JP2715853B2 - 銅張り積層板の製造方法 - Google Patents
銅張り積層板の製造方法Info
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- JP2715853B2 JP2715853B2 JP5188370A JP18837093A JP2715853B2 JP 2715853 B2 JP2715853 B2 JP 2715853B2 JP 5188370 A JP5188370 A JP 5188370A JP 18837093 A JP18837093 A JP 18837093A JP 2715853 B2 JP2715853 B2 JP 2715853B2
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- aromatic polyamide
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
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- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
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- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基材に銅箔を接着する
のに有用な組成物を用いた電気回路用積層板として有用
な銅張り積層板の製造方法に関し、さらに詳しくは銅箔
の接着性が良好であり、耐熱性や電気的特性に優れた電
気・電子産業、自動車産業等に有用な銅張り積層板の製
造方法に関する。
のに有用な組成物を用いた電気回路用積層板として有用
な銅張り積層板の製造方法に関し、さらに詳しくは銅箔
の接着性が良好であり、耐熱性や電気的特性に優れた電
気・電子産業、自動車産業等に有用な銅張り積層板の製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に電気・電子機器用のプリント配線
基板として、従来は主に紙を基材とした紙−フェノール
樹脂積層板、ガラス布を基材としたガラス布−エポキシ
樹脂積層板が用いられているが、実装密度の増大と配線
パターンの高密度化に伴い発熱量の増加が大きな問題と
なり、これら基板の耐熱性向上が重要な課題となりつつ
ある。
基板として、従来は主に紙を基材とした紙−フェノール
樹脂積層板、ガラス布を基材としたガラス布−エポキシ
樹脂積層板が用いられているが、実装密度の増大と配線
パターンの高密度化に伴い発熱量の増加が大きな問題と
なり、これら基板の耐熱性向上が重要な課題となりつつ
ある。
【０００３】そこで耐熱性の向上を目的としてエポキシ
樹脂の代りにビスマレイミド系樹脂が含浸用樹脂として
検討された。ビスマレイミド系樹脂積層板は、一般にエ
ポキシ樹脂積層板と比べて耐熱性に優れているため、多
層の印刷回路板に賞用されているが、層間接着力に改善
の余地がある。
樹脂の代りにビスマレイミド系樹脂が含浸用樹脂として
検討された。ビスマレイミド系樹脂積層板は、一般にエ
ポキシ樹脂積層板と比べて耐熱性に優れているため、多
層の印刷回路板に賞用されているが、層間接着力に改善
の余地がある。
【０００４】また、縮合型ポリイミド系樹脂の場合は、
電気特性、機械的特性は優れているが、イミド化時の縮
合水が接着性、熱安定性の低下、ボイドの原因となると
いう問題点を残している。
電気特性、機械的特性は優れているが、イミド化時の縮
合水が接着性、熱安定性の低下、ボイドの原因となると
いう問題点を残している。
【０００５】銅張り積層板の製法において、紙を基材と
したフェノール樹脂の銅張り積層板にはフェノール樹脂
系の接着剤が予め銅箔に塗布されて使用されているのが
一般的であり、ガラス布を基材としたエポキシ樹脂の銅
張り積層板は特別に接着剤を塗布しない銅箔を用いてい
る。また、ビスマレイミド系樹脂や縮合型ポリイミド系
樹脂の銅張り積層板には、一般にエポキシ樹脂系の接着
剤が予め銅箔に塗布されて使用されている。しかし、フ
ェノール樹脂系の接着剤やエポキシ樹脂系の接着剤は耐
熱性に乏しいという欠点がある。
したフェノール樹脂の銅張り積層板にはフェノール樹脂
系の接着剤が予め銅箔に塗布されて使用されているのが
一般的であり、ガラス布を基材としたエポキシ樹脂の銅
張り積層板は特別に接着剤を塗布しない銅箔を用いてい
る。また、ビスマレイミド系樹脂や縮合型ポリイミド系
樹脂の銅張り積層板には、一般にエポキシ樹脂系の接着
剤が予め銅箔に塗布されて使用されている。しかし、フ
ェノール樹脂系の接着剤やエポキシ樹脂系の接着剤は耐
熱性に乏しいという欠点がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、高温
に長時間さらしたときに強度が低下せず、耐電圧特性に
優れ、かつ層間接着性の優れた組成物を接着剤として用
いた銅張り積層板の製造方法ならびにこの組成物を含浸
用樹脂として用い、接着剤を塗布しまたは塗布していな
い銅箔を積層してなる銅張り積層板の製造方法を提供す
るにある。
に長時間さらしたときに強度が低下せず、耐電圧特性に
優れ、かつ層間接着性の優れた組成物を接着剤として用
いた銅張り積層板の製造方法ならびにこの組成物を含浸
用樹脂として用い、接着剤を塗布しまたは塗布していな
い銅箔を積層してなる銅張り積層板の製造方法を提供す
るにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によって、上記目
的が達せられる銅張り積層板の製造方法が提供される。
的が達せられる銅張り積層板の製造方法が提供される。
【０００８】
【０００９】すなわち、本発明の第一は、両末端または
側鎖に重合可能な不飽和基を有する芳香族ポリアミドオ
リゴマーとマレイミド化合物を含む溶液を含浸させた基
材を、所定枚数積層し、その片面または両面に接着剤付
き銅箔を積層してなる銅張り積層板の製造方法におい
て、接着剤として（イ）両末端または側鎖に重合可能な
不飽和基を有する芳香族ポリアミドオリゴマー、（ロ）
マレイミド化合物および（ハ）エポキシ樹脂を含む組成
物を用いることを特徴とする銅張り積層板の製造方法に
関する。
側鎖に重合可能な不飽和基を有する芳香族ポリアミドオ
リゴマーとマレイミド化合物を含む溶液を含浸させた基
材を、所定枚数積層し、その片面または両面に接着剤付
き銅箔を積層してなる銅張り積層板の製造方法におい
て、接着剤として（イ）両末端または側鎖に重合可能な
不飽和基を有する芳香族ポリアミドオリゴマー、（ロ）
マレイミド化合物および（ハ）エポキシ樹脂を含む組成
物を用いることを特徴とする銅張り積層板の製造方法に
関する。
【００１０】また、本発明の第二は、（イ）両末端また
は側鎖に重合可能な不飽和基を有する芳香族ポリアミド
オリゴマー、（ロ）マレイミド化合物および（ハ）エポ
キシ樹脂を含む組成物の溶液を含浸させた基材を所定枚
数積層し、その片面または両面に接着剤を塗布しまたは
塗布していない銅箔を積層してなる銅張り積層板の製造
方法に関する。
は側鎖に重合可能な不飽和基を有する芳香族ポリアミド
オリゴマー、（ロ）マレイミド化合物および（ハ）エポ
キシ樹脂を含む組成物の溶液を含浸させた基材を所定枚
数積層し、その片面または両面に接着剤を塗布しまたは
塗布していない銅箔を積層してなる銅張り積層板の製造
方法に関する。
【００１１】本発明において使用される両末端または側
鎖に重合可能な不飽和基を有する芳香族ポリアミドオリ
ゴマーは、例えば芳香族ジアミン、末端不飽和基を有す
る脂肪族モノアミンおよび芳香族ジカルボン酸ジハライ
ドをハロゲン化炭化水素受容体の存在下で反応させる方
法（特開平２−２１８７１１号公報）、芳香族ジアミ
ン、末端不飽和基を有する芳香族モノアミンおよび芳香
族ジカルボン酸ジハライドをハロゲン化水素受容体の存
在下で反応させる方法（特開平３−２１６３６号公
報）、芳香族ジアミン、内部不飽和基を有する有機酸ハ
ライドおよび芳香族ジカルボン酸ジハライドをハロゲン
化水素受容体の存在下で反応させる方法（特開平３−５
０２１９号公報）、芳香族ジアミン、末端不飽和基を有
する有機酸ハライドおよび芳香族ジカルボン酸ジハライ
ドをハロゲン化水素受容体の存在下で反応させる方法
（特開平３−５０２１７号公報）、芳香族ジアミン、芳
香族ジカルボン酸ジハライド、Ｎ−（ヒドロキシフェニ
ル）環状不飽和イミドあるいはＮ−（ヒドロキシアルキ
ル）環状不飽和イミドをハロゲン化水素受容体の存在下
で反応させる方法（特開平３−２７７６２９号公報）、
芳香族ジアミン、マレイミドおよび芳香族ジカルボン酸
ジハライドをハロゲン化水素受容体の存在下で反応させ
る方法（特開平３−１８５０１６号公報）、芳香族ジア
ミン、芳香族ジカルボン酸ジハライドおよび不飽和アル
コールまたは不飽和フェノールをハロゲン化水素受容体
の存在下で反応させる方法（特開平３−２５２４１０号
公報）、芳香族ジアミン、（メタ）アクリルアミドおよ
び芳香族ジカルボン酸ジハライドをハロゲン化水素受容
体の存在下で反応させる方法(特開平３−１６６２１０
号公報)等の方法によって合成されたものを使用するこ
とができる。
鎖に重合可能な不飽和基を有する芳香族ポリアミドオリ
ゴマーは、例えば芳香族ジアミン、末端不飽和基を有す
る脂肪族モノアミンおよび芳香族ジカルボン酸ジハライ
ドをハロゲン化炭化水素受容体の存在下で反応させる方
法（特開平２−２１８７１１号公報）、芳香族ジアミ
ン、末端不飽和基を有する芳香族モノアミンおよび芳香
族ジカルボン酸ジハライドをハロゲン化水素受容体の存
在下で反応させる方法（特開平３−２１６３６号公
報）、芳香族ジアミン、内部不飽和基を有する有機酸ハ
ライドおよび芳香族ジカルボン酸ジハライドをハロゲン
化水素受容体の存在下で反応させる方法（特開平３−５
０２１９号公報）、芳香族ジアミン、末端不飽和基を有
する有機酸ハライドおよび芳香族ジカルボン酸ジハライ
ドをハロゲン化水素受容体の存在下で反応させる方法
（特開平３−５０２１７号公報）、芳香族ジアミン、芳
香族ジカルボン酸ジハライド、Ｎ−（ヒドロキシフェニ
ル）環状不飽和イミドあるいはＮ−（ヒドロキシアルキ
ル）環状不飽和イミドをハロゲン化水素受容体の存在下
で反応させる方法（特開平３−２７７６２９号公報）、
芳香族ジアミン、マレイミドおよび芳香族ジカルボン酸
ジハライドをハロゲン化水素受容体の存在下で反応させ
る方法（特開平３−１８５０１６号公報）、芳香族ジア
ミン、芳香族ジカルボン酸ジハライドおよび不飽和アル
コールまたは不飽和フェノールをハロゲン化水素受容体
の存在下で反応させる方法（特開平３−２５２４１０号
公報）、芳香族ジアミン、（メタ）アクリルアミドおよ
び芳香族ジカルボン酸ジハライドをハロゲン化水素受容
体の存在下で反応させる方法(特開平３−１６６２１０
号公報)等の方法によって合成されたものを使用するこ
とができる。
【００１２】また、本発明において、上記ポリアミドオ
リゴマーと混合して使用されるマレイミド化合物として
は、 （ｉ）フェニルマレイミド類 （ii）芳香族ジアミンと無水マレイン酸とから合成され
るジマレイミド類 （iii)アニリン−ホルムアルデヒド縮合物等のポリアミ
ンと無水マレイン酸とから合成されるポリマレイミド類 さらに、（ｉ），（ii），（iii)の混合使用も可能であ
る。フェニルマレイミド類は低融点であり、芳香族ポリ
アミドオリゴマーとの相溶性も幅広いが、耐熱性にやや
欠ける点もあり、一般的には芳香族ジアミンを原料とす
るジマレイミド類が利用される。
リゴマーと混合して使用されるマレイミド化合物として
は、 （ｉ）フェニルマレイミド類 （ii）芳香族ジアミンと無水マレイン酸とから合成され
るジマレイミド類 （iii)アニリン−ホルムアルデヒド縮合物等のポリアミ
ンと無水マレイン酸とから合成されるポリマレイミド類 さらに、（ｉ），（ii），（iii)の混合使用も可能であ
る。フェニルマレイミド類は低融点であり、芳香族ポリ
アミドオリゴマーとの相溶性も幅広いが、耐熱性にやや
欠ける点もあり、一般的には芳香族ジアミンを原料とす
るジマレイミド類が利用される。
【００１３】これらの例としては、Ｎ−フェニルマレイ
ミド、Ｎ−(Ｏ−クロロフェニル)マレイミド、Ｎ,Ｎ′
−ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ,Ｎ′−ジフェ
ニルエーテルビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−パラフェニレ
ンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−（２−メチルメタフェニ
レン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−メタフェニレンビス
マレイミド、Ｎ，Ｎ′−（３，３′−ジメチルジフェニ
ルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−（３，３′−ジ
フェニルスルフォン）ビスマレイミドまたはアニリン−
ホルムアルデヒド縮合物のマレイミド化合物等があげら
れる。
ミド、Ｎ−(Ｏ−クロロフェニル)マレイミド、Ｎ,Ｎ′
−ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ,Ｎ′−ジフェ
ニルエーテルビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−パラフェニレ
ンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−（２−メチルメタフェニ
レン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−メタフェニレンビス
マレイミド、Ｎ，Ｎ′−（３，３′−ジメチルジフェニ
ルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−（３，３′−ジ
フェニルスルフォン）ビスマレイミドまたはアニリン−
ホルムアルデヒド縮合物のマレイミド化合物等があげら
れる。
【００１４】本発明の両末端または側鎖に重合可能な不
飽和基を有する芳香族ポリアミドオリゴマー（ジアリル
イソフタルアミド等のフタルアミドも含む。）は、一般
に硬化速度が遅く、触媒としてラジカル発生剤を使用し
ても長時間、高温に加熱することが必要とされるが、マ
レイミド化合物を配合することにより硬化速度を向上さ
せることができる。更に、硬化前のマレイミド化合物を
配合した組成物の成形性を向上させる（融点を低下させ
る）効果があり、低圧で加工が可能となる効果がある。
芳香族ポリアミドオリゴマーとマレイミド化合物の配合
比は芳香族ポリアミドオリゴマー１００重量部に対し、
マレイミド化合物１０〜２００重量部、好ましくは１０
〜１００重量部である。マレイミド化合物の添加量を１
０重量部未満にすると耐熱性は良好であるが、融点の降
下が小さく成形性の改善効果は少なくなる。また、２０
０重量部より多くしても融点はほぼ一定値を示し、これ
以上の融点降下は認められないのみならず、そのうえ耐
熱性が低下し、同時に重合反応も激しくなり、制御不能
になるという問題がある。
飽和基を有する芳香族ポリアミドオリゴマー（ジアリル
イソフタルアミド等のフタルアミドも含む。）は、一般
に硬化速度が遅く、触媒としてラジカル発生剤を使用し
ても長時間、高温に加熱することが必要とされるが、マ
レイミド化合物を配合することにより硬化速度を向上さ
せることができる。更に、硬化前のマレイミド化合物を
配合した組成物の成形性を向上させる（融点を低下させ
る）効果があり、低圧で加工が可能となる効果がある。
芳香族ポリアミドオリゴマーとマレイミド化合物の配合
比は芳香族ポリアミドオリゴマー１００重量部に対し、
マレイミド化合物１０〜２００重量部、好ましくは１０
〜１００重量部である。マレイミド化合物の添加量を１
０重量部未満にすると耐熱性は良好であるが、融点の降
下が小さく成形性の改善効果は少なくなる。また、２０
０重量部より多くしても融点はほぼ一定値を示し、これ
以上の融点降下は認められないのみならず、そのうえ耐
熱性が低下し、同時に重合反応も激しくなり、制御不能
になるという問題がある。
【００１５】本発明による芳香族ポリアミドオリゴマー
とマレイミド化合物との混合物は、ラジカル発生触媒の
併用により硬化させることができ、耐熱性を格段に向上
させることが可能となる。ラジカル発生触媒には特に制
限を加える必要はないが、成形温度が１００℃以上にな
る場合は、いわゆる高温分解型の、例えばジクミルパー
オキサイドタイプが用いられる。使用量は３phr 以下が
適当である。
とマレイミド化合物との混合物は、ラジカル発生触媒の
併用により硬化させることができ、耐熱性を格段に向上
させることが可能となる。ラジカル発生触媒には特に制
限を加える必要はないが、成形温度が１００℃以上にな
る場合は、いわゆる高温分解型の、例えばジクミルパー
オキサイドタイプが用いられる。使用量は３phr 以下が
適当である。
【００１６】芳香族ポリアミドオリゴマーとマレイミド
化合物を含む溶液は、必要に応じてさらに硬化や樹脂安
定性の調整のために、ハイドロキノン、ベンゾキノン、
銅塩、テトラメチルチウラム化合物、ニトロフェニルヒ
ドロキシ化合物等公知公用のもの等を配合することがで
きる。
化合物を含む溶液は、必要に応じてさらに硬化や樹脂安
定性の調整のために、ハイドロキノン、ベンゾキノン、
銅塩、テトラメチルチウラム化合物、ニトロフェニルヒ
ドロキシ化合物等公知公用のもの等を配合することがで
きる。
【００１７】本発明に用いる基材とは、汎用のガラス布
でよいが、好ましくは電気絶縁性、吸湿性、作業性、接
着性等の点から、シラン系カップリング剤で表面処理し
たＥ・ガラスの重量２０g/m2〜２５０g/m2程度のガラス
クロス等があげられる。その含有量は、強度や成形性等
の点から、積層板中４０〜７０重量％であることが好ま
しい。本発明に用いる基材としては、他の無機繊維や有
機繊維からなる布等にも適用することができる。本発明
でいう基材とは、シート状または帯状物を指す。
でよいが、好ましくは電気絶縁性、吸湿性、作業性、接
着性等の点から、シラン系カップリング剤で表面処理し
たＥ・ガラスの重量２０g/m2〜２５０g/m2程度のガラス
クロス等があげられる。その含有量は、強度や成形性等
の点から、積層板中４０〜７０重量％であることが好ま
しい。本発明に用いる基材としては、他の無機繊維や有
機繊維からなる布等にも適用することができる。本発明
でいう基材とは、シート状または帯状物を指す。
【００１８】本発明においては、両末端または側鎖に重
合可能な不飽和基を有する芳香族ポリアミドオリゴマー
とマレイミド化合物とは、これらを溶解可能な溶媒やモ
ノマーに溶解して溶液の形で使用される。芳香族ポリア
ミドオリゴマーとマレイミド化合物は、予め混合してか
らモノマーまたは溶媒に溶解してもよいし、また芳香族
ポリアミドオリゴマーとマレイミド化合物をそれぞれ溶
解してもよい。芳香族ポリアミドオリゴマーとマレイミ
ド化合物を溶解する溶媒としてはＮ，Ｎ−ジメチルホル
ムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル
ピロリドン等が好ましい。また、芳香族ポリアミドオリ
ゴマーとマレイミド化合物を溶解するモノマーとして
は、例えばＮ−ビニルピロリドンがあげられる。芳香族
ポリアミドオリゴマーとマレイミド化合物を含む溶液中
の芳香族ポリアミドオリゴマーとマレイミド化合物の合
計の濃度は、特に制限されず、適宜選択すればよい。
合可能な不飽和基を有する芳香族ポリアミドオリゴマー
とマレイミド化合物とは、これらを溶解可能な溶媒やモ
ノマーに溶解して溶液の形で使用される。芳香族ポリア
ミドオリゴマーとマレイミド化合物は、予め混合してか
らモノマーまたは溶媒に溶解してもよいし、また芳香族
ポリアミドオリゴマーとマレイミド化合物をそれぞれ溶
解してもよい。芳香族ポリアミドオリゴマーとマレイミ
ド化合物を溶解する溶媒としてはＮ，Ｎ−ジメチルホル
ムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル
ピロリドン等が好ましい。また、芳香族ポリアミドオリ
ゴマーとマレイミド化合物を溶解するモノマーとして
は、例えばＮ−ビニルピロリドンがあげられる。芳香族
ポリアミドオリゴマーとマレイミド化合物を含む溶液中
の芳香族ポリアミドオリゴマーとマレイミド化合物の合
計の濃度は、特に制限されず、適宜選択すればよい。
【００１９】本発明の銅張り積層板を作製するには、基
材がまず芳香族ポリアミドオリゴマーとマレイミド化合
物を含む溶液によって含浸処理される。基材に溶液を含
浸させる方法は、特に制限されず、溶液が基材に均一に
含浸されればよい。積層前またはその後、過剰の溶液は
絞りロールで除去すればよい。
材がまず芳香族ポリアミドオリゴマーとマレイミド化合
物を含む溶液によって含浸処理される。基材に溶液を含
浸させる方法は、特に制限されず、溶液が基材に均一に
含浸されればよい。積層前またはその後、過剰の溶液は
絞りロールで除去すればよい。
【００２０】芳香族ポリアミドオリゴマーとマレイミド
化合物を含む溶液が含浸された基材は、通常熱風乾燥炉
中を所定時間通して乾燥してから使用される。次に、こ
の乾燥した基材を必要枚数、所望の厚みに応じて積層
し、同時にその片面または両面に接着剤付き銅箔を積層
し、加熱しながら加圧することにより、銅張り積層板が
得られる。また、予め乾燥した基材を所定枚数積層し、
加熱、加圧して積層板を作製した後、この積層板の片面
または両面に接着剤付き銅箔を積層し、加熱、加圧して
銅張り積層板を作製してもよい。上記銅張り積層板や積
層板を作製する場合の加熱温度や圧力は、使用する芳香
族ポリアミドオリゴマー、マレイミド化合物および接着
剤等によって、適宜決定すればよいが、通常は加熱温度
１６０〜２００℃、圧力は５〜２００kg/cm2、好ましく
は１０〜５０kg/cm2である。加圧は、熱プレス等によっ
て行なえばよい。
化合物を含む溶液が含浸された基材は、通常熱風乾燥炉
中を所定時間通して乾燥してから使用される。次に、こ
の乾燥した基材を必要枚数、所望の厚みに応じて積層
し、同時にその片面または両面に接着剤付き銅箔を積層
し、加熱しながら加圧することにより、銅張り積層板が
得られる。また、予め乾燥した基材を所定枚数積層し、
加熱、加圧して積層板を作製した後、この積層板の片面
または両面に接着剤付き銅箔を積層し、加熱、加圧して
銅張り積層板を作製してもよい。上記銅張り積層板や積
層板を作製する場合の加熱温度や圧力は、使用する芳香
族ポリアミドオリゴマー、マレイミド化合物および接着
剤等によって、適宜決定すればよいが、通常は加熱温度
１６０〜２００℃、圧力は５〜２００kg/cm2、好ましく
は１０〜５０kg/cm2である。加圧は、熱プレス等によっ
て行なえばよい。
【００２１】銅箔と、芳香族ポリアミドオリゴマーとマ
レイミド化合物を含む溶液を含浸、乾燥させた基材また
はこの乾燥した基材から作製された積層板の接着剤とし
ては、（イ）両末端または側鎖に重合可能な不飽和基を
有する芳香族ポリアミドオリゴマー、（ロ）マレイミド
化合物および（ハ）エポキシ樹脂を含む組成物が使用さ
れる。
レイミド化合物を含む溶液を含浸、乾燥させた基材また
はこの乾燥した基材から作製された積層板の接着剤とし
ては、（イ）両末端または側鎖に重合可能な不飽和基を
有する芳香族ポリアミドオリゴマー、（ロ）マレイミド
化合物および（ハ）エポキシ樹脂を含む組成物が使用さ
れる。
【００２２】組成物を調整するために使用される(イ)成
分の両末端または側鎖に重合可能な不飽和基を有する芳
香族ポリアミドオリゴマーおよび（ロ）成分のマレイミ
ド化合物としては、前記した基材に含浸させるために用
いられるそれぞれの成分が用いられる。
分の両末端または側鎖に重合可能な不飽和基を有する芳
香族ポリアミドオリゴマーおよび（ロ）成分のマレイミ
ド化合物としては、前記した基材に含浸させるために用
いられるそれぞれの成分が用いられる。
【００２３】（ハ）成分のエポキシ樹脂としては、ビス
フェノールＡ型樹脂（エピコート８２５，８２７，８２
８，８２８ＸＡ，８３４，８１５，１００１，１００２
等、油化シェルエポキシ(株)社製）、ブロム化ビスフェ
ノールＡ型樹脂（エピコート５０５０，５０５０−Ｔ−
６０，５０５１Ｆ，５０５１Ｈ等、油化シェルエポキシ
(株)社製）、ビスフェノールＦ型樹脂（エピコート８０
７等、油化シェルエポキシ(株)社製）、Ｏ−クレゾール
ノボラック型樹脂（ＥＯＣＮ−１０２Ｓ，−１０３Ｓ，
−１０４Ｓ等、日本化薬(株)社製）、フェノールノボラ
ック型樹脂（ＥＰＰＮ−２０１等、日本化薬(株)社製、
およびエピコート１５２，１５４等、油化シェルエポキ
シ(株)社製)、環状脂肪族エポキシ樹脂(ＣＹ１７９，１
７７等、チバガイギー社製、およびＥＲＬ４２２１，４
２９９等、ＵＣＣ社製）、グリシジルエステル系樹脂
（アラルダイトＣＹ１８２，１９２等、チバガイギー社
製、ショウダイン５０８等、昭和電工(株)社製、エピク
ロン２００，４００等、大日本インキ(株)社製）、グリ
シジルアミン系樹脂（テトラグリシジルジアミノジフェ
ニルメタン、Ｎ，Ｎ,Ｎ′,Ｎ′−テトラグリシジルｍ−
キシリレンジアミン、トリグリシジルパラアミノフェノ
ール、１,３−ビス（Ｎ,Ｎ−ジグリシジルアミノメチ
ル）シクロヘキサン等)、複素環式エポキシ樹脂(トリグ
リシジルイソシアネート、１，３−ジグリシジルヒダン
トイン等）が利用可能であり、これらは１種類または２
種類以上の混合使用も可能である。これらのエポキシ樹
脂の中では、ビスフェノールＡ型樹脂およびグリシジル
アミン系樹脂が好ましく、さらに好ましくはグリシジル
アミン系樹脂である。グリシジルアミン系樹脂の中で
は、特にテトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、
Ｎ,Ｎ,Ｎ′,Ｎ′−テトラグリシジルｍ−キシリレンジ
アミンおよび１,３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミ
ノメチル）シクロヘキサンの使用が好ましい。
フェノールＡ型樹脂（エピコート８２５，８２７，８２
８，８２８ＸＡ，８３４，８１５，１００１，１００２
等、油化シェルエポキシ(株)社製）、ブロム化ビスフェ
ノールＡ型樹脂（エピコート５０５０，５０５０−Ｔ−
６０，５０５１Ｆ，５０５１Ｈ等、油化シェルエポキシ
(株)社製）、ビスフェノールＦ型樹脂（エピコート８０
７等、油化シェルエポキシ(株)社製）、Ｏ−クレゾール
ノボラック型樹脂（ＥＯＣＮ−１０２Ｓ，−１０３Ｓ，
−１０４Ｓ等、日本化薬(株)社製）、フェノールノボラ
ック型樹脂（ＥＰＰＮ−２０１等、日本化薬(株)社製、
およびエピコート１５２，１５４等、油化シェルエポキ
シ(株)社製)、環状脂肪族エポキシ樹脂(ＣＹ１７９，１
７７等、チバガイギー社製、およびＥＲＬ４２２１，４
２９９等、ＵＣＣ社製）、グリシジルエステル系樹脂
（アラルダイトＣＹ１８２，１９２等、チバガイギー社
製、ショウダイン５０８等、昭和電工(株)社製、エピク
ロン２００，４００等、大日本インキ(株)社製）、グリ
シジルアミン系樹脂（テトラグリシジルジアミノジフェ
ニルメタン、Ｎ，Ｎ,Ｎ′,Ｎ′−テトラグリシジルｍ−
キシリレンジアミン、トリグリシジルパラアミノフェノ
ール、１,３−ビス（Ｎ,Ｎ−ジグリシジルアミノメチ
ル）シクロヘキサン等)、複素環式エポキシ樹脂(トリグ
リシジルイソシアネート、１，３−ジグリシジルヒダン
トイン等）が利用可能であり、これらは１種類または２
種類以上の混合使用も可能である。これらのエポキシ樹
脂の中では、ビスフェノールＡ型樹脂およびグリシジル
アミン系樹脂が好ましく、さらに好ましくはグリシジル
アミン系樹脂である。グリシジルアミン系樹脂の中で
は、特にテトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、
Ｎ,Ｎ,Ｎ′,Ｎ′−テトラグリシジルｍ−キシリレンジ
アミンおよび１,３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミ
ノメチル）シクロヘキサンの使用が好ましい。
【００２４】また、本発明においては、(イ)両末端また
は側鎖に重合可能な不飽和基を有する芳香族ポリアミド
オリゴマー、（ロ）マレイミド化合物および（ハ）エポ
キシ樹脂を含む組成物は接着剤として用いられるだけで
なく、銅張り積層板を作製する際に基材に含浸させる含
浸液として用いることができる。
は側鎖に重合可能な不飽和基を有する芳香族ポリアミド
オリゴマー、（ロ）マレイミド化合物および（ハ）エポ
キシ樹脂を含む組成物は接着剤として用いられるだけで
なく、銅張り積層板を作製する際に基材に含浸させる含
浸液として用いることができる。
【００２５】上記の含浸液を使用して銅張り積層板を作
製する場合は、基材がまず上記の組成で示される含浸液
によって含浸処理される。次に含浸された基材は、通常
熱風乾燥炉中を所定時間通して乾燥してから使用され
る。この乾燥した基材を必要枚数、所望の厚みに応じて
積層し、同時にこの片面または両面に接着剤を塗布しま
たは塗布していない銅箔を積層し、加熱しながら加圧す
ることにより、銅張り積層板が得られる。この方法にお
いて、銅箔に接着剤を塗布する場合、接着剤としては基
材に含浸させた(イ)成分、(ロ)成分、(ハ)成分を含む組
成物を使用することが好ましい。
製する場合は、基材がまず上記の組成で示される含浸液
によって含浸処理される。次に含浸された基材は、通常
熱風乾燥炉中を所定時間通して乾燥してから使用され
る。この乾燥した基材を必要枚数、所望の厚みに応じて
積層し、同時にこの片面または両面に接着剤を塗布しま
たは塗布していない銅箔を積層し、加熱しながら加圧す
ることにより、銅張り積層板が得られる。この方法にお
いて、銅箔に接着剤を塗布する場合、接着剤としては基
材に含浸させた(イ)成分、(ロ)成分、(ハ)成分を含む組
成物を使用することが好ましい。
【００２６】(イ)成分の両末端または側鎖に重合可能な
不飽和基を有する芳香族ポリアミドオリゴマー、(ロ)成
分のマレイミド化合物および(ハ)成分のエポキシ樹脂の
混合割合は、組成物の総量を１００重量部とした場合、
(イ)成分２〜６０重量部、好ましくは２０〜５０重量
部、(ロ)成分２〜７０重量部、好ましくは２０〜５０重
量部、(ハ)成分２〜９６重量部、好ましくは５〜６０重
量部である。また(イ)成分と（ロ）成分の混合割合は重
量比で６：４〜３：７であることが好ましい。
不飽和基を有する芳香族ポリアミドオリゴマー、(ロ)成
分のマレイミド化合物および(ハ)成分のエポキシ樹脂の
混合割合は、組成物の総量を１００重量部とした場合、
(イ)成分２〜６０重量部、好ましくは２０〜５０重量
部、(ロ)成分２〜７０重量部、好ましくは２０〜５０重
量部、(ハ)成分２〜９６重量部、好ましくは５〜６０重
量部である。また(イ)成分と（ロ）成分の混合割合は重
量比で６：４〜３：７であることが好ましい。
【００２７】(イ)成分の混合割合が２重量部未満、
（ロ）成分の混合割合が２重量部未満の場合には、接着
性は良好であるが耐熱性に問題を生じる。一方、（イ）
成分の混合割合６０重量部を超える場合、(ロ)成分の混
合割合が７０重量部を超える場合は、耐熱性は良好であ
るが接着性が満足できる水準に達しない。(ハ)成分の混
合割合が２重量部未満では、銅箔との接着性に劣り、一
方(ハ)成分の混合割合が９６重量部を超える場合は耐熱
性に劣る欠点を有する。また、(イ)成分と(ロ)成分の混
合割合が重量比で６：４〜３：７であることが好ましい
が、（イ）成分の混合割合が重量比で６を超える場合は
架橋密度が低下し、物理的耐熱性が低下する。一方、
（ロ）成分の混合割合が重量比で７を超えると架橋密度
は上昇し、物理的耐熱性は向上するが、硬化物はもろく
なるという欠点を有する。
（ロ）成分の混合割合が２重量部未満の場合には、接着
性は良好であるが耐熱性に問題を生じる。一方、（イ）
成分の混合割合６０重量部を超える場合、(ロ)成分の混
合割合が７０重量部を超える場合は、耐熱性は良好であ
るが接着性が満足できる水準に達しない。(ハ)成分の混
合割合が２重量部未満では、銅箔との接着性に劣り、一
方(ハ)成分の混合割合が９６重量部を超える場合は耐熱
性に劣る欠点を有する。また、(イ)成分と(ロ)成分の混
合割合が重量比で６：４〜３：７であることが好ましい
が、（イ）成分の混合割合が重量比で６を超える場合は
架橋密度が低下し、物理的耐熱性が低下する。一方、
（ロ）成分の混合割合が重量比で７を超えると架橋密度
は上昇し、物理的耐熱性は向上するが、硬化物はもろく
なるという欠点を有する。
【００２８】（イ）成分、（ロ）成分および（ハ）成分
を含む組成物は、通常これらを溶解可能な溶媒やモノマ
ーに溶解して溶液の形で使用される。使用される溶媒や
モノマーとしては、前記（イ）成分と（ロ）成分とを溶
解して溶液を調製するために用いられる溶媒やモノマー
が使用される。溶液中の組成物の濃度は適宜決定すれば
よい。
を含む組成物は、通常これらを溶解可能な溶媒やモノマ
ーに溶解して溶液の形で使用される。使用される溶媒や
モノマーとしては、前記（イ）成分と（ロ）成分とを溶
解して溶液を調製するために用いられる溶媒やモノマー
が使用される。溶液中の組成物の濃度は適宜決定すれば
よい。
【００２９】本発明の組成物には、ラジカル発生触媒を
添加することが好ましい。ラジカル発生触媒は制限を加
える必要はないが、成形温度が１００℃以上になる場合
は、いわゆる高温分解型の、例えばジクミルパーオキサ
イド、ｔ−ブチルパーベンゾエート、ｔ−ブチルパーオ
キシイソプロピルカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ
オクトエート等が用いられる。ラジカル発生触媒の使用
量は３phr 以下が適当である。
添加することが好ましい。ラジカル発生触媒は制限を加
える必要はないが、成形温度が１００℃以上になる場合
は、いわゆる高温分解型の、例えばジクミルパーオキサ
イド、ｔ−ブチルパーベンゾエート、ｔ−ブチルパーオ
キシイソプロピルカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ
オクトエート等が用いられる。ラジカル発生触媒の使用
量は３phr 以下が適当である。
【００３０】本発明において用いられる銅箔は、電気回
路用積層板に一般に用いられている銅箔、例えば電解銅
箔や圧延銅箔等である。銅箔への接着剤の塗布は、通常
のロールコーター法等によって行なうことができる。ま
た、接着剤を塗布した銅箔は、加熱処理を行ない、指触
により若干の粘着性を有する程度にしておくことが望ま
しい。
路用積層板に一般に用いられている銅箔、例えば電解銅
箔や圧延銅箔等である。銅箔への接着剤の塗布は、通常
のロールコーター法等によって行なうことができる。ま
た、接着剤を塗布した銅箔は、加熱処理を行ない、指触
により若干の粘着性を有する程度にしておくことが望ま
しい。
【００３１】
【実施例】以下、実施例によって本発明をさらに詳細に
説明する。
説明する。
【００３２】合成例１
【化１】 で示される芳香族ポリアミドオリゴマー〔Ｉ〕の合成 還流冷却器、滴下ロート、温度計、撹拌機を備えた１リ
ットルの四ツ口のセパラブルフラスコに、イソフタル酸
ジクロライド１６.９２ｇ（０.０８３モル）、Ｎ，Ｎ−
ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）１００ｇを仕込み、１
０℃以下に冷却する。次に３,４′−ジアミノジフェニ
ルエーテル(３,４′−ＤＡＰＥ)２０ｇ(０.１モル）、
トリエチルアミン２０．２ｇ（０．２モル）、ＤＭＦ７
５ｇを秤量混合し、セパラブルフラスコに滴下する。続
いてメタクリル酸クロライド３．４８３ｇ（０．０３３
モル）、ＤＭＦ２５ｇを秤量混合し、セパラブルフラス
コに滴下する。その間、反応混合物の温度は１０℃以下
に保つ。滴下終了後、反応混合物の温度を１０℃以下に
保ち、２時間撹拌を継続する。次に激しく撹拌している
大量の水中に反応混合物を徐々に加え結晶を析出させ
る。析出した結晶を吸引濾過し、水で洗浄後乾燥する。
生成物の融点は１４５〜１６０℃であった。
ットルの四ツ口のセパラブルフラスコに、イソフタル酸
ジクロライド１６.９２ｇ（０.０８３モル）、Ｎ，Ｎ−
ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）１００ｇを仕込み、１
０℃以下に冷却する。次に３,４′−ジアミノジフェニ
ルエーテル(３,４′−ＤＡＰＥ)２０ｇ(０.１モル）、
トリエチルアミン２０．２ｇ（０．２モル）、ＤＭＦ７
５ｇを秤量混合し、セパラブルフラスコに滴下する。続
いてメタクリル酸クロライド３．４８３ｇ（０．０３３
モル）、ＤＭＦ２５ｇを秤量混合し、セパラブルフラス
コに滴下する。その間、反応混合物の温度は１０℃以下
に保つ。滴下終了後、反応混合物の温度を１０℃以下に
保ち、２時間撹拌を継続する。次に激しく撹拌している
大量の水中に反応混合物を徐々に加え結晶を析出させ
る。析出した結晶を吸引濾過し、水で洗浄後乾燥する。
生成物の融点は１４５〜１６０℃であった。
【００３３】合成例２
【化２】 で示される芳香族ポリアミドオリゴマー〔II〕の合成 撹拌機、温度計、還流冷却器、窒素導入管を備えた５０
０mlのセパラブルフラスコ中にイソフタル酸１６.６
ｇ、メタクリル酸３.４４ｇ、トリレン−２，４−ジイ
ソシアナート／トリレン−２,６−ジイソシアナート(８
０／２０)２０.８８ｇ、ＤＭＦ２００ｇ、トルキノン
０．０１ｇを仕込み、撹拌しながら窒素ガスを通じ徐々
に１１０℃に昇温した。昇温後、１１０℃で１時間反応
を継続した。次に１４５℃に昇温し、５時間反応を行っ
た後、室温まで冷却した。得られた重合体溶液の赤外吸
収スペクトルを測定したがＮＣＯ官能基による吸収は認
められなかった。この重合体溶液を、激しく撹拌してい
る大量の水中に徐々に加え、結晶を析出させる。次に析
出した結晶を吸引濾過し、水で洗浄後乾燥する。生成物
の融点は２１０〜２５０℃であった。
０mlのセパラブルフラスコ中にイソフタル酸１６.６
ｇ、メタクリル酸３.４４ｇ、トリレン−２，４−ジイ
ソシアナート／トリレン−２,６−ジイソシアナート(８
０／２０)２０.８８ｇ、ＤＭＦ２００ｇ、トルキノン
０．０１ｇを仕込み、撹拌しながら窒素ガスを通じ徐々
に１１０℃に昇温した。昇温後、１１０℃で１時間反応
を継続した。次に１４５℃に昇温し、５時間反応を行っ
た後、室温まで冷却した。得られた重合体溶液の赤外吸
収スペクトルを測定したがＮＣＯ官能基による吸収は認
められなかった。この重合体溶液を、激しく撹拌してい
る大量の水中に徐々に加え、結晶を析出させる。次に析
出した結晶を吸引濾過し、水で洗浄後乾燥する。生成物
の融点は２１０〜２５０℃であった。
【００３４】実施例１ 合成例１で合成した芳香族ポリアミドオリゴマー〔I〕
１１.２５重量部、Ｎ，Ｎ′−ジフェニルメタンビスマ
レイミド１１.２５重量部、Ｎ，Ｎ，Ｎ′,Ｎ′−テトラ
グリシジルｍ−キシレンジアミン２２．５重量部、Ｎ，
Ｎ−ジメチルホルムアミド５５重量部を８０℃に加温し
ながら撹拌し、均一な溶液とした。この溶液を６０℃に
冷却し、ジクミルパーオキサイド０．４５重量部を加
え、含浸用溶液を調製した。この含浸用溶液をガラスク
ロスＷＥ ０５Ｅ １０４（日東紡（株））に含浸させ
た後、８０℃で１時間乾燥させプリプレグを作製した。
このプリプレグ３０プライと３５μｍの銅箔（３ＥＣ／
三井金属工業（株）社製）を両面に重ねて１８０℃、１
時間の加熱加圧成形（２０kg/cm2）し、続いて１５０℃
で５時間熱処理を行ない板厚１．６mmの銅張り積層板を
作製した。銅箔の引きはがし強さ（２３℃）は、４．３
kg／２．５cmであった。
１１.２５重量部、Ｎ，Ｎ′−ジフェニルメタンビスマ
レイミド１１.２５重量部、Ｎ，Ｎ，Ｎ′,Ｎ′−テトラ
グリシジルｍ−キシレンジアミン２２．５重量部、Ｎ，
Ｎ−ジメチルホルムアミド５５重量部を８０℃に加温し
ながら撹拌し、均一な溶液とした。この溶液を６０℃に
冷却し、ジクミルパーオキサイド０．４５重量部を加
え、含浸用溶液を調製した。この含浸用溶液をガラスク
ロスＷＥ ０５Ｅ １０４（日東紡（株））に含浸させ
た後、８０℃で１時間乾燥させプリプレグを作製した。
このプリプレグ３０プライと３５μｍの銅箔（３ＥＣ／
三井金属工業（株）社製）を両面に重ねて１８０℃、１
時間の加熱加圧成形（２０kg/cm2）し、続いて１５０℃
で５時間熱処理を行ない板厚１．６mmの銅張り積層板を
作製した。銅箔の引きはがし強さ（２３℃）は、４．３
kg／２．５cmであった。
【００３５】実施例２ 合成例２で合成した芳香族ポリアミド〔II〕２０重量
部、Ｎ，Ｎ′−ジフェニルメタンビスマレイミド２０重
量部、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラグリシジルｍ−キシ
レンジアミン５重量部、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド
５５重量部を８０℃に加温しながら撹拌し、均一な溶液
とした。この溶液を６０℃に冷却し、ジクミルパーオキ
サイド０．８重量部を加え、含浸用溶液を調製した。こ
の含浸溶液をガラスクロスＷＥ ０５Ｅ １０４（日東
紡（株））に含浸させた後、８０℃で１時間乾燥させプ
リプレグを作製した。このプリプレグ３０プライと３５
μｍの銅箔（３ＥＣ／三井金属工業（株）社製）を両面
に重ねて１８０℃、１時間の加熱加圧成形（２０kg/c
m2）し、続いて１５０℃で５時間熱処理を行ない板厚
１．６mmの銅張り積層板を作製した。銅箔の引きはがし
強さ（２３℃）は、４．３kg／２．５cmであった。
部、Ｎ，Ｎ′−ジフェニルメタンビスマレイミド２０重
量部、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラグリシジルｍ−キシ
レンジアミン５重量部、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド
５５重量部を８０℃に加温しながら撹拌し、均一な溶液
とした。この溶液を６０℃に冷却し、ジクミルパーオキ
サイド０．８重量部を加え、含浸用溶液を調製した。こ
の含浸溶液をガラスクロスＷＥ ０５Ｅ １０４（日東
紡（株））に含浸させた後、８０℃で１時間乾燥させプ
リプレグを作製した。このプリプレグ３０プライと３５
μｍの銅箔（３ＥＣ／三井金属工業（株）社製）を両面
に重ねて１８０℃、１時間の加熱加圧成形（２０kg/c
m2）し、続いて１５０℃で５時間熱処理を行ない板厚
１．６mmの銅張り積層板を作製した。銅箔の引きはがし
強さ（２３℃）は、４．３kg／２．５cmであった。
【００３６】実施例３〜６および比較例１ 表１に示す処方で実施例２と同様な操作を行なった。結
果を表１に示した。
果を表１に示した。
【００３７】
【表１】
【００３８】実施例７ Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラグリシジルｍ−キシレンジ
アミン１０重量部の代りに、１，３−ビス(Ｎ，Ｎ−ジ
グリシジルアミノメチル)シクロヘキサンを１０重量部
使用した以外は、実施例３と同じ操作を行なった。銅箔
の引きはがし強さ（２３℃）は４．６kg／２．５cmであ
った。
アミン１０重量部の代りに、１，３−ビス(Ｎ，Ｎ−ジ
グリシジルアミノメチル)シクロヘキサンを１０重量部
使用した以外は、実施例３と同じ操作を行なった。銅箔
の引きはがし強さ（２３℃）は４．６kg／２．５cmであ
った。
【００３９】実施例８ 合成例２で合成した芳香族ポリアミドオリゴマー〔II〕
５０重量部、Ｎ，Ｎ′−ジフェニルメタンビスマレイミ
ド５０重量部、Ｎ−メチルピロリドン１００重量部を８
０℃に加温しながら撹拌し、均一な溶液とした。この溶
液を６０℃に冷却し、ジクミルパーオキサイド２重量部
を加え、含浸用溶液を調製した。この含浸用溶液をガラ
スクロスＷＥ ０５Ｅ １０４（日東紡(株)社製）に含
浸させた後、１００℃で１時間乾燥させプリプレグを作
製した。
５０重量部、Ｎ，Ｎ′−ジフェニルメタンビスマレイミ
ド５０重量部、Ｎ−メチルピロリドン１００重量部を８
０℃に加温しながら撹拌し、均一な溶液とした。この溶
液を６０℃に冷却し、ジクミルパーオキサイド２重量部
を加え、含浸用溶液を調製した。この含浸用溶液をガラ
スクロスＷＥ ０５Ｅ １０４（日東紡(株)社製）に含
浸させた後、１００℃で１時間乾燥させプリプレグを作
製した。
【００４０】一方、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラグリシ
ジルｍ−キシレンジアミン１０重量部、芳香族ポリアミ
ドオリゴマー〔II〕１７．５重量部、Ｎ，Ｎ′−ジフェ
ニルメタンビスマレイミド１７．５重量部、ジクミルパ
ーオキサイド０．７重量部、ＤＭＦ５５重量部を撹拌混
合し、接着剤を調製した。次にこの接着剤を３５μｍの
銅箔（３ＥＣ／三井金属工業(株)社製）に塗布し、８０
℃で１時間乾燥させ、接着剤付き銅箔を作製した。この
プリプレグ３０プライと接着剤付き銅箔を両面に重ねて
１８０℃、１時間の加熱加圧成形（２０kg/cm2）し、続
いて１５０℃で５時間熱処理を行ない板厚１．６mmの銅
張り積層板を作製した。銅箔の引きはがし強さ（２３
℃）は、４．７kg／２．５cmであった。
ジルｍ−キシレンジアミン１０重量部、芳香族ポリアミ
ドオリゴマー〔II〕１７．５重量部、Ｎ，Ｎ′−ジフェ
ニルメタンビスマレイミド１７．５重量部、ジクミルパ
ーオキサイド０．７重量部、ＤＭＦ５５重量部を撹拌混
合し、接着剤を調製した。次にこの接着剤を３５μｍの
銅箔（３ＥＣ／三井金属工業(株)社製）に塗布し、８０
℃で１時間乾燥させ、接着剤付き銅箔を作製した。この
プリプレグ３０プライと接着剤付き銅箔を両面に重ねて
１８０℃、１時間の加熱加圧成形（２０kg/cm2）し、続
いて１５０℃で５時間熱処理を行ない板厚１．６mmの銅
張り積層板を作製した。銅箔の引きはがし強さ（２３
℃）は、４．７kg／２．５cmであった。
【００４１】実施例９ 合成例１で合成した芳香族ポリアミドオリゴマー〔Ｉ〕
５０重量部、Ｎ，Ｎ′−ジフェニルメタンビスマレイミ
ド５０重量部、Ｎ−メチルピロリドン１００重量部を８
０℃に加温しながら撹拌し均一な溶液とした。この溶液
を６０℃に冷却し、ジクミルパーオキサイド２部を加
え、含浸用溶液を調製した。この含浸用溶液をガラスク
ロスＷＥ ０５Ｅ １０４（日東紡（株））に含浸させ
た後、１００℃で１時間乾燥させプリプレグを作製し
た。
５０重量部、Ｎ，Ｎ′−ジフェニルメタンビスマレイミ
ド５０重量部、Ｎ−メチルピロリドン１００重量部を８
０℃に加温しながら撹拌し均一な溶液とした。この溶液
を６０℃に冷却し、ジクミルパーオキサイド２部を加
え、含浸用溶液を調製した。この含浸用溶液をガラスク
ロスＷＥ ０５Ｅ １０４（日東紡（株））に含浸させ
た後、１００℃で１時間乾燥させプリプレグを作製し
た。
【００４２】一方、エピコート８２７（油化シェルエポ
キシ(株)社製）１００重量部、芳香族ポリアミドオリゴ
マー〔Ｉ〕５５重量部、Ｎ，Ｎ′−ジフェニルメタンビ
スマレイミド５５重量部、ジクミルパーオキサイド２．
２重量部、ＤＭＦ１００重量部を撹拌混合し、接着剤を
調製した。次にこの接着剤を３５μｍの銅箔（３ＥＣ／
三井金属工業(株)社製）に塗布し、８０℃で１時間乾燥
させ、接着剤付き銅箔を作製した。このプリプレグ３０
プライと接着剤付き銅箔を両面に重ねて１８０℃、１時
間の加熱加圧成形（２０kg/cm2）し、続いて１５０℃で
５時間熱処理を行ない板厚１．６mmの銅張り積層板を作
製した。銅箔の引きはがし強さ（２３℃）は、５．６kg
／２．５cmであった。
キシ(株)社製）１００重量部、芳香族ポリアミドオリゴ
マー〔Ｉ〕５５重量部、Ｎ，Ｎ′−ジフェニルメタンビ
スマレイミド５５重量部、ジクミルパーオキサイド２．
２重量部、ＤＭＦ１００重量部を撹拌混合し、接着剤を
調製した。次にこの接着剤を３５μｍの銅箔（３ＥＣ／
三井金属工業(株)社製）に塗布し、８０℃で１時間乾燥
させ、接着剤付き銅箔を作製した。このプリプレグ３０
プライと接着剤付き銅箔を両面に重ねて１８０℃、１時
間の加熱加圧成形（２０kg/cm2）し、続いて１５０℃で
５時間熱処理を行ない板厚１．６mmの銅張り積層板を作
製した。銅箔の引きはがし強さ（２３℃）は、５．６kg
／２．５cmであった。
【００４３】実施例１０ 合成例２で合成した芳香族ポリアミド〔II〕５０重量
部、Ｎ，Ｎ′−ジフェニルメタンビスマレイミド５０重
量部、Ｎ−メチルピロリドン１００重量部を８０℃に加
温しながら撹拌し、均一な溶液とした。この溶液を６０
℃に冷却し、ジクミルパーオキサイド２重量部を加え、
含浸用溶液を調製した。この含浸用溶液をガラスクロス
ＷＥ０５Ｅ １０４（日東紡（株）社製）に含浸させた
後、１００℃で１時間乾燥させプリプレグを作製した。
このプリプレグ３０プライと実施例９で作製した接着剤
付き銅箔を両面に重ねて１８０℃、１時間の加熱加圧成
形（２０kg/cm2）し、続いて１５０℃で５時間熱処理を
行ない板厚１．６mmの銅張り積層板を作製した。銅箔の
引きはがし強さ（２３℃）は、５．３kg／２．５cmであ
った。
部、Ｎ，Ｎ′−ジフェニルメタンビスマレイミド５０重
量部、Ｎ−メチルピロリドン１００重量部を８０℃に加
温しながら撹拌し、均一な溶液とした。この溶液を６０
℃に冷却し、ジクミルパーオキサイド２重量部を加え、
含浸用溶液を調製した。この含浸用溶液をガラスクロス
ＷＥ０５Ｅ １０４（日東紡（株）社製）に含浸させた
後、１００℃で１時間乾燥させプリプレグを作製した。
このプリプレグ３０プライと実施例９で作製した接着剤
付き銅箔を両面に重ねて１８０℃、１時間の加熱加圧成
形（２０kg/cm2）し、続いて１５０℃で５時間熱処理を
行ない板厚１．６mmの銅張り積層板を作製した。銅箔の
引きはがし強さ（２３℃）は、５．３kg／２．５cmであ
った。
【００４４】実施例１１ テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン１００重量
部、芳香族ポリアミドオリゴマー〔II〕５０重量部、
Ｎ，Ｎ′−ジフェニルメタンビスマレイミド５０重量
部、ジクミルパーオキサイド２重量部、ＤＭＦ１００重
量部を撹拌混合して調製した接着剤を使用した以外は実
施例１０と同じ操作を行なった。銅箔の引きはがし強さ
（２３℃）は、５．１kg／２．５cmであった。
部、芳香族ポリアミドオリゴマー〔II〕５０重量部、
Ｎ，Ｎ′−ジフェニルメタンビスマレイミド５０重量
部、ジクミルパーオキサイド２重量部、ＤＭＦ１００重
量部を撹拌混合して調製した接着剤を使用した以外は実
施例１０と同じ操作を行なった。銅箔の引きはがし強さ
（２３℃）は、５．１kg／２．５cmであった。
【００４５】比較例２ 実施例９で作製したプリプレグ３０プライと３５μｍの
接着剤なしの銅箔（３ＥＣ／三井金属鉱業（株）社製）
を両面に重ねて１８０℃、１時間の加熱加圧成形（２０
kg/cm2）を行ない板厚１．６mmの銅張り積層板を作製し
た。銅箔の引きはがし強さ（２３℃）は、２．４kg／
２．５cmであった。
接着剤なしの銅箔（３ＥＣ／三井金属鉱業（株）社製）
を両面に重ねて１８０℃、１時間の加熱加圧成形（２０
kg/cm2）を行ない板厚１．６mmの銅張り積層板を作製し
た。銅箔の引きはがし強さ（２３℃）は、２．４kg／
２．５cmであった。
【００４６】比較例３ エピコート８２７ １００重量部、硬化剤としてジシア
ンジアミド７重量部、硬化促進剤として２−メチルイミ
ダゾール１重量部をアセトン７０重量部に溶解させた。
この樹脂溶液を用いてガラスクロスＷＥ ０５Ｅ １０
４(日東紡(株)社製)に含浸させた後、８０℃で５分、続
いて１６０℃で５分乾燥させＢステージ化を行ない表面
粘着性のないプリプレグを得た。次に、このプリプレグ
を３０プライと３５μｍの接着剤なしの銅箔２枚を両面
に重ねて１８０℃、１時間の加熱加圧成形（２０kg/c
m2）し、続いて１５０℃で５時間熱処理を行ない、板厚
１．６mmの銅張り積層板を作製したところ、全面に小さ
なふくれが発生した。
ンジアミド７重量部、硬化促進剤として２−メチルイミ
ダゾール１重量部をアセトン７０重量部に溶解させた。
この樹脂溶液を用いてガラスクロスＷＥ ０５Ｅ １０
４(日東紡(株)社製)に含浸させた後、８０℃で５分、続
いて１６０℃で５分乾燥させＢステージ化を行ない表面
粘着性のないプリプレグを得た。次に、このプリプレグ
を３０プライと３５μｍの接着剤なしの銅箔２枚を両面
に重ねて１８０℃、１時間の加熱加圧成形（２０kg/c
m2）し、続いて１５０℃で５時間熱処理を行ない、板厚
１．６mmの銅張り積層板を作製したところ、全面に小さ
なふくれが発生した。
【００４７】
【発明の効果】本発明の両末端または側鎖に重合可能な
不飽和基を有する芳香族ポリアミドオリゴマー、マレイ
ミド化合物、およびエポキシ樹脂を含む組成物を接着剤
として銅箔を積層して作製した銅張り積層板、またはこ
の組成物溶液を基材に含浸させたプリプレグと銅箔から
作製した銅張り積層板は、上記配合からエポキシ樹脂を
除いた組成物溶液から作製した積層板に比べ、銅箔との
密着性が著しく改良されているので電気・電子産業、自
動車産業等に有用な積層板として、広範に利用可能であ
る。
不飽和基を有する芳香族ポリアミドオリゴマー、マレイ
ミド化合物、およびエポキシ樹脂を含む組成物を接着剤
として銅箔を積層して作製した銅張り積層板、またはこ
の組成物溶液を基材に含浸させたプリプレグと銅箔から
作製した銅張り積層板は、上記配合からエポキシ樹脂を
除いた組成物溶液から作製した積層板に比べ、銅箔との
密着性が著しく改良されているので電気・電子産業、自
動車産業等に有用な積層板として、広範に利用可能であ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 63/00 Ｃ０８Ｌ 63/00 Ａ Ｃ０９Ｊ 177/06 Ｃ０９Ｊ 177/06 Ｈ０５Ｋ 3/38 7511−4Ｅ Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｅ // Ｂ３２Ｂ 7/12 Ｂ３２Ｂ 7/12 15/08 15/08 Ｊ Ｃ０８Ｊ 5/12 ＣＦＣ Ｃ０８Ｊ 5/12 ＣＦＣ ＣＦＧ ＣＦＧ
Claims (2)
- 【請求項１】 両末端または側鎖に重合可能な不飽和基
を有する芳香族ポリアミドオリゴマーとマレイミド化合
物を含む溶液を含浸させた基材を、所定枚数積層し、そ
の片面または両面に接着剤付き銅箔を積層してなる銅張
り積層板の製造方法において、接着剤として（イ）両末
端または側鎖に重合可能な不飽和基を有する芳香族ポリ
アミドオリゴマー、（ロ）マレイミド化合物および
（ハ）エポキシ樹脂を含む組成物を用いることを特徴と
する銅張り積層板の製造方法。 - 【請求項２】 （イ）両末端または側鎖に重合可能な不
飽和基を有する芳香族ポリアミドオリゴマー、（ロ）マ
レイミド化合物および（ハ）エポキシ樹脂を含む組成物
の溶液を含浸させた基材を所定枚数積層し、その片面ま
たは両面に接着剤を塗布しまたは塗布していない銅箔を
積層してなる銅張り積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5188370A JP2715853B2 (ja) | 1992-08-03 | 1993-07-29 | 銅張り積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20680092 | 1992-08-03 | ||
| JP4-206800 | 1992-08-03 | ||
| JP28193392 | 1992-10-20 | ||
| JP4-281933 | 1992-10-20 | ||
| JP5188370A JP2715853B2 (ja) | 1992-08-03 | 1993-07-29 | 銅張り積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06184277A JPH06184277A (ja) | 1994-07-05 |
| JP2715853B2 true JP2715853B2 (ja) | 1998-02-18 |
Family
ID=27326028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5188370A Expired - Lifetime JP2715853B2 (ja) | 1992-08-03 | 1993-07-29 | 銅張り積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2715853B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101659081B1 (ko) * | 2010-03-26 | 2016-09-23 | 삼성전기주식회사 | 액정성 열경화형 올리고머 또는 폴리머 및 이를 포함하는 열경화성 조성물 및 기판 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6121132A (ja) * | 1984-07-10 | 1986-01-29 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | ソルダ−レジスト用樹脂組成物 |
-
1993
- 1993-07-29 JP JP5188370A patent/JP2715853B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06184277A (ja) | 1994-07-05 |
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