JPS6086134A - 積層板用樹脂組成物 - Google Patents
積層板用樹脂組成物Info
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- JPS6086134A JPS6086134A JP58193353A JP19335383A JPS6086134A JP S6086134 A JPS6086134 A JP S6086134A JP 58193353 A JP58193353 A JP 58193353A JP 19335383 A JP19335383 A JP 19335383A JP S6086134 A JPS6086134 A JP S6086134A
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- Japan
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- butadiene polymer
- prepreg
- butadiene
- epoxidized
- laminated sheet
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/02—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
- C08G59/027—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule obtained by epoxidation of unsaturated precursor, e.g. polymer or monomer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
- C08J5/241—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
- C08J5/244—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L15/00—Compositions of rubber derivatives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L25/18—Homopolymers or copolymers of aromatic monomers containing elements other than carbon and hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L61/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
- C08L61/06—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電気特性、特に高周波特性にすぐれたガラス布
紙等を基材として用いるプリント配線基板に用いる積層
板用樹脂組成物に関するものである。
紙等を基材として用いるプリント配線基板に用いる積層
板用樹脂組成物に関するものである。
最近、電子素子の高密度化、信号の高速化、高周波数化
に伴ない信号の遅延が問題となってきている。信号遅延
時間は、比誘電率の平方根に比例して大きくなるので高
速電子機器のプリント配線板は誘電率の低いものがめら
れ−Ｃいる。最も広く用いられているガラス布を基材と
するエポキシ樹脂積層板は誘電率が４．５〜５とかなり
大ぎく高速電子機器用としては不利である。
に伴ない信号の遅延が問題となってきている。信号遅延
時間は、比誘電率の平方根に比例して大きくなるので高
速電子機器のプリント配線板は誘電率の低いものがめら
れ−Ｃいる。最も広く用いられているガラス布を基材と
