JP2823057B2 - エポキシ樹脂の製造方法 - Google Patents

エポキシ樹脂の製造方法

Info

Publication number
JP2823057B2
JP2823057B2 JP2411948A JP41194890A JP2823057B2 JP 2823057 B2 JP2823057 B2 JP 2823057B2 JP 2411948 A JP2411948 A JP 2411948A JP 41194890 A JP41194890 A JP 41194890A JP 2823057 B2 JP2823057 B2 JP 2823057B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cresol
epoxy resin
novolak
weight
epoxy
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2411948A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH04220422A (ja
Inventor
義孝 梶原
照士 高橋
健一 溝口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Kayaku Co Ltd
Original Assignee
Nippon Kayaku Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=18520858&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP2823057(B2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Nippon Kayaku Co Ltd filed Critical Nippon Kayaku Co Ltd
Priority to JP2411948A priority Critical patent/JP2823057B2/ja
Publication of JPH04220422A publication Critical patent/JPH04220422A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2823057B2 publication Critical patent/JP2823057B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は低粘度で耐熱性に優れる
エポキシ樹脂の製造方法に関するものであり、本発明に
より得られたエポキシ樹脂は成形材料、注型材料、積層
材料、複合材料、塗料、接着剤、レジストなど広範囲の
用途に極めて有用である。
【0002】
【従来の技術】一般にエポキシ樹脂は、電気機器材料,
塗料,接着剤,土木建築材料,各種複合材料などに広く
使用され、用途に応じて、耐熱性,耐薬品性,可とう性
等の性質が要求されているがこれらの性質を同時に満足
させるものは知られていない。
【0003】エポキシ樹脂として、ビスフェノ−ルAの
ジグリシジルエ−テルは常温で液状であり、他の硬化剤
との混合が容易であるため広く使用されているが、2官
能性であるため硬化時の架橋密度が低く、耐熱性に劣る
傾向にある。耐熱性が改善されたものとして多官能のフ
ェノ−ル類ノボラック型エポキシ樹脂があり、耐熱性が
要求される分野で使用されている。中でもo−クレゾ−
ルノボラックのエポキシ樹脂はICのパッケ−ジ材料用
樹脂及び積層板用の樹脂として軟化点60℃から100
℃まで数多くのグレ−ドが使用されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】最近、ICの実装方法
がスル−ホ−ル実装から表面実装へ移行しつつあり、表
面実装工程での半田づけ時にパッケ−ジは急激な温度変
化を受け、パッケ−ジクラックを生ずる問題がクロ−ズ
アップしてきた。この問題を解決する為にはパッケ−ジ
材料中のフィラ−(シリカ)含量を増やして線膨張率を
低下させる必要があり、パッケ−ジ材料用樹脂としては
できるだけ溶融粘度の低いものが好ましい。また積層板
用樹脂としても基材への含浸性を上げる為、溶融粘度の
低い樹脂が要求されている。
【0005】しかしながら、一般に使用されているo−
クレゾ−ルノボラックのエポキシ樹脂は広い分子量分布
をもち、溶融粘度が低くなるに従って2核体含量が多く
なる傾向にある。このエポキシ樹脂中に含まれる2核体
化合物は、硬化物とした場合に硬化物の耐熱性を低下さ
せる。その為に溶融粘度の低いo−クレゾ−ルノボラッ
クのエポキシ樹脂を使用するとフィラ−含量は増やせる
ものの耐熱性が落ちて実用化できない欠点があった。一
方2核体の含量を減少させたエポキシ樹脂の場合、硬化
物の耐熱性は向上するものの、従来のエポキシ樹脂は広
い分子量分布をもつ為分子量分布が必然的に高分子側に
偏り溶融粘度が高くなる欠点を有する。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者らはエポキシ樹
脂について鋭意研究した結果、2核体が極めて少なく、
3核体を主成分とする分子量分布の狭いo−クレゾ−ル
ノボラックのエポキシ樹脂は、軟化温度及び溶融粘度が
低いにもかかわらず、硬化物とした場合に、耐熱性に優
れていることを見い出し本発明を完成させるに到った。
すなわち本発明は 1)式(2)
【0007】
【化3】
【0008】(式中nは0または1以上の整数を示
す。)で表される化合物の混合物からなるo−クレゾ−
ルノボラックにおいて、n=1のo−クレゾ−ルノボラ
ック(3核体)を30重量%以上含み、n=0のo−ク
レゾ−ルノボラック(2核体)を5〜15重量%含有す
るo−クレゾ−ルノボラックをエポキシ化することを特
徴とする式(1)
【化4】 (式中nは0または1以上の整数を示す。)で表される
化合物の混合物からなるエポキシ樹脂であって、150
℃における溶融粘度が0.7ポイズ以下であり、かつn
=1のエポキシ化合物(3核体)を30重量%以上含
み、n=0のエポキシ化合物(2核体)を5〜15重量
%含有するo−クレゾ−ルノボラック型エポキシ樹脂の
製造方法に関する。
【0009】本発明において溶融粘度は、ICIコ−ン
プレ−ト粘度計(コ−ディックス(株)製)により、コ
−ンNo.1を使用して150℃での溶融粘度を測定し
た値を意味する。本発明におけるo−クレゾ−ルノボラ
ックエポキシ樹脂は、150℃における溶融粘度が0.
7ポイズ以下であり、かつn=1のエポキシ化合物の含
有量が30重量%以上であり、n=0のエポキシ化合物
の含有量が5〜15重量%である必要がある。n=1の
エポキシ化合物の含有量が30重量%以下であると、溶
融粘度を0.7ポイズ以下にする為には、n=0のエポ
キシ化合物の含有量が15重量%以上に増加して硬化物
の耐熱性が低下したり、あるいは耐熱性を落さなくしよ
うとすると高分子量のコンテントが増加して溶融粘度が
高くなり本発明の目的が達成されない。n=0のエポキ
シ化合物の含有量が5重量%未満のものを製造するには
工数がかかりすぎて経済的でないし、5重量%未満にし
なくても耐熱性のある硬化物が得られ本発明の目的は達
成される。 本発明におけるエポキシ樹脂は式(2)
【0010】
【化5】
【0011】(式中nは0または1以上の整数を示
す。)で表される化合物の混合物からなるo−クレゾ−
ルノボラックにおいて、n=1のo−クレゾ−ルノボラ
ック(3核体)を30重量%以上含み、n=0のo−ク
レゾ−ルノボラック(2核体)を5〜15重量%含有す
るo−クレゾ−ルノボラックを常法によりエピクロルヒ
ドリン等でエポキシ化することにより得られる。上記反
応に使用する、3核体ノボラック化合物を30重量%以
上含み、2核体のノボラック化合物を5〜15重量%含
有するo−クレゾ−ルノボラック樹脂は例えば次のよう
にして製造することができる。o−クレゾ−ル1モルに
対して約2モルのホルムアルデヒドをアルカリ触媒の存
在下反応させて、o−クレゾ−ルのジメチロ−ル化合物
を得る。その後、得られたo−クレゾ−ルのジメチロ−
ル化合物1モルに対して約3〜10モルのo−クレゾ−
ルを酸性触媒の存在下に反応させることにより、3核体
ノボラック化合物を30重量%以上含み、2核体ノボラ
ック化合物を5〜15重量%含有するo−クレゾ−ルノ
ボラック樹脂を製造することが出来る。
【0012】前記のようにして得られたエポキシ樹脂
(以下、本発明のエポキシ樹脂という)を主成分とする
エポキシ樹脂組成物(以下、本発明のエポキシ樹脂組成
物という)は、硬化剤及び必要に応じて硬化促進剤を配
合して得ることができる。その硬化剤は例えばアミン系
化合物,酸無水物系化合物,アミド系化合物,フェノ−
ル系化合物などであり、具体例としては、例えばジアミ
ノジフェニルメタン,ジエチレントリアミン,トリエチ
レンテトラミン,ジアミノジフェニルスルホン,イソホ
ロンジアミン,ジシアンジアミド,リノレン酸の2量体
とエチレンジアミンとより合成されるポリアミド樹脂,
無水フタル酸,無水トリメリット酸,無水ピロメリット
酸,無水マレイン酸,テトラヒドロ無水フタル酸,メチ
ルテトラヒドロ無水フタル酸,メチルエンドメチレンテ
トラヒドロフタル酸無水物,ヘキサヒドロ無水フタル
酸,メチルヘキサヒドロ無水フタル酸,フェノ−ルノボ
ラック,及びこれらの変性物などが挙げられる。これら
の硬化剤はそれぞれ単独で用いてもよいし、2種以上組
み合わせて用いてもよい。
【0013】これらの硬化剤の使用量は、エポキシ基に
対して0.7〜1.2当量が好ましい。エポキシ基に対
して0.7当量に満たない場合、あるいは1.2当量を
超える場合、いずれも硬化が不完全となり良好な硬化物
性が得られない恐れがある。
【0014】また本発明のエポキシ樹脂組成物に使用す
る硬化促進剤としては例えばイミダゾ−ル類,第3級ア
ミン類,フェノ−ル類,3フッ化ホウ素−モノエチルア
ミンコンプレックスなどのルイス酸塩等が挙げられる。
【0015】これらの硬化促進剤の使用量は、エポキシ
樹脂100重量部に対して0.1〜5.0重量部が好ま
しい。又本発明のエポキシ樹脂組成物は必要に応じて無
機または有機の充填剤等の種々の配合剤を添加すること
ができる
【0016】本発明のエポキシ樹脂組成物は従来知られ
ている方法と同様の方法で容易にエポキシ樹脂硬化物を
得ることができる。例えば、本発明のエポキシ樹脂と硬
化剤,充填剤及びその他の添加剤とを必要に応じてミキ
サ−,ニ−ダ,ロ−ル等を用いて均一になるまで充分に
混合し、混合物を溶融後注型あるいはトランスファ−成
形機などを用いて成形し、さらに80〜200℃に加熱
することにより硬化物を得ることができる。また本発明
の樹脂組成物を溶剤に溶解させ、ガラス繊維,カ−ボン
繊維,ポリエステル繊維,ポリアミド繊維,アルミナ繊
維,紙などの基材に含浸させ加熱乾燥して得たプリプレ
グを熱プレス成形して硬化物を得ることなどもできる。
【0017】
【実施例】次に本発明を実施例、応用実施例、比較例及
び応用比較例により具体的に説明する。
【0018】実施例1 温度計、撹拌装置及び滴下ロ−トのついた2リットルの
反応器にo−クレゾ−ル108g、パラホルムアルデヒ
ド75g、水30gを仕込み、次いで、撹拌下に48%
水酸化ナトリウム水溶液4.2gを添加する。その後5
0℃で2時間反応させた。
【0019】次に、この溶液にo−クレゾ−ル540g
を仕込み窒素雰囲気下で室温で撹拌した。その後、濃塩
酸30gを発熱に注意し、液温が50℃を越えないよう
に添加した。添加後50℃まで加温し5時間反応させ
た。その後、メチルイソブチルケトン500mlを加え
て水洗した。洗浄水が中性を示すまで水洗後、有機層を
減圧下濃縮し、o−クレゾ−ルノボラック樹脂(A)3
30gを得た。生成物の軟化温度(JIS K−724
3)65.5℃で水酸基当量(g/eq)118、 フ
リ−クレゾ−ルは0.17%であった。
【0020】溶媒としてテトラヒドロフラン(THF)
を用いて、得られたo−クレゾ−ルノボラック樹脂
(A)をGPC分析した結果、式(2)で表されるo−
クレゾ−ルノボラックエポキシ樹脂において、n=0で
表される2核体ノボラック化合物含有量は、12.2
%、n=1で表される3核体ノボラック化合物含有量は
46.0%、スチレン換算の数平均分子量は626、重
量平均分子量は697、MW/MNは1.11であっ
た。
【0021】なお、分析条件は次のとうりである。 GPC装置 島津製作所 LC−6A 処理装置 C−R4ATD カラム 東洋曹達工業 TSKGEL G3000HXL+G2000HXL(2本) 溶媒 テトラヒドロフラン 検出 UV(254nm)
【0022】得られたo−クレゾ−ルノボラック樹脂
(A)118g及びエピクロルヒドリン555gを温度
計、撹拌装置、滴下ロ−ト及び生成水分離装置のついた
1リットルの反応器に仕込み窒素置換を行った後、48
%水酸化ナトリウム水溶液87.5gを5時間かけて滴
下した。滴下中は反応温度60℃、圧力100〜150
mmHgの条件下で生成水及び水酸化ナトリウム水溶液
の水をエピクロルヒドリンとの共沸により連続的に反応
系外に除去し、エピクロルヒドリンは系内に戻した。
【0023】ついで過剰の未反応エピクロルヒドリンを
減圧下に回収した後、メチルイソブチルケトン500m
lを加え水層が中性を示すまで洗浄した。メチルイソブ
チルケトン層を減圧下で回収し、o−クレゾ−ルノボラ
ックエポキシ樹脂(B)165gを得た。生成物の軟化
温度(JIS K−7243)42.5℃でエポキシ当
量(g/eq)195、ICIコ−ンプレ−ト粘度計に
よる溶融粘度(150℃、コ−ンNo.1)は0.4ポ
イズであった。
【0024】o−クレゾ−ルノボラックエポキシ樹脂
(B)をGPC分析した結果、式(1)で表されるo−
クレゾ−ルノボラックエポキシ樹脂において、n=0で
表される2核体エポキシ化合物含有量は、12.2%、
n=1で表される3核体エポキシ化合物含有量は39.
2%、スチレン換算の数平均分子量は650、重量平均
分子量は825、MW/MNは1.27であった。
【0025】実施例2 温度計、撹拌装置のついた1リットルの反応器にo−ク
レゾ−ルノボラック(A)118g及びエピクロルヒド
リン370g及びジメチルスルホキシド92.5gを仕
込み窒素置換を行った後、撹拌下45℃で98.5%水
酸化ナトリウム40.6gを2時間かけて添加した。添
加後、さらに45℃で1時間,70℃で1時間反応を行
った。次いで過剰の未反応エピクロルヒドリンおよびジ
メチルスルホキシドの大半を減圧下に留去し、副成塩と
ジメチルスルホキシドを含む反応生成物をメチルイソブ
チルケトン350gに溶解させ、さらに30%水酸化ナ
トリウム7gを加え70℃で1時間反応させた。反応終
了後、水200gで3回水洗した。油水分離後、油層よ
りメチルイソブチルケトンを蒸留回収してo−クレゾ−
ルノボラックエポキシ樹脂(C)160gを得た。生成
物の軟化温度(JIS K7243)42℃でエポキシ
当量(g/eq)187、溶融粘度(150℃)0.4
ポイズであった。
【0026】o−クレゾ−ルノボラックエポキシ樹脂
(C)をGPC分析した結果、式(1)中のn=0で表
される2核体エポキシ化合物含有量は、12.0%、n
=1で表される3核体エポキシ化合物含有量は40.3
%、スチレン換算の数平均分子量は645、重量平均分
子量は813、MW/MNは1.26であった。
【0027】実施例3 ジメチルスルホキシド92.5gの代わりにテトラメチ
ルアンモニウムクロライド2gを使用して、反応温度を
45℃の代わりに70℃にした以外は実施例2と同様の
方法によりo−クレゾ−ルノボラックエポキシ樹脂
(D)162gを得た。生成物の軟化温度(JIS K
7243)42.5℃でエポキシ当量(g/eq)19
3、溶融粘度(150℃)0.4ポイズであった。
【0028】o−クレゾ−ルノボラックエポキシ樹脂
(D)をGPC分析した結果、式(1)中のn=0で表
される2核体エポキシ化合物含有量は、12.2%、n
=1で表される3核体エポキシ化合物含有量は39.8
%、スチレン換算の数平均分子量は650、重量平均分
子量は820、MW/MNは1.26であった。
【0029】比較例1 温度計及び撹拌装置のついた1リットルの反応器にo−
クレゾ−ル108g、37%ホルマリン40.5g、シ
ュウ酸13.5gを仕込み、常圧で90分間還流反応を
行い、続いて150℃になるまで脱水反応を行って反応
させた。その後、メチルイソブチルケトン500mlを
加えて水洗した後、有機層を減圧下濃縮し、o−クレゾ
−ルノボラック樹脂(E)104gを得た。生成物の軟
化温度(JIS K−7243)57℃で水酸基当量
(g/eq)117、フリ−クレゾ−ルは0.29%で
あった。
【0030】得られたo−クレゾ−ルノボラック樹脂
(E)をGPC分析した結果、式(2)中のn=0で表
される2核体ノボラック化合物含有量は29.4%、n
=1で表される3核体ノボラック化合物含有量は24.
9%、スチレン換算の数平均分子量は501、重量平均
分子量は600、MW/MNは1.20であった。
【0031】得られたo−クレゾ−ルノボラック樹脂
(E)を実施例1と同様の方法によりエポキシ化を行
い、o−クレゾ−ルノボラックエポキシ樹脂(F)16
3gを得た。生成物は半固形で、エポキシ当量(g/e
q)195、溶融粘度(150℃)0.4ポイズであっ
た。
【0032】o−クレゾ−ルノボラックエポキシ樹脂
(F)をGPC分析した結果、式(1)中のn=0で表
される2核体エポキシ化合物含有量は29.3%、n=
1で表される3核体エポキシ化合物含有量は20.8
%、スチレン換算の数平均分子量518、重量平均分子
量689、MW/MNは1.33であった。
【0033】実施例、比較例で得られたo−クレゾ−ル
ノボラック樹脂及びo−クレゾ−ルノボラックエポキシ
樹脂の樹脂物性を表1に示す。
【0034】応用実施例1 実施例1で得られたo−クレゾ−ルノボラックエポキシ
樹脂(B)と硬化剤、促進剤、硬化促進剤を表1の組成
(組成は重量部で表示)で溶融混合し、80℃で2時
間、次いで120℃で2時間、さらに200℃で5時間
硬化を行った。得られた硬化物を、JIS K−691
1に準拠して熱変形温度、ガラス転移温度、曲げ強度、
曲げ弾性率、 吸水率を測定した。結果を表2に示す。
【0035】応用比較例1 比較例1で得られたo−クレゾ−ルノボラックエポキシ
樹脂(F)を使用した以外は応用実施例1と同様の方法
により硬化した後、硬化物の熱変形温度、ガラス転移温
度、曲げ強度、曲げ弾性率、吸水率を測定した。結果を
表2に示す。
【0036】 表1
【0037】表2
【0038】ほぼ同じ溶融粘度のエポキシ樹脂を使用し
ているにもかかわらず、表1より明らかなように、本発
明における2核体が極めて少なく3核体を主成分とする
分子量分布の狭いエポキシ樹脂を使用したエポキシ樹脂
組成物は、従来のo−クレゾ−ルノボラックエポキシと
同様の分子量分布のエポキシ樹脂を使用したエポキシ樹
脂組成物と比較して、これらを用いて得られる硬化物の
耐熱性に優れており、成型材料、注型材料、積層材料、
複合材料、塗料、接着剤、レジストなど広範囲の用途に
極めて有用である。
【0039】
【発明の効果】本発明により得られるエポキシ樹脂は低
粘度であり、これを含有した樹脂組成物の硬化物は耐熱
性に優れている。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−81118(JP,A) 特開 平4−181790(JP,A) 特開 平4−8721(JP,A) 特開 平4−63826(JP,A) 特開 平3−237123(JP,A) 特開 平1−190722(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) C08G 59/32 C08G 59/08 H01L 23/29

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】式(2) 【化1】 (式中nは0または1以上の整数を示す。)で表される
    化合物の混合物からなるo−クレゾ−ルノボラックにお
    いて、n=1のo−クレゾ−ルノボラック(3核体)を
    30重量%以上含み、n=0のo−クレゾ−ルノボラッ
    ク(2核体)を5〜15重量%含有するo−クレゾ−ル
    ノボラックをエポキシ化することを特徴とする式(1) 【化2】 (式中nは0または1以上の整数を示す。)で表される
    化合物の混合物からなるエポキシ樹脂であって、150
    ℃における溶融粘度が0.7ポイズ以下であり、かつn
    =1のエポキシ化合物を30重量%以上含み、n=0の
    エポキシ化合物を5〜15重量%含有するo−クレゾ−
    ルノボラック型エポキシ樹脂の製造方法。
JP2411948A 1990-12-20 1990-12-20 エポキシ樹脂の製造方法 Expired - Lifetime JP2823057B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2411948A JP2823057B2 (ja) 1990-12-20 1990-12-20 エポキシ樹脂の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2411948A JP2823057B2 (ja) 1990-12-20 1990-12-20 エポキシ樹脂の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04220422A JPH04220422A (ja) 1992-08-11
JP2823057B2 true JP2823057B2 (ja) 1998-11-11

Family

ID=18520858

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2411948A Expired - Lifetime JP2823057B2 (ja) 1990-12-20 1990-12-20 エポキシ樹脂の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2823057B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9625706B2 (en) 2014-07-31 2017-04-18 Jsr Corporation Display element, photosensitive composition and electrowetting display
US9753274B2 (en) 2014-07-31 2017-09-05 Jsr Corporation Display element, photosensitive composition and electrowetting display
US9784965B2 (en) 2014-03-04 2017-10-10 Jsr Corporation Display element, photosensitive composition and electrowetting display

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04318017A (ja) * 1991-04-15 1992-11-09 Yuka Shell Epoxy Kk ノボラック型エポキシ樹脂
JP3614516B2 (ja) * 1995-06-28 2005-01-26 大日本インキ化学工業株式会社 エポキシ樹脂組成物
MY129953A (en) * 1996-02-09 2007-05-31 Nippon Kayaku Kk Epoxy resin, epoxy resin composition and hardened product thereof
TWI243839B (en) 1998-12-24 2005-11-21 Chang Chun Plastics Co Ltd Epoxy resin and resin-sealed type semiconductor apparatus
JP3672009B2 (ja) * 1999-04-14 2005-07-13 信越化学工業株式会社 エポキシ樹脂組成物並びにこのエポキシ樹脂組成物を用いた積層フィルム及び半導体装置
JP4847650B2 (ja) * 2001-07-06 2011-12-28 ソマール株式会社 金細線固定化用熱硬化性エポキシ樹脂組成物
JP5896693B2 (ja) * 2011-11-21 2016-03-30 新日鉄住金化学株式会社 リン及び窒素含有エポキシ樹脂
JP5911700B2 (ja) * 2011-11-11 2016-04-27 新日鉄住金化学株式会社 難燃性エポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂を必須成分とする組成物、硬化物
WO2013187184A1 (ja) * 2012-06-15 2013-12-19 新日鉄住金化学株式会社 リン含有エポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂を必須成分とする組成物、硬化物
JP6724264B2 (ja) * 2018-03-27 2020-07-15 明和化成株式会社 フェノール樹脂及びその製造方法、並びにエポキシ樹脂組成物及びその硬化物

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6381118A (ja) * 1986-09-25 1988-04-12 Nippon Kayaku Co Ltd 4核体フェノール類ノボラック型エポキシ化合物の製造法
JPH0760921B2 (ja) * 1990-11-16 1995-06-28 東芝ケミカル株式会社 印刷配線板用プリプレグ

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9784965B2 (en) 2014-03-04 2017-10-10 Jsr Corporation Display element, photosensitive composition and electrowetting display
US9625706B2 (en) 2014-07-31 2017-04-18 Jsr Corporation Display element, photosensitive composition and electrowetting display
US9753274B2 (en) 2014-07-31 2017-09-05 Jsr Corporation Display element, photosensitive composition and electrowetting display

Also Published As

Publication number Publication date
JPH04220422A (ja) 1992-08-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3476027B2 (ja) エポキシ樹脂の製造方法
JP2823057B2 (ja) エポキシ樹脂の製造方法
JP3579800B2 (ja) 低誘電性エポキシ樹脂組成物
KR101408535B1 (ko) 변성 액상 에폭시 수지, 및 그것을 이용한 에폭시 수지 조성물 및 그 경화물
JP3146320B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JP5142180B2 (ja) エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物
JP2769590B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
KR100444348B1 (ko) 에폭시수지,에폭시수지조성물및이의경화물
JP3230054B2 (ja) ノボラック型エポキシ樹脂の製法およびノボラック型エポキシ樹脂組成物
JP3573530B2 (ja) エポキシ樹脂混合物、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
JP3894628B2 (ja) 変性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP4608709B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JP3482566B2 (ja) 新規な共縮合樹脂、該共縮合樹脂をエポキシ化したエポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂組成物
JP3636409B2 (ja) フェノール類樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JPH08193110A (ja) ノボラック型樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP3852789B2 (ja) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP2879860B2 (ja) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
JP2870709B2 (ja) 新規化合物、樹脂、樹脂組成物及び硬化物
JP3651702B2 (ja) 変性フェノール類ノボラック樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP3446165B2 (ja) フェノ−ル・ジシクロペンタジエン共縮合樹脂及びこれを含有するエポキシ樹脂
JP3886060B2 (ja) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP4311587B2 (ja) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP3446164B2 (ja) エポキシ樹脂及びその製造方法
JPH05287053A (ja) エポキシ樹脂、樹脂組成物及び硬化物
JP3989458B2 (ja) フェノール化合物及びエポキシ樹脂の製造方法