JPH0446969B2 - - Google Patents
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- JPH0446969B2 JPH0446969B2 JP60034085A JP3408585A JPH0446969B2 JP H0446969 B2 JPH0446969 B2 JP H0446969B2 JP 60034085 A JP60034085 A JP 60034085A JP 3408585 A JP3408585 A JP 3408585A JP H0446969 B2 JPH0446969 B2 JP H0446969B2
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/02—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
- C08G59/027—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule obtained by epoxidation of unsaturated precursor, e.g. polymer or monomer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/04—Layered products comprising a layer of synthetic resin as impregnant, bonding, or embedding substance
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/62—Alcohols or phenols
- C08G59/621—Phenols
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
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- Epoxy Resins (AREA)
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Description
発明の利用分野
本発明は電気特性、特に高周波特性にすぐれた
ガラス布、紙等を基材として用いるプリント配線
基板用の難燃化された積層板用樹脂組成物に関す
るものである。 従来の技術 最近、電子素子の高密度化、信号の高速化、高
周波数化に伴ない信号の遅延が問題となつてきて
いる。信号遅延時間は、比誘導率の平方根に比例
して大きくなるので高速電子機器のプリント配線
板は誘電率の低いものが求められている。最も広
く用いられているガラス布を基材とするエポキシ
樹脂積層板は誘電率が4.5〜５とかなり大きく高
速電子機器用、高周波機器用としては不利であ
る。 発明が解決しようとする問題点 ブタジエン重合体は、電気特性、特に誘電率、
誘電正接が小さく、吸湿性も小さいというすぐれ
た性質を有することから電気絶縁材料として広く
用いられているが、積層板用樹脂としてみた場合
種々の不都合な欠点が現われる。すなわち一般に
液状ブタジエン重合体はその名のとおり常温で粘
稠な液状であり、プリプレグが粘着性になつてし
まうので作業上非常に扱いにくい。プリプレグの
粘着性がなくなるまで硬化を進めるとプレス時に
流動性がほとんどなくなり良質な積層板の成形が
不可能になる。通常ブタジエン重合体の硬化は二
重結合を利用したラジカル重合で行なわれること
が多いが、この場合はＢステージで硬化をとめる
ことは非常にむずかしく、粘着性のないしかも貯
蔵安定性の良いプリプレグを得ることは不可能に
近い。 また積層板が電気、電子機器関係に使用される
場合には国内や米国における厳しい難燃化の要求
基準を満さばならない。ポリブタジエンは本来可
燃性物質であり難燃化がむずかしい材料の一つで
あると言われている。 本発明は、これらの課題を解決すべくなされた
もので、難燃化基準を満しながら電気特性に優
れ、かつ加工性の良好な積層板を得るための積層
板用樹脂組成物を提供することを目的とする。 問題点を解決するための手段 本発明者は、この目的に沿つて検討の結果、
１，２−結合が50％以上のブタジエン重合体をエ
ポキシ化してエポキシ基の含有量がブタジエン重
合体100ｇに対し0.3モル以上であるエポキシ化ブ
タジエン重合体に対してテトラブロモビスフエノ
ールＡを硬化剤として使用すると驚くべきことに
プリプレグ状態で粘着性がなくかつプレス時に流
れ性、成形性の良い積層板用樹脂組成物となるこ
とを見出した。さらにこの積層板は厳しい難燃化
基準を満しながら誘電率、誘電正接等の誘電特性
に優れ、絶縁抵抗が大きくしかも耐水性、耐化学
薬品性、耐燃性に優れていることがわかり本発明
に到達した。 すなわち本発明は、 １，２−結合が50％以上のブタジエン重合体
をエポキシ化してエポキシ基の含有量がブタジ
エン重合体100ｇに対して0.3モル以上であるエ
ポキシ化ブタジエン重合体100重量部、 硬化剤とテトラブロモビスフエノールA30〜
150重量部、 を必須成分とする積層板用樹脂組成物に関するも
のである。 本発明においては硬化剤の一部をノボラツク型
フエノール樹脂、あるいはポリビニルフエノール
で置きかえることも可能である。 ここでいうブタジエン重合体とは、通常数平均
分子量が500〜10000、特に700〜5000のブタジエ
ン単独重合体もしくはブタジエン単位が50％以上
であるブタジエン共重合体であつて、ブタジエン
単位の50％以上が１，２−結合で構成されている
ものを言う。かかるブタジエン重合体、共重合体
は、例えば炭化水素溶媒中でリチウム、ナトリウ
ムなどのアルカリ金属またはそれらの有機金属化
合物を触媒としてブタジエン単独重合させたも
の、あるいはブタジエンとスチレン等のビニルモ
ノマーとを共重合させたもの、ブタジエンとイソ
プレン等のジオレフインとを共重合させたものな
どのブタジエンと他のビニルモノマー50モル％以
下共重合させるブタジエン共重合体が好ましく用
いられる。また、ナフタレン、アントラセンの如
き多環芳香族化合物を活性化剤としてテトラヒド
ロフランのような極性溶媒中でナトリウムのよう
なアルカリ金属を触媒としてブタジエンを単独ま
たは共重合させたものも好ましく用いられる。ま
たこれらの重合体末端に水酸基、カルボキシル
基、エポキシ基を導入したいわゆるテレケリツク
ポリマーも同様に用いられる。 ブタジエン重合体のエポキシ化は従来公知のエ
ポキシ化方法で製造される。すなわち、ブタジエ
ン重合体に常温〜100℃の温度で過酸化物例えば
過酢酸を作用させるかあるいは過酸化水素と酢
酸、または蟻酸を反応系中で作用させて過酢酸あ
るいは過蟻酸を発生させ、これら過酸とブタジエ
ン重合体を反応させることにより合成することが
できる。このエポキシ化ブタジエン重合体中のエ
ポキシ基の含有量は、ブタジエン重合体100ｇに
対し0.3モル以上、好ましくは0.4〜0.7モルである
ことが、優れた積層板を得るのに必要である。 本発明のもう一つの必須成分であるテトラブロ
モビスフエノールＡは 化学式 で表わされる化合物である。 本発明で硬化剤の一部に用いられるノボラツク
型フエノール樹脂は従来公知の方法で製造され
る。フエノールやクレゾール等のアルキルフエノ
ール類を酸性触媒存在下でホルムアルデヒドと反
応させることにより製造されるもので、２以上の
複数個の芳香族核を有するものである。ポリビニ
ルフエノールはビニルフエノール類の重合、例え
ばｐ−ビニルフエノールを重合させることによつ
て得られるポリ−ｐ−ビニルフエノール（商品名
レジンＭ、丸善石油(株)）などが代表的なものであ
る。これらの使用量は通常エポキシ化ブタジエン
重合体100重量部に対し、０〜100重量部、好まし
くは５〜50重量部用いられる。 本発明では、必要に応じて触媒を添加すること
もできる。触媒としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルベン
ジルアミンのような第三アミン、２−エチル−４
−メチルイミダゾール等のイミダゾール類が好ま
しく用いられる。また、BF3や有機酸とアミンと
の錯体も潜存型として用いられる。 本発明の樹脂組成物を用いて積層板を製造する
には、まず本発明の樹脂組成物を適当な有機溶
媒、例えばアセトン、エチルメチルケトンなどに
溶解してワニスとし、基材を含浸させた後、乾燥
させて積層板用プリプレグを作る。基材としては
ガラス不織布、ガラスクロス、合成繊維不織布、
合成繊維布、紙、綿布などが用いられる。このよ
うにして得られたプリプレグは粘着性がなく取扱
い易いものである。 これを積層板に成形加工するには通常の熱圧プ
レスがそのまま用いられる。すなわち、成形温度
150〜200℃、成形圧力20〜100Kg／cm2、成形時間
30〜120分が適当な条件として採用される。成形
の際には該プリプレグを重ね、その上に銅箔を重
ねて成形し良好な銅張積層板が得られる。 このようにして作られた積層板は電気特性とり
け高周波特性に優れ、かつ吸湿性、耐化学薬品
性、耐燃性にも優れたものであつた。 以下に具体的な例を挙げて本発明をさらに詳細
に説明する。 実施例 １ １，２−結合が64％で数平均分子量が1800の日
石ポリブタジエンをエポキシ化してエポキシ基の
含有量がブタジエン重合体100ｇに対して0.4モル
のエポキシ化ブタジエン重合体を得た。このエポ
キシ化ブタジエン重合体100重量部とノボラツク
型フエノール樹脂（商品名BRM−558、昭和ユ
ニオン合成社製）24重量部、テトラブロモビスフ
エノールA46重量部と２−エチル４−メチルイミ
ダゾール1.5重量部をメチルエチルケトン102重量
部に溶解し含浸ワニスを得た。このワニスにガラ
ス布基材（商品名H7628−3E、旭フアイバーグ
ラス社製）を含浸し、150℃で６分乾燥して粘着
性のないプリプレグを得た。このプリプレグを８
枚重ねその両面に電解銅箔（JTC箔35μm、日鉱
グールドフオイル社製）を重ね温度150℃、圧力
30Kg／cm2で30分、温度170℃圧力30Kg／cm2で60分、
温度200℃圧力30Kg／cm2で30分間成形を行ない両
面銅張積層板を得た。 実施例 ２ 実施例１で用いたエポキシ化ブタジエン重合体
100重量部と実施例１で用いたノボラツク型フエ
ノール樹脂11重量部、テトラブロモビスフエノー
ルA80重量部と２−エチル４−メチルイミダゾー
ル1.5重量部をメチルエチルケトン112重量部に溶
解し含浸ワニスを得た。このワニスに実施例１で
用いたガラス布基材を含浸し150℃で８分乾燥し
て粘着性のないプリプレグを得た。このプリプレ
グを８枚重ねその両面に実施例１で用いた電解銅
箔を重ね実施例１と同様にして両面銅張積層板を
得た。 実施例 ３ 実施例１で用いたエポキシ化ブタジエン重合体
100重量部とテトラブロモビスフエノールA109重
量部と２−エチル４−メチルイミダゾール1.5重
量部をメチルエチルケトン82重量部に溶解し含浸
ワニスを得た。このワニスに実施例１で用いたガ
ラス布基材を含浸し150℃で９分乾燥して粘着性
のないプリプレグを得た。このプリプレグを８枚
重ねその両面に実施例１、２で用いた電解銅箔を
重ね実施例１、２と同様にして両面銅張積層板を
得た。 上記実施例１、２、３により得られた銅張積層
板の性能、すなわち半田耐燃性、誘電率、誘電正
接、吸水率、体積抵抗率、表面抵抗率、絶縁抵抗
率をJIS.C.6481、耐燃性をUL−94によつて測定
した結果を第１表に示す。第１表中に比較例とし
て市販のＧ−10グレード銅張積層板の測定値を示
した。 比較例 １ エポキシ樹脂41ｇ（商品名YDCN−704、東都
化成(株)製）、テトラブロモビスフエノールA60ｇ
とベンジルジメチルアミン0.5ｇをアセトンとト
ルエン溶媒中に混合して固形分65重量％の樹脂組
成物を得た。これをガラスクロス基材（商品名
18W105F−115、日東紡(株)製）に含浸・乾燥して
樹脂量45重量％のプリプレグを得た。該プリプレ
グを８枚積層し、加熱加圧して1.6mmの積層板を
得た。 比較例 ２ 約90％が１，２−結合からる１，２−ポリブタ
ジエンをエポキシ化した、分子中にエポキシ基と
ビニル基を含有するエポキシ化１，２−ポリブタ
ジエン（商品名BF−1000、アデカアーガス化学
(株)製）54ｇ、ベンジルジメチルアミン1.0ｇ、Ｎ，
N′−ジフエニルメタンビスマレイミド（三井東
圧化学(株)製）46ｇ、ジクミルパーオキシド1.5ｇ
をＮ，N′−ジメチルホルムアミド溶媒中に混合
して固形分65重量％の樹脂組成物を得た。これを
ガラスクロス基材（商品名18W105F−115、日東
紡(株)製）に含浸・乾燥して樹脂量45重量％のプリ
プレグを得た。該プリプレグを８枚積層し、加熱
加圧して1.6mmの積層板を得た。 比較例 ３ 約90％が１，２−結合からなるアタクテイツク
１，２−ポリブタジエンをエポキシ化した分子中
にエポキシ基とビニル基を含有するエポキシ化
１，２−ポリブタジエン（商品名BF−1000、ア
デカアーガス化学(株)製）65ｇ、安息香酸35ｇ、ベ
ンジルジメチルアミン1.0ｇを入れ、110℃で２時
間加熱攪拌して反応生成物を得た。該反応生成物
80ｇとジクミルパーオキシド1.5ｇ、ジシアンジ
アミド2.0ｇをトルエン、メチルエチルケトン溶
媒中に混合して固形分65重量％の樹脂組成物を得
た。これをガラスクロス基材（商品名18W105F
−115、日東紡(株)製）に含浸・乾燥して樹脂量45
重量％のプリプレグを得た。該プリプレグを８枚
積層し、加熱加圧して1.6mmの積層板を得た。 上記した比較例１〜３は、それぞれ特開昭58−
89614号、特開昭55−126452号及び特開昭50−
23471号に準じて積層板を製造した例であるが、
これらの積層板の特性は、本発明の実施例３で得
た積層板の特性と共に、第２表に示される。 すなわち、比較例１の積層板は、本発明のそれ
と同時な耐燃性を備えているものの、誘電特性及
び耐水性が著しく悪い。一方、比較例２及び３の
各積層板は、可燃性である点で本発明と積層板を
性状が全く相違するばかりでなく、比較例２の積
層板は、半硬化（Ｂ−stage化）させることが困
難で、しかも硬化収縮が大きい点で問題がある。
また、比較例３の積層板は可燃性であることに加
えて、エステル結合を含んでいるために、耐水性
及び誘電特性が悪いという欠陥がある。 これに対して、本発明の樹脂組成物を使用すれ
ば、上記比較例の積層板に見られる難点がすべて
克服された、優れた特性を備えた積層板を製造す
ることができる。
ガラス布、紙等を基材として用いるプリント配線
基板用の難燃化された積層板用樹脂組成物に関す
るものである。 従来の技術 最近、電子素子の高密度化、信号の高速化、高
周波数化に伴ない信号の遅延が問題となつてきて
いる。信号遅延時間は、比誘導率の平方根に比例
して大きくなるので高速電子機器のプリント配線
板は誘電率の低いものが求められている。最も広
く用いられているガラス布を基材とするエポキシ
樹脂積層板は誘電率が4.5〜５とかなり大きく高
速電子機器用、高周波機器用としては不利であ
る。 発明が解決しようとする問題点 ブタジエン重合体は、電気特性、特に誘電率、
誘電正接が小さく、吸湿性も小さいというすぐれ
た性質を有することから電気絶縁材料として広く
用いられているが、積層板用樹脂としてみた場合
種々の不都合な欠点が現われる。すなわち一般に
液状ブタジエン重合体はその名のとおり常温で粘
稠な液状であり、プリプレグが粘着性になつてし
まうので作業上非常に扱いにくい。プリプレグの
粘着性がなくなるまで硬化を進めるとプレス時に
流動性がほとんどなくなり良質な積層板の成形が
不可能になる。通常ブタジエン重合体の硬化は二
重結合を利用したラジカル重合で行なわれること
が多いが、この場合はＢステージで硬化をとめる
ことは非常にむずかしく、粘着性のないしかも貯
蔵安定性の良いプリプレグを得ることは不可能に
近い。 また積層板が電気、電子機器関係に使用される
場合には国内や米国における厳しい難燃化の要求
基準を満さばならない。ポリブタジエンは本来可
燃性物質であり難燃化がむずかしい材料の一つで
あると言われている。 本発明は、これらの課題を解決すべくなされた
もので、難燃化基準を満しながら電気特性に優
れ、かつ加工性の良好な積層板を得るための積層
板用樹脂組成物を提供することを目的とする。 問題点を解決するための手段 本発明者は、この目的に沿つて検討の結果、
１，２−結合が50％以上のブタジエン重合体をエ
ポキシ化してエポキシ基の含有量がブタジエン重
合体100ｇに対し0.3モル以上であるエポキシ化ブ
タジエン重合体に対してテトラブロモビスフエノ
ールＡを硬化剤として使用すると驚くべきことに
プリプレグ状態で粘着性がなくかつプレス時に流
れ性、成形性の良い積層板用樹脂組成物となるこ
とを見出した。さらにこの積層板は厳しい難燃化
基準を満しながら誘電率、誘電正接等の誘電特性
に優れ、絶縁抵抗が大きくしかも耐水性、耐化学
薬品性、耐燃性に優れていることがわかり本発明
に到達した。 すなわち本発明は、 １，２−結合が50％以上のブタジエン重合体
をエポキシ化してエポキシ基の含有量がブタジ
エン重合体100ｇに対して0.3モル以上であるエ
ポキシ化ブタジエン重合体100重量部、 硬化剤とテトラブロモビスフエノールA30〜
150重量部、 を必須成分とする積層板用樹脂組成物に関するも
のである。 本発明においては硬化剤の一部をノボラツク型
フエノール樹脂、あるいはポリビニルフエノール
で置きかえることも可能である。 ここでいうブタジエン重合体とは、通常数平均
分子量が500〜10000、特に700〜5000のブタジエ
ン単独重合体もしくはブタジエン単位が50％以上
であるブタジエン共重合体であつて、ブタジエン
単位の50％以上が１，２−結合で構成されている
ものを言う。かかるブタジエン重合体、共重合体
は、例えば炭化水素溶媒中でリチウム、ナトリウ
ムなどのアルカリ金属またはそれらの有機金属化
合物を触媒としてブタジエン単独重合させたも
の、あるいはブタジエンとスチレン等のビニルモ
ノマーとを共重合させたもの、ブタジエンとイソ
プレン等のジオレフインとを共重合させたものな
どのブタジエンと他のビニルモノマー50モル％以
下共重合させるブタジエン共重合体が好ましく用
いられる。また、ナフタレン、アントラセンの如
き多環芳香族化合物を活性化剤としてテトラヒド
ロフランのような極性溶媒中でナトリウムのよう
なアルカリ金属を触媒としてブタジエンを単独ま
たは共重合させたものも好ましく用いられる。ま
たこれらの重合体末端に水酸基、カルボキシル
基、エポキシ基を導入したいわゆるテレケリツク
ポリマーも同様に用いられる。 ブタジエン重合体のエポキシ化は従来公知のエ
ポキシ化方法で製造される。すなわち、ブタジエ
ン重合体に常温〜100℃の温度で過酸化物例えば
過酢酸を作用させるかあるいは過酸化水素と酢
酸、または蟻酸を反応系中で作用させて過酢酸あ
るいは過蟻酸を発生させ、これら過酸とブタジエ
ン重合体を反応させることにより合成することが
できる。このエポキシ化ブタジエン重合体中のエ
ポキシ基の含有量は、ブタジエン重合体100ｇに
対し0.3モル以上、好ましくは0.4〜0.7モルである
ことが、優れた積層板を得るのに必要である。 本発明のもう一つの必須成分であるテトラブロ
モビスフエノールＡは 化学式 で表わされる化合物である。 本発明で硬化剤の一部に用いられるノボラツク
型フエノール樹脂は従来公知の方法で製造され
る。フエノールやクレゾール等のアルキルフエノ
ール類を酸性触媒存在下でホルムアルデヒドと反
応させることにより製造されるもので、２以上の
複数個の芳香族核を有するものである。ポリビニ
ルフエノールはビニルフエノール類の重合、例え
ばｐ−ビニルフエノールを重合させることによつ
て得られるポリ−ｐ−ビニルフエノール（商品名
レジンＭ、丸善石油(株)）などが代表的なものであ
る。これらの使用量は通常エポキシ化ブタジエン
重合体100重量部に対し、０〜100重量部、好まし
くは５〜50重量部用いられる。 本発明では、必要に応じて触媒を添加すること
もできる。触媒としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルベン
ジルアミンのような第三アミン、２−エチル−４
−メチルイミダゾール等のイミダゾール類が好ま
しく用いられる。また、BF3や有機酸とアミンと
の錯体も潜存型として用いられる。 本発明の樹脂組成物を用いて積層板を製造する
には、まず本発明の樹脂組成物を適当な有機溶
媒、例えばアセトン、エチルメチルケトンなどに
溶解してワニスとし、基材を含浸させた後、乾燥
させて積層板用プリプレグを作る。基材としては
ガラス不織布、ガラスクロス、合成繊維不織布、
合成繊維布、紙、綿布などが用いられる。このよ
うにして得られたプリプレグは粘着性がなく取扱
い易いものである。 これを積層板に成形加工するには通常の熱圧プ
レスがそのまま用いられる。すなわち、成形温度
150〜200℃、成形圧力20〜100Kg／cm2、成形時間
30〜120分が適当な条件として採用される。成形
の際には該プリプレグを重ね、その上に銅箔を重
ねて成形し良好な銅張積層板が得られる。 このようにして作られた積層板は電気特性とり
け高周波特性に優れ、かつ吸湿性、耐化学薬品
性、耐燃性にも優れたものであつた。 以下に具体的な例を挙げて本発明をさらに詳細
に説明する。 実施例 １ １，２−結合が64％で数平均分子量が1800の日
石ポリブタジエンをエポキシ化してエポキシ基の
含有量がブタジエン重合体100ｇに対して0.4モル
のエポキシ化ブタジエン重合体を得た。このエポ
キシ化ブタジエン重合体100重量部とノボラツク
型フエノール樹脂（商品名BRM−558、昭和ユ
ニオン合成社製）24重量部、テトラブロモビスフ
エノールA46重量部と２−エチル４−メチルイミ
ダゾール1.5重量部をメチルエチルケトン102重量
部に溶解し含浸ワニスを得た。このワニスにガラ
ス布基材（商品名H7628−3E、旭フアイバーグ
ラス社製）を含浸し、150℃で６分乾燥して粘着
性のないプリプレグを得た。このプリプレグを８
枚重ねその両面に電解銅箔（JTC箔35μm、日鉱
グールドフオイル社製）を重ね温度150℃、圧力
30Kg／cm2で30分、温度170℃圧力30Kg／cm2で60分、
温度200℃圧力30Kg／cm2で30分間成形を行ない両
面銅張積層板を得た。 実施例 ２ 実施例１で用いたエポキシ化ブタジエン重合体
100重量部と実施例１で用いたノボラツク型フエ
ノール樹脂11重量部、テトラブロモビスフエノー
ルA80重量部と２−エチル４−メチルイミダゾー
ル1.5重量部をメチルエチルケトン112重量部に溶
解し含浸ワニスを得た。このワニスに実施例１で
用いたガラス布基材を含浸し150℃で８分乾燥し
て粘着性のないプリプレグを得た。このプリプレ
グを８枚重ねその両面に実施例１で用いた電解銅
箔を重ね実施例１と同様にして両面銅張積層板を
得た。 実施例 ３ 実施例１で用いたエポキシ化ブタジエン重合体
100重量部とテトラブロモビスフエノールA109重
量部と２−エチル４−メチルイミダゾール1.5重
量部をメチルエチルケトン82重量部に溶解し含浸
ワニスを得た。このワニスに実施例１で用いたガ
ラス布基材を含浸し150℃で９分乾燥して粘着性
のないプリプレグを得た。このプリプレグを８枚
重ねその両面に実施例１、２で用いた電解銅箔を
重ね実施例１、２と同様にして両面銅張積層板を
得た。 上記実施例１、２、３により得られた銅張積層
板の性能、すなわち半田耐燃性、誘電率、誘電正
接、吸水率、体積抵抗率、表面抵抗率、絶縁抵抗
率をJIS.C.6481、耐燃性をUL−94によつて測定
した結果を第１表に示す。第１表中に比較例とし
て市販のＧ−10グレード銅張積層板の測定値を示
した。 比較例 １ エポキシ樹脂41ｇ（商品名YDCN−704、東都
化成(株)製）、テトラブロモビスフエノールA60ｇ
とベンジルジメチルアミン0.5ｇをアセトンとト
ルエン溶媒中に混合して固形分65重量％の樹脂組
成物を得た。これをガラスクロス基材（商品名
18W105F−115、日東紡(株)製）に含浸・乾燥して
樹脂量45重量％のプリプレグを得た。該プリプレ
グを８枚積層し、加熱加圧して1.6mmの積層板を
得た。 比較例 ２ 約90％が１，２−結合からる１，２−ポリブタ
ジエンをエポキシ化した、分子中にエポキシ基と
ビニル基を含有するエポキシ化１，２−ポリブタ
ジエン（商品名BF−1000、アデカアーガス化学
(株)製）54ｇ、ベンジルジメチルアミン1.0ｇ、Ｎ，
N′−ジフエニルメタンビスマレイミド（三井東
圧化学(株)製）46ｇ、ジクミルパーオキシド1.5ｇ
をＮ，N′−ジメチルホルムアミド溶媒中に混合
して固形分65重量％の樹脂組成物を得た。これを
ガラスクロス基材（商品名18W105F−115、日東
紡(株)製）に含浸・乾燥して樹脂量45重量％のプリ
プレグを得た。該プリプレグを８枚積層し、加熱
加圧して1.6mmの積層板を得た。 比較例 ３ 約90％が１，２−結合からなるアタクテイツク
１，２−ポリブタジエンをエポキシ化した分子中
にエポキシ基とビニル基を含有するエポキシ化
１，２−ポリブタジエン（商品名BF−1000、ア
デカアーガス化学(株)製）65ｇ、安息香酸35ｇ、ベ
ンジルジメチルアミン1.0ｇを入れ、110℃で２時
間加熱攪拌して反応生成物を得た。該反応生成物
80ｇとジクミルパーオキシド1.5ｇ、ジシアンジ
アミド2.0ｇをトルエン、メチルエチルケトン溶
媒中に混合して固形分65重量％の樹脂組成物を得
た。これをガラスクロス基材（商品名18W105F
−115、日東紡(株)製）に含浸・乾燥して樹脂量45
重量％のプリプレグを得た。該プリプレグを８枚
積層し、加熱加圧して1.6mmの積層板を得た。 上記した比較例１〜３は、それぞれ特開昭58−
89614号、特開昭55−126452号及び特開昭50−
23471号に準じて積層板を製造した例であるが、
これらの積層板の特性は、本発明の実施例３で得
た積層板の特性と共に、第２表に示される。 すなわち、比較例１の積層板は、本発明のそれ
と同時な耐燃性を備えているものの、誘電特性及
び耐水性が著しく悪い。一方、比較例２及び３の
各積層板は、可燃性である点で本発明と積層板を
性状が全く相違するばかりでなく、比較例２の積
層板は、半硬化（Ｂ−stage化）させることが困
難で、しかも硬化収縮が大きい点で問題がある。
また、比較例３の積層板は可燃性であることに加
えて、エステル結合を含んでいるために、耐水性
及び誘電特性が悪いという欠陥がある。 これに対して、本発明の樹脂組成物を使用すれ
ば、上記比較例の積層板に見られる難点がすべて
克服された、優れた特性を備えた積層板を製造す
ることができる。
【表】
【表】
発明の効果
第１表より本発明の積層板用樹脂組成物により
得られた積層板は物理的、電気的性質を劣化させ
ることなく、耐燃性にすぐれた積層板となること
がわかる。
得られた積層板は物理的、電気的性質を劣化させ
ることなく、耐燃性にすぐれた積層板となること
がわかる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ １，２−結合が50％以上のブタジエン重
合体をエポキシ化してエポキシ基の含有量がブ
タジエン重合体100ｇに対して0.3モル以上であ
るエポキシ化ブタジエン重合体100重量部、 テトラブロモビスフエノールA30〜150重量
部、 を必須成分とする難燃化された積層板用樹脂組成
物。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3408585A JPS61192720A (ja) | 1985-02-22 | 1985-02-22 | 積層板用樹脂組成物 |
| DE19863606068 DE3606068A1 (de) | 1985-02-22 | 1986-02-21 | Harzmischung zur herstellung von laminierten artikeln |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3408585A JPS61192720A (ja) | 1985-02-22 | 1985-02-22 | 積層板用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61192720A JPS61192720A (ja) | 1986-08-27 |
| JPH0446969B2 true JPH0446969B2 (ja) | 1992-07-31 |
Family
ID=12404422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3408585A Granted JPS61192720A (ja) | 1985-02-22 | 1985-02-22 | 積層板用樹脂組成物 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61192720A (ja) |
| DE (1) | DE3606068A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62218464A (ja) * | 1986-03-19 | 1987-09-25 | Toshiba Chem Corp | 積層板用ワニス |
| JPH0641506B2 (ja) * | 1989-04-25 | 1994-06-01 | 松下電工株式会社 | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0641505B2 (ja) * | 1989-04-25 | 1994-06-01 | 松下電工株式会社 | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0641503B2 (ja) * | 1989-04-25 | 1994-06-01 | 松下電工株式会社 | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0641504B2 (ja) * | 1989-04-25 | 1994-06-01 | 松下電工株式会社 | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
| US5225486A (en) * | 1989-08-31 | 1993-07-06 | Amoco Corporation | Epoxy resins containing epoxidized polybutenes |
| CA2022858A1 (en) * | 1989-08-31 | 1991-03-01 | Joanna K. Money | Epoxy resins containing epoxidized polybutenes |
| DE4138411C2 (de) * | 1991-11-22 | 1995-01-26 | Bosch Gmbh Robert | Härtende Vergußmassen |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5347827B2 (ja) * | 1973-07-03 | 1978-12-23 | ||
| JPS55126452A (en) * | 1979-03-24 | 1980-09-30 | Fujitsu Ltd | Heat resisting property laminated board |
| JPS5889614A (ja) * | 1981-11-24 | 1983-05-28 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 難燃性積層板の製造法 |
-
1985
- 1985-02-22 JP JP3408585A patent/JPS61192720A/ja active Granted
-
1986
- 1986-02-21 DE DE19863606068 patent/DE3606068A1/de not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3606068A1 (de) | 1986-08-28 |
| JPS61192720A (ja) | 1986-08-27 |
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