するエポキシ樹脂積層板は誘電率が４．５〜５とかなり
大ぎく高速電子機器用としては不利である。
ブタジェン重合体は、電気特性、特に誘電率、誘電正接
が小さく、吸湿性も小さいというすぐれた性質を有する
ことから電気絶縁材料としで広く用いられているが、積
層板用樹脂としてみた場合種々の不都合な欠点が現われ
る。すなわち一般に液状ブタジェン重合体はその名のと
うり常温で粘稠な液状であり、プリプレグが粘着性にな
ってしまうので作業上非常に扱いにくい。プリプレグの
粘着性がなくなるまで硬化を進めるとプレス時に流動性
がほとんどなくなり良質な積層板の成形が不可能になる
。通常ブタジェン重合体の硬化は二重結合を利用したラ
ジカル重合で行われることが 、・多いが、この場合は
Ｂステージで硬化をとめることは非常にむずかしく、粘
着性のないしかも貯蔵安定性の良いプリプレグを得るこ
とは不可能に近い。
が小さく、吸湿性も小さいというすぐれた性質を有する
ことから電気絶縁材料としで広く用いられているが、積
層板用樹脂としてみた場合種々の不都合な欠点が現われ
る。すなわち一般に液状ブタジェン重合体はその名のと
うり常温で粘稠な液状であり、プリプレグが粘着性にな
ってしまうので作業上非常に扱いにくい。プリプレグの
粘着性がなくなるまで硬化を進めるとプレス時に流動性
がほとんどなくなり良質な積層板の成形が不可能になる
。通常ブタジェン重合体の硬化は二重結合を利用したラ
ジカル重合で行われることが 、・多いが、この場合は
Ｂステージで硬化をとめることは非常にむずかしく、粘
着性のないしかも貯蔵安定性の良いプリプレグを得るこ
とは不可能に近い。
本発明は、これらの課題を解決すべくなされたもので、
電気特性に優れ、かつ加工性の良好な積層板を得るため
の積層板樹脂組成物を提供することを目的とする。
電気特性に優れ、かつ加工性の良好な積層板を得るため
の積層板樹脂組成物を提供することを目的とする。
本発明者は、この目的にに沿って検問の結果、１．２−
結合が５０％以上の液状ブタジェン重合体をエポキシ化
してエポキシ基の含有量がブタジェン重合体１００ｇに
対し０．３モル以上ひあるエポキシ化ブタジェン重合体
に対してノボラック型フェノール樹脂あるいはポリビニ
ルフェノールを用いて硬化すると、驚くべきことにプリ
プレグ状態で粘着性がなくかつプレス時に流れ性、成形
性の良い積層板用樹脂組成物どなることを見出した。さ
らにこの積層板は誘電率、誘電正接が小さく、絶縁抵抗
が大きくしかも給水性、耐化学薬品性、耐熱性に優れて
いることがわかり本発明に到達した。
結合が５０％以上の液状ブタジェン重合体をエポキシ化
してエポキシ基の含有量がブタジェン重合体１００ｇに
対し０．３モル以上ひあるエポキシ化ブタジェン重合体
に対してノボラック型フェノール樹脂あるいはポリビニ
ルフェノールを用いて硬化すると、驚くべきことにプリ
プレグ状態で粘着性がなくかつプレス時に流れ性、成形
性の良い積層板用樹脂組成物どなることを見出した。さ
らにこの積層板は誘電率、誘電正接が小さく、絶縁抵抗
が大きくしかも給水性、耐化学薬品性、耐熱性に優れて
いることがわかり本発明に到達した。
すなわち本発明は、
１） １．２−結合が５０％以上のブタジェン重合体を
エポキシ化してエポキシ基の含有量がブタジェン重合体
１００ｇに対して０．３モル以上であるエポキシ化ブタ
ジェン重合体、 ２）硬化剤として、ノボラック型フェノール樹脂、ある
いはポリビニルフェノール、 を必須成分とする積層板用樹脂組成物に関するものであ
る。
エポキシ化してエポキシ基の含有量がブタジェン重合体
１００ｇに対して０．３モル以上であるエポキシ化ブタ
ジェン重合体、 ２）硬化剤として、ノボラック型フェノール樹脂、ある
いはポリビニルフェノール、 を必須成分とする積層板用樹脂組成物に関するものであ
る。
ここでいうブタジェン重合体とは、通常数平均分子量が
５００〜１ｏｏｏｏ、特に７００〜５０００のブタジェ
ン単独重合体もしくはブタジェン単位が５０％以上であ
るブタジェン共重合体であって、ブタジェン単位の５０
％以上が１，２−結合で構成されているものを言う。か
かるブタジェン重合体、共重合体は、例えば炭化水素溶
媒中でリチウム、ナトリウムなどのアルカリ金属または
それらの有機金属化合物を触媒とし°Ｃブタジェンを単
独重合させたもの、あるいはブタジェンとスチレン等の
ビニル七ツマ−とを共重合させたもの、ブタジェンとイ
ソプレン等のジオレフィンとを共重合さＵだものなどが
好ましく用いられる。また、ナフタレン、アントラセン
の如き多環芳香族化合物を活性化剤としてテトラヒドロ
フランのような極性溶媒中ですｉ〜ツリウムようなアル
カリ金属を触媒としてブタジェンを学独または共重合さ
せたものも好ましく用いられる。またこれらの重合体末
端に水酸基、カルボキシル基、エポキシ基を導入したい
わゆるテレケリツクポリマーも同様に用いられる。
５００〜１ｏｏｏｏ、特に７００〜５０００のブタジェ
ン単独重合体もしくはブタジェン単位が５０％以上であ
るブタジェン共重合体であって、ブタジェン単位の５０
％以上が１，２−結合で構成されているものを言う。か
かるブタジェン重合体、共重合体は、例えば炭化水素溶
媒中でリチウム、ナトリウムなどのアルカリ金属または
それらの有機金属化合物を触媒とし°Ｃブタジェンを単
独重合させたもの、あるいはブタジェンとスチレン等の
ビニル七ツマ−とを共重合させたもの、ブタジェンとイ
ソプレン等のジオレフィンとを共重合さＵだものなどが
好ましく用いられる。また、ナフタレン、アントラセン
の如き多環芳香族化合物を活性化剤としてテトラヒドロ
フランのような極性溶媒中ですｉ〜ツリウムようなアル
カリ金属を触媒としてブタジェンを学独または共重合さ
せたものも好ましく用いられる。またこれらの重合体末
端に水酸基、カルボキシル基、エポキシ基を導入したい
わゆるテレケリツクポリマーも同様に用いられる。
ブタジェン重合体のエポキシ化は従来公知のエポキシ化
方法で製造される。づなわち、ブタジェン重合体に常温
〜１００℃の温度で過酢酸を作用させるかあるいは過酸
化水素と酢酸、または蟻酸を反応系中で作用させて過酢
酸あるいは過蟻酸を発生させ、これら過酸化物とブタジ
ェン重合体を反応させることにより合成することができ
る。この１ポキシ化ブタジ工ン重合体中の１ポキシ基の
含有量は、ブタジェン重合体１００ｇに対し０．３モル
以上、好ましくは０．４〜０．７モルであることが、優
れた積層板を得るのに必要である。
方法で製造される。づなわち、ブタジェン重合体に常温
〜１００℃の温度で過酢酸を作用させるかあるいは過酸
化水素と酢酸、または蟻酸を反応系中で作用させて過酢
酸あるいは過蟻酸を発生させ、これら過酸化物とブタジ
ェン重合体を反応させることにより合成することができ
る。この１ポキシ化ブタジ工ン重合体中の１ポキシ基の
含有量は、ブタジェン重合体１００ｇに対し０．３モル
以上、好ましくは０．４〜０．７モルであることが、優
れた積層板を得るのに必要である。
本発明で言うノボラック型フェノール樹脂あるいはポリ
ビニルフェノールについて説明する。ノボラック型フェ
ノール樹脂は従来公知の方法で製造される。フェノール
やクレゾール等のアルキルフェニール類を酸性触媒存在
下でホルムアルデヒドと反応させることにより製造され
る。ポリビニルフェノールはビニルフェノール類の重合
、例えばｐ−ビニルフェノールを重合させることによっ
て得られるポリ−１ｐ−ビニルフェノール（商品名レジ
ンＭ、丸善石油！１））などが代表的なものである。こ
れらの使用量は通常エポキシ化ブタジ１ン重合体１００
重量部に対し、２０〜１５０重量部、好ましくは３０〜
１００重量部用いられる。
ビニルフェノールについて説明する。ノボラック型フェ
ノール樹脂は従来公知の方法で製造される。フェノール
やクレゾール等のアルキルフェニール類を酸性触媒存在
下でホルムアルデヒドと反応させることにより製造され
る。ポリビニルフェノールはビニルフェノール類の重合
、例えばｐ−ビニルフェノールを重合させることによっ
て得られるポリ−１ｐ−ビニルフェノール（商品名レジ
ンＭ、丸善石油！１））などが代表的なものである。こ
れらの使用量は通常エポキシ化ブタジ１ン重合体１００
重量部に対し、２０〜１５０重量部、好ましくは３０〜
１００重量部用いられる。
本発明では、必要に応じて触媒を添加りることもできる
。触媒としては、Ｎ、Ｎ−ジメチルベンジルアミンのよ
うな第三アミン、２−エチル−４−メチルイミダゾール
等のイミダゾール類が好ましく用いられる。また、ＢＦ
３や有機酸とアミンとの錯体も潜在型として用いられる
。
。触媒としては、Ｎ、Ｎ−ジメチルベンジルアミンのよ
うな第三アミン、２−エチル−４−メチルイミダゾール
等のイミダゾール類が好ましく用いられる。また、ＢＦ
３や有機酸とアミンとの錯体も潜在型として用いられる
。
本発明の樹脂組成物を用いて積層板を製造するには、ま
ず本発明の樹脂組成物を適当な有機溶媒、例えばアセト
ン、メチルエチルケトンなどに溶解してワニスとし、基
材を含浸させた後、乾燥させて積層板用プリプレグを作
る。基材としてはガラス不織布、ガラスクロス、合成Ｉ
Ｉａ紺不織布、合成様雑布、紙、綿布などが用いられる
。このようｋして得られたプリプレグは粘着性がなく取
扱い易いものである。
ず本発明の樹脂組成物を適当な有機溶媒、例えばアセト
ン、メチルエチルケトンなどに溶解してワニスとし、基
材を含浸させた後、乾燥させて積層板用プリプレグを作
る。基材としてはガラス不織布、ガラスクロス、合成Ｉ
Ｉａ紺不織布、合成様雑布、紙、綿布などが用いられる
。このようｋして得られたプリプレグは粘着性がなく取
扱い易いものである。
これを積層板に成形加工するには通常の熱性プレスがそ
のまま用いられる。ずなわら、成形温度１５０〜１８０
℃、成形圧力２０〜１００Ｋｇ／ｃｄ、成形時間３０〜
１２０分が適当な条件として採用される。成形の際には
該プリプレグを重ね、その上に銅箔を重ねて成形し良好
な銅張積層板が得られる。
のまま用いられる。ずなわら、成形温度１５０〜１８０
℃、成形圧力２０〜１００Ｋｇ／ｃｄ、成形時間３０〜
１２０分が適当な条件として採用される。成形の際には
該プリプレグを重ね、その上に銅箔を重ねて成形し良好
な銅張積層板が得られる。
このようにして作られた積層板は電気特性とりわけ高周
波特性に優れ、かつ吸湿性、耐化学薬品性、耐熱性にも
優れたものであった。
波特性に優れ、かつ吸湿性、耐化学薬品性、耐熱性にも
優れたものであった。
以下に具体的な例を挙げて本発明をさらに詳細に説明覆
る。
る。
実 施 例 １
１．２−結合が６２％で数平均分子量が１５００の８石
ポリブタジェンをエポキシ化して、エポキシ基の含有量
がブタジェン重合体１００ｇに対して０．５モルのエポ
キシ化ブタジェン重合体を得た。このエポキシ化ブタジ
ェン重合体１００重量部とノボラック型フェノール樹脂
（商品名Ｐ Ｓ 、 ２３２２、郡栄化学製）４９重石
部と２−エチル−４−メチルイミダゾール１．５重量部
をメチル１ヂルケ１〜ン１４９ｇに溶解し含浸ワニスを
得た。このワニスに、ガラス布基材（商品名）１７６２
８−３Ｅ、旭ファイバーグラス社製）を含浸し、１５０
℃で２分乾燥して粘着性のないプリプレグを得た。この
プリプレグを８枚重ね、その片面に電解鋼箔（Ｊ Ｔ
Ｃ箔３５μｍ、日鉱グールドフォイル社製）を重ね、温
度１５０℃、圧力３０Ｋｇ／ｃｉで３０分、温度１７０
℃、圧力３０８９／ｃｉで９０分間成形を行ない、さら
に１８０℃、６０分間のポストキュアーを行ない銅張積
層板を得た。
ポリブタジェンをエポキシ化して、エポキシ基の含有量
がブタジェン重合体１００ｇに対して０．５モルのエポ
キシ化ブタジェン重合体を得た。このエポキシ化ブタジ
ェン重合体１００重量部とノボラック型フェノール樹脂
（商品名Ｐ Ｓ 、 ２３２２、郡栄化学製）４９重石
部と２−エチル−４−メチルイミダゾール１．５重量部
をメチル１ヂルケ１〜ン１４９ｇに溶解し含浸ワニスを
得た。このワニスに、ガラス布基材（商品名）１７６２
８−３Ｅ、旭ファイバーグラス社製）を含浸し、１５０
℃で２分乾燥して粘着性のないプリプレグを得た。この
プリプレグを８枚重ね、その片面に電解鋼箔（Ｊ Ｔ
Ｃ箔３５μｍ、日鉱グールドフォイル社製）を重ね、温
度１５０℃、圧力３０Ｋｇ／ｃｉで３０分、温度１７０
℃、圧力３０８９／ｃｉで９０分間成形を行ない、さら
に１８０℃、６０分間のポストキュアーを行ない銅張積
層板を得た。
大−ｍ ４Ｊ ２−
エポキシ基の含有量がブタジェン重合体く数平均分子量
約１５００） １００ｇに対して０．５モルのエポキシ
化ブタジェン用合体１００重量部とポリ−ｐ−ビニルフ
ェノール（商品名丸善しジンＭ１数平均分子１１７００
） ６０重量部と２−エチル−４−メチルイミダゾール
１．５重量部をメチルエチルケト２１２９重量部に溶解
し含浸ワニスを得た。このワニスにガラス布基材（商品
名８７６２ｇ−３Ｅ、旭ファイバーグラス社製）を浸漬
し１５０℃で４分乾燥し粘着性のないプリプレグを得た
。このプリプレグを８枚重ね、その片面に実施例１で用
いた電解銅箔を重ね、温度１５０℃、圧力３０に９／ｃ
ｔｉで３０分、温度１１０℃、圧力３０８ｙ／Ｃｄで９
０分間ｆＩ層成形を行ない銅張積層板を得た。
約１５００） １００ｇに対して０．５モルのエポキシ
化ブタジェン用合体１００重量部とポリ−ｐ−ビニルフ
ェノール（商品名丸善しジンＭ１数平均分子１１７００
） ６０重量部と２−エチル−４−メチルイミダゾール
１．５重量部をメチルエチルケト２１２９重量部に溶解
し含浸ワニスを得た。このワニスにガラス布基材（商品
名８７６２ｇ−３Ｅ、旭ファイバーグラス社製）を浸漬
し１５０℃で４分乾燥し粘着性のないプリプレグを得た
。このプリプレグを８枚重ね、その片面に実施例１で用
いた電解銅箔を重ね、温度１５０℃、圧力３０に９／ｃ
ｔｉで３０分、温度１１０℃、圧力３０８ｙ／Ｃｄで９
０分間ｆＩ層成形を行ない銅張積層板を得た。
上記実施例１．２により得られた銅張積層板の性能、す
なわら、はんだ耐熱性、誘電率、誘電正接、吸水率、体
積抵抗率、表面抵抗率をＪＴＳＣ，６４８１によって測
定した結果を第１表に示す。
なわら、はんだ耐熱性、誘電率、誘電正接、吸水率、体
積抵抗率、表面抵抗率をＪＴＳＣ，６４８１によって測
定した結果を第１表に示す。
なお、第１表中に比較例として市販のＧ−１０ブレード
銅張Ｍ層板の測定値を示した。
銅張Ｍ層板の測定値を示した。
第１表
第１表より、本発明の積層板組成物に一：す４Ｎられた
積層板は、誘電率が小さく、耐熱性、吸水性、電気特性
にすぐれた積層板であることがわかる。
積層板は、誘電率が小さく、耐熱性、吸水性、電気特性
にすぐれた積層板であることがわかる。
実 施 例 ３
１．２−結合を６４％有するブタジェン重合体〈数平均
分子量約ｉ ｇｏｏ ）をエポキシ化し−Ｃ、エポキシ
阜の含有量がブタジェン重合体１ｏｏｇに対して０．５
−Ｕルのエポキシ化ブタジェン重合体を得た。このエポ
キシ化ブタジェン重合体１００重量部とノボラック型フ
ェノール樹脂（商品名ＢＲＭ−５９４、昭和ユニオン合
成（掬製）４３重量部ど２−エチル−４−エチルイミダ
ゾール２重量部をメチルエチルケトン１４３ｇに溶解し
含浸ワニスどしｌＣ０このワニスにリンター紙を浸漬し
１５０℃で４分乾燥して、樹脂含浸量５０〜５５％の粘
着性のないプリプレグを得た。
分子量約ｉ ｇｏｏ ）をエポキシ化し−Ｃ、エポキシ
阜の含有量がブタジェン重合体１ｏｏｇに対して０．５
−Ｕルのエポキシ化ブタジェン重合体を得た。このエポ
キシ化ブタジェン重合体１００重量部とノボラック型フ
ェノール樹脂（商品名ＢＲＭ−５９４、昭和ユニオン合
成（掬製）４３重量部ど２−エチル−４−エチルイミダ
ゾール２重量部をメチルエチルケトン１４３ｇに溶解し
含浸ワニスどしｌＣ０このワニスにリンター紙を浸漬し
１５０℃で４分乾燥して、樹脂含浸量５０〜５５％の粘
着性のないプリプレグを得た。
このプリプレグを７枚重ね、その片面に銅箔を小ね、温
度１６０℃、圧力１００ｋｌｌ／ｃｍで１００分間加熱
、加圧成形し、銅張積層板を得た。この積層板の性能試
験（ＪＩＳ Ｃ６４８１にＱｌ−拠）の結果を第２表に
示す。なお、第２表中に比較例として市販のＦ Ｒ３ブ
レ一ド銅張積層板の測定値を示した。
度１６０℃、圧力１００ｋｌｌ／ｃｍで１００分間加熱
、加圧成形し、銅張積層板を得た。この積層板の性能試
験（ＪＩＳ Ｃ６４８１にＱｌ−拠）の結果を第２表に
示す。なお、第２表中に比較例として市販のＦ Ｒ３ブ
レ一ド銅張積層板の測定値を示した。
第２表
手 続 補 正 書 （自 光）
昭和５８年１２月２８日
特許庁長官 若 杉 和 夫 殿
１、事件の表示
昭和５８年 特 許 願 第１９３３５３月２、発明の
名称 積層板用樹脂組成物 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願入 居 所 東京都港区西新橋−丁目３番１２号名 称 （
４４４）８本石油株式会社 代表者建内保興 ４、代理人〒１０５ 住 所 東京都港区虎ノ門二丁目８番１号虎ノ門電気ビ
ル 電話（５０１）９３７０６、補正の内容 明細書第６頁第２行の゛反応させることにより製造され
る。″を、「反応させることにより製造されるもので、
２以上の複数個の芳香族核を有するものである。」に訂
正する。
名称 積層板用樹脂組成物 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願入 居 所 東京都港区西新橋−丁目３番１２号名 称 （
４４４）８本石油株式会社 代表者建内保興 ４、代理人〒１０５ 住 所 東京都港区虎ノ門二丁目８番１号虎ノ門電気ビ
ル 電話（５０１）９３７０６、補正の内容 明細書第６頁第２行の゛反応させることにより製造され
る。″を、「反応させることにより製造されるもので、
２以上の複数個の芳香族核を有するものである。」に訂
正する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １） １．２−結合が５０％以上のブタジェン重合体を
エポキシ化してエポキシ基の含有量がブタジェン重合体
１００ｇに対して０，３モル以上であるエポキシ化ブタ
ジェン重合体、 ２ンノボラツク型フエノール樹脂あるいはポリビニルフ
ェノール を必須成分とする積層板用樹脂組成物。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58193353A JPS6086134A (ja) | 1983-10-18 | 1983-10-18 | 積層板用樹脂組成物 |
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Applications Claiming Priority (1)
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| JP58193353A JPS6086134A (ja) | 1983-10-18 | 1983-10-18 | 積層板用樹脂組成物 |
Publications (1)
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Family
ID=16306489
Family Applications (1)
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Cited By (3)
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Also Published As
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