JPH03294330A

JPH03294330A - ハイブリツドｉｃ用被覆材料およびこれで外装被覆されたハイブリツドｉｃ

Info

Publication number: JPH03294330A
Application number: JP9694790A
Authority: JP
Inventors: Manabu Yamane; 学山根; Eiji Omori; 英二大森; Han Sasaki; 範佐々木; Satoshi Shiga; 智志賀
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1990-04-12
Filing date: 1990-04-12
Publication date: 1991-12-25
Anticipated expiration: 2010-07-26
Also published as: JPH0768330B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明はハイブリッドＩＣ用被覆材料およびこれで外装
被覆されたハイブリッドＩＣ１さらに詳しくは耐湿性、
耐熱衝撃性およびエツジカバー性に優れたハイブリッド
ＩＣ用被覆材料およびこれで外装被覆されたハイブリッ
ドＩＣに関する。

〔従来の技術〕

近年、民生機器や産業用機器に使用される電子機器が小
型化および薄型化するにつれ、これに使用されるハイブ
リッドＩＣ（インチグレーティド・サーキント）も同様
に小型化、薄型化および高集積化が図られる傾向にある
。

従来のハイブリッドＩＣの製造法においては、回路が印
刷されたアルミナ基板上にＩＣ、トランジスタ、コンデ
ンサ等を種々の方法で搭載した後、外力からの保護と耐
湿性を向上するために外装用樹脂で被覆する方法がとら
れている。

外装用樹脂としては、粉体エポキシ樹脂、液状フェノー
ル樹脂、液状エポキシ樹脂などが使用されており、粉体
エポキシ樹脂では流動浸漬法、液状フェノール樹脂およ
び液状エポキシ樹脂ではディッピング法によりハイブリ
ッドＩＣを被覆した後に加熱処理が行われ、硬化されて
いる。

粉体エポキシ樹脂は大量生産ができるという特徴を有し
ているが、最近さらに厳しくなっている耐湿性（プレッ
シャー・クツカー試験）に劣る欠点がある。

一方、液状フェノール樹脂および液状エポキシ樹脂は、
有機溶剤を含んでいるため硬化後にボイドが生し易く耐
湿信幀性に劣る。そのためワックスなどに含浸し、ボイ
ドへのワックスの埋め込みとともに撥水性を付与し耐湿
性向上を図っているが、工程が煩雑になるという欠点が
ある。この欠点を解決するために、有機溶剤の代わりに
反応性希釈剤を用いて硬化後のボイドを低減する方法が
考えられるが、ガラス転移温度が低くなり、耐湿性（プ
レッシャー・クツカー試験）に劣るという欠点を生じる
。

液状樹脂を用い、ディッピング法によりハイブリッドＩ
Ｃに搭載された部品のエツジ部および基板端面が樹脂で
良好にカバーされた、外観に優れたハイブリットＩＣを
得るためには、塗装時には適度な流動性を示し、塗装後
はそのままの状態を維持して硬化できるような適度な揺
変性を樹脂に付与する必要がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明の目的は、従来技術の問題点を解決し、作業性、
耐湿性（特に耐プレツシヤ−・クツカー性）および耐熱
衝撃性に優れ、外観の良好なハイブリッドＩＣを得るこ
とができるハイブリッドＩＣ用被覆材料およびこれで外
装被覆されたハイブリッドＩＣを提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、（Ａ）分子中に１個以上のエポキシ基を有す
るエポキシ樹脂、（Ｂ）パラアルキルフェノールを原料
として得られるフェノールノボラック樹脂、（Ｃ）硬化
促進剤、（Ｄ）有機ベントナイト、（Ｅ）スチレンおよ
び／またはスチレン誘導体ならびに（Ｆ）無機質充填剤
を含有してなるハイブリッドＩＣ用被覆材料および該被
覆材料を用いて外装被覆したハイブリッ）ＩＣに関する
。

本発明に使用される分子中に１個以上のエポキシ基を有
するエポキシ樹脂（Ａ）　としては、ビスフェノールＡ
とエピクロルヒドリンから誘導されるジグリシジルエー
テルおよびその誘導体、ビスフェノールＦとエピクロル
ヒドリンから誘導されるジグリシジルエーテルおよびそ
の誘導体などの通称エビ−ビス型液状エポキシ樹脂、多
価アルコールとエピクロルヒドリンから誘導されるジグ
リシジルエーテル、多塩基酸とエピクロルヒドリンから
誘導されるグリシジルエステルおよびその誘導体、水添
ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンから誘導される
ジグリシジルエーテルおよびその誘導体、３，４−エポ
キシ−６−メチルシクロヘキシルメチル−３，４−エポ
キシ−６−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、シ
クロペンタジェンオキサイド、ビニルシクロヘキセンオ
キサイド、ビス（２，３−エポキシシクロペンチル）エ
ーテル、３．４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，
４−エポキシシクロヘキサン）カルボキシレート、ビス
（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル
）アジペート、リモネンジオキサイド等の脂環式エポキ
シおよびこれらの誘導体、イソブチレンから誘導される
メチル置換型エポキシ等が挙げられ、その種類に制限は
ない。

