記エポキシ樹脂組成物中に１０重量％以上存在
することが好ましく、かかる量存在することによって低
誘電率、低誘電正接が著しく改良されるのである。

【０００９】本発明で使用する一般式（２）で示される
化合物はアルキルフェノール類とアルデヒド類を酸性触
媒の存在下に縮合して合成することができる。使用する
アルキルフェノール類としてはブチルフェノール、ペン
チルフェノール、ヘキシルフェノール、ヘプチルフェノ
ール、オクチルフェノール、ノニルフェノール等の各種
異性体が挙げられる。また、これらのアルキルフェノー
ル類は１種類用いても２種類以上の混合物を用いても良
い。

【００１０】アルデヒド類としてはホルムアルデヒド、
パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピルア
ルデヒド、ブチルアルデヒド、ベンズアルデヒド、ｐ−
ヒドロキシベンズアルデヒド等が挙げられ、これらアル
デヒド類も１種類あるいは２種類以上の混合物であって
も良い。酸性触媒としては、塩酸、リン酸、硫酸、硝
酸、トルエンスルホン酸等のプロトン酸、三弗化ホウ
素、塩化アルミニウム、塩化錫、塩化亜鉛、塩化鉄など
のルイス酸、シュウ酸、モノクロル酢酸等が挙げられ
る。

【００１１】アルキルフェノールノボラック樹脂の合成
方法としてはアルキルフェノール類と酸性触媒を反応容
器に仕込み、アルデヒド類を１〜３時間かけて滴下して
いく方法と、アルキルフェノールとアルデヒド類を反応
容器に仕込み、触媒を１〜３時間かけて滴下していく方
法があるが、いずれの方法によっても目的とするアルキ
ルフェノールノボラック樹脂を得ることができる。しか
し、反応条件を十分注意しなければ、アルキルフェノー
ル類とホルムアルデヒド類との付加反応によって生成す
るアセタール化合物が不純物として生成される。このた
め、反応温度３０℃〜１０５℃で３０分〜１０時間反応
した後、系内の水を除去しながら温度１２０℃〜１５０
℃で５分〜２時間反応させることによってアセタール化
合物等の不純物成分を低減することが出来る。このよう
な不純物成分は本発明の目的である低誘電率や低誘電正
接になんら影響するものではないが、硬化物の耐熱性や
その後のエポキシ化に悪影響を与えるものである。

【００１２】本発明で使用される一般式（１）のエポキ
シ樹脂は、前記の方法で得られたアルキルフェノールノ
ボラック樹脂とエピハロヒドリンとの反応により得るこ
とができる。この反応は従来公知のフェノール樹脂とエ
ピハロヒドリンからポリグリシジルエーテルを得る方法
に従って行われる。たとえば、フェノールノボラック樹
脂のフェノール性水酸基に対して過剰モルのエピクロル
ヒドリンの混合物に、苛性ソーダ等のアルカリ金属水酸
化物を固形または濃厚水溶液として加え、３０〜１２０
℃の温度で０．５〜１０時間反応させるか、あるいはフ
ェノールノボラック樹脂と過剰のエピクロルヒドリンに
テトラエチルアンモニウムクロライド等の第４級アンモ
ニウム塩を触媒として加え、５０〜１５０℃の温度で１
〜５時間反応させて得られるポリクロルヒドリンエーテ
ルに苛性ソーダ等のアルカリ金属酸化物を固形または濃
厚水溶液として加え３０〜１２０℃の温度で１〜１０時
間反応させてポリグリシジルエーテルを得る方法があ
る。また、反応溶媒としてエピハロヒドリン中に５〜２
０重量％のジエチレングリコールジメチルエーテルを共
存させて反応することにより、高度にエポキシ化された
多官能エポキシ樹脂を得ることが出来、より好ましい。
ジエチレングリコールジメチルエーテルを共存させない
で合成された多官能エポキシ樹脂を使用しても本発明の
目的である低誘電率や低誘電正接になんら影響するもの
ではないが、硬化物の耐熱性などに悪影響を与えるもの
である。

