JPH0617457B2 - 硬化可能な誘電性ポリフェニレンエーテル‐ポリエポキシド組成物 - Google Patents
硬化可能な誘電性ポリフェニレンエーテル‐ポリエポキシド組成物Info
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Description
ポリエポキシド組成物に係り、特に硬化触媒として1−
メチルイミダゾールを含有し、潜伏性が改良された硬化
可能な誘電性ポリフェニレンエーテル−ポリエポキシド
組成物に係る。 有利な誘電特性を有するポリフェニレンエーテル−ポリ
エポキシド組成物は公知である。これらの組成物の多く
は、硬化すると、高い誘電率やその他の、たとえば、プ
リント回路基板を形成するためにエッチングするのに適
した銅張り積層板として使用するのに有利な特性をもっ
た材料を形成する。 硬化性のポリフェニレンエーテル−ポリエポキシド組成
物は、積層板の外にも、プリント回路基板用の結合シー
トを作成するのに有用である。結合シートは、多数のプ
リント回路をエッチングした後それらを積層して単一の
ユニットにすることによって製造される多層構造体が望
まれるときに使われる。このために、繊維強化樹脂製の
結合シートを使用して、連続な2枚の回路基板上にエッ
チングされた銅の回路素子を隔離すると共に結合シート
を介してこれらの基板同士を連結する。この結合シート
の組成は一般に比較的高い樹脂充填率をもたなければな
らない。この樹脂は、プリント回路基板に回路をエッチ
ングする間に生じたボイドを完全に満たさなければなら
ないからである。また、硬化が開始する前に必要な流れ
が達成されるように、硬化時間が長いことも必要であ
る。組成物は回路基板のベース材料と相溶性でなければ
ならない。剛性が必要とされる回路基板用の積層板とは
違って結合シートには可撓性もあることが好ましい。最
後に、前述のボイドの充填を容易にするために、結合シ
ート用の樹脂組成物は低圧で融解したとき、回路基板の
製造で使用される組成物よりかなり大きい流速をもたな
ければならない。 1988年7月14日に出願された米国特許出願第21
9,106号には、積層板や回路基板の生産に有用な硬
化性ポリフェニレンエーテル−ポリエポキシド組成物が
開示されている。この組成物には、ハロゲンを含まない
ビスフェノールポリグリシジルエーテル、ハロゲンを含
まないエポキシ化ノボラック、アリール置換基として臭
素を含有するビスフェノール、および硬化剤としての少
なくとも1種のイミダゾール類またはアリーレンポリア
ミンから調製された部分的に硬化している(「アップス
テージにある」)生成物が配合されている。硬化触媒と
して使用されているイミダゾール類は、溶剤を除去した
後樹脂組成物を急速に硬化させることができるものが選
択されている。この特許で特に有用なイミダゾール類
は、イミダゾール、1,2−ジメチルイミダゾール、2
−メチルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾー
ル、および1−(2−シアノエチル)−2−フェニルイ
ミダゾールである。これらの組成物は耐ハンダ性、耐溶
剤性および難燃性が高く、高温で優れた誘電特性と寸法
安定性をもっている。さらに、これらの組成物は比較的
短い硬化時間を示す。これから得られる硬化後の材料は
積層板や回路基板の生産に使用できる。 1988年9月6日に出願された米国特許出願第28
8,214号には、結合シートの製造ならびに積層板お
よび回路基板の生産に有用な硬化性ポリフェニレンエー
テル−ポリエポキシド組成物が開示されている。この組
成物は硬化触媒としてイミダゾール類を含有している
が、上記出願で特に有用であったイミダゾール類はこの
文献に記載されている組成物でも好ましい。 上で引用した文献に記載されている組成物は優れた性質
をもってはいるが、潜伏性が改良された樹脂組成物を提
供することが望ましい。 硬化可能な組成物の潜伏性が改良されれば、その樹脂の
流動性がさらに良好になり、また積層前の加工処理時の
寛容度が大きくなるので望ましいことである。樹脂の流
動性の改良は、基板の製造では重要性がそれ程高くはな
いとはいうものの、プリプレグを多層回路基板用の結合
シートとして適用する際には決定的に重大である。しか
しながら、プリント回路基板用途に樹脂組成物を使用す
るのに必要とされる高い硬化速度やその他の望ましい特
性を犠牲にすることなく潜伏性を高めることも望ましい
ことである。 本発明の基礎となった発見は、上で引用した文献に記載
されているようなポリフェニレンエーテル−ポリエポキ
シドブレンド用の硬化触媒として1−メチルイミダゾー
ルを使用すると、そのようなブレンドが、硬化スピード
その他の有益な性質を失うことなく、他のイミダゾール
類、たとえばイミダゾール、2−メチルイミダゾールま
たは1,2−ジメチルイミダゾールなどを使用した場合
よりかなり大きな潜伏性をもつことになるということで
ある。 エポキシ樹脂組成物の潜伏性を改良するためにイミダゾ
ール類を含有する硬化促進剤を使用することは業界で公
知である。 たとえば、特開昭49−107100号公報には、エポ
キシ樹脂組成物用の潜伏的に有効な硬化促進剤が開示さ
れている。この促進剤は有機酸の金属塩とイミダゾール
類またはイミダゾール誘導体から誘導されたアダクトを
含有するアルコール溶液である。そこに挙げられている
適切なイミダゾール類の例はメチルイミダゾール、エチ
ルイミダゾール、ジメチルイミダゾール、2−エチル−
4−メチルイミダゾール、およびメチルエチルイミダゾ
ールなどである。1−メチルイミダゾール類には触れて
いない。 米国特許第4,066,625号には、エポキシ樹脂と
硬化剤としてのイミダゾール類との反応生成物を含有す
るエポキシ樹脂が開示されている。この硬化剤の存在下
でエポキシ樹脂は、ゲル化に対して長時間に亘って強い
抵抗性を示しながら、比較的低い温度で急速で均一な硬
化を示した。1−置換イミダゾール、たとえば1−メチ
ルイミダゾールはこのエポキシ組成物では機能しないこ
とが見出されており、この米国特許の権利範囲からは明
らかに除外されている。 1985年、「応用ポリマー科学誌(J.Appl.Poly.Sc
i.)」第30巻、第531頁のバージャー(J.Berger)と
ロース(F.Lohse)による「イミダゾール類によって触媒
されたp−クレシルグリシジルエーテルの重合。第I
報。重合に対するイミダゾール濃度、反応温度およびイ
ソプロパノールの存否の影響(Polymerization of o-Cre
syl Glycidyl Ether Catalyzed by Imidazoles I.The I
nfluence of the Imidazole Concentration,the Reacti
on Temperature,and the Presence of Isopropanol on
the Polymerization)」という論文では、1−メチルイ
ミダゾールによって触媒されたp−クレゾールグリシジ
ルエーテル(CGE)の重合は初期期間の後加速されて
潜伏挙動を示すが、2−エチルイミダゾールや4−メチ
ルイミダゾールによって触媒された重合は、重合速度の
点では速いものの潜伏挙動は示さないことが報告されて
いる。この論文の著者らは、これら2種のイミダゾール
の間の挙動の相違がそのイミダゾール上に第二級窒素が
存在するか否かに起因しているかもしれないと示唆して
いる。しかし、そのような要因は、後述の実施例で示す
ように1,2−ジメチルイミダゾールを使用した場合と
比較して1−メチルイミダゾールを使用して得られる硬
化性ポリフェニレンエーテル−ポリエポキシドブレンド
で潜伏性が顕著に改良されることを説明していない。 発明の概要 本発明は、改良された潜伏性を有する硬化可能なポリフ
ェニレンエーテル−ポリエポキシド組成物を提供する。
この組成物は、 (I)少なくとも1種のポリフェニレンエーテル約20
〜約80%、 (II)少なくとも1種のポリエポキシド化合物約80〜約
20%、および (III)触媒として有効な量の1−メチルイミダゾール を含む。またこの組成物は有効量の不活性有機溶剤に溶
解されている。 本発明で提供される組成物は、ガラス繊維クロスなどの
ような適切な繊維質強化材に含浸させると加工可能なプ
リプレグになる。本明細書で使用する「プリプレグ」と
いう用語は、未硬化または部分的に硬化した樹脂材料で
含浸された基材からなる硬化可能な物品を意味する。こ
れらの組成物は有機溶剤に容易に溶けるので含浸が容易
である。 好ましい態様の場合、本発明の組成物は、さらに、ブレ
ンドの耐溶剤性、ハンダ付け性および難燃性などのよう
な性質を改良するさまざまな成分、たとえば共触媒や難
燃剤も含有している。その結果、このような組成物から
作成される硬化した材料は耐ハンダ性、耐溶剤性および
難燃性になり、高温で優れた誘電特性と寸法安定性を示
し、そのためこれらの組成物はプリント回路基板用の積
層板や結合シートの製造に特に有用である。
含有する潜伏性が改良された硬化性ポリフェニレンエー
テル−ポリエポキシド組成物に関する。 本発明の組成物で成分(I)として有用なポリフェニレ
ンエーテルとその製法は業界で公知であり、たとえば、
ホワイト(White)らの米国特許第4,431,779
号、ヘイ(Hay)の米国特許第3,306,874号およ
び第3,306,875号、ならびにスタマトフ(Stama
toff)の米国特許第3,257,357号および第3,
257,358号に開示されている。 適切なポリフェニレンエーテルは次式を有する構造単位
を含んでいる。 これらの単位の各々において、各Q1はそれぞれ独立し
てハロゲン、第一級か第二級の低級アルキル(すなわ
ち、7個までの炭素原子を含有するアルキル)、フェニ
ル、ハロアルキル、アミノアルキル、炭化水素オキシ、
または少なくとも2個の炭素原子がハロゲン原子と酸素
原子とを隔てているハロ炭化水素オキシであり、各Q2
はそれぞれ独立して水素、ハロゲン、第一級か第二級の
低級アルキル、フェニル、ハロアルキル、炭化水素オキ
シ、またはQ1に対して定義したようなハロ炭化水素オ
キシである。適切な第一級の低級アルキル基の例は、メ
チル、エチル、n−プロピル、n−ブチル、イソブチ
ル、n−アミル、イソアミル、2−メチルブチル、n−
ヘキシル、2,3−ジメチルブチル、2−、3−または
4−メチルペンチル、および対応するヘプチル基であ
る。第二級の低級アルキル基の例はイソプロピル、se
c−ブチルおよび3−ペンチルである。アルキル基はい
ずれも分枝より直鎖が好ましい。Q1が両方ともアルキ
ルまたはフェニル、特にC1-4のアルキルであり、Q2
がいずれも水素であるのが最も普通である。 ホモポリマーおよびコポリマーのポリフェニレンエーテ
ルが両方とも包含される。適切なホモポリマーは、例え
ば2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル単位
を含有するものである。適したコポリマーとしては、上
記の単位を、たとえば2,3,6−トリメチル−1,4
−フェニレンエーテル単位と共に含有するランダムコポ
リマーがある。たくさんの適切なランダムコポリマーと
ホモポリマーが特許文献に開示されている。 また、分子量、溶融粘度および/または衝撃強さなどの
特性を改良する成分を含有するポリフェニレンエーテル
も包含される。そのようなポリマーは特許文献に記載さ
れており、アクリロニトリルやビニル芳香族化合物(た
とえばスチレン)などのようなヒドロキシを含有しない
ビニルモノマー、またはポリスチレンやエラストマーな
どのようなヒドロキシを含有しないポリマーを、公知の
方法でポリフェニレンエーテル上にグラフトさせること
によって製造できる。この生成物は通常グラフト化部分
と非グラフト化部分を両方とも含有する。他の適切なポ
リマーは、ふたつのポリフェニレンエーテル鎖のヒドロ
キシ基とカップリング剤を公知の方法で反応させてヒド
ロキシ基とカップリング剤との反応生成物を含有するよ
り高分子量のポリマーとして生成されたカップル化ポリ
フェニレンエーテルである。カップリング剤の実例は低
分子量のポリカーボネート、キノン類、複素環式化合物
類およびホルマール類である。 ポリフェニレンエーテルは、通常、少なくとも1種の対
応するモノヒドロキシ芳香族化合物の公知の酸化カップ
リングによって製造される。特に有用で入手容易なモノ
ヒドロキシ芳香族化合物は2,6−キシレノール[すな
わち、Q1が両方ともメチルで、Q2が両方とも水素で
あって、この場合得られるポリマーはポリ(2,6−ジ
メチル−1,4−フェニレンエーテル)ということがで
きる]、および2,3,6−トリメチルフェノール(す
なわち、Q1の両方とQ2の一方がメチルで、残りのQ
2が水素)である。 本発明の目的に対して特に有用な他のポリフェニレンエ
ーテルは、アミノアルキルで置換された末端基を有する
分子、たとえば1988年7月14日に出願された米国
特許出願第219,106号に記載されているものなど
を含む。そのような分子は、ポリフェニレンエーテルの
かなりの割合、通常は約90重量%もの高割合を構成す
ることが多い。このタイプのポリマーは、酸化カップリ
ング反応混合物の構成成分のひとつとして適当な第一級
か第二級のモノアミンを配合することによって得ること
ができる。 酸化カップリングによるポリフェニレンエーテルの製造
に各種の触媒系が知られている。触媒の選択に関して特
に制限はなく、公知の触媒のいずれも使用することがで
きる。ほとんどの場合これらは、銅、マンガンまたはコ
バルトの化合物などのような重金属化合物を少なくとも
1種を通常は他のいろいろな物質と組合せて含有してい
る。 好ましい触媒系の第一の群は銅化合物を含有するものか
ら成る。そのような触媒は、たとえば米国特許第3,3
06,874号、第3,306,875号、第3,91
4,266号および第4,028,341号に開示され
ている。これらは、通常、第一銅イオンまたは第二銅イ
オン、ハライド(すなわち、クロライド、ブロマイドま
たはヨーダイド)イオンおよび少なくとも1種のアミン
の組合せである。 マンガン化合物を含有する触媒系は第二の好ましい一群
を構成する。それらは、一般に、二価のマンガンをハラ
イド、アルコキシドまたはフェノキシドなどのようなア
ニオンと組合せたアルカリ性の系である。最も普通の場
合、このマンガンは1種以上の錯化剤および/またはキ
レート化剤との錯体として存在している。そのような錯
化剤および/またはキレート化剤としては、ジアルキル
アミン、アルカノールアミン、アルキレンジアミン、o
−ヒドロキシ芳香族アルデヒド、o−ヒドロキシアゾ化
合物、ω−ヒドロキシオキシム(モノマーのものもポリ
マーのものも含む)、o−ヒドロキシアリールオキシム
およびβ−ジケトンがある。また、コバルトを含有する
公知の触媒系も有用である。ポリフェニレンエーテルの
製造用として適したマンガン含有およびコバルト含有の
触媒系は数多くの特許と刊行物での開示によって業界で
公知である。 本発明の目的に対して特に有用なポリフェニレンエーテ
ルには、次式の末端基を少なくともひとつ有する分子か
らなるものがある。 ここで、Q1とQ2はすでに定義した通りであり、各R
1はそれぞれ独立して水素かアルキルであるが、ふたつ
のR1基中の炭素原子の総数は6以下であり、各R2は
それぞれ独立して水素かC1-6の第一級アルキル基であ
る。各R1が水素で、各R2がアルキル、特にメチルか
n−ブチルであるのが好ましい。 式IIのアミノアルキルで置換された末端基を含有するポ
リマーは、特に銅かマンガンを含有する触媒を使用する
場合、酸化カップリング反応用混合物のひとつの成分と
して適当な第一級か第二級のモノアミンを配合すること
によって得られる。そのようなアミン、特にジアルキル
アミン、好ましくはジ−n−ブチルアミンおよびジメチ
ルアミンは、最も普通の場合、1個以上のQ1基上のα
−水素原子のひとつと置き替わることによって、ポリフ
ェニレンエーテルと化学的に結合することが多い。主要
な反応部位はポリマー鎖の末端単位上のヒドロキシ基に
隣接するQ1基である。このアミノアルキルで置換され
た末端基は、後の加工処理および/または混和処理の間
に、おそらくは下記式(ただし、R1、Q1およびQ2
はすでに定義した通りである)のキノンメチド型の中間
体が関与するさまざまな反応をし得る。 その際多くの有益な効果を伴うが、たとえば、衝撃強さ
が高くなったり、他のブレンド成分との相溶性が増大し
たりすることが多い。米国特許第4,054,553
号、第4,092,294号、第4,477,649
号、第4,477,651号および第4,517,34
1号を参照されたい。 式IIIの4−ヒドロキシビフェニル末端基をもつポリマ
ーは、通常、特に銅−ハライド−第二級または第三級ア
ミンの系の場合、下記式で表わされる副生物のジフェノ
キノンが存在する反応混合物から得られる。 この点について、米国特許第4,234,706号およ
び第4,482,697号の開示と共に、米国特許第
4,477,649号の開示がここでも関連している。
この種の混合物の場合、ジフェノキノンは最終的にかな
りの割合が、多くは末端基としてポリマー中に取り込ま
れる。 上記の条件下で得られるポリフェニレンエーテルの多く
は、ポリマー分子のかなりの割合、典型的にはポリマー
の約90重量%を構成するほどの割合の分子が式IIとII
Iの末端基のどちらかまたはしばしば両方を含有する。
しかしながら、その他の末端基が存在していてもよく、
また本発明はその最も広い意味においてポリフェニレン
エーテル末端基の分子構造に依存し得るものではないと
考えられたい。 以上のことから、本発明で使用が考えられるポリフェニ
レンエーテルには、以下で扱う分子量の点を除くと構造
単位またはそれに付随する化学的特徴とは関係なく現在
知られているものがすべて包含されるということが当業
者には明らかであろう。 本発明の目的に関し、ポリフェニレンエーテルは、数平
均分子量が約3,000〜40,000の範囲内であ
り、好ましくは少なくとも約12,000、最も好まし
くは少なくとも約15,000であり、重量平均分子量
が約20,000〜80,000の範囲内である。これ
はゲル透過クロマトグラフィーで測定される。低めの分
子量の材料を使用すると、優れた流れ特性を有する硬化
性組成物が生成する。この特性によって、これらの組成
物は、結合シートとして使用する場合エッチングしたプ
リント回路基板のすべてのボイドを迅速に充填すること
が可能になる。分子量は約5,000〜10,000の
範囲が好ましい。そのようなポリフェニレンエーテルの
固有粘度は25℃のクロロホルム中で測定して約0.1
5〜0.35dl/gの範囲であるのが好ましく、約0.1
6〜0.30dl/gの範囲が最も好ましい。 このタイプの低分子量ポリフェニレンエーテルは現在の
ところ市販製品として容易に入手することはできない。
そして、特に結合シート用途向けにそのようなポリマー
を製造するのはやっかいであるし費用もかかる。したが
って、市販のポリフェニレンエーテル、通常は数平均分
子量が約15,000〜25,000の範囲にあるもの
から前記のような低分子量のポリマーを製造するのが好
ましい。そのような変換は再分配反応によって便利に達
成することができる。 この再分配反応をポリフェニレンエーテルの製造中その
場で実施することも本発明の範囲内である。たとえば、
米国特許第4,521,584号を参照されたい。しか
し、米国特許第3,367,978号および第4,23
4,706号ならびにホワイト(White)らの「有機化学
誌(j.Org.Chem.)」の第34巻、第297〜303頁
(1969年)に記載されているように、再分配を後で
実施する方が普通は好ましい。このためには、適切な溶
剤に溶かしたポリフェニレンエーテルの溶液を、3,
3′,5,5′−テトラメチル−4,4′−ジフェノキ
ノンなどのようなジフェノキノンの存在下で約50〜1
10℃の範囲の温度に加熱すればよい。 別の再分配プロセスでは、反応混合物に可溶な酸化剤、
典型的にはジフェノキノンまたはベンゾイルパーオキサ
イドなどの有機過酸化物の存在下でフェノール類と反応
させる。この目的に好ましいフェノール類はビスフェノ
ール類、すなわち、脂肪族成分または環式脂肪族成分
(これは芳香族置換基を含有していてもよい)に結合し
たヒドロキシフェニル基を2個含有する化合物である。 ほとんどの場合、適切なビスフェノールは次式を有す
る。 (VI)HO−A1−Y−A2−OH ここで、A1とA2は各々単環式の二価の芳香族基であ
り、Yは1個か2個の原子がA1とA2とを隔離する橋
架け基である。この式VIのO−A1結合とA2−O結合
はA1とA2上でYに対してメタかパラの位置にあるの
が普通である。 A1基とA2基は未置換のフェニレンでもその置換され
た誘導体でもよく、その場合の(1個以上の)置換基の
代表例はアルキル、ニトロ、アルコキシなどである。置
換されてないフェニレン基が好ましい。A1とA2のど
ちらかがたとえばo−もしくはm−フェニレンで、残り
がp−フェニレンであってもよいが、両方がp−フェニ
レンであるのが好ましい。 橋架け基Yは、1個か2個(好ましくは1個)の原子が
A1とA2とを隔てるようなものである。最も多くの場
合、これは炭化水素基、特に飽和の基であり、たとえば
メチレン、シクロヘキシルメチレン、エチレン、イソプ
ロピリデン、ネオペンチリデン、シクロヘキシリデンま
たはシクロペンタデシリデン、とりわけgem−アルキ
レン(アルキリデン)基であり、イソプロピリデンが最
も好ましい。しかしながら、炭素と水素以外の原子を含
有する基、たとえばカルボニル、オキシ、チオ、スルホ
キシおよびスルホンも包含される。特に好ましいビスフ
ェノールはビスフェノールAであり、この場合A1とA
2はどちらもp−フェニレンで、Yはイソプロピリデン
である。 この方法による再分配は、本発明の硬化性組成物を形成
するために以下に述べるようなポリエポキシ化合物およ
びその他の試薬の配合の直前に容易に実施することがで
きる。通例、ビスフェノールと酸化剤は比較的少量であ
り、通常はポリフェニレンエーテルを基準にして約5%
未満であり、約0.5〜3.0重量%であることが最も
多い。これらの少ない量を使用すると、主に上で引用し
た刊行物に記載されているように、それよりずっと低分
子量のオリゴマーに分解するのと違って、ポリフェニレ
ンエーテルの分子量が所望の程度に低下する。 以上記載したように、ビスフェノールがポリフェニレン
エーテルに及ぼす作用によって製造される再分配された
ポリフェニレンエーテルは、次式で特徴付けられる。 ここで、Q1-2、A1-2およびYはすでに定義した通りで
あり、xは0であるかまたはある正の数であり、zはあ
る正の数である。ほとんどの場合、x+zは約25〜1
25であり、xの値は0であることが最も多い。 上記方法に従って再分配を受けているポリフェニレンエ
ーテルは、本明細書では「平衡化ポリフェレンエーテ
ル」ということにする。 成分(II)は少なくとも1種のポリエポキシド化合物から
なる。最も広い意味において、本発明は業界で公知のそ
のような化合物すべての使用を包含する。各種のエポキ
シ樹脂、すなわちさまざまな分子量を有する脂肪族およ
び芳香族のエポキシドを使用することができる。以下に
代表的なものを例示する。 (1)ビスフェノール類、特にビスフェノールAのポリ
グリシジルエーテル。 (2)次式のエポキシノボラック。 ここで、A3は各々が芳香族の基であり、yは平均値が
少なくとも約0.1である。 (3)N,N−ジグリシジルアニリン、N,N,N′,
N′−テトラグリシジルキシリレンジアミンおよびトリ
グリシジルイソシアヌレートによって代表されるアミン
およびアミドのグリシジルアダクト。 (4)カルボン酸のグリシジルエステル、たとえばフタ
ル酸ジグリシジルおよびアジピン酸ジグリシジル。 (5)アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル
およびアリルグリシジルエーテルなどのような不飽和エ
ポキシドのポリマー。 (6)エポキシ官能基を含有するポリシロキサン、たと
えば1,3−ビス(3−ヒドロキシプロピル)テトラメ
チルジシロキサンのジグリシジルエーテル。 (7)ジエンまたはポリエンのエポキシ化によって製造
される化合物、たとえばビス(2,3−エポキシシクロ
ペンチル)エーテルおよびビニルシクロヘキセンジオキ
サイド。 成分(II)は、難燃性を付与するのに有効な量で化学結合
した臭素を含有するポリエポキシド組成物であるのが好
ましい。一般にその量は成分(I)と(II)の合計量を基
準にして約5〜約50%の範囲であり、約25%である
のが好ましい。 好ましい態様における成分(II)は、少なくとも1種のビ
スフェノールポリグリシジルエーテルを含むポリエポキ
シド組成物であり、通常はそのようなエーテルの混合物
からなり、混合物の成分の一部はハロゲンを含まず、残
りはアリール置換基として臭素を含有するものである。
臭素の合計量は普通約5〜約50重量%である。 このタイプの化合物は、通常、ビスフェノール類とエピ
クロロヒドリンとの反応によって製造される。本明細書
中で使用する「ビスフェノール」という用語は、脂肪族
か環式脂肪族の成分(これは芳香族の置換基を含有して
いてもよい)に結合したヒドロキシフェニル基を2個含
有する化合物をいうものとする。この化合物は次式で表
わすことができる。 ここで、mは0〜4、nは平均値が1まで、A1とA2
はすでに定義した通りである。この式IXのO−A1結合
とA2−O結合は通常Yに関してA1およびA2のメタ
またはパラの位置にある。 ほとんどの場合、この態様の成分(II)は少なくとも2種
のビスフェノールポリグリシジルエーテルからなり、こ
のうちの1種は臭素化されており(すなわち、mが1〜
4、好ましくは2)、もう一方は臭素をもっていない
(すなわち、mが0)。好ましい材料は、エピクロロヒ
ドリンと2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロ
パン(すなわち、ビスフェノールA)との反応生成物
で、シェル・ケミカル社(Shell Chemical Co.)からイー
ポン(EPON)825(n=0)およびイーポン(EPON)82
8(n=約0.14)として市販されているもの、なら
びにエピクロロヒドリンとテトラブロモビスフェノール
Aとから製造される類似の生成物である。この態様の好
ましい一面では、臭素をもたないエポキシ樹脂がイーポ
ン(EPON)828であり、臭素化された樹脂がダウ・ケミ
カル社(Dow Chemical Company)から「ダウ(Dow)DER
−542」という商品名で市販されている臭素化ビスフ
ェノールAジグリシジルエーテルである。この臭素化さ
れた化合物の主要な目的は難燃性の付与である。 上記態様のビスフェノールポリグリシジルエーテルは単
独で使用してもよいし、または少なくとも1種の非ビス
フェノール系ポリエポキシ化合物の少量と組合せて使用
してもよい。そのような非ビスフェノール系ポリエポキ
シ化合物を例示すると、脂環式ポリエポキシ化合物、た
とえば3,4−エポキシシクロヘキサンカルボン酸3,
4−エポキシシクロヘキシルメチル、ビニルシクロヘキ
センジオキサイド、式(VIII)に相当するフェノール−ホ
ルムアルデヒドノボラックポリグリシジルエーテル、レ
ゾルシノールグリシジルエーテル、テトラキス(グリシ
ジルオキシフェニル)エタン、フタル酸ジグリシジル、
テトラヒドロフタル酸ジグリシジル、およびヘキサヒド
ロフタル酸ジグリシジルがある。式(VIII)のエポキシノ
ボラックが好ましいことが多い。また、アリールモノグ
リシジルエーテル、たとえばフェニル、α−ナフチルお
よびβ−ナフチルエーテルならびにこれらの置換誘導体
が共存してもよい。このような非ビスフェノール系ポリ
エポキシ化合物およびアリールモノグリシジルエーテル
が存在する場合、それらは通常エポキシ化合物全体の約
30重量%まで、典型的には約15〜約20重量%を構
成する。 別の好ましい態様の成分(II)は、少なくとも1種の塩基
性試薬を触媒量で存在させて、以下の(A)と(B)の
混合物を約125〜225℃の範囲の温度に加熱するこ
とによって得られる反応生成物からなる。 (A)分子当たりで平均して多くとも1個の脂肪族ヒド
ロキシ基を有し、ハロゲンを含まない少なくとも1種の
ビスフェノールポリグリシジルエーテル。 (B)アリール置換基として臭素を含有する少なくとも
1種のビスフェノールが約5〜約40%、好ましくは約
20〜約30%。この試薬(B)の割合(%)は試薬
(A)と(B)の合計量を基準にした重量%である。 この態様の成分(II)の試薬(A)は、上に充分に記載し
たタイプの、ハロゲンを含まないビスフェノールポリグ
リシジルエーテルの少なくとも1種である。試薬(A)
として好ましい材料は、エピクロロヒドリンと2,2−
ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン(すなわち、
ビスフェノールA)との市販反応生成物で、たとえばイ
ーポン(EPON)825およびイーポン(EPON)828があ
る。 試薬(B)は、芳香環上の置換基の形態で臭素を含有す
る少なくとも1種のビスフェノール、通常はビスフェノ
ールAの臭素化誘導体である。本発明によるその目的は
主に難燃性を提供することである。試薬(B)としては
テトラブロモビスフェノールAが好ましく、入手容易
性、比較的低い価格、および本発明の目的に対して特に
適していることから、2,2−ビス(3,5−ジブロモ
−4−ヒドロキシフェニル)プロパンが最も好ましい。 場合により、この態様の混合物は、さらに、(C)少な
くとも1種のハロゲンをもたないエポキシ化ノボラック
を、試薬(A)、(B)および(C)の合計量を基準に
して約0〜約30重量%含有していてもよい。 試薬(C)の前駆体として使用するのに適したノボラッ
クは業界で公知であり、本明細書中ですでに記載したも
のが含まれる。通常これらは、ヒドロキシ芳香族化合
物、たとえばフェノール(これが好ましいことが多
い)、クレゾールまたはt−ブチルフェノールなどとホ
ルムアルデヒドとの反応によって製造される。このノボ
ラックはその後、エピクロロヒドリンなどのようなエポ
キシ試薬との反応によって試薬(C)として有用な樹脂
を生成する。 各種のエポキシ化ノボラックが市販されており、そのい
ずれも本発明に従って使用できる。通常、エポキシ化ノ
ボラックが遊離のフェノール性水素原子をほとんど含有
しないと極めて好ましい。本発明で使用するのに特に好
ましいエポキシノボラックは、チバ・ガイギ(Ciba-Geig
y)から「EPN1138」というグレード名で市販され
ているエポキシノボラック樹脂である。 すでに述べたように、試薬(B)と成分(II)を構成する
組成物の約5〜約40%で、試薬(C)は存在する場合
約0〜約30%であり、残りが試薬(A)である。 試薬(B)または(C)の濃度が下限より少なくなると
耐溶剤性および/または難燃性が許容できない程低下
し、試薬(C)の濃度が上限より大きくなると相溶性が
失われ得る。 試薬(A)、(B)および場合によって試薬(C)から
なる混合物を、少なくとも1種の塩基性試薬を触媒量で
存在させて加熱するが、その温度は約125〜225℃
の範囲であることが最も多く、約150〜200℃の範
囲が好ましく、約160〜190℃の範囲が最も好まし
い。この混合物は本質的に以上の試薬からなるのが好ま
しい。すなわち、本発明でこの混合物の新規で必須の性
質に寄与するのは上記の成分だけである。 トリアリールホスフィン、特にトリフェニルホスフィン
は、低レベルで有効であり、副反応を生じる傾向が弱
く、反応完了後に存在していても無害であるので好まし
い塩基性試薬である。触媒の割合は通常約0.1〜0.
5重量%である。反応は、特に触媒としてトリアリール
ホスフィンを使用する場合、窒素のような不活性雰囲気
中で実施するのが好ましい。沸点が約125℃より高く
ない不活性有機溶剤、通常は芳香族炭化水素、たとえば
トルエンなどを使用してもよいが、普通この点に関して
利点はない。 こうして得られる樹脂組成物の構造は充分には知られて
いないが、式VIIIの化合物から誘導された「アップステ
ージにある」(すなわち、部分的に硬化した)組成物
で、臭素化された成分が分子構造の一部を形成している
と思われる。また、このアップステージにある組成物の
分子中にはエポキシ化ノボラックがいろいろな割合で化
学結合されていてもよい。 成分(III)は、市販されているイミダゾール類のひとつ
である1−メチルイミダゾールを含有している。この1
−メチルイミダゾールは触媒として有効な量で存在して
いるが、この量は、溶剤除去後の迅速な硬化は達成しな
がら潜伏性を改良するのに充分な量である。最も普通の
場合は、硬化性組成物全体の100部当たりに対して、
ポリフェニレンエーテル中に(ほとんどの場合アミノア
ルキルで置換された末端基として)存在するあらゆる塩
基性窒素を含めて、塩基性窒素が少なくとも5ミリ当
量、好ましくは少なくとも20ミリ当量となるような量
である。したがって、塩基性窒素を含有しないポリフェ
ニレンエーテルを使用する場合は成分(III)の割合を増
大させなければならない。好ましい態様の成分(III)
は、1−メチルイミダゾールと少なくとも1種の芳香族
ポリアミンまたは置換グアニジン化合物との混合物を含
有する。これらの化合物のいずれかが存在すると耐溶剤
性が改善される。好ましい芳香族ポリアミンは、芳香環
上の高度のアルキル置換を有するもの、典型的にはその
ような置換基を少なくとも3個有するものである。一般
に最も好ましいポリアミンは3,5−ジエチル置換の
2,4−または2,6−ジアミノトルエンである。ポリ
アミンは、ポリアミンと1−メチルイミダゾールとの合
計量を基準にして約60〜約70重量%の量で存在する
べきである。 成分(III)に使用するのに適した置換グアニジン化合物
は次式で表わすことができる。 ここで、Z1とZ3は、それぞれ独立して、炭素原子を
約1〜4個有する低級アルキル基、たとえばメチル、エ
チルなど、または置換芳香族化合物、たとえばトリル、
キシリルなどを表わし、Z2、Z4およびZ5は、それ
ぞれ独立して、水素、または炭素原子を約1〜4個有す
る低級アルキル基、たとえばメチル、エチルなどを表わ
す。上記式(X)で表わされる好ましいグアニジン化合
物は次式で表わされるジ−o−トリルグアニジンであ
る。 置換グアニジン化合物は、置換グアニジンと1−メチル
イミダゾールとの合計量を基準にして、約20〜約80
重量%、好ましくは45〜60重量%の量で成分(III)
中に存在するべきである。 本発明の目的に対して、1−メチルイミダゾールの当量
重量はその分子量に等しく、ジアミンの当量重量はその
分子量の半分であり、グアニジンの当量重量はその分子
量の半分である。 本発明の硬化性組成物にはその他各種の物質を使用する
ことができ、ある種のものは存在すると好ましい。これ
らのうちのひとつの成分(IV)は、硬化性組成物に可溶で
あるかまたは安定に分散可能である塩の形態で供給され
る化学結合した亜鉛またはアルミニウム、好ましくは亜
鉛である。この目的に適した形態の亜鉛またはアルミニ
ウムの例は、1個の炭素原子がカルボニル基同士を隔て
ているジケトンの塩、特に亜鉛アセチルアセトネート、
および脂肪酸の塩、特にステアリン酸塩である。一般
に、成分(III)がアルキレンポリアミンを含有する場合
は脂肪酸塩が好ましく、成分(III)が1−メチルイミダ
ゾールだけである場合はジケトン塩が好ましい。 一定の条件下で、亜鉛アセチルアセトンなどのようなア
セチルアセトネートは水和物を形成することができ、こ
の水和物は容易にアセチルアセトンを失って、積層板製
造の際に使用する有機系に不溶になる。したがって、こ
の亜鉛またはアルミニウムを安定な分散液中に維持する
ための工程が必要になることがある。 このためにとるひとつの手段は、組成物を連続的に攪拌
することである。しかし、これは一般に実用的ではな
い。これより良好な方法は、たとえばメタノールとの反
応によってアセチルアセトネートのアルコラートを形成
することである。このアルコラートは同様な条件でアセ
チルアセトンよりはアルコールを失って溶液または均質
な分散液の状態を維持する。 均質性を最大にするためのもうひとつ別の方法は脂肪酸
の塩を使用することである。さらに別の方法は、以下に
開示するように相溶化剤としてチタン化合物を使用する
ことである。 成分(IV)は、共触媒として有効な量で使用され、通常、
硬化を促進すると共に耐溶剤性、難燃性および潜伏性を
改良する機能を果たす。通常、硬化性組成物全体を基準
にして約2〜約8%、好ましくは約4〜約6%の亜鉛ま
たはアルミニウムが存在する。 本発明で使用するのに好ましい別の物質は少なくとも1
種のエポキシ化ノボラック(V)であり、これは最も普
通の場合ハロゲンを含まない。これは通常、溶剤を除い
た硬化性組成物全体を基準にして約3〜約20重量%の
量で使用する。成分(II)が部分的に硬化した組成物であ
る場合、このエポキシ化ノボラックは、溶剤を除く硬化
性組成物全体を基準にして、通常は約5〜約20重量%
の量で、好ましくは約8〜約10重量%の量で使用す
る。成分(II)が部分的に硬化した組成物ではないなら
ば、エポキシ化ノボラックは溶剤を除いた硬化性組成物
全体を基準にして通常は約3〜約20重量%の量で、好
ましくは約4重量%の量で使用する。 別の、好ましいことが多い物質は、含有する酸素のほと
んど全部がフェノール性ヒドロキシ基の形態である少な
くとも1種のノボラック(VI)である。これも通常ハロゲ
ンを含まない。これは硬化剤として機能し、特に結合シ
ートではなく回路基板として使用される組成物で硬化を
促進する。この物質は、エポキシ化されてない点を除く
とすでに記載したエポキシ化ノボラックと分子構造が類
似している。t−ブチルフェノール−ホルムアルデヒド
ノボラックが好ましいことが多い。このノボラックの量
は、通常、溶剤を除いた硬化性組成物全体を基準にして
約0〜約20重量%である。本発明の硬化性組成物に使
用すべきノボラックの量は、成分(I)が平衡化されて
いるポリフェニレンエーテルであるかまたは平衡化され
てないポリフェニレンエーテルであるかどうか、および
成分(II)が部分的に硬化したポリエポキシド組成物であ
るかまたは部分的に硬化してないポリエポキシド組成物
であるかどうかに依存する。成分(I)が平衡化された
ポリフェニレンエーテルであり、成分(II)が部分的に硬
化したポリエポキシド組成物である場合、ノボラックは
通常溶剤を除く硬化性組成物全体を基準にして0〜約3
重量%の範囲の量で存在する。また、成分(I)が平衡
化されたポリフェニレンエーテルであり、成分(II)が部
分的に硬化してないポリエポキシド組成物であるなら
ば、ノボラックは通常溶剤を除く硬化性組成物全体を基
準にして約5〜約10重量%で存在するべきである。成
分(I)が平衡化されてないポリフェニレンエーテルで
あり、成分(II)が部分的に硬化したポリエポキシド組成
物であるならば、ノボラックは通常溶剤を除いた硬化性
組成物全体を基準にして約5〜約10重量%の量で使用
する。もし成分(I)が平衡化されてないポリフェニレ
ンエーテルであり、成分(II)が部分的に硬化してないポ
リエポキシド組成物であるならば、ノボラックは通常溶
剤を除いた硬化性組成物全体を基準にして約10〜約2
0重量%の量で使用する。 本発明の硬化可能な組成物は有効量の不活性有機溶剤に
溶解している。通常溶質の含量は約25〜約60重量%
であり、約45〜約52重量%が好ましい。溶剤の種類
は特に重要なものではないが、蒸発などのような適切な
手段で除去できるものでなければならない。芳香族の炭
化水素、特にトルエンが好ましい。混和および溶解の順
序も特に重要ではない。しかし、一般に、早期硬化を避
けるために、触媒と硬化剤成分は、ポリフェニレンエー
テルおよびポリエポキシドと、最初に約60℃以上の温
度で接触させるべきではない。本明細書中での成分と臭
素の割合は溶剤を含まない。 存在していてもよいその他の物質としては、不活性で粒
子状の充填材、たとえばタルク、粘土、雲母、シリカ、
アルミナおよび炭酸カルシウムがある。また、硬化性組
成物に含まれる臭素分の一部は、テトラブロモフタル酸
アルキルおよび/またはビスフェノールAとテトラブロ
モビスフェノールAの混合物とエピクロロヒドリンとの
反応生成物などのような物質によって供給してもよい。
このテトラブロモフタル酸アルキルは可塑剤および流れ
改善剤としても機能する。織物湿潤性向上剤、主として
極性の液体、たとえばn−ブチルアルコール、メチルエ
チルケトンおよびテトラヒドロフランは、ある種の条件
では有利であることがある。酸化防止剤、熱安定剤、紫
外線安定剤、潤滑剤、帯電防止剤、染料および顔料も存
在することができる。 本発明の組成物に使用するのに好ましい他の物質は、臭
素の相乗剤として機能して難燃性をもたらす酸化アンチ
モン(VII)である。酸化アンチモンは安定な分散液中に
維持されなければならない。このためには、攪拌した
り、および/または適切な分散剤(多くのものが業界で
公知である)と組合せたりすればよい。酸化アンチモン
の割合は、溶剤を除いた硬化性組成物全体を基準にし
て、通常は約0〜約5重量%、好ましくは約3〜約4重
量%である。 好ましい分散剤のひとつは、硬化性組成物の樹脂成分と
相溶性であるが使用する条件下で実際上反応性でないポ
リマー、典型的にはポリエステルである。成分(IV)が脂
肪酸塩である場合は、より強力な分散剤、たとえばアミ
ンなどが必要になることがある。そうしないと、そのよ
うな塩は五酸化アンチモンと不溶性の錯体を形成し得る
からである。 少量で存在すると硬化性組成物の耐溶剤性および相溶性
を改善するので好ましい物質は少なくとも1種の脂肪族
トリス(ジアルキルホスファト)チタネートである。適
したホスファトチタネートは業界で公知であり、市販さ
れている。これらは次式で表わすことができる。 ここで、Y1はC2-6の第一級か第二級のアルキルかア
ルケニル、好ましくはアルケニルであり、Y2はC1-3
のアルキレン、好ましくはメチレンであり、Y3はC
1-5の第一級か第二級のアルキルであり、aは0から約
3まで、好ましくは0か1である。Y1がアリル、Y3
がエチル、Y4がオクチルで、aが0であるのが最も好
ましい。ホスファトチタネートは、溶剤を除いた硬化性
組成物の合計量を基準にして、約0〜約1重量%の量で
存在することが最も多く、約0.4重量%が好ましい。 本発明は、上で明記しなかったその他の成分を含有する
ものも含めて、上記成分を含むすべての組成物を包含す
る。しかし、好ましいことが多い組成物は本質的に成分
I〜VIから成る。すなわち、組成物の基本的で新規な特
性に実質的な影響をもつのはこれらの成分I〜VIのみで
ある。 本発明の別の局面は、本発明の硬化性組成物を含浸し、
加圧して得られたガラス、石英、ポリエステル、ポリア
ミド、ポリプロピレン、セルロース、ナイロンまたはア
クリルなど(好ましくはガラス)の繊維のような(織ら
れているかまたは織られていない)繊維質基材からなる
プリプレグである。得られる硬化物品は本発明の別の局
面である。 典型的な場合、2枚〜20枚の積層板を、20〜60kg
/cm2程度の圧力下で約1.5〜約10分かけて約200
〜250℃の範囲の温度で圧縮成形する。銅などの導電
性金属で被覆されたプリント回路基板生産に有用な積層
板は業界で認識されている方法によって製造して硬化さ
せることができる。その際、金属被覆は通常の方法でパ
ターン化できる。 結合シートとして使用するには、通常このプリプレグを
製造後部分的に硬化させる。部分的硬化は硬化性組成物
を約1〜約5分間約130〜約175℃の範囲の温度に
加熱することによって実施できる。こうして得られる部
分的に硬化したプリプレグは取扱いと輸送が容易であ
る。 使用に際しては、シートを回路がエッチングされている
金属被覆積層板からなる2枚のプリント回路基板の間に
サンドウィッチ状に挟む。この金属被覆は銅であること
が最も多い。複数の結合シートを使用して多層構造体と
することができる。その後硬化は、通常約200〜約2
50℃の範囲の温度および約0.1〜約0.2kg/cm2の
圧力で完了する。 したがって、本発明の別の局面は、上述の結合シートか
ら製造された硬化組成物により隔離された少なくとも2
枚のプリント回路基板からなる多層回路アセンブリであ
る。 以下の実施例で、本発明の硬化可能な組成物、硬化した
組成物および物品の製造を例示する。特に断わらない限
り部およびパーセントはすべて重量基準である。 実施例1〜11では次の材料を使用した。 成分(I)−数平均分子量が約20,000、25℃の
クロロホルム中の固有粘度が0.40dl/g、窒素含量が
約960ppmのポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェ
ニレンエーテル)(PPO)。 成分(II)−ダウ・ケミカル社(Dow Chemical Company)か
ら「DER542」という名称で市販されているビスフ
ェノールAジグリシジルエーテルとテトラブロモビスフ
ェノールAジグリシジルエーテルとの混合物。 成分(III)−市販のイミダゾール(表I参照)。 成分(IV)−ステアリン酸亜鉛。 成分(V)−チバ・ガイギ(Ciba-Geigy)から「EPN1
138」というグレード名で市販されているエポキシノ
ボラック樹脂。 成分(VI)−ユニオン・カーバイド社(Union Carbide Cor
p.)から「CK2103」という名称で市販されてい
る、平均分子量が約700〜900の範囲のt−ブチル
フェノールノボラック。 ライカ(Lica)12−式XII(ただし、Y1がアリル、Y
2がメチレン、Y3がエチル、Y4がオクチルで、aが
0)の市販化合物。 実施例7〜11の反応混合物は、さらに、3,5−ジエ
チル置換の2,4−および2,6−ジアミノトルエンの
混合物[以下エタキュア(Ethacure)という]も含有して
おり、実施例9〜11ではさらにアンチモングリコキシ
ド[Sb2(OCH2CH2O)3]も含有していた。 これらの実施例では、表Iに示した各種イミダゾールを
成分IIIとして使用した。1−メチルイミダゾールは実
施例6、9および11で使用した。 実施例1〜6 指定量の次の成分を全固形分濃度45%としてトルエン
に溶解することによって一連の硬化性組成物を製造し
た。 成分(I)−PPO、50部。 成分(II)−26部のDER542/24部のEPON8
28。 成分(III)−各種イミダゾール、成分(I)と(II)の1
00部当たり0.6〜1.5部。 成分(IV)−ステアリン酸亜鉛、成分(I)と(II)の10
0部当たり7部。 成分(V)−EPN1138、成分(I)と(II)の10
0部当たり4部。 成分(VI)−CK2103、成分(I)と(II)の100部
当たり11.5部。 ライカ(Lica)12−成分(I)と(II)の100部当たり
0.5部。 メカニカルスターラーを備えた5000mlの丸底フラス
コ中で2000mlのトルエンを加熱した。通常、亜鉛化
合物を最初に溶かした後、すぐにポリフェニレンオキサ
イドを溶かした。次にエポキシ樹脂を添加してからライ
カ(Lica)12を添加した。最後にイミダゾールを加え
た。この樹脂混合物を処理器を用いてガラスクロス上に
塗布した。処理器のスピードは、約42%の樹脂がクロ
スに充填されるように調節した。得られたプリプレグを
1分間160℃で乾燥した。次に、7層のプリプレグを
4分間240℃で加圧・圧縮して積層板を形成した。 得られた積層板の潜伏性とガラス転移温度を検査した。
その結果は後記表Iに示す。 実施例7〜9 反応混合物にエタキュア(Ethacure)を添加した以外は実
施例1、3および6の手順を繰返した。結果は表Iに示
す。 実施例10〜11 反応混合物にアンチモングリコキシドを添加した以外は
実施例8および9の手順に従った。ライカ(Lica)12の
添加後、イミダゾールを添加する前に酸化アンチモンを
反応混合物に添加した。このアンチモン化合物は普通溶
液中でスラリーを形成した。結果は表Iに示す。 下記表Iで、サンプルが発生した熱の量は示差走査熱量
計(DSC)で加熱速度を20℃/分として測定した。
ガラス転移温度(Tg)は、レオメトリクス・ダイナミ
ック・メカニカル・アナライザー(Rheometric Dynamic
Mechanical Analyzer)を用いて、240℃で4.5分間
硬化させたサンプルに対して測定した。 上の表Iのデータが示しているように、示差走査熱量計
(DSC)のピーク発熱量で測定した1−メチルイミダ
ゾールの潜伏性は最も高く、2−フェニル置換基や1−
シアノエチル−2−フェニル置換基のような不活性化電
子基を含有するイミダゾール類と比較しても高い。さら
に、1−メチルイミダゾールを含有する組成物の硬化特
性は、ガラス転移温度から明らかなように、他のイミダ
ゾール類を含有するものと比較して変わらない。 次の実施例12〜29は、主触媒として1−メチルイミ
ダゾールを含有するさまざまな樹脂系から製造された積
層板の他の性質を例示する。ガラス転移温度、ハンダ付
け性および耐溶剤性の値は後記表IIに示す。 実施例12〜19 指定量の次の成分を全固形分濃度45%としてトルエン
に溶解することによって硬化性組成物を製造した。 成分(I)−PPO、39.7%。 成分(II)−18.9%のDER542/20.7%のE
PON828。 成分(III)−1−メチルイミダゾール、0.52%。 成分(IV)−オクタン酸亜鉛、3.2%。 成分(V)−EPN1138、3.2%。 成分(VI)−CK2103、9.1%。 ライカ(Lica)12−0.4%。 エタキュア(Ethacure)−1.0%。 EFR6−ナイアコル(Nyacol)が供給している市販形態
の五酸化アンチモン、3.2%。「乾燥」EFR6は、
粉末が220℃に加熱されたオーブン中で一晩乾燥され
ていることを意味する。 ソルスパーズ(Solsperse)−ICIが供給している市販
のポリエステルアミン分散剤、0.1%。五酸化アンチ
モンを樹脂中に分散させて保つために使用する。 上に挙げたパーセントは硬化性組成物全体を基準にす
る。 樹脂混合物を処理器を用いてガラスクロス上に塗布し
た。処理器のスピードは、約41%の樹脂がクロスに充
填されるように調節した。 実施例16〜19ではプリプレグを150℃のオーブン
中で1.5分間乾燥した。実施例12〜19の場合、7
層のプリプレグを約250℃で、圧縮時間を変化させな
がら約300psiの圧力下で圧縮して積層板を形成し
た。これらの実施例でプリプレグを圧縮した時間は次の
通りである。 実施例番号 時間(分) 12 1.5 13 2.5 14 4.5 15 8.5 16 1.5 17 4.5 18 10 19 10 実施例20〜24 指定量の次の成分を全固形分濃度50%としてトルエン
に溶解することによって硬化性組成物を製造した。 成分(I)−PPO、40.6%(0.8%、0.8
%)。このカッコの中のパーセントの値は重量%の過酸
化ベンゾイルおよびビスフェノールAによって誘発され
るポリフェニレンオキサイドの平衡化/分解の程度を意
味する。 成分(II)−40.6%。テトラブロモビスフェノールA
とEpon828および平均官能性が3.5のエポキシ
フェニルノボラックEPN1138とを反応させること
によって得られるアップステージにあるエポキシ樹脂。 成分(III)−1−メチルイミダゾール、1.0%。 成分(IV)−オクタン酸亜鉛、3.4%。 成分(V)−EPN1138、8.2%。 成分(VI)−CK2103、0%。 ライカ(Lica)12−0.4%。 エタキュア(Ethacure)−1.0%。 EFR6−3.2%。 処理器を用い、約44%の樹脂がクロスに充填されるの
に充分なスピードで樹脂混合物をガラスクロス上に塗布
した。 実施例20〜23では形成されたプリプレグを160℃
のオーブン中で1.5分間乾燥し、実施例24のプリプ
レグは160℃で2分間乾燥した。次に、下に示す圧縮
時間を除いて、上記実施例12〜19に記載の条件下で
圧縮した。 実施例番号 時間(分) 20 1.5 21 2.5 22 4.5 23 8.5 24 1.5 実施例25〜29 指定量の次の成分を全固形分濃度48%としてトルエン
に溶解することによって硬化性組成物を製造した。 成分(I)−PPO、41.6%(0.4%、0.4
%)。 成分(II)−41.6%。テトラブロモビスフェノールA
とEPON828を反応させることによって得られるア
ップステージにあるエポキシ樹脂。 成分(III)−1−メチルイミダゾール、0.7%。 成分(IV)−オクタン酸亜鉛、5.6%。 成分(V)−EPN1138、8.3%。 成分(VI)−CK2103、0%。 ライカ(Lica)12−0.4%。 エタキュア(Ethacure)−1.1%。 乾燥EFR6−0%。 ソルスパーズ(Solsperse)−0%。 この樹脂混合物を処理器を用いてガラスクロス上に塗布
した。処理器のスピードは、約38〜40%の樹脂がク
ロスに充填されるように調節した。 これらの実施例で製造したブリプレグはすべて160℃
のオーブンで3分間乾燥させた。これらのブリプレグは
実施例12〜19に記載した条件下で圧縮した。その際
の圧縮時間を次に示す。 実施例番号 時間(分) 25 1.5 26 3.5 27 5.5 28 10.5 29 3.5 実施例29では、他のものより大きめ、すなわち10×
10の積層板を製造したが、これには他のものより大き
いプレス、すなわちワバッシュ(Wabash )プレスを使
用する必要があった。 表IIで、ハンダ付け性は、288℃に加熱したハンダ浴
に30秒間浸した後の積層板の膨張の%で示してある。
厚みの増加%が小さい方がハンダ付け性は大きい。耐溶
剤性は、メチレンクロライドに30分間浸漬してから周
囲条件下で10分間乾燥させた後の積層板の重量変化
(%)で測定した。この値には最終的な重量損失(物質
の溶解)も含まれている。この重量損失が少ないほど耐
溶剤性は良好である。積層板の可燃性はUL−94等級
および消火時間(FOT)によって明示される。米国保
険業者研究所(Underwriters Laboratories)のUL−9
4試験法によって測定したとき一般にV−1の等級が必
要とされ、通常はV−0が必要とされている。このV−
0の等級では、いかなる試験でもFOTが10秒以下で
あることと、5個のサンプルで累積されたFOTが50
秒以下であることが要求される。実際問題として、購入
者は最大の累積FOTとして35秒を要求することが多
い。 表IIに示したデータから明らかなように、1−メチルイ
ミダゾールは、前記表Iに示したように潜伏性を高めな
がら、樹脂には悪影響を及ぼすことがなく、したがって
優れた性質をもった積層板が得られる。 特定の具体例に関連して本発明を説明して来たが、当業
者は、特許請求の範囲に定義した本発明の思想と範囲か
ら外れることなく実際に数多くの修正をなし得るものと
理解されたい。
Claims (42)
- 【請求項1】(I)少なくとも1種のポリフェニレンエ
ーテル20〜80%、 (II)少なくとも1種のポリエポキシド化合物80〜20
%、および (III)触媒として有効な量の1−メチルイミダゾール を含み、有効量の不活性有機溶剤に溶解されている、潜
伏性が改良された硬化性ポリフェニレンエーテル−ポリ
エポキシド組成物。 - 【請求項2】成分(I)が、3,000〜40,000
の範囲内の数平均分子量を有するポリ(2,6−ジメチ
ル−1,4−フェニレンエーテル)である、請求項1記
載の組成物。 - 【請求項3】成分(II)が、難燃性を付与するのに有効な
量の化学結合した臭素を含有している、請求項1記載の
組成物。 - 【請求項4】成分(II)が、成分(I)と(II)の合計量を
基準にして5〜50重量%の化学結合した臭素を含有し
ている、請求項3記載の組成物。 - 【請求項5】成分(II)が分子当たり平均して多くとも1
個の脂肪族ヒドロキシ基を有する少なくとも1種のビス
フェノールポリグリシジルエーテルを含んでおり、組成
物が5〜50重量%の臭素をアリール置換基として含有
しており、式 [式中、mは0〜4、nは1以下の平均値を有し、A1
およびA2は各々が単環式の二価の芳香族基であり、Y
は1個または2個の原子がA1とA2とを隔てる橋架け
基である]を有する化合物を含む、請求項4記載の組成
物。 - 【請求項6】A1およびA2が両者共p−フェニレン基
であり、Yはイソプロピリデン基である、請求項5記載
の組成物。 - 【請求項7】成分(II)が、少なくとも1種の塩基性試薬
を触媒量で存在させて、(A)分子当たり平均して多く
とも1個の脂肪族ヒドロキシ基を有しハロゲンを含まな
い少なくとも1種のビスフェノールポリグリシジルエー
テルと(B)アリール置換基として臭素を含有する少な
くとも1種のビスフェノール5〜40%[ただし、試薬
(B)の割合(%)は試薬(A)と(B)の合計量を基
準にした重量%である]からなる混合物を125〜22
5℃の範囲の温度に加熱することによって得られる反応
生成物からなる、請求項1記載の組成物。 - 【請求項8】試薬(A)が式 (式中、nは1以下の平均値を有する)を有し、試薬
(B)がテトラブロモビスフェノールAである、請求項
7記載の組成物。 - 【請求項9】nが0.14であり、試薬(B)が2,2
−ビス(3,5−ジブロモ−4−ヒドロキシフェニル)
プロパンである、請求項8記載の組成物。 - 【請求項10】試薬(B)の量が、試薬(A)と(B)
の合計量を基準にして20〜30重量%である、請求項
9記載の組成物。 - 【請求項11】さらに、(C)少なくとも1種のハロゲ
ンをもたないエポキシ化ノボラックを、全試薬(A)、
(B)および(C)の合計を基準にして0〜30重量%
含んでいる、請求項7記載の組成物。 - 【請求項12】試薬(C)が、ホルムアルデヒド、フェ
ノールおよびエピクロロヒドリンから調製されたノボラ
ックである、請求項11記載の組成物。 - 【請求項13】溶剤がトルエンである、請求項1記載の
組成物。 - 【請求項14】成分(III)が、硬化性組成物の100部
当たり合計で少なくとも5ミリ当量の塩基性窒素を提供
するのに充分な量で存在する、請求項1記載の組成物。 - 【請求項15】成分(III)が、硬化性組成物の100部
当たり合計で少なくとも20ミリ当量の塩基性窒素を提
供するのに充分な量で存在する、請求項14記載の組成
物。 - 【請求項16】成分(III)がさらに少なくとも1種の芳
香族ポリアミンを含んでいる、請求項1記載の組成物。 - 【請求項17】芳香族ポリアミンが、1−メチルイミダ
ゾールと芳香族ポリアミンの合計量を基準にして60〜
70重量%の量で成分(III)中に存在する、請求項16
記載の組成物。 - 【請求項18】芳香族ポリアミンが、3,5−ジエチル
置換2,4−ジアミノトルエン、または3,5−ジエチ
ル置換2,6−ジアミノトルエン、またはこれらの混合
物である、請求項17記載の組成物。 - 【請求項19】成分(III)が、さらに、式 [式中、Z1およびZ3は、それぞれ独立に、炭素原子
を1〜4個有する低級アルキル基、または置換された一
価の芳香族化合物を表わし、Z2、Z4およびZ5は、
それぞれ独立に、水素、または炭素原子を1〜4個有す
る低級アルキル基を表わす]を有する置換グアニジン化
合物を含んでいる、請求項1記載の組成物。 - 【請求項20】置換グアニジン化合物が、式 によって表わされる、請求項19記載の組成物。
- 【請求項21】置換グアニジン化合物が、1−メチルイ
ミダゾールと置換グアニジン化合物の合計量を基準にし
て20〜80重量%の量で成分(III)中に存在する、請
求項20記載の組成物。 - 【請求項22】さらに、(IV)硬化性組成物に可溶である
かまたは安定に分散可能である塩の形態の亜鉛またはア
ルミニウムを2〜8%含んでいる、請求項1記載の組成
物。 - 【請求項23】成分(IV)が亜鉛アセチルアセトネートま
たはステアリン酸亜鉛である、請求項22記載の組成
物。 - 【請求項24】さらに、(V)少なくとも1種のハロゲ
ンをもたないエポキシ化ノボラックを、溶剤を除く硬化
性組成物全体を基準にして3〜20重量%の量で含んで
いる、請求項1記載の組成物。 - 【請求項25】成分(V)がホルムアルデヒド、フェノ
ールおよびエピクロロヒドリンから調製されたノボラッ
クである、請求項20記載の組成物。 - 【請求項26】さらに、(VI)存在する実質的にすべての
酸素がフェノール性ヒドロキシ基の形態にありハロゲン
をもたない少なくとも1種のノボラックを含んでおり、
このノボラックは溶剤を除く硬化性組成物全体を基準に
して0〜20重量%の量で存在する、請求項1記載の組
成物。 - 【請求項27】さらに、式 [式中、Y1はC2-6の第一級または第二級のアルキル
またはアルケニルであり、Y2はC1-3のアルキレンで
あり、Y3はC1-5の第一級または第二級のアルキルで
あり、Y4はC5-12の第一級または第二級のアルキルで
あり、aは0から3までである]の少なくとも1種の脂
肪族トリス(ジアルキルホスファト)チタネートを、溶
剤を除く硬化性組成物全体を基準にして0〜1重量%の
量で含んでいる、請求項1記載の組成物。 - 【請求項28】Y1がアルキル、Y2がメチル、Y3が
エチル、Y4がオクチルであり、aが0または1であ
る、請求項27記載の組成物。 - 【請求項29】さらに、安定に分散している酸化アンチ
モンを、溶剤を除く硬化性組成物全体を基準にして0〜
5重量%含んでいる、請求項1記載の組成物。 - 【請求項30】改良された潜伏性を有する硬化性ポリフ
ェニレンエーテル−ポリエポキシド組成物であって、 (I)少なくとも1種のポリフェニレンエーテル20〜
80%、 (II)少なくとも1種のポリエポキシド化合物80〜20
%、および (III)当該硬化性組成物の100部当たり合計で少なく
とも5ミリ当量の塩基性窒素を提供するのに充分な量の
1−メチルイミダゾール を含み、有効量の不活性有機溶剤に溶解されている、前
記硬化性ポリフェニレンエーテル−ポリエポキシド組成
物。 - 【請求項31】請求項1の組成物で含浸された繊維質基
材からなる硬化性物品。 - 【請求項32】請求項30の組成物で含浸された繊維質
基材からなる硬化性物品。 - 【請求項33】基材がガラス繊維である、請求項31記
載の物品。 - 【請求項34】基材がガラス繊維である、請求項32記
載の物品。 - 【請求項35】請求項33の物品を加熱・加圧すること
によって製造された硬化物品。 - 【請求項36】請求項34の物品を加熱・加圧すること
によって製造された硬化物品。 - 【請求項37】導電性金属で被覆された請求項35記載
の物品からなるプリント回路基板ブランク。 - 【請求項38】金属が銅である、請求項37記載のプリ
ント回路基板ブランク。 - 【請求項39】導電性金属で被覆された請求項36記載
の物品からなるプリント回路基板ブランク。 - 【請求項40】金属が銅である、請求項39記載のプリ
ント回路基板ブランク。 - 【請求項41】請求項33の物品を加熱・加圧すること
によって製造された硬化組成物で分離された少なくとも
2個のプリント回路基板を含む多層回路アセンブリ。 - 【請求項42】請求項34の物品を加熱・加圧すること
によって製造された硬化組成物で分離された少なくとも
2個のプリント回路基板を含む多層回路アセンブリ。
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