JPH0641504B2 - 硬化性エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
硬化性エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH0641504B2 JPH0641504B2 JP1105113A JP10511389A JPH0641504B2 JP H0641504 B2 JPH0641504 B2 JP H0641504B2 JP 1105113 A JP1105113 A JP 1105113A JP 10511389 A JP10511389 A JP 10511389A JP H0641504 B2 JPH0641504 B2 JP H0641504B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- heat resistance
- tbba
- curable epoxy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
本発明は、プリント配線板など電気積層板を製造するた
めに用いられる硬化性エポキシ樹脂組成物に関するもの
である。
めに用いられる硬化性エポキシ樹脂組成物に関するもの
である。
プリント配線板などに加工される電気積層板は、ガラス
布などの基材にエポキシ樹脂などの樹脂を含浸して乾燥
することによってプリプレグを作成し、このプリプレグ
を複数枚重ねると共に必要に応じて銅箔などの金属箔を
重ね、これを加熱加圧成形することによって製造され
る。 そして積層板の耐熱性を向上させる試みが種々おこなわ
れており、積層板を構成するエポキシ樹脂の耐熱性を高
めて積層板の耐熱性を向上させることが検討されてい
る。
布などの基材にエポキシ樹脂などの樹脂を含浸して乾燥
することによってプリプレグを作成し、このプリプレグ
を複数枚重ねると共に必要に応じて銅箔などの金属箔を
重ね、これを加熱加圧成形することによって製造され
る。 そして積層板の耐熱性を向上させる試みが種々おこなわ
れており、積層板を構成するエポキシ樹脂の耐熱性を高
めて積層板の耐熱性を向上させることが検討されてい
る。
耐熱性を高めたエポキシ樹脂としては、臭素化ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂が実用化されているが、耐熱性
の向上は十分に達成されていないのが現状である。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、耐熱性
全般の特性に優れた硬化性エポキシ樹脂組成物を提供す
ることを目的とするものである。
ノールＡ型エポキシ樹脂が実用化されているが、耐熱性
の向上は十分に達成されていないのが現状である。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、耐熱性
全般の特性に優れた硬化性エポキシ樹脂組成物を提供す
ることを目的とするものである。
本発明に係る硬化性エポキシ樹脂組成物は、一般式が で表される少なくとも一種のエポキシ樹脂と、テトラブ
ロモビスフェノールＡ； とを主成分とし、エポキシ樹脂とテトラブロモビスフェ
ノールＡとの配合比がグリシジルエーテル基とフェノー
ル性ＯＨ基との当量比で１：１〜１：０．７であること
を特徴とするものである。 以下、本発明を詳細に説明する。 本発明において用いるエポキシ樹脂は、上記（Ｉ）式に
示されるビスフェノールＡ（Ｒ１，Ｒ２がＣＨ３）、ビ
スフェノールＦ（Ｒ１，Ｒ２がＨ）、ビスフェノールＡ
Ｄ（Ｒ１がＨ，Ｒ２がＣＨ３）、ビスフェノールヘキサ
フルオロアセトン（Ｒ１，Ｒ２がＣＦ３）の２価フェノ
ールとヒドロキシベンズアルデヒドとの縮合物をグリシ
ジルエーテル化したエポキシ樹脂であり、グリシジルエ
ーテル基を４個以上含有する多官能エポキシ樹脂であ
る。本発明では、これらエポキシ樹脂を一種を単独で使
用することも、複数種を混合して用いることもできる。 そしてこのエポキシ樹脂とテトラブロモビスフェノール
Ａ（ＴＢＢＡと略称）とを主成分として本発明に係る硬
化性エポキシ樹脂組成物を得ることができる。エポキシ
樹脂とＴＢＢＡとはそれぞれを全重量の０〜５０重量％
の溶媒に溶解して用いられるものであり、溶解後に５０
〜１５０℃に加熱してエポキシ樹脂とＴＢＢＡとを反応
させる。ＴＢＢＡはエポキシ樹脂のグリシジルエーテル
基にフェノール性ＯＨ基が反応して付加し、エポキシ樹
脂の耐熱性を高めることができるのである。溶媒として
はケトン類やセロソルブ類を用いるのが好ましく、ジメ
チルホルムアミド（ＤＭＦ）やジメチルアセトアミド
（ＤＭＡｃ）は使用するのに不適当である。 エポキシ樹脂に対するＴＢＢＡとの配合比はエポキシ樹
脂のグリシジルエーテル基とＴＢＢＡのフェノール性Ｏ
Ｈ基との当量比で１：１〜１：０．７の範囲に設定され
るものである。ＴＢＢＡの配合比が０．７未満であると
ＴＢＢＡの成分が不足し、ガラス転移温度やオーブン耐
熱性などの特性の面で耐熱性が低下するおそれがあり、
またＴＢＢＡの配合比が１を超えるとＴＢＢＡが過剰に
なってフェノール性ＯＨ基が余り、吸湿性が悪くなると
共に却って耐熱性も低下するおそれがある。 またエポキシ樹脂とＴＢＢＡの硬化反応を促進するため
に、硬化剤としてイミダゾール類、アミン類、アンモニ
