WO2023167080A1 - 接着剤組成物、ならびにこれを含有する接着シート、積層体およびプリント配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】　耐熱性、接着強度に優れ、比誘電率および誘電正接の低い、誘電特性に優れた接着剤組成物、並びにそれを含む接着シート、積層体、プリント配線板を提供すること。 【解決手段】　 ポリイミド樹脂（Ａ）およびエポキシ基と末端不飽和炭化水素基とを有する化合物（Ｂ）を含有する接着剤組成物。

Description

接着剤組成物、ならびにこれを含有する接着シート、積層体およびプリント配線板

　本発明は、接着剤組成物に関する。より詳しくは、樹脂基材と、樹脂基材または金属基材との接着に用いられる接着剤組成物に関する。特にフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと略す）用接着剤組成物、並びにそれを含む接着シート、積層体およびプリント配線板に関する。

　ポリイミドはコーティング剤、インキおよび接着剤等に用いられる樹脂組成物の原料として広く使用されており、一般に酸無水物とジアミンまたはジイソシアネートを反応させることで得られる。ジアミンの選択や、酸無水物と反応するその他の成分の共重合によって、耐熱性や電気的特性を自由にコントロールできる。

　ポリイミドは銅を含む金属との接着性や耐熱性に優れており、エポキシ樹脂などと組み合わせてＦＰＣなどにも使用されてきた。（例えば、特許文献１）。

　ＦＰＣは、優れた屈曲性を有することから、パソコン（ＰＣ）やスマートフォンなどの多機能化、小型化に対応することができ、狭く複雑な内部に電子回路基板を組み込むために多く使用されている。近年、電子機器の小型化、軽量化、高密度化、高出力化が進み、配線板（電子回路基板）の性能に対する要求がますます高度なものとなっている。特に、ＦＰＣにおける伝送速度高速化のために、高い周波数の信号が使用されるようになっている。これに伴い、ＦＰＣには高周波領域での低誘電特性（低誘電率、低誘電正接）の要求が高まっている。このような低誘電特性を達成するため、ＦＰＣの基材や接着剤の誘電体損失を低減する方策がなされており、ＦＰＣで用いられる基材については、従来のポリイミド（ＰＩ）やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）だけでなく、低誘電特性を有する液晶ポリマー（ＬＣＰ）やシンジオタクチックポリスチレン（ＳＰＳ）などの基材フィルムが提案されている。また、接着剤としては低極性なジアミンであるダイマージアミンを使用したポリイミド（特許文献２）等の開発が進められている。

特開２０００－１６７９７９ 特開２０２０－１１７６３１

　しかしながら、特許文献１に記載のポリイミドは、比誘電率および誘電正接が高いものであり、上述の低誘電特性を有しておらず高周波領域のＦＰＣに不適である。また、特許文献２に記載の接着剤はグリシジルアミン型エポキシ等の一般的なエポキシ樹脂を含有するため、硬化反応の際に極性が高い水酸基を多く生成することから、同様に誘電特性に優れているとは言い難い。

　本発明は、かかる従来技術課題を背景になされたものである。すなわち、本発明の目的は、耐熱性、接着強度に優れ、比誘電率および誘電正接の低い、誘電特性に優れた接着剤組成物、並びにそれを含む接着シート、積層体およびプリント配線板を提供することである。

　本発明者らは鋭意検討した結果、以下に示す手段により、上記課題を解決できることを見出し、本発明に到達した。
　すなわち、本発明は、以下の構成からなる。

［１］　ポリイミド樹脂（Ａ）およびエポキシ基と末端不飽和炭化水素基とを有する化合物（Ｂ）を含有する接着剤組成物。
［２］　さらに、末端不飽和炭化水素基を有し、かつ５％重量減少温度が２６０℃以上である化合物（Ｃ）を含有する、前記［１］に記載の接着剤組成物。
［３］　前記化合物（Ｃ）が構造単位として芳香環構造または脂環構造を有する化合物である、前記［２］に記載の接着剤組成物。
［４］　前記化合物（Ｃ）が、末端不飽和炭化水素基を有する、ポリフェニレンエーテルまたはフェノール樹脂である、前記［２］に記載の接着剤組成物。
［５］　前記化合物（Ｂ）がイソシアヌル環を有する化合物である、前記［１］～［４］のいずれかに記載の接着剤組成物。
［６］　前記ポリイミド樹脂（Ａ）の誘電正接が０．００５以下である、前記［１］～［５］のいずれかに記載の接着剤組成物。
［７］　さらにポリカルボジイミドを含んでなる前記［１］～［６］のいずれかに記載の接着剤組成物。
［８］　前記［１］～［７］のいずれかに記載の接着剤組成物からなる接着剤層を有する接着シート。
［９］　前記［１］～［７］のいずれかに記載の接着剤組成物からなる接着剤層を有する積層体。
［１０］　前記［９］に記載の積層体を構成要素として含むプリント配線板。

　本発明の接着剤組成物は、誘電特性、接着強度、はんだ耐熱性に優れている。このため、高周波領域のＦＰＣ用接着剤、接着シート、積層体およびプリント配線板に好適である。

　以下、本発明の実施の一形態について以下に詳述する。ただし、本発明はこれに限定されるものではなく、既述した範囲内で種々の変形を加えた態様で実施できる。

＜接着剤組成物＞
　本発明の接着剤組成物はポリイミド樹脂（Ａ）およびエポキシ基と末端不飽和炭化水素基とを有する化合物（Ｂ）を含んでなる接着剤組成物である。化合物（Ｂ）はエポキシ基と末端不飽和炭化水素基とを有することから、ポリイミド樹脂（Ａ）と化合物（Ｂ）のエポキシ基との硬化反応のみならず、末端不飽和炭化水素基による硬化反応を利用できるため、誘電特性を悪化させる水酸基の発生を抑制して硬化でき、優れたはんだ耐熱性と誘電特性を両立することができる。

＜ポリイミド樹脂（Ａ）＞
　本発明におけるポリイミド樹脂（Ａ）は主鎖にイミド結合を有するポリマーであり，カルボン酸無水物成分とイソシアネート成分から製造する方法（イソシアネート法）、ポリカルボン酸成分とアミン成分とを反応させてアミック酸を合成した後、閉環させる方法（直接法）、カルボン酸無水物および酸塩化物を有する化合物とジアミンを反応させる方法など方法で製造される。モノマー成分の選択肢の多さでは、直接法が有利である。

　本発明におけるポリイミド樹脂（Ａ）は、アミド結合、エステル結合、ウレタン結合などのイミド化以外の反応によって生じる結合種を含むこともできる。これらの結合種を含むことで、樹脂に可撓性を付与することができ、柔軟な硬化塗膜を形成することができる。一方、イミド結合は、その構造の対称性から、極性が一部打ち消されることにより低誘電特性には有利であるため、アミド結合、エステル結合、ウレタン結合などの結合種の含有量は必要最小限にとどめておくことが好ましく、低誘電特性をより良好なものとするためには、イミド結合、アミド結合、エステル結合およびウレタン結合の合計量を１００モル％としたとき、イミド結合量は５０モル％以上であることが好ましく、７０モル％以上がより好ましく、８０モル％以上であることがさらに好ましく、１００モル％であっても差し支えない。

　本発明におけるポリイミド樹脂（Ａ）を構成するカルボン酸無水物成分としては特に限定されず、例えば、ピロメリット酸二無水物、３，３′，４，４′－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３′，４，４′－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、３，４，９，１０－ペリレンテトラカルボン酸二無水物、３，３′，４，４′－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、４，４′－オキシジフタル酸二無水物、１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロ－２，２－ビス（２，３－又は３，４－ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２－ビス（２，３－又は３，４－ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２－ビス［４－（２，３－又は３，４－ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物等の芳香環を有する四塩基酸二無水物、ｍｅｓｏ－ブタン－１，２，３，４－テトラカルボン酸二無水物、ペンタン－１，２，４，５－テトラカルボン酸二無水物等の脂肪族の四塩基酸二無水物、シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、ジシクロヘキシル－３，３′，４，４′－テトラカルボン酸二無水物や、前記芳香環を有する四塩基酸二無水物の水素添加物等の脂環族の四塩基酸二無水物が挙げられる。また、無水トリメリット酸や、エチレングリコールビスアンヒドロトリメリテート、プロピレングリコールビスアンヒドロトリメリテート、１，４－ブタンジオールビスアンヒドロトリメリテート等のアルキレングリコールビスアンヒドロトリメリテート等の無水トリメリット酸誘導体を用いてもよい。これらは単独で使用しても良いし、複数種を組み合わせても良い。誘電特性の観点から芳香環を有する四塩基酸二無水物および脂環族の四塩基酸二無水物が好ましく、より好ましくは３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２－ビス［４－（２，３－又は３，４－ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物（ＢＰＡＤＡ）である。

　本発明におけるポリイミド樹脂（Ａ）を構成するイソシアネート成分としては特に限定されず、芳香環を有するジイソシアネートとして、例えば、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、３，３′－ジメチルジフェニルメタン－４，４′－ジイソシアネートおよびその構造異性体、３，３′－ジエチルジフェニルメタン－４，４′－ジイソシアネートおよびその構造異性体、ジフェニルメタン－４，４′－ジイソシアネート、ジフェニルメタン－３，３′－ジイソシアネート、ジフェニルメタン－３，４′－ジイソシアネート、ジフェニルメタン－２，４′－ジイソシアネート、ジフェニルメタン－２，２′－ジイソシアネート、ジフェニルエーテル－４，４′－ジイソシアネート、ベンゾフェノン－４，４′－ジイソシアネート、ジフェニルスルホン－４，４′－ジイソシアネート、ｍ－キシリレンジイソシアネート、ｐ－キシリレンジイソシアネート、ナフタレン－２，６－ジイソシアネート、３，３′または２，２′－ジメチルビフェニル－４，４′－ジイソシアネート、３，３′－または２，２′－ジエチルビフェニル－４，４′－ジイソシアネート、３，３′－ジメトキシビフェニル－４，４′－ジイソシアネート等が挙げられる。中でも、重合性の観点から好ましくは、ジフェニルメタン－４，４′－ジイソシアネート（ＭＤＩ）、３，３′－ジメチルビフェニル－４，４′－ジイソシアネート（ＴｏＤＩ）である。これらは単独で使用してもよいし、複数種を組み合わせてもよい。

　ジイソシアネートとして、既に挙げた芳香環を有するものの他に、脂肪族もしくは脂環族のものも用いることができ、例えば、前項で挙げた成分のいずれかを水素添加したジイソシアネートを挙げることができる。また、イソホロンジイソシアネート、１，４－シクロヘキサンジイソシアネート、１，３－シクロヘキサンジイソシアネート、エチレンジイソシアネート、プロピレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートなども挙げられる。

　本発明におけるポリイミド樹脂（Ａ）を構成するアミン成分としては特に限定されず、例えばダイマージアミン、ｍ－フェニレンジアミン、２，５－ジエチル－６－メチル－１，３－ベンゼンジアミン、ｐ－フェニレンジアミン、２，５－ジメチル－１，４－フェニレンジアミン、２，３，５，６－テトラメチル－１，４－フェニレンジアミン等が挙げられる。中でも、低誘電特性の観点から好ましくはダイマージアミンである。

　本発明におけるポリイミド樹脂（Ａ）は、上記のカルボン酸無水物成分、イソシアネート成分、アミン成分以外の成分を含有してもよい。例えば芳香族ジカルボン酸成分、脂肪族ジカルボン酸成分、ジオール成分等が挙げられる。芳香族ジカルボン酸成分としては特に限定されないが、テレフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、４，４’－ジカルボキシビフェニル、５－ナトリウムスルホイソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸またはこれらのエステル等が挙げられる。また、脂肪族ジカルボン酸としては特に限定されないが、ダイマー酸、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、１，３－シクロヘキサンジカルボン酸、テトラヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸、テトラヒドロフタル酸無水物、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、水素添加ナフタレンジカルボン酸などを使用することができる。好ましくは、ダイマー酸であり、優れた誘電特性を発現することができる。ジオール成分としては特に限定されないが、デカンジオール、ダイマージオール、両末端水酸基ポリブタジエン、両末端水酸基水素化ポリブタジエン、両末端水酸基ポリイソプレン、両末端水酸基ポリオレフィンなどが挙げられる。この中でも、誘電特性に優れることから両末端水酸基ポリブタジエンが好ましい。

　本発明におけるポリイミド樹脂（Ａ）の数平均分子量（Ｍｎ）は１０，０００～５０，０００の範囲であることが好ましい。より好ましくは１５，０００～４５，０００の範囲であり、さらに好ましくは２０，０００～４００００の範囲である。前記下限値以上とすることで凝集力が良好となり、優れた接着性を発現することができる。また、前記上限値以下とすることで流動性に優れ、操作性が良好となる。

　本発明におけるポリイミド樹脂（Ａ）はカルボキシ基を有していることが好ましく、ポリイミド樹脂（Ａ）の酸価は耐熱性および樹脂基材や金属基材との接着性の観点から、下限は１０当量／１０^６ｇ以上であることが好ましく、より好ましくは１００当量／１０^６ｇ以上であり、さらに好ましくは１５０当量／１０^６ｇ以上である。前記の値以上であることで、化合物（Ｂ）との相溶性が上がり、接着強度が向上したり、また架橋密度が上がることで耐熱性も向上できる。上限は１０００当量／１０^６ｇ以下であることが好ましく、より好ましくは７００当量／１０^６ｇ以下であり、さらに好ましくは５００当量／１０^６ｇ以下である。前記の値以下であると、接着性、低誘電特性がより良好となる。