本発明に使用されるフェノールノボラック樹脂（Ｂ）は
、バラターシャリ−ブチルフェノール、バラオクチルフ
ェノール、バライソプロピルフェノール、バラノニルフ
ェノール等のパラアルキルフェノールを原料として得ら
れるフェノールノボラック樹脂である。

該フェノールノボランク樹脂（Ｂ）　　は、得られる被
覆材料の硬化性の点から、上記エポキシ樹脂中のエポキ
シ基に対してフェノールノボラック樹脂のＯＨ基が０．
９〜１．１当量の範囲となるように用いるのが好ましい
。

本発明に使用される硬化促進剤（Ｃ）としては、例えば
２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチ
ル−２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾ
ール化合物、ベンジルジメチルアミン、２，４．６−ト
リス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の第３級ア
ミン類、２−メチル−４−メチルイミダゾリウム、テト
ラフェニルボレート等の塩類などが挙げられる。

該硬化促進剤（Ｃ）の使用量は、硬化性および貯蔵安定
性の点から、フェノールノポラ・ツク樹脂（Ｂ）１００
重量部に対して０．３〜２５重量部とするのが好ましい
。

本発明に使用される有機ベントナイト（Ｄ）としては、
例えばＮＬ　Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ　Ｉｎｃ、のベントン
ＳＤＩ、ベントン５Ｄ−２、ベントン２７等が挙げられ
、その使用量はエツジカバー性と揺変性の安定性とのバ
ランスの点から、成分（Ａ）　、（Ｂ）　、（Ｃ）　、
（Ｄ）および（Ｆ）の総量に対して０．０５〜１゜５体
積％とするのが好ましく、より好ましくは０゜０７〜０
．７体積％である。

本発明に使用されるスチレンおよび／またはスチレン誘
導体（Ｅ）のスチレン誘導体としては、ビニルトルエン
、ジビニルベンゼン、ターシャリ−ブチルスチレン等が
挙げられる。

該スチレンおよび／またはスチレン誘導体（Ｅ）の使用
量は、作業性の点から、成分（Ａ）　、（Ｂ）、（Ｃ）
　、（Ｄ）　、（Ｅ）および（Ｆ）の総量に対して２０
〜４０体積％とするのが好ましい。

本発明に使用される無機質充填剤（Ｆ）としては、例え
ば結晶シリカ、溶融シリカ、アルミナ、水和アルミナ、
炭酸カルシウムなどが挙げられ、その使用量は、耐熱衝
撃性のバランスの点から、成分（Ａ）　、（Ｂ）　、（
Ｃ）　、（Ｄ）および（Ｆ）の総量に対して７０体積％
以上とするのが好ましく、より好ましくは７３〜８０体
積％である。

本発明のハイブリッドＩＣ用被覆材料には、必要に応じ
てカップリング剤、着色剤、消泡剤等を添加することが
できる。

ハイブリッドＩＣの外装被覆法としては、通常の方法、
例えばデイツプ法、ボッティング法、ドロップ法、ロー
ラ法などが挙げられる。

〔実施例〕

以下、本発明を実施例により説明する。なお、実施例中
、部とあるのは重量部を意味する。

実施例１エポキシ樹脂（油化シェル社製商品名Ｅｐ−８２８）　　　　１００部およびをガラス製フラスコ内で１００°Ｃで４時間溶解し、室
温に戻したのちに、さらに無機質充填剤（電気化学工業社製商品名およびを加え、均一に分散して樹脂組成物を得た。

得られた樹脂組成物を用い、デイツプ方式により、印刷
抵抗および銀−パラジウム電極間隔０．３閣のくし型パ
ターンを搭載したハイブリッドＩＣを外装被覆した後、
１２０°Ｃで３０分、次いで１５０°Ｃで２時間加熱硬
化した。得られた硬化物について下記の特性の評価を行
った。その結果を第１表に示す。

（１）耐湿性試験（プレッシャー・クツカー試験）１２
１″Ｃ１２気圧および１００％ＲＨの水蒸気下に外装被
覆後のハイブリッドＩＣをさらし、第１表に示す時間ご
とにくし型パターンの絶縁抵抗の変化を測定し、抵抗値
が１０１２Ω以下となったものを不良発生物とし、各時
間ごとの不良発生数を調べた。この試験は試料数２０個
で行った。

（２）耐熱衝撃性外装被覆後のハイブリッドＩＣに一４０°Ｃで３０分、
続いて１２５°Ｃで３０分を１サイクルとした熱衝撃を
加え、２５サイクルごとに印刷抵抗の変化を測定し、初
期値の１．５％以上変化したものを不良発生物とし、各
サイクルごとの不良発生数を調べた。この試験は前記と
同様に試料数２０個で行った。

（３）外観試験外装被覆後のハイブリッドＩＣの基板エツジ部を目視観
察し、基板エツジ部が隠れている場合を良好、基板エツ
ジ部が見える場合を不良と判定した。なお、外装被覆は
作製直後の樹脂組成物を用いてまたは２５°Ｃで１力月
放置して均一に再分散させた樹脂組成物を用いて行った
。

実施例２実施例１において、スチレンをビニルトルエンに代えた
以外は実施例１と同様にして樹脂組成物を作製し、これ
を用いて実施例１と同様にしてハイブリッドＩＣを外装
被覆し、実施例１と同様の評価を行った。その結果を第
１表に示した。

比較例１実施例２において、有機ベントナイトを用いなかった以
外は実施例２と同様にして樹脂組成物を作製し、これを
用いて実施例１と同様にしてハイブリッドＩＣを外装被
覆し、実施例１と同様の評価を行った。その結果を第１
表に示した。

比較例２実施例１において、有機ベントナイト５部を抜き、また
ビニルトルエン３２０部の代わりにトルエン２００部お
よびメタノール７０部を用いた以外は実施例１と同様に
して樹脂組成物を作製し、これを用いて硬化条件として
さらに６０℃で１時間を追加した以外は実施例１と同様
にしてハイブリッドＩＣを外装被覆し、実施例１と同様
の評価を行った。その結果を第１表に示した。

比較例３比較例２で得られた外装被覆したハイブリッドＩＣに、
ワックスを含浸させた後、実施例１と同様の評価を行っ
た。その結果を第１表に示した。

比較例４比較例１において、ビニルトルエンの代わりにカージュ
ラ−Ｅｌｏ（油化シェルエポキシ社製エポキシ樹脂）を
用いた以外は比較例１と同様にして樹脂組成物を作製し
、実施例１と同様にしてハイブリッドＩＣを外装被覆し
、実施例１と同様の評価を行った。その結果を第１表に
示した。

比較例５実施例２において、有機ベントナイトの代わりにエロジ
ール（日本アエロジル社製商品名５ＩＧ−２００）を用
いた以外は実施例２と同様にして樹脂組成物を作製し、
実施例１と同様にしてハイブリッドＩＣを外装被覆し、
実施例１と同様の評第１表から、実施例の樹脂組成物を
外装被覆したハイブリッドＩＣは、比較例の樹脂組成物
を外装被覆したハイブリッドｔＣに比べ、優れた耐湿性
および耐熱衝撃性を有し、外観に優れることが示される
。

〔発明の効果〕

本発明のハイブリッドＩＣ用被覆材料によれば、基板と
同等の線膨張係数に調整されるため、１回の外装被覆で
優れた耐湿性、耐熱衝撃性およびエツジカバー性（外観
）をハイブリッドＩＣに付与することができる。また作
業工程の簡略化を図ることができるため、ハイブリッド
ＩＣの信顛性が向上し、コストの低下を図ることができ
る。

Claims

【特許請求の範囲】１、（Ａ）分子中に１個以上のエポキシ基を有するエポ
キシ樹脂、（Ｂ）パラアルキルフェノールを原料として
得られるフェノールノボラック樹脂、（Ｃ）硬化促進剤
、（Ｄ）有機ベントナイト、（Ｅ）スチレンおよび／ま
たはスチレン誘導体ならびに（Ｆ）無機質充填剤を含有
してなるハイブリッドＩＣ用被覆材料。２、無機質充填剤（Ｆ）の使用量が、上記成分（Ａ）エ
ポキシ樹脂、（Ｂ）フェノールノボラック樹脂、（Ｃ）
硬化促進剤、（Ｄ）有機ベントナイトおよび（Ｆ）無機
質充填剤の総量に対して７０体積％以上である請求項１
記載のハイブリッドＩＣ用被覆材料。３、有機ベントナイト（Ｆ）の使用割合が、上記成分（
Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノールノボラック樹脂、
（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）有機ベントナイトおよび（Ｆ
）無機質充填剤の総量に対して０．０５〜１．５体積％
の範囲である請求項１記載のハイブリッドＩＣ用被覆材
料。４、請求項１記載のハイブリッドＩＣ用被覆材料を用い
て外装被覆したハイブリッドＩＣ。