JPH05287053A - エポキシ樹脂、樹脂組成物及び硬化物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構 成】高分子量体及び低分子量体を減らした、２核
体化合物の量が１０重量％以下であり、３核体化合物と
４核体化合物の合計が４０重量％以上である、臭素化し
ていてもよいフェノールノボラック型エポキシ樹脂、こ
れを含む樹脂組成物及びその硬化物。 【効 果】高分子量体が少ない事により、流動性が良
く、低分子量体も少なくしている事により耐熱性、吸水
性に優れた硬化物を与えることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は耐熱性、高信頼性に優れ
たフェノール類ノボラック型エポキシ樹脂、これを含む
樹脂組成物及びその硬化物に関する。

【０００２】

【従来の技術】フェノール類ノボラック型エポキシ樹脂
は、耐熱性に優れた特性を有することから、とりわけ半
導体の封止用樹脂として広く用いられ、近年の電子機器
の発展に大きく貢献している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、ここ数年の目
ざましい電子機器の進歩は、半導体の高集積化、高密度
化によるところが大きく、これは、封止用樹脂に対して
一段と厳しい品質要求として現われてきている。とりわ
け、高集積化、高密度化による信頼性の向上の問題は、
高耐熱化及び充填剤の高含有化の要求となって現われて
きている。

【０００４】すなわち、高密度化実装の際に採用される
ハンダリフローという過酷な条件でのクラックの発生と
いう現象が極めて大きな問題となってきた。これらの問
題を解決するには、封止材の耐熱性を上げる事や、一方
において、封止材中に含有する無機物（フィラー）の充
填量を上げて線膨張係数を小さくすることなどが考えら
れている。

【０００５】しかるに、この耐熱性を上げる事の試みの
最大の問題は、一般的に、樹脂の粘度の上昇をもたらし
てしまうという欠点が有ることである。

【０００６】この事は、前述の無機物（フィラー）の充
填量が小さくなって、むしろ線膨張係数の増大を招き、
クラックの発生を抑える為の手段としては不利となって
しまう。

【０００７】ところが、充填量を上げる為に樹脂粘度を
下げると逆に、耐熱性の低下が起きるというやっかいな
問題が生ずる。従って、樹脂粘度を下げて、なおかつ、
耐熱性を保持した樹脂の開発は最近の電子部材開発にお
ける最大の技術課題である。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、この課題
を解決すべく鋭意検討を加えた結果、高耐熱化と高充填
化という相反する目的を解決することができた。

【０００９】即ち本発明は、 （１） 式（１）

【００１０】

【化２】

【００１１】（式中、ｎの平均値は１〜１０であり、
ｘ，ｙ及びｚは夫々独立して０〜２の整数を示す。）で
表わされるフェノール類ノボラック型エポキシ樹脂にお
いて、ｎ＝０の２核体化合物の量が１０重量％以下であ
り、かつｎ＝１の３核体化合物とｎ＝２の４核体化合物
の合計が４０重量％以上であるフェノール類ノボラック
型エポキシ樹脂、

【００１２】（２） 上記（１）に記載のフェノール類
ノボラック型エポキシ樹脂及び硬化剤を含有する樹脂組
成物、

【００１３】（３） 上記（２）に記載の樹脂組成物の
硬化物、に関する。

【００１４】本発明のフェノール類ノボラック型エポキ
シ樹脂において、上記ｎ＝０の２核体化合物の量は１０
重量％以下であるがより好ましくは７重量％以下であ
る。又、ｎ＝１の３核体化合物とｎ＝２の４核体化合物
の合計は４０重量％以上であるが、好ましくは４５重量
％以上であり、より好ましくは５０重量％以上である。
又、ｎの好ましい値は１〜６である。

【００１５】本発明のフェノール類ノボラック型エポキ
シ樹脂は、式（２）

【００１６】

【化３】

【００１７】（式中、ｍの平均値は１〜１０である。）
で表されるフェノールノボラック型樹脂において、ｍ＝
０の２核体化合物の量が１０重量％以下であり、なおか
つｍ＝１の３核体化合物とｍ＝２の４核体化合物の合計
が４０重量％以上であるフェノールノボラック型樹脂
を、公知の方法に準じ、必要により臭素化したのちエポ
キシ化することによって得られる。

【００１８】本発明のフェノール類ノボラック型エポキ
シ樹脂においては、ｎ＝０である２核体化合物を少なく
することによって硬化物の耐熱性を保持し、なおかつ、
ｎ＝１の３核体化合物とｎ＝２の４核体化合物を４０重
量％以上にすることによって粘度の低下をはかってい
る。すなわち、低分子量体（ｎ＝０の成分）と高分子量
体（ｎ＝３以上の成分）を少なくすることによって、本
発明のフェノール類ノボラック型エポキシ樹脂の優れた
特性が実現されている。

【００１９】以下、本発明を詳細に説明する。本発明の
フェノール類ノボラック型エポキシ樹脂は、例えば次の
ようにして製造できる。即ち、フェノールとホルムアル
デヒドをアルカリ触媒存在下で反応させ、あらかじめメ
チロール化物を合成し、続いてこれに酸触媒とフェノー
ルを加えて脱水縮合する。得られたフェノールノボラッ
ク型樹脂から、必要により、イソプロピルエーテル等を
用いた沈殿、分離操作を行うことにより高分子量体を濾
別する。

【００２０】更に、必要により、煮沸水による抽出操作
を実施し、低分子量体を除去し、原料であるフェノール
ノボラック型樹脂を得る。

【００２１】かくして得られたフェノールノボラック型
樹脂を常法によりエポキシ化することにより本発明のフ
ェノール類ノボラック型エポキシ樹脂を得ることができ
る。すなわち、得られたフェノールノボラック型樹脂と
その水酸基当量に対して過剰のエピハロヒドリンとをテ
トラメチルアンモニウムクロリドなどの第４級アンモニ
ウム塩又は水酸化ナトリウムなどのアルカリ金属水酸化
物の存在下反応させることにより行うことができる。第
４級アンモニウム塩などを用いた場合は開環付加反応の
段階で反応がとまるので次いで上記アルカリ金属水酸化
物を加えて閉環反応させる。

【００２２】また、最初からアルカリ金属水酸化物を加
えて反応させる場合は、開環付加反応及び閉環反応を一
気に行なわせる。又、これらの反応の際、反応を円滑に
行なわせる為、メタノールなどのアルコール類あるいは
ジメチルスルホキシドなどの非プロトン性極性溶媒を併
用することが好ましい。

【００２３】エピハロヒドリンとしてはエピクロルヒド
リン、エピブロムヒドリン等が挙げられ、その使用割合
はフェノールノボラック型樹脂の水酸基１当量に対して
通常１〜５０モル、好ましくは３〜１５モルの範囲であ
る。

【００２４】アルカリ金属水酸化物としては水酸化ナト
リウム、水酸化カリウム等が挙げられ、その使用量はフ
ェノールノボラック型樹脂の水酸基１当量に対して通常
０．８〜１．５モル、好ましくは０．９〜１．３モルの
範囲であり、第４級アンモニウム塩を使用する場合はフ
ェノールノボラック型樹脂の水酸基１当量に対して、通
常０．００１〜１モル、好ましくは、０．００５〜０．
５モルの範囲である。

【００２５】反応温度は通常３０〜１３０℃、好ましく
は４０〜８０℃である。また反応で生成した水を反応系
外に除去しながら反応を進行させることもできる。

【００２６】又、反応終了後水洗等により生成塩を除去
し、過剰のエピハロヒドリンを留去した後、メチルイソ
ブチルケトンに溶解し、再度フェノールノボラック型樹
脂の水酸基１当量に対して０．０５〜０．２モルのアル
カリ金属水酸化物の存在下で６０〜８０℃の温度で反応
させることが好ましい。

【００２７】反応後、水洗をくり返し、メチルイソブチ
ルケトンを留去することにより本発明のフェノール類ノ
ボラック型エポキシ樹脂（但し、臭素化されていないも
の）が得られる。

【００２８】又、臭素化された本発明のフェノール類ノ
ボラック型エポキシ樹脂を得る場合は、前述の原料とし
て用いるフェノールノボラック型樹脂を公知の方法たと
えば特公昭５０−１０６３５号公報に記載されている方
法により臭素化し、臭素化フェノールノボラック型樹脂
を得、これを前述のエポキシ化の方法と同様の手法によ
りエポキシ化することにより、臭素化された本発明のフ
ェノール類ノボラック型エポキシ樹脂が得られる。

【００２９】以下、本発明の樹脂組成物について説明す
る。本発明のフェノール類ノボラック型エポキシ樹脂は
単独で用いても、あるいは他のエポキシ樹脂の１種又は
２種以上と併用してもよい。

【００３０】併用する他のエポキシ樹脂としてはノボラ
ック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｓ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ビフェニル型
エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂（たとえば、日本化
薬（株）製 ＥＰＰＮ５０１など）等が挙げられる。

【００３１】併用する場合、他のエポキシ樹脂と本発明
のエポキシ樹脂の混合割合は任意であり特に限定されな
いが、本発明のフェノール類ノボラック型エポキシ樹脂
を全エポキシ樹脂中５重量％以上用いるのが好ましい。

【００３２】硬化剤としては、例えば、脂肪族ポリアミ
ン、芳香族ポリアミン、ポリアミドポリアミン等のポリ
アミン系硬化剤、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチ
ルテトラヒドロフタル酸等の酸無水物系硬化剤、フェノ
ールノボラック、クレゾールノボラック等のフェノール
系硬化剤、三弗化ホウ素等のルイス酸又はそれらの塩
類、ジシアンジアミド類などの硬化剤が挙げられるが、
これらに限定されるものではない。これらは単独でも、
２種以上併用してもよい。

【００３３】本発明の樹脂組成物において、硬化剤の使
用量は、使用するエポキシ樹脂のエポキシ基１当量に対
して、０．５〜１．５当量が好ましく特に、０．６〜
１．２当量が好ましい。

【００３４】硬化促進剤は必要に応じて使用され、２−
メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール等のイミ
ダゾール系化合物、２−（ジメチルアミノメチル）フェ
ノール等の第３アミン系化合物、トリフェニルホスフィ
ン等、公知の種々の硬化促進剤が使用でき、特に限定さ
れるものではない。硬化促進剤を用いる場合、その使用
量はエポキシ樹脂１００重量部に対して０．０１〜１５
重量部の範囲が好ましく、特に０．１〜１０重量部の範
囲が好ましい。

【００３５】本発明の樹脂組成物には、更に必要に応じ
て公知の添加剤を配合することが出来る。添加剤として
は、例えば、シリカ、アルミナ、タルク、ガラス繊維等
の無機充填剤、シランカップリング剤のような充填剤の
表面処理剤、離型剤、顔料等が挙げられる。

【００３６】本発明の樹脂組成物は、各成分を均一に混
合することにより得られ、通常１３０〜１９０℃の温度
で３０〜６００秒の範囲で予備硬化し、更に、１５０〜
２００℃の温度で２〜１０時間、後硬化することにより
充分な硬化反応が進行し、本発明の硬化物が得られる。
又、樹脂組成物の成分を溶剤等に均一に分散または溶解
させ、溶媒を除去し硬化させることもできる。

【００３７】こうして得られる硬化物は、耐熱性に優
れ、又一方、本発明のフェノール類ノボラック型エポキ
シ樹脂が流動性（低粘度である）に優れている事から、
シリカ等の充填剤の配合を多くすることが可能の為、線
膨張係数を小さくすることができる。

【００３８】従って本発明のフェノール類ノボラック型
エポキシ樹脂は絶縁材料、積層板、封止材料等のあらゆ
る電気・電子材料の配合成分として有用であり、又、そ
の樹脂組成物は、これら信頼性を要求される分野におい
て、卓越した硬化物を供することができる。

【００３９】

【実施例】以下合成例及び実施例によって、本発明を具
体的に説明するが、本発明がこれらの実施例のみに限定
されるものではない。

【００４０】合成例１． （メチロール化工程）攪拌機、冷却器の付いたフラスコ
にフェノール９４ｇ（１モル）、水７０ｇを仕込み、５
０℃に保ちながら４０％水酸化ナトリウム水溶液１００
ｇ（水酸化ナトリウムとして１モル）を発熱に注意しな
がら滴下した。滴下後、パラホルムアルデヒド６０ｇ
（２モル）を仕込み、反応温度を５０℃に保ちながら７
時間反応した。

【００４１】反応終了後、水２００ｇを仕込み、酢酸水
溶液を発熱に注意しながら滴下し、中和した。

【００４２】（縮合工程）中和後、フェノール３７６ｇ
（４モル）を仕込み、反応温度を７０℃に保ちながら３
５％塩酸水溶液５ｇを滴下した。

【００４３】滴下後、７０℃の反応温度で２時間、更に
８０℃の反応温度で１時間反応した。

【００４４】反応終了後、冷却し、メチルイソブチルケ
トン５００ccを加え水洗をくり返し中性に戻した。中性
に戻した後、メチルイソブチルケトン相を減圧下で加熱
し、未反応フェノール及びメチルイソブチルケトンを留
去し、フェノールノボラック樹脂（Ａ１）２６０ｇを得
た。

【００４５】得られた樹脂（Ａ１）の軟化温度は６８
℃、水酸基当量は１０４ｇ／mol であった。

【００４６】合成例２． 合成例１．の（縮合工程）においてフェノール２８２ｇ
（３モル）を使用した以外は同様の操作を実施してフェ
ノールノボラック樹脂（Ａ２）２６１ｇを得た。

【００４７】得られた樹脂（Ａ２）の軟化温度は７７
℃、水酸基当量は１０４ｇ／mol であった。

【００４８】実施例１ 合成例１で得られた樹脂（Ａ１）１０４ｇを攪拌機、冷
却器の付いたフラスコに仕込み、続いて、エピクロルヒ
ドリン５５５ｇ（６モル）及びメタノール５０ｇを仕込
み、窒素を吹込みながら溶解した。

【００４９】次いで、反応温度を５０℃に保ちながら固
形の水酸化ナトリウム４０ｇ（１モル）を発熱に注意し
て２時間かけて添加した。添加終了後、５０℃の反応温
度でさらに１時間反応を続行し、ついで反応温度を７０
℃に保ち２時間反応した。

【００５０】反応終了後、水洗を２回実施して、副生の
食塩を除いた。水洗後、過剰のエピクロルヒドリンを減
圧下で加熱留去した。

【００５１】エピクロルヒドリン留去後、残留した樹脂
をメチルイソブチルケトン４００ｇに溶解し、再び２０
％の水酸化ナトリウム水溶液２０ｇ（水酸化ナトリウム
として０．１モル）を添加し、反応温度を７０℃に保ち
１時間反応した。

【００５２】反応後、水洗をくり返し、水相を中性に戻
した。水洗終了後、メチルイソブチルケトン相を減圧下
で加熱し、メチルイソブチルケトンを留去することによ
って、フェノールノボラックエポキシ樹脂（Ｂ１）１５
３ｇを得た。

【００５３】得られた樹脂（Ｂ１）は式（１）で表され
る樹脂（但し、ｘ，ｙ，ｚはいずれも０でｎの平均値は
１．１である）であり、半固形であり、後記の分析法に
より分析した所エポキシ当量、ＩＣＩ粘度、２核体量
（２核体化合物の量）、３核体量（３核体化合物の
量）、４核体量（４核体化合物の量）は表１に示す値で
あった。

【００５４】実施例２ 合成例２で得られた樹脂（Ａ２）１０４ｇを使用した以
外は合成例１と同様の操作を実施し、フェノールノボラ
ックエポキシ樹脂（Ｂ２）１５１ｇを得た。得られた樹
脂（Ｂ２）は式（１）で表される樹脂（但しｘ，ｙ，ｚ
はいずれも０でｎの平均値は１．８である）であり、半
固形であり、後記の分析法により分析した樹脂（Ｂ２）
の分析結果は表１に示す値であった。

【００５５】実施例３ 合成例１で得られた樹脂（Ａ１）１０４ｇを攪拌機、冷
却器のついたフラスコに仕込み、続いてメタノール２０
０ｇを仕込み、窒素ガスを吹込みながら溶解した。

【００５６】これに、臭素２５６ｇ（１．６モル）を反
応温度２５℃〜３０℃で滴下した。臭素滴下終了後、そ
のままの温度で３０分間攪拌を続けた。その後、３０％
水酸化ナトリウム水溶液を徐々に添加し、副生した臭化
水素を中和した。

【００５７】中和後、この反応液を激しく攪拌してある
水５リットル中に滴下し、粒状の臭素化フェノールノボ
ラック樹脂を得た。

【００５８】こうして得られた粒状臭素化フェノールノ
ボラック樹脂をエピクロルヒドリン５５５ｇ（６モル）
に溶解し、還流装置のついた反応器に仕込み、減圧下
（１００mmHg〜２００mmHg）で共沸脱水により系内の水
分を除去した。

【００５９】共沸脱水後、４８％水酸化ナトリウム水溶
液８５ｇを６時間かけて滴下した。この間、水酸化ナト
リウム水溶液に含まれる水及び反応により生成する水を
減圧下（１５０mmHg〜２００mmHg）で共沸脱水しながら
反応温度を７５℃〜８０℃に保った。水酸化ナトリウム
水溶液滴下終了後、そのままの温度でさらに１時間攪拌
した。

【００６０】反応終了後、副生した塩を濾過し、更に、
濾液を水洗して中性に戻した。

【００６１】中和後、減圧下で加熱して過剰のエピクロ
ルヒドリンを留去した。エピクロルヒドリン留去後、残
留した樹脂をメチルイソブチルケトン５００ｇに溶解
し、再び２０％の水酸化ナトリウム水溶液２０ｇを添加
し、反応温度を７０℃に保ち１時間反応した。

【００６２】反応後、水洗をくり返し、水相を中性に戻
した。水洗終了後、メチルイソブチルケトン相を減圧下
で加熱し、メチルイソブチルケトンを留去することによ
って、臭素化フェノールノボラックエポキシ樹脂（Ｂ
３）２６０ｇを得た。樹脂（Ｂ３）は式（１）で表され
る樹脂（但しｎの平均値は１．１であり、臭素含有量は
４７重量％）であり、固形であり、後記の分析法により
分析した分析結果は表１に示す値であった。

【００６３】実施例４ 合成例２で得られた樹脂（Ａ２）１０４ｇを使用した以
外は実施例３と同様の操作を実施し、臭素化フェノール
ノボラックエポキシ樹脂（Ｂ４）２６１ｇを得た。得ら
れた樹脂（Ｂ４）は式（１）で表される樹脂（但しｎの
平均値は１．８であり臭素含有量は４４重量％）であ
り、固形であり、後記の分析法により分析した分析結果
は表１に示す値であった。

【００６４】実施例５〜８ 表２に示す割合でフェノールノボラック樹脂（日本化薬
（株）製、水酸基当量１０６ｇ／mol 、軟化温度８５
℃）、実施例１、２、３、４で得られたフェノール類ノ
ボラック型エポキシ樹脂（Ｂ１）、（Ｂ２）、（Ｂ
３）、（Ｂ４）、トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）
（硬化促進剤）及び各種充填剤、添加剤を配合し、本発
明の樹脂組成物を得た。これをロールで加熱混練し、得
られた樹脂組成物を粉砕した。

【００６５】粉砕して得た材料を用い、１７０℃５分間
の条件でトランスファー成型した後、１８０℃で８時間
加熱硬化して後記の方法によりガラス転移温度、及び吸
水率を測定した。又、粉砕して得た材料の流れ性を測定
する為１７０℃×７０kg／cm² の条件でスパイラルフロ
ー値を求めた。これらの結果を表３に示した。

【００６６】比較例１〜８ 表１に示す２種類のフェノールノボラックエポキシ樹脂
（樹脂Ｂ５＝日本化薬（株）製、ＥＰＰＮ−２０１、エ
ポキシ当量１８６ｇ／mol 、軟化温度７０℃）；（樹脂
Ｂ６＝日本化薬（株）製、ＲＥ−３０５、エポキシ当量
１７３ｇ／mol、半固形）、及び２種類の臭素化フェノ
ールノボラックエポキシ樹脂（樹脂Ｂ７＝日本化薬
（株）製、ＢＲＥＮ−Ｓ、エポキシ当量２８１ｇ／mol
、軟化温度８３℃）；（樹脂Ｂ８＝日本化薬（株）
製、ＢＲＥＮ−１０４、エポキシ当量２８０ｇ／mol 、
軟化温度６８℃）をそれぞれ他の成分と表２に示す割合
で配合し実施例５〜８と同様の方法によりガラス転移温
度、吸水率、スパイラルフロー値を求めた。その結果を
表３に示した。

【００６７】以下、分析法を記す。 （エポキシ当量）ＪＩＳ Ｋ−７２３６に準じた方法で
測定し、１ｇ当量のエポキシ基を含む樹脂の質量を、ｇ
／mol の単位で表した数値。

【００６８】（ＩＣＩ粘度）１５０℃におけるコーンプ
レート法による溶融粘度であり単位をポイズで表した数
値。 （２核体量、３核体量、４核体量）ＧＰＣ分析装置によ
り分析し、標準ポリスチレンより求めた２核体、３核
体、４核体のリテンションタイムに相当する位置のピー
クの面積百分率より各成分（２核体化合物、３核体化合
物、４核体化合物）の量を求めた。

【００６９】ＧＰＣ分析条件 ＧＰＣ装置；島津製作所製 （カラム ；東洋曹達工業製 ＴＳＫ ＧＥＬ Ｇ３０００ＨＸＬ（２本）＋Ｇ２００
０ＨＸＬ（２本）） 溶 媒 ；テトラヒドロフラン 検 出 ；ＵＶ（２５４ｎｍ） なお、樹脂（Ｂ１）〜（Ｂ８）のそれぞれについてＧＰ
Ｃ分析を行って得た分子量分布曲線をそれぞれ図１〜図
８に示した。

【００７０】（ガラス転移温度） 熱機械測定装置（ＴＭＡ）；真空理工（株） ＴＭ−７
０００ 昇 温 速 度；２℃／ＭｉＮ （吸水率） 試 験 片；直径 ５０mm 厚サ ３mm 円板 条 件；１００℃の水中で１００時間煮沸した
後の重量増加量（重量％）

【００７１】（スパイラルフロー） トランスファー成形温度 １７０℃ トランファー成形圧 ７０kg／mm² におけるスパイラルフロー値（単位 cm）

【００７２】 表１ 実施例 比較例 １ ２ ３ ４ １ ２ ３ ４ エポキシ樹脂 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 エポキシ当量 (g/mol) 166 169 335 330 186 173 281 280 ＩＣＩ粘度 (poise) 0.2 0.4 3.0 3.5 4.7 0.1 11.0 3 臭素含有量 (wt％) 0 0 47 44 0 0 35 35 ２核体量 (wt％) 6 5 6 5 11 40 12 18 ３核体量 (wt％) 56 30 55 29 9 23 11 15 ４核体量 (wt％) 15 25 16 25 7 13 9 11 ３核体と４核体の合計量（％） 71 55 71 54 16 46 20 26

【００７３】

【００７４】表中、数字は重量部を示す。 シランカップリング剤；信越化学工業（株）製 ＫＢＭ
−５７３ 溶 融 シ リ カ ；電気化学工業（株）製 ＦＳ−
８９１ ＥＯＣＮ−１０２０ ；日本化薬（株）製、エポキシ当
量２００ｇ／mol 、軟化点６５℃

【００７５】

【００７６】表中、数字は重量部を示す。 シランカップリング剤；信越化学工業（株）製 ＫＢＭ
−５７３ 溶 融 シ リ カ ；電気化学工業（株）製 ＦＳ−
８９１ ＥＯＣＮ−１０２０ ；日本化薬（株）製、エポキシ当
量２００ｇ／mol 、軟化点６５℃

【００７７】 表３ 実 施 例 比 較 例 ５ ６ ７ ８ ５ ６ ７ ８ ガラス転移温度（℃） 168 169 172 174 165 140 169 155 吸 水 率（％） 0.75 0.73 0.50 0.50 0.85 0.95 0.65 0.69 スパイラルフロー値(cm) 135 130 137 132 75 135 50 105

【００７８】

【発明の効果】本発明のフェノール類ノボラック型エポ
キシ樹脂を用いた樹脂組成物は、流れ特性に優れている
為、フィラーの高充填化が実現され、しかも低分子量
体、高分子量体のいづれも少なくしている所から反応性
が良好で、高耐熱性を有する硬化物が得られる。従っ
て、本発明のフェノール類ノボラック型エポキシ樹脂及
びその硬化物は電子部品の材料として有用である。

【図面の簡単な説明】

【図１】樹脂（Ｂ１）のＧＰＣ分析による分子量分布曲
線

【図２】樹脂（Ｂ２）のＧＰＣ分析による分子量分布曲
線

【図３】樹脂（Ｂ３）のＧＰＣ分析による分子量分布曲
線

【図４】樹脂（Ｂ４）のＧＰＣ分析による分子量分布曲
線

【図５】樹脂（Ｂ５）のＧＰＣ分析による分子量分布曲
線

【図６】樹脂（Ｂ６）のＧＰＣ分析による分子量分布曲
線

【図７】樹脂（Ｂ７）のＧＰＣ分析による分子量分布曲
線

【図８】樹脂（Ｂ８）のＧＰＣ分析による分子量分布曲
線

【符号の説明】

２ ２核体化合物 ３ ３核体化合物 ４ ４核体化合物

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】式（１） 【化１】 （式中、ｎの平均値は１〜１０であり、ｘ，ｙ及びｚは
   夫々独立して０〜２の整数を示す。）で表されるフェノ
   ール類ノボラック型エポキシ樹脂において、ｎ＝０の２
   核体化合物の量が１０重量％以下であり、かつｎ＝１の
   ３核体化合物とｎ＝２の４核体化合物の合計が４０重量
   ％以上であるフェノール類ノボラック型エポキシ樹脂。
2. 【請求項２】請求項１に記載のフェノール類ノボラック
   型エポキシ樹脂及び硬化剤を含有する樹脂組成物。
3. 【請求項３】請求項２に記載の樹脂組成物の硬化物。