JPH011771A - エポキシ樹脂粉体塗料組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂粉体塗料組成物Info
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- JPH011771A JPH011771A JP62-158638A JP15863887A JPH011771A JP H011771 A JPH011771 A JP H011771A JP 15863887 A JP15863887 A JP 15863887A JP H011771 A JPH011771 A JP H011771A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、エポキシ樹脂粉体塗料組成物に関するもので
あり、特に低温（９０〜１００℃）において塗装できる
ので例えばフィルムコンデンサー、半導体部品等の被覆
塗装に好適に用いることができる。
あり、特に低温（９０〜１００℃）において塗装できる
ので例えばフィルムコンデンサー、半導体部品等の被覆
塗装に好適に用いることができる。
従来、フィルムコンデンサーを被覆できる粉体塗料とし
て、エポキシ樹脂（融点８０〜１００℃）７０〜８０％
、硬化剤（酸無水物）３０〜２０％その他（フィラン
−、這燻燃剤促進剤など）１〜３０％からなる組成物が
知られている（特開昭５８−１９４３２４号）。
て、エポキシ樹脂（融点８０〜１００℃）７０〜８０％
、硬化剤（酸無水物）３０〜２０％その他（フィラン
−、這燻燃剤促進剤など）１〜３０％からなる組成物が
知られている（特開昭５８−１９４３２４号）。
しかし、このような従来のエポキシ粉体塗料は。
貯蔵安定性や塗装時の粉体流動性に優れているが、該粉
体塗料を１例えば、ポリプロピレンフィルム、ポリエス
テルフィルム等の誘電体と、その誘電体を介在させた電
極とリード線のみから成るフィルムコンデンサー素子の
表面に被覆塗装して得られるフィルムコンデンサーは、
耐湿性は良いが粉体塗装のために素子を１２０℃に加熱
したとき誘電体フィルムが熱変形を受けやすく、その結
果、電気容量が上らないという問題があった。
体塗料を１例えば、ポリプロピレンフィルム、ポリエス
テルフィルム等の誘電体と、その誘電体を介在させた電
極とリード線のみから成るフィルムコンデンサー素子の
表面に被覆塗装して得られるフィルムコンデンサーは、
耐湿性は良いが粉体塗装のために素子を１２０℃に加熱
したとき誘電体フィルムが熱変形を受けやすく、その結
果、電気容量が上らないという問題があった。
一方、フィルムコンデンサー素子を上記温度よりも２０
〜３０℃下げて９０〜１００’Ｃで粉体塗装したとき、
誘電体フィルムが変形するという問題は解消するが、フ
ィルムコンデンサー素子の表面に粉体塗料が十分に溶融
付着せず、その上、溶融塗膜の硬化が遅いという問題が
あった。そこで、耐湿性、粉体の貯蔵安定性、粉体流動
性を維持しながら、９０〜１００℃で塗装が可能な粉体
塗料が望まれていた。
〜３０℃下げて９０〜１００’Ｃで粉体塗装したとき、
誘電体フィルムが変形するという問題は解消するが、フ
ィルムコンデンサー素子の表面に粉体塗料が十分に溶融
付着せず、その上、溶融塗膜の硬化が遅いという問題が
あった。そこで、耐湿性、粉体の貯蔵安定性、粉体流動
性を維持しながら、９０〜１００℃で塗装が可能な粉体
塗料が望まれていた。
本発明の目的は、電気電子部品の被覆塗装において、耐
湿性、粉体の貯蔵安定性、粉体の流動性及び硬化速度に
ついては従来のものと同程度の性能を維持しながら、例
えば、フィルムコンデンサーのように熱容量が比較的小
さく、しかも熱変形を受やすい部品を低温（９０〜１０
０℃）にて塗装することができる粉体塗料を提供するこ
とにある。
湿性、粉体の貯蔵安定性、粉体の流動性及び硬化速度に
ついては従来のものと同程度の性能を維持しながら、例
えば、フィルムコンデンサーのように熱容量が比較的小
さく、しかも熱変形を受やすい部品を低温（９０〜１０
０℃）にて塗装することができる粉体塗料を提供するこ
とにある。
〔問題を解決するための手段〕
本発明によれば。
（Ａ）平均分子ｉ ９００〜１２００のビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂５０〜７０重量％とクレゾールノボラ
ックエポキシ樹脂５０〜３０重量％からなる軟化点６０
〜７５℃の混合エポキシ樹脂１００重量部。
Ａ型エポキシ樹脂５０〜７０重量％とクレゾールノボラ
ックエポキシ樹脂５０〜３０重量％からなる軟化点６０
〜７５℃の混合エポキシ樹脂１００重量部。
（Ｂ）フェノールノボラック樹脂５〜８０重量部、（Ｃ
）トリフェニルホスフィン０．５〜５重μ部、（Ｄ）無
機粉末６０〜２００重量部、 （Ｅ）シリカ超微粉末０．０１〜２１１ｉ量部、とから
成るエポキシ樹脂粉体塗料組成物が提供される。
）トリフェニルホスフィン０．５〜５重μ部、（Ｄ）無
機粉末６０〜２００重量部、 （Ｅ）シリカ超微粉末０．０１〜２１１ｉ量部、とから
成るエポキシ樹脂粉体塗料組成物が提供される。
本発明の粉体塗料に用いるエポキシ樹脂は、平均分子量
９００〜１２００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂５
０〜７０重量％とクレゾールノボラックエポキシ樹脂５
０〜３０重量％からなる軟化点６０〜７５℃の混合エポ
キシ樹脂である。ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の平
均分子量は９００〜１２００．好ましくは９５０〜１１
００であり、９００未満では得られた粉体塗料はブロッ
キングが起って塗装時に粉体流動性が悪くなり、１２０
０超では塗装して得られた電気電子部品等の耐湿性が低
下する。クレゾールノボラックエポキシ樹脂は、軟化点
が通常６０〜１００℃のものがあり、好ましくは軟化点
が６５〜８０℃のものを用いるとよい。本発明の粉体塗
料には上記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とクレゾー
ルノボラックエポキシ樹脂からなる混合エポキシ樹脂を
用いるが、混合エポキシ樹脂中にはビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂が５０〜７０重量％含まれ、５０重量％未
満ではできた塗膜の密着性が徐々に低下し、７０重量％
超では塗装して得られた電気電子部品等の耐湿性が低下
する。クレゾールノボラックエポキシ樹脂は混合エポキ
シ中に５０〜３０重量％含まれ、５０重景％超では得ら
れた粉体塗料の貯蔵安定性が低下し、３０重量％未満で
は塗膜の硬化速度が遅くなり、そのうえ塗装して得られ
た電気電子１部品等の耐湿性が低下する。混合エポキシ
樹脂の軟化点は６０〜７５℃、好ましくは６２〜７０℃
であり、軟化点が６０℃未満のとき、できた粉体塗料は
粉体流動性が悪くなり、７５℃超ではフィルムコンデン
サーのように熱容量の小さい部品を低Ｕ （９０〜１０
０℃）で塗装しても、粉体塗料が被塗装物に付着しにく
く、所望の膜厚が得られない。
９００〜１２００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂５
０〜７０重量％とクレゾールノボラックエポキシ樹脂５
０〜３０重量％からなる軟化点６０〜７５℃の混合エポ
キシ樹脂である。ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の平
均分子量は９００〜１２００．好ましくは９５０〜１１
００であり、９００未満では得られた粉体塗料はブロッ
キングが起って塗装時に粉体流動性が悪くなり、１２０
０超では塗装して得られた電気電子部品等の耐湿性が低
下する。クレゾールノボラックエポキシ樹脂は、軟化点
が通常６０〜１００℃のものがあり、好ましくは軟化点
が６５〜８０℃のものを用いるとよい。本発明の粉体塗
料には上記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とクレゾー
ルノボラックエポキシ樹脂からなる混合エポキシ樹脂を
用いるが、混合エポキシ樹脂中にはビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂が５０〜７０重量％含まれ、５０重量％未
満ではできた塗膜の密着性が徐々に低下し、７０重量％
超では塗装して得られた電気電子部品等の耐湿性が低下
する。クレゾールノボラックエポキシ樹脂は混合エポキ
シ中に５０〜３０重量％含まれ、５０重景％超では得ら
れた粉体塗料の貯蔵安定性が低下し、３０重量％未満で
は塗膜の硬化速度が遅くなり、そのうえ塗装して得られ
た電気電子１部品等の耐湿性が低下する。混合エポキシ
樹脂の軟化点は６０〜７５℃、好ましくは６２〜７０℃
であり、軟化点が６０℃未満のとき、できた粉体塗料は
粉体流動性が悪くなり、７５℃超ではフィルムコンデン
サーのように熱容量の小さい部品を低Ｕ （９０〜１０
０℃）で塗装しても、粉体塗料が被塗装物に付着しにく
く、所望の膜厚が得られない。
本発明の粉体塘料には、エポキシ樹脂用硬化剤としてフ
ェノールノボラック樹脂を配合する。その軟化点は通常
７０〜１２０℃であるが、好ましくは７０〜１００℃で
ある。その使用量はエポキシ樹脂１００東量部当り、５
〜８０重量部であり、この範囲を外れたときは塗装して
得られた電気電子部品等の耐湿性が徐々に低下する。特
に耐湿性が高度に要求される場合には、１０〜３０重量
部が好ましい。
ェノールノボラック樹脂を配合する。その軟化点は通常
７０〜１２０℃であるが、好ましくは７０〜１００℃で
ある。その使用量はエポキシ樹脂１００東量部当り、５
〜８０重量部であり、この範囲を外れたときは塗装して
得られた電気電子部品等の耐湿性が徐々に低下する。特
に耐湿性が高度に要求される場合には、１０〜３０重量
部が好ましい。
本発明の粉体塗料には、硬化触媒としてトリフェニルホ
スフィンをエポキシ樹脂１００重量部当り０゜５〜５重
量部用いる。０．５重量部未満では硬化速度が遅く、５
重量部超では塗装して得られた電気電子部品等の耐湿性
が低下する。特に、耐湿性が島度に求要される電気電子
部品には０．５〜２重叶部が好ましい。
スフィンをエポキシ樹脂１００重量部当り０゜５〜５重
量部用いる。０．５重量部未満では硬化速度が遅く、５
重量部超では塗装して得られた電気電子部品等の耐湿性
が低下する。特に、耐湿性が島度に求要される電気電子
部品には０．５〜２重叶部が好ましい。
本発明の粉体塗料には、無機粉末が配合さｔしろが、こ
の無機粉末としては、慣用のもの、例えば、シリカ、炭
酸カルシウム、ドロマイト（Ｃａ−Ｍｇ（Ｃｏ ３ ）
２ ）、ケイ酸カルシウム、アルミナ、クレー、マイ
カ、タルク、ガラス繊維粉末等が使用可能であるが、耐
湿性の良好な電気′１π１部品等を製造するために好適
な被覆塗装用粉体塗料を得るには、例えば。
の無機粉末としては、慣用のもの、例えば、シリカ、炭
酸カルシウム、ドロマイト（Ｃａ−Ｍｇ（Ｃｏ ３ ）
２ ）、ケイ酸カルシウム、アルミナ、クレー、マイ
カ、タルク、ガラス繊維粉末等が使用可能であるが、耐
湿性の良好な電気′１π１部品等を製造するために好適
な被覆塗装用粉体塗料を得るには、例えば。
シリカ粉末がよい。無機粉末の平均粒径は、０．５〜７
５μｍ、好ましくは３〜５０μｍである。上記無機粉末
の使用量は、エポキシ樹脂１００重量部当り６０〜２０
０重量部、好ましくは７０〜９０重量部である。
５μｍ、好ましくは３〜５０μｍである。上記無機粉末
の使用量は、エポキシ樹脂１００重量部当り６０〜２０
０重量部、好ましくは７０〜９０重量部である。
６０重量部未満では空袋して得られた電気電子部品のｉ
、１湿性が徐々に低下し、２００重量部超では塗装時に
粉体塗料の被塗装物への付着性が悪くなり、所望の厚み
の塗膜が１！）られない。
、１湿性が徐々に低下し、２００重量部超では塗装時に
粉体塗料の被塗装物への付着性が悪くなり、所望の厚み
の塗膜が１！）られない。
本発明の粉体塗料にはシリカ超微粉末をエポキシ樹脂１
００重量当り０．０１〜２重量部、好ましくは０．３〜
２重寸部配合する。シリカ超微粉末の平均粒径はｌｌ−
１Ｏ０ｎであり、配合量が０．０１１重部未満では粉体
塗料としたときの粉体流動性が低下し、２重量部超では
塗膜にピンホールが発生したり、塗膜の光沢が無くなっ
たりする。
００重量当り０．０１〜２重量部、好ましくは０．３〜
２重寸部配合する。シリカ超微粉末の平均粒径はｌｌ−
１Ｏ０ｎであり、配合量が０．０１１重部未満では粉体
塗料としたときの粉体流動性が低下し、２重量部超では
塗膜にピンホールが発生したり、塗膜の光沢が無くなっ
たりする。
本発明の粉体塗料には、前記成分の他、この種粉体塗料
に慣用の補助成分１例えば、シランカップリング剤、ア
クリル酸エステルオリゴマー等のレベリング剤、顔料、
各種硬化促進剤等を適量配合することができる。
に慣用の補助成分１例えば、シランカップリング剤、ア
クリル酸エステルオリゴマー等のレベリング剤、顔料、
各種硬化促進剤等を適量配合することができる。
本発明のエポキシ樹脂粉体塗料を調製するには、通常の
方法を用いればよく、例えば、配合成分をミキサー等に
よって混合した後、ニーダ等による混合処理を施すか、
エクストルーダ等による溶融混合処理を施した後、混合
物を冷却固化し、微粉砕すればよい。
方法を用いればよく、例えば、配合成分をミキサー等に
よって混合した後、ニーダ等による混合処理を施すか、
エクストルーダ等による溶融混合処理を施した後、混合
物を冷却固化し、微粉砕すればよい。
本発明の粉体塗料は、電気電子部品の被覆塗装において
、耐湿性、粉体の貯蔵安定性、粉体の流動性、及び硬化
速度については従来のものと同程度の性能を維持しなが
ら、例えば、フィルムコンデンサーのように熱容址が比
較的小さく、しかも熱変形を受けやすい部品を低温（９
０〜１００℃）にて塗装することができる。
、耐湿性、粉体の貯蔵安定性、粉体の流動性、及び硬化
速度については従来のものと同程度の性能を維持しなが
ら、例えば、フィルムコンデンサーのように熱容址が比
較的小さく、しかも熱変形を受けやすい部品を低温（９
０〜１００℃）にて塗装することができる。
次に本発明を実に例によりさらに詳細に説明する。
表−１に示す成分組成（重量部）の樹脂組成物を調製し
、その性能評価を行い、その結果を表−１に示す。なお
、表−１に示した配合成分は１の内容を有する。
、その性能評価を行い、その結果を表−１に示す。なお
、表−１に示した配合成分は１の内容を有する。
エピコート１００７・・・・・油化シェルエポキシ社ｖ
１（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、分子量２９００
）エピコート１００２・・・・油化シェルエポキシ社製
（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、分子量１２００）
エピコート１００１・・・・油化シェルエポキシ社製（
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１分子量９００）ＥＯ
ＣＮ １０２Ｓ・・・・日本化薬社製（オルソクレゾー
ルノボラックエポキシ樹脂、軟化点６５℃）フェノール
ノボラック樹脂・・・・軟化点９０℃シリカ・・・・結
晶シリカ、平均粒径６μｍシランカップリング剤・・・
・３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン アエロジル・・・・日本アエロジル社製（シリカ超微粉
末、平均粒径約７ｎｍ） また、エポキシ樹脂組成物の評価方法及び評価基準は次
の通りである。
１（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、分子量２９００
）エピコート１００２・・・・油化シェルエポキシ社製
（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、分子量１２００）
エピコート１００１・・・・油化シェルエポキシ社製（
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１分子量９００）ＥＯ
ＣＮ １０２Ｓ・・・・日本化薬社製（オルソクレゾー
ルノボラックエポキシ樹脂、軟化点６５℃）フェノール
ノボラック樹脂・・・・軟化点９０℃シリカ・・・・結
晶シリカ、平均粒径６μｍシランカップリング剤・・・
・３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン アエロジル・・・・日本アエロジル社製（シリカ超微粉
末、平均粒径約７ｎｍ） また、エポキシ樹脂組成物の評価方法及び評価基準は次
の通りである。
粉体塗料のゲルタイムをＪＩＳ Ｃ−２１０４によって
熱板温度１００℃で測定し、ゲルタイムが２００秒以上
−５゜ ６００秒未満は硬化性「良」と判定した。
熱板温度１００℃で測定し、ゲルタイムが２００秒以上
−５゜ ６００秒未満は硬化性「良」と判定した。
粉体塗料を４０℃、相対湿度８０％の恒温恒湿室に７日
間貯蔵したときにゲルタイム（ＪＩＳ Ｃ−２１０４、
熱板温度１５０℃）Ｚ定し、その値を粉体製造直後のゲ
ルタイム（上記と同じ条件）を１００としたとき。
間貯蔵したときにゲルタイム（ＪＩＳ Ｃ−２１０４、
熱板温度１５０℃）Ｚ定し、その値を粉体製造直後のゲ
ルタイム（上記と同じ条件）を１００としたとき。
３０以上を貯蔵性「良」と判定した。
縦２００ｍｍ、横９０＋＋ｍ、深さ１３０ｍ１１の流動
浸漬槽の中に粉体塗料７００ｇを投入し、上記流動浸漬
槽の底面から実質的に均一に空気を噴射し、その噴射開
始後、粉体がその見掛上の嵩が最大になりかつ安定流動
化するまでの所要時間を測定し、その所要時間で流動性
を表わした。この場合、粉体が安定流動化している時の
空気流量は室温で１０．５ Ｑ ／分とした。所要所間
が１０秒以下のものは粉体の流動性「良」と判断した。
浸漬槽の中に粉体塗料７００ｇを投入し、上記流動浸漬
槽の底面から実質的に均一に空気を噴射し、その噴射開
始後、粉体がその見掛上の嵩が最大になりかつ安定流動
化するまでの所要時間を測定し、その所要時間で流動性
を表わした。この場合、粉体が安定流動化している時の
空気流量は室温で１０．５ Ｑ ／分とした。所要所間
が１０秒以下のものは粉体の流動性「良」と判断した。
メタライズドポリエステルフィルムとリート線のみから
