JPH06104711B2 - 積層板用樹脂組成物 - Google Patents
積層板用樹脂組成物Info
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- JPH06104711B2 JPH06104711B2 JP13410289A JP13410289A JPH06104711B2 JP H06104711 B2 JPH06104711 B2 JP H06104711B2 JP 13410289 A JP13410289 A JP 13410289A JP 13410289 A JP13410289 A JP 13410289A JP H06104711 B2 JPH06104711 B2 JP H06104711B2
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- Japan
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- resin
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- oligoepoxy
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- polyfunctional epoxy
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は積層板用樹脂組成物に関するものであり，詳
しくは，耐熱性がすぐれると共に機械強度，接着性にも
すぐれた積層板用樹脂組成物に関するものである。
しくは，耐熱性がすぐれると共に機械強度，接着性にも
すぐれた積層板用樹脂組成物に関するものである。
積層板，中でも銅張積層板に対する需要の伸びは大き
く，基材と熱硬化性樹脂を組み合わせることにより，種
々の目的にかなつた銅張積層板が得られている。カラー
テレビ，オーデイオ機器など民生用電子機器の分野では
紙基材フエノール樹脂銅張積層板が主体に，又，コンピ
ユータ，制御器，計測機など産業用電子機器の分野では
ガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板が主体に使用されて
いる。しかし，高密度配線化，多層化が進展するにとも
ない，従来のガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板では，
寸法安定性，耐熱性などの点で要求仕様を満足できない
状況となり，耐熱性のすぐれた銅張積層板の開発が要望
されていた。
く，基材と熱硬化性樹脂を組み合わせることにより，種
々の目的にかなつた銅張積層板が得られている。カラー
テレビ，オーデイオ機器など民生用電子機器の分野では
紙基材フエノール樹脂銅張積層板が主体に，又，コンピ
ユータ，制御器，計測機など産業用電子機器の分野では
ガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板が主体に使用されて
いる。しかし，高密度配線化，多層化が進展するにとも
ない，従来のガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板では，
寸法安定性，耐熱性などの点で要求仕様を満足できない
状況となり，耐熱性のすぐれた銅張積層板の開発が要望
されていた。
耐熱性のすぐれた銅張積層板としては，例えば特公昭60
−26423号公報に示されているように，ポリイミド樹脂
（例えばポリアミノビスマレイミド樹脂）とガラス基材
から成るものが知られており，ガラス転移温度が高い，
加熱時の寸法安定性にすぐれるなどの特徴を有してい
る。
−26423号公報に示されているように，ポリイミド樹脂
（例えばポリアミノビスマレイミド樹脂）とガラス基材
から成るものが知られており，ガラス転移温度が高い，
加熱時の寸法安定性にすぐれるなどの特徴を有してい
る。
しかし，上記のポリイミド樹脂は，吸湿性が高く，湿熱
時の寸法安定性に課題があること，プリプレグ製造時の
溶剤として沸点の高い極性溶剤を用いることから，積層
成形時に溶剤が残存し易く，品質にバラツキを生ずるこ
となどの欠点を有し，これらの解決が課題とされてい
た。
時の寸法安定性に課題があること，プリプレグ製造時の
溶剤として沸点の高い極性溶剤を用いることから，積層
成形時に溶剤が残存し易く，品質にバラツキを生ずるこ
となどの欠点を有し，これらの解決が課題とされてい
た。
この発明は，かかる課題を解決するためになされたもの
で，その硬化物が従来に比べ耐熱性に優れるとともに，
機械強度および靱性にも優れ，例えば銅張積層板に用い
た場合，優れた接着性を示す積層板用樹脂組成物を得る
ことを目的とする。
で，その硬化物が従来に比べ耐熱性に優れるとともに，
機械強度および靱性にも優れ，例えば銅張積層板に用い
た場合，優れた接着性を示す積層板用樹脂組成物を得る
ことを目的とする。
この発明の積層板用樹脂組成物は， 化学式 で表わされる多官能エポキシ樹脂（α１）に，化学式 （式中,aは１〜４の整数）で表わされるブロム化ビスフ
エノールＡ（β１）を，上記ブロム化ビスフエノールＡ
（β１）の水酸基１当量に対し，上記多官能エポキシ樹
脂（α１）のエポキシ基が３当量以上５以下になるよう
に配合し反応させて得た化学式 （式中,aは１〜４の整数）で表わされるオリゴエポキシ
樹脂（α）とフエノール樹脂（β）を上記オリゴエポキ
シ樹脂（α）のエポキシ基末端１当量に対し，上記フエ
ノール樹脂（β）の水酸基が0.7〜1.2当量となる割合で
配合した組成物（Ｉ）100重量部に対し，この組成物
（Ｉ）に相溶する分子量5,000以上100,000以下の直鎖状
高分子（II）を１〜60重量部配合したものである。
エノールＡ（β１）を，上記ブロム化ビスフエノールＡ
（β１）の水酸基１当量に対し，上記多官能エポキシ樹
脂（α１）のエポキシ基が３当量以上５以下になるよう
に配合し反応させて得た化学式 （式中,aは１〜４の整数）で表わされるオリゴエポキシ
樹脂（α）とフエノール樹脂（β）を上記オリゴエポキ
シ樹脂（α）のエポキシ基末端１当量に対し，上記フエ
ノール樹脂（β）の水酸基が0.7〜1.2当量となる割合で
配合した組成物（Ｉ）100重量部に対し，この組成物
（Ｉ）に相溶する分子量5,000以上100,000以下の直鎖状
高分子（II）を１〜60重量部配合したものである。
この発明において，多官能エポキシ樹脂とブロム化ビス
フエノールＡを所定割合で反応させて得たオリゴエポキ
シ樹脂とフエノール樹脂を反応させることにより，架橋
密度を高め耐熱性を向上させる一方で，架橋網目構造中
にLinearな可撓性成分として直鎖状高分子を介在させる
ことにより，耐熱性を維持しつつ靱性を与える組成物と
した。
フエノールＡを所定割合で反応させて得たオリゴエポキ
シ樹脂とフエノール樹脂を反応させることにより，架橋
密度を高め耐熱性を向上させる一方で，架橋網目構造中
にLinearな可撓性成分として直鎖状高分子を介在させる
ことにより，耐熱性を維持しつつ靱性を与える組成物と
した。
この発明に係わる多官能エポキシ樹脂（α１）は，化学
式 で表わされるものである。
式 で表わされるものである。
この発明に係わる多官能エポキシ樹脂（α１）をオリゴ
マー化するためのブロム化ビスフエノールＡ（β１）と
しては，例えばモノブロム化，ジブロム化テトラブロム
化ビスフエノールＡが用いられる。
マー化するためのブロム化ビスフエノールＡ（β１）と
しては，例えばモノブロム化，ジブロム化テトラブロム
化ビスフエノールＡが用いられる。
化学式 （式中,aは１〜４の整数）で表わされるオリゴエポキシ
樹脂（α）を得るため，ブロム化ビスフエノールＡ（β
１）の水酸基１当量に対し，上記多官能エポキシ樹脂
（α１）のエポキシ基が３当量以上５以下になるように
配合し反応させる。エポキシ基が３当量以下では加剰の
ブロム化ビスフエノールＡ（β１）の水酸基が残り，樹
脂の安定性が悪くなる。また５当量以上では加剰の多官
能エポキシ樹脂（α１）が残り，硬化物の靱性がそこな
われる。
樹脂（α）を得るため，ブロム化ビスフエノールＡ（β
１）の水酸基１当量に対し，上記多官能エポキシ樹脂
（α１）のエポキシ基が３当量以上５以下になるように
配合し反応させる。エポキシ基が３当量以下では加剰の
ブロム化ビスフエノールＡ（β１）の水酸基が残り，樹
脂の安定性が悪くなる。また５当量以上では加剰の多官
能エポキシ樹脂（α１）が残り，硬化物の靱性がそこな
われる。
この発明に係わるフエノール樹脂（β）は，ビスフエノ
ールＡとホルムアルデヒドとの重縮合物であり，他のフ
エノール樹脂を硬化剤として用いた場合の硬化物の加熱
変色性が防止できる。又，このフエノール樹脂の分子量
は1,000以上10,000以下である。これ未満だと反応性が
十分に得られないばかりではなく，低分子量のフエノー
ル樹脂が，積層板中に残存し機械的特性，耐熱性，耐湿
性が低下する。又,10,000を越えるとエポキシ基との反
応が悪くなる。組成物（Ｉ）を得るため，フエノール樹
脂の配合量は，上記オリゴエポキシ樹脂（α）のエポキ
シ基末端１当量に対し，フエノール樹脂（β）の水酸基
が0.7〜1.2当量となる割合である。0.7当量に満たない
と未反応のエポキシ基が残るため耐熱性が劣り、1.2当
量を越えると，反応に関与しないフエノール樹脂が残
り，耐湿性，耐熱性が悪くなる。
ールＡとホルムアルデヒドとの重縮合物であり，他のフ
エノール樹脂を硬化剤として用いた場合の硬化物の加熱
変色性が防止できる。又，このフエノール樹脂の分子量
は1,000以上10,000以下である。これ未満だと反応性が
十分に得られないばかりではなく，低分子量のフエノー
ル樹脂が，積層板中に残存し機械的特性，耐熱性，耐湿
性が低下する。又,10,000を越えるとエポキシ基との反
応が悪くなる。組成物（Ｉ）を得るため，フエノール樹
脂の配合量は，上記オリゴエポキシ樹脂（α）のエポキ
シ基末端１当量に対し，フエノール樹脂（β）の水酸基
が0.7〜1.2当量となる割合である。0.7当量に満たない
と未反応のエポキシ基が残るため耐熱性が劣り、1.2当
量を越えると，反応に関与しないフエノール樹脂が残
り，耐湿性，耐熱性が悪くなる。
この発明に係わる直鎖状高分子（II）としては，ポリス
ルホン，ポリエーテルスルホン，ポリエステルおよびフ
エノキシ樹脂など，多官能エポキシ樹脂（α１），ブロ
ム化ビスフエノールＡ（β１），オリゴエポキシ樹脂
（α）およびフエノール樹脂（β）と相溶性のあるもの
が好適に用いられる。分子量は通常5,000以上,100,000
以下が望ましく,5,000に満たないと直鎖状高分子による
可撓性付与の効果が得られない。また100,000を越える
と樹脂粘度が上がりすぎ，基材への含浸が不十分にな
る。又，配合量は，上記オリゴエポキシ樹脂（α）とフ
エノール樹脂（β）を配合した組成物（Ｉ）に対し,1〜
60重量部である。配合量が１重量部に満たない場合，可
撓性付与の効果が十分ではなく，配合量が60重量部を越
えると，硬化時に直鎖状高分子が析出する場合が生じ
る。さらに，又，樹脂粘度が上がりすぎ，積層用プリプ
レグ製造時の基材への含浸が不十分になる。
ルホン，ポリエーテルスルホン，ポリエステルおよびフ
エノキシ樹脂など，多官能エポキシ樹脂（α１），ブロ
ム化ビスフエノールＡ（β１），オリゴエポキシ樹脂
（α）およびフエノール樹脂（β）と相溶性のあるもの
が好適に用いられる。分子量は通常5,000以上,100,000
以下が望ましく,5,000に満たないと直鎖状高分子による
可撓性付与の効果が得られない。また100,000を越える
と樹脂粘度が上がりすぎ，基材への含浸が不十分にな
る。又，配合量は，上記オリゴエポキシ樹脂（α）とフ
エノール樹脂（β）を配合した組成物（Ｉ）に対し,1〜
60重量部である。配合量が１重量部に満たない場合，可
撓性付与の効果が十分ではなく，配合量が60重量部を越
えると，硬化時に直鎖状高分子が析出する場合が生じ
る。さらに，又，樹脂粘度が上がりすぎ，積層用プリプ
レグ製造時の基材への含浸が不十分になる。
この発明の実施例の積層板用樹脂組成物が反応を促進す
る目的で、イミダゾール化合物，イミダゾリン化合物な
どを含有しても良い。
る目的で、イミダゾール化合物，イミダゾリン化合物な
どを含有しても良い。
その代表的なものは，例えばイミダゾール,2−エチルイ
ミダゾール,2−エチル−４−メチルイミダゾール,2−フ
エニルイミダゾール,2−ウンデシルイミダゾール,1−ベ
ンジル−２−メチルイミダゾール,2−ヘプタデシルイミ
ダゾール,4,5−ジフエニルイミダゾール,2−メチルイミ
ダゾリン,2−エチル−４−メチルイミダゾリン,2−フエ
ニルイミダゾリン,2−ウンデシルイミダゾリン,2−ヘプ
タデシルイミダゾリン,2−イソプロピルイミダゾール,
2,4−ジメチルイミダゾール,2−フエニル−４−メチル
イミダゾール,2−エチルイミダゾリン,2−イソプロピル
イミダゾリン,2,4−ジメチルイミダゾリン,2−フエニル
−４−メチルイミダゾリンなどがある。これらの硬化促
進剤は何種類かを併用してもよく配合量は好ましくは多
官能エポキシ樹脂（α）100重量部に対して0.01〜５重
量部である。0.01重量部より少ないと効果が小さく,5重
量部より多いと保存安定性が損なわれる。
ミダゾール,2−エチル−４−メチルイミダゾール,2−フ
エニルイミダゾール,2−ウンデシルイミダゾール,1−ベ
ンジル−２−メチルイミダゾール,2−ヘプタデシルイミ
ダゾール,4,5−ジフエニルイミダゾール,2−メチルイミ
ダゾリン,2−エチル−４−メチルイミダゾリン,2−フエ
ニルイミダゾリン,2−ウンデシルイミダゾリン,2−ヘプ
タデシルイミダゾリン,2−イソプロピルイミダゾール,
2,4−ジメチルイミダゾール,2−フエニル−４−メチル
イミダゾール,2−エチルイミダゾリン,2−イソプロピル
イミダゾリン,2,4−ジメチルイミダゾリン,2−フエニル
−４−メチルイミダゾリンなどがある。これらの硬化促
進剤は何種類かを併用してもよく配合量は好ましくは多
官能エポキシ樹脂（α）100重量部に対して0.01〜５重
量部である。0.01重量部より少ないと効果が小さく,5重
量部より多いと保存安定性が損なわれる。
このようにして得られた積層板用樹脂組成物は例えば次
に示す溶剤に溶解し，所定濃度の樹脂液としてピリプレ
グ製造に適用される。
に示す溶剤に溶解し，所定濃度の樹脂液としてピリプレ
グ製造に適用される。
ここで使用される溶剤としては，アセトン，メチルエチ
ルケトン，トルエン，キシレン，メチルイソブチルケト
ン，酢酸エチル，エチレングリコールモノメチルエーテ
ル，エチレングリコールモノエチルエーテル，ジエチレ
ングリコールモノメチルエーテル,N,N−ジメチルホルム
アミド,N,N−ジメチルアセトアミド，エタノールなどが
あり、これらは何種類かを混合して用いてもよい。
ルケトン，トルエン，キシレン，メチルイソブチルケト
ン，酢酸エチル，エチレングリコールモノメチルエーテ
ル，エチレングリコールモノエチルエーテル，ジエチレ
ングリコールモノメチルエーテル,N,N−ジメチルホルム
アミド,N,N−ジメチルアセトアミド，エタノールなどが
あり、これらは何種類かを混合して用いてもよい。
また銅張積層板は，先に述べたように上記積層板用樹脂
組成物を所定の基材に含浸後，乾燥炉中で乾燥し，プリ
プレグを製造し，このプリプレグに銅箔を重ね合わせ，
加熱加圧して得られる。
組成物を所定の基材に含浸後，乾燥炉中で乾燥し，プリ
プレグを製造し，このプリプレグに銅箔を重ね合わせ，
加熱加圧して得られる。
ここで使用できる基材は，ガラス繊維が一般的である
が，他に芳香族ポリアミド繊維を用いることもでき，
又，マツト状のガラス，ポリエステル，芳香族ポリアミ
ドを用いることもできる。
が，他に芳香族ポリアミド繊維を用いることもでき，
又，マツト状のガラス，ポリエステル，芳香族ポリアミ
ドを用いることもできる。
積層板用樹脂は通常室温で基材に含浸され、80〜200℃
の範囲で１〜20分間乾燥しプリプレグとされる。得られ
たプリプレグは所定枚数重ね合わせ，銅箔を少なくとも
片面に重ねた状態で通常80〜250℃，圧力５〜100kg/cm2
で10〜300分加熱加圧して銅張積層板とする。ここに示
した条件は望ましい値であるが、これに限定されるもの
ではない。
の範囲で１〜20分間乾燥しプリプレグとされる。得られ
たプリプレグは所定枚数重ね合わせ，銅箔を少なくとも
片面に重ねた状態で通常80〜250℃，圧力５〜100kg/cm2
で10〜300分加熱加圧して銅張積層板とする。ここに示
した条件は望ましい値であるが、これに限定されるもの
ではない。
この発明の実施例の積層板用樹脂組成物から得られる積
層板は耐熱性，半田耐熱性，耐湿性，機械特性にすぐ
れ，例えば高密度多層板用として好適に用いられる。
層板は耐熱性，半田耐熱性，耐湿性，機械特性にすぐ
れ，例えば高密度多層板用として好適に用いられる。
以下，実施例によりこの発明を具体的に説明する。
実施例１ 化学式 上式で表わされる多官能エポキシ樹脂（商品名EPPN−50
1日本化薬製）65gとテトラブロムビスフエノールA35g
（多官能エポキシ樹脂のエポキシ基／ブロム化ビスフエ
ノールＡの水酸基の当量比:3.0）を配合し、メチルイソ
ブチルケトン溶媒で触媒にトリフエニルホスフインを用
いてオリゴエポキシ樹脂（α）（ａ＝２）を得る。この
オリゴエポキシ樹脂77gとビスフエノールＡとホルムア
ルデヒドを重縮合により生成したフエノール樹脂（分子
量3,500）23g（フエノール樹脂のフエノール性水酸基／
オリゴエポキシ樹脂のエポキシ基の当量比:0.95）を配
合した組成物（Ｉ）に分子量50,000のフエノキシ樹脂
（PKHH,ユニオンカーバイド製）46g,2−エチル−４−メ
チルイミダゾール0.1gを配合し，エチレングリコールモ
ノメチルエーテル125gに溶解し,60％濃度のこの発明の
一実施例の積層板用樹脂組成物を得た。
1日本化薬製）65gとテトラブロムビスフエノールA35g
（多官能エポキシ樹脂のエポキシ基／ブロム化ビスフエ
ノールＡの水酸基の当量比:3.0）を配合し、メチルイソ
ブチルケトン溶媒で触媒にトリフエニルホスフインを用
いてオリゴエポキシ樹脂（α）（ａ＝２）を得る。この
オリゴエポキシ樹脂77gとビスフエノールＡとホルムア
ルデヒドを重縮合により生成したフエノール樹脂（分子
量3,500）23g（フエノール樹脂のフエノール性水酸基／
オリゴエポキシ樹脂のエポキシ基の当量比:0.95）を配
合した組成物（Ｉ）に分子量50,000のフエノキシ樹脂
（PKHH,ユニオンカーバイド製）46g,2−エチル−４−メ
チルイミダゾール0.1gを配合し，エチレングリコールモ
ノメチルエーテル125gに溶解し,60％濃度のこの発明の
一実施例の積層板用樹脂組成物を得た。
これを厚さ0.18mmのガラス織布に含浸乾燥して樹脂含有
量48重量％のプリプレグを得た。このプリプレグを４枚
重ねて両面に35μｍの銅箔を介し，プレス成形を行なつ
た。成形条件はプレス温度190℃，プレス圧力40kg/c
m2，プレス時間60分とした。
量48重量％のプリプレグを得た。このプリプレグを４枚
重ねて両面に35μｍの銅箔を介し，プレス成形を行なつ
た。成形条件はプレス温度190℃，プレス圧力40kg/c
m2，プレス時間60分とした。
銅張積層板の物理的，電気的性質についての評価結果を
表に示す。
表に示す。
実施例２ 実施例１で用いた多官能エポキシ樹脂69gとテトラブロ
ムビスフエノールA31g（多官能エポキシ樹脂のエポキシ
基／ブロム化ビスフエノールＡの水酸基の当量比:3.5）
を配合し，実施例１と同様にしてオリゴエポキシ樹脂
（α）を得る。このオリゴエポキシ樹脂82gと，ビスフ
エノールＡとホルムアルデヒドの重縮合により生成した
フエノール樹脂（分子量1,500）18g（フエノール樹脂の
フエノール性水酸基／オリゴエポキシ樹脂のエポキシ基
の当量比:0.7）を配合した組成物に分子量15,000のポリ
エステル樹脂（バイロン200,東洋紡製品名）95g,2−フ
エニルイミダゾール0.2gを配合し，メチルエチルケトン
100g,エチレングリコールモノメチルエーテル87gに溶解
させ,55％濃度のこの発明の他の実施例の積層板用樹脂
組成物を得た。これを厚さ0.18mmのガラス織布に含浸乾
燥して樹脂含有量52重量％のプリプレグを得た。
ムビスフエノールA31g（多官能エポキシ樹脂のエポキシ
基／ブロム化ビスフエノールＡの水酸基の当量比:3.5）
を配合し，実施例１と同様にしてオリゴエポキシ樹脂
（α）を得る。このオリゴエポキシ樹脂82gと，ビスフ
エノールＡとホルムアルデヒドの重縮合により生成した
フエノール樹脂（分子量1,500）18g（フエノール樹脂の
フエノール性水酸基／オリゴエポキシ樹脂のエポキシ基
の当量比:0.7）を配合した組成物に分子量15,000のポリ
エステル樹脂（バイロン200,東洋紡製品名）95g,2−フ
エニルイミダゾール0.2gを配合し，メチルエチルケトン
100g,エチレングリコールモノメチルエーテル87gに溶解
させ,55％濃度のこの発明の他の実施例の積層板用樹脂
組成物を得た。これを厚さ0.18mmのガラス織布に含浸乾
燥して樹脂含有量52重量％のプリプレグを得た。
このプリプレグを４枚重ね両面に35μｍの銅箔を介し，
プレス成形を行なつた。成形条件はプレス温度180℃，
プレス圧力40kg/cm2，プレス時間60分とした。得られた
銅帳積層板の物理的，電気的性質についての評価結果を
表に示す。
プレス成形を行なつた。成形条件はプレス温度180℃，
プレス圧力40kg/cm2，プレス時間60分とした。得られた
銅帳積層板の物理的，電気的性質についての評価結果を
表に示す。
実施例３ 実施例１で用いた多官能エポキシ樹脂81gとジブロムビ
スフエノールA19g（多官能エポキシ樹脂のエポキシ基／
ブロムビスフエノールＡの水酸基の当量比:5.0）を配合
し，実施例１と同様にしてオリゴエポキシ樹脂（α）を
得る。このオリゴエポキシ樹脂72.5gとビスフエノール
Ａとホルムアルデヒドとの重縮合により生成したフエノ
ール樹脂（分子量3,500）27.5g（フエノール性水酸基／
エポキシ基の当量比:1.1）を配合した組成物にポリスル
ホン樹脂（Ｐ−170AMOCO商品名）8g,2−エチル−４−メ
チルイミダゾール0.12gを配合し，アセトン30g,メチル
エチルケトン59gに溶解させ,63％濃度のこの発明の他の
実施例の積層板用樹脂組成物を得た。これを厚さ0.18mm
のガラス織布に含浸乾燥して、樹脂含有量55％のプリプ
レグを得た。このプリプレグを４枚重ね両面に35μｍの
銅箔を介し，プレス成形を行なつた。成形条件は，プレ
ス温度200℃，プレス圧力30kg/cm2，プレス時間90分と
した。得られた銅張積層板の物理的，電気的性質につい
ての評価結果を表に示す。
スフエノールA19g（多官能エポキシ樹脂のエポキシ基／
ブロムビスフエノールＡの水酸基の当量比:5.0）を配合
し，実施例１と同様にしてオリゴエポキシ樹脂（α）を
得る。このオリゴエポキシ樹脂72.5gとビスフエノール
Ａとホルムアルデヒドとの重縮合により生成したフエノ
ール樹脂（分子量3,500）27.5g（フエノール性水酸基／
エポキシ基の当量比:1.1）を配合した組成物にポリスル
ホン樹脂（Ｐ−170AMOCO商品名）8g,2−エチル−４−メ
チルイミダゾール0.12gを配合し，アセトン30g,メチル
エチルケトン59gに溶解させ,63％濃度のこの発明の他の
実施例の積層板用樹脂組成物を得た。これを厚さ0.18mm
のガラス織布に含浸乾燥して、樹脂含有量55％のプリプ
レグを得た。このプリプレグを４枚重ね両面に35μｍの
銅箔を介し，プレス成形を行なつた。成形条件は，プレ
ス温度200℃，プレス圧力30kg/cm2，プレス時間90分と
した。得られた銅張積層板の物理的，電気的性質につい
ての評価結果を表に示す。
実施例４ 実施例１で用いた多官能エポキシ樹脂69gとテトラブロ
ムビスフエノールA31g（多官能エポキシ樹脂のエポキシ
基／ブロムビスフエノールＡの水酸基の当量比:3.5）を
配合し，実施例１と同様にしてオリゴエポキシ樹脂
（α）を得る。このオリゴエポキシ樹脂78gとビスフエ
ノールＡとホルムアルデヒドの重縮合により生成したフ
エノール樹脂（分子量6,000）22g（フエノール性水酸基
／エポキシ基の当量比:0.9）を配合した組成物に分子量
30,000のフエノキシ樹脂（YP−50,東都化成製）29g,2−
エチルイミダゾリン0.23gを配合し,N,N−ジメチルアセ
トアミド30g,エチレングリコールモノメチルエーテル87
gに溶解し,58％濃度のこの発明のさらに他の実施例の積
層板用樹脂組成物を得た。これを厚さ0.18mmのガラス織
布に含浸乾燥して樹脂含有量51重量％のプリプレグを得
た。このプリプレグを４枚重ね両面に35μｍの銅箔を介
し，プレス成形を行なつた。プレス成形条件は実施例２
と同様にした。得られた銅張積層板の特性評価結果を表
に示す。
ムビスフエノールA31g（多官能エポキシ樹脂のエポキシ
基／ブロムビスフエノールＡの水酸基の当量比:3.5）を
配合し，実施例１と同様にしてオリゴエポキシ樹脂
（α）を得る。このオリゴエポキシ樹脂78gとビスフエ
ノールＡとホルムアルデヒドの重縮合により生成したフ
エノール樹脂（分子量6,000）22g（フエノール性水酸基
／エポキシ基の当量比:0.9）を配合した組成物に分子量
30,000のフエノキシ樹脂（YP−50,東都化成製）29g,2−
エチルイミダゾリン0.23gを配合し,N,N−ジメチルアセ
トアミド30g,エチレングリコールモノメチルエーテル87
gに溶解し,58％濃度のこの発明のさらに他の実施例の積
層板用樹脂組成物を得た。これを厚さ0.18mmのガラス織
布に含浸乾燥して樹脂含有量51重量％のプリプレグを得
た。このプリプレグを４枚重ね両面に35μｍの銅箔を介
し，プレス成形を行なつた。プレス成形条件は実施例２
と同様にした。得られた銅張積層板の特性評価結果を表
に示す。
比較例１ 実施例１において分子量50,000のフエノキシ樹脂のかわ
りに，分子量1,000のエポキシ樹脂（エピコート1001,油
化シエル製）を用いて実施例１と同様にして銅張積層板
を得た。
りに，分子量1,000のエポキシ樹脂（エピコート1001,油
化シエル製）を用いて実施例１と同様にして銅張積層板
を得た。
比較例２ 実施例１において，直鎖状高分子であるフエノキシ樹脂
を配合しないで、実施例１と同様にして銅張積層板を得
た。
を配合しないで、実施例１と同様にして銅張積層板を得
た。
比較例３ 実施例２において，ポリエステル樹脂を95g用いる代り
に,120gを用いて実施例２と同様にして銅張積層板を得
た。
に,120gを用いて実施例２と同様にして銅張積層板を得
た。
上記比較例１〜３の銅張積層板の評価結果を表に示す。
表から明らかなように、上記この発明の実施例の積層板
用樹脂組成物は，比較例と比べその硬化物が同程度の耐
熱性で機械強度および靱性に優れ，例えばこれを銅張積
層板に用いた場合、優れた接着性を示すことがわかる。
用樹脂組成物は，比較例と比べその硬化物が同程度の耐
熱性で機械強度および靱性に優れ，例えばこれを銅張積
層板に用いた場合、優れた接着性を示すことがわかる。
以上説明したとおりこの発明は， 化学式 で表わされる多官能エポキシ樹脂（α１）に，化学式 （式中,aは１〜４の整数）で表わされるブロム化ビスフ
エノールＡ（β１）を，上記ブロム化ビスフエノールＡ
（β１）の水酸基１当量に対し，上記多官能エポキシ樹
脂（α１）のエポキシ基が２当量以上によるように配合
し反応させて得た化学式 （式中,aは１〜４の整数）で表わされるオリゴエポキシ
樹脂（α）とフエノール樹脂（β）を上記オリゴエポキ
シ樹脂（α）のエポキシ基末端１当量に対し，上記フエ
ノール樹脂（β）の水酸基が0.7〜1.2当量となる割合で
配合した組成物（Ｉ）100重量部に対し，この組成物
（Ｉ）に相溶する分子量5,000以上100,000以下の直鎖状
高分子（II）を１〜60重量部配合したものを用いること
により，従来に比べその硬化物が耐熱性に優れるととも
に，機械強度および靱性にも優れた積層板用樹脂組成物
を得ることができ，例えば銅張積層板に用いた場合，優
れた接着性を示すので好ましい。
エノールＡ（β１）を，上記ブロム化ビスフエノールＡ
（β１）の水酸基１当量に対し，上記多官能エポキシ樹
脂（α１）のエポキシ基が２当量以上によるように配合
し反応させて得た化学式 （式中,aは１〜４の整数）で表わされるオリゴエポキシ
樹脂（α）とフエノール樹脂（β）を上記オリゴエポキ
シ樹脂（α）のエポキシ基末端１当量に対し，上記フエ
ノール樹脂（β）の水酸基が0.7〜1.2当量となる割合で
配合した組成物（Ｉ）100重量部に対し，この組成物
（Ｉ）に相溶する分子量5,000以上100,000以下の直鎖状
高分子（II）を１〜60重量部配合したものを用いること
により，従来に比べその硬化物が耐熱性に優れるととも
に，機械強度および靱性にも優れた積層板用樹脂組成物
を得ることができ，例えば銅張積層板に用いた場合，優
れた接着性を示すので好ましい。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 15/08 Ｊ (72)発明者 野々垣 光裕 兵庫県尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三 菱電機株式会社生産技術研究所内 (72)発明者 菊池 巧 兵庫県尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三 菱電機株式会社生産技術研究所内 (72)発明者 二口 通男 神奈川県相模原市宮下１丁目１番57号 三 菱電機株式会社相模製作所内 (56)参考文献 特開 昭57−141419（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−264622（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−146918（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−6018（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−135884（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−283717（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】化学式 で表わされる多官能エポキシ樹脂（α１）に，化学式 （式中,aは１〜４の整数）で表わされるブロム化ビスフ
エノールＡ（β１）を，上記ブロム化ビスフエノールＡ
（β１）の水酸基１当量に対し，上記多官能エポキシ樹
脂（α１）のエポキシ基が３当量以上５以下になるよう
に配合し反応させて得た化学式 （式中,aは１〜４の整数）で表わされるオリゴエポキシ
樹脂（α）とフエノール樹脂（β）を上記オリゴエポキ
シ樹脂（α）のエポキシ基末端１当量に対し，上記フエ
ノール樹脂（β）の水酸基が0.7〜1.2当量となる割合で
配合した組成物（Ｉ）100重量部に対し，この組成物
（Ｉ）に相溶する分子量5,000以上100,000以下の直鎖状
高分子（II）を１〜60重量部配合した積層板用樹脂組成
物。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13410289A JPH06104711B2 (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 | 積層板用樹脂組成物 |
| EP19900107774 EP0394965A3 (en) | 1989-04-25 | 1990-04-24 | Resin composition for laminate |
| US08/476,578 US5661223A (en) | 1989-04-25 | 1995-06-07 | Composition of phenolic resin-modified epoxy resin and straight chain polymer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13410289A JPH06104711B2 (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 | 積層板用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02311515A JPH02311515A (ja) | 1990-12-27 |
| JPH06104711B2 true JPH06104711B2 (ja) | 1994-12-21 |
Family
ID=15120498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13410289A Expired - Lifetime JPH06104711B2 (ja) | 1989-04-25 | 1989-05-26 | 積層板用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06104711B2 (ja) |
-
1989
- 1989-05-26 JP JP13410289A patent/JPH06104711B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02311515A (ja) | 1990-12-27 |
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