JPS6121132A - ソルダ−レジスト用樹脂組成物 - Google Patents
ソルダ−レジスト用樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS6121132A JPS6121132A JP14278484A JP14278484A JPS6121132A JP S6121132 A JPS6121132 A JP S6121132A JP 14278484 A JP14278484 A JP 14278484A JP 14278484 A JP14278484 A JP 14278484A JP S6121132 A JPS6121132 A JP S6121132A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- component
- parts
- solder resist
- polymaleimide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ポリイミド、セラミック及び金属プリント配
線基板の保護に用いられる耐熱性、電気絶縁性および基
板との密着性に優れた皮膜を与えるソルダーレジスト用
樹脂組成物に関するものである。
線基板の保護に用いられる耐熱性、電気絶縁性および基
板との密着性に優れた皮膜を与えるソルダーレジスト用
樹脂組成物に関するものである。
ソルダーレジストはプリント配線基板の表面に通常スク
リーン印刷され、電気的、耐湿的な回路の保護、半田付
は時の礪択的な回路の保護、メッキ工程での基板の保護
に用いられている（％開昭５４−１５６１６７号、特開
昭５５−５３４７８号、同４９−４６１６５号）。
リーン印刷され、電気的、耐湿的な回路の保護、半田付
は時の礪択的な回路の保護、メッキ工程での基板の保護
に用いられている（％開昭５４−１５６１６７号、特開
昭５５−５３４７８号、同４９−４６１６５号）。
例えば両面プリント配線基板において一例を第１図およ
び第２図を用いて説明すると、ポリイミド絶縁板２の両
面に設けられた銅箔１上にレザービームで穿孔３した銅
張基板の銅箔１を選択的にエツチング除去してプリント
配線を形成し、ついで両面にソルダーレジスト４をスク
リーン印刷して両面プリント配線基板を得る。
び第２図を用いて説明すると、ポリイミド絶縁板２の両
面に設けられた銅箔１上にレザービームで穿孔３した銅
張基板の銅箔１を選択的にエツチング除去してプリント
配線を形成し、ついで両面にソルダーレジスト４をスク
リーン印刷して両面プリント配線基板を得る。
この両面プリント配線基板の必要な箇所に部品６のリー
ド線７を挿入し、半田付けすることにより、半田５によ
り銅箔１が固定され電気的に導通したプリント配線基板
が得られる。
ド線７を挿入し、半田付けすることにより、半田５によ
り銅箔１が固定され電気的に導通したプリント配線基板
が得られる。
このプリント配線基板の絶縁板としてはガラス繊維補強
エポキシ樹脂基板が主に用いられ、ツルグーレジストと
しては初期はメラミン系樹脂が用いられていたが、その
後、密着性、耐薬品性、電気絶縁特性に優れたエポキシ
樹脂が現在主に用いられている。
エポキシ樹脂基板が主に用いられ、ツルグーレジストと
しては初期はメラミン系樹脂が用いられていたが、その
後、密着性、耐薬品性、電気絶縁特性に優れたエポキシ
樹脂が現在主に用いられている。
近時、絶縁基板２としてエポキシ樹脂基板に代ってより
耐熱性、電気絶縁性に優れたポリイミドフィルム、テフ
ロ戸フィルム、セラミック基板、鉄、アルミニウム基板
が用いられるようになり、ソルダーレジストにおいても
より耐熱性に優れたものが要求されるようになった。
耐熱性、電気絶縁性に優れたポリイミドフィルム、テフ
ロ戸フィルム、セラミック基板、鉄、アルミニウム基板
が用いられるようになり、ソルダーレジストにおいても
より耐熱性に優れたものが要求されるようになった。
耐熱性が優れるエポキシ樹脂としてはクレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂がソルダーレジスト用樹脂として用
いられているが、この樹脂の耐熱性は高々２００℃であ
り、長時間熱処理を続けると脆くなり、密着不良を起す
ことがあり１ より耐熱性に優れるソルダーレジストの
出現が望まれているのが実情である。
ック型エポキシ樹脂がソルダーレジスト用樹脂として用
いられているが、この樹脂の耐熱性は高々２００℃であ
り、長時間熱処理を続けると脆くなり、密着不良を起す
ことがあり１ より耐熱性に優れるソルダーレジストの
出現が望まれているのが実情である。
耐熱性に優れた樹脂としてジアミノジフェニルメタンと
無水マレイン酸とから得られるビスマレイミドが積層板
用樹脂として用いられている。
無水マレイン酸とから得られるビスマレイミドが積層板
用樹脂として用いられている。
しかし、このビスマレイミドは、クレゾール、Ｎ−メチ
ルピロリドン、テトラノーイドロフラン、ジメチルフォ
ルムアミド等の特殊な有機溶剤にしか溶解せず、樹脂フ
ェスとして使用されているがシルクスクリーン用印刷イ
ンクとしては用いられていない。
ルピロリドン、テトラノーイドロフラン、ジメチルフォ
ルムアミド等の特殊な有機溶剤にしか溶解せず、樹脂フ
ェスとして使用されているがシルクスクリーン用印刷イ
ンクとしては用いられていない。
即ち、前記溶剤はスクリーン印刷版の乳剤を侵すととも
に、前記ビスマレイミドワニスは硬化性が悪いとともに
、基板に対する密着性が悪いからである。
に、前記ビスマレイミドワニスは硬化性が悪いとともに
、基板に対する密着性が悪いからである。
本発明は耐熱性、耐薬品性、プリント配線基板に対する
密着性に優れた皮膜を与えることのできるスクリーン印
刷可能なソルダーレジスト用樹脂組成物を提供するもの
である。
密着性に優れた皮膜を与えることのできるスクリーン印
刷可能なソルダーレジスト用樹脂組成物を提供するもの
である。
本発明は、
（Ａ）ビスフェノール類のジグリシジルエーテル（６）
下式（１）で示されるポリマレイミド上記囚成分の１０
〜１２０重量％ ｚｘ ｘｚ 〔式中、Ｘは水素原子、）・ロゲン原子または炭素数１
〜４のアルキル基もしくはアルコキシ基であり、２は ０アミン系硬化剤 ■成分と（鎖成分の和１００重量部に対し４〜３５重量
部 上記■、［Ｆ］）および（Ｏ成分の和１００重量部に対
し、（へ）アルキルセロソルブ系溶媒を２０〜１００重
量部の割合で配合したソルダーレジスト用樹脂組成物を
提供するものである。
下式（１）で示されるポリマレイミド上記囚成分の１０
〜１２０重量％ ｚｘ ｘｚ 〔式中、Ｘは水素原子、）・ロゲン原子または炭素数１
〜４のアルキル基もしくはアルコキシ基であり、２は ０アミン系硬化剤 ■成分と（鎖成分の和１００重量部に対し４〜３５重量
部 上記■、［Ｆ］）および（Ｏ成分の和１００重量部に対
し、（へ）アルキルセロソルブ系溶媒を２０〜１００重
量部の割合で配合したソルダーレジスト用樹脂組成物を
提供するものである。
（Ａ成分）
■成分のビスフェノール類のグリシジルエーテルとして
は、ビスフェノールＦ１ ビスフェノールＡ１臭素化ビ
スフエノールＡ１臭素化ビスフエノールＦとエピクロル
ヒドリンまたはメチルエピクロルヒドリンとを反応させ
て得られる下式（１）で示されるジグリシジルエーテル
である。
は、ビスフェノールＦ１ ビスフェノールＡ１臭素化ビ
スフエノールＡ１臭素化ビスフエノールＦとエピクロル
ヒドリンまたはメチルエピクロルヒドリンとを反応させ
て得られる下式（１）で示されるジグリシジルエーテル
である。
〔式中、Ｒ１、Ｒ２はＨまたはＣ市であり、ＸはＨまた
はＢｒである。ｍは４の数であり、ｎはＯ〜８である〕
。
はＢｒである。ｍは４の数であり、ｎはＯ〜８である〕
。
これらのエポキシ樹脂の中でもエポキシ当晴が１６８〜
２０００２５℃で液状を示すビスフェノールＡのジグリ
シジルエーテル、ビスフェノールＦのジグリシジルエー
テルが好ましい。
２０００２５℃で液状を示すビスフェノールＡのジグリ
シジルエーテル、ビスフェノールＦのジグリシジルエー
テルが好ましい。
上記（１）式で示されるエポキシ樹脂は、油化シェルエ
ポキシ■のエピコート８０７（商品名）、エピコート８
２８（商品名）、エピコート１００１（商品名）、エピ
コート１００７（商品名）、エピコー）１０５０（商品
名）、チバガイギー■のアラルダイトＧＹ２５２ （商
