DE3913488C2 - Vergußmasse für elektrische und elektronische Bauteile - Google Patents
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Description
Die Erfindung geht aus von einer Vergußmasse nach der Gattung
des Hauptanspruchs.
Es ist allgemein bekannt, elektrische und elektronische Bauteile
mit Vergußmassen zu umgießen, um sie vor mechanischen Einwir
kungen und thermischen Belastungen zu schützen.
Aus der DE-PS 32 29 558 ist beispielsweise eine Vergußmasse für
elektrische Bauteile, z. B. zum Imprägnieren und Vergießen
einer Hochspannungs-Zündspule bekannt, die besteht aus (a)
einem Epoxidharz auf Basis von Bisphenol A und einem Cyclo
olefin im Verhältnis 70 : 30, (b) einem modifizierten Dicar
bonsäureanhydrid, z. B. Phthalsäureanhydrid, als Härter,
(c) einem Imidazol als Beschleuniger und (d) Kreide als
Füllstoff.
Aus der EP-A-01 82 066 ist ferner eine Vergußmasse für elek
trische und elektronische Bauteile, insbesondere für stark
thermisch belastete Bauteile bekannt, die aufgebaut ist aus
(a) einem cycloaliphatischen Harz bestimmter Struktur, (b)
einem flüssigen Diglycidyläther-Bisphenol-A-Epoxidharz, (c)
einem Copolymer aus Butadien und Acrylnitril mit endständigen
Carboxylgruppen, (d) einem Härter, (e) einem Beschleuniger und
(f) einem Füllstoffgemisch aus Edelkorund und Aluminiumteil
chen.
Vergußmassen für elektrische und elektronische Bauteile, z. B.
für Dioden und Halbleiter sind ferner im Handel erhältlich.
Nachteilig an den bekannten Vergußmassen ist, daß sie sich
nicht in idealer Weise verarbeiten lassen, z. B. ein unbe
friedigendes Viskositätsverhalten zeigen, physiologisch nicht
unbedenklich sind, eine zu niedrige Erweichungstemperatur auf
weisen und/oder einen zu großen thermischen Ausdehnungskoeffi
zienten haben.
Die erfindungsgemäße Vergußmasse mit den kennzeichnenden Merk
malen des Hauptanspruchs hat demgegenüber den Vorteil, daß sie
eine vergleichsweise niedrige Viskosität hat, d. h. bei Raum
temperatur gut fließfähig ist und sich deshalb gut verarbeiten
läßt, physiologisch unbedenklich ist und zu Produkten führt,
die einen kleinen thermischen Ausdehnungskoeffizienten auf
weisen und durch eine hohe Glasübergangstemperatur (Tg) ge
kennzeichnet sind, d. h. eine hohe Erweichungstemperatur auf
weisen.
Vorteilhafte erfindungsgemäße Vergußmassen sind dadurch gekenn
zeichnet, daß sie bei 25°C eine Viskosität von 40 000 bis
80 000 mPa · s und eine Dichte bei 25°C von etwa 1,5 bis
1,7 g/m3 aufweisen.
Die Verarbeitung und Härtung der Vergußmassen mit eingebetteten
elektrischen oder elektronischen Bauteilen kann in üblicher
bekannter Weise erfolgen, d. h. durch mehrstündiges gegebenen
falls stufenweises Erhitzen auf Temperaturen von insbesondere
70 bis 220°C.
Nach einer 6stündigen Härtung bei 75°C und einer 6stündigen
Härtung bei 210°C wurden beispielsweise folgende Kennwerte
gemessen:
Linearer thermischer Ausdehnungskoeffizient | |
25 bis 35 × 10-6 1/°C | |
Glasumwandlungstemperatur Tg | 160°C bis 220°C |
Wärmeleitfähigkeit | 0,55 bis 0,8 W/mK |
Zur Herstellung erfindungsgemäßer Vergußmassen können übliche
cycloaliphatische Epoxidharze verwendet werden, die nieder
viskose, farblose bis gelbliche Flüssigkeiten bilden, z. B.
mit einer Viskosität von 350 mPa · s bei 25°C und 25 mPa · s bei 80°C
und im Handel erhältlich sind, z. B. unter der Handelsbezeich
nung Araldit, beispielsweise Araldit CY 179.
Typische, erfindungsgemäß verwendbare cycloaliphatische Epoxid
harze sind solche auf Basis eines Cycloolefins. Ein besonders
vorteilhaftes cycloaliphatisches Epoxidharz ist ein solches
auf Basis eines Cycloolefins der Formel:
Bei dem gegebenenfalls in Abmischung mit dem cycloaliphatischen
Epoxidharz oder allein verwendeten polyfunktionellen Epoxynovo
lakharz handelt es sich vorzugsweise um ein hochviskoses bzw.
halbfestes Harz mit einer Viskosität nach DIN 53 015 bei 52°C
von 1100 bis 70 000 mPa · s, insbesondere 1100 bis 1700 mPa · s,
z. B. mit Struktureinheiten der folgenden Formel:
Von besonderer Bedeutung ist der erfindungsgemäß verwendete
Härter, nämlich Methylnadicsäureanhydrid, oftmals auch als
Methylendomethylentetrahydrophthalsäureanhydrid bezeichnet.
Es hat sich gezeigt, daß die Verwendung dieses Härters im
Zusammenwirken mit den eingesetzten Harzen und dem Beschleu
niger für die erfindungsgemäß erzielbar hohe Glasübergangs
temperatur erforderlich ist, während der erfindungsgemäß
erzielbare geringe lineare thermische Ausdehnungskoeffizient
insbesondere durch die Verwendung eines Füllstoffs auf Basis
von amorphem SiO2 erreicht wird.
Als besonders vorteilhaft hat es sich dabei erwiesen, ein mit
einem Epoxisilan vorbehandeltes amorphes SiO2 zu verwenden.
Die Vorbehandlung des amorphen SiO2 mit einem Epoxysilan
dient dabei der Verbesserung des Haftvermögens, des Feuchtig
keitsschutzes und des Fließvermögens. Derartige amorphe
SiO2-Produkte sind bekannt und im Handel erhältlich,
beispielsweise unter der Bezeichnung Silbond-Quarzgutmehle.
Als besonders vorteilhaft hat es sich erwiesen, wenn der Füll
stoffanteil 57 bis 61 Gew.-%, bezogen auf das Gewicht der
übrigen Bestandteile der Vergußmasse liegt.
Als besonders vorteilhaft hat es sich des weiteren erwiesen,
wenn der Hauptanteil des amorphen SiO2 eine Korngröße von 2
bis maximal 100 µm aufweist und der Feinanteil (< 2,5 µm)
möglichst klein gehalten wird.
Während die Silanisierung oder Epoxidierung des Füllstoffs das
Haftvermögen auf den anderen Konstruktionskomponenten ver
bessert, bewirkt die Korngrößenverteilung des Füllstoffs vor
der Gelier- und Härtungsphase eine Verdichtung des Füllstoffs
im unteren Erzeugnisbereich und damit eine weitere Anpassung
(Reduzierung bedingt durch den niedrigen linearen thermischen
Ausdehnungskoeffizienten des amorphen SiO2 von
≦ 0,1×10-6 1/°C) des linearen thermischen Ausdehnungs
koeffizienten an den der hier liegenden Bauteile, z. B.
an den der Halbleiter. Die Wärmeleitfähigkeit wird ebenfalls
verbessert.
Durch den Zusatz von Glashohlkugeln kann der Sedimentations
neigung des Füllstoffs in den Vormischungen, insbesondere der
der Harzkomponente, während der Lagerung entgegengewirkt
werden. Ihr "Aufschwimmen" vor der Gelier- und Härtungsphase
wirkt der durch Sedimentation füllstoffärmeren Oberschicht
im Erzeugnis entgegen. Dadurch wird insbesondere die Riß
anfälligkeit bei thermisch mechanischer Beanspruchung
z. B. Temperaturwechsel - minimiert.
Als Farbstoffe haben sich insbesondere solche auf Eisen
oxidbasis bewährt, beispielsweise schwarzes Eisenoxid mit
der Color-Index Nr. Pigment Black 11.
Der Beschleuniger kann aus einem der üblichen Beschleuniger
auf Imidazolbasis bestehen, z. B. methylisiertem Benzimidazol.
Die erfindungsgemäße Vergußmasse eignet sich bei einem
physiologisch unkritischen Verhalten zum Umgießen der ver
schiedensten elektrischen und elektronischen Bauteile und
Konstruktionselemente aus Kunststoff, Metall, Keramik,
Silicium und dgl. und somit zur Herstellung der verschiedensten
Bauteile, die hohen thermischen und/oder mechanischen
Belastungen ausgesetzt sind, beispielsweise Dioden und Halb
leitern, Hochspannungszündspulen usw., beispielsweise für
den Kraftfahrzeugbau, z. B. für Lichtmaschinen.
Es wurde eine Vergußmasse durch Vermischen der folgenden
Stoffe hergestellt:
- a) niedrigviskoses cycloaliphatisches Epoxidharz auf Basis eines Cycloolefins der Formel:
- b) Methylnadicsäureanhydrid (Methylendomethylentetrahydro phthalsäureanhydrid) als Härter;
- c) ein Imidazol als Beschleuniger;
- d) amorphes SiO2 als Füllstoff;
- e) Eisenoxid als Farbstoff.
Die Stoffe (a), (b) und (c) wurden im Verhältnis von
100 : 120 : 2 eingesetzt. Der Füllstoffanteil betrug 60,3 Gew.-%
und der Eisenoxidanteil lag bei 0,3 Gew.-%, jeweils bezogen
auf die Gesamtmischung.
Die Viskosität der Vergußmasse lag bei ca. 40 000 mPa · s,
gemessen bei 25°C. Die so hergestellte Vergußmasse wurde zum
Verguß von Dioden verwendet.
Der Verguß der Dioden erfolgte bei Raumtemperatur über eine
4- oder 8fache Düse, wobei der Vorratsbehälter mit der Ver
gußmasse unter Druck stand.
Es konnten sehr kurze Taktzeiten (ca. 5 s) bei schnellem
Fadenabriß und gutem Verlauf eingehalten werden. Bei Maschinen
stillstand erfolgte kein Nachtropfen aus den Düsen.
Die Härtung erfolgte über einen Zeitraum von 12 Stunden, und
zwar 6 Stunden bei 75°C und 6 Stunden bei 210°C.
Die gehärtete Vergußmasse besaß folgende Kenndaten:
Linearer thermischer Ausdehnungskoeffizient α | |
bis 210°C | 27 bis 30 × 10-6 1/°C |
<210°C | 90 bis 100 × 10-6 1/°C |
Glasumwandlungstemperatur Tg | 210°C |
Wärmeleitfähigkeit λ | 0,59 W/m K |
Die so vergossenen Dioden waren bis <200°C elektrisch
funktionsfähig.
Claims (4)
1. Vergußmasse für elektrische und elektronische Bauteile, dadurch
gekennzeichnet, daß sie auf jeweils
- a) 100 Gewichtsteile niederviskoses cycloaliphatisches Epoxidharz auf
Basis der Formel
oder
polyfunktionelles Epoxynovolakharz beziehungsweise deren Gemisch, wobei das polyfunktionelle Epoxynovolakharz allein oder in Abmischung eine Viskosität nach DIN 53 015 bei 52°C von 1100 bis 70 000 mPa · s aufweist. - b) 90 bis 120 Gewichtsteile Methylendomethylentetrahydrophthalsäureanhydrid als Härter,
- c) 0,2 bis 2 Gewichtsteile eines Härtungsbeschleunigers auf Imidazolbasis,
- d) 55 bis 70 Gewichtsprozent an amorphem, gegebenenfalls mit Epoxysilan vorbehandeltem, Siliciumdioxid als Füllstoff, wobei der Hauptanteil des amorphen Siliciumdioxids eine Korngröße von 2 bis 100 µm aufweist, sowie gegebenenfalls
- e) bis 2 Gewichtsteile Farbstoff und/oder
- f) bis 0,5 Gewichtsprozent an Glashohlkugeln als Füllstoff.
2. Vergußmasse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie in a)
ein polyfunktionelles Epoxynovolakharz allein oder in Abmischung mit
einer Viskosität nach DIN 53 015 bei 52°C von 1100 bis 1700 mPa · s
enthält.
3. Vergußmasse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie in e)
einen Farbstoff auf Eisenoxidbasis enthält.
4. Vergußmasse nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß sie
in d) 57 bis 61 Gewichtsprozent Füllstoff enthält.
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DE19893913488 Expired - Lifetime DE3913488C2 (de) | 1989-04-25 | 1989-04-25 | Vergußmasse für elektrische und elektronische Bauteile |
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- 1989-04-25 DE DE19893913488 patent/DE3913488C2/de not_active Expired - Lifetime
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1990
- 1990-04-24 JP JP2106678A patent/JP2957226B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Publication date |
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