DE4138411C2 - Härtende Vergußmassen - Google Patents
Härtende VergußmassenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft Vergußmassen auf der Basis von durch chemische
Reaktion härtbaren Harzen, wie sie beispielsweise aus der
EP-A 182 066 bekannt sind. Diese beschreibt Vergußmassen mit den
Merkmalen: Epoxidharz (1), elastomermodifiziertes Epoxidharz (2),
Epoxidhärter (3), Füllstoffe aus Aluminiumoxid (4) und Beschleuniger
(5). In der EP-A 0182 066 wird ein besonders vorteilhaftes
Cycloolefin, das zur Anwendung in
3,4-Epoxycyclohexyl-(3,4-epoxy)-cyclohexan-carboxylat-Harzbestandtei-len
führte, erwähnt. Die viskosen Eigenschaften für verschiedene
Herstellungsprozesse mit Epoxidharzen sind damit besonders günstig zu
beeinflussen, besonders wenn viel Harzvergußmasse, d. h. ein Kilogramm
und mehr, bei großen Geräten der Energietechnik vergossen und ein gut
wärmeleitender Füllstoff wie Aluminiumoxid eingesetzt wird.
Vergußmassen zum Ausfüllen von Fugen oder Hohlräumen sind in der
Technik weit verbreitet. Bei vielen Verwendungen werden die
Vergußmassen nach dem Vergießen höheren Temperaturen ausgesetzt. Das
ist zum Beispiel bei wassergekühlten Generatoren der Fall, bei denen
der zwischen den Wicklungen und dem Gehäuse liegende Raum mit einer
gut wärmeleitenden Vergußmasse ausgefüllt wird. Die entstehende Wärme
wird auf diese Weise rasch zur umgebenden Kühlflüssigkeit abgeführt
und eine Überhitzung vermieden. Auch für Zündspulen, Dioden und
Halbleiter, einschließlich Schichthybride, werden Vergußmassen mit
entsprechendem Eigenschaftsbild benötigt.
Für derartige Verwendungen eignen sich praktisch nur Vergußmassen,
die nach dem Vergießen durch chemische Reaktionen aushärten. In der
DE-OS 36 06 068 werden Harzmischungen zur Herstellung laminarer
Artikel beschrieben, die Butadiene oder Copolymere mit Butadienen und
Epoxidharzanteile enthalten und die auch mit Bisphenol A kombiniert
wurden. Diese Harzmischungen weisen aber kein befriedigendes
Schwindverhalten bei der Polymerisation, für die oben genannten
Anwendungen, auf.
Verwendet man andere bekannte Reaktionsharze, beispielsweise
Phenol-Formaldehyd-Harze, ungesättigte Polyester-Harze, Epoxid-Harze,
Silikon-Harze oder Polyurethane oder deren Mischungen zusammen mit
Füllstoffen, so müssen hochbeanspruchte Vergußmassen das unten
genannte Eigenschaftsbild aufweisen:
- - gute Fließfähigkeit, d. h. hinreichend niedrige Viskosität bei der Verarbeitung
- - ausreichende offene Zeit, d. h. gute Lagerstabilität
- - hinreichende Aushärtung in kurzer Zeit
- - geringer Schwund beim Aushärten und geringe Rißanfälligkeit
- - hohe Wärmeleitfähigkeit
- - hohe thermische Belastbarkeit
- - niedriger thermischer Ausdehnungskoeffizient
- - verbesserte Haftfähigkeit auf einer Unterlage (Adhäsion)
- - geringe Entflammbarkeit.
Zur Abhilfe der Mängel hinsichtlich der Schrumpfung für
Butadienpolymere enthaltende Harzmischungen werden in der
DE-PS 30 14 008 und der US-PS 4 529 755 die Verwendung von Styrol für
Butadien-Styrol-Copolymerbausteine vorgeschlagen. Es werden als
Füllstoffe mit geringer Entflammbarkeit und hoher Wärmeleitfähigkeit
unter anderem auch Aluminiumhydroxide benutzt.
Die US-PS 4 518 631 beschreibt stoffliche Bestandteile, die für
Vergußmassen zur Fertigung kleiner elektronischer Baugruppen wie
Leiterplatten vorteilhaft sind. Es wird gezielt die Viskosität der
Harzvergußmassen beeinflußt. Nachteilig ist der Feuchtigkeitsgehalt
für derartige Vergußmassen, wenn dadurch Risse entstehen und die
Feuchtigkeit in der Umgebung einer Wasserkühlung nicht auszuschließen
ist. Ein weiterer Nachteil besteht darin, daß die Verfestigung der
Harzmasse für große vergossene Harzmassen unbefriedigend verläuft.
Gewöhnlich ist die Adhäsion bei kohlenstoffkettigen Polymeren besser
als bei reinen siliciumhaltigen Polymerketten eines Makromoleküls,
weshalb der Stand der Technik nur für kohlenstoffhaltige Harze
bislang befriedigende Ergebnisse für voluminöse Vergußmassen enthält.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine lange Haltbarkeit des
Produktes mit automatisierter Fertigung zu erleichtern und das
befriedigende Eigenschaftsbild zuverlässig und langlebig zu
gewährleisten.
Die Vergußmassen nach der Erfindung vermeiden die Nachteile
des Standes der Technik. Sie sind bei den üblichen Verarbei
tungstemperaturen von etwa 60 bis 80°C in hohem Maße fließ
fähig und füllen daher auch Hohlräume mit komplizierter Geo
metrie und schwer zugänglichen Bereichen aus. Sie können
viele Monate lang, beispielsweise bis zu 12 Monate, ohne
praktischen Qualitätsverlust gelagert werden. Die Aushär
tungszeiten entsprechen den Anforderungen an eine rationelle
Fertigung. Die ausgehärteten Vergußmassen leiten entstehende
Wärme hinreichend rasch und zuverlässig ab, so daß sich ein
stabiler stationärer Temperaturzustand einstellt. Ihr Wär
meausdehnungskoeffizient ist gering, so daß sich keine Drücke
einstellen, die für normal ausgelegte Apparate, Maschinen
oder Vorrichtungen unakzeptabel sind. Die ausgehärteten Ver
gußmassen sind auch langanhaltenden hohen Wärmebelastungen
mit Temperaturen beispielsweise von 200°C und mehr gewachsen
und zeigen eine deutlich verringerte Tendenz zur Rißbildung
beim schockartigen Abkühlen. Die Verbindung von hoher Wärme
standfestigkeit und weitgehender Beständigkeit gegen Rißbil
dung zeichnen die neuen Vergußmassen besonders aus.
Vergußmassen nach den Patentansprüchen weisen das beschrie
bene vorteilhafte Eigenschaftsbild auf. Man verwendet als
Komponente (1), die in den Vergußmassen zugegen sein kann,
zweckmäßig Epoxid-Harze von Bisphenol A (2,2-Bis-(4′-hydro
xyphenyl)-propan), von Bisphenol F (Bis-(4-hydroxyphenyl)-me
than) oder cycloaliphatische Epoxid-Harze, z. B. solche der
Formel
Ihr Epoxid-Aequivalentgewicht beträgt zweckmäßig 100 bis 250.
Natürlich ist es auch möglich, Gemische verschiedener Harze
der genannten Art zu verwenden. Das Molgewicht der Harze be
trägt in der Regel < 250, es liegt zweckmäßig zwischen 275
und 1500. Damit die Harze beim Aushärten ein Produkt mit
hinreichend hohem Molgewicht ergeben, sollte ihre Epoxid-
Funktionalität mindestens 1,2, zweckmäßig 1,5 bis 2,5 Epo
xid-Gruppen je Molekül betragen. Da die Harze keine chemisch
einheitlichen Stoffe sind, handelt es sich bei den angegebe
nen Funktionalitäten ebenso wie bei den Molgewichten um sta
tistische Mittelwerte. Geeignete Epoxid-Harze sind im Handel
ohne weiteres erhältlich. Ihr Anteil in den Vergußmassen
beträgt zweckmäßig 5 bis 30 Gew.%.
Ein wichtiges Merkmal der Vergußmassen nach der Erfindung ist
ihr Gehalt an einem Elastomer-modifizierten Epoxid-Harz (2),
zweckmäßig mit einem Epoxid-Aequivalentgewicht von 180 bis
400, vorzugsweise von 220 bis 320. Bevor
zugt werden durch elastomeres Silikon modifizierte Harze ver
wendet, wie sie z. B. aus der DE-PS 36 34 084 bekannt sind.
Diese Schrift beschreibt Reaktionsharze, darunter auch Epo
xidharze, in die dreidimensional vernetzte Polyorganosiloxan
kautschuke mit Teilchengrößen von 0.01 bis 50 µm eingelagert
sind, die an ihrer Oberfläche reaktive Gruppen, z. B. Amino-,
Carboxy- oder Carbonsäureanhydrid-Gruppen, aufweisen und da
her vor oder bei der Weiterverarbeitung chemisch mit dem
Reaktionsharz reagieren. Der Gehalt an Silikonkautschuk kann
in weiten Grenzen schwanken, er liegt im allgemeinen zwischen
20 und 50 Gew.%, bezogen auf die Komponente (2).
Das optimale Mengenverhältnis der Komponenten (1) und (2)
hängt u. a. von der jeweils zu lösenden Aufgabe, dem gewählten
Harz und insbesondere dessen Funktionalität sowie dem Elasto
meranteil der Komponente (2) ab. Es läßt sich durch Vorversu
che unschwer ermitteln. Je nach dem geforderten Eigenschafts
profil der Vergußmassen kann die Komponente (1) in unter
geordnetem Umfang eingesetzt werden oder auch ganz entfallen.
Als Härter verwendet man die für diesen Zweck üblichen Stof
fe mit einer Funktionalität an epoxyreaktiven Gruppen <1,
z. B. Polyamine sowie Polycarbonsäuren oder deren Anhydride.
Geeignete Härter sind beispielsweise Dicarbonsäureanhydride,
wie Phthalsäureanhydrid. Man wendet den Härter zweckmäßig in
etwa stöchiometrischen Mengen an, doch beeinflußt ein Über-
oder Unterschuß von beispielsweise bis zu 20 Aequiv.% die
Eigenschaften der Vergußmasse nicht nennenswert.
Der Füllstoff wird im allgemeinen in Mengen von 40 bis 75
Gew.%, zweckmäßig von 50 bis 65 Gew.% eingesetzt. Bei Ver
wendung in wassergekühlten Generatoren haben sich Vergußmas
sen mit einem Anteil an Füllstoff zwischen 55 und 60 Gew.%
besonders bewährt. Man verwendet die üblichen anorganischen
Stoffe, wie Quarzsand oder -mehl, Talkum, Kreide, Aluminium
oxid oder Aluminiumhydroxid, jeweils für sich oder im Ge
misch miteinander. Gut geeignet ist z. B. ein Aluminiumhydro
xid, das zuvor teilentwässert wurde, zweckmäßig durch 15 bis
20stündiges Erhitzen auf Temperaturen von 240 bis 260°C.
Die Füllstoffe werden im allgemeinen in Korngrößen von 0,5
bis 700 µm verwendet. Art und Menge des Füllstoffes sowie
dessen Korngrößenverteilung beeinflussen nicht nur das Fließ
verhalten bei der Verarbeitung, sondern auch die Eigenschaf
ten der ausgehärteten Vergußmasse, beispielsweise die Wärme
leitfähigkeit oder die Zähigkeit, eine erwünschte, der Riß
bildung entgegenwirkende Eigenschaft. Die für einen gegebenen
Einsatzzweck unter Berücksichtigung der eingesetzten organi
schen Komponenten optimalen Parameter des Füllstoffes lassen
sich durch Vorversuche unschwer ermitteln.
Die Vergußmassen nach der Erfindung können aus den Komponen
ten (1) bis (4) bestehen, sie können aber auch noch weitere
Bestandteile enthalten. So läßt sich durch Mitverwendung ei
nes der üblichen Beschleuniger die für das Aushärten der
Vergußmasse erforderliche Zeit verkürzen. Man wendet die für
diesen Zweck üblichen Stoffe, beispielsweise Imidazol oder
tertiäre Amine, in Mengen an, die zweckmäßig zwischen 0,1
und 0,5 Gew.%, bezogen auf die Summe der Komponenten (1) bis
(4), liegen.
Auch kann man gewünschtenfalls die Vergußmasse einfärben,
indem man einen färbenden anorganischen oder organischen
Stoff, als Pigment, Farbpaste oder -lösung, einarbeitet. Der
färbende Stoff wird gegebenfalls in Mengen zugesetzt, die
üblicherweise zwischen 0,1 und 2,5 Gew.%, bezogen auf die
Summe der Komponenten (1) bis (4), betragen.
Die neuen Vergußmassen werden in üblicher Weise hergestellt,
indem man die Bestandteile innig vermischt, z. B. in einem der
gebräuchlichen Zwangsmischer. Sie werden wiederum in üblicher
Weise zur Füllung von Hohlräumen eingesetzt, d. h. sie werden
im allgemeinen unter Verdrängung der Luft in die Hohlräume
gegossen oder gespritzt. Die Aushärtung erfolgt durch Erhit
zen, gegebenfalls auf verschiedene Temperaturstufen. Sie
nimmt im allgemeinen, je nach Harz, Härter und Beschleuniger,
bis zu 8 Stunden in Anspruch. Die Temperaturen liegen dabei
vorteilhaft zwischen 90 und 180°C.
Die Vergußmassen nach der Erfindung weisen im allgemeinen
bei 60°C eine Viskosität von etwa 2.000 bis etwa 10.000
mPa·s auf. Der entstehende gehärtete Formstoff zeigt das
folgende Eigenschaftsbild :
- - linearer thermischer Ausdehnungskoeffizient α 30-50 · 10-6 (1/°C)
- - Glasumwandlungstemperatur Tg 130-200°C
- - Wärmeleitfähigkeit 0,8-1,8 W/mK
- - linearer Schwund 0 bis 0,4%
Die in der folgenden Tabelle genannten Einzelkomponenten wur
den in einem Rührgefäß innig gemischt. Die Prozentangaben be
deuten Gewichtsprozente.
Die Vergußmassen wurden ausgehärtet und zeigten die folgenden
Eigenschaften:
Die Tendenz zur Rißbildung wurde durch Temperaturwechselver
suche bestimmt. Dazu wurden Probekörper rasch auf 120°C er
hitzt und schockartig auf -40°C abgekühlt. Die Probekörper
aus den Gußmassen der Beispiele 1 und 2 zeigten auch nach 5
Durchgängen keinerlei Rißbildung, während der Probekörper
nach Beispiel 3 nach dem ersten Durchgang selbst dann schon
Risse aufwies, wenn er auch nur auf 60°C erhitzt wurde.
Claims (7)
1. Vergußmassen auf Basis von durch chemische Reaktion härtenden
Harzen, enthaltend
- (1) 0 bis 30 Gewichtsprozent eines Epoxidharzes
- (2) 20 bis 50 Gewichtsprozent eines Elastomer-modifizierten Epoxidharzes, das Silikon enthält
- (3) 10 bis 25 Gewichtsprozent eines Epoxidhärters
- (4) 40 bis 75 Gewichtsprozent eines Gemisches aus Aluminiumoxid und Aluminiumhydroxid-Verbindungen enthaltenden Füllstoffes
- (5) einen Beschleuniger aus sekundären oder tertiären Aminen
wobei sich die Gewichtsprozente jeweils auf die Summe der Komponenten
(1) bis (5) beziehen.
2. Vergußmassen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
das Epoxid-Harz (1) ein Epoxid-Aequivalentgewicht von 100 bis
250 besitzt.
3. Vergußmassen nach den Ansprüchen 1 oder 2, dadurch ge
kennzeichnet, daß das Elastomer-modifizierte Epoxid-Harz (2) ein
Epoxid-Aequivalentgewicht von 180 bis 400 besitzt.
4. Vergußmassen nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekenn
zeichnet, daß das Epoxid-Harz (1) ein Harz auf Basis Bisphenol A
oder Bisphenol F oder ein cycloaliphatisches Epoxid-Harz, je
weils mit einer Epoxid-Funktionalität von 1,2 bis 2,5, ist.
5. Vergußmassen nach den Ansprüchen 1 bis 4, dadurch gekenn
zeichnet, daß sie zusätzlich einen färbenden Stoff enthalten.
6. Verwendung von Vergußmassen nach den Ansprüchen 1 bis 5
zum Ausfüllen von Hohlräumen.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19914138411 DE4138411C2 (de) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | Härtende Vergußmassen |
PCT/DE1992/000889 WO1993010540A1 (de) | 1991-11-22 | 1992-10-23 | Härtende vergussmassen |
JP5508863A JPH07501093A (ja) | 1991-11-22 | 1992-10-23 | 硬化性封止用コンパウンド |
EP92922502A EP0613581A1 (de) | 1991-11-22 | 1992-10-23 | Härtende vergussmassen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19914138411 DE4138411C2 (de) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | Härtende Vergußmassen |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4138411A1 DE4138411A1 (de) | 1993-05-27 |
DE4138411C2 true DE4138411C2 (de) | 1995-01-26 |
Family
ID=6445342
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19914138411 Expired - Fee Related DE4138411C2 (de) | 1991-11-22 | 1991-11-22 | Härtende Vergußmassen |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0613581A1 (de) |
JP (1) | JPH07501093A (de) |
DE (1) | DE4138411C2 (de) |
WO (1) | WO1993010540A1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10057111C1 (de) * | 2000-11-16 | 2002-04-11 | Bosch Gmbh Robert | Wärmeleitfähige Vergußmasse |
DE10131116A1 (de) * | 2001-06-28 | 2003-01-23 | Siemens Linear Motor Systems G | Vergossenes Motorteil für einen Elektromotor und Verfahren zu seiner Herstellung |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW430685B (en) * | 1996-07-30 | 2001-04-21 | Nippon Kayaku Kk | Epoxy resin liquid composition for semiconductor encapsulation |
JP7244177B2 (ja) * | 2018-11-12 | 2023-03-22 | 株式会社ダイセル | 硬化性組成物 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55137125A (en) * | 1979-04-12 | 1980-10-25 | Nippon Soda Co Ltd | Production of polybutadiene-modified epoxy resin |
DE3229558C2 (de) * | 1982-08-07 | 1984-11-08 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Imprägniervergußmasse für elektrische Bauteile |
US4529755A (en) * | 1982-10-23 | 1985-07-16 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor |
JPS6064483A (ja) * | 1983-09-20 | 1985-04-13 | Toshiba Corp | 樹脂封止型発光装置 |
US4518631A (en) * | 1983-11-14 | 1985-05-21 | Dow Corning Corporation | Thixotropic curable coating compositions |
US4665111A (en) * | 1984-10-12 | 1987-05-12 | Siemens Aktiengesellschaft | Casting compound for electrical and electronic components and modules |
JPS61192720A (ja) * | 1985-02-22 | 1986-08-27 | Nippon Oil Co Ltd | 積層板用樹脂組成物 |
DE3634084A1 (de) * | 1986-10-07 | 1988-04-21 | Hanse Chemie Gmbh | Modifiziertes reaktionsharz, verfahren zu seiner herstellung und seine verwendung |
JPS63273624A (ja) * | 1987-05-01 | 1988-11-10 | Ube Ind Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
JPH01113454A (ja) * | 1987-10-26 | 1989-05-02 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物の製法 |
DE68928275T2 (de) * | 1988-11-25 | 1998-01-15 | Kanegafuchi Chemical Ind | Härtbare Zweikomponentenzusammensetzung, enthaltend Epoxidharz und ein Silizium umfassendes elastomerisches Polymer |
DE3913488C2 (de) * | 1989-04-25 | 1994-02-03 | Bosch Gmbh Robert | Vergußmasse für elektrische und elektronische Bauteile |
-
1991
- 1991-11-22 DE DE19914138411 patent/DE4138411C2/de not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-10-23 EP EP92922502A patent/EP0613581A1/de not_active Withdrawn
- 1992-10-23 JP JP5508863A patent/JPH07501093A/ja active Pending
- 1992-10-23 WO PCT/DE1992/000889 patent/WO1993010540A1/de not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10057111C1 (de) * | 2000-11-16 | 2002-04-11 | Bosch Gmbh Robert | Wärmeleitfähige Vergußmasse |
DE10131116A1 (de) * | 2001-06-28 | 2003-01-23 | Siemens Linear Motor Systems G | Vergossenes Motorteil für einen Elektromotor und Verfahren zu seiner Herstellung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07501093A (ja) | 1995-02-02 |
DE4138411A1 (de) | 1993-05-27 |
EP0613581A1 (de) | 1994-09-07 |
WO1993010540A1 (de) | 1993-05-27 |
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Legal Events
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