JP2000256618A - 樹脂組成物及びそれを含む被膜形成材料 - Google Patents
樹脂組成物及びそれを含む被膜形成材料Info
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- JP2000256618A JP2000256618A JP11059398A JP5939899A JP2000256618A JP 2000256618 A JP2000256618 A JP 2000256618A JP 11059398 A JP11059398 A JP 11059398A JP 5939899 A JP5939899 A JP 5939899A JP 2000256618 A JP2000256618 A JP 2000256618A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 印刷性、作業性、形状保持性及び分散性を一
段と向上させた被膜形成材料を提供する。 【解決手段】 樹脂溶液に、無機フィラーを配合した処
理剤溶液を分散させてなる、チクソトロピー性を有する
被膜形成材料。
段と向上させた被膜形成材料を提供する。 【解決手段】 樹脂溶液に、無機フィラーを配合した処
理剤溶液を分散させてなる、チクソトロピー性を有する
被膜形成材料。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、スクリーン印刷
機、ディスペンサ、スピンコータなどの塗布方法に適し
たチクソトロピー性を有する樹脂組成物及びそれを含む
被膜形成材料に関する。
機、ディスペンサ、スピンコータなどの塗布方法に適し
たチクソトロピー性を有する樹脂組成物及びそれを含む
被膜形成材料に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品の分野においては、小型
化、薄型化、高速化への対応から、耐熱性、電気特性及
び耐湿性に優れる樹脂としてエポキシ樹脂に代わり、ポ
リイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂
が使用されている。これらの樹脂は、樹脂構造が剛直で
あり薄膜基材に用いた場合、硬化後の基材が大きく反
り、硬化膜は柔軟性に欠け、屈曲性に劣る間題がある。
そこで、低反り性、柔軟性を改善するために、樹脂を可
とう化及び低弾性率化した変性されたポリアミドイミド
樹脂（特開昭６２−１０６９６０号公報、特開平８−１
２７６３号公報、特開平７−１９６７９８号公報）が提
案されている。これら樹脂に、耐熱性を付与させるため
に高分子量エポキシ樹脂を配合したり、塗布時の作業性
及び塗布後の形状保持性を付与するために無機フィラー
を直接分散させたりしているが印刷性や作業性の点で好
ましくなかった。また、無機フィラーを直接粉体状態で
樹脂溶液に分散させているため、無機フィラー同士が二
次凝集する問題がある。
化、薄型化、高速化への対応から、耐熱性、電気特性及
び耐湿性に優れる樹脂としてエポキシ樹脂に代わり、ポ
リイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂
が使用されている。これらの樹脂は、樹脂構造が剛直で
あり薄膜基材に用いた場合、硬化後の基材が大きく反
り、硬化膜は柔軟性に欠け、屈曲性に劣る間題がある。
そこで、低反り性、柔軟性を改善するために、樹脂を可
とう化及び低弾性率化した変性されたポリアミドイミド
樹脂（特開昭６２−１０６９６０号公報、特開平８−１
２７６３号公報、特開平７−１９６７９８号公報）が提
案されている。これら樹脂に、耐熱性を付与させるため
に高分子量エポキシ樹脂を配合したり、塗布時の作業性
及び塗布後の形状保持性を付与するために無機フィラー
を直接分散させたりしているが印刷性や作業性の点で好
ましくなかった。また、無機フィラーを直接粉体状態で
樹脂溶液に分散させているため、無機フィラー同士が二
次凝集する問題がある。
【０００３】従来、無機フィラーの分散性を向上させる
手法としては、３本ロールやろ過器等の機械的処理方法
の他に、カップリング剤等の処理剤によリ予め表面処理
した表面処理無機フィラーを用いる方法がある。しかし
ながら、表面処理無機フィラーはコストが高く、市販さ
れている表面処理無機フィラーの種類も非常に限られて
いるため、各種樹脂配合に適した表面処理無機フィラー
を選択するのは困難であった。また、無機フィラーを処
理する場合、通常は処理剤の希釈溶液に浸漬またはスプ
レー等による噴霧後、加熱乾燥させる。この乾燥工程
は、次の２つの問題を持っている。一つは、表面処理無
機フィラーの表面にカップリング剤がオリゴマー化して
物理的吸着層を形成する。もう一つは、表面処理無機フ
ィラーが凝集するため樹脂溶液等への配合時に微粉砕す
る必要がある。このため、物理的吸着層や不均−な処理
層は、被膜形成した場合に界面の接着性を低下させる。
手法としては、３本ロールやろ過器等の機械的処理方法
の他に、カップリング剤等の処理剤によリ予め表面処理
した表面処理無機フィラーを用いる方法がある。しかし
ながら、表面処理無機フィラーはコストが高く、市販さ
れている表面処理無機フィラーの種類も非常に限られて
いるため、各種樹脂配合に適した表面処理無機フィラー
を選択するのは困難であった。また、無機フィラーを処
理する場合、通常は処理剤の希釈溶液に浸漬またはスプ
レー等による噴霧後、加熱乾燥させる。この乾燥工程
は、次の２つの問題を持っている。一つは、表面処理無
機フィラーの表面にカップリング剤がオリゴマー化して
物理的吸着層を形成する。もう一つは、表面処理無機フ
ィラーが凝集するため樹脂溶液等への配合時に微粉砕す
る必要がある。このため、物理的吸着層や不均−な処理
層は、被膜形成した場合に界面の接着性を低下させる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、印刷性、作
業性、形状保持性及び分散性を一段と向上させた樹脂組
成物及びそれを含む被膜形成材料を提供するものであ
る。
業性、形状保持性及び分散性を一段と向上させた樹脂組
成物及びそれを含む被膜形成材料を提供するものであ
る。
【０００５】
【解決するための手段】本発明は、樹脂溶液に、無機フ
ィラーを配合した処理剤溶液を分散させてなる、チクソ
トロピー性を有する樹脂組成物を提供するものである。
ィラーを配合した処理剤溶液を分散させてなる、チクソ
トロピー性を有する樹脂組成物を提供するものである。
【０００６】また、本発明は、上記の樹脂組成物を含む
被膜被膜形成材料を提供するものである。
被膜被膜形成材料を提供するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明に用いられる樹脂溶液とし
ては、熱可塑性又は熱硬化性の樹脂の溶液が用いられ
る。熱可塑性樹脂としては、フェノキシ樹脂、アクリル
樹脂等が好適に用いられる。熱硬化性樹脂としては、エ
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリア
ミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、変性されたポリイミ
ド樹脂、変性されたポリアミドイミド樹脂、変性された
ポリアミド樹脂等が好適に用いられる。好ましくは、耐
熱性や電気的特性を考慮してポリイミド樹脂、ポリアミ
ドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、変性されたポリイミド
樹脂、変性されたポリアミドイミド樹脂及び変性された
ポリアミド樹脂が好適に用いられる。変性された樹脂と
しては、シリコーンで変性されたポリイミド樹脂、ポリ
アミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂等が挙げられる。こ
れらの樹脂は併用することもできる。
ては、熱可塑性又は熱硬化性の樹脂の溶液が用いられ
る。熱可塑性樹脂としては、フェノキシ樹脂、アクリル
樹脂等が好適に用いられる。熱硬化性樹脂としては、エ
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリア
ミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、変性されたポリイミ
ド樹脂、変性されたポリアミドイミド樹脂、変性された
ポリアミド樹脂等が好適に用いられる。好ましくは、耐
熱性や電気的特性を考慮してポリイミド樹脂、ポリアミ
ドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、変性されたポリイミド
樹脂、変性されたポリアミドイミド樹脂及び変性された
ポリアミド樹脂が好適に用いられる。変性された樹脂と
しては、シリコーンで変性されたポリイミド樹脂、ポリ
アミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂等が挙げられる。こ
れらの樹脂は併用することもできる。
【０００８】樹脂溶液は上記の樹脂をγ−ブチロラクト
ン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の比較的高沸点の溶
剤に、樹脂分が好ましくは３０〜６０重量％になるよう
に溶解した溶液が用いられる。
ン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の比較的高沸点の溶
剤に、樹脂分が好ましくは３０〜６０重量％になるよう
に溶解した溶液が用いられる。
【０００９】本発明の処理剤溶液としては、処理剤とし
てカップリング剤やシリコーンオリゴマーを溶解した溶
液が用いられる。カップリング剤としてはシラン系カッ
プリング剤やチタネート系カップリング剤等があリ、シ
ラン系カップリング剤としては、一般にエポキシシラン
系、アミノシラン系、カチオニックシラン系、ビニルシ
ラン系、アクリルシラン系、メルカプトシラン系及びこ
れらの複合系等がある。これらは数種類を併用してもよ
く、配合比も特に制限はない。
てカップリング剤やシリコーンオリゴマーを溶解した溶
液が用いられる。カップリング剤としてはシラン系カッ
プリング剤やチタネート系カップリング剤等があリ、シ
ラン系カップリング剤としては、一般にエポキシシラン
系、アミノシラン系、カチオニックシラン系、ビニルシ
ラン系、アクリルシラン系、メルカプトシラン系及びこ
れらの複合系等がある。これらは数種類を併用してもよ
く、配合比も特に制限はない。
【００１０】処理剤としては、より優れた印刷性や分散
性を発現する目的で、予め３次元架橋したシリコーンオ
リゴマーが好ましく用いられる。シリコーンオリゴマー
としては、シロキサン繰リ返し単位を２個以上有し、末
端に無機フィラー表面の水酸基と反応する官能基を１個
以上有するものが好ましく用いられる。その分子量や骨
格等に特に制限はないが、シロキサン単位の重合度が２
〜７０程度のものが好ましく、重合度はＧＰＣによる重
量平均分子量から換算して求められる。重合度が大きい
と、処理むらが起こりやすく耐熱性が低下する傾向があ
る。２官能性、３官能性、４官能性シロキサン単位はそ
れぞれ下記に示す構造で示される。
性を発現する目的で、予め３次元架橋したシリコーンオ
リゴマーが好ましく用いられる。シリコーンオリゴマー
としては、シロキサン繰リ返し単位を２個以上有し、末
端に無機フィラー表面の水酸基と反応する官能基を１個
以上有するものが好ましく用いられる。その分子量や骨
格等に特に制限はないが、シロキサン単位の重合度が２
〜７０程度のものが好ましく、重合度はＧＰＣによる重
量平均分子量から換算して求められる。重合度が大きい
と、処理むらが起こりやすく耐熱性が低下する傾向があ
る。２官能性、３官能性、４官能性シロキサン単位はそ
れぞれ下記に示す構造で示される。
【００１１】
【化１】 ここで、Ｒはそれぞれ同じか又は異なる有機基であり、
具体的には、メチル基、エチル基、フェニル基、ビニル
基等を例示でき、これらが特に好適である。
具体的には、メチル基、エチル基、フェニル基、ビニル
基等を例示でき、これらが特に好適である。
【００１２】シリコーンオリゴマーの無機フィラー表面
の水酸基と反応する官能基としては、特に制限はない
が、アルコキシル基やシラノール基等が好ましい。ま
た、シリコーンオリゴマーは分子内に３官能性以上のシ
ロキサン単位を１種類以上含有していることが好まし
く、更には４官能性シロキサン単位がシリコーンオリゴ
マー全体のシロキサン単位に対して１５ｍｏｌ％以上で
あるものがより好ましい。シリコーンオリゴマーは、予
め３次元架橋しているものが好ましく用いられるが、無
機フィラーと配合する前にゲル状態とならない程度に反
応させたものを用いることが好ましい。このためには、
シリコーンオリゴマーを合成する際の反応温度、反応時
間、オリゴマー組成比、触媒の種類や量を変えて反応の
程度を調整する。触媒としては、酢酸、塩酸、マレイン
酸、リン酸等の酸性溶液を用いることが好ましい。シリ
コーンオリゴマーは前記カップリング剤と併用すること
ができる。併用するカップリング剤の種類等及び配合量
は、特に制限はない。
の水酸基と反応する官能基としては、特に制限はない
が、アルコキシル基やシラノール基等が好ましい。ま
た、シリコーンオリゴマーは分子内に３官能性以上のシ
ロキサン単位を１種類以上含有していることが好まし
く、更には４官能性シロキサン単位がシリコーンオリゴ
マー全体のシロキサン単位に対して１５ｍｏｌ％以上で
あるものがより好ましい。シリコーンオリゴマーは、予
め３次元架橋しているものが好ましく用いられるが、無
機フィラーと配合する前にゲル状態とならない程度に反
応させたものを用いることが好ましい。このためには、
シリコーンオリゴマーを合成する際の反応温度、反応時
間、オリゴマー組成比、触媒の種類や量を変えて反応の
程度を調整する。触媒としては、酢酸、塩酸、マレイン
酸、リン酸等の酸性溶液を用いることが好ましい。シリ
コーンオリゴマーは前記カップリング剤と併用すること
ができる。併用するカップリング剤の種類等及び配合量
は、特に制限はない。
【００１３】これらの処理剤は溶剤に溶解して希釈し処
理剤溶剤とする。ここで用いられる溶剤には特に限定は
なく、好ましくはエーテル系溶媒、例えば、ジエチレン
グリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジ
エチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエー
テル、トリエチレングリコールジエチルエーテル、含硫
黄系溶媒、例えば、ジメチルスルホキシド、ジエチルス
ルホキシド、ジメチルスルホン、スルホラン、エステル
系溶媒、例えば、γ−ブチロラクトン、酢酸セロソル
ブ、ケトン系溶媒、例えば、シクロヘキサノン、メチル
エチルケトン、芳香族炭化水素系溶媒、例えば、トルエ
ン、キシレン等が挙げられ、単独又は２種類以上組み合
わせて使用することができる。これらは何種類かを混合
してもよい。また、処理液の固形分濃度は特に制限はな
く、処理剤の種類や無機フィラーへの付着量等によリ適
宜変更できるが、０．１重量％〜５０重量％の範囲が好
ましい。０．１重量％よリ低いと処理剤の効果は発現し
にくい傾向があり、５０重量％より多いと耐熱性等が低
下する傾向がある。
理剤溶剤とする。ここで用いられる溶剤には特に限定は
なく、好ましくはエーテル系溶媒、例えば、ジエチレン
グリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジ
エチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエー
テル、トリエチレングリコールジエチルエーテル、含硫
黄系溶媒、例えば、ジメチルスルホキシド、ジエチルス
ルホキシド、ジメチルスルホン、スルホラン、エステル
系溶媒、例えば、γ−ブチロラクトン、酢酸セロソル
ブ、ケトン系溶媒、例えば、シクロヘキサノン、メチル
エチルケトン、芳香族炭化水素系溶媒、例えば、トルエ
ン、キシレン等が挙げられ、単独又は２種類以上組み合
わせて使用することができる。これらは何種類かを混合
してもよい。また、処理液の固形分濃度は特に制限はな
く、処理剤の種類や無機フィラーへの付着量等によリ適
宜変更できるが、０．１重量％〜５０重量％の範囲が好
ましい。０．１重量％よリ低いと処理剤の効果は発現し
にくい傾向があり、５０重量％より多いと耐熱性等が低
下する傾向がある。
【００１４】本発明においては処理剤溶液中に無機フィ
ラーを配合しておく。ここで用いられる無機フィラーは
特に制限はなく、例えば、炭酸カルシウム、アルミナ、
酸化チタン、マイカ、炭酸アルミニウム、水酸化アルミ
ニウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸アルミニウム、溶
融シリカ、破砕シリカ、ヒュームドシリカ、硫酸バリウ
ム、ガラス短繊維やホウ酸アルミニウムや炭化ケイ素等
の各種ウィスカ等が用いられる。また、これらを数種類
併用しても良く、配合量や配合比率も特に限定するもの
ではないが、処理剤溶液中に、処理剤溶液に対して好ま
しくは１〜３００重量％、より好ましくは５〜１５０重
量％になるように配合する。処理剤溶液に配合された無
機フィラーは処理剤により処理され、表面処理した無機
フィラーとなる。
ラーを配合しておく。ここで用いられる無機フィラーは
特に制限はなく、例えば、炭酸カルシウム、アルミナ、
酸化チタン、マイカ、炭酸アルミニウム、水酸化アルミ
ニウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸アルミニウム、溶
融シリカ、破砕シリカ、ヒュームドシリカ、硫酸バリウ
ム、ガラス短繊維やホウ酸アルミニウムや炭化ケイ素等
の各種ウィスカ等が用いられる。また、これらを数種類
併用しても良く、配合量や配合比率も特に限定するもの
ではないが、処理剤溶液中に、処理剤溶液に対して好ま
しくは１〜３００重量％、より好ましくは５〜１５０重
量％になるように配合する。処理剤溶液に配合された無
機フィラーは処理剤により処理され、表面処理した無機
フィラーとなる。
【００１５】前記樹脂溶液に前記処理剤溶液を分散させ
ることにより本発明のチクソトロピー性を有する樹脂組
成物が得られる。分散は好ましくは両溶液を常温で撹拌
することにより行われる。このとき、樹脂溶液と処理剤
溶液の配合割合は、樹脂溶液の固形分１００重量部に対
して処理剤溶液の固形分が５〜１００重量部となるよう
に配合することが好ましい。
ることにより本発明のチクソトロピー性を有する樹脂組
成物が得られる。分散は好ましくは両溶液を常温で撹拌
することにより行われる。このとき、樹脂溶液と処理剤
溶液の配合割合は、樹脂溶液の固形分１００重量部に対
して処理剤溶液の固形分が５〜１００重量部となるよう
に配合することが好ましい。
【００１６】本発明の樹脂組成物は、被膜形成材料とし
て好適に用いられる。この樹脂組成物には、塗工時の作
業性及び被膜形成前後の膜特性を向上させるため、消泡
剤、レベリング剤等の界面活性剤類、染料又は顔料等の
着色剤類、熱安定剤、酸化防止剤、難燃剤、滑剤を添加
することもできる。
て好適に用いられる。この樹脂組成物には、塗工時の作
業性及び被膜形成前後の膜特性を向上させるため、消泡
剤、レベリング剤等の界面活性剤類、染料又は顔料等の
着色剤類、熱安定剤、酸化防止剤、難燃剤、滑剤を添加
することもできる。
【００１７】本発明になる樹脂組成物は、例えば、電子
部品用オーバーコート材、液状封止材、エナメル線用ワ
ニス、電気絶縁用含浸ワニス、注型ワニス、マイカ、ガ
ラスクロス等の基材と組み合わせたシート用ワニス、Ｍ
ＣＬ積層板用ワニス、摩擦材料用ワニス、プリント基板
分野などにおける層間絶縁膜、表面保護膜、ソルダレジ
スト層、接着層などや、半導体素子などの電子部品にも
使用でき、被膜形成材料として好適に用いられる。ま
た、本発明の被膜形成材料はスクリーン印刷に好適に用
いられる。
部品用オーバーコート材、液状封止材、エナメル線用ワ
ニス、電気絶縁用含浸ワニス、注型ワニス、マイカ、ガ
ラスクロス等の基材と組み合わせたシート用ワニス、Ｍ
ＣＬ積層板用ワニス、摩擦材料用ワニス、プリント基板
分野などにおける層間絶縁膜、表面保護膜、ソルダレジ
スト層、接着層などや、半導体素子などの電子部品にも
使用でき、被膜形成材料として好適に用いられる。ま
た、本発明の被膜形成材料はスクリーン印刷に好適に用
いられる。
【００１８】
【実施例】以下、本発明を実施例により詳細に説明する
が本発明はこれらに限定されるものではない。
が本発明はこれらに限定されるものではない。
【００１９】実施例１ 撹拌装置、コンデンサ及び温度計を備えたガラスフラス
コに、シランカップリング剤としてγ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン（Ａ−１８７、日本ユニカー
株式会社製商品名）とトリエチレングリコールジメチル
エーテルを加えて、固形分２０重量％の処理剤溶液を作
製した。この処理剤溶液を硫酸バリウム（堺化学工業株
式会社製 商品名：Ｂ−３０）に対して固形分１０重量
％になるように配合し、表面処理した無機フィラー入り
処理剤溶液を得た。シリコーンで変性されたポリアミド
イミド樹脂溶液（樹脂分４０重量％、溶剤：γ−ブチロ
ラクトン／トリエチレングリコールジメチルエーテル＝
６５／３５（重量比））の樹脂分１００重量部に対して
Ｅｐ−１００４（油化シェルエポキシ株式会社製商品
名、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）を２０重量部を
加え、表面処理した無機フィラー入り処理剤溶液を無機
フィラー換算で２０重量部加え１時間攪拌してポリアミ
ドイミド樹脂ペーストを得た。
コに、シランカップリング剤としてγ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン（Ａ−１８７、日本ユニカー
株式会社製商品名）とトリエチレングリコールジメチル
エーテルを加えて、固形分２０重量％の処理剤溶液を作
製した。この処理剤溶液を硫酸バリウム（堺化学工業株
式会社製 商品名：Ｂ−３０）に対して固形分１０重量
％になるように配合し、表面処理した無機フィラー入り
処理剤溶液を得た。シリコーンで変性されたポリアミド
イミド樹脂溶液（樹脂分４０重量％、溶剤：γ−ブチロ
ラクトン／トリエチレングリコールジメチルエーテル＝
６５／３５（重量比））の樹脂分１００重量部に対して
Ｅｐ−１００４（油化シェルエポキシ株式会社製商品
名、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）を２０重量部を
加え、表面処理した無機フィラー入り処理剤溶液を無機
フィラー換算で２０重量部加え１時間攪拌してポリアミ
ドイミド樹脂ペーストを得た。
【００２０】実施例２ 撹拌装置、コンデンサ及び温度計を備えたガラスフラス
コに、ジメトキシジメチルシランを７２ｇ、テトラメト
キシシランを７２ｇ、メタノールを３６ｇ配合した溶液
に、リン酸を１．１ｇ、蒸留水を５５．６ｇ配合後５０
℃で８時間撹拌し、シリコーンオリゴマーを合成した。
得られたシリコーンオリゴマーのシロキサン単位の重合
度は２３であった。このシリコーンオリゴマー溶液にト
リエチレングリコールジメチルエーテルを加えて、固形
分２０重量％の処理剤溶液を作製した。この処理剤溶液
を硫酸バリウム（堺化学工業株式会社製 商品名：Ｂ−
３０）に対して固形分１０重量％になるように配合し、
必要に応じてトリエチレングリコールジメチルエーテル
等の溶剤を加えて５０℃で１時間撹拌し、表面処理した
無機フィラー入り処理剤溶液を得た。
コに、ジメトキシジメチルシランを７２ｇ、テトラメト
キシシランを７２ｇ、メタノールを３６ｇ配合した溶液
に、リン酸を１．１ｇ、蒸留水を５５．６ｇ配合後５０
℃で８時間撹拌し、シリコーンオリゴマーを合成した。
得られたシリコーンオリゴマーのシロキサン単位の重合
度は２３であった。このシリコーンオリゴマー溶液にト
リエチレングリコールジメチルエーテルを加えて、固形
分２０重量％の処理剤溶液を作製した。この処理剤溶液
を硫酸バリウム（堺化学工業株式会社製 商品名：Ｂ−
３０）に対して固形分１０重量％になるように配合し、
必要に応じてトリエチレングリコールジメチルエーテル
等の溶剤を加えて５０℃で１時間撹拌し、表面処理した
無機フィラー入り処理剤溶液を得た。
【００２１】シリコーンで変性されたポリアミドイミド
樹脂溶液（樹脂分４０重量％、溶剤：γ−ブチロラクト
ン／トリエチレングリコールジメチルエーテル＝６５／
３５（重量比））の樹脂分１００重量部に対してＥｐ−
１００４（油化シェルエポキシ株式会社製商品名、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂）を２０重量部を加え、表
面処理した無機フィラー入り処理剤溶液を無機フィラー
換算で２０重量部加え１時間攪拌してポリアミドイミド
樹脂ペーストを得た。
樹脂溶液（樹脂分４０重量％、溶剤：γ−ブチロラクト
ン／トリエチレングリコールジメチルエーテル＝６５／
３５（重量比））の樹脂分１００重量部に対してＥｐ−
１００４（油化シェルエポキシ株式会社製商品名、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂）を２０重量部を加え、表
面処理した無機フィラー入り処理剤溶液を無機フィラー
換算で２０重量部加え１時間攪拌してポリアミドイミド
樹脂ペーストを得た。
【００２２】実施例３ 実施例２においてシリコーンオリゴマー処理剤溶液を硫
酸バリウムに対して５重量％とした以外は、実施例１と
全く同様の操作を行いポリアミドイミド樹脂ペーストを
得た。
酸バリウムに対して５重量％とした以外は、実施例１と
全く同様の操作を行いポリアミドイミド樹脂ペーストを
得た。
【００２３】実施例４ 実施例２においてシリコーンオリゴマー処理剤溶液を硫
酸バリウムに対して３重量％とした以外は、実施例１と
全く同様の操作を行いポリアミドイミド樹脂ペーストを
得た。
酸バリウムに対して３重量％とした以外は、実施例１と
全く同様の操作を行いポリアミドイミド樹脂ペーストを
得た。
【００２４】実施例５ 実施例２においてシリコーンオリゴマー処理剤溶液を硫
酸バリウムに対して２重量％とした以外は、実施例１と
全く同様の操作を行いポリアミドイミド樹脂ペーストを
得た。
酸バリウムに対して２重量％とした以外は、実施例１と
全く同様の操作を行いポリアミドイミド樹脂ペーストを
得た。
【００２５】実施例６ 実施例２においてシリコーンオリゴマー処理剤溶液を硫
酸バリウムに対して１重量％とした以外は、実施例１と
全く同様の操作を行いポリアミドイミド樹脂ペーストを
得た。
酸バリウムに対して１重量％とした以外は、実施例１と
全く同様の操作を行いポリアミドイミド樹脂ペーストを
得た。
【００２６】比較例１ 実施例２においてシリコーンオリゴマー処理剤溶液を硫
酸バリウムに対して０重量％とした以外は、実施例１と
全く同様の操作を行いポリアミドイミド樹脂ペーストを
得た。
酸バリウムに対して０重量％とした以外は、実施例１と
全く同様の操作を行いポリアミドイミド樹脂ペーストを
得た。
【００２７】比較例２ 比較例１と全く同様の操作を行いポリアミドイミド樹脂
ペーストを得た後に三本ロールを３回通過させてポリア
ミドイミド樹脂ペーストを得た。
ペーストを得た後に三本ロールを３回通過させてポリア
ミドイミド樹脂ペーストを得た。
【００２８】上記の実施例及び比較例で得られたポリア
ミドイミド樹脂ペースト及びポリアミドイミド樹脂組成
物の特性を下記の方法で測定し、結果を表に示した。 （１）印刷性 １００μｍのポリイミドフィルム上に、得られたポリア
ミドイミド樹脂ペーストを印刷機（ニューロング株式会
社製 商品名：ＬＳ―３４ＧＸ）とメッシュ版（株式会
社ムラカミ製 １５０メッシュ）で印刷速度１００ｍｍ
／ｓｅｃで１０ｍｍ角を印刷し、空気雰囲気下９０℃で
３０分乾燥後、空気雰囲気中１６０℃で６０分加熱硬化
して得られたポリアミドイミド樹脂被膜について万能投
影機（ニコン株式会社製 倍率５０倍）でポリアミドイ
ミド樹脂被膜表面状態を○：表面に凹凸なし、×：表面
に凹凸ありとして評価した。また、ポリアミドイミド樹
脂被膜を厚み計（ＯＮＯ ＳＯＫＫＩ製 商品名：ＧＳ
―５５１）でポリアミドイミド樹脂被膜の厚みを５点測
定してバラツキを調べた。 （２）形状保持性 １００μｍのポリイミドフィルムに１８μｍの銅箔を用
いた銅回路（回路幅が５０μｍ回路間隔が５０μｍ）上
に、得られたポリアミドイミド樹脂ペーストを印刷機
（ニューロング株式会社製 商品名：ＬＳ―３４ＧＸ）
とメッシュ版（株式会社ムラカミ製 １５０メッシュ）
で印刷速度１００ｍｍ／ｓｅｃで１０ｍｍ角を印刷し、
空気雰囲気中９０℃で３０分乾燥後、空気雰囲気中１６
０℃で６０分加熱硬化して得られたポリアミドイミド樹
脂被膜について万能投影機（ニコン株式会社製 倍率５
０倍）で印刷エッジ部分を観察し、銅回路際ににじみ出
た樹脂被膜長さを形状保持性とした。 （３）分散性 分散性は粒度ゲージ（ヨシミツ精機株式会社 商品名：
ＩＩ型）を用いて均等な速さで１秒以内でポリアミドイ
ミド樹脂ペーストをかきとり用金属製刃を動かして溝内
に１０ｍｍ以上の連続した線が一つの溝について２本以
上の線が揃い始めた点を最大粒子径とした。 （４）揺変性 揺変性は、Ｂ型粘度計（ブルックフィールド社 商品
名：ＤＶ−ＩＩＩ、スピンドル１４番）を用いて温度２
５℃で１０ｒｐｍ、１ｒｐｍで測定し、１ｒｐｍの粘度
測定値を１０ｒｐｍの粘度測定値で割った値を揺変度と
した。
ミドイミド樹脂ペースト及びポリアミドイミド樹脂組成
物の特性を下記の方法で測定し、結果を表に示した。 （１）印刷性 １００μｍのポリイミドフィルム上に、得られたポリア
ミドイミド樹脂ペーストを印刷機（ニューロング株式会
社製 商品名：ＬＳ―３４ＧＸ）とメッシュ版（株式会
社ムラカミ製 １５０メッシュ）で印刷速度１００ｍｍ
／ｓｅｃで１０ｍｍ角を印刷し、空気雰囲気下９０℃で
３０分乾燥後、空気雰囲気中１６０℃で６０分加熱硬化
して得られたポリアミドイミド樹脂被膜について万能投
影機（ニコン株式会社製 倍率５０倍）でポリアミドイ
ミド樹脂被膜表面状態を○：表面に凹凸なし、×：表面
に凹凸ありとして評価した。また、ポリアミドイミド樹
脂被膜を厚み計（ＯＮＯ ＳＯＫＫＩ製 商品名：ＧＳ
―５５１）でポリアミドイミド樹脂被膜の厚みを５点測
定してバラツキを調べた。 （２）形状保持性 １００μｍのポリイミドフィルムに１８μｍの銅箔を用
いた銅回路（回路幅が５０μｍ回路間隔が５０μｍ）上
に、得られたポリアミドイミド樹脂ペーストを印刷機
（ニューロング株式会社製 商品名：ＬＳ―３４ＧＸ）
とメッシュ版（株式会社ムラカミ製 １５０メッシュ）
で印刷速度１００ｍｍ／ｓｅｃで１０ｍｍ角を印刷し、
空気雰囲気中９０℃で３０分乾燥後、空気雰囲気中１６
０℃で６０分加熱硬化して得られたポリアミドイミド樹
脂被膜について万能投影機（ニコン株式会社製 倍率５
０倍）で印刷エッジ部分を観察し、銅回路際ににじみ出
た樹脂被膜長さを形状保持性とした。 （３）分散性 分散性は粒度ゲージ（ヨシミツ精機株式会社 商品名：
ＩＩ型）を用いて均等な速さで１秒以内でポリアミドイ
ミド樹脂ペーストをかきとり用金属製刃を動かして溝内
に１０ｍｍ以上の連続した線が一つの溝について２本以
上の線が揃い始めた点を最大粒子径とした。 （４）揺変性 揺変性は、Ｂ型粘度計（ブルックフィールド社 商品
名：ＤＶ−ＩＩＩ、スピンドル１４番）を用いて温度２
５℃で１０ｒｐｍ、１ｒｐｍで測定し、１ｒｐｍの粘度
測定値を１０ｒｐｍの粘度測定値で割った値を揺変度と
した。
【００２９】以上の結果から、次のことが分かる。
【００３０】実施例１〜６は、印刷後の表面状態が良好
で、印刷性及び分散性が向上する。また、シリコーンオ
リゴマー処理剤溶液量を使用した実施例２〜６は、増や
すに従い揺変性が大きくなり形状保持性が小さくなる。
更に、実施例１は無機フィラーをシリコーンオリゴマー
で表面処理することにより三本ロールを行った比較例２
と同等以上に分散性が向上する。
で、印刷性及び分散性が向上する。また、シリコーンオ
リゴマー処理剤溶液量を使用した実施例２〜６は、増や
すに従い揺変性が大きくなり形状保持性が小さくなる。
更に、実施例１は無機フィラーをシリコーンオリゴマー
で表面処理することにより三本ロールを行った比較例２
と同等以上に分散性が向上する。
【００３１】
【表１】
【００３２】
【発明の効果】本発明の樹脂組成物及び被膜形成材料
は、印刷性において表面状態や厚さ分布が良好で、回路
上に樹脂被膜を形成した場合においても形状保持性が良
好で、作業性に優れ、かつ従来行ってきた三本ロール等
を行うことなく分散性に優れている。
は、印刷性において表面状態や厚さ分布が良好で、回路
上に樹脂被膜を形成した場合においても形状保持性が良
好で、作業性に優れ、かつ従来行ってきた三本ロール等
を行うことなく分散性に優れている。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大川原 敏一 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社山崎工場内 (72)発明者 高野 希 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 Ｆターム(参考） 4J002 BG031 CC031 CD001 CH081 CL001 CM041 CP022 CP032 DE138 DE148 DE238 DE248 DG048 DJ008 DJ018 DJ058 DK008 DL008 ED036 EL066 EU026 EX007 EX017 EX067 EX077 EX087 EZ007 FA048 FA068 FD018 FD206 FD207 GH01 4J038 DH001 DJ021 DJ051 DL032 EA011 KA08 MA07 MA09
Claims (4)
- 【請求項１】 樹脂溶液に、無機フィラーを配合した処
理剤溶液を分散させてなる、チクソトロピー性を有する
樹脂組成物。 - 【請求項２】 樹脂溶液が、ポリイミド樹脂、ポリアミ
ドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、変性されたポリイミド
樹脂、変性されたポリアミドイミド樹脂又は変性された
ポリアミド樹脂である請求項１記載の樹脂組成物。 - 【請求項３】 処理剤溶液が、シロキサン繰り返し単位
を２個以上有し、末端に無機フィラー表面の水酸基と反
応する官能基を１個以上有する予め３次元架橋したシリ
コーンオリゴマーの溶液である請求項１記載の樹脂組成
物。 - 【請求項４】 請求項１、２又は３記載の樹脂組成物を
含む被膜形成材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05939899A JP4482951B2 (ja) | 1999-03-05 | 1999-03-05 | 樹脂組成物及びそれを含む被膜形成材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05939899A JP4482951B2 (ja) | 1999-03-05 | 1999-03-05 | 樹脂組成物及びそれを含む被膜形成材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000256618A true JP2000256618A (ja) | 2000-09-19 |
| JP4482951B2 JP4482951B2 (ja) | 2010-06-16 |
Family
ID=13112151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05939899A Expired - Lifetime JP4482951B2 (ja) | 1999-03-05 | 1999-03-05 | 樹脂組成物及びそれを含む被膜形成材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4482951B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002201365A (ja) * | 2001-01-05 | 2002-07-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂組成物及びそれを含む被膜形成材料 |
| JP2002363424A (ja) * | 2001-06-11 | 2002-12-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂ペースト及びその製造方法 |
| JP2004277502A (ja) * | 2003-03-13 | 2004-10-07 | Hitachi Chem Co Ltd | シリカ系被膜形成用組成物、シリカ系被膜及びその形成方法並びにシリカ系被膜を備える電子部品 |
| KR100926166B1 (ko) * | 2007-11-20 | 2009-11-10 | 제일모직주식회사 | 가스 발생량이 감소된 무기충진재 및 이를 이용한 수지조성물 |
| KR100940346B1 (ko) | 2008-01-10 | 2010-02-04 | 권용안 | 비금속 건축 외장재 도막용 나노복합체 조성물 및 기능성피막형성 방법 |
-
1999
- 1999-03-05 JP JP05939899A patent/JP4482951B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002201365A (ja) * | 2001-01-05 | 2002-07-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂組成物及びそれを含む被膜形成材料 |
| JP2002363424A (ja) * | 2001-06-11 | 2002-12-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂ペースト及びその製造方法 |
| JP2004277502A (ja) * | 2003-03-13 | 2004-10-07 | Hitachi Chem Co Ltd | シリカ系被膜形成用組成物、シリカ系被膜及びその形成方法並びにシリカ系被膜を備える電子部品 |
| KR100926166B1 (ko) * | 2007-11-20 | 2009-11-10 | 제일모직주식회사 | 가스 발생량이 감소된 무기충진재 및 이를 이용한 수지조성물 |
| KR100940346B1 (ko) | 2008-01-10 | 2010-02-04 | 권용안 | 비금속 건축 외장재 도막용 나노복합체 조성물 및 기능성피막형성 방법 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4482951B2 (ja) | 2010-06-16 |
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