JPS61192720A - 積層板用樹脂組成物 - Google Patents
積層板用樹脂組成物Info
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- JPS61192720A JPS61192720A JP3408585A JP3408585A JPS61192720A JP S61192720 A JPS61192720 A JP S61192720A JP 3408585 A JP3408585 A JP 3408585A JP 3408585 A JP3408585 A JP 3408585A JP S61192720 A JPS61192720 A JP S61192720A
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- JP
- Japan
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- butadiene
- butadiene polymer
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- resin composition
- epoxidized
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/02—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
- C08G59/027—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule obtained by epoxidation of unsaturated precursor, e.g. polymer or monomer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/04—Layered products comprising a layer of synthetic resin as impregnant, bonding, or embedding substance
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/62—Alcohols or phenols
- C08G59/621—Phenols
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
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- Epoxy Resins (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の利用分野
本発明は電気特性、特に高周波特性にすぐれたガラス布
、紙等を基材として用いるプリント配線゛ 基板用の難
燃化された積層板用樹脂組成物に関するものである。
、紙等を基材として用いるプリント配線゛ 基板用の難
燃化された積層板用樹脂組成物に関するものである。
従来の技術
最近、電子素子の高密度化、信号の高速化、高周波数化
に伴ない信号の遅延が問題となってきている。信号遅延
時間は、比誘導率の平方根に比例して大きくなるので高
速電子機器のプリント配線板は誘電率の低いものが求め
られている。最も広く用いられているガラス布を基材と
するエポキシ樹脂積層板はＩＩ率が４．５〜５とかなり
大きく高速電子機器用、高周波機器用としては不利であ
る。
に伴ない信号の遅延が問題となってきている。信号遅延
時間は、比誘導率の平方根に比例して大きくなるので高
速電子機器のプリント配線板は誘電率の低いものが求め
られている。最も広く用いられているガラス布を基材と
するエポキシ樹脂積層板はＩＩ率が４．５〜５とかなり
大きく高速電子機器用、高周波機器用としては不利であ
る。
発明が解決しようとする問題点
ブタジェン重合体は、電気特性、特に誘電率、誘電圧接
が小さく、吸湿性も小さいというすぐれた性質を有する
ことから電気絶縁材料として広く用いられているが、積
層板用樹脂としてみた場合種々の不都合な欠点が現われ
る。すなわち一般に液状ブタジェン重合体はその名のと
おり常温で粘稠な液状であり、プリプレグが粘着性にな
ってしまうので作業上非常に扱いにくい。プリプレグの
粘着性がなくなるまで硬化を進めるとプレス時に流動性
がほとんどなくなり良質な積層板の成形が不可能になる
。通常ブタジェン重合体の硬化は二重結合を利用したラ
ジカル重合で行なわれることが多いが、この場合はＢス
テージで硬化をとめることは非常にむずかしく、粘着性
のないしかも貯蔵安定性の良いプリプレグを得ることは
不可能に近い。
が小さく、吸湿性も小さいというすぐれた性質を有する
ことから電気絶縁材料として広く用いられているが、積
層板用樹脂としてみた場合種々の不都合な欠点が現われ
る。すなわち一般に液状ブタジェン重合体はその名のと
おり常温で粘稠な液状であり、プリプレグが粘着性にな
ってしまうので作業上非常に扱いにくい。プリプレグの
粘着性がなくなるまで硬化を進めるとプレス時に流動性
がほとんどなくなり良質な積層板の成形が不可能になる
。通常ブタジェン重合体の硬化は二重結合を利用したラ
ジカル重合で行なわれることが多いが、この場合はＢス
テージで硬化をとめることは非常にむずかしく、粘着性
のないしかも貯蔵安定性の良いプリプレグを得ることは
不可能に近い。
また積層板が電気、電子機器関係に使用される場合には
国内や米国における厳しい難燃化の要求ｉｌ！準を満さ
ねばならない。ポリブタジェンは本来可燃性物質であり
難燃化がむずかしい材料の一つひあると言われている。
国内や米国における厳しい難燃化の要求ｉｌ！準を満さ
ねばならない。ポリブタジェンは本来可燃性物質であり
難燃化がむずかしい材料の一つひあると言われている。
本発明は、これらの課題を解決すべくなされたもので、
難燃化基準を満しながら電気特性に優れ、かつ加工性の
良好な積層、板を得るための積層板用樹脂組成物を提供
することを目的とする。
難燃化基準を満しながら電気特性に優れ、かつ加工性の
良好な積層、板を得るための積層板用樹脂組成物を提供
することを目的とする。
問題点を解決するための手段
本発明者は、この目的に沿って検討の結果、１゜２−結
合が５０％以上の液状ブタジェン重合体をエポキシ化し
てエポキシ基の含有量がブタジェン重合体１００（Ｊに
対し０．３モル以上であるエポキシ化ブタジェン重合体
に対してテトラブロモビスフェノールＡを硬化剤として
使用すると驚くべきことにプリプレグ状態で粘着性がな
くかつプレス時に流れ性、成形性の良い積層板用樹脂組
成物となることを見出した。さらにこの積層板は厳しい
難燃化基準を満しながら誘電率、誘電正接等の誘電特性
に優れ、絶縁抵抗が大きくしかも耐水性、耐化学薬品性
、耐熱性に優れていることがわかり本発明に到達した。
合が５０％以上の液状ブタジェン重合体をエポキシ化し
てエポキシ基の含有量がブタジェン重合体１００（Ｊに
対し０．３モル以上であるエポキシ化ブタジェン重合体
に対してテトラブロモビスフェノールＡを硬化剤として
使用すると驚くべきことにプリプレグ状態で粘着性がな
くかつプレス時に流れ性、成形性の良い積層板用樹脂組
成物となることを見出した。さらにこの積層板は厳しい
難燃化基準を満しながら誘電率、誘電正接等の誘電特性
に優れ、絶縁抵抗が大きくしかも耐水性、耐化学薬品性
、耐熱性に優れていることがわかり本発明に到達した。
すなわち本発明は、
■１．２−結合が５０％以上のブタジェン重合体をエポ
キシ化してエポキシ基の含有量がブタジェン重合体１０
０ｇに対して０．３モル以上であるエポキシ化ブタジェ
ン重合体１００重ｅ部、■硬化剤としてテトラブロモビ
スフェノールＡ３０〜１５０重量部、 を必須成分とする積層板用樹脂組成物に関するものであ
る。
キシ化してエポキシ基の含有量がブタジェン重合体１０
０ｇに対して０．３モル以上であるエポキシ化ブタジェ
ン重合体１００重ｅ部、■硬化剤としてテトラブロモビ
スフェノールＡ３０〜１５０重量部、 を必須成分とする積層板用樹脂組成物に関するものであ
る。
本発明においては硬化剤の一部をノボラック型フェノー
ル樹脂、あるいはポリビニルフェノールで置きかえるこ
とも可能である。
ル樹脂、あるいはポリビニルフェノールで置きかえるこ
とも可能である。
ここでいうブタジェン重合体とは、通常数平均分子間が
５００〜１００００、特に７００〜５０００のブタジェ
ン単独重合体もしくはブタジェン□単位が５０％以上で
あるブタジェン共重合体であって、ブタジェン単位の５
０％以上が１．２−結合で構成されているものを言う。
５００〜１００００、特に７００〜５０００のブタジェ
ン単独重合体もしくはブタジェン□単位が５０％以上で
あるブタジェン共重合体であって、ブタジェン単位の５
０％以上が１．２−結合で構成されているものを言う。
かかるブタジェン重合体、共重合体は、例えば炭化水素
溶媒中でリチウム、ナトリウムなどのアルカリ金属また
はそれらの有機金属化合物を触媒としてブタジェンを単
独重合させたもの、あるいはブタジェンとスチレン等の
ビニルモノマーとを共重合させたもの、ブタジェンとイ
ソプレン等のジオレフィンとを共重合させたものなどの
ブタジェンと他のビニルモノマーを５０モル％以下共重
合させるブタジェン共重合体が好ましく用いられる。ま
た、ナフタレン、アントラセンの如き多環芳香族化合物
を活性化剤としてテトラヒドロフランのような極性ｗＪ
媒中でナトリウムのようなアルカリ金属を触媒としてブ
タジェンを単独または共重合させたものも好ましく用い
られる。またこれらの重合体末端に水酸基、カルボキシ
ル基、エポキシ基を導入したいわゆるテレケリツクポリ
マーも同様に用いられる。
溶媒中でリチウム、ナトリウムなどのアルカリ金属また
はそれらの有機金属化合物を触媒としてブタジェンを単
独重合させたもの、あるいはブタジェンとスチレン等の
ビニルモノマーとを共重合させたもの、ブタジェンとイ
ソプレン等のジオレフィンとを共重合させたものなどの
ブタジェンと他のビニルモノマーを５０モル％以下共重
合させるブタジェン共重合体が好ましく用いられる。ま
た、ナフタレン、アントラセンの如き多環芳香族化合物
を活性化剤としてテトラヒドロフランのような極性ｗＪ
媒中でナトリウムのようなアルカリ金属を触媒としてブ
タジェンを単独または共重合させたものも好ましく用い
られる。またこれらの重合体末端に水酸基、カルボキシ
ル基、エポキシ基を導入したいわゆるテレケリツクポリ
マーも同様に用いられる。
ブタジェン重合体のエポキシ化は従来公知のエポキシ化
方法で製造される。すなわち、ブタジェン重合体に常温
〜１００℃の温度で過酸化物例えば過酢酸を作用させる
かあるいは過酸化水素と酢酸、または蟻酸を反応系中で
作用させて過酢酸あるいは過蟻酸を発生させ、これら過
酸とブタジェン重合体を反応させることにより合成する
ことができる。このエポキシ化ブタジェン重合体中のエ
ポキシ基の含有量は、ブタジェン重合体１０００に対し
０．３モル以上、好ましくは０．４〜０゜７モルである
ことが、優れた積層板を得るのに必要である。
方法で製造される。すなわち、ブタジェン重合体に常温
〜１００℃の温度で過酸化物例えば過酢酸を作用させる
かあるいは過酸化水素と酢酸、または蟻酸を反応系中で
作用させて過酢酸あるいは過蟻酸を発生させ、これら過
酸とブタジェン重合体を反応させることにより合成する
ことができる。このエポキシ化ブタジェン重合体中のエ
ポキシ基の含有量は、ブタジェン重合体１０００に対し
０．３モル以上、好ましくは０．４〜０゜７モルである
ことが、優れた積層板を得るのに必要である。
本発明のもう一つの必須成分であるテトラブロモビスフ
ェノールＡは で表わされる化合物である。
ェノールＡは で表わされる化合物である。
本発明で硬化剤の一部に用いられるノボラック型フェノ
ール樹脂は従来公知の方法で製造される。
ール樹脂は従来公知の方法で製造される。
フェノールやクレゾール等のアルキルフェノール類を酸
性触媒存在下でホルムアルデヒドと反応させることによ
り製造されるもので、２以上の複数個の芳香族核を有す
るものである。ポリビニルフェノールはビニルフェノー
ル類の重合、例えばｐ−ビニルフェノールを重合させる
ことによって得られるポリ−ｐ−ビニルフェノール（商
品名レジンＭ、丸善石油■）などが代表的なものである
。
性触媒存在下でホルムアルデヒドと反応させることによ
り製造されるもので、２以上の複数個の芳香族核を有す
るものである。ポリビニルフェノールはビニルフェノー
ル類の重合、例えばｐ−ビニルフェノールを重合させる
ことによって得られるポリ−ｐ−ビニルフェノール（商
品名レジンＭ、丸善石油■）などが代表的なものである
。
これらの使用のは通常エポキシ化ブタジェン重合体１０
０重量部に対し、０〜１００重量部、好ましくは５〜５
０重口部用いられる。
０重量部に対し、０〜１００重量部、好ましくは５〜５
０重口部用いられる。
本発明では、必要に応じて触媒を添加することもできる
。触媒としては、Ｎ 、Ｎ−ジメチルベンジルアミン
のような第三アミン、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール等のイミダゾール類が好ましく用いられる。また、
ＢＦｓや有機酸とアミンとの錯体も潜在型として用いら
れる。
。触媒としては、Ｎ 、Ｎ−ジメチルベンジルアミン
のような第三アミン、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール等のイミダゾール類が好ましく用いられる。また、
ＢＦｓや有機酸とアミンとの錯体も潜在型として用いら
れる。
本発明の樹脂組成物を用いて積層板を製造するには、ま
ず本発明の樹脂組成物を適当な有機溶媒、例えばアセト
ン、エチルメチルケトンなどに溶解してワニスとし、基
材を含浸させた後、乾燥させて積層板用プリプレグを作
る。基材としてはガラス不織布、ガラスクロス、合成繊
維不織布、合成繊維布、紙、綿布などが用いられる。こ
のようにして得られたプリプレグは粘着性がなく取扱い
易いものである。
ず本発明の樹脂組成物を適当な有機溶媒、例えばアセト
ン、エチルメチルケトンなどに溶解してワニスとし、基
材を含浸させた後、乾燥させて積層板用プリプレグを作
る。基材としてはガラス不織布、ガラスクロス、合成繊
維不織布、合成繊維布、紙、綿布などが用いられる。こ
のようにして得られたプリプレグは粘着性がなく取扱い
易いものである。
これを積層板に成形加工するには通常の熱圧プレスがそ
のまま用いられる。すなわち、成形温度１５０〜２００
℃、成形圧力２０〜１００Ｋｇ／−１成形時間３０〜１
２０分が適当な条件として採用される。成形の際には該
プリプレグを重ね、その上に銅箔を重ねて成形し良好な
銅張積層板が得られる。
のまま用いられる。すなわち、成形温度１５０〜２００
℃、成形圧力２０〜１００Ｋｇ／−１成形時間３０〜１
２０分が適当な条件として採用される。成形の際には該
プリプレグを重ね、その上に銅箔を重ねて成形し良好な
銅張積層板が得られる。
このようにして作られた積層板は電気特性とりわけ高周
波特性に優れ、かつ吸湿性、耐化学薬品性、耐熱性にも
優れたものであった。
波特性に優れ、かつ吸湿性、耐化学薬品性、耐熱性にも
優れたものであった。
以下に具体的な例を挙げて本発明をさらに詳細に説明す
る。
る。
実施例１
１．２＝結合が６４％で数平均分子量が１，８００の日
石ポリブタジェンをエポキシ化してエポキシ基の含有量
がブタジェン重合体１００ｇに対して０．４モルのエポ
キシ化ブタジェン重合体を得た。このエポキシ化ブタジ
ェン重合体１００重ａ部とノボラック型フェノール樹脂
（商品名ＢＲＭ−５５８、昭和ユニオン合成社製）２４
重１部、テトラブロモビスフェノールＡ４６重量部と２
−エチル４−メチルイミダゾール１．５重量部をメチル
エチルケトン１０２重量部に溶解し含浸ワニスを得た。
石ポリブタジェンをエポキシ化してエポキシ基の含有量
がブタジェン重合体１００ｇに対して０．４モルのエポ
キシ化ブタジェン重合体を得た。このエポキシ化ブタジ
ェン重合体１００重ａ部とノボラック型フェノール樹脂
（商品名ＢＲＭ−５５８、昭和ユニオン合成社製）２４
重１部、テトラブロモビスフェノールＡ４６重量部と２
−エチル４−メチルイミダゾール１．５重量部をメチル
エチルケトン１０２重量部に溶解し含浸ワニスを得た。
このワニスにガラス布基材（商品名Ｈ７６２８−３Ｅ、
旭）？イバーグラス社製）を含浸し、１５０℃で６分乾
燥して粘着性のないプリプレグを得た。このプリプレグ
を８枚重ねその両面に電解銅箔（ＪＴＣ箔３５μｍ１日
鉱グールドフォイル社製）を重ね温度１５０℃、圧力３
０ＫＯ／ｃｅ２で３０分、温度１７０℃圧力３０Ｋｇ／
ＣＩ２で６０分、温度２００℃圧力３０Ｋｇ／ｃｓ２で
３０分開成形を行ない両面銅張積層板を得た。
旭）？イバーグラス社製）を含浸し、１５０℃で６分乾
燥して粘着性のないプリプレグを得た。このプリプレグ
を８枚重ねその両面に電解銅箔（ＪＴＣ箔３５μｍ１日
鉱グールドフォイル社製）を重ね温度１５０℃、圧力３
０ＫＯ／ｃｅ２で３０分、温度１７０℃圧力３０Ｋｇ／
ＣＩ２で６０分、温度２００℃圧力３０Ｋｇ／ｃｓ２で
３０分開成形を行ない両面銅張積層板を得た。
実施例２
実施例１で用いたエポキシ化ブタジェン重合体１００重
量部と実施例１で用いたノボラック型フェノール樹脂１
１重山部、テトラブロモビスフェノールＡ８０重量部と
２−エチル４−メチルイミダゾール１．５重量部をメチ
ルエチルケトン１１２重量部に溶解し含浸ワニスを得た
。このワニスに実施例１で用いたガラス布基材を含浸し
１５０℃で８分乾燥して粘着性のないプリプレグを得た
。
量部と実施例１で用いたノボラック型フェノール樹脂１
１重山部、テトラブロモビスフェノールＡ８０重量部と
２−エチル４−メチルイミダゾール１．５重量部をメチ
ルエチルケトン１１２重量部に溶解し含浸ワニスを得た
。このワニスに実施例１で用いたガラス布基材を含浸し
１５０℃で８分乾燥して粘着性のないプリプレグを得た
。
このプリプレグを８枚重ねその両面に実施例１で用いた
電解銅箔を重ね実施例１と同様にして両面銅張積層板を
得た。
電解銅箔を重ね実施例１と同様にして両面銅張積層板を
得た。
実施例３
実施例１で用いたエポキシ化ブタジェン重合体１００重
量部とテトラブロモごスフエノールＡ１０９重量部と２
−エチル４−メチルイミダゾール１．５重耐部をメチル
エチルケトン８２重量部に溶解し含浸ワニスを得た。こ
のワニスに実施例１で用いたガラス布基材を含浸し１５
０℃で９分乾燥して粘着性のないプリプレグを得た。こ
のプリプレグを８枚重ねその両面に実施例１．２で用い
た電解銅箔を重ね実施例１．２と同様にしτ両面銅張Ｍ
ＪＩ！ｌ板を得た 上記実施例１．２．３により得られた銅張積層板の性能
、すなわち半田耐熱性、誘電率、誘電圧接、吸水率、体
