JPH07100766B2 - エポキシ樹脂粉体塗料組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂粉体塗料組成物Info
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- JPH07100766B2 JPH07100766B2 JP62158638A JP15863887A JPH07100766B2 JP H07100766 B2 JPH07100766 B2 JP H07100766B2 JP 62158638 A JP62158638 A JP 62158638A JP 15863887 A JP15863887 A JP 15863887A JP H07100766 B2 JPH07100766 B2 JP H07100766B2
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- powder
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- powder coating
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- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/03—Powdery paints
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/40—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their materials
- H10W74/47—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their materials comprising organic materials, e.g. plastics or resins
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
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- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
- C08G59/38—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups together with di-epoxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、エポキシ樹脂粉体塗料組成物に関するもので
あり、特に低温（90〜100℃）において塗装できるので
例えばフィルムコンデンサー、半導体部品等の被覆塗装
に好適に用いることができる。
あり、特に低温（90〜100℃）において塗装できるので
例えばフィルムコンデンサー、半導体部品等の被覆塗装
に好適に用いることができる。
従来、フィルムコンデンサーを被覆できる粉体塗料とし
て、エポキシ樹脂（融点80〜100℃）70〜80％、硬化剤
（酸無水物）30〜20％その他（フィラー、難燃剤、促進
剤など）１〜30％からなる組成物が知られている（特開
昭58−194324号）。
て、エポキシ樹脂（融点80〜100℃）70〜80％、硬化剤
（酸無水物）30〜20％その他（フィラー、難燃剤、促進
剤など）１〜30％からなる組成物が知られている（特開
昭58−194324号）。
しかし、このような従来のエポキシ粉体塗料は、貯蔵安
定性や塗装時の粉体流動性に優れているが、該粉体塗料
を、例えば、ポリプロピレンフィルム、ポリエステルフ
ィルム等の誘電体と、その誘電体を介在させた電極とリ
ード線のみから成るフィルムコンデンサー素子の表面に
被覆塗装して得られるフィルムコンデンサーは、耐湿性
は良いが粉体塗装のために素子を120℃に加熱したとき
誘電体フィルムが熱変形を受けやすく、その結果、電気
容量が上らないという問題があった。
定性や塗装時の粉体流動性に優れているが、該粉体塗料
を、例えば、ポリプロピレンフィルム、ポリエステルフ
ィルム等の誘電体と、その誘電体を介在させた電極とリ
ード線のみから成るフィルムコンデンサー素子の表面に
被覆塗装して得られるフィルムコンデンサーは、耐湿性
は良いが粉体塗装のために素子を120℃に加熱したとき
誘電体フィルムが熱変形を受けやすく、その結果、電気
容量が上らないという問題があった。
一方、フィルムコンデンサー素子を上記温度よりも20〜
30℃下げて90〜100℃で粉体塗装したとき、誘電体フィ
ルムが変形するという問題は解消するが、フィルムコン
デンサー素子の表面に粉体塗料が十分に溶融付着せず、
その上、溶融塗膜の硬化が遅いという問題があった。そ
こで、耐湿性、粉体の貯蔵安定性、粉体流動性を維持し
ながら、90〜100℃で塗装が可能な粉体塗料が望まれて
いた。
30℃下げて90〜100℃で粉体塗装したとき、誘電体フィ
ルムが変形するという問題は解消するが、フィルムコン
デンサー素子の表面に粉体塗料が十分に溶融付着せず、
その上、溶融塗膜の硬化が遅いという問題があった。そ
こで、耐湿性、粉体の貯蔵安定性、粉体流動性を維持し
ながら、90〜100℃で塗装が可能な粉体塗料が望まれて
いた。
本発明の目的は、電気電子部品の被覆塗装において、耐
湿性、粉体の貯蔵安定性、粉体の流動性及び硬化速度に
ついては従来のものと同程度の性能を維持しながら、例
えば、フィルムコンデンサーのように熱容量が比較的小
さく、しかも熱変形を受やすい部品を低温（90〜100
℃）にて塗装することができる粉体塗料を提供すること
にある。
湿性、粉体の貯蔵安定性、粉体の流動性及び硬化速度に
ついては従来のものと同程度の性能を維持しながら、例
えば、フィルムコンデンサーのように熱容量が比較的小
さく、しかも熱変形を受やすい部品を低温（90〜100
℃）にて塗装することができる粉体塗料を提供すること
にある。
本発明によれば、 （Ａ）平均分子量900〜1200のビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂50〜70重量％とクレゾールノボラックエポキシ
樹脂50〜30重量％からなる軟化点60〜75℃の混合エポキ
シ樹脂100重量部、 （Ｂ）フェノールノボラック樹脂５〜80重量部、 （Ｃ）トリフェニルホスフィン0.5〜５重量部、 （Ｄ）無機粉末60〜200重量部、 （Ｅ）シリカ超微粉末0.01〜２重量部、 とから成るエポキシ樹脂粉体塗料組成物が提供される。
キシ樹脂50〜70重量％とクレゾールノボラックエポキシ
樹脂50〜30重量％からなる軟化点60〜75℃の混合エポキ
シ樹脂100重量部、 （Ｂ）フェノールノボラック樹脂５〜80重量部、 （Ｃ）トリフェニルホスフィン0.5〜５重量部、 （Ｄ）無機粉末60〜200重量部、 （Ｅ）シリカ超微粉末0.01〜２重量部、 とから成るエポキシ樹脂粉体塗料組成物が提供される。
本発明の粉体塗料に用いるエポキシ樹脂は、平均分子量
900〜1200のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂50〜70重
量％とクレゾールノボラックエポキシ樹脂50〜30重量％
からなる軟化点60〜75℃の混合エポキシ樹脂である。ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂の平均分子量は900〜120
0、好ましくは950〜1100であり、900未満では得られた
粉体塗料はブロッキングが起って塗装時に粉体流動性が
悪くなり、1200超では塗装して得られた電気電子部品等
の耐湿性が低下する。クレゾールノボラックエポキシ樹
脂は、軟化点が通常60〜100℃のものがあり、好ましく
は軟化点が65〜80℃のものを用いるとよい。本発明の粉
体塗料には上記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とクレ
ゾールノボラックエポキシ樹脂からなる混合エポキシ樹
脂を用いるが、混合エポキシ樹脂中にはビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂が50〜70重量％含まれ、50重量％未満
ではできた塗膜の密着性が徐々に低下し、70重量％超で
は塗装して得られた電気電子部品等の耐湿性が低下す
る。クレゾールノボラツクエポキシ樹脂は混合エポキシ
中に50〜30重量％含まれ、50重量％超では得られた粉体
塗料の貯蔵安定性が低下し、30重量％未満では塗膜の硬
化速度が遅くなり、そのうえ塗装して得られた電気電子
部品等の耐湿性が低下する。混合エポキシ樹脂の軟化点
は60〜75℃、好ましくは62〜70℃であり、軟化点が60℃
未満のとき、できた粉体塗料は粉体流動性が悪くなり、
75℃超ではフィルムコンデンサーのように熱容量の小さ
い部品を低温（90〜100℃）で塗装しても、粉体塗料が
被塗装物に付着しにくく、所望の膜厚が得られない。
900〜1200のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂50〜70重
量％とクレゾールノボラックエポキシ樹脂50〜30重量％
からなる軟化点60〜75℃の混合エポキシ樹脂である。ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂の平均分子量は900〜120
0、好ましくは950〜1100であり、900未満では得られた
粉体塗料はブロッキングが起って塗装時に粉体流動性が
悪くなり、1200超では塗装して得られた電気電子部品等
の耐湿性が低下する。クレゾールノボラックエポキシ樹
脂は、軟化点が通常60〜100℃のものがあり、好ましく
は軟化点が65〜80℃のものを用いるとよい。本発明の粉
体塗料には上記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とクレ
ゾールノボラックエポキシ樹脂からなる混合エポキシ樹
脂を用いるが、混合エポキシ樹脂中にはビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂が50〜70重量％含まれ、50重量％未満
ではできた塗膜の密着性が徐々に低下し、70重量％超で
は塗装して得られた電気電子部品等の耐湿性が低下す
る。クレゾールノボラツクエポキシ樹脂は混合エポキシ
中に50〜30重量％含まれ、50重量％超では得られた粉体
塗料の貯蔵安定性が低下し、30重量％未満では塗膜の硬
化速度が遅くなり、そのうえ塗装して得られた電気電子
部品等の耐湿性が低下する。混合エポキシ樹脂の軟化点
は60〜75℃、好ましくは62〜70℃であり、軟化点が60℃
未満のとき、できた粉体塗料は粉体流動性が悪くなり、
75℃超ではフィルムコンデンサーのように熱容量の小さ
い部品を低温（90〜100℃）で塗装しても、粉体塗料が
被塗装物に付着しにくく、所望の膜厚が得られない。
本発明の粉体塗料には、エポキシ樹脂用硬化剤としてフ
ェノールノボラック樹脂を配合する。その軟化点は通常
70〜120℃であるが、好ましくは70〜100℃である。その
使用量はエポキシ樹脂100重量部当り、５〜80重量部で
あり、この範囲を外れたときは塗装して得られた電気電
子部品等の耐湿性が徐々に低下する。特に耐湿性が高度
に要求される場合には、10〜30重量部が好ましい。
ェノールノボラック樹脂を配合する。その軟化点は通常
70〜120℃であるが、好ましくは70〜100℃である。その
使用量はエポキシ樹脂100重量部当り、５〜80重量部で
あり、この範囲を外れたときは塗装して得られた電気電
子部品等の耐湿性が徐々に低下する。特に耐湿性が高度
に要求される場合には、10〜30重量部が好ましい。
本発明の粉体塗料には、硬化触媒としてトリフェニルホ
スフィンをエポキシ樹脂100重量部当り0.5〜５重量部用
いる。0.5重量部未満では硬化速度が遅く、５重量部超
では塗装して得られた電気電子部品等の耐湿性が低下す
る。特に、耐湿性が高度に求要される電気電子部品には
0.5〜２重量部が好ましい。
スフィンをエポキシ樹脂100重量部当り0.5〜５重量部用
いる。0.5重量部未満では硬化速度が遅く、５重量部超
では塗装して得られた電気電子部品等の耐湿性が低下す
る。特に、耐湿性が高度に求要される電気電子部品には
0.5〜２重量部が好ましい。
本発明の粉体塗料には、無機粉末が配合されるが、この
無機粉末としては、慣用のもの、例えば、シリカ、炭酸
カルシウム、ドロマイト（Ca・Mg（CO3）２）、ケイ酸
カルシウム、アルミナ、クレー、マイカ、タルク、ガラ
ス繊維粉末等が使用可能であるが、耐湿性の良好な電気
電子部品等を製造するために好適な被覆塗装用粉体塗料
を得るには、例えば、シリカ粉末がよい。無機粉末の平
均粒径は、0.5〜75μｍ、好ましくは３〜50μｍであ
る。上記無機粉末の使用量は、エポキシ樹脂100重量部
当り60〜200重量部、好ましくは70〜90重量部である。6
0重量部未満では塗装して得られた電気電子部品の耐湿
性が徐々に低下し、200重量部超では塗装時に粉体塗料
の被塗装物への付着性が悪くなり、所望の厚みの塗膜が
得られない。
無機粉末としては、慣用のもの、例えば、シリカ、炭酸
カルシウム、ドロマイト（Ca・Mg（CO3）２）、ケイ酸
カルシウム、アルミナ、クレー、マイカ、タルク、ガラ
ス繊維粉末等が使用可能であるが、耐湿性の良好な電気
電子部品等を製造するために好適な被覆塗装用粉体塗料
を得るには、例えば、シリカ粉末がよい。無機粉末の平
均粒径は、0.5〜75μｍ、好ましくは３〜50μｍであ
る。上記無機粉末の使用量は、エポキシ樹脂100重量部
当り60〜200重量部、好ましくは70〜90重量部である。6
0重量部未満では塗装して得られた電気電子部品の耐湿
性が徐々に低下し、200重量部超では塗装時に粉体塗料
の被塗装物への付着性が悪くなり、所望の厚みの塗膜が
得られない。
本発明の粉体塗料にはシリカ超微粉末をエポキシ樹脂10
0重量当り0.01〜２重量部、好ましくは0.3〜２重量部配
合する。シリカ超微粉末の平均粒径は１〜100nmであ
り、配合量が0.01重量部未満では粉体塗料としたときの
粉体流動性が低下し、２重量部超では塗膜にピンホール
が発生したり、塗膜の光沢が無くなったりする。
0重量当り0.01〜２重量部、好ましくは0.3〜２重量部配
合する。シリカ超微粉末の平均粒径は１〜100nmであ
り、配合量が0.01重量部未満では粉体塗料としたときの
粉体流動性が低下し、２重量部超では塗膜にピンホール
が発生したり、塗膜の光沢が無くなったりする。
本発明の粉体塗料には、前記成分の他、この種粉体塗料
に慣用の補助成分、例えば、シランカップリング剤、ア
クリル酸エステルオリゴマー等のレベリング剤、顔料、
各種硬化促進剤等を適量配合することができる。
に慣用の補助成分、例えば、シランカップリング剤、ア
クリル酸エステルオリゴマー等のレベリング剤、顔料、
各種硬化促進剤等を適量配合することができる。
本発明のエポキシ樹脂粉体塗料を調製するには、通常の
方法を用いればよく、例えば、配合成分をミキサー等に
よって混合した後、ニーダ等による混合処理を施すか、
エクストルーダ等による溶融混合処理を施した後、混合
物を冷却固化し、微粉砕すればよい。
方法を用いればよく、例えば、配合成分をミキサー等に
よって混合した後、ニーダ等による混合処理を施すか、
エクストルーダ等による溶融混合処理を施した後、混合
物を冷却固化し、微粉砕すればよい。
〔効果〕 本発明の粉体塗料は、電気電子部品の被覆塗装におい
て、耐湿性、粉体の貯蔵安定性、粉末の流動性、及び硬
化速度については従来のものと同程度の性能を維持しな
がら、例えば、フィルムコンデンサーのように熱容量が
比較的小さく、しかも熱変形を受けやすい部品を低温
（90〜100℃）にて塗装することができる。
て、耐湿性、粉体の貯蔵安定性、粉末の流動性、及び硬
化速度については従来のものと同程度の性能を維持しな
がら、例えば、フィルムコンデンサーのように熱容量が
比較的小さく、しかも熱変形を受けやすい部品を低温
（90〜100℃）にて塗装することができる。
次に本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
表−１に示す成分組成（重量部）の樹脂組成物を調製
し、その性能評価を行い、その結果を表−１に示す。な
お、表−１に示した配合成分は１の内容を有する。
し、その性能評価を行い、その結果を表−１に示す。な
お、表−１に示した配合成分は１の内容を有する。
エピコート1007・・・・・油化シェルエポキシ社製（ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、分子量2900） エピコート1002・・・・油化シェルエポキシ社製（ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、分子量1200） エピコート1001・・・・油化シェルエポキシ社製（ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、分子量900） EOCN 102S・・・・日本化薬社製（オルソクレゾールノ
ボラックエポキシ樹脂、軟化点65℃） フェノールノボラック樹脂・・・・軟化点90℃ シリカ・・・・結晶シリカ、平均粒径６μｍ シランカップリング剤・・・・３−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン アエロジル・・・・日本アエロジル社製（シリカ超微粉
末、平均粒径約7nm） また、エポキシ樹脂組成物の評価方法及び評価基準は次
の通りである。
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、分子量2900） エピコート1002・・・・油化シェルエポキシ社製（ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、分子量1200） エピコート1001・・・・油化シェルエポキシ社製（ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、分子量900） EOCN 102S・・・・日本化薬社製（オルソクレゾールノ
ボラックエポキシ樹脂、軟化点65℃） フェノールノボラック樹脂・・・・軟化点90℃ シリカ・・・・結晶シリカ、平均粒径６μｍ シランカップリング剤・・・・３−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン アエロジル・・・・日本アエロジル社製（シリカ超微粉
末、平均粒径約7nm） また、エポキシ樹脂組成物の評価方法及び評価基準は次
の通りである。
粉体塗料のゲルタイムをJIS C−2104によって熱板温度1
00℃で測定し、ゲルタイムが200秒以上600秒未満は硬化
性「良」と判定した。
00℃で測定し、ゲルタイムが200秒以上600秒未満は硬化
性「良」と判定した。
粉体塗料を40℃、相対湿度80％の恒温恒湿室に７日間貯
蔵したときにゲルタイム（JIS C−2104、熱板温度150
℃）測定し、その値を粉体製造直後のゲルタイム（上記
と同じ条件）を100としたとき、30以上を貯蔵性「良」
と判定した。
蔵したときにゲルタイム（JIS C−2104、熱板温度150
℃）測定し、その値を粉体製造直後のゲルタイム（上記
と同じ条件）を100としたとき、30以上を貯蔵性「良」
と判定した。
縦200mm、横90mm、深さ130mmの流動浸漬槽の中に粉体塗
料700gを投入し、上記流動浸漬槽の底面から実質的に均
一に空気を噴射し、その噴射開始後、粉体がその見掛上
の嵩が最大になりかつ安定流動化するまでの所要時間を
測定し、その所要時間で流動性を表わした。この場合、
粉体が安定流動化している時の空気流量は室温で10.5
／分とした。所要所間が10秒以下のものは粉体の流動性
「良」と判断した。
料700gを投入し、上記流動浸漬槽の底面から実質的に均
一に空気を噴射し、その噴射開始後、粉体がその見掛上
の嵩が最大になりかつ安定流動化するまでの所要時間を
測定し、その所要時間で流動性を表わした。この場合、
粉体が安定流動化している時の空気流量は室温で10.5
／分とした。所要所間が10秒以下のものは粉体の流動性
「良」と判断した。
メタライズポリエステルフィルムとリード線のみから成
るコンデンサー素子を100℃に加熱し、この素子の上に
粉体塗料を用いて流動侵漬法によって塗装し、得られた
塗膜にピンホールが無く、塗膜は光沢に優れ、塗膜の厚
みが0.5mm以上であったとき、粉体塗装性は「良」と判
断した。
るコンデンサー素子を100℃に加熱し、この素子の上に
粉体塗料を用いて流動侵漬法によって塗装し、得られた
塗膜にピンホールが無く、塗膜は光沢に優れ、塗膜の厚
みが0.5mm以上であったとき、粉体塗装性は「良」と判
断した。
粉体塗料を用いて被覆塗装したフィルムコンデンサーを
85℃、相対湿度95％の恒温恒槽内に240時間入れ、加湿
テスト前及びその直後のフィルムコンデンサーの電気容
量を測定し、それぞれの値をX,Yとしたとき、Y/Xの値が
0.95以上ならばフィルムコンデンサーの耐湿性は「良」
と判断した。
85℃、相対湿度95％の恒温恒槽内に240時間入れ、加湿
テスト前及びその直後のフィルムコンデンサーの電気容
量を測定し、それぞれの値をX,Yとしたとき、Y/Xの値が
0.95以上ならばフィルムコンデンサーの耐湿性は「良」
と判断した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 今井 邦雄 埼玉県久喜市南２丁目１番33号 (56)参考文献 特開 昭55−156341（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−226065（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−250075（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−212225（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−113267（ＪＰ，Ａ) 「塗装と塗料」’83．９（Ｎｏ．371) 第50〜51頁
Claims (2)
- 【請求項１】（Ａ）平均分子量900〜1200のビスフェー
ルＡ型エポキシ樹脂50〜70重量％とクレゾールノボラッ
クエポキシ樹脂50〜30重量％からなる軟化点60〜75℃の
混合エポキシ樹脂100重量部、 （Ｂ）フェノールノボラック樹脂５〜80重量部、 （Ｃ）トリフェニルホスフィン0.5〜５重量部、 （Ｄ）無機粉末60〜200重量部、 （Ｅ）シリカ超微粉末0.01〜２重量部、 とから成るエポキシ樹脂粉体塗料組成物。 - 【請求項２】上記無機粉末がシリカである特許請求の範
囲第（１）項のエポキシ樹脂粉体塗料組成物。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62158638A JPH07100766B2 (ja) | 1987-06-25 | 1987-06-25 | エポキシ樹脂粉体塗料組成物 |
| CA000570433A CA1325299C (en) | 1987-06-25 | 1988-06-24 | Epoxy resin based powder coating composition |
| KR1019880007635A KR960008475B1 (ko) | 1987-06-25 | 1988-06-24 | 에폭시 수지-기본 분말 피복 조성물 |
| US07/437,134 US5049596A (en) | 1987-06-25 | 1989-11-16 | Epoxy resin based powder coating composition with mixed filler including microfine silica |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62158638A JPH07100766B2 (ja) | 1987-06-25 | 1987-06-25 | エポキシ樹脂粉体塗料組成物 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS641771A JPS641771A (en) | 1989-01-06 |
| JPH011771A JPH011771A (ja) | 1989-01-06 |
| JPH07100766B2 true JPH07100766B2 (ja) | 1995-11-01 |
Family
ID=15676085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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