TW202346527A - 黏接劑組成物、以及含有其之黏接片、疊層體及印刷配線板 - Google Patents

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Abstract

[課題] 提供耐熱性、黏接強度優異，相對介電常數及損耗正切低、介電特性優異的黏接劑組成物、以及含有其之黏接片、疊層體、印刷配線板。 [解決手段] 一種黏接劑組成物，其含有聚醯亞胺樹脂(A)及具有環氧基與末端不飽和烴基之化合物(B)。

Description

黏接劑組成物、以及含有其之黏接片、疊層體及印刷配線板
本發明係關於黏接劑組成物。更詳細而言，係關於樹脂基材與樹脂基材或金屬基材的黏接所使用之黏接劑組成物。尤其是關於撓性印刷配線板(以下，簡稱為FPC)用黏接劑組成物、以及含有其之黏接片、疊層體及印刷配線板。
聚醯亞胺廣泛地被作為塗布劑、印墨及黏接劑等所使用之樹脂組成物的原料使用，一般可藉由使酸酐與二胺或二異氰酸酯反應而得。藉由二胺的選擇、與酸酐反應之其他成分的共聚合，能夠自由地控制耐熱性、電特性。
聚醯亞胺與含有銅之金屬的黏接性、耐熱性優異，亦能夠與環氧樹脂等組合而使用於FPC等(例如，專利文獻1)。
FPC具有優異的彎曲性，因此能夠對應於個人電腦(PC)、智慧型手機等的多功能化、小型化，為了將電子線路基板整合至狹窄且複雜的內部而常使用。近年來，電子設備的小型化、輕量化、高密度化、高輸出化進展，對於配線板(電子線路基板)的性能之要求變得越來越高。尤其，為了FPC中之傳輸速度高速化，變成使用高頻率的訊號。伴隨於此，對於FPC在高頻率區域的低介電特性(低介電常數、低損耗正切)的要求提高。為了達成這樣的低介電特性，正採取減少FPC的基材、黏接劑的介電損失之對策，針對FPC所使用之基材，不僅是以往的聚醯亞胺(PI)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)，還有人提出具有低介電特性之液晶聚合物(LCP)、對排聚苯乙烯(SPS)等基材薄膜。又，就黏接劑而言，正在進行使用了為低極性的二胺之二聚物二胺之聚醯亞胺(專利文獻2)等的開發。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2000-167979 [專利文獻2]日本特開2020-117631
[發明所欲解決之課題]
然而，專利文獻1中記載的聚醯亞胺，相對介電常數及損耗正切高，不具有上述低介電特性而不適合高頻率區域的FPC。又，專利文獻2中記載的黏接劑由於含有環氧丙基胺型環氧樹脂等一般的環氧樹脂，在硬化反應時會生成許多高極性的羥基，因此同樣地難以說是介電特性優異。
本發明係以該先前技術課題為背景所完成者。即，本發明的目的在於提供耐熱性、黏接強度優異，相對介電常數及損耗正切低、介電特性優異的黏接劑組成物、以及含有其之黏接片、疊層體及印刷配線板。 [解決課題之方式]
本案發明人們努力探討之結果，發現藉由以下所示之方式，能夠解決上述課題，而完成本發明。 即，本發明係由以下的構成所構成。
[1]一種黏接劑組成物，其含有聚醯亞胺樹脂(A)及具有環氧基與末端不飽和烴基之化合物(B)。 [2]如前述[1]記載之黏接劑組成物，其進一步含有具有末端不飽和烴基且5%重量減少溫度為260℃以上之化合物(C)。 [3]如前述[2]記載之黏接劑組成物，其中前述化合物(C)係具有芳香環結構或脂環結構作為結構單元之化合物。 [4]如前述[2]記載之黏接劑組成物，其中前述化合物(C)係具有末端不飽和烴基之聚伸苯基醚或酚醛樹脂。 [5]如前述[1]至[4]中任一項記載之黏接劑組成物，其中前述化合物(B)係具有三聚異氰酸酯環之化合物。 [6]如前述[1]至[5]中任一項記載之黏接劑組成物，其中前述聚醯亞胺樹脂(A)的損耗正切為0.005以下。 [7]如前述[1]至[6]中任一項記載之黏接劑組成物，其進一步含有聚碳二亞胺而成。 [8]一種黏接片，其具有由如前述[1]至[7]中任一項記載之黏接劑組成物構成之黏接劑層。 [9]一種疊層體，其具有由如前述[1]至[7]中任一項記載之黏接劑組成物構成之黏接劑層。 [10]一種印刷配線板，其含有如前述[9]記載之疊層體作為構成要素。 [發明之效果]
本發明的黏接劑組成物，介電特性、黏接強度、焊接耐熱性優異。因此，適合高頻率區域的FPC用黏接劑、黏接片、疊層體及印刷配線板。
以下，針對本發明實施的一形態在以下進行詳細敘述。但是，本發明未被其限定，在已述之範圍內能夠以施加了各種變形之態樣來實施。
＜黏接劑組成物＞ 本發明的黏接劑組成物係含有聚醯亞胺樹脂(A)及具有環氧基與末端不飽和烴基之化合物(B)而成之黏接劑組成物。化合物(B)由於具有環氧基與末端不飽和烴基，不僅是聚醯亞胺(A)與化合物(B)的環氧基的硬化反應，還能夠利用末端不飽和烴基所致之硬化反應，因此能夠抑制使介電特性惡化之羥基的產生而硬化，能夠兼顧優異的焊接耐熱性與介電特性。
＜聚醯亞胺樹脂(A)＞ 本發明中之聚醯亞胺樹脂(A)係主鏈具有醯亞胺鍵之聚合物，係利用由羧酸酐成分與異氰酸酯成分進行製造之方法(異氰酸酯法)、使多羧酸成分與胺成分反應以合成醯胺酸後使其閉環之方法(直接法)、使具有羧酸酐及醯氯之化合物與二胺反應之方法等來製造。於單體成分的選擇豐富度的方面，直接法是有利的。
本發明中之聚醯亞胺樹脂(A)，亦能夠含有醯胺鍵、酯鍵、胺甲酸乙酯鍵等藉由醯亞胺化以外的反應所產生之鍵結種類。藉由含有此等鍵結種類，能夠對樹脂賦予可撓性，並能夠形成柔軟的硬化塗膜。另一方面，醯亞胺鍵由於其結構的對稱性，極性的一部分被消除而對於低介電特性是有利的，因此醯胺鍵、酯鍵、胺甲酸乙酯鍵等鍵結種類的含量較佳為控制在必要的最低限度，為了使低介電特性更為良好，將醯亞胺鍵、醯胺鍵、酯鍵及胺甲酸乙酯鍵的合計量設為100莫耳%時，醯亞胺鍵量較佳為50莫耳%以上，更佳為70莫耳%以上，進一步較佳為80莫耳%以上，100莫耳%亦無妨。
就構成本發明中之聚醯亞胺樹脂(A)之羧酸酐成分而言未特別限定，可列舉例如：均苯四甲酸二酐、3,3’,4,4’-二苯基酮四甲酸二酐、3,3’,4,4’-聯苯四甲酸二酐、1,2,5,6-萘四甲酸二酐、1,4,5,8-萘四甲酸二酐、3,4,9,10-苝四甲酸二酐、3,3’,4,4’-二苯基碸四甲酸二酐、4,4’-氧基二鄰苯二甲酸二酐、1,1,1,3,3,3-六氟-2,2-雙(2,3-或3,4-二羧基苯基)丙烷二酐、2,2-雙(2,3-或3,4-二羧基苯基)丙烷二酐、2,2-雙[4-(2,3-或3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐等具有芳香環之四元酸二酐、內消旋-丁烷-1,2,3,4-四甲酸二酐、戊烷-1,2,4,5-四甲酸二酐等脂肪族的四元酸二酐、環丁烷四甲酸二酐、環戊烷四甲酸二酐、二環己基-3,3’,4,4’-四甲酸二酐、前述具有芳香環之四元酸二酐的氫化物等脂環族的四元酸二酐。又，可使用偏苯三甲酸酐、乙二醇雙無水偏苯三甲酸酯、丙二醇雙無水偏苯三甲酸酯、1,4-丁二醇雙無水偏苯三甲酸酯等烷二醇雙無水偏苯三甲酸酯等偏苯三甲酸酐衍生物。此等可單獨使用，亦可組合複數種。考量介電特性的觀點，較佳為具有芳香環之四元酸二酐及脂環族的四元酸二酐，更佳為3,3’,4,4’-二苯基酮四甲酸二酐、2,2-雙[4-(2,3-或3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐(BPADA)。
就構成本發明中之聚醯亞胺樹脂(A)之異氰酸酯成分而言未特別限定，作為具有芳香環之二異氰酸酯，可列舉例如：伸甲苯基二異氰酸酯(TDI)、3,3’-二甲基二苯基甲烷-4,4’-二異氰酸酯及其結構異構物、3,3’-二乙基二苯基甲烷-4,4’-二異氰酸酯及其結構異構物、二苯基甲烷-4,4’-二異氰酸酯、二苯基甲烷-3,3’-二異氰酸酯、二苯基甲烷-3,4’-二異氰酸酯、二苯基甲烷-2,4’-二異氰酸酯、二苯基甲烷-2,2’-二異氰酸酯、二苯基醚-4,4’-二異氰酸酯、二苯基酮-4,4’-二異氰酸酯、二苯基碸-4,4’-二異氰酸酯、間亞二甲苯基二異氰酸酯、對亞二甲苯基二異氰酸酯、萘-2,6-二異氰酸酯、3,3’或2,2’-二甲基聯苯-4,4’-二異氰酸酯、3,3’-或2,2’-二乙基聯苯-4,4’-二異氰酸酯、3,3’-二甲氧基聯苯-4,4’-二異氰酸酯等。其中，考量聚合性的觀點，較佳為二苯基甲烷-4,4’-二異氰酸酯(MDI)、3,3’-二甲基聯苯-4,4’-二異氰酸酯(ToDI)。此等可單獨使用，亦可組合複數種。
作為二異氰酸酯，除了已列舉之具有芳香環者之外，還能夠使用脂肪族或者脂環族之二異氰酸酯，能夠列舉例如：前段已列舉之成分的任一者經氫化之二異氰酸酯。又，亦可列舉：異佛酮二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、伸乙基二異氰酸酯、伸丙基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等。
就構成本發明中之聚醯亞胺樹脂(A)之胺成分而言未特別限定，可列舉例如：二聚物二胺、間苯二胺、2,5-二乙基-6-甲基-1,3-苯二胺、對苯二胺、2,5-二甲基-1,4-苯二胺、2,3,5,6-四甲基-1,4-苯二胺等。其中，考量低介電特性的觀點，較佳為二聚物二胺。
本發明中之聚醯亞胺樹脂(A)，亦可含有上述羧酸酐成分、異氰酸酯成分、胺成分以外的成分。可列舉例如：芳香族二羧酸成分、脂肪族二羧酸成分、二醇成分等。就芳香族二羧酸成分而言未特別限定，可列舉：對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、4,4’-二羧基聯苯、5-磺酸基間苯二甲酸鈉、萘二甲酸或此等的酯等。又，就脂肪族二羧酸而言未特別限定，能夠使用：二聚物酸、1,4-環己烷二甲酸、1,3-環己烷二甲酸、四氫鄰苯二甲酸、甲基四氫鄰苯二甲酸、四氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、氫化萘二甲酸等。較佳為二聚物酸，能夠展現優異的介電特性。就二醇成分而言未特別限定，可列舉：癸二醇、二聚物二醇、雙端羥基聚丁二烯、雙端羥基氫化聚丁二烯、雙端羥基聚異戊二烯、雙端羥基聚烯烴等。其中，考量介電特性優異，較佳為雙端羥基聚丁二烯。
本發明中之聚醯亞胺樹脂(A)的數量平均分子量(Mn)較佳為10,000~50,000的範圍。更佳為15,000~45,000的範圍，進一步較佳為20,000~40,000的範圍。藉由設為前述下限值以上，凝聚力變得良好，能夠展現優異的黏接性。又，藉由設為前述上限值以下，流動性優異，操作性變得良好。
本發明中之聚醯亞胺樹脂(A)較佳為具有羧基，聚醯亞胺樹脂(A)的酸值，考量耐熱性及與樹脂基材、金屬基材的黏接性的觀點，下限較佳為10當量/10 6g以上，更佳為100當量/10 6g以上，進一步較佳為150當量/10 6g以上。藉由為前述值以上，與化合物(B)的相容性會上升，黏接強度會提升，且藉由交聯密度上升亦能夠提升耐熱性。上限較佳為1000當量/10 6g以下，更佳為700當量/10 6g以下，進一步較佳為500當量/10 6g以下。若為前述值以下，則黏接性、低介電特性變得更良好。
本發明中之聚醯亞胺樹脂(A)的玻璃轉移溫度，較佳為-20℃以上。更佳為0℃以上，進一步較佳為20℃以上。藉由玻璃轉移溫度為前述下限值以上，能夠提升焊接耐熱性。玻璃轉移溫度的上限未特別限定，實用上為300℃以下。
本發明中之聚醯亞胺樹脂(A)，較佳為頻率10GHz之相對介電常數(ε c)為3.0以下。更佳為2.8以下，進一步較佳為2.6以下。下限未特別限定，實用上為2.0。又，較佳為頻率1GHz~60GHz的全部區域之相對介電常數(ε c)為3.0以下，更佳為2.8以下，進一步較佳為2.6以下。
本發明中之聚醯亞胺樹脂(A)，較佳為頻率10GHz之損耗正切(tanδ)為0.005以下。更佳為0.004以下，進一步較佳為0.003以下。下限未特別限定，實用上為0.0001以上。又，較佳為頻率1GHz~60GHz的全部區域之損耗正切(tanδ)為0.005以下，更佳為0.004以下，進一步較佳為0.003以下。
聚醯亞胺樹脂(A)，例如可藉由在溶劑中使羧酸酐成分與異氰酸酯成分或胺成分溶解，並進行加熱而得。此時，較佳為羧酸酐成分的酸酐基與異氰酸酯成分的異氰酸酯基或胺成分的胺基的比率為100：91~100：109。若脫離此範圍，則有分子量不會充分地上升而機械性強度不足、或在聚合中進行皂化之虞。又，聚醯亞胺樹脂(A)的醯亞胺環部分，考量樹脂及樹脂清漆穩定性的面，較佳為有90%以上閉環。為此，需要在聚醯亞胺聚合時充分地使其反應，有提高反應溫度或添加觸媒等方法。
就能夠用於本發明中之聚醯亞胺樹脂(A)的聚合之溶劑而言，可列舉例如：N-甲基-2-吡咯啶酮、γ-丁內酯、二甲基咪唑啉酮、二甲亞碸、二甲基甲醯胺、N-乙基-2-吡咯啶酮、二甲基乙醯胺、環己酮、環戊酮、四氫呋喃等，其中，考量聚合性的觀點，較佳為環己酮。又，聚合後能夠以使用於聚合之溶劑或者其他低沸點溶劑進行稀釋以調整不揮發成分濃度、溶液黏度。
就低沸點溶劑而言，可列舉：甲苯、二甲苯等芳香族系溶劑、己烷、庚烷、辛烷等脂肪族系溶劑、甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、異丙醇等醇系溶劑、丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮、環戊酮等酮系溶劑、二乙基醚、四氫呋喃等醚系溶劑、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸異丁酯等酯系溶劑等。
又，為了促進反應，能夠使用氟化鈉、氟化鉀、甲醇鈉等鹼金屬類、三伸乙二胺、三乙胺、二乙醇胺、1,8-二氮雜二環[5,4,0]-7-十一烯、1,5-二氮雜二環[4,3,0]-5-壬烯等胺類、二月桂酸二丁基錫等觸媒。
＜化合物(B)＞ 本發明中之化合物(B)，係具有環氧基、與末端不飽和烴基之化合物。藉由具有環氧基，能夠與聚醯亞胺樹脂(A)、後述聚碳二亞胺反應，藉由具有末端不飽和烴基，能夠與化合物(B)本身、後述化合物(C)反應，因此在此等化合物間會更提高交聯密度，藉此能夠實現優異的焊接耐熱性。此處，所謂末端不飽和烴基，係指例如乙烯基、亞乙烯基、烯丙基、丙烯酸基、甲基丙烯酸基、苯乙烯基等具有CH 2=C的結構之基。
化合物(B)，較佳為具有環氧基以外的環結構。若化合物(B)具有環結構，則能夠提升耐熱性，且介電特性亦優異。就化合物(B)具有之環結構而言，考量耐熱性的觀點，較佳為芳香環結構或三聚異氰酸酯環結構。就這樣的化合物(B)的具體例而言，可列舉：三聚異氰酸二烯丙基單環氧丙酯、三聚異氰酸二環氧丙基單烯丙酯。藉由使用此等，會提高交聯密度，能夠使焊接耐熱性提升。
化合物(B)的分子量較佳為500以下。更佳為400以下。藉由分子量為前述值以下，對溶劑的溶解性、與聚醯亞胺樹脂(A)、化合物(C)、聚碳二亞胺的反應性變得良好，會提高交聯密度，能夠使焊接耐熱性提升。
考量與化合物(A)的反應性的觀點，化合物(B)較佳為具有2個以上末端不飽和烴基。另一方面，考量低介電特性的觀點，環氧基具有1個即可。
就本發明的黏接劑組成物中之化合物(B)的含量而言，相對於100質量份的聚醯亞胺樹脂(A)，較佳為0.1質量份以上，更佳為1質量份以上。又，較佳為50質量份以下，更佳為20質量份以下。若為前述範圍內，則能夠兼顧優異的黏接性與焊接耐熱性。又，化合物(B)的含量，在亦摻合化合物(C)的情況下，相對於化合物(C)的末端不飽和烴基，較佳為設為1當量以上的末端不飽和烴基。藉由設為1當量以上，會提高交聯密度，能夠展現優異的焊接耐熱性。
＜化合物(C)＞ 本發明的黏接劑組成物，可含有具有末端不飽和烴基且5%重量減少溫度為260℃以上之化合物(C)。若含有化合物(C)，則藉由化合物(C)具有末端不飽和烴基，因與前述化合物(B)的反應，會提高交聯密度，能夠提升焊接耐熱性。又，由於在反應後不會產生使介電特性惡化之羥基，能夠作成具有更優異的介電特性之黏接劑。由於可更提高交聯密度，末端不飽和烴基較佳為在1分子中具有2個以上。
化合物(C)的5%重量減少溫度必須為260℃以上。較佳為270℃以上，更佳為280℃以上，進一步較佳為290℃以上。藉由5%重量減少溫度為前述值以上，即使在超過焊接的熔點之溫度下仍可進行焊接，而不會發生外觀不良。
化合物(C)，較佳為具有芳香環結構或脂環結構作為結構單元。藉由具有芳香環結構或脂環結構作為結構單元，能夠提升焊接耐熱性，且介電特性亦優異。其中，較佳為具有芳香環結構或脂環結構作為化合物(C)的骨架，較佳為聚伸苯基醚或酚醛樹脂。就具有末端不飽和烴基之聚伸苯基醚的具體例而言，可列舉：沙特基礎工業公司的SA-9000、三菱瓦斯化學公司的OPE-2St。又，就具有末端不飽和烴基之酚醛樹脂而言，可例示：群榮化學工業公司的RESITOP FTC-809AE。
就化合物(C)的數量平均分子量而言，較佳為500以上，更佳為1000以上。又，較佳為100000以下，更佳為10000以下，進一步較佳為5000以下。若為前述範圍內，則對溶劑的溶解性良好，能夠形成均勻的黏接劑塗膜。
就本發明的黏接劑組成物中之化合物(C)的含量而言，相對於100質量份的聚醯亞胺樹脂(A)，較佳為1質量份以上，更佳為10質量份以上。又，較佳為100質量份以下，更佳為50質量份以下。若為前述範圍內，則能夠兼顧優異的黏接性與焊接耐熱性。
＜自由基產生劑＞ 本發明的黏接劑組成物亦較佳為含有自由基產生劑。本發明的黏接劑組成物亦能夠藉由加熱使化合物(B)、化合物(C)反應，但藉由自由基產生劑產生之自由基係更有效率地使化合物(B)、化合物(C)的末端不飽和烴基彼此反應，會提高交聯密度，藉此能夠使焊接耐熱性、介電特性提升。就自由基產生劑而言，未特別限定，較佳為使用有機過氧化物。就有機過氧化物而言，未特別限定，可列舉：過氧鄰苯二甲酸二(三級丁基)酯、三級丁基過氧化氫、過氧化二異丙苯、過氧化苯甲醯、過氧苄酸三級丁酯、過氧-2乙基己酸三級丁酯、過氧三甲基乙酸三級丁酯、過氧化甲基乙基酮、二(三級丁基)過氧化物、過氧化月桂醯等過氧化物；偶氮雙異丁腈、偶氮雙異丙腈等偶氮腈類等。
就本發明使用之自由基產生劑的1分鐘半衰期溫度而言，較佳為140℃以上。藉由設為140℃以上，在使黏接劑組成物清漆的溶劑揮發以製作黏接劑片時會防止自由基反應開始，能夠展現優異的黏接性。
就本發明使用之自由基產生劑的摻合量而言，相對於100質量份的化合物(B)，較佳為0.1質量份以上，進一步較佳為1質量份以上。又，較佳為50質量份以下，進一步較佳為10質量份以下。藉由設為上述範圍內，能夠作成最適合的交聯密度，並能夠兼顧黏接性與焊接耐熱性。
＜聚碳二亞胺＞ 本發明的黏接劑組成物能夠含有聚碳二亞胺。就聚碳二亞胺而言，只要為分子內具有2個以上碳二亞胺鍵者則未特別限定。藉由使用聚碳二亞胺，聚醯亞胺樹脂(A)的羥基與碳二亞胺鍵會反應，能夠提升耐熱性、黏接性。又，因與聚醯亞胺樹脂(A)與化合物(B)的反應所生成之羥基的反應而羥基會消失，藉此亦有助於介電特性的提升。
本發明的黏接劑組成物中，聚碳二亞胺的含量，相對於100質量份的聚醯亞胺樹脂(A)，較佳為1質量份以上，更佳為3質量份以上。藉由設為前述下限值以上，能夠提高交聯密度，焊接耐熱性變得良好。又，較佳為20質量份以下，更佳為10質量份以下。藉由設為前述上限值以下，能夠展現優異的焊接耐熱性及低介電特性。即，藉由設為上述範圍內，能夠得到具有優異的焊接耐熱性及低介電特性之黏接劑組成物。
＜環氧樹脂＞ 本發明的黏接劑組成物能夠含有環氧樹脂。就本發明使用之環氧樹脂而言，只要為分子中具有環氧基者，則未特別限定，較佳為分子中具有2個以上環氧基者。具體而言，未特別限定，能夠使用選自由聯苯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、四環氧丙基二胺基二苯基甲烷、三環氧丙基對胺基酚、四環氧丙基雙胺基甲基環己酮、N,N,N’,N’-四環氧丙基間二甲苯二胺、及環氧改性聚丁二烯構成之群組中之至少1個。較佳為N,N,N’,N’-四環氧丙基間二甲苯二胺、聯苯型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂或環氧改性聚丁二烯。更佳為N,N,N’,N’-四環氧丙基間二甲苯二胺，能夠展現優異的黏接性。
本發明的黏接劑組成物中，環氧樹脂的含量，相對於100質量份的聚醯亞胺樹脂(A)，較佳為0.1質量份以上，更佳為0.5質量份以上，進一步較佳為1質量份以上。藉由設為前述下限值以上，可得到充分的硬化效果，能夠展現優異的黏接性及焊接耐熱性。又，較佳為10質量份以下，更佳為5質量份以下。藉由設為前述上限值以下，適用期性及低介電特性變得良好。即，藉由設為上述範圍內，能夠得到除了黏接性、焊接耐熱性及適用期性之外，還具有優異的低介電特性之黏接劑組成物。
本發明的黏接劑組成物，能夠進一步含有有機溶劑。本發明使用之有機溶劑，只要是會溶解聚醯亞胺樹脂(A)、化合物(B)、化合物(C)等者，則未特別限定。具體而言，能夠使用例如：苯、甲苯、二甲苯等芳香族烴、己烷、庚烷、辛烷、癸烷等脂肪族系烴、環己烷、環己烯、甲基環己烷、乙基環己烷等脂環族烴、三氯乙烯、二氯乙烯、氯苯、氯仿等鹵化烴、甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇、戊醇、己醇、丙二醇、酚等醇系溶劑、丙酮、甲基異丁基酮、甲基乙基酮、戊酮、己酮、環己酮、異佛酮、苯乙酮等酮系溶劑、甲基賽路蘇、乙基賽路蘇等賽路蘇類、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙酸甲酯、甲酸丁酯等酯系溶劑、乙二醇單正丁基醚、乙二醇單異丁基醚、乙二醇單三級丁基醚、二乙二醇單正丁基醚、二乙二醇單異丁基醚、三乙二醇單正丁基醚、四乙二醇單正丁基醚等二元醇醚系溶劑等，能夠併用此等1種或2種以上。尤其是考量作業環境性、乾燥性，較佳為甲基環己烷、甲苯。
相對於100質量份的聚醯亞胺樹脂(A)，有機溶劑較佳為100~1000質量份的範圍。藉由設為前述下限值以上，液狀及適用期性變得良好。又，藉由設為前述上限值以下，考量製造成本、運輸成本方面變得有利。
又，本發明的黏接劑組成物中，可因應需要進一步含有其他成分。就這樣的成分的具體例而言，可列舉：阻燃劑、增黏劑、填料、矽烷偶聯劑。
＜阻燃劑＞ 本發明的黏接劑組成物中可因應需要摻合阻燃劑。就阻燃劑而言，可列舉：溴系、磷系、氮系、氫氧化金屬化合物等。其中，較佳為磷系阻燃劑，能夠使用磷酸酯，例如磷酸三甲酯、磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酯等；磷酸鹽，例如次膦酸鋁等、磷腈等周知的磷系阻燃劑。此等可單獨使用，亦可任意組合2種以上來使用。含有阻燃劑時，相對於聚醯亞胺樹脂(A)、化合物(B)及化合物(C)的合計100質量份，較佳為含有1~200質量份的範圍的阻燃劑，更佳為5~150質量份的範圍，最佳為10~100質量份的範圍。藉由設為前述範圍內，能夠維持黏接性、焊接耐熱性及電特性，同時展現阻燃性。
＜增黏劑＞ 本發明的黏接劑組成物中可因應需要摻合增黏劑。就增黏劑而言，可列舉：聚萜烯樹脂、松香系樹脂、脂肪族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、共聚合系石油樹脂、苯乙烯樹脂及氫化石油樹脂等，以使黏接強度提升為目的而使用。此等可單獨使用，亦可任意組合2種以上來使用。含有增黏劑時，相對於聚醯亞胺樹脂(A)、化合物(B)及化合物(C)的合計100質量份，較佳為含有1~200質量份的範圍，更佳為5~150質量份的範圍，最佳為10~100質量份的範圍。藉由設為前述範圍內，能夠維持黏接性、焊接耐熱性及電特性，同時展現增黏劑的效果。
＜填料＞ 本發明的黏接劑組成物中可因應需要摻合填料。就有機填料而言，可列舉為耐熱性樹脂之聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、氟樹脂、液晶聚酯等的粉末。又，就無機填料而言，可列舉例如：二氧化矽(SiO 2)、氧化鋁(Al 2O 3)、氧化鈦(TiO 2)、氧化鉭(Ta 2O 5)、氧化鋯(ZrO 2)、氮化矽(Si 3N 4)、氮化硼(BN)、碳酸鈣(CaCO 3)、硫酸鈣(CaSO 4)、氧化鋅(ZnO)、鈦酸鎂(MgO/TiO 2)、硫酸鋇(BaSO 4)、有機膨土、黏土、雲母、氫氧化鋁、氫氧化鎂等，其中，考量分散的容易度、耐熱性提升效果，較佳為二氧化矽。
就二氧化矽而言，一般已知有疏水性二氧化矽與親水性二氧化矽，但此處在賦予耐吸濕性的情況下較佳為以二甲基二氯矽烷、六甲基二矽氮烷、辛基矽烷等進行了處理之疏水性二氧化矽。摻合二氧化矽時，相對於聚醯亞胺樹脂(A)與化合物(B)及化合物(C)的合計100質量份，其摻合量較佳為0.05~30質量份的摻合量。藉由設為前述下限值以上，能夠展現進一步的耐熱性。又，藉由設為前述上限值以下，會抑制二氧化矽的分散不良、溶液黏度變得過高，作業性變得良好。
＜矽烷偶聯劑＞ 本發明的黏接劑組成物中可因應需要摻合矽烷偶聯劑。藉由摻合矽烷偶聯劑，對金屬的黏接性、耐熱性的特性會提升，因而極佳。就矽烷偶聯劑而言未特別限定，可列舉：具有不飽和基者、具有環氧基者、具有胺基者等。此等之中，考量耐熱性的觀點，進一步較佳為γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、β-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、β-(3,4-環氧基環己基)乙基三乙氧基矽烷等具有環氧基之矽烷偶聯劑。摻合矽烷偶聯劑時，相對於聚醯亞胺樹脂(A)、化合物(B)及化合物(C)的合計100質量份，其摻合量較佳為0.5~20質量份的摻合量。藉由設為前述範圍內，能夠提升焊接耐熱性、黏接性。
＜疊層體＞ 本發明的疊層體，係在基材上疊層了黏接劑組成物而成者(基材/黏接劑層的2層疊層體)、或進一步貼合基材而成者(基材/黏接劑層/基材的3層疊層體)。此處，所謂黏接劑層，係指將本發明的黏接劑組成物塗布於基材，使其乾燥後的黏接劑組成物的層。依照常法將本發明的黏接劑組成物塗布於各種基材並進行乾燥，及進一步疊層其他基材，藉此能夠得到本發明的疊層體。
＜基材＞ 本發明中所謂基材，只要為塗布本發明的黏接劑組成物並進行乾燥，而能夠形成黏接劑層者則未特別限定，能夠列舉：薄膜狀樹脂等樹脂基材、金屬板、金屬箔等金屬基材、紙類等。
就樹脂基材而言，能夠例示：聚酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、液晶聚合物、聚伸苯基硫醚、對排聚苯乙烯、聚烯烴系樹脂、及氟系樹脂等。較佳為薄膜狀樹脂(以下，亦稱為基材薄膜層)。
就金屬基材而言，可使用能使用於電路基板之任意以往周知的導電性材料。就材料而言，能夠例示：SUS、銅、鋁、鐵、鋼、鋅、鎳等各種金屬、及各自的合金、電鍍產品、以鋅、鉻化合物等其他金屬處理了之金屬等。較佳為金屬箔，更佳為銅箔。針對金屬箔的厚度未特別限定，較佳為1μm以上，更佳為3μm以上，進一步較佳為10μm以上。又，較佳為50μm以下，更佳為30μm以下，進一步較佳為20μm以下。厚度過薄時，有難以得到電路充分的電性能的情況，另一方面，厚度過厚時有電路製作時的加工效率等降低的情況。通常是以輥狀形態提供金屬箔。製造本發明的印刷配線板時使用之金屬箔的形態未特別限定。使用帶狀形態的金屬箔時，其長度未特別限定。又，其寬度亦未特別限定，較佳為250~500cm左右。基材的表面粗糙度未特別限定，較佳為3μm以下，更佳為2μm以下，進一步較佳為1.5μm以下。又，實用上較佳為0.3μm以上，更佳為0.5μm以上，進一步較佳為0.7μm以上。
作為紙類，能夠例示：上質紙、牛皮紙、滾筒紙、玻璃紙等。又，作為複合材料，能夠例示玻璃環氧樹脂等。
考量與黏接劑組成物的黏接力、耐久性，就基材而言，較佳為聚酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、液晶聚合物、聚伸苯基硫醚、對排聚苯乙烯、聚烯烴系樹脂、氟系樹脂、SUS鋼板、銅箔、鋁箔、或玻璃環氧樹脂。
＜黏接片＞ 本發明中，所謂黏接片，係隔著黏接劑組成物將前述基材與離型基材予以疊層而成者。就具體的構成態樣而言，可列舉：基材/黏接劑層/離型基材、或離型基材/黏接劑層/基材/黏接劑層/離型基材。藉由疊層離型基材，會發揮作為黏接劑層的保護層的作用。又，藉由使用離型基材，能夠從黏接片將離型基材予以離型，進一步將黏接劑層轉印至其他基材。
依照常法，將本發明的黏接劑組成物塗布於各種基材並進行乾燥，藉此能夠得到本發明的黏接片。又，若在乾燥後將離型基材貼附至黏接劑層，則變得可在不會發生對基材的反印的情況下捲取而操作性優異，同時由於黏接劑層被保護而保存性優異，使用亦容易。又，若在塗布、乾燥後因應需要將其他離型基材貼附至離型基材，亦變得可將黏接劑層本身轉印至其他基材。
＜離型基材＞ 就離型基材而言，未特別限定，可列舉例如在上質紙、牛皮紙、滾筒紙、玻璃紙等紙的兩面，設置黏土、聚乙烯、聚丙烯等填料的塗布層，進一步在該各塗布層上塗布了聚矽氧系、氟系、醇酸系的離型劑而成者。又，亦可列舉單獨的聚乙烯、聚丙烯、乙烯-α-烯烴共聚物、丙烯-α-烯烴共聚物等各種烯烴薄膜、及在聚對苯二甲酸乙二酯等薄膜上塗布了上述離型劑而成者。由於離型基材與黏接劑層的離型力、聚矽氧對電特性造成不良影響等理由，較佳為在上質紙的兩面進行聚丙烯填料處理並於其上使用了醇酸系離型劑而成者、或在聚對苯二甲酸乙二酯上使用了醇酸系離型劑而成者。
此外，就本發明中將黏接劑組成物塗布於基材上之方法而言，未特別限定，可列舉：缺角輪塗布機、逆輥塗布機等。或者，因應需要，亦能夠在為印刷配線板構成材料之壓延銅箔、或聚醯亞胺薄膜上以直接或者轉印法設置黏接劑層。乾燥後的黏接劑層的厚度，係因應需要而適當變更，較佳為5~200μm的範圍。藉由將黏接薄膜厚設為5μm以上，可得到充分的黏接強度。又，藉由設為200μm以下，變得容易控制乾燥步驟的殘留溶劑量，在印刷配線板製造的加壓時變得難以產生氣泡。乾燥條件未特別限定，乾燥後的殘留溶劑率較佳為1質量%以下。藉由設為1質量%以下，在印刷配線板加壓時會抑制殘留溶劑起泡，變得難以產生氣泡。
＜印刷配線板＞ 本發明中之印刷配線板，係含有由形成導體電路之金屬箔與樹脂基材形成之疊層體作為構成要素者。印刷配線板，係例如使用覆金屬疊層體並藉由相減法等以往周知的方法來製造。因應需要，總稱為使用覆蓋薄膜、網版印刷印墨等部分地、或者整面地被覆藉由金屬箔形成之導體電路之所謂的撓性電路板(FPC)、扁平排線、捲帶自動接合(TAB)用的電路板等。
本發明的印刷配線板，能夠設為可用作印刷配線板的任意疊層構成。例如能夠設為由基材薄膜層、金屬箔層、黏接劑層、及覆蓋薄膜層的4層構成之印刷配線板。又，例如能夠設為由基材薄膜層、黏接劑層、金屬箔層、黏接劑層、及覆蓋薄膜層的5層構成之印刷配線板。
再者，因應需要，亦能夠設為疊層了2個或者3個以上上述印刷配線板而成之構成。
本發明的黏接劑組成物可適合使用於印刷配線板的各黏接劑層。尤其若使用本發明的黏接劑組成物作為黏接劑，則不僅是構成印刷配線板之以往的聚醯亞胺、聚酯薄膜、銅箔，與LCP等低極性的樹脂基材亦具有高黏接性，能夠得到耐回焊性，黏接劑層本身係低介電特性優異。因此，適合作為使用於覆蓋薄膜、疊層板、附樹脂的銅箔及搭接片之黏接劑組成物。
本發明的印刷配線板中，就基材薄膜而言，可使用以往作為印刷配線板的基材使用之任意樹脂薄膜。就基材薄膜的樹脂而言，能夠例示：聚酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、液晶聚合物、聚伸苯基硫醚、對排聚苯乙烯、聚烯烴系樹脂、及氟系樹脂等。尤其，對於液晶聚合物、聚伸苯基硫醚、對排聚苯乙烯、聚烯烴系樹脂等低極性基材亦具有優異的黏接性。
＜覆蓋薄膜＞ 就覆蓋薄膜而言，可使用以往周知的任意絕緣薄膜作為印刷配線板用的絕緣薄膜。可使用例如由聚醯亞胺、聚酯、聚伸苯基硫醚、聚醚碸、聚醚醚酮、聚芳醯胺、聚碳酸酯、聚芳酯、聚醯胺醯亞胺、液晶聚合物、對排聚苯乙烯、聚烯烴系樹脂等各種聚合物製造之薄膜。更佳為聚醯亞胺薄膜或液晶聚合物薄膜。
本發明的印刷配線板，除了使用上述各層的材料以外，還能夠使用以往周知的任意程序來製造。
較佳的實施態樣中，製造在覆蓋薄膜層上疊層了黏接劑層之半成品(以下，稱為「覆蓋薄膜側半成品」)。另一方面，製造在基材薄膜層上疊層金屬箔層以形成期望的電路圖案之半成品(以下，稱為「基材薄膜側2層半成品」)或在基材薄膜層上疊層黏接劑層，並於其上疊層金屬箔層以形成期望的電路圖案之半成品(以下，稱為「基材薄膜側3層半成品」)(以下，將基材薄膜側2層半成品與基材薄膜側3層半成品合稱為「基材薄膜側半成品」)。藉由將如此地進行所得之覆蓋薄膜側半成品與基材薄膜側半成品貼合，能夠得到4層或5層的印刷配線板。
基材薄膜側半成品，例如可藉由包含(A)將成為基材薄膜之樹脂的溶液塗布於前述金屬箔，並將塗膜予以初步乾燥之步驟、(B)將(A)所得之金屬箔與初步乾燥塗膜的疊層物予以熱處理/乾燥之步驟(以下，稱為「熱處理/脫溶劑步驟」)之製造法而得。
金屬箔層中之電路的形成，能夠使用以往周知的方法。可使用加成法，亦可使用相減法。較佳為相減法。
所得之基材薄膜側半成品，可直接使用於與覆蓋薄膜側半成品的貼合，又，亦可在貼合離型薄膜並保存後使用於與覆蓋薄膜側半成品的貼合。
覆蓋薄膜側半成品，係例如將黏接劑塗布於覆蓋薄膜來製造。因應需要，能夠進行經塗布之黏接劑中之交聯反應。較佳的實施態樣中，使黏接劑層半硬化。
所得之覆蓋薄膜側半成品，可直接使用於與基材薄膜側半成品的貼合，又，亦可在貼合離型薄膜並保存後使用於與基材薄膜側半成品的貼合。
基材薄膜側半成品與覆蓋薄膜側半成品，係分別例如以輥的形態保存後，進行貼合以製造印刷配線板。就貼合之方法而言，可使用任意方法，例如，能夠使用加壓或輥等來貼合。又，亦能夠藉由使用加熱加壓、或加熱輥裝置等的方法一邊進行加熱一邊將兩者貼合。
補強材料側半成品，例如在如聚醯亞胺薄膜般柔軟且可捲取的補強材料的情況下，適合將黏接劑塗布於補強材料來製造。又，例如在如以環氧樹脂使SUS、鋁等金屬板、玻璃纖維硬化而成之板等般硬且無法捲取的補強板的情況下，適合藉由將事先塗布於離型基材之黏接劑轉印塗布來製造。又，因應需要，能夠進行經塗布之黏接劑中之交聯反應。較佳的實施態樣中，使黏接劑層半硬化。
所得之補強材料側半成品，可直接使用於與印刷配線板背面的貼合，又，亦可在貼合離型薄膜並保存後使用於與基材薄膜側半成品的貼合。
基材薄膜側半成品、覆蓋薄膜側半成品、補強材料側半成品，皆為本發明中之印刷配線板用疊層體。 [實施例]
以下，列舉實施例以具體地說明本發明。此外，本實施例及比較例中，僅一個份係表示質量份。
＜物性評價方法＞ (玻璃轉移溫度的測定) 使用示差掃描型熱量計(SII公司，DSC-200)進行測定。將5mg的試樣放入鋁蓋型容器並密封，使用液態氮冷卻至-50℃。接著以20℃/分鐘的升溫速度使其升溫至150℃，將在升溫過程中所得之吸熱曲線中，吸熱峰出現前(玻璃轉移溫度以下)的基線的延長線和與吸熱峰相切之切線(在峰的上升部分到峰的頂點之間顯示最大斜率之切線)的交點的溫度設為玻璃轉移溫度(單位：℃)。
(5%重量減少溫度的測定) 使用示差熱/熱重量同時測定裝置(島津製作所股份有限公司，DTG-60)進行測定。將放入於鋁盤之5mg的試樣，在空氣環境下，以10℃/分鐘的升溫速度升溫，將因熱分解而損失5%的重量時的溫度設為5%重量減少溫度(單位：℃)。
(酸值的測定) 將0.2g的聚醯亞胺樹脂的試樣溶解於40ml的氯仿，以0.01N的氫氧化鉀乙醇溶液進行滴定，求得每10 6g的聚醯亞胺樹脂的當量(當量/10 6g)。指示劑係使用酚酞。
(相對介電常數(ε c)及損耗正切(tanδ)) 以乾燥後的厚度成為25μm的方式，將溶解於溶劑之聚醯亞胺樹脂塗布於厚度100μm的Teflon(註冊商標)片，在130℃乾燥3分鐘後，將Teflon(註冊商標)片剝離以得到試驗用的樹脂片。之後將所得之試驗用樹脂片切斷成8cm×3mm的條狀的樣品，得到試驗用樣品。相對介電常數(ε c)及損耗正切(tanδ)，係使用網路分析儀(安立公司製)，利用共振腔微擾法，在溫度23℃、頻率10GHz的條件下進行測定。
以下，顯示本發明使用之聚醯亞胺樹脂的合成例。
聚醯亞胺樹脂(a1)的合成例 在附溫度計、冷卻管、氮氣導入管的四頸燒瓶中進料53g的3,3’,4,4’-二苯基酮四甲酸二酐、185.5g的環己酮、37.1g的甲基環己烷，將溶液加熱至60℃。接著，滴加85.4g的二聚物二胺(PRIAMINE1075，禾大公司製)後，在140℃花費1小時進行醯亞胺化反應，藉此得到聚醯亞胺樹脂溶液(a1，玻璃轉移溫度70℃，酸值146當量/10 6g，相對介電常數2.6，損耗正切0.0019)。
以下，顯示本發明成為實施例之黏接劑組成物、及成為比較例之黏接劑組成物的製造例。
就化合物(B)而言，使用以下者。 (b1)：DA-MGIC(四國化成工業公司製，三聚異氰酸二烯丙基單環氧丙酯) (b2)：MA-DGIC(四國化成工業公司製，三聚異氰酸單烯丙基二環氧丙酯)
就化合物(C)而言，使用以下者。 (c1)：SA-9000(沙特基礎工業公司製，具有乙烯基之聚伸苯基醚，數量平均分子量1700，5%重量減少溫度439℃)
作為上述以外者，使用以下者。 (b’3)：TAIC(三菱化學公司製，三聚異氰酸三烯丙酯) (b’4)：三聚異氰酸二烯丙酯(東京化成工業公司製) (b’5)：YDCN-700-10：甲酚酚醛清漆型環氧樹脂(日鐵化學材料公司製) PERBUTYL P：自由基產生劑(日油公司製，雙(1-三級丁基過氧-1-甲基乙基)苯，1分鐘半衰期溫度175℃) V-09GB：聚碳二亞胺(日清紡化學公司製)
(實施例1) 在前述合成例所得之聚醯亞胺樹脂溶液(a1)中，以相對於100份的聚醯亞胺樹脂(a1)的樹脂成分分別成為5份、1份、20份的方式摻合DA-MGIC(四國化成工業公司製)、PERBUTYL P(日油公司製)、SA-9000(沙特基礎工業公司製)，得到黏接劑組成物(S1)。 針對所得之黏接劑組成物(S1)，實施相對介電常數、損耗正切、剝離強度、焊接耐熱性、清漆穩定性及黏接片柔軟性的各評價。將結果記載於表1。
(實施例2~5、比較例1~4) 除了如表1所示般變更各成分的種類及摻合量以外，與實施例1相同地製作黏接劑組成物(S2)~(S9)，實施各評價。將結果記載於表1。
＜黏接劑組成物的評價＞ (相對介電常數(ε c)及損耗正切(tanδ)) 以乾燥後的厚度成為25μm的方式，將黏接劑組成物塗布於厚度100μm的Teflon(註冊商標)片，在140℃乾燥3分鐘。接著在170℃進行熱處理3小時使其硬化後，將Teflon(註冊商標)片剝離以得到試驗用的黏接劑樹脂片。之後將所得之試驗用黏接劑樹脂片切斷成8cm×3mm的條狀的樣品，得到試驗用樣品。相對介電常數(ε c)及損耗正切(tanδ)，係使用網路分析儀(安立公司製)，利用共振腔微擾法，在溫度23℃、頻率10GHz的條件下進行測定。 ＜相對介電常數的評價基準＞ ○：3.0以下 ×：超過3.0 ＜損耗正切的評價基準＞ ○：0.003以下 ×：超過0.003
(剝離強度(黏接性)) 以乾燥後的厚度成為25μm的方式，將黏接劑組成物塗布於厚度12.5μm的聚醯亞胺薄膜(鐘化股份有限公司製，Apical(註冊商標))，在140℃乾燥3分鐘。將如此地進行所得之黏接性薄膜(B階段產品)與厚度18μm的壓延銅箔(日鐵化學材料股份有限公司製，Espanex系列)貼合。貼合係以壓延銅箔的光澤面與黏接劑層接觸的方式進行，在170℃在2MPa的加壓下加壓280秒鐘，以進行黏接。接著在170℃進行熱處理3小時使其硬化，得到剝離強度評價用樣品。剝離強度係在25℃、拉薄膜、拉伸速度50mm/min、90°剝離的條件下進行測定。此試驗係顯示常溫下的黏接強度。 ＜評價基準＞ ○：1.0N/mm以上 ×：未達1.0N/mm
(焊接耐熱性) 利用與上述剝離強度測定用相同的方法製作評價用樣品，將2.0cm×2.0cm的樣品片浸漬於在288℃熔融之焊接浴，確認有無膨脹等外觀變化。 ＜評價基準＞ ○：60秒以上無膨脹 ×：未達60秒有膨脹
(清漆穩定性) 在25℃靜置溶液狀態的黏接劑組成物，確認摻合物沒有分離而可相容的天數。 ＜評價基準＞ ○：摻合後1天以上未分離 ×：摻合後未達1天分離
(黏接片柔軟性) 以乾燥後的厚度成為25μm的方式，將黏接劑組成物塗布於厚度100μm的Teflon(註冊商標)片，在140℃乾燥3分鐘。接著，確認將該片折彎180°時塗膜的狀態。 ＜評價基準＞ ○：無裂紋 ×：有裂紋
[表1]
如表1所明示，實施例1~6係介電特性、剝離強度、焊接耐熱性、清漆穩定性及黏接片柔軟性優異。另一方面，比較例1中三聚異氰酸三烯丙酯與聚醯亞胺樹脂的相容性，即清漆穩定性差，摻合後產生沉澱，因此無法進行全部的評價。比較例2中，化合物(B)不具有環氧基，因此硬化不充分，焊接耐熱性不足。比較例3中由於未使用化合物(B)，介電特性惡化，而且硬化不充分，因此焊接耐熱性不足。比較例4係不含聚醯亞胺樹脂(A)，因此黏接片脆，無法實施全部的評價。 [產業上的可利用性]
本發明的黏接劑組成物，係耐熱性、黏接強度優異，相對介電常數及損耗正切低、且片材的柔軟性亦良好。因此，作為高頻率區域的FPC用黏接劑、黏接片有用。

Claims (10)

  1. 一種黏接劑組成物，其含有聚醯亞胺樹脂(A)及具有環氧基與末端不飽和烴基之化合物(B)。
  2. 如請求項1之黏接劑組成物，其進一步含有具有末端不飽和烴基且5%重量減少溫度為260℃以上之化合物(C)。
  3. 如請求項2之黏接劑組成物，其中該化合物(C)係具有芳香環結構或脂環結構作為結構單元之化合物。
  4. 如請求項2之黏接劑組成物，其中該化合物(C)係具有末端不飽和烴基之聚伸苯基醚或酚醛樹脂。
  5. 如請求項1至4中任一項之黏接劑組成物，其中該化合物(B)係具有三聚異氰酸酯環之化合物。
  6. 如請求項1至4中任一項之黏接劑組成物，其中該聚醯亞胺樹脂(A)的損耗正切為0.005以下。
  7. 如請求項1至4中任一項之黏接劑組成物，其進一步含有聚碳二亞胺而成。
  8. 一種黏接片，其具有由如請求項1至7中任一項之黏接劑組成物構成之黏接劑層。
  9. 一種疊層體，其具有由如請求項1至7中任一項之黏接劑組成物構成之黏接劑層。
  10. 一種印刷配線板，其含有如請求項9之疊層體作為構成要素。
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