JPS62161847A - 熱硬化性樹脂組成物、それを用いた積層板およびその製造方法 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物、それを用いた積層板およびその製造方法Info
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- JPS62161847A JPS62161847A JP209286A JP209286A JPS62161847A JP S62161847 A JPS62161847 A JP S62161847A JP 209286 A JP209286 A JP 209286A JP 209286 A JP209286 A JP 209286A JP S62161847 A JPS62161847 A JP S62161847A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
- H05K3/4676—Single layer compositions
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、熱硬化性樹脂組成物およびその用途に係り、
特に難燃性、耐熱性、および電気特性に優れた多層プリ
ント配線板に好適な積層材料に関する６ 〔従来の技術〕 従来、多層プリント回路板用積層材料として、フェノー
ル樹脂、エポキシ樹脂、およびポリイミド樹脂等の積層
板が主に使用されている。しかし近年、大型計算機の高
速演算処理化に伴い、信号伝送速度の向上のため、電気
特性の優れたプリント回路板が要求されている。特に信
号伝送遅延時間を短くし、かつ回路厚を小さくするため
に低誘電率のプリント回路板が必要とされている。この
ような難燃性低誘電率！ｆＬＭｊ材料として四フッ化エ
チレン樹脂（ＰＴＦＥ）積層板が開発されている。プロ
シーディング ネプコン１９８１．１６０ （Ｐｒｏｃ
。
特に難燃性、耐熱性、および電気特性に優れた多層プリ
ント配線板に好適な積層材料に関する６ 〔従来の技術〕 従来、多層プリント回路板用積層材料として、フェノー
ル樹脂、エポキシ樹脂、およびポリイミド樹脂等の積層
板が主に使用されている。しかし近年、大型計算機の高
速演算処理化に伴い、信号伝送速度の向上のため、電気
特性の優れたプリント回路板が要求されている。特に信
号伝送遅延時間を短くし、かつ回路厚を小さくするため
に低誘電率のプリント回路板が必要とされている。この
ような難燃性低誘電率！ｆＬＭｊ材料として四フッ化エ
チレン樹脂（ＰＴＦＥ）積層板が開発されている。プロ
シーディング ネプコン１９８１．１６０ （Ｐｒｏｃ
。
ＮＩＥＰＣＯＮ月移１，１６０）
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしＰＴＦＥ積層板は、樹脂が熱可塑性であり。
ガラス転移温度が低いため、高温における熱膨張率が大
きく寸法安定性が十分でないなどの問題があり、特に多
層化接着した際のスルーホール信頼性等に不安があって
、多層プリント回路板に適用する場合エポキシ樹脂と同
程度の配線密度をとっており、低誘電率材料としてのメ
リットがあまりない、また、ＰＴＦＨには適当な溶媒が
ないので、一般に加熱溶融圧着による接着法がとられて
いるが。
きく寸法安定性が十分でないなどの問題があり、特に多
層化接着した際のスルーホール信頼性等に不安があって
、多層プリント回路板に適用する場合エポキシ樹脂と同
程度の配線密度をとっており、低誘電率材料としてのメ
リットがあまりない、また、ＰＴＦＨには適当な溶媒が
ないので、一般に加熱溶融圧着による接着法がとられて
いるが。
溶融温度が非常に高いという欠点がある。このようにＰ
ＴＦＥには従来の方法と比較して、作業性、成形性にお
いても困難な面が多く製造方法を大幅に変更する必要が
ある。
ＴＦＥには従来の方法と比較して、作業性、成形性にお
いても困難な面が多く製造方法を大幅に変更する必要が
ある。
本発明の目的は、従来大型計算機に使用されているポリ
イミド系多層プリント配線板に代わる材料として、ポリ
イミド積層材料と同程度の高密度配線が可能な難燃性低
、Ｗ電率積層材料に関するものである。そのための樹脂
組成物、積層板、およびその製造方法を提供するもので
ある。
イミド系多層プリント配線板に代わる材料として、ポリ
イミド積層材料と同程度の高密度配線が可能な難燃性低
、Ｗ電率積層材料に関するものである。そのための樹脂
組成物、積層板、およびその製造方法を提供するもので
ある。
本発明を概説すると、まずその第一は熱硬化性樹脂組成
物に関し、その特徴は、（ａ）下記一般式Ｉ （式中、Ａは水素、その他の有機基、およびハロゲン基
であり、Ｒはアルケニルまたはアルケノイル基であり、
ｍは１〜４．ｎは１〜１００の数を表す）で表されるポ
リ（ｐ−ヒドロキシスチレン）誘導体からなるプレポリ
マと。
物に関し、その特徴は、（ａ）下記一般式Ｉ （式中、Ａは水素、その他の有機基、およびハロゲン基
であり、Ｒはアルケニルまたはアルケノイル基であり、
ｍは１〜４．ｎは１〜１００の数を表す）で表されるポ
リ（ｐ−ヒドロキシスチレン）誘導体からなるプレポリ
マと。
（ｂ）下記一般式■
（式中、Ｒｚ＝Ｒ７は炭素数２〜４のアルケニルまたは
アルケノイル基であり、ｍ′は２〜３の数を表わす）で
表わされる化合物からなるプレポリマを必須成分として
なることである０本発明の第二は前記熱硬化樹脂組成物
を基材に含浸、乾燥して得られたプリプレグを積層成形
してなる積層板に関し、その第三は該積層板の製造方法
に関する。
アルケノイル基であり、ｍ′は２〜３の数を表わす）で
表わされる化合物からなるプレポリマを必須成分として
なることである０本発明の第二は前記熱硬化樹脂組成物
を基材に含浸、乾燥して得られたプリプレグを積層成形
してなる積層板に関し、その第三は該積層板の製造方法
に関する。
本発明の熱硬化性樹脂組成物の必須成分であるプレポリ
マのうち、前記一般式■で表わされるものの具体例とし
ては、本発明の熱硬化性樹脂組成物の必須成分であるプ
レポリマは、前記のように一般弐■で表される。その具
体例をあげれば、前記一般式Ｉに該当する化合物として
は、ポリ（Ｐ−ヒドロキシスチレン）のビニルエーテル
、インブテニルエーテル、アリルエーテルと、アクリル
酸エステル、メタクリル酸エステルエポキシメタクリル
酸エステルおよびその臭化物がある。これらは所望に応
じ１種または２種以上使用される。
マのうち、前記一般式■で表わされるものの具体例とし
ては、本発明の熱硬化性樹脂組成物の必須成分であるプ
レポリマは、前記のように一般弐■で表される。その具
体例をあげれば、前記一般式Ｉに該当する化合物として
は、ポリ（Ｐ−ヒドロキシスチレン）のビニルエーテル
、インブテニルエーテル、アリルエーテルと、アクリル
酸エステル、メタクリル酸エステルエポキシメタクリル
酸エステルおよびその臭化物がある。これらは所望に応
じ１種または２種以上使用される。
また前記一般式■で表わされるものの具体例としては、
トリアリルイソシアヌレート、ジアリルメチルイソシア
ヌレート、トリス（アクリロイルオキシエーテル）イン
シアヌレート、トリス（メタクリロイルオキシエーテル
）イソシアヌレート、トリス（アクリロイルオキシメチ
ル）イソシアヌレート、及びこれらのシアヌレート、ジ
アリルイソフタレート、ジアリルテレフタレート、ジイ
ソプロペニルフタレート、ジビニルベンゼン、ジイソプ
ロペニルベンゼン等がある。これらは所望に応じて１種
または２種以上使用される。
トリアリルイソシアヌレート、ジアリルメチルイソシア
ヌレート、トリス（アクリロイルオキシエーテル）イン
シアヌレート、トリス（メタクリロイルオキシエーテル
）イソシアヌレート、トリス（アクリロイルオキシメチ
ル）イソシアヌレート、及びこれらのシアヌレート、ジ
アリルイソフタレート、ジアリルテレフタレート、ジイ
ソプロペニルフタレート、ジビニルベンゼン、ジイソプ
ロペニルベンゼン等がある。これらは所望に応じて１種
または２種以上使用される。
前記一般式夏と一般式■で示されるプレポリマの重量配
合比は９０：１０〜１’Ｏ：９０の範囲で選ばれ、前者
の配合量がこれより多いと積層板成形時においてクラッ
クが発生しやすくなる。また後者の配合量が多いと、雛
燃性、電気特性等において目的とする積層板を得ること
ができない。とくに好ましくは両成分の配合比は７０
： ３０〜３０ ： ７０である。
合比は９０：１０〜１’Ｏ：９０の範囲で選ばれ、前者
の配合量がこれより多いと積層板成形時においてクラッ
クが発生しやすくなる。また後者の配合量が多いと、雛
燃性、電気特性等において目的とする積層板を得ること
ができない。とくに好ましくは両成分の配合比は７０
： ３０〜３０ ： ７０である。
次に本発明における積層板の一般的な製造方法について
説明する。
説明する。
まず、前記一般式■と一般式■で示されるプレポリマを
所定の配合比で、有機溶媒に溶解させてワニスを調製す
る。このとき溶解と促進する目的で８０℃以下の温度に
おいて３０分程度加熱してもよい。
所定の配合比で、有機溶媒に溶解させてワニスを調製す
る。このとき溶解と促進する目的で８０℃以下の温度に
おいて３０分程度加熱してもよい。
有機溶媒としては例えば、トルエン、キシレン、アセト
ン、メチルエチルケトン、エタノール、メタノール、３
−メトキシプロパツール、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミ
ド、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、ト
リクロロエチレン、１゜１．２−トリクロロエタンなど
があり、前記成分重合体を均一に混合させうる溶媒であ
れば限定されることなく使用できる。調整したこのワニ
スにラジカル重合開始剤を添加して含浸用ワニスとする
。ラジカル重合開始剤の典型的な例としては。
ン、メチルエチルケトン、エタノール、メタノール、３
−メトキシプロパツール、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミ
ド、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、ト
リクロロエチレン、１゜１．２−トリクロロエタンなど
があり、前記成分重合体を均一に混合させうる溶媒であ
れば限定されることなく使用できる。調整したこのワニ
スにラジカル重合開始剤を添加して含浸用ワニスとする
。ラジカル重合開始剤の典型的な例としては。
ベンゾイルパーオキシド、ジグミルパーオキシド、メチ
ルエチルケントパーオキシド、ｔ−ブチルパーベンゾエ
ート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、ジ−ｔ−ブチ
ルパーオキシフタレート、ジベンジルパーオキシド等が
あり、樹脂組成物１００重量部に対して好ましくは１０
重量部添加する。
ルエチルケントパーオキシド、ｔ−ブチルパーベンゾエ
ート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、ジ−ｔ−ブチ
ルパーオキシフタレート、ジベンジルパーオキシド等が
あり、樹脂組成物１００重量部に対して好ましくは１０
重量部添加する。
次に得られた含浸用ワニスをシート状基材に含浸塗工し
、室温〜１７０℃で乾燥し、粘着性のないプリプレグを
得る。この時の乾燥温度の設定は用いた溶媒および開始
剤等によって決まる。最後に得られたプリプレグを必要
枚数重ね、１００〜２５０℃で１〜１００ｋｇｆ／ａｌ
の圧力下で加熱硬化反応を行い積層板を得る。
、室温〜１７０℃で乾燥し、粘着性のないプリプレグを
得る。この時の乾燥温度の設定は用いた溶媒および開始
剤等によって決まる。最後に得られたプリプレグを必要
枚数重ね、１００〜２５０℃で１〜１００ｋｇｆ／ａｌ
の圧力下で加熱硬化反応を行い積層板を得る。
シート状基材としては、一般に積層材料に使用されてい
るものはほとんどすべて使用できる。無機繊維としては
、５ｉＯｚ 、Ａ Ｑ ｚｏａ等を成分とするＥガラス
、Ｃガラス、Ａガラス、Ｓガラス、Ｄガラス、ＹＭ−３
１−Ａガラスおよび石英を使用したＱガラス等の各種ガ
ラス繊維がある。また有機繊維としては、芳香族ポリア
ミドイミド骨格を有する高分子化合物を成分とすするア
ラミド繊維等がある。
るものはほとんどすべて使用できる。無機繊維としては
、５ｉＯｚ 、Ａ Ｑ ｚｏａ等を成分とするＥガラス
、Ｃガラス、Ａガラス、Ｓガラス、Ｄガラス、ＹＭ−３
１−Ａガラスおよび石英を使用したＱガラス等の各種ガ
ラス繊維がある。また有機繊維としては、芳香族ポリア
ミドイミド骨格を有する高分子化合物を成分とすするア
ラミド繊維等がある。
実施例１
臭化ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）（丸善石油製）の
メタクリレートプレポリマとトリアリルイソシアヌレー
トとジアリルフタレートの共重合プレポリマ（共重合比
３ニア）を溶媒にキシレンを用いて、８０℃、３０分加
熱溶解させ、プレポリマ配合比５：５（重量比）、固形
分量３０％のワニスを得た。
メタクリレートプレポリマとトリアリルイソシアヌレー
トとジアリルフタレートの共重合プレポリマ（共重合比
３ニア）を溶媒にキシレンを用いて、８０℃、３０分加
熱溶解させ、プレポリマ配合比５：５（重量比）、固形
分量３０％のワニスを得た。
さらにラジカル重合開始剤としてジクミルパーオキシド
を該ワニス１００重量部に対し５重量部添加した後、こ
のワニスをガラスクロス（日東紡製Ｅガラス、厚さ０．
１ｍｍ）に含浸塗工し、１００〜１２０℃、２０分恒温
空気中で乾燥してタックフリーのプリプレグを得た０次
に、該プリプレグを１０枚重ね圧力３０ｋｇｆ／ａ＃、
温度１３０℃で３０分加熱し、さらに１７０℃に昇温さ
せて１時間接着硬化反応をプレス中で行ない、積層板を
作製した。
を該ワニス１００重量部に対し５重量部添加した後、こ
のワニスをガラスクロス（日東紡製Ｅガラス、厚さ０．
１ｍｍ）に含浸塗工し、１００〜１２０℃、２０分恒温
空気中で乾燥してタックフリーのプリプレグを得た０次
に、該プリプレグを１０枚重ね圧力３０ｋｇｆ／ａ＃、
温度１３０℃で３０分加熱し、さらに１７０℃に昇温さ
せて１時間接着硬化反応をプレス中で行ない、積層板を
作製した。
実施例２
臭化ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）（丸善石油製）の
アクリレートプレポリマとジアリルイソフタレートプレ
ポリマ（大阪曹達ｆＲ）を溶媒としてキシレンを用い、
８０℃、３０分加熱溶解させ。
アクリレートプレポリマとジアリルイソフタレートプレ
ポリマ（大阪曹達ｆＲ）を溶媒としてキシレンを用い、
８０℃、３０分加熱溶解させ。
プレポリマ配合比５：５（重量比）、固形分量３５％の
ワニスを得た。以下、実施例１と同様な方法で積層板を
得た。
ワニスを得た。以下、実施例１と同様な方法で積層板を
得た。
実施例３
実施例１に用いた臭化ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）
のメタクリレートプレポリマとトリス（２−ヒドロキシ
エチル）イソシアヌル酸とアクリル酸とのエステル化物
（日立化成製、ＦＡ−７３１Ａ）のプレポリマをキシレ
ン溶媒中、８０℃、３０分加熱溶解させ、プレポリマ重
量配合比７：３、固形分量４０％のワニスを得た。以下
実施例１と同様な方法で積層板を得た。
のメタクリレートプレポリマとトリス（２−ヒドロキシ
エチル）イソシアヌル酸とアクリル酸とのエステル化物
（日立化成製、ＦＡ−７３１Ａ）のプレポリマをキシレ
ン溶媒中、８０℃、３０分加熱溶解させ、プレポリマ重
量配合比７：３、固形分量４０％のワニスを得た。以下
実施例１と同様な方法で積層板を得た。
次に実施例により得られた積層板の特性について表に示
す。また比較例として、ＰＴＦＥ積層板（住人３Ｍ製、
Ｋ６０９８） （比較例１）、および実施例１で用
いた臭化ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）のメタクリレ
ート単独の積層板（比較例２）、実施例２で用いたジア
リルイソフタレート１３独の積層板（比較例３）の２種
類を実施例１と同様な方法で作製し、その特性を併せて
表に示す。
す。また比較例として、ＰＴＦＥ積層板（住人３Ｍ製、
Ｋ６０９８） （比較例１）、および実施例１で用
いた臭化ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）のメタクリレ
ート単独の積層板（比較例２）、実施例２で用いたジア
リルイソフタレート１３独の積層板（比較例３）の２種
類を実施例１と同様な方法で作製し、その特性を併せて
表に示す。
表で示すように、テフロン積層板と比較して、熱膨張率
が低く、かつ比誘電率３．５前後の難燃性積層板が本発
明の樹脂組成物およびＪＲ造右方法用いることにより得
られた。また比較例２で示した臭化ポリ（ｐ−ヒドロキ
シスチレン）のメタクリレート単独の積層板と比較して
、耐熱性、成形性の向上がはかれた。
が低く、かつ比誘電率３．５前後の難燃性積層板が本発
明の樹脂組成物およびＪＲ造右方法用いることにより得
られた。また比較例２で示した臭化ポリ（ｐ−ヒドロキ
シスチレン）のメタクリレート単独の積層板と比較して
、耐熱性、成形性の向上がはかれた。
本発明における樹脂組成物を用いた積層材料は熱硬化性
樹脂を使用したことにより、ＰＴＦＥ積層材と比較して
、寸法安定性に優れ、飛ｍ的な高密度配線が可能となる
。また現在大型計算機の多層プリント配線板に適用され
ているポリイミド系、材料（比誘電率４．７）と比べて
比誘電率３．５以下と大幅な信号伝送速度の向上が期待
できる。
樹脂を使用したことにより、ＰＴＦＥ積層材と比較して
、寸法安定性に優れ、飛ｍ的な高密度配線が可能となる
。また現在大型計算機の多層プリント配線板に適用され
ているポリイミド系、材料（比誘電率４．７）と比べて
比誘電率３．５以下と大幅な信号伝送速度の向上が期待
できる。
以上１本発明より難燃性、耐熱性をそなえた多層プリン
ト配線板用として好適な低誘電率Ｗｔ層材料を製造する
ことが可能となった。
ト配線板用として好適な低誘電率Ｗｔ層材料を製造する
ことが可能となった。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、（ａ）下記一般式 I ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） （式中、Ａは水素、アルキル基、およびハロゲン基であ
り、Ｒは炭素数２〜４のアルケニルまたはアルケノイル
基であり、ｍは１〜４、ｎは１〜１００の数を表わす）
で表わされるポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）誘導体か
らなるプレポリマと、（ｂ）下記一般式II ▲数式、化学式、表等があります▼または▲数式、化学
式、表等があります▼または▲数式、化学式、表等があ
ります▼（II） （式中、Ｒ＿１〜Ｒ＿７は炭素数２〜４のアルケニルま
たはアルケノイル基であり、ｍ′は２〜３の数を表わす
）で表わされる化合物からなるプレポリマを必須成分と
してなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 ２、特許請求の範囲第１項において、プレポリマ一般式
〔 I 〕と一般式〔II〕との重量配合比が９０：１０〜
１０：９０であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物
。 ３、特許請求の範囲第１項において、一般式〔 I 〕で
表わされるプレポリマのＲがアリル基、ビニル基、ブテ
ニル基、アクリノイル基、メタクリノイル基、エポキシ
アクリノイル基、エポキシメタアクリノイル基であるこ
とを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 ４、合成樹脂を基材に含浸、乾燥してなるプリプレグが
積層接着された積層板において、該合成樹脂が（ａ）下
記一般式 I ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） （式中、Ａは水素、アルキル基、およびハロゲン基であ
り、Ｒは炭素数２〜４のアルケニルまたはアルケノイル
基であり、ｍは１〜４、ｎは１〜１００の数を表わす）
で表わされるプレポリマと、（ｂ）下記一般式II ▲数式、化学式、表等があります▼または▲数式、化学
式、表等があります▼または▲数式、化学式、表等があ
ります▼（II） （式中、Ｒ＿１〜Ｒ＿７は炭素数２〜４のアルケニルま
たはアルケノイル基であり、ｍ′は２〜３の数を表わす
）で表わされる化合物からなるプレポリマを必須成分と
してなる熱硬化性樹脂組成物であることを特徴とする積
層板。 ５、（ａ）下記一般式 I ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） （式中、Ａは水素、アルキル基、およびハロゲン基であ
り、Ｒは炭素数２〜４のアルケニルまたはアルケノイル
基であり、ｍは１〜４、ｎは１〜１００の数を表わす）
で表わされるプレポリマと、（ｂ）下記一般式II ▲数式、化学式、表等があります▼または▲数式、化学
式、表等があります▼または▲数式、化学式、表等があ
ります▼（II） （式中、Ｒ＿１〜Ｒ＿７は炭素数２〜４のアルケニルま
たはアルケノイル基であり、ｍ′は２〜３の数を表わす
）で表わされる化合物からなるプレポリマ、および（ｃ
）ラジヤル重合開始剤を含有してなるワニスをシート状
基材に含浸させる工程、該含浸体を乾燥してプリプレグ
とする工程、および該プリプレグを積層し加圧下で一体
成形する工程を経ることを特徴とする積層板の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP209286A JPS62161847A (ja) | 1986-01-10 | 1986-01-10 | 熱硬化性樹脂組成物、それを用いた積層板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP209286A JPS62161847A (ja) | 1986-01-10 | 1986-01-10 | 熱硬化性樹脂組成物、それを用いた積層板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62161847A true JPS62161847A (ja) | 1987-07-17 |
Family
ID=11519707
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP209286A Pending JPS62161847A (ja) | 1986-01-10 | 1986-01-10 | 熱硬化性樹脂組成物、それを用いた積層板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62161847A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0364785B1 (en) * | 1988-09-30 | 1995-03-01 | Hitachi, Ltd. | Thermosetting resin composition, printed circuit board using the resin composition and process for producing printed circuit board |
-
1986
- 1986-01-10 JP JP209286A patent/JPS62161847A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0364785B1 (en) * | 1988-09-30 | 1995-03-01 | Hitachi, Ltd. | Thermosetting resin composition, printed circuit board using the resin composition and process for producing printed circuit board |
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