JPH0689107B2 - 積層板用樹脂組成物 - Google Patents
積層板用樹脂組成物Info
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- JPH0689107B2 JPH0689107B2 JP30533289A JP30533289A JPH0689107B2 JP H0689107 B2 JPH0689107 B2 JP H0689107B2 JP 30533289 A JP30533289 A JP 30533289A JP 30533289 A JP30533289 A JP 30533289A JP H0689107 B2 JPH0689107 B2 JP H0689107B2
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- resin
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- bisphenol
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は積層板用樹脂組成物に関するものであり，さ
らに詳しくは，高い耐熱性を有し，耐湿性，機械特性に
も優れた積層板用樹脂組成物に関するものである。
らに詳しくは，高い耐熱性を有し，耐湿性，機械特性に
も優れた積層板用樹脂組成物に関するものである。
〔従来の技術〕 積層板，中でも銅張積層板に対する需要の伸びは大き
く，基材と熱硬化性樹脂を組み合わせることにより，種
々の目的にかなつた銅張積層板が得られている。カラー
テレビ，オーデイオ機器など民生用電子機器の分野では
紙基材フエノール樹脂銅張積層板が主体に，又，コンピ
ユータ，制御器，計測器など産業用電子機器の分野では
ガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板が主体に使用されて
いる。
く，基材と熱硬化性樹脂を組み合わせることにより，種
々の目的にかなつた銅張積層板が得られている。カラー
テレビ，オーデイオ機器など民生用電子機器の分野では
紙基材フエノール樹脂銅張積層板が主体に，又，コンピ
ユータ，制御器，計測器など産業用電子機器の分野では
ガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板が主体に使用されて
いる。
しかし，高密度配線化，多層化が進展するに伴い，従来
のガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板では，寸法安定
性，耐熱性などの点で要求仕様を満足できない状況とな
り，耐熱性の優れた銅張積層板の開発が要望されてい
た。
のガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板では，寸法安定
性，耐熱性などの点で要求仕様を満足できない状況とな
り，耐熱性の優れた銅張積層板の開発が要望されてい
た。
耐熱性の優れた銅張積層板としては，例えば特公昭60−
26423号公報に示されているように，ポリイミド樹脂
（例えば，ポリアミノビスマレイミド樹脂）とガラス基
材から成るものが知られており，ガラス転移温度が高
く，加熱時の寸法安定性に優れるなどの特徴を有してい
る。
26423号公報に示されているように，ポリイミド樹脂
（例えば，ポリアミノビスマレイミド樹脂）とガラス基
材から成るものが知られており，ガラス転移温度が高
く，加熱時の寸法安定性に優れるなどの特徴を有してい
る。
しかし，上記ポリイミド樹脂は，吸湿性が高く，湿熱時
の寸法安定性に問題があること，プリプレグ製造時の溶
剤として沸点の高い極性溶媒を用いることから積層成形
時に溶剤が残存しやすく，品質にバラツキを生ずるなど
の欠点を有し，これらの解決が課題とされていた。
の寸法安定性に問題があること，プリプレグ製造時の溶
剤として沸点の高い極性溶媒を用いることから積層成形
時に溶剤が残存しやすく，品質にバラツキを生ずるなど
の欠点を有し，これらの解決が課題とされていた。
この発明はかかる課題を解決するためになされたもので
あり，従来と同程度に耐熱性に優れるとともに，靭性，
可とう性，耐湿性および機械特性にも優れた積層板用樹
脂組成物を得ることを目的とする。
あり，従来と同程度に耐熱性に優れるとともに，靭性，
可とう性，耐湿性および機械特性にも優れた積層板用樹
脂組成物を得ることを目的とする。
この発明の積層板用樹脂組成物は， 一般式 （式中ＲはＨ又はCH3, XはBr又はH, mは０から５までの
整数）で示される多官能エポキシ樹脂（α）に， 化学式 （式中,aは１〜４の整数）で表されるブロム化ビスフエ
ノールＡ（β１）および 化学式 で表されるビスフエノールＡ（β２）の内の少なくとも
一種を配合した組成物（β）を，上記多官能エポキシ樹
脂（α）のエポキシ基末端１当量に対し，上記組成物
（β）の水酸基が0.05〜0.5当量となる割合で配合した
組成物をエポキシ基と水酸基の反応率が80％以上になる
まで反応させて得られる多官能エポキシ樹脂（Ａ）と，
ビスフエノールＡとホルムアルデヒドとの重縮合物であ
る分子量1,000以上で10,000以下のフエノール樹脂
（Ｂ）を，上記多官能エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ基
末端１当量に対し，上記フエノール樹脂（Ｂ）の水酸基
が0.7〜1.2当量となる割合で配合した組成物（Ｉ）100
重量部に対し，この組成物（Ｉ）に相溶する分子量5,00
0以上で100,000以下の直鎖状高分子（II）を１〜60重量
部配合したものである。
整数）で示される多官能エポキシ樹脂（α）に， 化学式 （式中,aは１〜４の整数）で表されるブロム化ビスフエ
ノールＡ（β１）および 化学式 で表されるビスフエノールＡ（β２）の内の少なくとも
一種を配合した組成物（β）を，上記多官能エポキシ樹
脂（α）のエポキシ基末端１当量に対し，上記組成物
（β）の水酸基が0.05〜0.5当量となる割合で配合した
組成物をエポキシ基と水酸基の反応率が80％以上になる
まで反応させて得られる多官能エポキシ樹脂（Ａ）と，
ビスフエノールＡとホルムアルデヒドとの重縮合物であ
る分子量1,000以上で10,000以下のフエノール樹脂
（Ｂ）を，上記多官能エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ基
末端１当量に対し，上記フエノール樹脂（Ｂ）の水酸基
が0.7〜1.2当量となる割合で配合した組成物（Ｉ）100
重量部に対し，この組成物（Ｉ）に相溶する分子量5,00
0以上で100,000以下の直鎖状高分子（II）を１〜60重量
部配合したものである。
この発明において，多官能エポキシ樹脂を主体にフエノ
ール樹脂と反応させることにより可とう性と架橋密度を
高め，耐熱性を向上させる一方で，架橋網目構造中に直
鎖状高分子を介在させることにより，耐熱性を維持しつ
つ，靭性を与える組成物とした。中でも，多官能エポキ
シ樹脂（Ａ）がブロム化ビスフエノールＡ（β１）およ
びビスフエノールＡ（β２）の内の少なくとも一種を含
有することが，靭性，可とう性の向上に効果的であり，
ビスフエノールＡとホルムアルデヒドとの重縮合物であ
るフエノール樹脂を用いることが靭性の向上に効果的で
ある。
ール樹脂と反応させることにより可とう性と架橋密度を
高め，耐熱性を向上させる一方で，架橋網目構造中に直
鎖状高分子を介在させることにより，耐熱性を維持しつ
つ，靭性を与える組成物とした。中でも，多官能エポキ
シ樹脂（Ａ）がブロム化ビスフエノールＡ（β１）およ
びビスフエノールＡ（β２）の内の少なくとも一種を含
有することが，靭性，可とう性の向上に効果的であり，
ビスフエノールＡとホルムアルデヒドとの重縮合物であ
るフエノール樹脂を用いることが靭性の向上に効果的で
ある。
この発明に係わる一般式 （式中ＲはＨ又はCH3, XはBr又はH, mは０から５までの
整数）で示される多官能エポキシ樹脂（α）としては，
例えば商品名TACTIX−742（ダウケミカル製），商品名E
PPN502（日本化薬製）および以下実施例で示す発明者に
より合成されたものを用いる。
整数）で示される多官能エポキシ樹脂（α）としては，
例えば商品名TACTIX−742（ダウケミカル製），商品名E
PPN502（日本化薬製）および以下実施例で示す発明者に
より合成されたものを用いる。
ここで,mは０から５までの整数であり,mが５をこえる
と，粘度が上がりすぎ，積層板用プリプレグ製造時の基
材への合浸が不充分となる。
と，粘度が上がりすぎ，積層板用プリプレグ製造時の基
材への合浸が不充分となる。
この発明に係わる多官能エポキシ樹脂（Ａ）を得るため
には，上記多官能エポキシ樹脂（α）のエポキシ基末端
１当量に対し，ブロム化ビスフエノールＡ（β１）およ
びビスフエノールＡ（β２）の内の少なくとも一種を配
合した組成物（β）の水酸基が0.05〜0.5当量となる割
合で配合させ，エポキシ基と水酸基の反応率が80％以上
である必要がある。反応する当量比が0.05未満である
と，均一な上記エポキシ樹脂（Ａ）が得られず，また0.
5当量を越えると，未反応の水酸基が残り，反応性が悪
くなる。さらに，反応率が80％未満の場合も同様に反応
性が悪くなる。
には，上記多官能エポキシ樹脂（α）のエポキシ基末端
１当量に対し，ブロム化ビスフエノールＡ（β１）およ
びビスフエノールＡ（β２）の内の少なくとも一種を配
合した組成物（β）の水酸基が0.05〜0.5当量となる割
合で配合させ，エポキシ基と水酸基の反応率が80％以上
である必要がある。反応する当量比が0.05未満である
と，均一な上記エポキシ樹脂（Ａ）が得られず，また0.
5当量を越えると，未反応の水酸基が残り，反応性が悪
くなる。さらに，反応率が80％未満の場合も同様に反応
性が悪くなる。
ここで，多官能エポキシ樹脂（Ａ）を得るための反応は
無触媒又は触媒を用いる。触媒を用いる場合は，トリエ
チルアミン，ベンジルジメチルアミンの様なアミン類，
イミダゾール類，トリフエニルホスフインの様なリン系
類などがあげられるが，これらに限定されるものではな
い。
無触媒又は触媒を用いる。触媒を用いる場合は，トリエ
チルアミン，ベンジルジメチルアミンの様なアミン類，
イミダゾール類，トリフエニルホスフインの様なリン系
類などがあげられるが，これらに限定されるものではな
い。
この発明に係わるフエノール樹脂（Ｂ）としては，例え
ば，商品名KP−756P（荒川化学工業製），商品名YLH−1
29（油化シエル製）および，以下実施例で示す発明者に
より合成されたものを用いる。
ば，商品名KP−756P（荒川化学工業製），商品名YLH−1
29（油化シエル製）および，以下実施例で示す発明者に
より合成されたものを用いる。
ここで，上記フエノール樹脂（Ｂ）の分子量は1,000〜1
0,000であり,1,000に満たないと靭性に劣り,10,000をこ
えると，粘度が上がりすぎ，積層板用プリプレグ製造時
の基材への含浸が不充分となる。
0,000であり,1,000に満たないと靭性に劣り,10,000をこ
えると，粘度が上がりすぎ，積層板用プリプレグ製造時
の基材への含浸が不充分となる。
この発明に係わる組成物（Ｉ）を得るための上記多官能
エポキシ樹脂（Ａ）とフエノール樹脂（Ｂ）の配合量
は，上記多官能エポキシ樹脂のエポキシ基末端１当量に
対し，上記フエノール樹脂の水酸基が0.7〜1.2であり,
0.7当量に満たないと未反応のエポキシ基が残るための
耐熱性が劣り,1.2当量を越えると，反応に関与しないフ
エノール樹脂が残り，耐湿性，耐熱性が悪くなる。
エポキシ樹脂（Ａ）とフエノール樹脂（Ｂ）の配合量
は，上記多官能エポキシ樹脂のエポキシ基末端１当量に
対し，上記フエノール樹脂の水酸基が0.7〜1.2であり,
0.7当量に満たないと未反応のエポキシ基が残るための
耐熱性が劣り,1.2当量を越えると，反応に関与しないフ
エノール樹脂が残り，耐湿性，耐熱性が悪くなる。
この発明に係わる直鎖状高分子（II）としては，ポリパ
ラバン酸，ポリエーテルスルホン，ポタスルホン，ポリ
エーテルイミド，ポリフエニレンスルフイド，フエノキ
シ樹脂さらには，全芳香族ポリエステル等の液晶ポリマ
ーが好適に用いられる。分子量は通常5,000以上が望ま
しい。5,000に満たないと高分子による可撓性付与の効
果が得られず,100,000を越えると粘度が上がりすぎ含浸
が不充分となる。また，配合量は上記組成物（Ｉ）に対
し１〜60重量部であり，配合量が１重量部に満たない場
合，可撓性付与の効果が十分ではなく，配合量が60重量
部を越えると，樹脂粘度が上がり過ぎ，積層板用プリプ
レグ製造時の基材への含浸が不十分である。
ラバン酸，ポリエーテルスルホン，ポタスルホン，ポリ
エーテルイミド，ポリフエニレンスルフイド，フエノキ
シ樹脂さらには，全芳香族ポリエステル等の液晶ポリマ
ーが好適に用いられる。分子量は通常5,000以上が望ま
しい。5,000に満たないと高分子による可撓性付与の効
果が得られず,100,000を越えると粘度が上がりすぎ含浸
が不充分となる。また，配合量は上記組成物（Ｉ）に対
し１〜60重量部であり，配合量が１重量部に満たない場
合，可撓性付与の効果が十分ではなく，配合量が60重量
部を越えると，樹脂粘度が上がり過ぎ，積層板用プリプ
レグ製造時の基材への含浸が不十分である。
なお，この発明の実施例の積層板用樹脂組成物が，硬化
反応を促進する目的で，芳香族アミン類，リン系化合物
類，イミダゾール類，イミダゾリン類を含有してもよ
い。その代表的なものは，ベンジルメチルアミン，トリ
フエニルホスフイン,2−メチルイミダゾール,2−エチル
−４−メチルイミダゾール,1−ベンジル−２−メチルイ
ミダゾール,2−エチル−４−メチルイミダゾリン,2−メ
チルイミダゾリンなどである。又，その添加量は，組成
物（Ｉ）100重量部に対して0.01〜0.5重量部であること
が好ましい。0.01に満たないと，反応速度が遅く，積層
板用プリプレグとした場合のレンジの流動性制御が困難
となる。又0.5を越えると，積層板用プリプレグとした
場合のポツトライフが短くなる。
反応を促進する目的で，芳香族アミン類，リン系化合物
類，イミダゾール類，イミダゾリン類を含有してもよ
い。その代表的なものは，ベンジルメチルアミン，トリ
フエニルホスフイン,2−メチルイミダゾール,2−エチル
−４−メチルイミダゾール,1−ベンジル−２−メチルイ
ミダゾール,2−エチル−４−メチルイミダゾリン,2−メ
チルイミダゾリンなどである。又，その添加量は，組成
物（Ｉ）100重量部に対して0.01〜0.5重量部であること
が好ましい。0.01に満たないと，反応速度が遅く，積層
板用プリプレグとした場合のレンジの流動性制御が困難
となる。又0.5を越えると，積層板用プリプレグとした
場合のポツトライフが短くなる。
このようにして得られた積層板用樹脂組成物は，通常次
に示す溶剤に溶解し所定濃度の樹脂液としてプリプレグ
製造に適用される。
に示す溶剤に溶解し所定濃度の樹脂液としてプリプレグ
製造に適用される。
ここで使用される溶剤としては，エチルアルコール，プ
ロピルアルコール，ブチルアルコールなどのアルコール
類，ベンゼン，トルエン，キシレンなどの芳香族炭化水
素類，アセトン，メチルエチルケトン，メチルイソブチ
ルケトン，シクロヘキサノンなどのケトン類，エチレン
グリコールモノメチルエーテル，エチレングリコールモ
ノエチルエーテル，ジエチレングリコールモノメチルエ
ーテル，エチレングリコールモノエチルエーテルアセテ
ートなどエチレングリコール，ジエチレングリコールの
エーテル類およびその酢酸エステルなどの溶剤が好適に
用いられるが,N,N−ジメチルホルムアミド,N,N−ジメチ
ルアセトアミドなどのアミド類,N−メチルピロリドン，
ジメチルスルホキシドなどの極性溶媒も用いることがで
きる。さらにこれらの溶剤は，単独で用いてもよく,2種
以上併用してもよい。
ロピルアルコール，ブチルアルコールなどのアルコール
類，ベンゼン，トルエン，キシレンなどの芳香族炭化水
素類，アセトン，メチルエチルケトン，メチルイソブチ
ルケトン，シクロヘキサノンなどのケトン類，エチレン
グリコールモノメチルエーテル，エチレングリコールモ
ノエチルエーテル，ジエチレングリコールモノメチルエ
ーテル，エチレングリコールモノエチルエーテルアセテ
ートなどエチレングリコール，ジエチレングリコールの
エーテル類およびその酢酸エステルなどの溶剤が好適に
用いられるが,N,N−ジメチルホルムアミド,N,N−ジメチ
ルアセトアミドなどのアミド類,N−メチルピロリドン，
ジメチルスルホキシドなどの極性溶媒も用いることがで
きる。さらにこれらの溶剤は，単独で用いてもよく,2種
以上併用してもよい。
又，銅張積層板は，先に述べたように，上記積層板用樹
脂組成物を所定の基材に塗布，含浸後乾燥し，プリプレ
グを製造し，このプリプレグに銅箔を重ね合わせ，加
熱，加圧して得られる。
脂組成物を所定の基材に塗布，含浸後乾燥し，プリプレ
グを製造し，このプリプレグに銅箔を重ね合わせ，加
熱，加圧して得られる。
ここで使用できる基材は、ガラス繊維が一般的である
が，他に芳香族ポリアミド繊維を用いることもでき，又
マツト状のガラス，ポリエステル，芳香族ポリアミドを
用いることもできる。
が，他に芳香族ポリアミド繊維を用いることもでき，又
マツト状のガラス，ポリエステル，芳香族ポリアミドを
用いることもできる。
積層板用樹脂は通常室温で基材に塗布され,80〜200℃で
１分〜20分乾燥しプリプレグとされる。得られたプリプ
レグは所定枚数重ね合わせ，銅箔を少なくとも片面に重
ねた状態で，通常80℃〜250℃，圧力５〜100kg/cm2で10
〜300分加熱加圧して銅張積層板とする。ここに示した
条件は望ましい値であるが，これに限定されるものでは
ない。
１分〜20分乾燥しプリプレグとされる。得られたプリプ
レグは所定枚数重ね合わせ，銅箔を少なくとも片面に重
ねた状態で，通常80℃〜250℃，圧力５〜100kg/cm2で10
〜300分加熱加圧して銅張積層板とする。ここに示した
条件は望ましい値であるが，これに限定されるものでは
ない。
この発明の樹脂組成物から得られる積層板は耐熱性，半
田耐熱性，電気特性，機械特性に優れ，例えば高密度多
層用として好適に用いられる。以下，実施例により，こ
の発明を具体的に説明する。
田耐熱性，電気特性，機械特性に優れ，例えば高密度多
層用として好適に用いられる。以下，実施例により，こ
の発明を具体的に説明する。
実施例１ 次式 で示される多官能エポキシ樹脂70g（商品名:TACTIX−74
2,ダウケミカル製）にモノブロムビスフエノールA3gと
ビスフエノールA4gおよびトリエチルアミン0.01gを配合
して,100℃で３時間加熱し，組成物のエポキシ基と水酸
基の反応率が85％となる多官能エポキシ樹脂（Ａ）を得
た。
2,ダウケミカル製）にモノブロムビスフエノールA3gと
ビスフエノールA4gおよびトリエチルアミン0.01gを配合
して,100℃で３時間加熱し，組成物のエポキシ基と水酸
基の反応率が85％となる多官能エポキシ樹脂（Ａ）を得
た。
これに，ビスフエノールＡノボラツクタイプのフエノー
ル樹脂（Ｂ）23g（商品名KP−756P荒川化学工業製）を
配合した組成物（Ｉ）100gに，分子量30,000のフエノキ
シ樹脂15g（商品名PKHHユニオンカーバイド）および２
−エチル−４−メチルイミダゾール0.1gを配合し，エチ
レングリコールモノメチルエーテル80gに溶解させ,59％
濃度のこの発明の一実施例の積層板用樹脂組成物を得
た。
ル樹脂（Ｂ）23g（商品名KP−756P荒川化学工業製）を
配合した組成物（Ｉ）100gに，分子量30,000のフエノキ
シ樹脂15g（商品名PKHHユニオンカーバイド）および２
−エチル−４−メチルイミダゾール0.1gを配合し，エチ
レングリコールモノメチルエーテル80gに溶解させ,59％
濃度のこの発明の一実施例の積層板用樹脂組成物を得
た。
これを厚さ0.18mmのガラス織布に含浸乾燥して樹脂含有
量50重量％のプリプレグを得た。このプリプレグを４枚
重ねて両面に35μｍの銅箔を介し，プレス成形を行つ
た。成形条件は，プレス温度180℃，プレス圧力40kg/cm
2プレス時間90分とした。銅張積層板の物理的，電気的
性質についての評価結果を表に示す。
量50重量％のプリプレグを得た。このプリプレグを４枚
重ねて両面に35μｍの銅箔を介し，プレス成形を行つ
た。成形条件は，プレス温度180℃，プレス圧力40kg/cm
2プレス時間90分とした。銅張積層板の物理的，電気的
性質についての評価結果を表に示す。
実施例２ 次式 で示される（ｍ＝１）多官能エポキシ樹脂66g（商品名E
PPN502日本化薬製）にモノブロムビスフエノールA4gと
ビスフエノールA5gおよびトリフエニルホスフイン0.01g
を配合して,100℃で３時間加熱し，組成物のエポキシ基
と水酸基の反応率が80％となる多官能エポキシ樹脂
（Ａ）を得た。
PPN502日本化薬製）にモノブロムビスフエノールA4gと
ビスフエノールA5gおよびトリフエニルホスフイン0.01g
を配合して,100℃で３時間加熱し，組成物のエポキシ基
と水酸基の反応率が80％となる多官能エポキシ樹脂
（Ａ）を得た。
これに，ビスフエノールＡノボラツクタイプのフエノー
ル樹脂（Ｂ）25g（商品名YLH−129油化シエル製）を配
合した組成物（Ｉ）100gに分子量30,000のフエノキシ樹
脂10g,および２−エチル−４−メチルイミダゾール0.1g
を配合し，エチレングリコールモノメチルエーテル80g
に溶解させ,58％濃度のこの発明の他の実施例の積層板
用樹脂組成物を得た。
ル樹脂（Ｂ）25g（商品名YLH−129油化シエル製）を配
合した組成物（Ｉ）100gに分子量30,000のフエノキシ樹
脂10g,および２−エチル−４−メチルイミダゾール0.1g
を配合し，エチレングリコールモノメチルエーテル80g
に溶解させ,58％濃度のこの発明の他の実施例の積層板
用樹脂組成物を得た。
これを厚さ0.18mmのガラス織布に含浸乾燥して樹脂含有
量50重量％のプリプレグを得た。
量50重量％のプリプレグを得た。
このプリプレグを４枚重ねて両面に35μｍの銅箔を介
し，プレス成形を行つた。成形条件は，プレス温度180
℃，プレス圧力40kg/cm2，プレス時間90分とした。銅張
積層板の物理的，電気的性質についての評価結果を表に
示す。
し，プレス成形を行つた。成形条件は，プレス温度180
℃，プレス圧力40kg/cm2，プレス時間90分とした。銅張
積層板の物理的，電気的性質についての評価結果を表に
示す。
実施例３ 次式 で示される多官能エポキシ樹脂65gにモノブロムビスフ
エノールA5gとビスフエノールA10gおよびトリフエニル
ホスフイン0.01gを配合して,100℃で３時間加熱し，組
成物のエポキシ基と水酸基の反応率が85％となる多官能
エポキシ樹脂（Ａ）を得た。
エノールA5gとビスフエノールA10gおよびトリフエニル
ホスフイン0.01gを配合して,100℃で３時間加熱し，組
成物のエポキシ基と水酸基の反応率が85％となる多官能
エポキシ樹脂（Ａ）を得た。
これに，ビスフエノールＡノボラツクタイプのフエノー
ル樹脂（Ｂ）20gを配合した組成物（Ｉ）100gに,10gポ
リパラバン酸（商品名XT−４東熱石油）および,2−エチ
ル−４−メチルイミダゾール0.1gを配合し，エチレング
リコールモノメチルエーテル80gに溶解させ,58％濃度の
この発明のさらに他の実施例の積層板用樹脂組成物を得
た。
ル樹脂（Ｂ）20gを配合した組成物（Ｉ）100gに,10gポ
リパラバン酸（商品名XT−４東熱石油）および,2−エチ
ル−４−メチルイミダゾール0.1gを配合し，エチレング
リコールモノメチルエーテル80gに溶解させ,58％濃度の
この発明のさらに他の実施例の積層板用樹脂組成物を得
た。
上式で示される多官能エポキシ樹脂の製造方法は，ま
ず，パラプロモフエノール384部とサリチルアルデヒド6
1部を濃塩酸0.3部の存在下,100℃で30分間反応させた
後,P−トルエンスルホン酸0.5部を加え,180℃で２時間
反応させて次式， で示されるポリフエノールを得る。この該ポリフエノー
ル110部とエピクロルヒドリン740部を常法に従い反応さ
せることにより得られる。
ず，パラプロモフエノール384部とサリチルアルデヒド6
1部を濃塩酸0.3部の存在下,100℃で30分間反応させた
後,P−トルエンスルホン酸0.5部を加え,180℃で２時間
反応させて次式， で示されるポリフエノールを得る。この該ポリフエノー
ル110部とエピクロルヒドリン740部を常法に従い反応さ
せることにより得られる。
上記樹脂組成物を厚さ0.18mmのガラス織布に含浸乾燥し
て樹脂含有量50重量％のプリプレグを得た。
て樹脂含有量50重量％のプリプレグを得た。
このプリプレグを４枚重ねて両面に35μｍの銅箔を介
し，プレス成形を行つた。成形条件は，プレス温度180
℃，プレス圧力40kg/cm2，プレス時間90分とした。銅張
積層板の物理的，電気的性質についての評価結果を表に
示す。
し，プレス成形を行つた。成形条件は，プレス温度180
℃，プレス圧力40kg/cm2，プレス時間90分とした。銅張
積層板の物理的，電気的性質についての評価結果を表に
示す。
実施例３で用いたフエノール樹脂は，ビスフエノールA1
00部,37％ホルムアルデヒド22部，シユウ酸１部を，冷
却管および撹拌装置付フラスコに入れて,2時間還流して
反応させた後，脱水濃縮し得た。
00部,37％ホルムアルデヒド22部，シユウ酸１部を，冷
却管および撹拌装置付フラスコに入れて,2時間還流して
反応させた後，脱水濃縮し得た。
比較例１ エポキシ樹脂（商品名エピコート5046B−80油化シエル
製）125gにジシアンジアミド2g,2−エチル−４−メチル
イミダゾール0.15gを加え，エチレングリコールモノメ
チルエーテル65gに溶解し,53重量％濃度の積層板用樹脂
組成物を得た。
製）125gにジシアンジアミド2g,2−エチル−４−メチル
イミダゾール0.15gを加え，エチレングリコールモノメ
チルエーテル65gに溶解し,53重量％濃度の積層板用樹脂
組成物を得た。
これを厚さ0.18mmのガラス織布に含浸乾燥して樹脂含有
量47重量％のプリプレグを得た。
量47重量％のプリプレグを得た。
このプリプレグを４枚重ねて両面に35μｍの銅箔を介
し，プレス成形を行つた。成形条件は，プレス温度170
℃，プレス圧力40kg/cm2，プレス時間60分とした。
し，プレス成形を行つた。成形条件は，プレス温度170
℃，プレス圧力40kg/cm2，プレス時間60分とした。
得られた銅張積層板の物理的，電気的性質についての評
価結果を表に示す。
価結果を表に示す。
比較例２ ポリイミド樹脂（商品名ケルイミド601 日本ポリイミ
ド製）100gをＮ−メチルピロリドン100gに溶解し,50重
量％濃度の積層板用樹脂組成物を得た。
ド製）100gをＮ−メチルピロリドン100gに溶解し,50重
量％濃度の積層板用樹脂組成物を得た。
これを厚さ0.18mmのガラス織布に含浸し150℃で30分間
乾燥し樹脂量45重量％のプリプレグを得た。このプリプ
レグを４枚重ね，両面に35μｍの銅箔を介し,220℃,40k
g/cm2,90分間加熱加圧し，銅張積層板を得た。得られた
銅張積層板の評価結果を表に示す。
乾燥し樹脂量45重量％のプリプレグを得た。このプリプ
レグを４枚重ね，両面に35μｍの銅箔を介し,220℃,40k
g/cm2,90分間加熱加圧し，銅張積層板を得た。得られた
銅張積層板の評価結果を表に示す。
以上の実施例に示したように，この発明の実施例の積層
板用樹脂組成物は，その硬化物が従来と同程度に耐熱性
に優れるとともに，耐湿性，機械強度，接着性に優れた
積層板用樹脂組成物を与えるものである。
板用樹脂組成物は，その硬化物が従来と同程度に耐熱性
に優れるとともに，耐湿性，機械強度，接着性に優れた
積層板用樹脂組成物を与えるものである。
以上説明したとおり，この発明は一般式 （式中ＲはＨ又はCH3, XはBr又はH, mは０から５までの
整数）で示される多官能エポキシ樹脂（α）に， 化学式 （式中,aは１〜４の整数）で表されるブロム化ビスフエ
ノールＡ（β１）および 化学式 で表されるビスフエノールＡ（β２）の内の少なくとも
一種を配合した組成物（β）を，上記多官能エポキシ樹
脂（α）のエポキシ基末端１当量に対し，上記組成物
（β）の水酸基が0.05〜0.5当量となる割合で配合した
組成物をエポキシ基と水酸基の反応率が80％以上になる
まで反応させて得られる多官能エポキシ樹脂（Ａ）と，
ビスフエノールＡとホルムアルデヒドとの重縮合物であ
る分子量1,000以上で10,000以下のフエノール樹脂
（Ｂ）を，上記多官能エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ基
末端１当量に対し，上記フエノール樹脂（Ｂ）の水酸基
が0.7〜1.2当量となる割合で配合した組成物（Ｉ）100
重量部に対し，この組成物（Ｉ）に相溶する分子量5,00
0以上で100,000以下の直鎖状高分子（II）を１〜60重量
部配合したものを用いることにより，その硬化物が従来
と同程度に耐熱性に優れるとともに，可とう性，耐湿
性，機械強度，靭性および接着性に優れた積層板組成物
を得ることができる。
整数）で示される多官能エポキシ樹脂（α）に， 化学式 （式中,aは１〜４の整数）で表されるブロム化ビスフエ
ノールＡ（β１）および 化学式 で表されるビスフエノールＡ（β２）の内の少なくとも
一種を配合した組成物（β）を，上記多官能エポキシ樹
脂（α）のエポキシ基末端１当量に対し，上記組成物
（β）の水酸基が0.05〜0.5当量となる割合で配合した
組成物をエポキシ基と水酸基の反応率が80％以上になる
まで反応させて得られる多官能エポキシ樹脂（Ａ）と，
ビスフエノールＡとホルムアルデヒドとの重縮合物であ
る分子量1,000以上で10,000以下のフエノール樹脂
（Ｂ）を，上記多官能エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ基
末端１当量に対し，上記フエノール樹脂（Ｂ）の水酸基
が0.7〜1.2当量となる割合で配合した組成物（Ｉ）100
重量部に対し，この組成物（Ｉ）に相溶する分子量5,00
0以上で100,000以下の直鎖状高分子（II）を１〜60重量
部配合したものを用いることにより，その硬化物が従来
と同程度に耐熱性に優れるとともに，可とう性，耐湿
性，機械強度，靭性および接着性に優れた積層板組成物
を得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｄ 7011−4Ｅ (72)発明者 野々垣 光裕 兵庫県尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三 菱電機株式会社生産技術研究所内 (72)発明者 岡 誠次 兵庫県尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三 菱電機株式会社生産技術研究所内 (56)参考文献 特開 昭57−141419（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−264622（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−146918（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−6018（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−135884（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−283717（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−217030（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−11617（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】一般式 （式中ＲはＨ又はCH3, XはBr又はH, mは０から５までの
整数）で示される多官能エポキシ樹脂（α）に， 化学式 （式中,aは１〜４の整数）で表されるブロム化ビスフエ
ノールＡ（β１）および 化学式 で表されるビスフエノールＡ（β２）の内の少なくとも
一種を配合した組成物（β）を，上記多官能エポキシ樹
脂（α）のエポキシ基末端１当量に対し，上記組成物
（β）の水酸基が0.05〜0.5当量となる割合で配合した
組成物をエポキシ基と水酸基の反応率が80％以上になる
まで反応させて得られる多官能エポキシ樹脂（Ａ）と，
ビスフエノールＡとホルムアルデヒドとの重縮合物であ
る分子量1,000以上で10,000以下のフエノール樹脂
（Ｂ）を，上記多官能エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ基
末端１当量に対し，上記フエノール樹脂（Ｂ）の水酸基
が0.7〜1.2当量となる割合で配合した組成物（Ｉ）100
重量部に対し，この組成物（Ｉ）に相溶する分子量5,00
0以上で100,000以下の直鎖状高分子（II）を１〜60重量
部配合した積層板用樹脂組成物。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30533289A JPH0689107B2 (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | 積層板用樹脂組成物 |
| EP19900107774 EP0394965A3 (en) | 1989-04-25 | 1990-04-24 | Resin composition for laminate |
| US08/476,578 US5661223A (en) | 1989-04-25 | 1995-06-07 | Composition of phenolic resin-modified epoxy resin and straight chain polymer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30533289A JPH0689107B2 (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | 積層板用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03166223A JPH03166223A (ja) | 1991-07-18 |
| JPH0689107B2 true JPH0689107B2 (ja) | 1994-11-09 |
Family
ID=17943841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30533289A Expired - Fee Related JPH0689107B2 (ja) | 1989-04-25 | 1989-11-24 | 積層板用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0689107B2 (ja) |
-
1989
- 1989-11-24 JP JP30533289A patent/JPH0689107B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03166223A (ja) | 1991-07-18 |
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