ウム類のうち少なくとも一種を用いるのがよい。イミダ
ゾール類としては２−メチルイミダゾール、２−エチル
−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチル
イミダゾールなどを、アミン類としてはベンジルジメチ
ルアミンなどを、アンモニウム類としてはテトラメチル
アンモニウムクロライドやテトラエチルアンモニウムク
ロライドなどを使用することができる。 上記のようにして得られる硬化性エポキシ樹脂組成物の
ワニスを含浸装置に供給し、ガラス布などの基材を浸漬
して基材に硬化性エポキシ樹脂組成物を含浸させる。そ
してこれをオーブン等で加熱乾燥することによってプリ
プレグを得ることができる。さらにこのようにして得ら
れたプリプレグを数枚重ねると共に必要に応じて銅箔な
どの金属箔を重ね、これを常法に従って加熱加圧成形す
ることによって、電気用の積層板を得ることができるも
のである。
ロモビスフェノールＡ； とを主成分とし、エポキシ樹脂とテトラブロモビスフェ
ノールＡとの配合比がグリシジルエーテル基とフェノー
ル性ＯＨ基との当量比で１：１〜１：０．７であること
を特徴とするものである。 以下、本発明を詳細に説明する。 本発明において用いるエポキシ樹脂は、上記（Ｉ）式に
示されるビスフェノールＡ（Ｒ１，Ｒ２がＣＨ３）、ビ
スフェノールＦ（Ｒ１，Ｒ２がＨ）、ビスフェノールＡ
Ｄ（Ｒ１がＨ，Ｒ２がＣＨ３）、ビスフェノールヘキサ
フルオロアセトン（Ｒ１，Ｒ２がＣＦ３）の２価フェノ
ールとヒドロキシベンズアルデヒドとの縮合物をグリシ
ジルエーテル化したエポキシ樹脂であり、グリシジルエ
ーテル基を４個以上含有する多官能エポキシ樹脂であ
る。本発明では、これらエポキシ樹脂を一種を単独で使
用することも、複数種を混合して用いることもできる。 そしてこのエポキシ樹脂とテトラブロモビスフェノール
Ａ（ＴＢＢＡと略称）とを主成分として本発明に係る硬
化性エポキシ樹脂組成物を得ることができる。エポキシ
樹脂とＴＢＢＡとはそれぞれを全重量の０〜５０重量％
の溶媒に溶解して用いられるものであり、溶解後に５０
〜１５０℃に加熱してエポキシ樹脂とＴＢＢＡとを反応
させる。ＴＢＢＡはエポキシ樹脂のグリシジルエーテル
基にフェノール性ＯＨ基が反応して付加し、エポキシ樹
脂の耐熱性を高めることができるのである。溶媒として
はケトン類やセロソルブ類を用いるのが好ましく、ジメ
チルホルムアミド（ＤＭＦ）やジメチルアセトアミド
（ＤＭＡｃ）は使用するのに不適当である。 エポキシ樹脂に対するＴＢＢＡとの配合比はエポキシ樹
脂のグリシジルエーテル基とＴＢＢＡのフェノール性Ｏ
Ｈ基との当量比で１：１〜１：０．７の範囲に設定され
るものである。ＴＢＢＡの配合比が０．７未満であると
ＴＢＢＡの成分が不足し、ガラス転移温度やオーブン耐
熱性などの特性の面で耐熱性が低下するおそれがあり、
またＴＢＢＡの配合比が１を超えるとＴＢＢＡが過剰に
なってフェノール性ＯＨ基が余り、吸湿性が悪くなると
共に却って耐熱性も低下するおそれがある。 またエポキシ樹脂とＴＢＢＡの硬化反応を促進するため
に、硬化剤としてイミダゾール類、アミン類、アンモニ
ウム類のうち少なくとも一種を用いるのがよい。イミダ
ゾール類としては２−メチルイミダゾール、２−エチル
−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチル
イミダゾールなどを、アミン類としてはベンジルジメチ
ルアミンなどを、アンモニウム類としてはテトラメチル
アンモニウムクロライドやテトラエチルアンモニウムク
ロライドなどを使用することができる。 上記のようにして得られる硬化性エポキシ樹脂組成物の
ワニスを含浸装置に供給し、ガラス布などの基材を浸漬
して基材に硬化性エポキシ樹脂組成物を含浸させる。そ
してこれをオーブン等で加熱乾燥することによってプリ
プレグを得ることができる。さらにこのようにして得ら
れたプリプレグを数枚重ねると共に必要に応じて銅箔な
どの金属箔を重ね、これを常法に従って加熱加圧成形す
ることによって、電気用の積層板を得ることができるも
のである。
以下本発明を実施例によって例証する。 （実施例） 第１表の配合でエポキシ樹脂とＴＢＢＡをメチルエチル
ケトン（ＭＥＫ）とプロピレングリコールモノメチルエ
ーテル（ＰＣ）との１：１混合溶剤に溶解し、これを第
１表の反応条件の欄に示す条件で加熱することによって
エポキシ樹脂とＴＢＢＡとを反応させ、さらに硬化剤を
配合することによって硬化性エポキシ樹脂組成物のワニ
スを得た。ここで第１表において、「樹脂１」はビスフ
ェノールＡ−ヒドロキシベンズアルデヒド縮合ノボラッ
クのグリシジルエーテル化樹脂である。上記のようにし
て得たワニスの１７０℃でのゲルタイムを第１表に示
す。尚、第１表においてエポキシ樹脂とＴＢＢＡの配合
量は、両者のグリシジールエーテル基とフェノール性Ｏ
Ｈ基の当量の比で示し、２Ｅ４ＭＺ（２−エチル−４−
メチルイミダゾール）の配合量は樹脂分に対する百分率
で示す。 （比較例） エポキシ樹脂に硬化剤と硬化促進剤とを配合して上記実
施例と同様に溶剤に溶解し、エポキシ樹脂組成物のワニ
スを調製した。尚、第１表においてエポキシ樹脂とＤｉ
ＣＹ（ジシアンジアミド）の配合量は重量部数で示す。 上記のように実施例及び比較例で調製したワニスに７６
２８タイプのガラス基材を浸漬して、ガラス基材に４１