積抵抗率、表面抵抗率、絶縁抵抗率をＪ Ｐ３．Ｃ，６
４８１、耐熱性をＵＬ−９４によって測定した結果を第
１表に示す。第１表中に比較例として市販のＧ−１０グ
レ一ド銅張積層板の測定値を示した。
量部とテトラブロモごスフエノールＡ１０９重量部と２
−エチル４−メチルイミダゾール１．５重耐部をメチル
エチルケトン８２重量部に溶解し含浸ワニスを得た。こ
のワニスに実施例１で用いたガラス布基材を含浸し１５
０℃で９分乾燥して粘着性のないプリプレグを得た。こ
のプリプレグを８枚重ねその両面に実施例１．２で用い
た電解銅箔を重ね実施例１．２と同様にしτ両面銅張Ｍ
ＪＩ！ｌ板を得た 上記実施例１．２．３により得られた銅張積層板の性能
、すなわち半田耐熱性、誘電率、誘電圧接、吸水率、体
積抵抗率、表面抵抗率、絶縁抵抗率をＪ Ｐ３．Ｃ，６
４８１、耐熱性をＵＬ−９４によって測定した結果を第
１表に示す。第１表中に比較例として市販のＧ−１０グ
レ一ド銅張積層板の測定値を示した。
発明の効果
第１表より本発明の積層板用樹脂組成物°により得られ
た積層板は物理的、電気的性質を劣化させることなく、
耐燃性にすぐれた積層板となることがわかる。
た積層板は物理的、電気的性質を劣化させることなく、
耐燃性にすぐれた積層板となることがわかる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 〔１〕（１）１，２−結合が５０％以上のブタジエン重
合体をエポキシ化してエポキシ基の含有量がブタジエン
重合体１００ｇに対して０．３モル以上であるエポキシ
化ブタジエン重合体１００重量部、（２）テトラブロモ
ビスフェノールＡ３０〜１５０重量部、 を必須成分とする難燃化された積層板用樹脂組成物。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3408585A JPS61192720A (ja) | 1985-02-22 | 1985-02-22 | 積層板用樹脂組成物 |
| DE19863606068 DE3606068A1 (de) | 1985-02-22 | 1986-02-21 | Harzmischung zur herstellung von laminierten artikeln |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3408585A JPS61192720A (ja) | 1985-02-22 | 1985-02-22 | 積層板用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61192720A true JPS61192720A (ja) | 1986-08-27 |
| JPH0446969B2 JPH0446969B2 (ja) | 1992-07-31 |
Family
ID=12404422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3408585A Granted JPS61192720A (ja) | 1985-02-22 | 1985-02-22 | 積層板用樹脂組成物 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61192720A (ja) |
| DE (1) | DE3606068A1 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62218464A (ja) * | 1986-03-19 | 1987-09-25 | Toshiba Chem Corp | 積層板用ワニス |
| JPH02283713A (ja) * | 1989-04-25 | 1990-11-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
| JPH02283714A (ja) * | 1989-04-25 | 1990-11-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
| JPH02283715A (ja) * | 1989-04-25 | 1990-11-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
| JPH02283716A (ja) * | 1989-04-25 | 1990-11-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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