JPS63230780A - スロツト絶縁に好適なエポキシ樹脂粉体塗料 - Google Patents
スロツト絶縁に好適なエポキシ樹脂粉体塗料Info
- Publication number
- JPS63230780A JPS63230780A JP62066296A JP6629687A JPS63230780A JP S63230780 A JPS63230780 A JP S63230780A JP 62066296 A JP62066296 A JP 62066296A JP 6629687 A JP6629687 A JP 6629687A JP S63230780 A JPS63230780 A JP S63230780A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- average molecular
- molecular weight
- bisphenol
- coating material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 50
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 50
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 48
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 239000000463 material Substances 0.000 title abstract description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 title abstract 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 41
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 26
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 7
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 19
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 18
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract description 8
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 5
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 abstract description 4
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 abstract description 4
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 4
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 abstract description 3
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 abstract description 3
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 abstract description 2
- 235000010216 calcium carbonate Nutrition 0.000 abstract 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- -1 etc.) Chemical compound 0.000 description 3
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N Guanidine Chemical compound NC(N)=N ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001209 Low-carbon steel Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- WHBCCYZKPFWPLU-UHFFFAOYSA-N 1,1-diphenylpropylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)(CC)C1=CC=CC=C1 WHBCCYZKPFWPLU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N N-methyl-guanidine Natural products CNC(N)=N CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N adipic acid dihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCCC(=O)NN IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC=C.C=CC#N NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N dimethylaminoamidine Natural products CN(C)C(N)=N SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000003348 petrochemical agent Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、モータ回転子等におけるスロットの絶縁塗料
として好適なエポキシ樹脂粉体塗料に関するものである
。
として好適なエポキシ樹脂粉体塗料に関するものである
。
従来、電気・電子機器や部品の絶縁に、エポキシ樹脂粉
体塗料を用いることは広く行われている。
体塗料を用いることは広く行われている。
例えば、特開昭55−84371号公報や、特開昭57
−42760号公報によれば、ゴム変性エポキシ樹脂と
硬化剤と充填剤とからなる粉体塗料が提案されている。
−42760号公報によれば、ゴム変性エポキシ樹脂と
硬化剤と充填剤とからなる粉体塗料が提案されている。
しかし、このような粉体塗料は、平滑な表面に絶縁塗膜
を形成するためには有効であるものの、電気・電子機器
及び部品において、モータの回転子や固定子等のエツジ
部を含むスロット絶縁用粉体塗料としては未だ満足する
ものではなかった。即ち、このようなエツジ部を含むス
ロットに絶縁塗膜を形成するには、迅速なエポキシ樹脂
の硬化を行うために1通常、180℃以上の温度が採用
されるが、このような温度条件では、前記した如き従来
の粉体塗料を用いる場合には、エツジ部に対し充分な厚
さの塗膜が形成されないばかりか、得られる塗膜は耐熱
性、接着性、耐衝撃性等の物性や表面平滑性において未
だ満足し得るものではなかった。
を形成するためには有効であるものの、電気・電子機器
及び部品において、モータの回転子や固定子等のエツジ
部を含むスロット絶縁用粉体塗料としては未だ満足する
ものではなかった。即ち、このようなエツジ部を含むス
ロットに絶縁塗膜を形成するには、迅速なエポキシ樹脂
の硬化を行うために1通常、180℃以上の温度が採用
されるが、このような温度条件では、前記した如き従来
の粉体塗料を用いる場合には、エツジ部に対し充分な厚
さの塗膜が形成されないばかりか、得られる塗膜は耐熱
性、接着性、耐衝撃性等の物性や表面平滑性において未
だ満足し得るものではなかった。
本発明は、従来技術に見られる前記欠点の克服されたエ
ポキシ樹脂粉体塗料を提供することを目的とする。
ポキシ樹脂粉体塗料を提供することを目的とする。
本発明によれば、(A)平均分子量2500〜8000
のビスフェノールA型エポキシ樹脂と(B)平均分子量
300〜1700のビスフェノールA型エポキシ樹脂と
からなる平均分子量1700〜4500のビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂を主体とするエポキシ樹脂100重
量部に対し、粉末ゴム2〜30重蓋部を配合し、さらに
硬化剤及び充填剤を配合したことを特徴とするエポキシ
樹脂粉体塗料が提供される。
のビスフェノールA型エポキシ樹脂と(B)平均分子量
300〜1700のビスフェノールA型エポキシ樹脂と
からなる平均分子量1700〜4500のビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂を主体とするエポキシ樹脂100重
量部に対し、粉末ゴム2〜30重蓋部を配合し、さらに
硬化剤及び充填剤を配合したことを特徴とするエポキシ
樹脂粉体塗料が提供される。
本発明で用いるエポキシ樹脂は、ビスフェノールA型エ
ポキシ樹脂を主体とするものである。この場合、ビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂は平均分子f 2500〜8
000のものと平均分子量300〜1700のものとの
混合物であって、その平均分子量は、1700〜450
0.好ましくは1800〜4000、さらに好ましくは
2000〜3000であり、1700未満ではエツジカ
バー率が低下し、また4500を超えると接着性が低下
したり、塗膜の表面平滑性が低下してピンホールが生じ
やすくなるので不適当である。
ポキシ樹脂を主体とするものである。この場合、ビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂は平均分子f 2500〜8
000のものと平均分子量300〜1700のものとの
混合物であって、その平均分子量は、1700〜450
0.好ましくは1800〜4000、さらに好ましくは
2000〜3000であり、1700未満ではエツジカ
バー率が低下し、また4500を超えると接着性が低下
したり、塗膜の表面平滑性が低下してピンホールが生じ
やすくなるので不適当である。
本発明で用いる(A)平均分子m 2500〜8000
のビスフェノールA型エポキシ樹脂は、融点120〜1
60℃、好ましくは130〜150℃を示し、その平均
分子量は好ましくは2700〜6500の範皿のもので
ある。一方、(B)平均分子i 300〜1700のビ
スフェノールA型エポキシ樹脂は、融点75℃以下、好
ましくは常温で液状を示し、その平均分子量は好ましく
は300−500である。本発明においては、(A)と
(B)とを混合し。
のビスフェノールA型エポキシ樹脂は、融点120〜1
60℃、好ましくは130〜150℃を示し、その平均
分子量は好ましくは2700〜6500の範皿のもので
ある。一方、(B)平均分子i 300〜1700のビ
スフェノールA型エポキシ樹脂は、融点75℃以下、好
ましくは常温で液状を示し、その平均分子量は好ましく
は300−500である。本発明においては、(A)と
(B)とを混合し。
さらに混合後のビスフェノールA型エポキシ樹脂の平均
分子量が1700〜4500の範囲内になるのであれば
、平均分子−1i 1700超2500未満のビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂を少量使用してもよい。また、
上記混合エポキシ樹脂には、他の型のエポキシ樹脂少割
合を混合することができる。このようなビスフェノール
A型以外のエポキシ樹脂としては、塗膜の耐熱性を高め
るために、分子内に3個以上のエポキシ基を有する多官
能性エポキシ樹脂を配合することが好ましい、このよう
なものとしては。
分子量が1700〜4500の範囲内になるのであれば
、平均分子−1i 1700超2500未満のビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂を少量使用してもよい。また、
上記混合エポキシ樹脂には、他の型のエポキシ樹脂少割
合を混合することができる。このようなビスフェノール
A型以外のエポキシ樹脂としては、塗膜の耐熱性を高め
るために、分子内に3個以上のエポキシ基を有する多官
能性エポキシ樹脂を配合することが好ましい、このよう
なものとしては。
例えば、ノボラック型(オルソクレゾールノボラック型
、フェノールノボラック型等)エポキシ樹脂、トリグリ
シジルエーテル型樹脂(シアヌル酸やトリフェニルプロ
パンのエポキシ化合物)、テトラグリシジルエーテル型
樹脂(ビスレゾルシノールFやテトラオキシテトラフェ
ニルエタンのエポキシ化合物等)等が挙げられる。この
多官能性エポキシ樹脂は、全エポキシ樹脂95〜40重
量X、好ましくは5〜35重量ぶ、特に好ましくは10
〜30重量%の割合で用いるのがよい。本発明ではさら
に他のエポキシ樹脂を用いることができるが、ビスフェ
ノールA型以外のエポキシ樹脂は、全エポキシ樹脂94
0重量%を超えないようにするのがよい。
、フェノールノボラック型等)エポキシ樹脂、トリグリ
シジルエーテル型樹脂(シアヌル酸やトリフェニルプロ
パンのエポキシ化合物)、テトラグリシジルエーテル型
樹脂(ビスレゾルシノールFやテトラオキシテトラフェ
ニルエタンのエポキシ化合物等)等が挙げられる。この
多官能性エポキシ樹脂は、全エポキシ樹脂95〜40重
量X、好ましくは5〜35重量ぶ、特に好ましくは10
〜30重量%の割合で用いるのがよい。本発明ではさら
に他のエポキシ樹脂を用いることができるが、ビスフェ
ノールA型以外のエポキシ樹脂は、全エポキシ樹脂94
0重量%を超えないようにするのがよい。
本発明の粉体塗料組成物においては、粉末ゴムを配合す
る。この配合成分は、エポキシ樹脂100重量部に対し
、2〜30重量部、好ましくは5〜15重量部である。
る。この配合成分は、エポキシ樹脂100重量部に対し
、2〜30重量部、好ましくは5〜15重量部である。
この配合成分は、前記特定分子量のエポキシ樹脂の使用
との関連で、高温度下での塗装においても、エツジカバ
ー率が高められかつ耐熱性のすぐれた塗膜形成能を備え
た粉末塗料を与える。
との関連で、高温度下での塗装においても、エツジカバ
ー率が高められかつ耐熱性のすぐれた塗膜形成能を備え
た粉末塗料を与える。
本発明で用いるゴム粉末は、エポキシ樹脂と実質上反応
しないものであり、また、溶融エポキシ樹脂と混合した
場合、一部溶融するが、実質的に固体状で分散するもの
である。このようなゴム粉末としては、例えば、ニトリ
ル/ブタジェン系ゴム(NOR)の他1通常のクロロプ
レンゴム、ブタジェンゴム、インプレンゴム等が用いら
れる。ゴム粉末の平均粒度は、約500〜100μI、
好ましくは250〜130μmである。本発明において
は、このゴム粉末を溶融エポキシ樹脂と混合する場合、
ゴム粉末は、あらかじめ後記するような充填剤、特に炭
酸カルシウムとの混合物の形で用いるのがよい。
しないものであり、また、溶融エポキシ樹脂と混合した
場合、一部溶融するが、実質的に固体状で分散するもの
である。このようなゴム粉末としては、例えば、ニトリ
ル/ブタジェン系ゴム(NOR)の他1通常のクロロプ
レンゴム、ブタジェンゴム、インプレンゴム等が用いら
れる。ゴム粉末の平均粒度は、約500〜100μI、
好ましくは250〜130μmである。本発明において
は、このゴム粉末を溶融エポキシ樹脂と混合する場合、
ゴム粉末は、あらかじめ後記するような充填剤、特に炭
酸カルシウムとの混合物の形で用いるのがよい。
ゴム粉末をこのような混合物の形で用いる時には、溶融
エポキシ樹脂への分散性もよくなる上、ゴ11粉末を粉
砕により微粒子化する場合、ゴム粉末の微粒子化が容易
になり、また、ゴム微粉砕物はその充填剤の作用により
ブロッキングしにくいという利点がある。この場合、添
加する充填剤は、ゴム粉末100重量部に対し5〜25
重量部、好ましくは10〜20重量部である5 本発明の組成物に配合する硬化剤としては、この種のエ
ポキシ樹脂粉末塗料に用いられているもの、例えば、芳
香族アミン系、酸無水物系、グアニジン系(ジシアンジ
アミド等)、イミダゾール系の硬化剤等が用いられる。
エポキシ樹脂への分散性もよくなる上、ゴ11粉末を粉
砕により微粒子化する場合、ゴム粉末の微粒子化が容易
になり、また、ゴム微粉砕物はその充填剤の作用により
ブロッキングしにくいという利点がある。この場合、添
加する充填剤は、ゴム粉末100重量部に対し5〜25
重量部、好ましくは10〜20重量部である5 本発明の組成物に配合する硬化剤としては、この種のエ
ポキシ樹脂粉末塗料に用いられているもの、例えば、芳
香族アミン系、酸無水物系、グアニジン系(ジシアンジ
アミド等)、イミダゾール系の硬化剤等が用いられる。
本発明の目的をより好ましく達成するには、粉体塗料に
対し、硬化速度の異った2種以上の硬化剤からなる混合
硬化剤を適量配合して硬化速度をコントロールする。硬
化速度が速過ぎると得られる塗膜の光沢が低下し。
対し、硬化速度の異った2種以上の硬化剤からなる混合
硬化剤を適量配合して硬化速度をコントロールする。硬
化速度が速過ぎると得られる塗膜の光沢が低下し。
また十分な接着性も得られず、一方硬化速度が遅すぎる
とエツジカバー率が低下する。硬化剤の使用量は、硬化
剤の種類によって異なるが、例えば、イミダゾール系硬
化剤では、エポキシ樹脂100重量部に対し50.1〜
5重量部、好ましくは0.2〜4重量部である。
とエツジカバー率が低下する。硬化剤の使用量は、硬化
剤の種類によって異なるが、例えば、イミダゾール系硬
化剤では、エポキシ樹脂100重量部に対し50.1〜
5重量部、好ましくは0.2〜4重量部である。
本発明において、硬化速度の異った2種以上の組合せか
らなる混合硬化剤を用いる場合、イミダゾール系硬化剤
の中から選ばれる次の高硬化性硬化剤と低硬化性硬化剤
との組合せを用いるのが好ましい。
らなる混合硬化剤を用いる場合、イミダゾール系硬化剤
の中から選ばれる次の高硬化性硬化剤と低硬化性硬化剤
との組合せを用いるのが好ましい。
下記一般式(I)で示されるイミダゾール化合物におい
て、R1及びR2が次の中から選ばれるもの。
て、R1及びR2が次の中から選ばれるもの。
R2: C1,、、C2115、CIl (C11,)
Z、cll R23、C□7+1.15、CGII。
Z、cll R23、C□7+1.15、CGII。
下記一般式(I)で示されるイミダゾール化合物におい
て nl及びR2が次の中から選ばれるもの6R” :
CH,、C,H,、CH(CH3)、、CL L o
23、CL7H3S、C,)I。
て nl及びR2が次の中から選ばれるもの6R” :
CH,、C,H,、CH(CH3)、、CL L o
23、CL7H3S、C,)I。
前記のイミダゾール系硬化剤の組合せを用いる場合、エ
ポキシ樹脂100重量部に対し、高硬化性硬化剤O,O
S〜0.7重量部及び低硬化性硬化剤0.5〜3重量部
の割合で用いるのが好ましい。
ポキシ樹脂100重量部に対し、高硬化性硬化剤O,O
S〜0.7重量部及び低硬化性硬化剤0.5〜3重量部
の割合で用いるのが好ましい。
本発明の組成物に配合される無機質充填剤としては、シ
リカ、炭酸カルシウム、アルミナ、クレー、マイカ、タ
ルク、ガラス繊維粉末等が挙げられる。このような無機
質充填剤の配合量は、全粉体塗料中、10〜80重量%
、好ましくは20〜50重量%である。
リカ、炭酸カルシウム、アルミナ、クレー、マイカ、タ
ルク、ガラス繊維粉末等が挙げられる。このような無機
質充填剤の配合量は、全粉体塗料中、10〜80重量%
、好ましくは20〜50重量%である。
本発明の粉体塗料には、前記成分の他、この種粉末塗料
に慣用の補助成分、例えば、アクリル酸エステルオリゴ
マー等のレベリング剤、顔料、各種硬化促進剤等を適量
配合することができる。
に慣用の補助成分、例えば、アクリル酸エステルオリゴ
マー等のレベリング剤、顔料、各種硬化促進剤等を適量
配合することができる。
本発明のエポキシ樹脂組成物を調製するには、通常の方
法を用いればよく、例えば、配合成分をミキサー等によ
って乾式混合した後、ニーダ等による溶融混合処理を施
すか、エクストルーダ等による溶融混合処理を施した後
、混合物を冷却固化し、微粉砕すればよい。
法を用いればよく、例えば、配合成分をミキサー等によ
って乾式混合した後、ニーダ等による溶融混合処理を施
すか、エクストルーダ等による溶融混合処理を施した後
、混合物を冷却固化し、微粉砕すればよい。
本発明のエポキシ樹脂粉体塗料は、電機・電子機器及び
部品のエツジ部を有する表面、殊に、モータの回転子及
び固定子のスロット絶縁用の粉末塗料として好適である
。スロットに絶縁塗膜を形成する場合、迅速な塗膜形成
を行うために、塗装温度180〜260℃が採用される
が、従来のエポキシ樹脂粉末塗料では、エツジ部の塗膜
形成率(エツジカバー率)が低いという欠点があった。
部品のエツジ部を有する表面、殊に、モータの回転子及
び固定子のスロット絶縁用の粉末塗料として好適である
。スロットに絶縁塗膜を形成する場合、迅速な塗膜形成
を行うために、塗装温度180〜260℃が採用される
が、従来のエポキシ樹脂粉末塗料では、エツジ部の塗膜
形成率(エツジカバー率)が低いという欠点があった。
本発明の粉体塗料ではこのような欠点は解消される。ま
た、従来の粉体塗料では、形成される塗膜の耐熱性、接
着性、耐衝撃性等の物性や表面平滑性が同時に実用上満
足しうるものでないという問題があったが、本発明の粉
体塗料ではこのような問題も解決される。
た、従来の粉体塗料では、形成される塗膜の耐熱性、接
着性、耐衝撃性等の物性や表面平滑性が同時に実用上満
足しうるものでないという問題があったが、本発明の粉
体塗料ではこのような問題も解決される。
次に本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
実施例1
後記衣−1に示す成分組成のエポキシ樹脂粉体塗料を製
造した。この場合、表−1に示した配合成分の符号は次
のことを意味する。
造した。この場合、表−1に示した配合成分の符号は次
のことを意味する。
エピコート1007:
ビスフェノールA型エポキシ樹脂、分子量2900、油
化シェルエポキシ社製。
化シェルエポキシ社製。
EOCN 104ニ
オルツクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、軟化点9
5℃、日本化薬社製。
5℃、日本化薬社製。
エピコート1004:
ビスフェノールA型エポキシ樹脂11分子景1600、
油化シェルエポキシ社製。
油化シェルエポキシ社製。
ゴム変性エポキシ樹脂:
末端にC00I(を持つ液状ニトリルゴムで変性したエ
ポキシ樹脂、融点100℃、商品名:エボミック5R−
35K、三井石油化学社製。
ポキシ樹脂、融点100℃、商品名:エボミック5R−
35K、三井石油化学社製。
粉末ゴム:
ムニー粒度;75〜85、炭酸カルシウム13重量%含
有1粒度分布=35μ膳メッシュ不通過0.5%、42
μ田メッシュ不通過2.5%、60μ■メッシュ不通過
22%、80μ重不通過43%、125μ肩メッシュ不
通過18.5%、125μ園メツシュ通過13.5%、
商品名:ハイブローHF−21、日本ゼオン社製。
有1粒度分布=35μ膳メッシュ不通過0.5%、42
μ田メッシュ不通過2.5%、60μ■メッシュ不通過
22%、80μ重不通過43%、125μ肩メッシュ不
通過18.5%、125μ園メツシュ通過13.5%、
商品名:ハイブローHF−21、日本ゼオン社製。
ハイカーCTBN:
両末端にカルボキシル基を有するブタジェン−アクリロ
ニトリル共重合体27℃における粘度1200ポイズ(
ザ・ビー・エフ・グツドリッチケミカル社製) レベリング剤ニ アクリル酸エステルオリゴマー 硬化剤A: 2−メチルイミダゾール 硬化剤B: 2.4−ジアミノ−6−[2’−メチルイミダゾリル(
1)]]エチルー3−トリアジ DAM:4,4’−ジアミノジフェニルメタンADH:
アジピン酸ジヒドラジド 次に、前記各試料を用い、モータ回転子のスロットを温
度180〜260℃で流動浸漬法により塗装し、その塗
膜の特性を下記の測定法により調べ、その結果を表−2
に示す。
ニトリル共重合体27℃における粘度1200ポイズ(
ザ・ビー・エフ・グツドリッチケミカル社製) レベリング剤ニ アクリル酸エステルオリゴマー 硬化剤A: 2−メチルイミダゾール 硬化剤B: 2.4−ジアミノ−6−[2’−メチルイミダゾリル(
1)]]エチルー3−トリアジ DAM:4,4’−ジアミノジフェニルメタンADH:
アジピン酸ジヒドラジド 次に、前記各試料を用い、モータ回転子のスロットを温
度180〜260℃で流動浸漬法により塗装し、その塗
膜の特性を下記の測定法により調べ、その結果を表−2
に示す。
172インチ角棒に約0.3履謙の厚さに粉体塗料を塗
装し、ASTM D 2967に準じて測定した。
装し、ASTM D 2967に準じて測定した。
巾12.7++++a、長さ150m■、深さ12.7
+++mの凹部を有する金型を予め160〜170℃に
加熱し、これに粉体塗料を10〜15分間の経過中にふ
りかけ、成形後170℃、20分間加熱硬化させ、得ら
れた硬化物についてASTM D−648に準じて熱変
形温度(HD T )を測定した。この温度が高いほど
耐熱性に優れる。
+++mの凹部を有する金型を予め160〜170℃に
加熱し、これに粉体塗料を10〜15分間の経過中にふ
りかけ、成形後170℃、20分間加熱硬化させ、得ら
れた硬化物についてASTM D−648に準じて熱変
形温度(HD T )を測定した。この温度が高いほど
耐熱性に優れる。
予じめ脱脂したテストピース(軟鋼板100m属X2属
国20I鑵+m)2枚を、約200℃に加熱し、このテ
ストピース1つの先端部の上面(巾20■、長さ約15
■)に粉体塗料を付着し、溶融させ、その上にもう1つ
のテストピースの先端部(巾20朧■、長さ10■、)
を重ねてIKgの力でおさえ、これを200℃で10分
間加熱して硬化させ、室温に放置後、引張試験機により
接着部が破断するときの力を測定した。この力が大なも
のほど塗膜接着性が優れている。
国20I鑵+m)2枚を、約200℃に加熱し、このテ
ストピース1つの先端部の上面(巾20■、長さ約15
■)に粉体塗料を付着し、溶融させ、その上にもう1つ
のテストピースの先端部(巾20朧■、長さ10■、)
を重ねてIKgの力でおさえ、これを200℃で10分
間加熱して硬化させ、室温に放置後、引張試験機により
接着部が破断するときの力を測定した。この力が大なも
のほど塗膜接着性が優れている。
試験塗装物の製作;1辺60mm、厚さ3.2mmの軟
鋼板の上を粉体塗料で塗装し、加熱硬化し て膜厚約0.3■の塗膜を形成した。
鋼板の上を粉体塗料で塗装し、加熱硬化し て膜厚約0.3■の塗膜を形成した。
開 定;デュポン式衝撃試験機によって次のよう
に測定した。上記試験塗装物を 先端が曲率半径174インチの半球状に形成されている
撃心とその撃心に対応 した位置に曲率半径約174インチの半球状の穴を有す
る台との間に装着し、 上記撃心の上にIKgの荷重を落下させて試験塗装物を
凹状に変形させ、変形 ざ分のIIIK膜が割れて剥れるときの荷重の落下距離
を測定した。この値が30cm以上のものは耐WI撃性
が良いと判定した。
に測定した。上記試験塗装物を 先端が曲率半径174インチの半球状に形成されている
撃心とその撃心に対応 した位置に曲率半径約174インチの半球状の穴を有す
る台との間に装着し、 上記撃心の上にIKgの荷重を落下させて試験塗装物を
凹状に変形させ、変形 ざ分のIIIK膜が割れて剥れるときの荷重の落下距離
を測定した。この値が30cm以上のものは耐WI撃性
が良いと判定した。
JIS Z−8741により、60度鏡面光沢を測定し
た。
た。
光沢度の大なるものは表面平滑性が良い、テストピース
は耐衝撃性を測定するものと同一のものを使用した。
は耐衝撃性を測定するものと同一のものを使用した。
実施例2
実施例1の試料No3において、そのエピコート100
4に代えて、種々の分子量のビスフェノールA型エポキ
シ樹脂を用いた以外は同様の成分組成の粉体塗料を調製
し、そのエツジカバー率を測定した。その結果をビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂の平均分子量との関係で表−
3に示す。
4に代えて、種々の分子量のビスフェノールA型エポキ
シ樹脂を用いた以外は同様の成分組成の粉体塗料を調製
し、そのエツジカバー率を測定した。その結果をビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂の平均分子量との関係で表−
3に示す。
なお、表−3中に符号で示したエポキシ樹脂は次の通り
である。
である。
A・・・エピコート828(平均分子量380)とエピ
コート1007(平均分子i 2900)との混合物(
混合重量比=50/10) B・・・エピコート828(平均分子[380)とエピ
コート1007(平均分子量2900)との混合物(混
合重合比=43/17) C・・・エピコート828(平均分子1380)とエピ
コート1009(平均分子量3800)との混合物(混
合重量比=13/47) D・・・エピコート1001(平均分子量900)と常
法により合成したビスフェノールA型エポキシ樹脂(平
均分子量6000)との混合物(混合重量比=8152
) E・・・常法により合成したビスフェノールA型エポキ
シ樹脂(平均分子量6000) また、表−3中に示した平均分子量は、塗料中に含まれ
るビスフェノールA型混合エポキシ樹脂についてのもの
である。
コート1007(平均分子i 2900)との混合物(
混合重量比=50/10) B・・・エピコート828(平均分子[380)とエピ
コート1007(平均分子量2900)との混合物(混
合重合比=43/17) C・・・エピコート828(平均分子1380)とエピ
コート1009(平均分子量3800)との混合物(混
合重量比=13/47) D・・・エピコート1001(平均分子量900)と常
法により合成したビスフェノールA型エポキシ樹脂(平
均分子量6000)との混合物(混合重量比=8152
) E・・・常法により合成したビスフェノールA型エポキ
シ樹脂(平均分子量6000) また、表−3中に示した平均分子量は、塗料中に含まれ
るビスフェノールA型混合エポキシ樹脂についてのもの
である。
表−3
Claims (1)
- (1)(A)平均分子量2500〜8000のビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂と(B)平均分子量300〜1
700のビスフェノールA型エポキシ樹脂とからなる平
均分子量1700〜4500のビスフェノールA型エポ
キシ樹脂を主体とするエポキシ樹脂100重量部に対し
、粉末ゴム2〜30重量部を配合し、さらに硬化剤及び
充填剤を配合したことを特徴とするエポキシ樹脂粉体塗
料。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62066296A JPH07103343B2 (ja) | 1987-03-20 | 1987-03-20 | スロット絶縁に好適なエポキシ樹脂粉体塗料 |
CA000577239A CA1327664C (en) | 1987-03-20 | 1988-09-13 | Epoxy resin powder coating composition |
KR1019880012079A KR970009395B1 (ko) | 1987-03-20 | 1988-09-19 | 에폭시 수지 분말 피복 조성물 |
US07/412,616 US4933382A (en) | 1987-03-20 | 1989-09-26 | Epoxy resin powder coating composition |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62066296A JPH07103343B2 (ja) | 1987-03-20 | 1987-03-20 | スロット絶縁に好適なエポキシ樹脂粉体塗料 |
CA000577239A CA1327664C (en) | 1987-03-20 | 1988-09-13 | Epoxy resin powder coating composition |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63230780A true JPS63230780A (ja) | 1988-09-27 |
JPH07103343B2 JPH07103343B2 (ja) | 1995-11-08 |
Family
ID=25672112
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62066296A Expired - Lifetime JPH07103343B2 (ja) | 1987-03-20 | 1987-03-20 | スロット絶縁に好適なエポキシ樹脂粉体塗料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07103343B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6521706B1 (en) | 1998-01-12 | 2003-02-18 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Composition of epoxy polymer, thermoplastic polymer, rubber particles and curing agent |
JP2004526396A (ja) * | 2001-03-14 | 2004-08-26 | アクゾ ノーベル ナムローゼ フェンノートシャップ | 粉体コーティングされたロータ |
CN114752282A (zh) * | 2022-03-30 | 2022-07-15 | 安徽舜邦精细化工有限公司 | 一种石油管道用耐腐蚀环氧粉末涂料 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS50153044A (ja) * | 1974-05-08 | 1975-12-09 | ||
JPS54163948A (en) * | 1978-06-16 | 1979-12-27 | Fujitsu Ltd | Epoxy resin conposition for powder insulating of metal core circuit base plate |
JPS55137168A (en) * | 1979-03-22 | 1980-10-25 | Hitachi Chem Co Ltd | Preparing powder coating material for use in chemical plating |
JPS5624466A (en) * | 1979-08-02 | 1981-03-09 | Hitachi Chem Co Ltd | Chemically platable powder coating material and its preparation |
JPS5742760A (en) * | 1980-08-26 | 1982-03-10 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Epoxy resin composition |
-
1987
- 1987-03-20 JP JP62066296A patent/JPH07103343B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS50153044A (ja) * | 1974-05-08 | 1975-12-09 | ||
JPS54163948A (en) * | 1978-06-16 | 1979-12-27 | Fujitsu Ltd | Epoxy resin conposition for powder insulating of metal core circuit base plate |
JPS55137168A (en) * | 1979-03-22 | 1980-10-25 | Hitachi Chem Co Ltd | Preparing powder coating material for use in chemical plating |
JPS5624466A (en) * | 1979-08-02 | 1981-03-09 | Hitachi Chem Co Ltd | Chemically platable powder coating material and its preparation |
JPS5742760A (en) * | 1980-08-26 | 1982-03-10 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Epoxy resin composition |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6521706B1 (en) | 1998-01-12 | 2003-02-18 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Composition of epoxy polymer, thermoplastic polymer, rubber particles and curing agent |
JP2004526396A (ja) * | 2001-03-14 | 2004-08-26 | アクゾ ノーベル ナムローゼ フェンノートシャップ | 粉体コーティングされたロータ |
CN114752282A (zh) * | 2022-03-30 | 2022-07-15 | 安徽舜邦精细化工有限公司 | 一种石油管道用耐腐蚀环氧粉末涂料 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07103343B2 (ja) | 1995-11-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH02102274A (ja) | スロット絶縁に好適なエポキシ樹脂粉体塗料 | |
JPH07100766B2 (ja) | エポキシ樹脂粉体塗料組成物 | |
US4933382A (en) | Epoxy resin powder coating composition | |
JPH0459819A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
CA1332017C (en) | Epoxy resin powder coating composition | |
US5143950A (en) | Power coating of epoxy resin mixture and polyvinyl butyral or formal resin | |
JPS63230780A (ja) | スロツト絶縁に好適なエポキシ樹脂粉体塗料 | |
JPS6218420A (ja) | エポキシ樹脂のための硬化剤混合物及びその使用方法 | |
JPS63193970A (ja) | エポキシ樹脂粉体塗料 | |
JPS6088079A (ja) | エポキシ樹脂粉体塗料組成物 | |
JPH0216926B2 (ja) | ||
CA1327664C (en) | Epoxy resin powder coating composition | |
JPH0223584B2 (ja) | ||
KR970009395B1 (ko) | 에폭시 수지 분말 피복 조성물 | |
JP2688692B2 (ja) | 金属粉含有エポキシ樹脂組成物 | |
JPS59226069A (ja) | エポキシ樹脂粉体塗料組成物 | |
JPS6189271A (ja) | エポキシ樹脂粉体塗料組成物 | |
JPS63193969A (ja) | コイル固着に好適なエポキシ樹脂粉体塗料 | |
KR960000973B1 (ko) | 전기 절연용 열경화성 에폭시 수지 분체도료 조성물 | |
JPS6369872A (ja) | 導電性エポキシ樹脂塗料用組成物 | |
KR950005345B1 (ko) | 에폭시 수지 분체 도료 조성물 | |
JP3312485B2 (ja) | 粉体エポキシ樹脂組成物 | |
JP2888661B2 (ja) | 注型用樹脂組成物 | |
JPH01259075A (ja) | エポキシ樹脂系粉体組成物 | |
JPS6069127A (ja) | エポキシ樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |