JPS61243844A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物Info
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- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野］
本発明は、熱硬化性樹脂組成物及びその用途に係り、詳
しくは、難燃性及び耐熱性と、電気特性に優れた多層プ
リン）ＩＦ路板に好適な積層材料に関する。
しくは、難燃性及び耐熱性と、電気特性に優れた多層プ
リン）ＩＦ路板に好適な積層材料に関する。
従来、多層プリント回路板用積層材料としては、フェノ
ール樹脂、エポキク樹脂及びポリイミド樹脂等の積層板
が主に使用されている。しかし、近年大型計算機の高速
処理化に伴い、信号伝送速度の向上の丸め、電気特性の
優れたプリント回路板が要求されてきている。特に信号
伝送遅延時間を短くシ、かつ回路板厚を小ぢくするため
に低誘電率のプリント回路板が必要とされている。この
ような低誘電率積層材料として四フフ化エチレン樹脂（
ＰＴＦＩ ）積層板、ブタジェン樹脂積層板等が開発さ
れている。しかしＰＴＦ］ｌｆ積層板は、樹脂が熱可塑
性であシ、ガラス転移温度が低いため、高温における熱
膨張率が大きく寸法安定性が十分でないなどの問題があ
シ、特に多層化接着した際のスルーホール信頼性等に不
安があって、多層プリント回路板に適用する場合エポキ
シ樹脂と同程度の配線密度をとっておシ、低誘電率材料
としてのメリットがあｔシない。また、ＰＴＩＦＩＶＣ
社適当な溶媒がないので、一般に加熱溶融圧着による接
着法がとられているが、溶融温度が非常に高いという欠
点がある。このようにＦＴＰＢには従来の方法と比較し
て、作業性、成形性においても困難な面が多く製造方法
を大幅に変更する必要がある。
ール樹脂、エポキク樹脂及びポリイミド樹脂等の積層板
が主に使用されている。しかし、近年大型計算機の高速
処理化に伴い、信号伝送速度の向上の丸め、電気特性の
優れたプリント回路板が要求されてきている。特に信号
伝送遅延時間を短くシ、かつ回路板厚を小ぢくするため
に低誘電率のプリント回路板が必要とされている。この
ような低誘電率積層材料として四フフ化エチレン樹脂（
ＰＴＦＩ ）積層板、ブタジェン樹脂積層板等が開発さ
れている。しかしＰＴＦ］ｌｆ積層板は、樹脂が熱可塑
性であシ、ガラス転移温度が低いため、高温における熱
膨張率が大きく寸法安定性が十分でないなどの問題があ
シ、特に多層化接着した際のスルーホール信頼性等に不
安があって、多層プリント回路板に適用する場合エポキ
シ樹脂と同程度の配線密度をとっておシ、低誘電率材料
としてのメリットがあｔシない。また、ＰＴＩＦＩＶＣ
社適当な溶媒がないので、一般に加熱溶融圧着による接
着法がとられているが、溶融温度が非常に高いという欠
点がある。このようにＦＴＰＢには従来の方法と比較し
て、作業性、成形性においても困難な面が多く製造方法
を大幅に変更する必要がある。
また、ブタジェン樹脂は、ＰＴＫＩｌｉとは異な夛、熱
硬化性で砿あるが、フェス圧して基材への含浸性、硬化
性の良い重合体はプリプレグ段階において粘着性を残し
ており、巻取り、積層等の作業に支障を生じることが多
い。更にまた、積層板としては、接着した銅箔のビール
強度、機械的強度や難燃性、耐熱性などに不満があっ九
。粘着性の点は、一層高分子量の重合体を混用すること
によって改良される。しかし、銅箔接着強さその他の積
層板特性は該樹脂の本性に係ることゆえ、その改善は別
の手段によらねばならない。そのため、問題とされる性
質に優れた異種の樹脂類からなる被徨層をプリプレグ上
に設ける（例えば、特開昭５５−７４８６９号公報）な
どの解決策が提案されている。しかし、積層工程が繁雑
になることは否めなく、得られる積層板が特性の違う複
数の樹脂層を有することになシ、ブタジェン樹脂の性質
が十分に生かされないように考えられる。
硬化性で砿あるが、フェス圧して基材への含浸性、硬化
性の良い重合体はプリプレグ段階において粘着性を残し
ており、巻取り、積層等の作業に支障を生じることが多
い。更にまた、積層板としては、接着した銅箔のビール
強度、機械的強度や難燃性、耐熱性などに不満があっ九
。粘着性の点は、一層高分子量の重合体を混用すること
によって改良される。しかし、銅箔接着強さその他の積
層板特性は該樹脂の本性に係ることゆえ、その改善は別
の手段によらねばならない。そのため、問題とされる性
質に優れた異種の樹脂類からなる被徨層をプリプレグ上
に設ける（例えば、特開昭５５−７４８６９号公報）な
どの解決策が提案されている。しかし、積層工程が繁雑
になることは否めなく、得られる積層板が特性の違う複
数の樹脂層を有することになシ、ブタジェン樹脂の性質
が十分に生かされないように考えられる。
〔発明の目的］
本発明の目的は、機械的強度、寸法安定性、耐熱性、離
燃性に優れ、多層プリント回路板に適用される低誘電率
積層材料及びその製造に好適な低い誘電率と高い銅箔接
着性を有する熱硬化樹脂組成物と、これを用いた積層板
、及びその製造方法を提供することにある。
燃性に優れ、多層プリント回路板に適用される低誘電率
積層材料及びその製造に好適な低い誘電率と高い銅箔接
着性を有する熱硬化樹脂組成物と、これを用いた積層板
、及びその製造方法を提供することにある。
〔発明の概要］
本発明を概説すれば、本発明の第１の発明は熱硬化性樹
脂組成物に関する発明であって、（ａ）下記一般式［Ｉ
］： （式中、Ａは水素、）・ロゲン又はアルキル基、Ｒは炭
素数２〜４のアルケニル基又はアルケノイル基、ｍは１
〜４、ｎは１〜１００の数を示す）で表されるポリ（ｐ
−ヒドロキシスチレン）誘導体からなるプレポリマーと
、（ｂ）１．２−ポリブタジェン又はその誘導体とを必
須成分としてなることを特徴とする。
脂組成物に関する発明であって、（ａ）下記一般式［Ｉ
］： （式中、Ａは水素、）・ロゲン又はアルキル基、Ｒは炭
素数２〜４のアルケニル基又はアルケノイル基、ｍは１
〜４、ｎは１〜１００の数を示す）で表されるポリ（ｐ
−ヒドロキシスチレン）誘導体からなるプレポリマーと
、（ｂ）１．２−ポリブタジェン又はその誘導体とを必
須成分としてなることを特徴とする。
また、本発明の第２の発明は積層板に関する発明であっ
て、合成樹脂を含浸したプリプレグから得られる積層板
において、該合成樹脂が、上記第１の発明の熱硬化性樹
脂組成物であることを特徴とする。
て、合成樹脂を含浸したプリプレグから得られる積層板
において、該合成樹脂が、上記第１の発明の熱硬化性樹
脂組成物であることを特徴とする。
更に、本発明の第３の発明は、上記第２の発明の積層板
の製造方法に関する発明であって、上記第１の発明の熱
硬化性樹脂組成物、及び（Ｃ）ラジカル重合開始剤を含
有してなるワニスを、シート、状基材に含浸させる工程
、含浸体を乾燥してプリプレグを形成させる工程、及び
該プリプレグを加圧下で積層一体成形する工程の各工程
を包含することを特徴とする。
の製造方法に関する発明であって、上記第１の発明の熱
硬化性樹脂組成物、及び（Ｃ）ラジカル重合開始剤を含
有してなるワニスを、シート、状基材に含浸させる工程
、含浸体を乾燥してプリプレグを形成させる工程、及び
該プリプレグを加圧下で積層一体成形する工程の各工程
を包含することを特徴とする。
本発明の熱硬化性樹脂組成物の必須成分であるプレポリ
マーは、前記のように一般式ｌで表される。その具体例
をあげれば、前記一般式ｌに該当する化合物としては、
ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）のビニルエーテル、イ
ソブテニルエーテル、アリルニーテルト、アクリル酸エ
ステル、メタクリル酸エステル及びその臭化物がある。
マーは、前記のように一般式ｌで表される。その具体例
をあげれば、前記一般式ｌに該当する化合物としては、
ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）のビニルエーテル、イ
ソブテニルエーテル、アリルニーテルト、アクリル酸エ
ステル、メタクリル酸エステル及びその臭化物がある。
これらは所望に応じ１ａ！及び２種以上使用される。
また本発明の樹脂組成物における１、２−ポリブタジェ
ン成分としては、ｔ２−ポリブタジェン単独重合体をは
じめ、環化１．２−ポリブタジェン、末端エポキシ化１
．２−ポリブタジェン、１．２−ポリブタジェングリコ
ール、ｔ２−ポリブタジェンジカルボン酸、ウレタン変
性１．２−ポリブタジェン、マレイン化１．２−ポリブ
タジェン、末端アクリル変性１．２−ポリブタジェン、
末端エステル変性１．２−ポリプタジエ７等ビニル側鎖