　本発明におけるポリイミド樹脂（Ａ）のガラス転移温度は、－２０℃以上であることが好ましい。より好ましくは０℃以上、さらに好ましくは２０℃以上である。ガラス転移温度が前記下限値以上であることで、はんだ耐熱性を向上することができる。ガラス転移温度の上限は特に限定されないが、実用上は３００℃以下である。

　本発明におけるポリイミド樹脂（Ａ）は、周波数１０ＧＨｚにおける比誘電率（ε_ｃ）が３．０以下であることが好ましい。より好ましくは２．８以下であり、さらに好ましくは２．６以下である。下限は特に限定されないが、実用上は２．０である。また、周波数１ＧＨｚ～６０ＧＨｚの全領域における比誘電率（ε_ｃ）が３．０以下であることが好ましく、２．８以下であることがより好ましく、２．６以下であることがさらに好ましい。

　本発明におけるポリイミド樹脂（Ａ）は、周波数１０ＧＨｚにおける誘電正接（ｔａｎδ）が０．００５以下であることが好ましい。より好ましくは０．００４以下であり、さらにより好ましくは０．００３以下である。下限は特に限定されないが、実用上は０．０００１以上である。また、周波数１ＧＨｚ～６０ＧＨｚの全領域における誘電正接（ｔａｎδ）が０．００５以下であることが好ましく、０．００４以下であることがより好ましく、０．００３以下であることがさらに好ましい。

　ポリイミド樹脂（Ａ）は、例えば、溶媒中でカルボン酸無水物成分と、イソシアネート成分またはアミン成分とを溶解させ、加熱することで得られる。このとき、カルボン酸無水物成分の酸無水物基と、イソシアネート成分のイソシアネート基またはアミン成分のアミノ基との比率が１００：９１～１００：１０９であることが好ましい。この範囲を外れると、分子量が十分に上がらずに機械的強度が不足したり、重合中にゲル化したりする恐れがある。また、ポリイミド樹脂（Ａ）のイミド環部分は樹脂及び樹脂ワニス安定性の面から９０％以上閉環していることが好ましい。そのためには、ポリイミド重合時に十分に反応させる必要があり、反応温度を高くしたり触媒を添加したりするといった方法がある。

　本発明におけるポリイミド樹脂（Ａ）の重合に用いることのできる溶剤としては、例えばＮ－メチル－２－ピロリドン、γ－ブチロラクトン、ジメチルイミダゾリジノン、ジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミド、Ｎ－エチル－２－ピロリドン、ジメチルアセトアミド、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、テトラヒドロフランなどが挙げられ、この中では、重合性の観点から、シクロヘキサノンが好ましい。また重合後は重合に用いた溶剤もしくは他の低沸点溶剤で希釈して不揮発分濃度や溶液粘度を調整することができる。

　低沸点溶剤としては、トルエン、キシレン、などの芳香族系溶剤、ヘキサン、へプタン、オクタンなどの脂肪族系溶剤、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、イソプロパノールなどのアルコール系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノンなどのケトン系溶剤、ジエチルエーテル、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチルなどのエステル系溶剤などが挙げられる。

　また、反応を促進するためにフッ化ナトリウム、フッ化カリウム、ナトリウムメトキシド等のアルカリ金属類、トリエチレンジアミン、トリエチルアミン、ジエタノールアミン、１，８－ジアザビシクロ［５，４，０］－７－ウンデセン、１，５－ジアザビシクロ［４，３，０］－５－ノネン等のアミン類やジブチル錫ジラウレート等の触媒を用いることができる。

＜化合物（Ｂ）＞
　本発明における化合物（Ｂ）は、エポキシ基と、末端不飽和炭化水素基とを有する化合物である。エポキシ基を有することでポリイミド樹脂（Ａ）や後記のポリカルボジイミドと反応させることができ、末端不飽和炭化水素基を有することで化合物（Ｂ）自身や、後記の化合物（Ｃ）と反応させることができるため、これらの化合物間でより架橋密度を高めることによって、優れたはんだ耐熱性を実現できる。ここで、末端不飽和炭化水素基とは、例えば、ビニル基、ビニリデン基や、アリル基、アクリル基、メタクリル基、スチレン基など、ＣＨ_２＝Ｃの構造を有する基をいう。

　化合物（Ｂ）は、エポキシ基以外の環構造を有していることが好ましい。化合物（Ｂ）が環構造を有していると、耐熱性を向上でき、かつ誘電特性にも優れる。化合物（Ｂ）の有する環構造としては、芳香環構造またはイソシアヌル環構造であること耐熱性の観点で好ましい。このような化合物（Ｂ）の具体例としてはジアリルモノグリシジルイソシアヌレートやジグリシジルモノアリルイソシアヌレートが挙げられる。これらを使用することによって、架橋密度を高め、はんだ耐熱性を向上させることができる。

　化合物（Ｂ）の分子量は５００以下であることが好ましい。より好ましくは４００以下である。分子量が前記値以下であることで、溶剤への溶解性や、ポリイミド樹脂（Ａ）や化合物（Ｃ）、ポリカルボジイミドとの反応性が良好となり、架橋密度を高め、はんだ耐熱性を向上させることができる。

　化合物（Ｂ）は、末端不飽和炭化水素基を２個以上有していることが化合物（Ａ）との反応性の観点から好ましい。他方、エポキシ基は低誘電特性の観点から、１つ有していればよい。

　本発明の接着剤組成物における化合物（Ｂ）の含有量としては、ポリイミド樹脂（Ａ）１００質量部に対し、０．１質量部以上であることが好ましく、より好ましくは１質量部以上である。また、５０質量部以下であることが好ましく、より好ましくは２０質量部以下である。前記の範囲内であると、優れた接着性とはんだ耐熱性を両立することができる。また化合物（Ｂ）の含有量は、化合物（Ｃ）も配合する場合、化合物（Ｃ）の末端不飽和炭化水素基に対し、１当量以上の末端不飽和炭化水素基とすることが好ましい。１当量以上とすることによって、架橋密度を高め、優れたはんだ耐熱性を発現することができる。

＜化合物（Ｃ）＞
　本発明の接着剤組成物は、末端不飽和炭化水素基を有し、かつ５％重量減少温度が２６０℃以上である化合物（Ｃ）を含有してもよい。化合物（Ｃ）を含有すると、化合物（Ｃ）が末端不飽和炭化水素基を有することで、前記化合物（Ｂ）との反応により、架橋密度を高め、はんだ耐熱性を向上することができる。また、反応後に誘電特性を悪化させる水酸基を発生させないため、より優れた誘電特性を有する接着剤とすることができる。末端不飽和炭化水素基は、１分子中に２個以上有することが、より架橋密度を高められるため好ましい。