【００１３】本発明のエポキシ樹脂としては一般式
（１）の化合物以外に、その他のエポキシ樹脂類を同時
に使用することができる。たとえばエポトートＹＤ−１
２８、ＹＤ−９００等を代表とするビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂やエポトートＹＤＦ−１７０、ＹＤＦ−２
００１等を代表とするビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、エポトートＹＤＣＮ−７０１、ＹＤＣＮ−７０２、
ＹＤＰＮ−６３８を代表とする各種フェノール類のノボ
ラックエポキシ樹脂等が挙げられる。更に、エポトート
ＹＤＢ−４００、ＹＤＢ−５００を代表とする臭素化エ
ポキシ樹脂、エポトートＹＨ−４３４といったアミン型
エポキシ樹脂、サントートＳＴ−３０００、ＳＴ−５０
８０を代表とする水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
等も使用できる。

【００１４】また、エポキシ樹脂として一般式（１）の
化合物やその他のエポキシ樹脂を２官能以上のフェノー
ル樹脂類または２官能以上のアミン類、２官能以上のカ
ルボン酸類と反応させることにより高分子量化したエポ
キシ樹脂を配合しても良い。２官能以上のフェノール樹
脂類としてはビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、テ
トラブロムビスフェノールＡ、９，９−ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）フルオレン、テトラフェニロールエタ
ン、ジナフトール、各種フェノール類のノボラック樹
脂、各種フェノール類とジシクロペンタジエンの縮合物
等が挙げられる。２官能以上のアミン類としてはメタフ
ェニレンジアミン、パラキシリレンジアミン、ジアミノ
ジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジエ
チルジアミノジフェニルメタン、ジアミノフェニルスル
ホン、ジエチルジアミノジフェニルメタン、ジアミノ−
ジエチル−ジメチル−ジフェニルメタン、ジアミノジフ
ェニルエーテル、ビス（アミノメチル）シクロヘキサ
ン、、ジエチルトルエンジアミン、ジアミノナフタレン
等が挙げられる。２官能以上のカルボン酸類としてはフ
タル酸、ヘキサヒドロフタル酸、トリメリット酸等が挙
げられる。

【００１５】本発明組成物の硬化剤としては、一般式
（２）のフェノール樹脂以外の各種フェノール樹脂や酸
無水物類、アミン類、ヒドラジッド類、酸性ポリエステ
ル類等の通常使用されるエポキシ樹脂用硬化剤を併用す
る事もできる。また、一般式（２）のフェノール樹脂は
１官能以上のエポキシ樹脂類と反応させて高分子量化し
てから配合することもできる。

【００１６】本発明組成物には必要に応じて第３級アミ
ン、第４級アンモニウム塩、ホスフィン類、イミダゾー
ル類等の硬化促進剤を配合することができる。また、必
要に応じて無機充填剤やガラスクロス・アラミド繊維な
どの補強材、充填材、顔料等を用いられる。

【００１７】

【作用】エポキシ樹脂組成物の誘電特性につき種々検討
した結果、エポキシ樹脂類と硬化剤類とからなるエポキ
シ樹脂組成物において一般式（１）で示されるエポキシ
樹脂を必須成分として含有せしめたことを特徴とするエ
ポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂類と硬化剤類とからな
るエポキシ樹脂組成物において、一般式（２）で示され
るフェノール樹脂を必須成分として含有せしめたことを
特徴とするエポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂類と硬化
剤類とからなるエポキシ樹脂組成物において、一般式
（１）で示されるエポキシ樹脂を、また、一般式（２）
で示されるフェノール樹脂を、それぞれ必須成分として
含有せしめたことを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用
いることによって低誘電率、低誘電正接であるエポキシ
樹脂組成物を得ることができ、高速演算回路や高周波回
路等の電子回路基板に用いられる銅張り積層板や電子部
品に用いられる封止材・成形材・注型材・接着剤・電気
絶縁塗料などに好適に用いられる。

【００１８】

【実施例及び比較例】次に実施例及び比較例をあげて本
発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定され
るものではない。なお、硬化物の誘電特性はＪＩＳ Ｋ
６９１１に準じて測定を行った。

【００１９】合成例１ 攪拌装置、温度計、冷却管、窒素ガス導入装置を備えた
４つ口のガラス製セパラブルフラスコに、パラ−ターシ
ャリーブチルフェノール１１２５部、パラ−ターシャリ
ーオクチルフェノール１２５部、キシレン２５０部、水
１２．５部を仕込み、窒素ガスを導入しながら攪拌を行
い、８０℃まで加熱を行って溶解した。溶解後９２．５
重量％のパラホルムアルデヒド１７８．８部を加えた。
同温度で維持しながら２０重量％パラトルエンスルホン
酸水溶液１３．１部を６０分間で滴下した。更に同温度
で３０分間、９５〜１００℃に昇温して１時間反応させ
た。その後冷却管に油水分離層を取り付け、加熱昇温し
て系内に生成した水をキシレンとともに共沸させて系外
に分離除去して１３５℃まで昇温した。その後同温度で
１時間反応させた。反応終了後、９５℃まで冷却し、１
０重量％苛性ソーダ５．８部を加えた。さらに１０重量
％のシュウ酸４．４部を添加した。次にメチルイソブチ
ルケトンを３０００部添加し、溶解した。純水２５００
部を３回に分けて添加し、水洗分液を行った。その後、
溶剤を回収し、最終的に１７０℃で５ｍｍＨｇの減圧下
で乾固した。得られた共縮合アルキルフェノールノボラ
ック樹脂は１３１５部であり、フェノール性水酸基当量
は１６７．１ｇ／ｅｑであった。

【００２０】合成例２ 仕込量がパラ−ターシャリーオクチルフェノール１２５
０部、９２．５％パラホルムアルデヒド１５１．５部、
２０％パラトルエンスルホン酸１７．８部、１０％苛性
ソーダ７．９部、１０％シュウ酸７．８部である以外は
合成例１と同様な反応を行った。得られたアルキルフェ
ノールノボラック樹脂は１３０４部であり、フェノール
性水酸基当量は２２３．７ｇ／ｅｑであった。

【００２１】合成例３ 仕込量がノニルフェノール８３７部、９２．５％パラホ
ルムアルデヒド９２．９部、２０％パラトルエンスルホ
ン酸１０．８部、１０％苛性ソーダ４．８部、１０％シ
ュウ酸１．６部である以外は合成例１と同様な反応を行
った。得られたアルキルフェノールノボラック樹脂は８
７１部であり、フェノール性水酸基当量は２４３．１ｇ
／ｅｑであった。

【００２２】合成例４ ガラス製セパラブルフラスコに合成例１の共縮合アルキ
ルフェノールノボラック樹脂４００部とエピクロルヒド
リン１３３０部、ジエチレングリコールジメチルエーテ
ル１３３部を加え、窒素ガスを流しながら７５℃まで加
熱溶解した。その後同温度を保ちながら、４８重量％苛
性ソーダ１０部を１時間毎に３回添加後、１時間反応を
行った。その後窒素ガスの導入を中止し、系内を２５０
ｍｍＨｇの減圧とし、７５℃まで加熱して系内の水をエ
ピクロルヒドリンと共沸留出させ、油水分離装置を用い
て系外へ除去した。その後、同条件を保ちながら４８重
量％苛性ソーダ１５５．６部を３時間で滴下した。この
間も系内の水分はエピクロルヒドリンと共沸留出させて
系外へ除去した。苛性ソーダの滴下終了後さらに３０分
反応を継続した後、未反応のエピクロルヒドリン及び、
ジエチレングリコールジメチルエーテルを５ｍｍＨｇの
減圧下、１８０℃の温度になるまで蒸発回収を行った。
次にメチルイソブチルケトン９００部を加え、生成した
エポキシ樹脂を溶解した後、１０重量％苛性ソーダ７２
部を加え８０℃にて２時間反応させた。次に水４６０部
を加えて反応で副生した食塩を溶解し、静置して下層の
食塩水を除去した。次にリン酸水溶液にて中和した後、
水洗液が中性になるまで樹脂溶液を水洗した。５ｍｍＨ
ｇの減圧下、１８０℃に加熱してメチルイソブチルケト
ンを留去し、目的とするポリグリシジルエーテルを得
た。得られたエポキシ樹脂は淡黄色透明の固体でエポキ
シ当量２８６．５ｇ／ｅｑ、軟化点６４℃であった。

【００２３】合成例５ 合成例２で得られたアルキルフェノールノボラック樹脂
を用いた以外は合成例４と同様の反応を行った。得られ
たエポキシ樹脂は淡黄色透明の固体でエポキシ当量３８
３．０ｇ／ｅｑ、軟化点７７．０℃であった。

【００２４】合成例６ ガラス製セパラブルフラスコにエポトートＹＤＢ−４０
０（東都化成株式会社製 臭素化エポキシ樹脂 エポキ
シ当量３９６．２ｇ／ｅｑ 臭素含有率４９．０％）７
３０部とエポトートＹＤ−１２８（東都化成株式会社製
ＢＰＡ型エポキシ樹脂 エポキシ当量１８６．８ｇ／
ｅｑ）２２７部を仕込み、窒素ガスを導入して加熱溶融
した。完全に溶解した後エタキュア−１００（エチル・
コーポレーション製 芳香族アミン）４３部を添加し、
１５０℃で４時間攪拌を行い反応した。得られたエポキ
シ樹脂のエポキシ当量は４５９．８ｇ／ｅｑ、臭素含有
率は３６．２ｗｔ％であった。

【００２５】実施例１ エポトートＹＤ−８１２５（東都化成株式会社製 高純
度ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 エポキシ当量１７
２．６ｇ／ｅｑ）１００部に合成例２で得られたアルキ
ルフェノールノボラック樹脂硬化剤を１２９．６部配合
し、硬化促進剤として２Ｅ４ＭＺ（四国化成株式会社製
２エチル４メチルイミダゾール）０．１部を配合し
た。１５０℃で２時間加熱を行い、更に１８０℃で３時
間硬化を行った。得られた硬化物の誘電率と誘電正接を
測定した。測定結果を表１に示す。

【００２６】実施例２ エポトートＹＤ−８１２５ １００部に合成例３で得ら
れたアルキルフェノールノボラック樹脂硬化剤を１４
０．８部配合し、硬化促進剤として２Ｅ４ＭＺ０．１部
を配合した。１５０℃で２時間加熱を行い、更に１８０
℃で３時間硬化を行った。得られた硬化物の誘電率と誘
電正接を測定した。測定結果を表１に示す。

【００２７】実施例３ エポキシ樹脂類としてエポトートＹＤＢ−４００を６５
部、合成例４で得られたアルキルフェノールノボラック
型エポキシ樹脂を３５部配合した。硬化剤としてＭＳＰ
−Ｎ（東都化成株式会社製 モノスチレン化フェノール
ノボラック樹脂フェノール性水酸基当量２１３ｇ／ｅ
ｑ）を６０．７部、硬化促進剤として２Ｅ４ＭＺ ０．
１部を配合した。実施例１と同様な硬化条件で硬化物を
作成した。得られた硬化物の誘電率と誘電正接を測定し
た。測定結果を表１に示す。

【００２８】実施例４ 合成例４で得られたアルキルフェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂１５部にＹＤＢ−４００ ６０部、ＹＤ−８
１２５ ２０部、合成例１で得られたアルキルフェノー
ルノボラック樹脂３１．８部、エタキュアー１００を５
部、硬化促進剤として２Ｅ４ＭＺ ０．１部を配合し
た。実施例１と同様な硬化条件で硬化物を作成した。得
られた硬化物の誘電率と誘電正接を測定した。測定結果
を表１に示す。

【００２９】実施例５ 合成例４で得られたアルキルフェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂１００部にジアミノジフェニルメタン系アミ
ン硬化剤カヤボンドＣ−１９０（日本化薬株式会社製）
を２２．３部配合した。実施例１と同様な硬化条件で硬
化物を作成した。得られた硬化物の誘電率と誘電正接を
測定した。測定結果を表２に示す。

【００３０】実施例６ 合成例５で得られたアルキルフェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂１００部にカヤボンドＣ−１９０を１６．７
部配合した。実施例１と同様な硬化条件で硬化物を作成
した。得られた硬化物の誘電率と誘電正接を測定した。
測定結果を表２に示す。

【００３１】実施例７ 合成例６で得られたエポキシ樹脂７９．５部に合成例４
で得られたアルキルフェノールノボラックエポキシ樹脂
２０．５部、合成例２で得られたアルキルフェノールノ
ボラック樹脂５３部、２Ｅ４ＭＺ ０．７部をメチルエ
チルケトンに均一に溶解した。得られた樹脂ワニスをガ
ラスクロスＷＥＡ １１６Ｅ １０５（日東紡績株式会
社製）に含浸した。含浸したガラスクロスを１５０℃の
熱風循環炉で７分間乾燥を行い、プリプレグを得た。得
られたプリプレグ８枚を重ね、１７０℃×２０ｋｇ／ｃ
ｍ2×１２０分間加熱、加圧を行い積層板を得た。得ら
れた積層板の誘電率と誘電正接を測定した。測定結果を
表３に示す。

【００３２】実施例８ 合成例６で得られたエポキシ樹脂７９．５部に合成例５
で得られたアルキルフェノールノボラックエポキシ樹脂
２０．５部、合成例２で得られたアルキルフェノールノ
ボラック樹脂４９部、２Ｅ４ＭＺ ０．７部をメチルエ
チルケトンに均一に溶解した。得られた樹脂ワニスを用
い、実施例７と同様な操作を行い積層板を得た。得られ
た積層板の誘電率と誘電正接を測定した。測定結果を表
３に示す。

【００３３】比較例１ エポトートＹＤ−８１２５ １００部に硬化剤としてＢ
ＲＧ−５５５（昭和電工株式会社製 フェノールノボラ
ック樹脂 フェノール性水酸基当量１０５ｇ／ｅｑ）６
０．８部を配合し、硬化促進剤として２Ｅ４ＭＺ ０．
１部を配合した。実施例１と同様な硬化条件で硬化物を
作成した。得られた硬化物の誘電率と誘電正接を測定し
た。測定結果を表１に示す。

【００３４】比較例２ エポトートＹＤＢ−４００ １００部にカヤボンドＣ−
１９０ １６．２部を配合した。実施例１と同様な硬化
条件で硬化物を作成した。得られた硬化物の誘電率と誘
電正接を測定した。測定結果を表２に示す。

【００３５】比較例３ エポトートＹＤ−８１２５ １００部にカヤボンドＣ−
１９０ ３７．１部を配合した。実施例１と同様な硬化
条件で硬化物を作成した。得られた硬化物の誘電率と誘
電正接を測定した。測定結果を表２に示す。

【００３６】比較例４ エポトートＹＤＢ−５００（東都化成株式会社製 臭素
化エポキシ樹脂 エポキシ当量４９８．５ｇ／ｅｑ 臭
素含有率２１．７ｗｔ％）９０部とエポトートＹＤＣＮ
−７０４（東都化成株式会社製 オルソクレゾールノボ
ラックエポキシ樹脂 エポキシ当量２１５．９ｇ／ｅ
ｑ）１０部、ジジアンジアミド２．３８部、２Ｅ４ＭＺ
０．０６部を溶剤のメチルエチルケトン、メチルセロ
ソルブ、ジメチルホルムアミドに溶解し、樹脂ワニスを
作成した。この樹脂ワニスを用いて実施例７と同様な操
作を行い、積層板を得た。得られた積層板の誘電率と誘
電正接を測定した。測定結果を表３に示す。

【００３７】

【表１】

【００３８】

【表２】

【００３９】

【表３】

【００４０】

【発明の効果】以上のように、本発明のエポキシ樹脂組
成物は低誘電率・低誘電正接であり、高速演算回路や高
周波回路等の電子回路基板に用いられる銅張り積層板や
電子部品に用いられる封止材・成形材・注型材・接着剤
・電気絶縁塗料などに好適に用いられる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 細野 高良 東京都江戸川区東葛西３丁目17番14号東都 化成株式会社研究所内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】エポキシ樹脂類と硬化剤類とからなるエポ
   キシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂類として、一般
   式（１）で示されるエポキシ樹脂を必須成分として含有
   せしめることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 【化１】
2. 【請求項２】エポキシ樹脂類と硬化剤類とからなるエポ
   キシ樹脂組成物において、硬化剤類として、一般式
   （２）で示されるフェノール樹脂を必須成分として含有
   せしめることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 【化２】
3. 【請求項３】エポキシ樹脂類と硬化剤類とからなるエポ
   キシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂類として一般式
   （１）で示されるエポキシ樹脂を、また、硬化剤類とし
   て一般式（２）で示されるフェノール樹脂を、それぞれ
   必須成分として含有せしめることを特徴とするエポキシ
   樹脂組成物。
4. 【請求項４】請求項１、２、３記載のエポキシ樹脂組成
   物を用いることを特徴とするエポキシ樹脂積層板。
5. 【請求項５】請求項１、２、３記載のエポキシ樹脂組成
   物を用いることを特徴とするエポキシ樹脂封止材。
6. 【請求項６】請求項１、２、３記載のエポキシ樹脂組成
   物を用いることを特徴とするエポキシ樹脂注型材。