JPS5824268B2

JPS5824268B2 - プリント配線用金属箔張り体およびその製造方法

Info

Publication number: JPS5824268B2
Application number: JP53047016A
Authority: JP
Inventors: 岡元準市; 小島邦雄; 長谷川正生
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1978-04-19
Filing date: 1978-04-19
Publication date: 1983-05-20
Also published as: JPS54138083A

Description

【発明の詳細な説明】本発明は、一般電気特性、金属箔引きはがし強度、耐熱
性に優れ、かつ可撓性を有することにもできるプリント
配線用金属箔張り体とおよびその製造方法に関するもの
である。

従来、プリント配線用金属箔張り体としては、その金属
箔は、はとんどが銅箔で、紙−フェノール樹脂基板、紙
・エポキシ樹脂基板、ガラス・エポキシ樹脂基板と銅箔
を貼り合せたりリジッド体ポリイミドフィルムやポリエ
チレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムと銅箔を貼り
合せたフレキシブル（可撓性）体がある。

リジッド体の製法は、芯材となる紙あるいはガラスクロ
スに、フェノール樹脂容液またはエポキシ樹脂溶液を含
浸し、乾燥または半硬化後、その数枚を積重ねて、接着
剤を片面に塗布した銅箔の」接着剤面とを合せて、加圧
しながら加熱した後冷却するもので、その１サイクルは
２〜３時間を要し、バッチ製造しか行なえないため生産
性がよくない。

生産量を増すためには、大設備が必要となる。

また、熱や湿気に対する膨張−収縮が大きくノ寸法安定
性に欠けていたり、高価であるなどの欠点を持っている
。

フレキシブル体の製法は、ポリイミドフィルムやＰＥＴ
フィルムと、接着剤を片面に塗布した銅箔の接着剤面と
を合せてリジッド体と同様バッチ。

方式による加圧、加熱接着し冷却するもので、生産性が
悪く、設備も大がかりになる欠点がある。

この方法の欠点をカバーするために、接着剤を塗布した
銅箔とポリイミドフィルムやＰＥＴフィルムとを連続ラ
ミネートして長尺連続製造する方法−がとられるように
なったが、まだ接着剤に問題を残し、数ｍ７分以下の低
スピードでラミネートしても銅箔引きはがし強度は、０
．８ｋｇ／ｃｍ以下であり、プリント配線化には十分な
値でない。

またＰＥＴフィルムの場合は、半田耐熱性に代表される
；耐熱性不足しているために、ポリイミドフィルムが主
に用いられている。

ところが、ポリイミドフィルムは高価であるため、その
応用範囲が限定されたり、高価な点を少しでも緩和する
目的で薄いものが使われるために腰の弱い印刷配線板と
なり、；各電子部品の取り付けに困難を与えている。

そのためにリジッド体と組合せて使用される場合が多く
、リジッド体へ０）接着にも苦労している。

また金属箔とポリイミドフィルムとの接着剤も両者に対
して良接着性を維持させなければならないたへ接着材料
が限定され、ポリイミドの持つ、高電気特性、高耐熱性
を有効に発揮していないのが現状で、数多くの欠点を持
っている。

本発明は、上述のような従来の欠点を改善したもので、
基体材料となる新規な樹脂組成物を見出したことと、コ
ーティング法および芯材との組合せにより、電気絶縁性
を中心とする電気特性、半田耐熱性で代表される耐熱性
、金属箔引きはがし強度に優れ、かつ可撓性を持たせる
ことができて、金属箔面に直接基体を設けるもので、安
価にできることを可能にしたプリント配線用金属箔張り
体と、その製造法を与えるものである。

つまり、金属箔面に樹脂組成物をコーティングし、未硬
化の状態で芯材を置き重ねた後、硬化してプリント配線
用金属箔張り体とするせのである。

本発明におけるプリント配線用金箔張り体とするための
樹脂組成物とは、不飽和ポリエステル樹脂１００重量部
に対して、ビニルフェノール樹脂、水酸（ＯＨ）基末端
ジエン系ポリマー、ＯＨ基末端ポリオレフィン、から選
択される１種またはそれ以上を３重量部以上混合した系
と、インシアネート化合物とからなるものと、ポリエス
テルタイプポリウレタン用ポリオールとポリエーテルタ
イプポリウレタン用ポリオールの単独または混合物１０
０重量部に対して、ビニルフェノール樹脂、ＯＨ基末端
ジエン系ポリマー、ＯＨ基末端ポリオレフィン、不飽和
ポリエステル樹脂から選択される１種またはそれ以上を
３重量部以上混合した系と、インシアネート化合物とか
らなるものである。

具体的な組成としては次のものが考えられる。

■ 不飽和ポリエステル樹脂とビニルフェノール樹脂、
ＯＨ基末端ジエン系ポリマーおよびイソシアネート化合
物系。

■ 不飽和ポリエステル樹脂、ＯＨ基末端ジエン系ポリ
マーおよびインシアネート化合物系。

■ 不飽和ポリエステル樹脂、ＯＨ基末端ジエン系ポリ
マー、ＯＨ基末端ポリオレフィン、インシアネート化合
物系。

■ 不飽和ポリエステル樹脂、ビニルフェノール樹脂、
ＯＨ基末端ポリオレフィンとイソシアネート化合部系。

■ ポリエーテルタイプポリウレタン用ポリオール、不
飽和ポリエステルとインシアネート化合−物系。

■ ポリエーテルタイプポリウレタン用ポリオール、ビ
ニルフェノール樹脂、ＯＨ基末端ジエン系ポリマーとイ
ソシアネート化合物系。

■ ポリエーテルタイプおよびポリエステルタイイブポ
リウレタン用ポリオールの混合体、ＯＨ基末端ジエン系
ポリマーとイソシアネート化合物系。

なおこれらの系は、ＯＨ基とイソシアネート（ＮＣＯ）
基が反応してウレタン結合を作って硬化していくもので
ある。

だからウレタンの一般的な改質材であるＯＨ含有化合物
例えば、芳香族アミン系ポリオールやグリコール類を含
んでもよい３それから、樹脂組成物の粘度調節や、可塑
性付与のために、アクリル酸エステルやシュウ酸ジブチ
ルを含んでもよい。

また硬化を速める目的で、ナフテン酸亜鉛のような金属
石けん、第１錫オクトエートやジブチル錫ジラウレート
、トリエチレンジアミンなどを促進剤として混入してい
てもよい１不飽和ポリエステル樹脂あるいはポリエーテ
ルおよびポリエステルタイプポリウレタン用ポリオール
に対して、ＯＨ基含有ポリマーを３重量部以上としたの
は、３重量部未満であれば必要とする全特性をだすこと
が困難なためである。

なおここでの不飽和ポリエステル樹脂は、たとえば無水
マレイン酸、フマル酸のような不飽和多塩基酸と、無水
フマル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸の
ような飽和酸と、エチレングリコール、フロピレンクリ
コール、１．６ヘキサンジオールのようなグリコールと
から合成される不飽和アルキドをスチレンなどのビニル
モノマーに溶解したようなものである。

この場合エステルキト分子や他の分子などを付加させエ
ーテル結合よい。

スチレンなどのビニルモノマーは架橋分子となる。

ビニルフェノール樹脂としては、これにＢｒを付加させ
たＢｒ化ビニルフェノール樹脂も含むものである。

ＯＨ基末端ジエン系ポリマーとしては、ＯＨ基末端ポリ
ブタジェン、ＯＨ基末端ブタジェン−スチレン共重合体
、ＯＨ基末端ブタジェン・アクリロントリル共重合体が
ある。

インシアネート化合物としては、トルエンジイソシアネ
ート（ＴＤＩ’）、ジフェニールメタンジイソシアネー
ト（ＭＤＩ）、インホロンジイソシアネート（ＩＰＤｌ
）、トリメチロールプ０／々ンとＴＤＩのプレポリマ一
体、ポリメチレンポリフェニールイソシアネート、ヘキ
サメチレンジイソシアネート（ＨＤｌ）、ブロックされ
たＩＰＤＩアダクト体、カルボジイミドとＭＤＩのシク
ロアダクト体とＭＤＩの混合体などがある。

次に本発明におけるプリント配線用金属箔張り体の製造
方法について説明する。

本発明は上述した樹脂組成物と、芯材とを組合せること
が基本で、次のような製造方法である。

（１）金属箔面に、公知のコーティング法によって、樹
脂組成物をコーティングする工程。

（２）コーティングされた樹脂組成物が未硬化の状態で
、芯材を置き重ねる工程。

ここで芯材に樹脂組成物が自然に含浸される。

（３）樹脂組成物を硬化する工程。

上記の三つの工程によって製造するものである。

なお樹脂組成物の粘度が小さくて、必要とする樹脂組成
物の厚みを１回塗りで達成できない場合や、厚めの基体
にしたい場合には、金属箔面に樹脂組成物をコーティン
グした後、半硬化または硬化する工程と、その上から再
度樹脂組成物をコーティングし未硬化状態で芯材を置き
重ねた後硬化する方法。

あるいは、金属箔面に樹脂組成物をコーティングし、未
硬化状態で芯材を置き重ね、未硬化または硬化して再度
樹脂組成物をコーティングした後硬化する方法であって
もよい。

また、基板の厚みを犬にしてリジッド体としたい場合に
は、金属箔面に樹脂組成物をコーティングし、芯材を置
き重ねた後、その上に、芯材に樹脂組成物を含浸させた
未硬化状態のものを、必要とする厚み分だけ置き重ねた
後硬化する方法もとれる。

このように、本発明のプリント配線用金属箔張り体は、
接着剤層がそのまま基板となり得ることや、加圧法を必
要としないでコーティング法が利用できるため菱尺連続
製造が可能となることから製造コストが軽減できるもの
である。

なお、本発明における金属箔とは、電解銅箔、圧延銅箔
、アルミニウム箔、リン青銅箔、ステンレス箔などがよ
い。

一般にプリント配線用に使用される金属箔としては電解
銅箔が主であるが本発明の場合他のものであっても何ら
問題はない。

また、本発明における芯材は、ガラスクロス、ガラス不
織布、全芳香族ポリアミド織布、天然繊維織布、テトロ
ンメツシュ、ナイロンメツシュ、各種紙などがある。

コーティング方法は、ナイフコーター（ナイフオーバー
ロールコータ−、フローテインクナイフコークー、ナイ
フベルトコーター、ノズルナイフ、１ｍ１−夕４）、ロ
ールドクターコーター、エヤーナイフコーター、スムー
ジングバーコーター、ロールコータ−（ダイレクトロー
ルコータ−、リバースロールコータ−）などが利用でき
るが、本発明の場合最小の設備費でよいナイフオーバー
ロールコータ−で十分である。

このようにして得たプリント配線用金属箔張り体は、公
知のエツチング法により印刷配線化して特性を調べたと
ころ以下のような結果となった。

くし型電極による表面絶縁抵抗は、常態値（常温常湿）
が１０１２Ω以上を、耐湿後（４０℃９５係ＲＨ９６時
間放置後）の値が１０１０Ω以上を示した。

体積抵抗は、常態値が１０１３Ω以上を、耐湿後が１０
１２Ω以上を示し、誘電圧接は常態値が０．０４以下耐
湿後が０．０５以下を示し、誘電率は常態値が５．０以
下、耐湿後が５．３以下を示した。

金属箔引きはがし強度は１．２ｋｇ／ｃｍ以上を示した
２６０℃半田浴への浸漬による半田耐熱性でも１２０秒
の浸漬に耐え、基板が燃焼したり、大きく変色したり、
分解したり、もろくなったり、極端な変形が生じたりす
ることはなく、十分な耐熱性を示し、いずれも優れてい
る。

また、基板の厚みを３００μ以下にすれば、可撓性は２
ｍｍ径の円筒への巻き付けに耐えるし、ＪＩＳ、
Ｐ−８１１５に準じた耐折試験機を用いた方法での耐
折性、つまり折り曲げ面の曲率半径１ｍｍ、折り曲げ
角度は片側１３５°で往復２７０°を１回とし速度１７
５回／分、荷重１００ｙ／ｍｍ、試験片の寸法中１５
ｍｍ長さ１１０ｍｍの条件で耐折性５回以上を示し、可
撓性プリント配線板としても十分使用できるものである
。

このように本発明のプリント配線用金属箔張り体は、金
属箔面に基体を直接設けるもので、プリント配線化後の
特性として、電気特性、耐熱性、金属箔引きはがし強度
に優れ、かつ可撓性を持たせることも可能なものである
。

以下本発明の詳細な説明する。

実施例１次の工程にそってプリント配線用鋼箔張り体の試作を行
なった。

（１）３５μ厚１３０ｍｍＸ２５０ｍｍの電解銅箔片面
（福田金属箔粉工業株式会社製ＣＦ−Ｔ５の表面が荒れ
た側）に、第１表上方側に示す１０種類の樹脂組成物を
、個々に公知のナイフコーティング法によって、ブレー
ドギャップ９ミルにてコーティングした。

（２）樹脂組成物が未硬化の状態で芯材となるガラスク
ロス（株式会社有沢製作所製ＥＰＣ−０５０）を置き重
ねた。

ここではガラスクロスに樹脂組成物は自然に含浸された
状態となった。

（３）次に１８０℃で３５分間硬化させた。

このようにして得たプリント配線用銅箔張り体の厚みは
、１３０〜１８０μであった。

次に下記のような工程順で、任意銅箔部分をエツチング
除去した。

（１）銅箔面上に、第１図における黒色部１，２゜３．
４でそれぞれに示すようなパターン状にスクリーン印刷
法によって、アルカリ可溶エツチングレジストインキ（
メッシュ工業株式会社市販のＮＡＺ−ＤＡＲ２２６ＬＡ
ＣＫ）を印刷した後９０℃、５分間で硬化させた。

（２）次に撹拌されている公知のエツチング液（株式会
社吉谷商会市販の塩化第２鉄塩酸溶液）の５５°Ｃに７
分間浸漬して、エツチングレジストインキの印刷されて
いない銅箔部をエツチング除去した。

（３）水酸化ナトリウム３％水溶液に浸漬して、エツチ
ングレジストインキを溶解除去し、水洗、乾燥した。

このような操作によって第１図における黒色部１．２，
３．４でそれぞれ示す部分に銅箔を残した。

残された銅箔の部分を使って次のテストを行なった。

黒色部１で示す部分を利用して、印加電圧１０ボルトに
てプリント配線板としての表面電気絶縁抵抗値と誘電正
接を測定した。

黒色部２で示す部分を利用して体積抵抗と、誘電率を測
定した。

黒色部３で示す銅箔の部分を利用して、はく離試験を行
い基体と銅箔間の引きはがし強度を測定した。

黒色部４で示す銅箔の部分には公知のフラックスを塗布
した後、その面を２６０℃の半田浴中に浸漬して、基体
と銅箔間における、ふくれの発生や、銅箔のめくれ、基
体の収縮・膨張・変形−変色等の何れもが発生しない時
間を測定し、半田耐熱性とした。

また、第１図における白色部５，６はそれぞれ銅箔をエ
ツチング除去した基体だけの一部分を示し、これらの部
分を利用して次のテストを行った。

白色部４で示す基体の部分を利用しては、前述のＪＩＳ
、Ｐ−８１１５に準じ。

た方法で耐折性を測定し、切断するに必要な折り曲げ回
数で耐折性とした。

また白色部５で示す基体の部分を利用しては、次のよう
な方法で基体としての可撓性をテストした。

２ｍｍ径の円筒にその基体の部分を巻き付けても、クレ
ージング、ヒビ割れの生じないものを可撓性良好とした
。

以上に説明したような本実施例でのテスト結果を樹脂組
成物に対応させて第１表中央より下方に示した。

なお第１表の原料欄における不飽和ポリエステル樹脂は
、愛国産業株式会社市販の不飽和ポリエステル樹脂ＣＰ
Ｐ−０６００である。

Ｂ、ｒ化ビニルフェノール樹脂は、丸善石油株式会社製
レジンＭＢである。

ＯＨ基末端ジエン系ポリマーでのＯＴＢはＯＲ基末端ポ
リブタジェンで出光石油化学株式会社製Ｐｏ１ｙ−ｂｄ
Ｒ−４５ＨＴであり、０ＴＳＢはＯＨ基末端ブタジェ
ン・スチレン共重合体で出光石油化学株式会社製Ｐｏ１
ｙ−ｂｄＣ８−’１５である。

またＯＨ基末端ポリオレフィンは、分子量数千のＯＨ基
末端飽和炭化水素重合体で、三菱化成株式会社製ＭＣＩ
ポリマーである。

イソシアネート化合物のａは、ＨＤＩをベースとした住
友バイエルウレタン株式会社市販Ｄｅｓｍｏ −ｄｕ
ｒＮ −７５であり、ｂはポリメチレンポリフェニール
イソシアネートで化成アップジョン株式会社市販ＰＡＰ
１であり、ＣはブロックされたＩＰＤＩアダクト体で
シ・ホルスタイン商会市販のＢｌｏｃ−ｋｅｄｌＰＤ
ａｄｄｕｃｔｓＢ１０６５である。

また、本実施例での試作サンプルは、トリクレン、アセ
トン、酢酸ブチルの各溶剤に２０分間浸漬しても基板が
おかされることはなく、銅箔がはく離してくるようなこ
ともなかった。

実権例２実施例１と同一の銅箔と芯材を利用し、第２表上方側に
示す種類の樹脂組成物を使って、実権例１と同方法で１
２０〜１７０μのプリント配線用銅箔張り体を得た。

次に実施例１と同方法で任意銅箔部分をエツチング除去
し、第１図に示した黒色部１，２，３゜４で示される銅
箔を残した部分と、５，６で示される銅箔を除去した基
体だけの部分を利用して、実施例１と同じテストを行っ
た。

その結果を第２表の下方側に示した。

なお試作したプリント配線板は、トリクレン、アセント
、酢酸ブチルに２０分間浸漬しても基板はおかされず銅
箔がはく離するようなことはなかった。

※第２表の
原料欄におけるウレタン用ポリオールｄは、ポリエーテ
ルタイプポリウレタン用ポリオールで住友バイエルウレ
タン株式会社市販Ｄｅｓ−□。

ｐｈｅｎ１６００Ｕ、ｅはポリエステルタイプポリウレ
タン用ポリオールで住友バイエルウレタン株式会社市販
ＳｕｍｉｐｈｅｎＴＭである。

不飽和ポリエステル樹脂は、愛国産業株式会社市販ＣＲ
Ｐ−０６００である。

ＯＴＢとＢｒ化ビニルフェノール樹脂は、実施例１と同
じものを利用した。

フェニルジイソプロパツールアミンは化成アップジョン
株式会社市販のｌ５ＯＮＯＬ−１００である。

イソシアネート化合物のＣは実施例１と同じで、ｆは住
友バイエルウレタン株式会社市販Ｄｅｓｍｏｄ −
ｕｎＬ−７５である。

実施例３実施例１と同一の鍋箔七芯材を利用し、次の１程にそっ
てプリント配線用銅箔張り体の試作を行なった。

（１）銅箔片面に、第１表上方側に示す樹脂組成物Ａ８
を、公知のナイフコーティング法によってブレードギャ
ップ５ミルにてコーティングした。

（２）樹脂組成物が未硬化の状態で芯材を置き重ねた。

（３）ガラスクロスの上から、再度１の工程でコーティ
ングした同一の樹脂組成物を、ブレードギャップ５ミル
にてコーティング積層した。

ノ（４）次に１８０℃で３５分間硬化させた。

このようにして得たプリント配線用銅箔張り体の厚みは
、約１７０μであった。

次に実施例１と同方法で、任意銅箔部分をエツチング除
去し、第１図に示した黒色部１，２，３゜４で示される
銅箔を残した部分と、５，６で示される銅箔を除去した
基体だけの部分を利用して、実施例１と同じテストを行
った。

その結果第１表に示した樹脂組成物Ａ８と同一であった
。

実施例４ ※２（′
実施例１と同一の銅箔と、樹脂組成Ａ８を利用し、第３
表に示した芯材５種類を使って、それぞれに実施例１と
同方法でプリント配線化し、第１図に示した黒色部Ｌ２
，３．４で示される銅箔を残した部分と、５，６で示さ
れる銅箔を除去した基体だけの部分を利用して実施例１
と同じテストを行った。

その結果を第３表の下方側に示した。なお試作したプリ
ント配線板は、トリクレン、アセトン、酢酸ブチルに２
０分間浸漬したが基板はおかされず銅箔がはく離してく
るようなことはなかった。

第１表の芯材欄におけるのは、ガラスクロスで株式会社
有沢製作所製ＦＰＣ−１００を、■は同じくガラスクロ
スで株式会社有沢製作所製り一３０Ｂであり、■は全芳
香族ポリアミド繊維クロスで帝国繊維株式会社製ノーメ
ックスＮＸ−３０９４であり、■は全芳香族ポリアミド
繊維クロスでデュポン−ファー・イースト日本支社市販
のＫＥＶＬＡＲ布である。

■はガラス繊維不織布で日本バイリーン株式会社製ＢＰ
−６０１２である。

実施例５厚み５０μのリン青銅箔に、実施例１と同一の芯材と樹
脂組成物屋３を使って、実施例１と同方法によってプリ
ント配線化し、第１図に示した黒色部３で示される銅箔
を残した部分を利用して、リン青銅箔の引きはがし強度
を測定したところ、１、２〜１．４ｋｇ７ｃｍを示
した。

実施例６実施例１と同一の銅箔と、樹脂組成物Ａ８を使って、次
の工程にそってプリント配線用銅箔張り体を試作した。

（１）銅箔片面に樹脂組成物を公知のナイフコーティン
グ法によってブレードギャップ５ミルにてコーティング
した。

（２）樹脂組成物が未硬化の状態でガラスクロス芯材（
株式会社有沢製作所製ＲＰＣ−０７０’）を置き重ねた
。

（３）次にガラスクロス芯材（株式会社有沢製作所製Ｅ
ＰＣ−１００）に、樹脂組成物をあらかじめ含浸させた
ものを置き重ねた。

（４，）（３）の工程をさらに２回くり返した。

（５）１８０℃で４０分硬化させた。

このようにして得たプリント配線用銅箔張り体の厚みは
、約６５０μであり、リジッド体となつ。

た。

次に実姉例１と同方法で任意銅箔部分をエツチング除去
し、第１図に示した黒色部１，２，３゜４で示される銅
箔を残した部分を作り、電気特性、銅箔引きはがし強度
、半田耐熱性を測定したところ、実権ｆｌＪ１の樹脂組
成物Ａ８の場合と同じ値を示した。

実施例７実施例１と同一の長尺銅箔、長尺芯材と、実施例１の樹
脂組成Ａ８を使って、次の方法で可撓性。

プリント配線用銅箔張り体を長尺連続製造した。

その製造装置を第２図に示した。

第２図において、７は銅箔、８が樹脂組成物、９が芯材
を示す。

１５は銅の酸化を小さくするためのテフロンシート（中
興化成工業株式会社製Ｅ−５４５ｏ）１０，１１はナイ
フ−オーバー・ロールコータ−におけるパツキングロー
ルとナイフブレードである。

１２は芯材置き重ねロールである。

１３は硬化棟である。１４は製造した銅箔張り体の巻き
取り都である。

パツキングロール上にある銅箔とナイフブレードとのギ
ャップを８ミルに設定し、コーティングスピード１５ｍ
／分でコーティングし、１６０〜１８５℃の硬化棟に３
５分間以上さらして、長尺連続プリント配線用銅張り体
を得た。

次に実施例１と同方法で、任意鋼箔部分をエツチング除
去し、第１図に示した黒色部１，２，３゜４で示される
銅箔を残した部分と、５，６で示される銅箔を除去した
基体だけの部分を利用して、実施例１と同じテス１へを
行った。

その結果、実施例１の樹脂組成物漸８の特性と同じ結果
を得た。

以上の実症例において説明したように、本発明のプリン
ト配線用金属箔張り体およびその製造方法によると新規
な樹脂組成物と、芯材との組合せによる製造法を見だし
たことによって、電気絶縁性を中心とした電気特性、半
田耐熱性で代表される耐熱性、金属箔引きはがし強度に
すぐれ、かつ基体の厚みを３００μ以下にすれば可撓性
を持たせることができ、コーティング法により金属に基
体を直接設けることができるものである。

その結果特に可撓性プリント配線用金属箔張り体の長尺
連続製造が可能なために安価になった上で、上述したよ
うな優れた特性を発揮することができる。

また本発明での樹脂組成物は溶剤を含まないようにでき
ることも作業性の向上に役立つものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のプリント配線用金属箔張り体およびそ
の製造方法においてプリント配線用金属箔張り体の特性
を測定するための試験片における金属箔部分と基体部分
とをそれぞれ示す平面図、第２図は同プリント配線用金
属箔張り体を長尺連続製造するための装置の平面図であ
る。７・・・・・・銅箔、８・・・・・・樹脂組成物、−９
・・・・・・芯材、１５・・・・・・テフロンシート。

Claims

【特許請求の範囲】１樹脂組成物が含浸された芯材と、この芯材上に設け
られた金属箔よりなり、前記樹脂組成物として不飽和ポ
リエステル樹脂１００重量部に対して、ビニルフェノー
ル樹脂、水酸基末端ジエン系ポリマー、水酸基末端ポリ
オレフィンから選択される１種またはそれ以上を３重量
部以上混合した系と、インシアネート化合物からなる組
成物を硬化させたものを用いたことを特徴とするプリン
ト配線用金属箔張り体。２不飽和ポリエステル樹脂１００重量部に対して、ビ
ニルフェノール樹脂、水酸基末端ジエン系ポリマー、水
酸基末端ポリオレフィンから選択される１種またはそれ
以上を３重量部以」二混合した系と、イソシアネート化
合物からなる樹脂組成物を、金属箔上にコーティングし
た後、この金属箔のコーテイング面に芯材を置き重ねて
前記樹脂組成物を前記芯材に自然含浸させ、しかる後、
前記樹脂組成物を硬化させることを特徴とするプリント
配線用金属箔張り体の製造方法。３樹脂組成物が含浸された芯材と、この芯材上に設け
られた金属箔よりなり、前記樹脂組成物としてポリエス
テルタイプポリウレタン用ポリオールとポリエーテルタ
イプポリウレタン用ポリオールの単独または混合物１０
０重量部に対して、ビニルフェノール樹脂、水酸基末端
ジエン系ポリマー、水酸基末端ポリオレフィン、不飽和
ポリエステル樹脂から選択される１種またはそれ以上を
３重量部以上混合した系と、イソシアネート化合物から
なる組成物を硬化させたものを用いたことを特徴とする
プリント配線用金属箔張り体。４ポリエステルタイプポリウレタン用ポリオールとポ
リエーテルタイプポリウレタン用ポリオールの単独また
は混合物１００重量部に対して、ビニルフェノール樹脂
、水酸基末端ジエン系ポリマー、水酸基末端ポリオレフ
ィン、不飽和ポリエステル樹脂から選択される１種また
はそれ以上を３重量部以上混合した系と、イソシアネー
ト化合物からなる樹脂組成物を、金属箔上にコーティン
グした後、この金属箔のコーテイング面に芯材を置き重
ねて前記樹脂組成物を前記芯材に自然含浸させ、しかる
後、前記樹脂組成物を硬化させることを特徴とするプリ
ント配線用金属箔張り体の製造方法。