　化合物（Ｃ）の５％重量減少温度は２６０℃以上であることが必要である。好ましくは２７０℃以上、より好ましくは２８０℃以上、さらに好ましくは２９０℃以上である。５％重量減少温度が前記値以上にあることで、はんだの融点を超える温度でも外観不良を発生させることなく、はんだ付けを行うことが可能となる。

　化合物（Ｃ）は、構造単位として芳香環構造または脂環構造を有していることが好ましい。構造単位として芳香環構造または脂環構造を有することではんだ耐熱性を向上でき、かつ誘電特性にも優れる。中でも芳香環構造または脂環構造を化合物（Ｃ）の骨格として有することが好ましく、ポリフェニレンエーテルまたはフェノール樹脂であることが好ましい。末端不飽和炭化水素基を有するポリフェニレンエーテルの具体例としては、ＳＡＢＩＣ社のＳＡ－９０００や三菱ガス化学社のＯＰＥ－２Ｓｔが挙げられる。また、末端不飽和炭化水素基を有するフェノール樹脂としては、群栄化学工業社のレヂトップＦＴＣ－８０９ＡＥが例示される。

　化合物（Ｃ）の数平均分子量としては、５００以上であることが好ましく、より好ましくは１０００以上である。また、１０００００以下であることが好ましく、より好ましくは１００００以下であり、さらに好ましくは５０００以下である。前記の範囲内であると、溶剤への溶解性が良好であり、均一な接着剤塗膜を形成することができる。

　本発明の接着剤組成物における化合物（Ｃ）の含有量としては、ポリイミド樹脂（Ａ）１００質量部に対し、１質量部以上であることが好ましく、より好ましくは１０質量部以上である。また、１００質量部以下であることが好ましく、より好ましくは５０質量部以下である。前記の範囲内であると、優れた接着性とはんだ耐熱性を両立することができる。

＜ラジカル発生剤＞
　本発明の接着剤組成物はラジカル発生剤を含むことも好ましい。本発明の接着剤組成物は加熱によって化合物（Ｂ）や化合物（Ｃ）を反応させることもできるが、ラジカル発生剤によって発生したラジカルが化合物（Ｂ）や化合物（Ｃ）の末端不飽和炭化水素基同士を効率的に反応させ、架橋密度を高めることで、はんだ耐熱性や誘電特性を向上させることができる。ラジカル発生剤としては、特に限定されないが、有機過酸化物を使用することが好ましい。有機過酸化物としては、特に限定されないが、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシフタレート、ｔｅｒｔ－ブチルヒドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシピバレート、メチルエチルケトンパーオキサイド、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド等の過酸化物；アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスイソプロピオニトリル等のアゾニトリル類等が挙げられる。

　本発明に用いられるラジカル発生剤の１分間半減期温度としては、１４０℃以上であることが好ましい。１４０℃以上にすることで、接着剤組成物ワニスの溶剤を揮発させて接着剤シートを作成する際にラジカル反応が開始することを防ぎ、優れた接着性を発現することができる。

　本発明に用いられるラジカル発生剤の配合量としては、化合物（Ｂ）１００質量部に対し、０．１質量部以上であることが好ましく、さらに好ましくは１質量部以上である。また、５０質量部以下が好ましく、さらに好ましくは１０質量部以下である。上記範囲内にすることによって、最適な架橋密度とすることができ、接着性とはんだ耐熱性を両立することができる。

＜ポリカルボジイミド＞
　本発明の接着剤組成物はポリカルボジイミドを含有することができる。ポリカルボジイミドとしては、分子内にカルボジイミド結合を２個以上有するものであれば特に限定されない。ポリカルボジイミドを使用することによって、ポリイミド樹脂（Ａ）の水酸基とカルボジイミド結合とが反応し、耐熱性や接着性を向上することができる。また、ポリイミド樹脂（Ａ）と化合物（Ｂ）との反応で生成する水酸基との反応によって水酸基を消失させることにより、誘電特性の向上にも寄与する。

　本発明の接着剤組成物において、ポリカルボジイミドの含有量は、ポリイミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１質量部以上であることが好ましく、より好ましくは３質量部以上である。前記下限値以上とすることで架橋密度を高めることができ、はんだ耐熱性が良好となる。また、２０質量部以下であることが好ましく、より好ましくは１０質量部以下である。前記上限値以下とすることで優れたはんだ耐熱性および低誘電特性を発現することができる。すなわち、上記範囲内とすることで、優れたはんだ耐熱性および低誘電特性を有する接着剤組成物を得ることができる。

＜エポキシ樹脂＞
　本発明の接着剤組成物はエポキシ樹脂を含有することができる。本発明で用いるエポキシ樹脂としては、分子中にエポキシ基を有するものであれば、特に限定されないが、好ましくは分子中に２個以上のエポキシ基を有するものである。具体的には、特に限定されないが、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジルパラアミノフェノール、テトラグリシジルビスアミノメチルシクロヘキサノン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリシジル－ｍ－キシレンジアミン、およびエポキシ変性ポリブタジエンからなる群から選択される少なくとも１つを用いることができる。好ましくは、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリシジル－ｍ－キシレンジアミン、ビフェニル型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂またはエポキシ変性ポリブタジエンである。より好ましくは、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリシジル－ｍ－キシレンジアミンであり、優れた接着性を発現させることができる。

　本発明の接着剤組成物において、エポキシ樹脂の含有量は、ポリイミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．１質量部以上であることが好ましく、より好ましくは０．５質量部以上であり、さらに好ましくは１質量部以上である。前記下限値以上とすることで、十分な硬化効果が得られ、優れた接着性およびはんだ耐熱性を発現することができる。また、１０質量部以下であることが好ましく、より好ましくは５質量部以下である。前記上限値以下とすることで、ポットライフ性および低誘電特性が良好となる。すなわち、上記範囲内とすることで、接着性、はんだ耐熱性およびポットライフ性に加え、優れた低誘電特性を有する接着剤組成物を得ることができる。

　本発明の接着剤組成物は、さらに有機溶剤を含有することができる。本発明で用いる有機溶剤は、ポリイミド樹脂（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）等を溶解させるものであれば、特に限定されない。具体的には、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン等の脂肪族系炭化水素、シクロヘキサン、シクロヘキセン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロへキサン等の脂環族炭化水素、トリクロルエチレン、ジクロルエチレン、クロルベンゼン、クロロホルム等のハロゲン化炭化水素、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、ペンタノール、ヘキサノール、プロパンジオール、フェノール等のアルコール系溶剤、アセトン、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、ペンタノン、ヘキサノン、シクロヘキサノン、イソホロン、アセトフェノン等のケトン系溶剤、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ等のセルソルブ類、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、プロピオン酸メチル、ギ酸ブチル等のエステル系溶剤、エチレングリコールモノｎ－ブチルエーテル、エチレングリコールモノｉｓｏ－ブチルエーテル、エチレングリコールモノｔｅｒｔ－ブチルエーテル、ジエチレングリコールモノｎ－ブチルエーテル、ジエチレングリコールモノｉｓｏ－ブチルエーテル、トリエチレングリコールモノｎ－ブチルエーテル、テトラエチレングリコールモノｎ－ブチルエーテル等のグリコールエーテル系溶剤等を使用することができ、これら１種または２種以上を併用することができる。特に作業環境性、乾燥性から、メチルシクロへキサンやトルエンが好ましい。

　有機溶剤は、ポリイミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１００～１０００質量部の範囲であることが好ましい。前記下限値以上とすることで液状およびポットライフ性が良好となる。また、前記上限値以下とすることで製造コストや輸送コストの面から有利となる。

　また、本発明の接着剤組成物には、さらに他の成分を必要に応じて含有してもよい。このような成分の具体例としては、難燃剤、粘着付与剤、フィラー、シランカップリング剤が挙げられる。

＜難燃剤＞
　本発明の接着剤組成物には必要に応じて難燃剤を配合しても良い。難燃剤としては、臭素系、リン系、窒素系、水酸化金属化合物等が挙げられる。中でも、リン系難燃剤が好ましく、リン酸エステル、例えば、トリメチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート等、リン酸塩、例えばホスフィン酸アルミニウム等、ホスファゼン等の公知のリン系難燃剤を使用できる。これらは単独で用いても良いし、２種以上を任意に組み合わせて使用しても良い。難燃剤を含有させる場合、ポリイミド樹脂（Ａ）、化合物（Ｂ）および化合物（Ｃ）の合計１００質量部に対し、難燃剤を１～２００質量部の範囲で含有させることが好ましく、５～１５０質量部の範囲がより好ましく、１０～１００質量部の範囲が最も好ましい。前記範囲内とすることで接着性、はんだ耐熱性および電気特性を維持しつつ、難燃性を発現することができる。

＜粘着付与剤＞
　本発明の接着剤組成物には必要に応じて粘着付与剤を配合しても良い。粘着付与剤としては、ポリテルペン樹脂、ロジン系樹脂、脂肪族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、共重合系石油樹脂、スチレン樹脂および水添石油樹脂等が挙げられ、接着強度を向上させる目的で用いられる。これらは単独で用いても良いし、２種以上を任意に組み合わせて使用しても良い。粘着付与剤を含有させる場合、ポリイミド樹脂（Ａ）、化合物（Ｂ）および化合物（Ｃ）の合計１００質量部に対し、１～２００質量部の範囲で含有させることが好ましく、５～１５０質量部の範囲がより好ましく、１０～１００質量部の範囲が最も好ましい。前記範囲内とすることで接着性、はんだ耐熱性および電気特性を維持しつつ、粘着付与剤の効果を発現することができる。

＜フィラー＞
　本発明の接着剤組成物には必要に応じてフィラーを配合しても良い。有機フィラーとしては、耐熱性樹脂であるポリイミド、ポリアミドイミド、フッ素樹脂、液晶ポリエステルなどの粉末が挙げられる。また、無機フィラーとしては、例えば、シリカ（ＳｉＯ_２）、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）、チタニア（ＴｉＯ_２）、酸化タンタル（Ｔａ_２Ｏ_５）、ジルコニア（ＺｒＯ_２）、窒化硅素（Ｓｉ_３Ｎ_４）、窒化ホウ素（ＢＮ）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ_３）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ_４）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、チタン酸マグネシウム（ＭｇＯ・ＴｉＯ_２）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ_４）、有機ベントナイト、クレー、マイカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどが挙げられ、この中では分散の容易さや耐熱性向上効果からシリカが好ましい。

　シリカとしては一般に疎水性シリカと親水性シリカが知られているが、ここでは耐吸湿性を付与する上でジメチルジクロロシランやヘキサメチルジシラザン、オクチルシラン等で処理を行った疎水性シリカの方が良い。シリカを配合する場合、その配合量は、ポリイミド樹脂（Ａ）と化合物（Ｂ）および化合物（Ｃ）の合計１００質量部に対し、０．０５～３０質量部の配合量であることが好ましい。前記下限値以上とすることで更なる耐熱性を発現することができる。また、前記上限値以下とすることでシリカの分散不良や溶液粘度が高くなりすぎることを抑え、作業性が良好となる。

＜シランカップリング剤＞
　本発明の接着剤組成物には必要に応じてシランカップリング剤を配合しても良い。シランカップリング剤を配合することにより金属への接着性や耐熱性の特性が向上するため非常に好ましい。シランカップリング剤としては特に限定されないが、不飽和基を有するもの、エポキシ基を有するもの、アミノ基を有するものなどが挙げられる。これらのうち耐熱性の観点からγ－グリシドキシプロピルトリメトキシシランやβ－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランやβ－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン等のエポキシ基を有したシランカップリング剤がさらに好ましい。シランカップリング剤を配合する場合、その配合量はポリイミド樹脂（Ａ）、化合物（Ｂ）および化合物（Ｃ）の合計１００質量部に対して０．５～２０質量部の配合量であることが好ましい。前記範囲内とすることではんだ耐熱性や接着性を向上することができる。

＜積層体＞
　本発明の積層体は、基材に接着剤組成物を積層したもの（基材／接着剤層の２層積層体）、または、さらに基材を貼り合わせたもの（基材／接着剤層／基材の３層積層体）である。ここで、接着剤層とは、本発明の接着剤組成物を基材に塗布し、乾燥させた後の接着剤組成物の層をいう。本発明の接着剤組成物を、常法に従い、各種基材に塗布、乾燥すること、およびさらに他の基材を積層することにより、本発明の積層体を得ることができる。

＜基材＞
　本発明において基材とは、本発明の接着剤組成物を塗布、乾燥し、接着剤層を形成できるものであれば特に限定されるものではないが、フィルム状樹脂等の樹脂基材、金属板や金属箔等の金属基材、紙類等を挙げることができる。

　樹脂基材としては、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、液晶ポリマー、ポリフェニレンスルフィド、シンジオタクチックポリスチレン、ポリオレフィン系樹脂、及びフッ素系樹脂等を例示することができる。好ましくはフィルム状樹脂（以下、基材フィルム層ともいう）である。

　金属基材としては、回路基板に使用可能な任意の従来公知の導電性材料が使用可能である。素材としては、ＳＵＳ、銅、アルミニウム、鉄、スチール、亜鉛、ニッケル等の各種金属、及びそれぞれの合金、めっき品、亜鉛やクロム化合物など他の金属で処理した金属等を例示することができる。好ましくは金属箔であり、より好ましくは銅箔である。金属箔の厚みについては特に限定はないが、好ましくは１μｍ以上であり、より好ましくは、３μｍ以上であり、さらに好ましくは１０μｍ以上である。また、好ましくは５０μｍ以下であり、より好ましくは３０μｍ以下であり、さらに好ましくは２０μｍ以下である。厚さが薄すぎる場合には、回路の充分な電気的性能が得られにくい場合があり、一方、厚さが厚すぎる場合には回路作製時の加工能率等が低下する場合がある。金属箔は、通常、ロール状の形態で提供されている。本発明のプリント配線板を製造する際に使用される金属箔の形態は特に限定されない。リボン状の形態の金属箔を用いる場合、その長さは特に限定されない。また、その幅も特に限定されないが、２５０～５００ｃｍ程度であるのが好ましい。基材の表面粗度は特に限定はないが、好ましくは３μｍ以下であり、より好ましくは２μｍ以下であり、さらに好ましくは１．５μｍ以下ある。また実用上好ましくは０．３μｍ以上であり、より好ましくは、０．５μｍ以上であり、さらに好ましくは０．７μｍ以上である。

　紙類として上質紙、クラフト紙、ロール紙、グラシン紙等を例示することができる。また複合素材として、ガラスエポキシ等を例示することができる。

　接着剤組成物との接着力、耐久性から、基材としては、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、液晶ポリマー、ポリフェニレンスルフィド、シンジオタクチックポリスチレン、ポリオレフィン系樹脂、フッ素系樹脂、ＳＵＳ鋼板、銅箔、アルミ箔、またはガラスエポキシが好ましい。

＜接着シート＞
　本発明において、接着シートとは、前記基材と離型基材とを接着剤組成物を介して積層したものである。具体的な構成態様としては、基材／接着剤層／離型基材、または離型基材／接着剤層／基材／接着剤層／離型基材が挙げられる。離型基材を積層することで接着剤層の保護層として機能する。また離型基材を使用することで、接着シートから離型基材を離型して、さらに別の基材に接着剤層を転写することができる。

　本発明の接着剤組成物を、常法に従い、各種基材に塗布、乾燥することにより、本発明の接着シートを得ることができる。また乾燥後、接着剤層に離型基材を貼付けると、基材への裏移りを起こすことなく巻き取りが可能になり操業性に優れるとともに、接着剤層が保護されることから保存性に優れ、使用も容易である。また離型基材に塗布、乾燥後、必要に応じて別の離型基材を貼付すれば、接着剤層そのものを他の基材に転写することも可能になる。

＜離型基材＞
　離型基材としては、特に限定されるものではないが、例えば、上質紙、クラフト紙、ロール紙、グラシン紙などの紙の両面に、クレー、ポリエチレン、ポリプロピレンなどの目止剤の塗布層を設け、さらにその各塗布層の上にシリコーン系、フッ素系、アルキド系の離型剤が塗布されたものが挙げられる。また、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン－α－オレフィン共重合体、プロピレン－α－オレフィン共重合体等の各種オレフィンフィルム単独、及びポリエチレンテレフタレート等のフィルム上に上記離型剤を塗布したものも挙げられる。離型基材と接着剤層との離型力、シリコーンが電気特性に悪影響を与える等の理由から、上質紙の両面にポリプロピレン目止処理しその上にアルキド系離型剤を用いたもの、またはポリエチレンテレフタレート上にアルキド系離型剤を用いたものが好ましい。

　なお、本発明において接着剤組成物を基材上にコーティングする方法としては、特に限定されないが、コンマコーター、リバースロールコーター等が挙げられる。もしくは、必要に応じて、プリント配線板構成材料である圧延銅箔、またはポリイミドフィルムに直接もしくは転写法で接着剤層を設けることもできる。乾燥後の接着剤層の厚みは、必要に応じて、適宜変更されるが、好ましくは５～２００μｍの範囲である。接着フィルム厚を５μｍ以上とすることで十分な接着強度が得られる。また、２００μｍ以下とすることで乾燥工程の残留溶剤量を制御しやすくなり、プリント配線板製造のプレス時にフクレが生じにくくなる。乾燥条件は特に限定されないが、乾燥後の残留溶剤率は１質量％以下が好ましい。１質量％以下とすることで、プリント配線板プレス時に残留溶剤が発泡することを抑え、フクレが生じにくくなる。

＜プリント配線板＞
　本発明におけるプリント配線板は、導体回路を形成する金属箔と樹脂基材とから形成された積層体を構成要素として含むものである。プリント配線板は、例えば、金属張積層体を用いてサブトラクティブ法などの従来公知の方法により製造される。必要に応じて、金属箔によって形成された導体回路を部分的、或いは全面的にカバーフィルムやスクリーン印刷インキ等を用いて被覆した、いわゆるフレキシブル回路板（ＦＰＣ）、フラットケーブル、テープオートメーティッドボンディング（ＴＡＢ）用の回路板などを総称している。

　本発明のプリント配線板は、プリント配線板として採用され得る任意の積層構成とすることができる。例えば、基材フィルム層、金属箔層、接着剤層、およびカバーフィルム層の４層から構成されるプリント配線板とすることができる。また例えば、基材フィルム層、接着剤層、金属箔層、接着剤層、およびカバーフィルム層の５層から構成されるプリント配線板とすることができる。

　さらに、必要に応じて、上記のプリント配線板を２つもしくは３つ以上積層した構成とすることもできる。

　本発明の接着剤組成物はプリント配線板の各接着剤層に好適に使用することが可能である。特に本発明の接着剤組成物を接着剤として使用すると、プリント配線板を構成する従来のポリイミド、ポリエステルフィルム、銅箔だけでなく、ＬＣＰなどの低極性の樹脂基材と高い接着性を有し、耐はんだリフロー性を得ることができ、接着剤層自身が低誘電特性に優れる。そのため、カバーレイフィルム、積層板、樹脂付き銅箔及びボンディングシートに用いる接着剤組成物として好適である。

　本発明のプリント配線板において、基材フィルムとしては、従来からプリント配線板の基材として使用されている任意の樹脂フィルムが使用可能である。基材フィルムの樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、液晶ポリマー、ポリフェニレンスルフィド、シンジオタクチックポリスチレン、ポリオレフィン系樹脂、及びフッ素系樹脂等を例示することができる。特に、液晶ポリマー、ポリフェニレンスルフィド、シンジオタクチックポリスチレン、ポリオレフィン系樹脂等の低極性基材に対しても、優れた接着性を有する。

＜カバーフィルム＞
　カバーフィルムとしては、プリント配線板用の絶縁フィルムとして従来公知の任意の絶縁フィルムが使用可能である。例えば、ポリイミド、ポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、アラミド、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリアミドイミド、液晶ポリマー、シンジオタクチックポリスチレン、ポリオレフィン系樹脂等の各種ポリマーから製造されるフィルムが使用可能である。より好ましくは、ポリイミドフィルムまたは液晶ポリマーフィルムである。

　本発明のプリント配線板は、上述した各層の材料を用いる以外は、従来公知の任意のプ
ロセスを用いて製造することができる。

　好ましい実施態様では、カバーフィルム層に接着剤層を積層した半製品（以下、「カバーフィルム側半製品」という）を製造する。他方、基材フィルム層に金属箔層を積層して所望の回路パターンを形成した半製品（以下、「基材フィルム側２層半製品」という）または基材フィルム層に接着剤層を積層し、その上に金属箔層を積層して所望の回路パターンを形成した半製品（以下、「基材フィルム側３層半製品」という）を製造する（以下、基材フィルム側２層半製品と基材フィルム側３層半製品とを合わせて「基材フィルム側半製品」という）。このようにして得られたカバーフィルム側半製品と、基材フィルム側半製品とを貼り合わせることにより、４層または５層のプリント配線板を得ることができる。

　基材フィルム側半製品は、例えば、（Ａ）前記金属箔に基材フィルムとなる樹脂の溶液を塗布し、塗膜を初期乾燥する工程、（Ｂ）（Ａ）で得られた金属箔と初期乾燥塗膜との積層物を熱処理・乾燥する工程（以下、「熱処理・脱溶剤工程」という）を含む製造法により得られる。

　金属箔層における回路の形成は、従来公知の方法を用いることができる。アディティブ法を用いてもよく、サブトラクティブ法を用いてもよい。好ましくは、サブトラクティブ法である。

　得られた基材フィルム側半製品は、そのままカバーフィルム側半製品との貼り合わせに使用されてもよく、また、離型フィルムを貼り合わせて保管した後にカバーフィルム側半製品との貼り合わせに使用してもよい。

　カバーフィルム側半製品は、例えば、カバーフィルムに接着剤を塗布して製造される。必要に応じて、塗布された接着剤における架橋反応を行うことができる。好ましい実施態様においては、接着剤層を半硬化させる。

　得られたカバーフィルム側半製品は、そのまま基材フィルム側半製品との貼り合わせに使用されてもよく、また、離型フィルムを貼り合わせて保管した後に基材フィルム側半製品との貼り合わせに使用してもよい。

　基材フィルム側半製品とカバーフィルム側半製品とは、それぞれ、例えば、ロールの形態で保管された後、貼り合わされて、プリント配線板が製造される。貼り合わせる方法としては、任意の方法が使用可能であり、例えば、プレスまたはロールなどを用いて貼り合わせることができる。また、加熱プレス、または加熱ロ－ル装置を使用するなどの方法により加熱を行いながら両者を貼り合わせることもできる。

　補強材側半製品は、例えば、ポリイミドフィルムのように柔らかく巻き取り可能な補強材の場合、補強材に接着剤を塗布して製造されることが好適である。また、例えばＳＵＳ、アルミ等の金属板、ガラス繊維をエポキシ樹脂で硬化させた板等のように硬く巻き取りできない補強板の場合、予め離型基材に塗布した接着剤を転写塗布することによって製造されることが好適である。また、必要に応じて、塗布された接着剤における架橋反応を行うことができる。好ましい実施態様においては、接着剤層を半硬化させる。

　得られた補強材側半製品は、そのままプリント配線板裏面との貼り合わせに使用されてもよく、また、離型フィルムを貼り合わせて保管した後に基材フィルム側半製品との貼り合わせに使用してもよい。

　基材フィルム側半製品、カバーフィルム側半製品、補強材側半製品はいずれも、本発明におけるプリント配線板用積層体である。

　以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明する。なお、本実施例および比較例において、単に部とあるのは質量部を示すこととする。

＜物性評価方法＞
（ガラス転移温度の測定）
　示差走査型熱量計（ＳＩＩ社、ＤＳＣ－２００）を用いて測定した。試料５ｍｇをアルミニウム抑え蓋型容器に入れ密封し、液体窒素を用いて－５０℃まで冷却した。次いで１５０℃まで２０℃／分の昇温速度にて昇温させ、昇温過程にて得られる吸熱曲線において、吸熱ピークが出る前（ガラス転移温度以下）のベースラインの延長線と、吸熱ピークに向かう接線（ピークの立ち上がり部分からピークの頂点までの間での最大傾斜を示す接線）との交点の温度をもって、ガラス転移温度（単位：℃）とした。

（５％重量減少温度の測定）
　示差熱・熱重量同時測定装置（株式会社島津製作所、ＤＴＧ－６０）を用いて測定した。アルミニウムパンに入れた５ｍｇの試料を、空気雰囲気下、１０℃／分の昇温速度で昇温させ、熱分解によって５％の重量が失われたときの温度を５％重量減少温度（単位：℃）とした。

（酸価の測定）
　ポリイミド樹脂の試料０．２ｇを４０ｍｌのクロロホルムに溶解し、０．０１Ｎの水酸化カリウムエタノール溶液で滴定し、ポリイミド樹脂１０^６ｇあたりの当量（当量／１０^６ｇ）を求めた。指示薬にはフェノールフタレインを用いた。

（比誘電率（ε_ｃ）及び誘電正接（ｔａｎδ））
　溶剤に溶解したポリイミド樹脂を厚さ１００μｍのテフロン（登録商標）シートに、乾燥後の厚みが２５μｍとなるように塗布し、１３０℃で３分乾燥した後、テフロン（登録商標）シートを剥離して試験用の樹脂シートを得た。その後得られた試験用樹脂シートを８ｃｍ×３ｍｍの短冊状にサンプルを裁断し、試験用サンプルを得た。比誘電率（ε_ｃ）及び誘電正接（ｔａｎδ）は、ネットワークアナライザー（アンリツ社製）を使用し、空洞共振器摂動法で、温度２３℃、周波数１０ＧＨｚの条件で測定した。

　以下、本発明に用いるポリイミド樹脂の合成例を示す。

ポリイミド樹脂（ａ１）の合成例
　温度計、冷却管、窒素ガス導入管のついた４ツ口フラスコに３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物５３ｇ、シクロヘキサノン１８５．５ｇ、メチルシクロヘキサン３７．１ｇを仕込み、溶液を６０℃まで加熱した。ついで、ダイマージアミン（ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７５、Ｃｒｏｄａ社製）８５．４ｇを滴下した後、１４０℃で１時間かけてイミド化反応させることにより、ポリイミド樹脂溶液（ａ１、ガラス転移温度７０℃、酸価１４６当量／１０^６ｇ、比誘電率２．６、誘電正接０．００１９）を得た。

　以下、本発明の実施例となる接着剤組成物、および比較例となる接着剤組成物の製造例を示す。

　化合物（Ｂ）としては、以下のものを用いた。
（ｂ１）：ＤＡ－ＭＧＩＣ（四国化成工業社製、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート、分子量２６５）
（ｂ２）：ＭＡ－ＤＧＩＣ（四国化成工業社製、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、分子量２８１）

　化合物（Ｃ）としては、以下のものを用いた。
（ｃ１）：ＳＡ－９０００（ＳＡＢＩＣ社製、ビニル基を有するポリフェニレンエーテル、数平均分子量１７００、５％重量減少温度４３９℃）

　上記以外のものとして、以下のものを用いた。
（ｂ’３）：ＴＡＩＣ（三菱ケミカル社製、トリアリルイソシアヌレート）
（ｂ’４）：ジアリルイソシアヌレート（東京化成工業社製）
（ｂ’５）：ＹＤＣＮ－７００－１０：クレゾールノボラック型エポキシ：（日鉄ケミカル＆マテリアル社製）
パーブチルＰ：ラジカル発生剤（日油社製、ビス（１－ｔ－ブチルペルオキシ－１－メチルエチル）ベンゼン、１分間半減期温度１７５℃）
Ｖ－０９ＧＢ：ポリカルボジイミド（日清紡ケミカル社製）

（実施例１）
　前記の合成例で得たポリイミド樹脂溶液（ａ１）に、ＤＡ－ＭＧＩＣ（四国化成工業社製）、パーブチルＰ（日油社製）、ＳＡ－９０００（ＳＡＢＩＣ社製）をそれぞれポリイミド樹脂（ａ１）の樹脂分１００部に対し５部、１部、２０部となるように配合し、接着剤組成物（Ｓ１）を得た。
　得られた接着剤組成物（Ｓ１）について、比誘電率、誘電正接、ピール強度、はんだ耐熱性、ワニス安定性および接着シート柔軟性の各評価を実施した。結果を表１に記載した。

（実施例２～５、比較例１～４）
　各成分の種類および配合量を表１に示すように変更した以外は実施例１と同様に接着剤組成物（Ｓ２）～（Ｓ９）を作成し、各評価を実施した。結果を表１に記載した。

＜接着剤組成物の評価＞
（比誘電率（ε_ｃ）及び誘電正接（ｔａｎδ））
　接着剤組成物を厚さ１００μｍのテフロン（登録商標）シートに、乾燥後の厚みが２５μｍとなるように塗布し、１４０℃で３分乾燥した。次いで１７０℃で３時間熱処理して硬化させた後、テフロン（登録商標）シートを剥離して試験用の接着剤樹脂シートを得た。その後得られた試験用接着剤樹脂シートを８ｃｍ×３ｍｍの短冊状にサンプルを裁断し、試験用サンプルを得た。比誘電率（ε_ｃ）及び誘電正接（ｔａｎδ）は、ネットワークアナライザー（アンリツ社製）を使用し、空洞共振器摂動法で、温度２３℃、周波数１０ＧＨｚの条件で測定した。
＜比誘電率の評価基準＞
　○：３．０以下
　×：３．０を超える  
＜誘電正接の評価基準＞
　○：０．００３以下
　×：０．００３を超える

（ピール強度（接着性））
　接着剤組成物を厚さ１２.５μｍのポリイミドフィルム（株式会社カネカ製、アピカル（登録商標））に、乾燥後の厚みが２５μｍとなるように塗布し、１４０℃で３分乾燥した。この様にして得られた接着性フィルム（Ｂステージ品）を厚さ１８μｍの圧延銅箔（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製、エスパネックスシリーズ）と貼り合わせた。貼り合わせは、圧延銅箔の光沢面が接着剤層と接する様にして、１７０℃で２ＭＰａの加圧下に２８０秒間プレスし、接着した。次いで１７０℃で３時間熱処理して硬化させ、ピール強度評価用サンプルを得た。ピール強度は、２５℃、フィルム引き、引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎ、９０°剥離の条件で測定した。この試験は常温での接着強度を示すものである。
＜評価基準＞
　○：１．０Ｎ／ｍｍ以上
　×：１．０Ｎ／ｍｍ未満

（はんだ耐熱性）
　上記のピール強度測定用と同じ方法で評価用サンプルを作製し、２．０ｃｍ×２．０ｃｍのサンプル片を２８８℃で溶融したはんだ浴に浸漬し、膨れなどの外観変化の有無を確認した。
＜評価基準＞
　○：６０秒以上膨れ無し
　×：６０秒未満で膨れ有り

（ワニス安定性）
　溶液状態の接着剤組成物を２５℃で静置し、配合物が分離することなく、相溶可能な日数を確認した。
＜評価基準＞
　○：配合後１日以上分離しない
　×：配合後１日未満で分離する

（接着シート柔軟性）
　接着剤組成物を厚さ１００μｍのテフロン（登録商標）シートに、乾燥後の厚みが２５μｍとなるように塗布し、１４０℃で３分乾燥した。次いで、そのシートを１８０°折り曲げた際の塗膜の状態を確認した。
＜評価基準＞
　○：ひび割れ無し
　×：ひび割れ有り

　表１から明らかなように、実施例１～６は、誘電特性、ピール強度、はんだ耐熱性、ワニス安定性および接着シート柔軟性に優れる。一方、比較例１ではトリアリルイソシアヌレートとポリイミド樹脂の相溶性、すなわちワニス安定性が悪く、配合後沈殿が発生したため、すべての評価をすることが出来なかった。比較例２では、化合物（Ｂ）がエポキシ基を有していないために、硬化不十分であり、はんだ耐熱性が不足した。比較例３では化合物（Ｂ）を使用していないために、誘電特性が悪化し、さらに硬化不十分であるために、はんだ耐熱性が不足した。比較例４はポリイミド樹脂（Ａ）を含んでいないために接着シートが脆く、すべての評価を実施できなかった。

　本発明の接着剤組成物は、耐熱性、接着強度に優れ、比誘電率および誘電正接が低く、またシートの柔軟性も良好である。そのため、高周波領域のＦＰＣ用接着剤や接着シートとして有用である。

 

Claims (10)

1. ポリイミド樹脂（Ａ）およびエポキシ基と末端不飽和炭化水素基とを有する化合物（Ｂ）を含有する接着剤組成物。
2. さらに、末端不飽和炭化水素基を有し、かつ５％重量減少温度が２６０℃以上である化合物（Ｃ）を含有する、請求項１に記載の接着剤組成物。
3. 前記化合物（Ｃ）が構造単位として芳香環構造または脂環構造を有する化合物である、請求項２に記載の接着剤組成物。
4. 前記化合物（Ｃ）が、末端不飽和炭化水素基を有する、ポリフェニレンエーテルまたはフェノール樹脂である、請求項２に記載の接着剤組成物。
5. 前記化合物（Ｂ）がイソシアヌル環を有する化合物である、請求項１～４のいずれかに記載の接着剤組成物。
6. 前記ポリイミド樹脂（Ａ）の誘電正接が０．００５以下である、請求項１～５のいずれかに記載の接着剤組成物。
7. さらにポリカルボジイミドを含んでなる請求項１～６のいずれかに記載の接着剤組成物。
8. 請求項１～７のいずれかに記載の接着剤組成物からなる接着剤層を有する接着シート。
9. 請求項１～７のいずれかに記載の接着剤組成物からなる接着剤層を有する積層体。
10. 請求項９に記載の積層体を構成要素として含むプリント配線板。