成るコンデンサー素子を１００℃に加熱し。
成るコンデンサー素子を１００℃に加熱し。
この素子の上に粉体塗料を用いて流動浸漬法によって塗
装し、得られた塗膜にピンホールが無く、塗膜は光沢に
優れ、塗膜の厚みが０．５＋ｎｍ以上であったとき、粉
体塗装性は「良」と判断した。
装し、得られた塗膜にピンホールが無く、塗膜は光沢に
優れ、塗膜の厚みが０．５＋ｎｍ以上であったとき、粉
体塗装性は「良」と判断した。
粉体塗料を用いて被覆塗装したフィルムコンデンサーを
８５℃、相対湿度９５％の恒温恒槽内に２４０時間入れ
、加湿テスト前及びその直後のフィルムコンデンサーの
電気容量を測定し、それぞれの値をＸ、Ｙとしたとき、
Ｙ／Ｘの値が０．９５以上ならばフィルムコンデンサー
の耐湿性は「良」と判断した。
８５℃、相対湿度９５％の恒温恒槽内に２４０時間入れ
、加湿テスト前及びその直後のフィルムコンデンサーの
電気容量を測定し、それぞれの値をＸ、Ｙとしたとき、
Ｙ／Ｘの値が０．９５以上ならばフィルムコンデンサー
の耐湿性は「良」と判断した。
表−１
評価結果は○を「良」×を「不良」とした。
Claims (2)
- （１）（Ａ）平均分子量９００〜１２００のビスフェー
ルＡ型エポキシ樹脂５０〜７０重量％とクレゾールノボ
ラックエポキシ樹脂５０〜３０重量％からなる軟化点６
０〜７５℃の混合エポキシ樹脂１００重量部、（Ｂ）フ
ェノールノボラック樹脂５〜８０重量部、（Ｃ）トリフ
ェニルホスフィン０．５〜５重量部、（Ｄ）無機粉末６
０〜２００重量部、 （Ｅ）シリカ超微粉末０．０１〜２重量部、とから成る
エポキシ樹脂粉体塗料組成物。 - （２）上記無機粉末がシリカである特許請求の範囲第（
１）項のエポキシ樹脂粉体塗料組成物。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62158638A JPH07100766B2 (ja) | 1987-06-25 | 1987-06-25 | エポキシ樹脂粉体塗料組成物 |
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| KR1019880007635A KR960008475B1 (ko) | 1987-06-25 | 1988-06-24 | 에폭시 수지-기본 분말 피복 조성물 |
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62158638A JPH07100766B2 (ja) | 1987-06-25 | 1987-06-25 | エポキシ樹脂粉体塗料組成物 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH011771A true JPH011771A (ja) | 1989-01-06 |
| JPS641771A JPS641771A (en) | 1989-01-06 |
| JPH07100766B2 JPH07100766B2 (ja) | 1995-11-01 |
Family
ID=15676085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
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| JP (1) | JPH07100766B2 (ja) |
| KR (1) | KR960008475B1 (ja) |
| CA (1) | CA1325299C (ja) |
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- 1987-06-25 JP JP62158638A patent/JPH07100766B2/ja not_active Expired - Lifetime
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- 1988-06-24 KR KR1019880007635A patent/KR960008475B1/ko not_active IP Right Cessation
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-
1989
- 1989-11-16 US US07/437,134 patent/US5049596A/en not_active Expired - Fee Related
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