JPH03244626A - エポキシ樹脂粉体組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂粉体組成物Info
- Publication number
- JPH03244626A JPH03244626A JP2043603A JP4360390A JPH03244626A JP H03244626 A JPH03244626 A JP H03244626A JP 2043603 A JP2043603 A JP 2043603A JP 4360390 A JP4360390 A JP 4360390A JP H03244626 A JPH03244626 A JP H03244626A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- weight
- parts
- pts
- powder composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 57
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 57
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 36
- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 21
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 11
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims abstract description 7
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims abstract description 6
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 13
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 6
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 5
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 4
- IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N adipic acid dihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCCC(=O)NN IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 10
- 230000035939 shock Effects 0.000 abstract description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract description 6
- NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC=C.C=CC#N NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 4
- -1 imidazole compound Chemical class 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 3
- LYWVNPSVLAFTFX-UHFFFAOYSA-N 4-methylbenzenesulfonate;morpholin-4-ium Chemical compound C1COCCN1.CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 LYWVNPSVLAFTFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000009852 Cucurbita pepo Nutrition 0.000 description 2
- 241000219104 Cucurbitaceae Species 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001209 Low-carbon steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 2
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- WHBCCYZKPFWPLU-UHFFFAOYSA-N 1,1-diphenylpropylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)(CC)C1=CC=CC=C1 WHBCCYZKPFWPLU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- UTTHLMXOSUFZCQ-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-dicarbohydrazide Chemical compound NNC(=O)C1=CC=CC(C(=O)NN)=C1 UTTHLMXOSUFZCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) cyclohexane-1,2-dicarboxylate Chemical compound C1CCCC(C(=O)OCC2OC2)C1C(=O)OCC1CO1 XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000001351 cycling effect Effects 0.000 description 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N methylimidazole Natural products CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007591 painting process Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920001281 polyalkylene Polymers 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/50—Amines
- C08G59/56—Amines together with other curing agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/226—Mixtures of di-epoxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/4007—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
- C08G59/4014—Nitrogen containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/4007—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
- C08G59/4014—Nitrogen containing compounds
- C08G59/4021—Ureas; Thioureas; Guanidines; Dicyandiamides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/4007—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
- C08G59/4014—Nitrogen containing compounds
- C08G59/4035—Hydrazines; Hydrazides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/50—Amines
- C08G59/5046—Amines heterocyclic
- C08G59/5053—Amines heterocyclic containing only nitrogen as a heteroatom
- C08G59/5073—Amines heterocyclic containing only nitrogen as a heteroatom having two nitrogen atoms in the ring
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D163/00—Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S525/00—Synthetic resins or natural rubbers -- part of the class 520 series
- Y10S525/934—Powdered coating composition
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Manufacture Of Motors, Generators (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Insulating Of Coils (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
との整合性にすぐれるとともに、耐熱衝撃性及び密着性
の良好なエポキシ樹脂粉体組成物に関するものである。
などの絶縁用樹脂組成物としてエポキシ樹脂、硬化剤及
び充填剤からなるエポキシ樹脂液状組成物が広く用いら
れている。また、このような液状組成物を、モータや発
電機における回転子コイルの含浸及び固着に用いること
も知られている。即ち1回転子コイルは、その回転によ
り強い遠心力を受けることにより、回転子コアから飛び
出し、故障を生ずることがあるが、このようなコイルの
飛び出しを防止するために、コイル全体を樹脂により回
転子コアに固着することが行われている。粉体塗料によ
るコイルの含浸、固着は公知であるが、封入、埋込なと
は未だ実施されておらず、封入、埋込みにはもっばら液
状組成物が用いられている。
浸、固着に用いる場合、その塗膜の密着性が悪く、コイ
ルを回転子コアに強く接着固定することが困難であった
。また、従来のエポキシ樹脂粉体塗料を封入、埋込に用
いる場合、コア表面の被覆性とスロット間隙部への浸透
性との整合性を見出すことが困難であった。更に液状組
成物では浸透性は良好でも、コア表面の被覆性が悪く、
埋込部品の表面近傍の固着力が小さいという欠点があっ
た。
ルA型エポキシ樹脂にエポキシ基と反応し得る官能基を
有するアクリロニトリルブタジェン共重合体ゴムを反応
させたゴム変性エポキシ樹脂に、ジシアンジアミド及び
粒径5p以下のイミダゾール系化合物を配合したエポキ
シ樹脂粉体組成物が提案されている。このものは、固体
表面に対する被覆性と間隙部への浸透性との整合性にお
いて比較的すぐれたものであるが、未だ満足し得るもの
ではなく、また、耐熱衝撃性(ヒートサイクル性)にお
いても劣るという問題を含む。
衝撃性及び密着性にすぐれたエポキシ樹脂粉体組成物を
提供することをその課題とする。
結果、本発明を完成するに至った。
のビスフェノールA型エポキシ樹脂と、ビスフェノール
A型エポキシ樹脂にカルボキシル基含有アクリロニトリ
ルブタジェン共重合体ゴムを反応させて得られるエポキ
シ当量180〜2500のゴム変性エポキシ樹脂との混
合物からなる平均エポキシ当量が800−2000の混
合エポキシ樹脂(A)100重量部と。
ンジアミド2〜5里量部とカルボン酸ジヒドラジド化合
物3〜7重量部とからなる複合硬化剤(B)と、シリカ
からなる充填剤(C)SO〜100重量部とからなる表
面表覆性と含浸性との整合性の良好なエポキシ樹脂粉体
組成物が提供される。
2500のビスフェノールA型エポキシ樹脂と、ビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂にカルボキシル基含有ブタジ
ェンアクリロニトリル共重合体ゴムを反応させて得られ
るエポキシ当量180〜2500のゴム変性エポキシ樹
脂との混合物からなるエポキシ・当量が800〜200
0の混合エポキシ樹脂である。混合エポキシ樹脂のエポ
キシ当量が800よりも小さいと、得られた粉体組成物
は貯蔵中にブロッキングを起こしたり、塗装工程におけ
る塗膜の硬化時に組成物がたれ落ちる等の不都合があり
、一方、2000を越えるようになると、塗装しても回
転子コイル及びコイルとコイルとの間に粉体組成物が浸
透しに<<、コイルの回転子コアへの接着固定が不十分
となる等の不都合が生ずる。また、混合エポキシ樹脂中
に含まれるアクリロニトリルブタジェン共重合体ゴム成
分の含有率は、2〜5重量瓢、好ましくは1〜4重量ヌ
である。
ブタジェンアクリロニトリル共重合体ゴム(1分子当り
の平均カルボキシル基数:1.6〜2.4)を反応させ
たゴム変性エポキシ樹脂は、従来公知のものであり、市
販品を用いることができる。このゴム変性エポキシ樹脂
は1分子末端にエポキシ基を持った構造を有し、通常、
50〜100℃で軟化するものである。ゴム変性エポキ
シ樹脂中のゴム成分の分子量は、通常2500〜500
0程度であり、そのアクリロニトリル含有率は約lO〜
30重量2程度である。
を混合することができる。このような他の型のエポキシ
樹脂としては、塗膜の密着性や強靭性や流動性を高める
ために、ビスフェノールF型、ダイマー酸グリシジルエ
ステル型、ポリアルキレンゲリコールジグリシジルエー
テル型、ビスフェノールS型、ヘキサヒドロフタル酸ジ
グリシジルエステル型、ビスフェノールAジグリシジル
エーテルの水素添加型等のエポキシ樹脂を配合するのが
好ましく、これらのエポキシ樹脂は全エポキシ樹脂中2
〜20重it%、好ましくは5−1O重量2の割合で用
いるのが良い、また、塗膜の耐熱性を高めるために、分
子内に3個以上のエポキシ基を有する多官能性エポキシ
樹脂を配合することもできる。
ソクレゾールノボラック型、フェノールノボラック型等
)エポキシ樹脂、トリグシシジルエーテル型エポキシ樹
脂(シアヌル酸やトリフェニルプロパンのエポキシ化合
物)、テトラグリシジルエーテル型エポキシ樹脂(ビス
レゾルシノールFやテトラオキシテトラフェニルエタン
のエポキシ化合物等)等があげられる。この多官能性エ
ポキシ樹脂は、全エポキシ樹脂中2〜30重量ダ、好ま
しくは5〜15重量瓢の割合で用いるのが良い。
ミド(硬化剤Aとする)と、カルボン酸ジヒドラジド化
合物(硬化剤Bとする)及びイミダゾール系化合物(硬
化剤Cとする)とを配合する。
常0.5−10重量部、好ましくは2〜5重量部の割合
で用いられる。この硬化剤Aは、その粒径が微細な程良
いが、一般には、200メツシユ(74,)パスが97
重t%以上にするのが良い、硬化剤Bとして使用される
カルボン酸ジヒドラジドは、アジピン酸ジヒドラジド、
イソフタル酸ジヒドラジド、セパチン酸ジヒドラジド等
の2塩基酸ジヒドラジドであり、その使用割合は混合エ
ポキシ樹脂100重量部に対し、通常1〜10重量部、
好ましくは3〜7重量部である。この硬化剤Bはその粒
径が微細な程良いが、一般には、200メツシユパスが
95重量2以上にするのが良い、硬化剤Cのイミダゾー
ル化合物としては常温で固体のものであればよく、2−
メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−
ウンデシルイミダゾール51−シアノエチル−2−ウン
デシルイミダゾール、l−シアノエチル−2−メチルイ
ミダゾールトリメリテート、1−シアノエチル−2−フ
ェニルイミダゾールトリメリテート、2,4−ジアミノ
−6−(2’−メチルイミダゾリル−(1’))エチル
−5−トリアジン等が使用でき、その使用量は混合エポ
キシ樹脂100重量部に対し、0.05〜5重量部、好
ましくは0.1〜3重量部である。またこの硬化剤Cは
。
パスが95重量%以上にするのが良い。また、このイミ
ダゾール化合物は単独でも、あるいは2種類以上混合し
て使用しても良い。
、結晶性シリカや溶融シリカ等の従来公知のものが包含
される。この充填剤の平均粒径は、2〜10−1好まし
くは4−6−である、また、この充填剤には、本発明の
目的を特に阻害しない限り、マイカや炭酸カルシウム等
の他の充填剤を適量併用することもできる。
組成物に慣用の補助成分、例えばアクリル酸エステルオ
リゴマー等のレベリング剤、各種顔料等を適量配合する
ことができる。
の方法を用いればよく、例えば、まず配合成分をミキサ
ー等によって混合し、ついでエクストルーダ等による溶
融混合処理を施した後、混合物を冷却、固化し、微粉砕
すればよい。
た密着性を示し、電気、電子部品等の絶縁用粉体塗料と
して好適なものである。特に1本発明の粉体組成物はモ
ータや発電機の回転子コイルの固着や、素子接合部の保
護のための封入、埋込用粉体塗料として有利に適用され
る。
用に使用する場合においては、コア表面の被覆性とスロ
ット間隙部への浸透性の整合性をはかるため、ゲル化時
間と流れ性のバランスをとることが必要となる。即ち、
流れ性が大きい樹脂では浸透性は良いが表面被覆性が悪
くなる傾向にあるため、このような組成の場合にはゲル
化時間を短くして、表面に残る樹脂が流れて失われる前
にその流動性をなくすようにしなければならない。
、ゲル化して流動しなくなる前に間隙部に十分浸透させ
る必要がある。浸透が十分でなく、間隙内部に気泡が存
在すると、ヒートサイクルによりクラックが生じやすい
6本発明のエポキシ樹脂粉体組成物は、ゲル化時間と流
れ性のバランスのとれたものである。
使用したことから、耐熱衝撃性(耐ヒートサイクル性)
が良くなる。即ち、素子接合部保護のために空隙や容器
内を樹脂で封入、埋込をした場合、強い密着性と可どう
性、モしてシリカ充填に・よる強靭性の硬化物が形成さ
れることにより。
クラックを生じにくいものとなる。
成物を調製し、その性能評価を以下に示すようにして行
った。その結果を表−2に示す。
の通りである。
樹脂、油化シェルエポキシ■ 製、エポキシ当量600〜700 エピコート1007・・・ビスフェノールA型エポキシ
樹脂、油化シェルエポキシ■ 製、エポキシ当量1750〜2200 エポミツク5R−35・・・アクリロニトリルブタジェ
ン共重合体ゴム変性エポキシ 樹脂、三井石油化学11I!Il!、エポキシ当量96
0〜1060.ゴム含 有率5重量2 2MZ−A・2,4−ジアミ/−6−(2’−メチルイ
ミダゾリル−(1’))−エチル−5−hリアジン、平
均粒径20−1四 国化成■製 ADH・・・アジピン酸ジヒドラジド、平均粒径5p、
日本ヒドラジン工業■製 また、表−1に示したジシアンジアミドの平均粒径は1
04.炭酸カルシウムの平均粒径は6−、マイカの平均
粒径は8μm、結晶性シリカの平均粒径は4.us、溶
融シリカの平均粒径は4μmmである。
ては、試料&1では980であり、試料勲2〜&14に
ついては870である。
の間に粉体試料を介在させ、剪断接着強さ測定用テスト
ピースを作製する。この場合、重なり部分は約12mm
程度になるようにし、ピンチコックで固定して所定の硬
化条件で硬化させる。このテストピースを引張り試験機
にて5am/winで引張り、接着力を測定する。
ものを、粉体試料を用い流動浸漬法にて塗装し、所定硬
化条件で硬化させることにより作製する。ただし、膜厚
は0.3〜0.5讃−とする、これを引張り試験機にて
5mm/@inで引張り、その引張り樹脂強度と伸び率
を測定する。
粉体試料を0.3〜0.5+smの膜厚に塗装し、所定
の条件で硬化させてテストピースを作る。これをヒート
サイクル試験機にて、−40℃730分と100℃/3
0分の間のヒートサイクル試験を行ない、塗膜にクラッ
クが入るまでのサイクル数を求め、次のように評価する
。
ル未満 (4)表面被覆性 厚さ20mmの鉄板に直径5■、深さ10■の円筒形の
穴をあける。150℃に予熱したその鉄板に所定量の粉
体をふりかけて穴を埋め、硬化させる。硬化後に穴の上
にある硬化物の状態より、次のように評価する。
泡も認められない Δ:硬化物が穴の周囲に極端に(直径10問以上の広さ
)に広がっている ×:ひけが生じて、穴の上部がくぼんでいる。
に埋めるのに必要な量を求め、その量の2割り増しの量
とした。
面を目視にてi察し、次のように評価する。
ない Δ:完全充填されているが、硬化樹脂中に気泡が存在す
る ×:隅々まで完全に充填されておらず、空隙、気泡があ
る 表−1(1) 0比較例を示す 表−1(2) 8比較例を示す 手 続 補 正 書
Claims (4)
- (1)エポキシ当量180〜2500のビスフェノール
A型エポキシ樹脂と、ビスフェノールA型エポキシ樹脂
にカルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエン共重
合体ゴムを反応させて得られるエポキシ当量180〜2
500のゴム変性エポキシ樹脂との混合物からなる平均
エポキシ当量が800〜2000の混合エポキシ樹脂(
A)100重量部と、イミダゾール系化合物0.1〜3
.0重量部と、ジシアンジアミド2〜5重量部とカルボ
ン酸ジヒドラジド化合物3〜7重量部とからなる複合硬
化剤(B)と、シリカからなる充填剤(C)50〜10
0重量部とからなるエポキシ樹脂粉体組成物。 - (2)混合エポキシ樹脂(A)中のアクリロニトリルブ
タジエン共重合体ゴム成分の含有率が2〜5重量%であ
る請求項1のエポキシ樹脂粉体組成物。 - (3)複合硬化剤(B)中のカルボン酸ジヒドラジド化
合物がアジピン酸ジヒドラジドである請求項1又は2の
エポキシ樹脂粉体組成物。 - (4)複合硬化剤(B)のジシアンジアミドの粒度分布
が、200メッシュパス97重量%以上である請求項1
〜3のいずれかのエポキシ樹脂粉体組成物。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2043603A JPH0611785B2 (ja) | 1990-02-23 | 1990-02-23 | エポキシ樹脂粉体組成物 |
EP91301305A EP0443812A1 (en) | 1990-02-23 | 1991-02-19 | Powder coating composition |
CA002036689A CA2036689A1 (en) | 1990-02-23 | 1991-02-20 | Powder coating composition |
US08/026,183 US5747565A (en) | 1990-02-23 | 1993-03-01 | Powder coating composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2043603A JPH0611785B2 (ja) | 1990-02-23 | 1990-02-23 | エポキシ樹脂粉体組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03244626A true JPH03244626A (ja) | 1991-10-31 |
JPH0611785B2 JPH0611785B2 (ja) | 1994-02-16 |
Family
ID=12668402
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2043603A Expired - Lifetime JPH0611785B2 (ja) | 1990-02-23 | 1990-02-23 | エポキシ樹脂粉体組成物 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5747565A (ja) |
EP (1) | EP0443812A1 (ja) |
JP (1) | JPH0611785B2 (ja) |
CA (1) | CA2036689A1 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002294035A (ja) * | 2001-04-03 | 2002-10-09 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び粉体塗料 |
KR100463498B1 (ko) * | 2001-08-23 | 2004-12-29 | 성문통신산업주식회사 | 전기, 전자 부품용 분체도료 |
JP2005015563A (ja) * | 2003-06-24 | 2005-01-20 | Three M Innovative Properties Co | 電動パワーステアリング装置のためのエポキシ系接着剤組成物、接着構造体及び電動パワーステアリング装置 |
JP2006114570A (ja) * | 2004-10-12 | 2006-04-27 | Tdk Corp | コイル部品とコイル部品の製造方法 |
JP2018053149A (ja) * | 2016-09-29 | 2018-04-05 | ソマール株式会社 | エポキシ樹脂粉体塗料 |
JP2020508381A (ja) * | 2017-02-26 | 2020-03-19 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 潜在性硬化剤の混合物を含有する一液型強化エポキシ接着剤 |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69214118T2 (de) * | 1992-01-07 | 1997-02-20 | Fina Research | Verwendung von Schutzüberzugzusammensetzungen für Unterboden-Beschichtungen |
CA2304539C (en) * | 1997-09-26 | 2008-08-05 | The Dow Chemical Company | Flexible epoxy sound damping coatings |
US6153709A (en) * | 1998-01-26 | 2000-11-28 | Essex Specialty Products, Inc. | Chip resistant, vibration damping coatings for vehicles |
KR100744820B1 (ko) * | 2000-12-27 | 2007-08-01 | 주식회사 케이씨씨 | 굴곡성과 소지부착성이 우수한 분체도료용 다관능 변성에폭시 수지의 제조 방법 및 그 도료 조성물 |
US6933332B2 (en) * | 2001-12-27 | 2005-08-23 | 3M Innovative Properties Company | Powdered epoxy composition |
US6899917B2 (en) * | 2001-12-27 | 2005-05-31 | 3M Innovative Properties Company | Powdered epoxy composition |
US20080199713A1 (en) * | 2004-07-14 | 2008-08-21 | David Murray James | Powder Coating Composition |
US7550190B2 (en) * | 2004-09-01 | 2009-06-23 | Hexcel Corporation | Rubber-modified edge coating for honeycomb used in panels with composite face sheets |
WO2007124867A2 (de) * | 2006-04-28 | 2007-11-08 | Toho Tenax Europe Gmbh | Kohlenstofffaser |
DE102007023557B4 (de) * | 2007-05-21 | 2010-11-25 | Siemens Ag | Schutzbeschichtung und Verwendung davon für Fahrleitungsisolatoren |
GB0724378D0 (en) * | 2007-12-14 | 2008-01-23 | 3M Innovative Properties Co | Vibration dampening compositions |
HUE054387T2 (hu) * | 2011-11-29 | 2021-09-28 | Sumitomo Bakelite Co | Gyantakompozíció rögzítés céljára, rotor, személygépkocsi, és eljárás rotor elõállítására |
GB201417502D0 (en) * | 2014-10-03 | 2014-11-19 | Zephyros Inc | Improvements in or relating to powdered adhesives |
GB2576875B (en) * | 2018-08-30 | 2022-08-31 | Hexcel Composites Ltd | Improvements in or relating to curing agents |
US11820915B2 (en) * | 2018-12-14 | 2023-11-21 | Swimc Llc | Fusion bonded epoxy rebar powder coatings |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4009223A (en) * | 1974-05-08 | 1977-02-22 | Westinghouse Electric Corporation | Thin film electrostatic epoxy coating powder |
US4420605A (en) * | 1980-12-31 | 1983-12-13 | Mobil Oil Corporation | Coating compositions having dual curing mechanisms |
JPS58120639A (ja) * | 1982-01-14 | 1983-07-18 | Toho Rayon Co Ltd | 高伸度かつ耐熱性コンポジツト用プリプレグ |
JPS5951910A (ja) * | 1982-09-18 | 1984-03-26 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 可撓性エポキシ樹脂粉末組成物 |
US4581293A (en) * | 1985-02-05 | 1986-04-08 | Westinghouse Electric Corp. | Coating powder |
JPS61228059A (ja) * | 1985-04-03 | 1986-10-11 | Nitto Electric Ind Co Ltd | エポキシ樹脂塗料用組成物 |
JPS62132974A (ja) * | 1985-12-06 | 1987-06-16 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 粉体塗料組成物 |
US4732702A (en) * | 1986-02-13 | 1988-03-22 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Electroconductive resin paste |
JPS6339914A (ja) * | 1986-08-04 | 1988-02-20 | Sunstar Giken Kk | エポキシ樹脂組成物 |
US5017632A (en) * | 1989-12-14 | 1991-05-21 | Rohm And Haas Company | Water-based composites with superior cure in thick films, and chemical and shock resistance |
-
1990
- 1990-02-23 JP JP2043603A patent/JPH0611785B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-02-19 EP EP91301305A patent/EP0443812A1/en not_active Withdrawn
- 1991-02-20 CA CA002036689A patent/CA2036689A1/en not_active Abandoned
-
1993
- 1993-03-01 US US08/026,183 patent/US5747565A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002294035A (ja) * | 2001-04-03 | 2002-10-09 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び粉体塗料 |
KR100463498B1 (ko) * | 2001-08-23 | 2004-12-29 | 성문통신산업주식회사 | 전기, 전자 부품용 분체도료 |
JP2005015563A (ja) * | 2003-06-24 | 2005-01-20 | Three M Innovative Properties Co | 電動パワーステアリング装置のためのエポキシ系接着剤組成物、接着構造体及び電動パワーステアリング装置 |
JP4557509B2 (ja) * | 2003-06-24 | 2010-10-06 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 電動パワーステアリング装置のためのエポキシ系接着剤組成物、接着構造体及び電動パワーステアリング装置 |
JP2006114570A (ja) * | 2004-10-12 | 2006-04-27 | Tdk Corp | コイル部品とコイル部品の製造方法 |
JP2018053149A (ja) * | 2016-09-29 | 2018-04-05 | ソマール株式会社 | エポキシ樹脂粉体塗料 |
JP2020508381A (ja) * | 2017-02-26 | 2020-03-19 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 潜在性硬化剤の混合物を含有する一液型強化エポキシ接着剤 |
EP3585854B1 (en) | 2017-02-26 | 2021-10-13 | Dow Global Technologies, LLC | One-component toughened epoxy adhesives containing a mixture of latent curing agents |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA2036689A1 (en) | 1991-08-24 |
EP0443812A1 (en) | 1991-08-28 |
US5747565A (en) | 1998-05-05 |
JPH0611785B2 (ja) | 1994-02-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH03244626A (ja) | エポキシ樹脂粉体組成物 | |
JP5175509B2 (ja) | 粉体塗料組成物 | |
JPH0710958B2 (ja) | スロット絶縁に好適なエポキシ樹脂粉体塗料 | |
KR100444409B1 (ko) | 에폭시수지조성물 | |
JP5383642B2 (ja) | 粉体塗装方法及びガス絶縁開閉装置 | |
JPS62288670A (ja) | エポキシ樹脂系粉体塗料組成物 | |
JPH0713206B2 (ja) | 密着性及び電気特性の良好な粉体塗料 | |
JPH02286738A (ja) | 硬化歪発生の抑制されたエポキシ樹脂組成物を用いる接着方法 | |
JPH0587086B2 (ja) | ||
JP3807808B2 (ja) | コイル固着用一液性エポキシ樹脂組成物 | |
JP3196245B2 (ja) | 一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
US6899917B2 (en) | Powdered epoxy composition | |
JP2000086744A (ja) | エポキシ樹脂組成物、インダクタンス部品および半導体封止装置 | |
JPS63193969A (ja) | コイル固着に好適なエポキシ樹脂粉体塗料 | |
JPS62112620A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物 | |
JPS63311A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物 | |
JP6902839B2 (ja) | 粉体塗料 | |
JP2731879B2 (ja) | エポキシ樹脂硬化方法 | |
JPH0346006B2 (ja) | ||
JP3312485B2 (ja) | 粉体エポキシ樹脂組成物 | |
JPS60155278A (ja) | 粉体塗料用エポキシ樹脂組成物 | |
JPS6088080A (ja) | エポキシ樹脂粉体塗料組成物 | |
JPS63230780A (ja) | スロツト絶縁に好適なエポキシ樹脂粉体塗料 | |
JPH0211667A (ja) | エポキシ樹脂粉体塗料組成物 | |
JPH0253872A (ja) | エポキシ樹脂粉体塗料組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080216 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090216 Year of fee payment: 15 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100216 Year of fee payment: 16 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100216 Year of fee payment: 16 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110216 Year of fee payment: 17 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110216 Year of fee payment: 17 |