品名）、ダウ■のＤＥＲ３３１（商品名）等として販売
されている。
ポキシ■のエピコート８０７（商品名）、エピコート８
２８（商品名）、エピコート１００１（商品名）、エピ
コート１００７（商品名）、エピコー）１０５０（商品
名）、チバガイギー■のアラルダイトＧＹ２５２ （商
品名）、ダウ■のＤＥＲ３３１（商品名）等として販売
されている。
（Ｂ成分）
前記（１）式で示されるポリマレイミドは、ホルムアル
デヒド５〜９５重量警と芳香族ジアルデヒド９５〜５重
量％の混合物よりなるアルデヒド類１モルに対し、 一般式、 〔式中、Ｘは水素原子、ハロゲン原子または炭素数１〜
４のアルキル基もしくはアルコキシ基である〕 で示される芳香族アミンを２〜６０モルの割合で反応さ
せてポリアミンを得、次いで該ポリアミンに無水マレイ
ン酸を付加反応させてポリアミド酸を得た後、該ポリア
ミド酸を脱水環化することにより製造される（％開昭５
９−１２９３１号）。
デヒド５〜９５重量警と芳香族ジアルデヒド９５〜５重
量％の混合物よりなるアルデヒド類１モルに対し、 一般式、 〔式中、Ｘは水素原子、ハロゲン原子または炭素数１〜
４のアルキル基もしくはアルコキシ基である〕 で示される芳香族アミンを２〜６０モルの割合で反応さ
せてポリアミンを得、次いで該ポリアミンに無水マレイ
ン酸を付加反応させてポリアミド酸を得た後、該ポリア
ミド酸を脱水環化することにより製造される（％開昭５
９−１２９３１号）。
上記芳香族ジアルデヒドは、一般式
で示される化合物、具体的には１，２−ベンゼンジアル
デヒド、１．３−ヘンゼンジアルデヒ）”、１．４−ベ
ンゼンジアルデヒドが好ましく、これにハロゲン基、ア
ルキル基等の置換基を有するものであってもよい。
デヒド、１．３−ヘンゼンジアルデヒ）”、１．４−ベ
ンゼンジアルデヒドが好ましく、これにハロゲン基、ア
ルキル基等の置換基を有するものであってもよい。
他方のホルムアルデヒドとしては、水溶液であるホルマ
リンでも、その重合体であるパラホルムアルデヒドであ
ってもよい。
リンでも、その重合体であるパラホルムアルデヒドであ
ってもよい。
また、芳香族アミンとしては、アニリン、０−トルイジ
ン、ｒｎ−トルイジン、ｐ−起ルイジン、０−エチルア
ニリン、０−イソプロピルアニリン、ｐ−ブチルアニリ
ン、Ｏ−アニシジン、ｍ−アニシジン、ｐ−アニシジン
、０−フェネチジン、りＤルアニリン類、ブロムアニリ
ン類等が挙げられる。
ン、ｒｎ−トルイジン、ｐ−起ルイジン、０−エチルア
ニリン、０−イソプロピルアニリン、ｐ−ブチルアニリ
ン、Ｏ−アニシジン、ｍ−アニシジン、ｐ−アニシジン
、０−フェネチジン、りＤルアニリン類、ブロムアニリ
ン類等が挙げられる。
これら原料を用いて［Ｆ］）成分のポリマレイミドを製
造する方法は、特開昭５９−１２９３１号公報に記載さ
れているので、ここでは詳細な説明を省く。
造する方法は、特開昭５９−１２９３１号公報に記載さ
れているので、ここでは詳細な説明を省く。
このポリマレイミドは（Ａｔ成分のエポキシ樹脂１００
重量部に対し、１０〜２０ｉｉｉ量部、好ましくは１５
〜５０重量部の割合で用いる。１０重量部未満では耐熱
性の向上が十分でない。１２０重量部を越えてはソルダ
ーレジストの配線基板に対する密着性が悪くなる。
重量部に対し、１０〜２０ｉｉｉ量部、好ましくは１５
〜５０重量部の割合で用いる。１０重量部未満では耐熱
性の向上が十分でない。１２０重量部を越えてはソルダ
ーレジストの配線基板に対する密着性が悪くなる。
（Ｃ成分）
Ｃ）成分の硬化剤としては、エポキシ樹脂の硬化剤とし
て市販されているアミン系硬化剤、例えばジエチレント
リアミン、トリエチレンテトラミン、ジエチルアミノプ
ロビルアミン、ジプロピレンジアミン、ヘキサメチレン
ジアミン等脂肪族ポリアミン、ビス（Ａ−アミノ−３−
メチルシクロヘキシル）メタン、イソホロンジアミン、
メンタンジアミン、Ｎ−エチルアミノピペラジン等の環
状脂肪族ポリアミン、リルン酸を環化三量化したダイマ
ー酸とエチレンジアミン若しくはジエチレントリアミン
等のポリアミンを反応して得られる例えば下記構造式で
示されるポリアミド樹脂、Ｈ２Ｎ−ＣＨ２−ＣＨ２−Ｎ
Ｈ−Ｃｏ−Ｒ−ＣＯ−ＮＨ−ＣＨ２−ＣＨ２−ＮＨ２キ
シレンジアミン、メタフェニレンジアミン、メチレンジ
アニリン、ジアミノジフェニルスルフォン等の芳香族ア
ミン、スピロ項構造を有する下記構造のアミン、 及びこれらアミン類をエチレンオキサイド、プロヒレン
オキサイド、フェニルグリシジルエーテル、ブチルグリ
シジルエーテル、ビスフェノール型グリシジルエーテル
等のエポキシ化合物、アクリロニトリル、アクリル酸エ
ステル、脂肪族−価カルポン酸で変性した付加物、１−
ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−フェニルイミ
ダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイ
ミダゾール類があげられる。
て市販されているアミン系硬化剤、例えばジエチレント
リアミン、トリエチレンテトラミン、ジエチルアミノプ
ロビルアミン、ジプロピレンジアミン、ヘキサメチレン
ジアミン等脂肪族ポリアミン、ビス（Ａ−アミノ−３−
メチルシクロヘキシル）メタン、イソホロンジアミン、
メンタンジアミン、Ｎ−エチルアミノピペラジン等の環
状脂肪族ポリアミン、リルン酸を環化三量化したダイマ
ー酸とエチレンジアミン若しくはジエチレントリアミン
等のポリアミンを反応して得られる例えば下記構造式で
示されるポリアミド樹脂、Ｈ２Ｎ−ＣＨ２−ＣＨ２−Ｎ
Ｈ−Ｃｏ−Ｒ−ＣＯ−ＮＨ−ＣＨ２−ＣＨ２−ＮＨ２キ
シレンジアミン、メタフェニレンジアミン、メチレンジ
アニリン、ジアミノジフェニルスルフォン等の芳香族ア
ミン、スピロ項構造を有する下記構造のアミン、 及びこれらアミン類をエチレンオキサイド、プロヒレン
オキサイド、フェニルグリシジルエーテル、ブチルグリ
シジルエーテル、ビスフェノール型グリシジルエーテル
等のエポキシ化合物、アクリロニトリル、アクリル酸エ
ステル、脂肪族−価カルポン酸で変性した付加物、１−
ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−フェニルイミ
ダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイ
ミダゾール類があげられる。
これらの中でもポットライフの長い芳香族ジアミンやイ
ミダゾール類が好ましい。
ミダゾール類が好ましい。
この硬化剤は、（Ａ）成分と（Ｂ成分の和１００重量部
に対し、４〜３５重量部の割合で用いる。４重量部未満
では、皮膜の耐熱性が低下するばかりでなく配線基板に
対する密着性も低下する。３５重滑部を越えては皮膜の
耐湿性が不充分となり、絶縁性が低下する。また、耐ハ
ンダ性も低下する欠点がある。
に対し、４〜３５重量部の割合で用いる。４重量部未満
では、皮膜の耐熱性が低下するばかりでなく配線基板に
対する密着性も低下する。３５重滑部を越えては皮膜の
耐湿性が不充分となり、絶縁性が低下する。また、耐ハ
ンダ性も低下する欠点がある。
（Ｄ成分）
上記（Ａ）、（ＢｌおよびＣ）Ｉ′ＩＱ分の樹脂成分を
溶解するアルキルセロソルブ系溶剤としては、エチルセ
ロソルブ、イソプロピルセロソルブ、ブチルセロソルブ
、アミルセロソルブ、ジエチレングリコールモノアセテ
ート、ブチルカルピトール、ジエチレングリコールモノ
ブチルエーテルアセテート、セロンルプアセテート等が
あげられる。この溶剤は沸点が高いのでポットライフが
長いことが要求される印刷用インクの溶剤として最適で
ある。
溶解するアルキルセロソルブ系溶剤としては、エチルセ
ロソルブ、イソプロピルセロソルブ、ブチルセロソルブ
、アミルセロソルブ、ジエチレングリコールモノアセテ
ート、ブチルカルピトール、ジエチレングリコールモノ
ブチルエーテルアセテート、セロンルプアセテート等が
あげられる。この溶剤は沸点が高いのでポットライフが
長いことが要求される印刷用インクの溶剤として最適で
ある。
この有機溶剤は、（Ａ）、（６）および（Ｃ成分の樹脂
成分の合計和１００重量部に対し、２０〜１００重量部
、好ましくは２５〜５０重量部の割合で用いる。２０重
量部未満では、インクの流動性が悪く、配線基板上での
スクリーン印刷性が悪くなる。逆に１００重量部を越え
ると印刷インクの厚膜の塗膜が得られず、また、塗膜の
耐熱性が低下する。
成分の合計和１００重量部に対し、２０〜１００重量部
、好ましくは２５〜５０重量部の割合で用いる。２０重
量部未満では、インクの流動性が悪く、配線基板上での
スクリーン印刷性が悪くなる。逆に１００重量部を越え
ると印刷インクの厚膜の塗膜が得られず、また、塗膜の
耐熱性が低下する。
（その他の成分）
一ヒ記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）およびａ））成分の他に
ソルダーレジスト用樹脂組成物をスクリーン印刷用イン
クとする為に、必要により顔料、シリカ、タルク、アル
ミナ、マイカ等の充填材、消泡剤、レベリング剤が配合
される。
ソルダーレジスト用樹脂組成物をスクリーン印刷用イン
クとする為に、必要により顔料、シリカ、タルク、アル
ミナ、マイカ等の充填材、消泡剤、レベリング剤が配合
される。
充填材は、（Ａ）、（Ｂ）、（０１０成分の和の５０重
量部以下の割合で、他の任意成分は、１０重量部以下の
割合で使用される。
量部以下の割合で、他の任意成分は、１０重量部以下の
割合で使用される。
（組成物の調製）
ソルダーレジストの調製は、（Ａｔ、 （Ｂ）、（０、
■、顔料等を同時に混合してもよいし、予じめアセトン
等の溶媒中で（Ａ）、（）３）およびｎ成分を１４０〜
２２０℃で反応させて、Ｂ−ステージ化のイミド変性エ
ポキシ樹脂とした後、前記溶媒を除去し、このＢ−ステ
ージ化イミド変性樹脂にアルキルセロソルブ、顔料等を
配合してもよい。
■、顔料等を同時に混合してもよいし、予じめアセトン
等の溶媒中で（Ａ）、（）３）およびｎ成分を１４０〜
２２０℃で反応させて、Ｂ−ステージ化のイミド変性エ
ポキシ樹脂とした後、前記溶媒を除去し、このＢ−ステ
ージ化イミド変性樹脂にアルキルセロソルブ、顔料等を
配合してもよい。
上記（Ａ）成分のエポキシ樹脂の一部をノボラック型の
エポキシ樹脂に本発明の目的を変えない限りにおいて置
き代えることは可能である。
エポキシ樹脂に本発明の目的を変えない限りにおいて置
き代えることは可能である。
ソルダーレジストの配線基板への塗布は通常スクリーン
印刷機を用いて行われ、約１３０〜２００℃に加熱して
アルキルセロソルブを飛散させることにより皮膜を形成
させる。
印刷機を用いて行われ、約１３０〜２００℃に加熱して
アルキルセロソルブを飛散させることにより皮膜を形成
させる。
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明する。
ポリマレイミドの製造例（Ｂ）
例１
温度計、冷却器、攪拌装置を備えた三ロフラス＝ｙ内に
１．３−ベンゼンジアルデヒド３０ ｆ （０，２２４
モル）、アニリン１６６．６ ｆ （１，７９モル）、
濃塩酸６．８２を仕込み、水の還流化（温度１０７℃）
で５時間反応させた。
１．３−ベンゼンジアルデヒド３０ ｆ （０，２２４
モル）、アニリン１６６．６ ｆ （１，７９モル）、
濃塩酸６．８２を仕込み、水の還流化（温度１０７℃）
で５時間反応させた。
反応終了後、２０％の水酸化す） ＩＪウム水溶液２０
９を加え、５分間攪拌を続は中和反応を行った。次に、
メチルイソブチルケトン５００ｔを加え、析出物を溶解
した後、純水３００ｆで計３回水洗を行い、副成した塩
化す） ＩＪウム及び過剰の水酸化ナトリウムを除去し
た。
９を加え、５分間攪拌を続は中和反応を行った。次に、
メチルイソブチルケトン５００ｔを加え、析出物を溶解
した後、純水３００ｆで計３回水洗を行い、副成した塩
化す） ＩＪウム及び過剰の水酸化ナトリウムを除去し
た。
次いで、溶解液を減圧下（１００〜１ ｍｍ ’Ｈｇ
／８０〜１８０℃）でメチルイソブチルケトン及び未反
応のアニリンを完全に除去し、残留物を１８０℃で流し
出し、冷却して橙色透明な次式で示されるポリアミンを
７７％有するポリアミンの混合物１０１．１ ｆを得だ
。
／８０〜１８０℃）でメチルイソブチルケトン及び未反
応のアニリンを完全に除去し、残留物を１８０℃で流し
出し、冷却して橙色透明な次式で示されるポリアミンを
７７％有するポリアミンの混合物１０１．１ ｆを得だ
。
ＮＴ（２ＮＨ２
次に、温度計、冷却器、滴下ロート及び攪拌装置を備え
た５ ００ ｍｌの四ロフラスコ内に、無水マレイン酸
３９．３ ｆとＮ、Ｎ’−ジメチルホルムアミド７８．
５９を仕込み、攪拌して無水マレイン酸を溶解させた。
た５ ００ ｍｌの四ロフラスコ内に、無水マレイン酸
３９．３ ｆとＮ、Ｎ’−ジメチルホルムアミド７８．
５９を仕込み、攪拌して無水マレイン酸を溶解させた。
次いで前記ポリアミン４７．２ ｒをＮ、Ｎ’−ジメチ
ルホルムアミド１１８ｆに溶解した液を、フラスコの温
度を２０〜３０℃に保ちながら滴下し、滴下終了後、同
温度で３０分間攪拌を続けた。
ルホルムアミド１１８ｆに溶解した液を、フラスコの温
度を２０〜３０℃に保ちながら滴下し、滴下終了後、同
温度で３０分間攪拌を続けた。
次に、このフラスコ内に、酢酸ニッケル０．４７、トリ
エチルアミン１ｏＴＲ／、無水酢酸６１．３ ｆを添加
し、６０℃に保ちながら３時間攪拌して脱水環化反応を
行った。
エチルアミン１ｏＴＲ／、無水酢酸６１．３ ｆを添加
し、６０℃に保ちながら３時間攪拌して脱水環化反応を
行った。
反応終了後、反応生成物を大量の水に投入し、ポリマレ
イミドの結晶を析出させ、Ｐ側抜、該結晶を水洗し、乾
燥して淡黄色のポリマレイミドを８３．９ ｆ （収率
９７％）得た。
イミドの結晶を析出させ、Ｐ側抜、該結晶を水洗し、乾
燥して淡黄色のポリマレイミドを８３．９ ｆ （収率
９７％）得た。
このポリマレイミドの軟化点（毛細管法）は１６６℃〜
１８０℃であった。
１８０℃であった。
例２
１．４−ベンゼンジアルデヒド３０ ｆ （０，２２４
モル）、０−トルイジン９５．９ ？ （０，８９５モ
ル）およびアニリン８３．３９ （０，８９５モル）を
原料として用いる他は例１と同様にしで、黄色のポリマ
レイミドを得た。このものの軟化点は１７８〜１９０℃
であった。
モル）、０−トルイジン９５．９ ？ （０，８９５モ
ル）およびアニリン８３．３９ （０，８９５モル）を
原料として用いる他は例１と同様にしで、黄色のポリマ
レイミドを得た。このものの軟化点は１７８〜１９０℃
であった。
イミド変成エポキシ樹脂の製造例
〔製造例１〕
２００１ナス型フラスコ内に前記例１で得られたポリマ
レイミドを２５ｆ１メチレンジアニリン１２１Ｆおよび
アセトン６ＯＮ／を加え還流下２時間反応を行った後、
ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル１エピコー）
８２８”（油化シェルエポキシ社商品名、エポキシ当量
１８７ ）２５９を加え均一な心腹とした。ついで減圧
下でアセトンを除去し、精側な茶褐色のイミド変成エポ
キシ樹脂を得た。
レイミドを２５ｆ１メチレンジアニリン１２１Ｆおよび
アセトン６ＯＮ／を加え還流下２時間反応を行った後、
ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル１エピコー）
８２８”（油化シェルエポキシ社商品名、エポキシ当量
１８７ ）２５９を加え均一な心腹とした。ついで減圧
下でアセトンを除去し、精側な茶褐色のイミド変成エポ
キシ樹脂を得た。
〔製造例２〕
エポキシ樹脂をビスフェノールＦのジグリシジルエーテ
ル“エビコー）８０７”（油化シェルエポキシ社商品名
、エポキシ当量１６８）とした以外は製造例１と同様の
反応を行ってイミド変成エポキシ樹脂を得た。
ル“エビコー）８０７”（油化シェルエポキシ社商品名
、エポキシ当量１６８）とした以外は製造例１と同様の
反応を行ってイミド変成エポキシ樹脂を得た。
〔製造例３〕
参考例２で得られたポリマレイミド１０ｔ１エピコー）
８２８（油化シェルエポキシ社商品名）４０ｆおよびメ
チレンジアニリン１０．２９ ヲアセトン１００ｍ／に
均一に溶解した後、アセトンを減圧除去し、イミド変成
エポキシ樹脂を得た。
８２８（油化シェルエポキシ社商品名）４０ｆおよびメ
チレンジアニリン１０．２９ ヲアセトン１００ｍ／に
均一に溶解した後、アセトンを減圧除去し、イミド変成
エポキシ樹脂を得た。
〔製造例４〕（比較用）
ジアミノジフェニルメタンと無水マレイン酸とから得ら
れたポリマレイミドを用いた。
れたポリマレイミドを用いた。
これら樹脂の溶剤溶解性（樹脂成分２０重量％）を表１
に示す。
に示す。
表 １
〔製造例５〕
例２で得たポリマレイミド１５２とエピコート８２８（
油化シェルエポキシ社商品名）３５ｇをロールで混練し
く温度４０〜７０℃、１０分間）、イミド変成エポキシ
樹脂を得た。
油化シェルエポキシ社商品名）３５ｇをロールで混練し
く温度４０〜７０℃、１０分間）、イミド変成エポキシ
樹脂を得た。
実施例１〜５、比較例１〜４
表２に示す組成のソルダーレジストを銅スルホールポリ
イミド基板上にスクリーン印刷機（１８０メツシユ・ポ
リエステル版、乳剤厚２０ミクロン）を用いて膜厚が約
２５ミクロンとなるように塗布し、２００℃で６０分間
加熱硬化を行って保護膜を銅張プリント配線基板上に設
けた。
イミド基板上にスクリーン印刷機（１８０メツシユ・ポ
リエステル版、乳剤厚２０ミクロン）を用いて膜厚が約
２５ミクロンとなるように塗布し、２００℃で６０分間
加熱硬化を行って保護膜を銅張プリント配線基板上に設
けた。
これを供試体として次の測定を行った。結果を同表に示
す。
す。
密着性・・・・・・ＪＩＳ Ｃ−０２０２ゴバン目密
着テスト供試体の塗膜に１×１簡の大きさのゴバン目を
１００（ｖＡ刻みセロテープではくすした後の密着性を
評価した。
着テスト供試体の塗膜に１×１簡の大きさのゴバン目を
１００（ｖＡ刻みセロテープではくすした後の密着性を
評価した。
耐はんだ性・・・・・・ＪＩＳ Ｃ−６４８１２６０
℃の錫６０％の溶融はんだに２分間及び４分間浸漬し塗
膜の状態について判定した。
℃の錫６０％の溶融はんだに２分間及び４分間浸漬し塗
膜の状態について判定した。
その判定基準は次の通りである。
○・・・・・・塗膜の外観異状なし
×・・・・・・塗膜のふくれはくり・溶融熱劣化テスト
・・・・・・ＪＩＳ Ｃ−６４８１２５０℃の乾燥器
（オープン）中で７２ Ｈｒエージング後の塗膜の状態
及び密着性を評価した。
・・・・・・ＪＩＳ Ｃ−６４８１２５０℃の乾燥器
（オープン）中で７２ Ｈｒエージング後の塗膜の状態
及び密着性を評価した。
○・・・・・・異状なし
×・・・・・・塗膜のふくれ、はくり
（以下余白）
第１図は両面プリント配線基板上に部品を取りる。
図中、１は銅箔、２は絶縁基板、３は孔、４はソルダー
レジスト層、５は半田である。
レジスト層、５は半田である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）、（Ａ）ビスフェノール類のジグリシジルエーテル （Ｂ）下式で示されるポリマレイミド 上記（Ａ）成分の１０〜１２０重量％ ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中、Ｘは水素原子、ハロゲン原子また は炭素数１〜４のアルキル基もしくはア ルコキシ基であり、Ｚは ▲数式、化学式、表等があります▼基である〕 （Ｃ）アミン系硬化剤 （Ａ）成分と（Ｂ）成分の和１００重量部に対し４〜３
５重量部 上記（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）成分の和１００重量部
に対し、（Ｄ）アルキルセロソルブ系溶媒を２０〜１０
０重量部の割合で配合したソルダーレジスト用樹脂組成
物。 ２）、（Ａ）成分がエポキシ当量１６８〜２００のビス
フェノールＡのジグリシジルエーテルであることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載のソルダーレジスト用
樹脂組成物。 ３）、（Ｂ）成分のポリマレイミドが ▲数式、化学式、表等があります▼ であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のソ
ルダーレジスト用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14278484A JPS6121132A (ja) | 1984-07-10 | 1984-07-10 | ソルダ−レジスト用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14278484A JPS6121132A (ja) | 1984-07-10 | 1984-07-10 | ソルダ−レジスト用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6121132A true JPS6121132A (ja) | 1986-01-29 |
| JPH047367B2 JPH047367B2 (ja) | 1992-02-10 |
Family
ID=15323517
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14278484A Granted JPS6121132A (ja) | 1984-07-10 | 1984-07-10 | ソルダ−レジスト用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6121132A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6466228A (en) * | 1987-09-08 | 1989-03-13 | Mitsubishi Petrochemical Co | Thermosetting resin composition |
| JPH06184277A (ja) * | 1992-08-03 | 1994-07-05 | Showa Highpolymer Co Ltd | 組成物および銅張り積層板の製造方法 |
| US8552123B2 (en) | 2010-03-24 | 2013-10-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Thermosetting resin, composition including the same, and printed board fabricated using the same |
| EP3760611A4 (en) * | 2018-02-28 | 2021-04-21 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | COMPOUND, RESIN, COMPOSITION AND FILM FORMING MATERIAL FOR LITHOGRAPHY USING IT |
-
1984
- 1984-07-10 JP JP14278484A patent/JPS6121132A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6466228A (en) * | 1987-09-08 | 1989-03-13 | Mitsubishi Petrochemical Co | Thermosetting resin composition |
| JPH06184277A (ja) * | 1992-08-03 | 1994-07-05 | Showa Highpolymer Co Ltd | 組成物および銅張り積層板の製造方法 |
| US8552123B2 (en) | 2010-03-24 | 2013-10-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Thermosetting resin, composition including the same, and printed board fabricated using the same |
| EP3760611A4 (en) * | 2018-02-28 | 2021-04-21 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | COMPOUND, RESIN, COMPOSITION AND FILM FORMING MATERIAL FOR LITHOGRAPHY USING IT |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH047367B2 (ja) | 1992-02-10 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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