重量％（固形分換算）の含浸量で含浸した。これを１５
５℃のオーブンで８分間乾燥することによって、プリプ
レグを得た。このプリプレグを８枚重ねると共に、その
上下にそれぞれ厚み１８μの銅箔を重ね、これを成形圧
力３０ｋｇ／ｃｍ２、成形温度１７０℃、成形時間９０
分の条件で成形することによって、プリント配線板用の
厚み１．６ｍｍの銅張り積層板を得た。 上記のようにして得た積層板について、オーブン耐熱
性、銅箔引剥し強さ、２８８℃の半田耐熱性、２気圧・
１３１℃・１５０分の条件でプレッシャークッカーテス
ト（ＰＣＴ）をおこなったのちの２８８℃の半田耐熱性
をそれぞれ測定した。結果を第１表に示す。 第１表の結果にみられるように、実施例のものは耐熱性
が全般的に優れているのに対して、エポキシ樹脂として
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いた比較例
のものでは耐熱性が不十分であることが確認される。
ケトン（ＭＥＫ）とプロピレングリコールモノメチルエ
ーテル（ＰＣ）との１：１混合溶剤に溶解し、これを第
１表の反応条件の欄に示す条件で加熱することによって
エポキシ樹脂とＴＢＢＡとを反応させ、さらに硬化剤を
配合することによって硬化性エポキシ樹脂組成物のワニ
スを得た。ここで第１表において、「樹脂１」はビスフ
ェノールＡ−ヒドロキシベンズアルデヒド縮合ノボラッ
クのグリシジルエーテル化樹脂である。上記のようにし
て得たワニスの１７０℃でのゲルタイムを第１表に示
す。尚、第１表においてエポキシ樹脂とＴＢＢＡの配合
量は、両者のグリシジールエーテル基とフェノール性Ｏ
Ｈ基の当量の比で示し、２Ｅ４ＭＺ（２−エチル−４−
メチルイミダゾール）の配合量は樹脂分に対する百分率
で示す。 （比較例） エポキシ樹脂に硬化剤と硬化促進剤とを配合して上記実
施例と同様に溶剤に溶解し、エポキシ樹脂組成物のワニ
スを調製した。尚、第１表においてエポキシ樹脂とＤｉ
ＣＹ（ジシアンジアミド）の配合量は重量部数で示す。 上記のように実施例及び比較例で調製したワニスに７６
２８タイプのガラス基材を浸漬して、ガラス基材に４１
重量％（固形分換算）の含浸量で含浸した。これを１５
５℃のオーブンで８分間乾燥することによって、プリプ
レグを得た。このプリプレグを８枚重ねると共に、その
上下にそれぞれ厚み１８μの銅箔を重ね、これを成形圧
力３０ｋｇ／ｃｍ２、成形温度１７０℃、成形時間９０
分の条件で成形することによって、プリント配線板用の
厚み１．６ｍｍの銅張り積層板を得た。 上記のようにして得た積層板について、オーブン耐熱
性、銅箔引剥し強さ、２８８℃の半田耐熱性、２気圧・
１３１℃・１５０分の条件でプレッシャークッカーテス
ト（ＰＣＴ）をおこなったのちの２８８℃の半田耐熱性
をそれぞれ測定した。結果を第１表に示す。 第１表の結果にみられるように、実施例のものは耐熱性
が全般的に優れているのに対して、エポキシ樹脂として
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いた比較例
のものでは耐熱性が不十分であることが確認される。
上述のように本発明のエポキシ樹脂組成物は、一般式が
上記（Ｉ）式で表される少なくとも一種のエポキシ樹脂
と、テトラブロモビスフェノールＡとを主成分とし、エ
ポキシ樹脂とテトラブロモビスフェノールＡとの配合比
がグリシジルエーテル基とフェノール性ＯＨ基との当量
比で１：１〜１：０．７となるように配合したものであ
り、エポキシ樹脂のグリシジルエーテル基にフェノール
性ＯＨ基が反応してテトラブロモビスフェノールＡが付
加し、エポキシ樹脂の耐熱性の全般的な特性を高めるこ
とができるものである。
上記（Ｉ）式で表される少なくとも一種のエポキシ樹脂
と、テトラブロモビスフェノールＡとを主成分とし、エ
ポキシ樹脂とテトラブロモビスフェノールＡとの配合比
がグリシジルエーテル基とフェノール性ＯＨ基との当量
比で１：１〜１：０．７となるように配合したものであ
り、エポキシ樹脂のグリシジルエーテル基にフェノール
性ＯＨ基が反応してテトラブロモビスフェノールＡが付
加し、エポキシ樹脂の耐熱性の全般的な特性を高めるこ
とができるものである。
Claims (1)
- 【請求項１】一般式が で表される少なくとも一種のエポキシ樹脂と、テトラブ
ロモビスフェノールＡとを主成分とし、エポキシ樹脂と
テトラブロモビスフェノールＡとの配合比がグリシジル
エーテル基とフェノール性ＯＨ基との当量比で１：１〜
１：０．７であることを特徴とする硬化性エポキシ樹脂
組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1105113A JPH0641504B2 (ja) | 1989-04-25 | 1989-04-25 | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1105113A JPH0641504B2 (ja) | 1989-04-25 | 1989-04-25 | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02283714A JPH02283714A (ja) | 1990-11-21 |
| JPH0641504B2 true JPH0641504B2 (ja) | 1994-06-01 |
Family
ID=14398782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1105113A Expired - Fee Related JPH0641504B2 (ja) | 1989-04-25 | 1989-04-25 | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0641504B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5889614A (ja) * | 1981-11-24 | 1983-05-28 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 難燃性積層板の製造法 |
| JPS58122927A (ja) * | 1982-01-19 | 1983-07-21 | Yuka Shell Epoxy Kk | プリプレグの製造方法 |
| JPS61192720A (ja) * | 1985-02-22 | 1986-08-27 | Nippon Oil Co Ltd | 積層板用樹脂組成物 |
| JPS61246228A (ja) * | 1985-04-24 | 1986-11-01 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板用樹脂組成物 |
| JPH0745561B2 (ja) * | 1986-08-18 | 1995-05-17 | 大日本インキ化学工業株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
-
1989
- 1989-04-25 JP JP1105113A patent/JPH0641504B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02283714A (ja) | 1990-11-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0549080B1 (en) | Epoxy resin composition | |
| EP0498505B1 (en) | Epoxy resin composition for use in electrical laminates | |
| JPH0113422B2 (ja) | ||
| JPH0641503B2 (ja) | 硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0641504B2 (ja) | 硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0641506B2 (ja) | 硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2739653B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0641505B2 (ja) | 硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3331222B2 (ja) | エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物 | |
| JPH09255802A (ja) | 積層板用プリプレグ | |
| JP2997945B2 (ja) | エポキシ樹脂の製造方法 | |
| JPS63199725A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3305031B2 (ja) | エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物 | |
| JP3159390B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP3770989B2 (ja) | プリプレグの製造方法 | |
| JPH08151507A (ja) | 積層板用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH02311550A (ja) | 積層板用樹脂組成物 | |
| JPH0212180B2 (ja) | ||
| JPH03110145A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH03166218A (ja) | 積層板用樹脂組成物 | |
| JPH03237120A (ja) | 積層板用樹脂組成物 | |
| JPS6119641A (ja) | 耐熱積層板の製法 | |
| JPH03170521A (ja) | 電気積層板用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH06104711B2 (ja) | 積層板用樹脂組成物 | |
| JPH02283753A (ja) | 積層板用樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |