JPH02300230A - 電気部品及び電子部品用の注型材料 - Google Patents
電気部品及び電子部品用の注型材料Info
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- 238000005266 casting Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 19
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 12
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229910021486 amorphous silicon dioxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 4
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims abstract 4
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 abstract description 4
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 abstract description 4
- 238000004040 coloring Methods 0.000 abstract 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 abstract 1
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- OWMNWOXJAXJCJI-UHFFFAOYSA-N 2-(oxiran-2-ylmethoxymethyl)oxirane;phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1.OC1=CC=CC=C1.C1OC1COCC1CO1 OWMNWOXJAXJCJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003319 Araldite® Polymers 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000006735 epoxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005243 fluidization Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- WTFXARWRTYJXII-UHFFFAOYSA-N iron(2+);iron(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Fe+2].[Fe+3].[Fe+3] WTFXARWRTYJXII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZVJSHCCFOBDDC-UHFFFAOYSA-N iron(II,III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]O[Fe]=O SZVJSHCCFOBDDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 230000010349 pulsation Effects 0.000 description 1
- 238000002444 silanisation Methods 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
- C08G59/686—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used containing nitrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/24—Di-epoxy compounds carbocyclic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
- C08G59/4215—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof cycloaliphatic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
- C08K3/36—Silica
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
て保循するために、注型材料で流し込み包囲することは
一般に公知である。
から、例えば、透気部品用の例えば、高圧一点火コイル
の含浸及び注型のための注型材料は公知であり、これは
、(a) 70 : 300割合のビスフェノールAと
シクロオレフィンとをペースとするエポキシド樹脂、(
b)硬化剤としての変性された無水ジカルどン酸例えば
無水フタル酸、(C)促進剤としてのイミダゾール及び
+(1111[料としてのチョークより成る。
ら、電気−及び′1電子品用の、殊に弾い熱が負荷され
る部品用の注型材料が公知であり、これは、(a)特定
構造の脂環式樹脂、(b)液状のジグリシジルエーテル
−ビスフェノールA−エポキシド樹脂、(C)末端カル
ボキシル基金有するブタジェンとアクリロニトリルとか
らのコポリマー、(dl硬化剤、(e)促進剤及びff
l m玉及びアルミニウム電子からの填料混合物より構
成されている。
型材料は、憾に市場で入手される。
ず、例えば不溝足な粘度特性を示し、生理学的に無害で
はなく、低すぎる軟化畠度を有し、かつ/又は大きすぎ
る熱膨張係数を有するCとである。
注型材料は、比較的低い粘度を有し、即ち、室温で良好
に流動性であり、従って良好に加工でき、生理学的に無
害であり、小さい熱膨張率を有し、高いガラス転移温度
(Tg)を有し、即ち高い軟化iffを有する生成物音
もたらす利点を宵する。
00〜80000 mPa5及び25℃での密度的1.
5〜1.79/m”を有することを特徴とする。
及び硬化は、慣用の公知方法で、即ち、殊に70〜22
0”Cの温度1での場合により段階的な数時間の加熱に
より行なうことができる。
に、例えば次の特性値が測定された二線熱膨張率
25〜35 X 10−’ 1/’Cガラス転移温
度(Tg) 160℃〜220℃熱伝導性
0.55〜0.8 W/mK本発明による注型材Ne
製造するために、低粘度で、無色〜黄色の液体を生じる
慣用の脂環式エポキシド樹脂、例えば25℃の粘度35
0mPa5及び80℃での粘度25 mPa5 f有し
、市場で例えばアラルダイ) (Araldit )例
えばアラルダイトCY179なる商品名で入手される慣
用の脂環式エポキシド樹脂を使用することができる。
は、シクロオレフィンをペースとするものである。特に
有利な脂環式エポキシド樹脂は、式: のシクロオレフィンをペースとするものである。
独上使用される多官能性エポキシノボラック樹脂とは、
特に、DIN5!1015による52°0での粘度11
00〜70000 mPa5殊に1100〜1700
mPa5を有し、例えば次の構造単位: nの平均[−1,6 エボキシド官能性−3,6 を有する高粘個性もしくに半固体樹脂である。
メチレンデトラヒドロフタル酸アンヒドリドとも称され
る無水メチルナディック酸が特に重要である。この硬化
剤の使用は、使用樹脂及び促進剤との共同作用で、本発
明により得られる高いプラス転移濃度を得るために必要
であり、本発明により得られる小さい線熱膨張率は、殊
に無定形So、 全ベースとする填料の使用により達成
されることが明らかになった。
ることが特に有利であることが判明した。この際、無定
形SiO2’iエポキシシランで前処理することは、付
着性、湿気保護及び流動化性の改良に役立つ。このよう
な無定形5102−製品は公知であり、市場で、例えば
シル♂ンドークオーツグートメール(311bond−
Quarz−gutmehle )なる名称で入手され
る。
1重I1%である場合に、特に有利であることが判明し
た。
を有し、微小分(< 2.5μm)はできるだけ少なく
保持する際に、特に有利であることが判明した。
上への付着性は改良され、填料のこの粒度分布は、ビル
化相及び硬化相の前に、填料の同化を低い範囲に作用し
、これによって、線熱膨張率の当該部品例えば半導体の
それに適合させる作用をする。熱伝導性も同様に改良さ
れる。
脂成分中の填料の沈殿傾向に対向する作用することがで
きる。rル化−及び硬化相の前のaSit(Aufsc
hwlmcosn ) F!、製品中の沈殿による填料
の少ない表面に逆作用をする。これにエリ、殊に、熱機
械的負荷例えば温度変換時の亀裂形成性が減少される。
カラーインデックス舊ピグメントブラック11を有する
黒色酸化鉄が効奏し比。
えばメチル化されたベンでイミダゾールから成っていて
よい。
々の電気部品及び電子部品及びプラスチック、金属、セ
ラミック、珪素及び類似物からの構造快素の流し込み包
囲のため、かつ、従って高い熱的及び/又は機械的負荷
のかけられるp1々の部品例えばダイオード及び半導体
、自動車部品例えば発電機用の高圧点火コイル等の製造
のために好適である。
式: のシクロオレフィンをベースとする低粘度の脂環式エポ
キシド樹脂 (b) 硬化剤としての無水メチルナジックm(メチ
ルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸アンヒドリド) (cl 促進剤としてのイミダゾール(dl 填料
としての無定形5io2(el 色素としての酸化鉄 物質(at、(bl及び(c)t−100: 120
: 20割合で使用した。填料分は、全混合物に対して
60.3重量幅であり、酸化鉄分は0.3重量幅である
。
。
通して行ない、この際、注型材料を有する貯蔵容器を加
圧した。
好な経過で非常に短かい律動時間(Taktzeit
)(約5秒)を保持することができた。装置停止状暢で
ノズルからのVkIllIi下(Nachtropfe
n ) Id起こらなかった。
℃で6時間にわたり行なった。
1/℃〉210℃ :9o〜100X1
0−61/’0ガラス転移温度(Tg) : 21
0℃熱伝導性 : 0.59 W/mxこ
のように注型され九ダイオードは〉200℃まで電気的
に機能しうる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、脂環式エポキシド樹脂又は多官能性エポキシノボラ
ツク樹脂もしくは双方の混合物、硬化剤、硬化促進剤、
填料並びに場合により色素を含有する電気部品又は電子
部品用の注型材料において、これは、樹脂100重量部
当り、 硬化剤としての無水メチルナデイツク酸 90〜120重量部 イミダゾールをベースとする促進剤 0.2〜2重量部 無定形SiO_2をベースとする填料 55〜70重量部 並びに場合により付加的に、 色素2重量%まで かつ/又は 他の填料としてのガラス中空体 0.5重量部まで を含有することを特徴とする、電気部品又は電子部品用
の注型材料。 2、脂環式エポキシド樹脂として、室温で稀液性の樹脂
又は単独で又は混合して、52℃での粘度1100〜1
700mPasを有する多官能性エポキシノボラック樹
脂を含有する、請求項1記載の注型材料。 5、填料としてエポキシシランで処理された無定形Si
O_2を含有する、請求項1記載の注型材料。 4、無定形SiO_2の主要分は、2〜最大100μm
の粒径を有し、微小分(<2.5μm)をできるだけ少
なく含有する、請求項1から3までのいずれか1項記載
の注型材料。 5、色素として、酸化鉄を含有する、請求項1記載の注
型材料。 6、他の填料としてガラス中空球を含有する、請求項1
記載の注型材料。 7、填料分は57〜61重量%である、請求項1から6
までのいずれか1項記載の注型材料。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19893913488 DE3913488C2 (de) | 1989-04-25 | 1989-04-25 | Vergußmasse für elektrische und elektronische Bauteile |
DE3913488.1 | 1989-04-25 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02300230A true JPH02300230A (ja) | 1990-12-12 |
JP2957226B2 JP2957226B2 (ja) | 1999-10-04 |
Family
ID=6379352
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2106678A Expired - Lifetime JP2957226B2 (ja) | 1989-04-25 | 1990-04-24 | 電気部品及び電子部品用の注型材料 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2957226B2 (ja) |
DE (1) | DE3913488C2 (ja) |
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EP1614124B1 (de) * | 2003-04-08 | 2007-03-07 | ABB Technology AG | Verfahren zur herstellung von formteilen für schalteinrichtungen der nieder-, mittel- und hochspannungstechnik |
DE102015218839A1 (de) | 2015-09-30 | 2017-03-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Vergussmasse und Verwendung dazu |
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-
1989
- 1989-04-25 DE DE19893913488 patent/DE3913488C2/de not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-04-24 JP JP2106678A patent/JP2957226B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2957226B2 (ja) | 1999-10-04 |
DE3913488A1 (de) | 1990-10-31 |
DE3913488C2 (de) | 1994-02-03 |
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