基をもつ１．２−ポリブタジェンを基本成分として含む
種々の重合体及び共重合体等の誘導体を用いることがで
きる。
ン成分としては、ｔ２−ポリブタジェン単独重合体をは
じめ、環化１．２−ポリブタジェン、末端エポキシ化１
．２−ポリブタジェン、１．２−ポリブタジェングリコ
ール、ｔ２−ポリブタジェンジカルボン酸、ウレタン変
性１．２−ポリブタジェン、マレイン化１．２−ポリブ
タジェン、末端アクリル変性１．２−ポリブタジェン、
末端エステル変性１．２−ポリプタジエ７等ビニル側鎖
基をもつ１．２−ポリブタジェンを基本成分として含む
種々の重合体及び共重合体等の誘導体を用いることがで
きる。
前記のポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）のアルケニルエ
ーテル、アクリレート、メタクリレート及びその誘導体
と１．２−ポリブタジェン類との配合比（重量）は９０
：１０〜１０：９Ｇの範囲で選ばれ、前者の含有率がこ
れより多いと熱硬化性樹脂の比誘電率が高くなシ、また
、それが少なすぎると、難燃性、耐熱性、銅箔との接着
性等の積層板特性に対するポＩＪ （ｐ−ヒドロキシス
チレン）のアルケニルエーテル、アクリレート、メタク
リレート及びその誘導体の効果が有意でなくなる。特に
好ましい両成分の比率は７０：３０〜！５０ニア０で、
ある。
ーテル、アクリレート、メタクリレート及びその誘導体
と１．２−ポリブタジェン類との配合比（重量）は９０
：１０〜１０：９Ｇの範囲で選ばれ、前者の含有率がこ
れより多いと熱硬化性樹脂の比誘電率が高くなシ、また
、それが少なすぎると、難燃性、耐熱性、銅箔との接着
性等の積層板特性に対するポＩＪ （ｐ−ヒドロキシス
チレン）のアルケニルエーテル、アクリレート、メタク
リレート及びその誘導体の効果が有意でなくなる。特に
好ましい両成分の比率は７０：３０〜！５０ニア０で、
ある。
次に本発明における積層板の一般的な製造方法について
説明する。
説明する。
マス、ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）誘導体と、１．
２−ポリブタジェン又はその誘導体とを、有機溶媒・に
溶解させてワニスを調製する。
２−ポリブタジェン又はその誘導体とを、有機溶媒・に
溶解させてワニスを調製する。
このとき溶解を促進する目的で８０℃以下の温度におい
て３０分程度加温してもよい。
て３０分程度加温してもよい。
有機溶媒としては、例えばトルエン、キシレン、アセト
ン、メチルエチルケトン、２−メト中ジェタノール、３
−メトキシプロパツール、にＮ−ジメチルホルムアミド
、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルスルホキシド
、トリクロロエチレン、１，１．２−）９／ロロエタン
ナトがあシ、前記成分重合体を均一に混合させ得る溶媒
であれば限定されることなく使用できる。
ン、メチルエチルケトン、２−メト中ジェタノール、３
−メトキシプロパツール、にＮ−ジメチルホルムアミド
、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルスルホキシド
、トリクロロエチレン、１，１．２−）９／ロロエタン
ナトがあシ、前記成分重合体を均一に混合させ得る溶媒
であれば限定されることなく使用できる。
調製したこのワニスにラジカル重合開始剤を添加して含
浸用ワニスとする。ラジカル重合開始剤の典型的な例と
しては、ベンゾイルパーオキシド、ジクミルパーオキシ
ド、メチルエチルケトンパーオキシド、ｔ−ブチルパー
ベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、ジ−
ｔ−ブチルパーオキシフタレート、ジベンジルパーオキ
シド勢があシ、樹脂ｍ地物１００重量部に対して好まし
くは１１〜１０重量部添加する。
浸用ワニスとする。ラジカル重合開始剤の典型的な例と
しては、ベンゾイルパーオキシド、ジクミルパーオキシ
ド、メチルエチルケトンパーオキシド、ｔ−ブチルパー
ベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、ジ−
ｔ−ブチルパーオキシフタレート、ジベンジルパーオキ
シド勢があシ、樹脂ｍ地物１００重量部に対して好まし
くは１１〜１０重量部添加する。
次に得られた含浸用ワニスをシート状基材に含浸塗工し
、室温〜１７０℃で乾燥し、粘着性のないプリプレグを
得る。この時の乾燥温度・の設定は用いた溶媒及び開始
剤等によって決まる。
、室温〜１７０℃で乾燥し、粘着性のないプリプレグを
得る。この時の乾燥温度・の設定は用いた溶媒及び開始
剤等によって決まる。
最後に得られたプリプレグを必要枚数重ね、好ましくは
１００〜２５０℃で１〜１００〜ｆ／ｃｄの圧力下で加
熱硬化反応を行いＳｔ層板を得る。
１００〜２５０℃で１〜１００〜ｆ／ｃｄの圧力下で加
熱硬化反応を行いＳｔ層板を得る。
シート状基材としては、一般に積層材料に使用されてい
るもの社はとんどすべて使用できる。
るもの社はとんどすべて使用できる。
無機繊維としては、８１０．、ムｔ２０３等を成分とす
るＥガラス、Ｃガラス、ムガラス、Ｂガラス、Ｃガラス
、Ｘ Ｍ −３１−ムガラス及び石英を使用したｑガラ
ス等の各種ガラス繊維がある。ま九有機繊維としては、
芳香族ポリアミドイミド骨格を有する高分子化合物を成
分とするアラミド繊維等がある。
るＥガラス、Ｃガラス、ムガラス、Ｂガラス、Ｃガラス
、Ｘ Ｍ −３１−ムガラス及び石英を使用したｑガラ
ス等の各種ガラス繊維がある。ま九有機繊維としては、
芳香族ポリアミドイミド骨格を有する高分子化合物を成
分とするアラミド繊維等がある。
以下、本発明を実施例によシ更に具体的に説明するが、
本発明はこれら実施例に限定されない。
本発明はこれら実施例に限定されない。
実施例１
臭化ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）（丸１１石油社製
）のアリルエーテルと、１，２−ポリブタジェン（分子
量１．５Ｘ１０Ｉ、側鎖ビニル基含量９（１９６以上）
をキシレン中で８０℃、３０分加熱溶解させ、重合体配
合比５：５（重量比入固形分量３０〜４０憾のワニスを
得庭。更にラジカル重合開始剤としてジクミルパーオ中
シトを該ワニス１００重量部に対し５重量部添加した後
、このワニスをガラスクロス布（日東紡社製Ｚガラス、
厚さα１■）に含浸塗工し、１００〜１２０℃、２０分
恒温空気中で乾燥してタックフリーのプリプレグを得た
。次に、該プリプレグを１０枚重ね圧力３０ゆｆ ７ｃ
ｍ” 、温度１３０℃で３０分加熱し、更に１７０℃に
昇温させて１時間接着硬化反応をプレス中で行い、積層
板を作製した。
）のアリルエーテルと、１，２−ポリブタジェン（分子
量１．５Ｘ１０Ｉ、側鎖ビニル基含量９（１９６以上）
をキシレン中で８０℃、３０分加熱溶解させ、重合体配
合比５：５（重量比入固形分量３０〜４０憾のワニスを
得庭。更にラジカル重合開始剤としてジクミルパーオ中
シトを該ワニス１００重量部に対し５重量部添加した後
、このワニスをガラスクロス布（日東紡社製Ｚガラス、
厚さα１■）に含浸塗工し、１００〜１２０℃、２０分
恒温空気中で乾燥してタックフリーのプリプレグを得た
。次に、該プリプレグを１０枚重ね圧力３０ゆｆ ７ｃ
ｍ” 、温度１３０℃で３０分加熱し、更に１７０℃に
昇温させて１時間接着硬化反応をプレス中で行い、積層
板を作製した。
実施例２
臭化ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）のアクリル酸エス
テルと、実施例１で用いた１、２−ポリブタジェンとを
Ｎ−メチル−２−ピロリドン中で、８０℃、３０分加熱
溶解させ、重合体配合比５：５（重量）、固形分量３０
〜４０％のワニスを調製した。
テルと、実施例１で用いた１、２−ポリブタジェンとを
Ｎ−メチル−２−ピロリドン中で、８０℃、３０分加熱
溶解させ、重合体配合比５：５（重量）、固形分量３０
〜４０％のワニスを調製した。
その後の工程は実施例１と同様に行って、積層板を得た
。
。
実施例３
臭化ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）のメタクリル酸エ
ステルと、実施例１で使用した１、２−ポリブタジェン
と、トリアリルインシアヌレ−）（ＴＡＡｃ１日本化成
社製）とをキシレン中で、８０℃、３０分加熱溶解させ
、重合体配合比３：５：２（重量）、固形分量４０％の
ワニスを得た。その後の工程は実施例１と同様に行い積
層板を得た。
ステルと、実施例１で使用した１、２−ポリブタジェン
と、トリアリルインシアヌレ−）（ＴＡＡｃ１日本化成
社製）とをキシレン中で、８０℃、３０分加熱溶解させ
、重合体配合比３：５：２（重量）、固形分量４０％の
ワニスを得た。その後の工程は実施例１と同様に行い積
層板を得た。
比較例１
１．２−ポリブタジェンのみを用いて、実施例１と同様
な方法で積層板を得た。
な方法で積層板を得た。
比較例２
アリルエーテル化していない臭化ポ！Ｊ（ｐ−ヒドロキ
シスチレン）（丸善石油製）とビスフェノールム型のエ
ポキシ樹脂（シェル化学社１１エピコート８２８、エポ
キシ当量１８８）をメチルエチルケトン中で６０℃、３
０分加熱溶解させ、重合体配合比７：３（重量比）、固
形分量４０％めワニスを得た。更に架橋促進剤として、
２−エチル−４−メチルイミダゾールを該ワニス１００
重量部に対し、１５重量部添加した。その後の工程は実
施例１と同様に行って、積層板を得た。
シスチレン）（丸善石油製）とビスフェノールム型のエ
ポキシ樹脂（シェル化学社１１エピコート８２８、エポ
キシ当量１８８）をメチルエチルケトン中で６０℃、３
０分加熱溶解させ、重合体配合比７：３（重量比）、固
形分量４０％めワニスを得た。更に架橋促進剤として、
２−エチル−４−メチルイミダゾールを該ワニス１００
重量部に対し、１５重量部添加した。その後の工程は実
施例１と同様に行って、積層板を得た。
前記実施例及び比較例による積層板の主な特性及び熱硬
化性樹脂の耐熱性を下記表１に示す。
化性樹脂の耐熱性を下記表１に示す。
表 １
表１から明らかなように本発明による積層板は比較例２
に比べて誘電率が低く、比較ｆｌＪ１に比べて難燃性を
充分に満足している。
に比べて誘電率が低く、比較ｆｌＪ１に比べて難燃性を
充分に満足している。
本発明の樹脂組成物を使用することによって、慣用の装
置と工程をそのまま適用して、タックフリーのプリプレ
グを容易に作成し、更に従来品よシ相当に改善された銅
箔接着強さ、機械的強度、難燃性、耐熱性を備えた多層
プリント回路板用として、好適な低誘電率積層材料を製
造することが可能となった。
置と工程をそのまま適用して、タックフリーのプリプレ
グを容易に作成し、更に従来品よシ相当に改善された銅
箔接着強さ、機械的強度、難燃性、耐熱性を備えた多層
プリント回路板用として、好適な低誘電率積層材料を製
造することが可能となった。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、（ａ）下記一般式 I ： ▲数式、化学式、表等があります▼・・・〔 I 〕 （式中、Ａは水素、ハロゲン又はアルキル基、Ｒは炭素
数２〜４のアルケニル基又はアルケノイル基、ｍは１〜
４、ｎは１〜１００の数を示す）で表されるポリ（ｐ−
ヒドロキシスチレン）誘導体からなるプレポリマーと、
（ｂ）１，２−ポリブタジエン又はその誘導体とを必須
成分としてなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 ２、該（ａ）と（ｂ）との重量配合比が、９０：１０〜
１０：９０である特許請求の範囲第１項記載の熱硬化性
樹脂組成物。 ３、該 I 式中のＲが、アリル基、ブテニル基、ビニル
基、アクリロイル基又はメタクリロイル基である特許請
求の範囲第１項記載の熱硬化性樹脂組成物。 ４、合成樹脂を含浸したプリプレグから得られる積層板
において、該合成樹脂が、（ａ）下記一般式 I ： ▲数式、化学式、表等があります▼・・・〔 I 〕 （式中、Ａは水素、ハロゲン又はアルキル基、Ｒは炭素
数２〜４のアルケニル基又はアルケノイル基、ｍは１〜
４、ｎは１〜１００の数を示す）で表されるポリ（ｐ−
ヒドロキシスチレン）誘導体からなるプレポリマーと、
（ｂ）１，２−ポリブタジエン又はその誘導体とを必須
成分としてなる熱硬化性樹脂組成物であることを特徴と
する積層板。 ５、（ａ）下記一般式 I ： ▲数式、化学式、表等があります▼・・・〔 I 〕 （式中、Ａは水素、ハロゲン又はアルキル基、Ｒは炭素
数２〜４のアルケニル基又はアルケノイル基、ｍは１〜
４、ｎは１〜１００の数を示す）で表されるポリ（ｐ−
ヒドロキシスチレン）誘導体からなるプレポリマーと、
（ｂ）１，２−ポリブタジエン又はその誘導体とを必須
成分としてなる熱硬化性樹脂組成物、及び（ｃ）ラジカ
ル重合開始剤を含有してなるワニスを、シート状基材に
含浸させる工程、該含浸体を乾燥してプリプレグを形成
させる工程、及び該プリプレグを加圧下で積層一体成形
する工程の各工程を包含することを特徴とする積層板の
製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60085497A JPS61243844A (ja) | 1985-04-23 | 1985-04-23 | 熱硬化性樹脂組成物 |
| EP86105550A EP0202488B1 (en) | 1985-04-23 | 1986-04-22 | Thermosetting resin composition and laminate and process for the production thereof |
| US06/854,507 US4784917A (en) | 1985-04-23 | 1986-04-22 | Thermosetting resin composition and laminate and process for the production thereof |
| DE3650375T DE3650375T2 (de) | 1985-04-23 | 1986-04-22 | Hitzehärtbare Harzzusammensetzung, Schichtstoff und Herstellungsverfahren. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60085497A JPS61243844A (ja) | 1985-04-23 | 1985-04-23 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10813991A Division JPH0698735B2 (ja) | 1991-04-15 | 1991-04-15 | 積層板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61243844A true JPS61243844A (ja) | 1986-10-30 |
| JPH0513184B2 JPH0513184B2 (ja) | 1993-02-19 |
Family
ID=13860568
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60085497A Granted JPS61243844A (ja) | 1985-04-23 | 1985-04-23 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
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| EP (1) | EP0202488B1 (ja) |
| JP (1) | JPS61243844A (ja) |
| DE (1) | DE3650375T2 (ja) |
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| JPWO2021024680A1 (ja) * | 2019-08-06 | 2021-02-11 |
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1985
- 1985-04-23 JP JP60085497A patent/JPS61243844A/ja active Granted
-
1986
- 1986-04-22 DE DE3650375T patent/DE3650375T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1986-04-22 EP EP86105550A patent/EP0202488B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-04-22 US US06/854,507 patent/US4784917A/en not_active Expired - Fee Related
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| EP0202488B1 (en) | 1995-08-23 |
| JPH0513184B2 (ja) | 1993-02-19 |
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