JPH02292326A - 金属箔張り積層板の製造法 - Google Patents
金属箔張り積層板の製造法Info
- Publication number
- JPH02292326A JPH02292326A JP11298689A JP11298689A JPH02292326A JP H02292326 A JPH02292326 A JP H02292326A JP 11298689 A JP11298689 A JP 11298689A JP 11298689 A JP11298689 A JP 11298689A JP H02292326 A JPH02292326 A JP H02292326A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- compound
- metal foil
- flame
- resin composition
- butadiene polymer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 229920002587 poly(1,3-butadiene) polymer Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 13
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 6
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 abstract description 2
- LVTJOONKWUXEFR-FZRMHRINSA-N protoneodioscin Natural products O(C[C@@H](CC[C@]1(O)[C@H](C)[C@@H]2[C@]3(C)[C@H]([C@H]4[C@@H]([C@]5(C)C(=CC4)C[C@@H](O[C@@H]4[C@H](O[C@H]6[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](C)O6)[C@@H](O)[C@H](O[C@H]6[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](C)O6)[C@H](CO)O4)CC5)CC3)C[C@@H]2O1)C)[C@H]1[C@H](O)[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O1 LVTJOONKWUXEFR-FZRMHRINSA-N 0.000 abstract 2
- 125000001246 bromo group Chemical group Br* 0.000 abstract 1
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 4-methylimidazole Chemical compound CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 3
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 2
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 2
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 2
- -1 2-ethyl Chemical group 0.000 description 1
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- DVQHRBFGRZHMSR-UHFFFAOYSA-N sodium methyl 2,2-dimethyl-4,6-dioxo-5-(N-prop-2-enoxy-C-propylcarbonimidoyl)cyclohexane-1-carboxylate Chemical compound [Na+].C=CCON=C(CCC)[C-]1C(=O)CC(C)(C)C(C(=O)OC)C1=O DVQHRBFGRZHMSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、難燃性樹脂組成物およびこれを用いた金属箔
張り積層板に関し、プリント配線板用として適したもの
に関する。
張り積層板に関し、プリント配線板用として適したもの
に関する。
従来の技術
近年、電子機器においては、素子の高密度実装、信号の
高速化、高周波数化に伴い、信号の遅延が問題となって
きている。そこで、各種素子を実装するプリント配線板
の基板には、低誘電材料の適用が強く要求されている。
高速化、高周波数化に伴い、信号の遅延が問題となって
きている。そこで、各種素子を実装するプリント配線板
の基板には、低誘電材料の適用が強く要求されている。
このような低誘電材料の１つにブタジエン重合体があり
、エボキシ化ブタジエン重合体とテトラプロモビスフェ
ノールＡを必須成分とする樹脂組成物による金属箔張り
積層板が開発されている（％開昭６１ − １９２７２
０号公報）。その樹脂系では、従来のブタジエン重合体
の欠点である積層板製造工程におけるプリプレグの粘着
性の問題は解消しているものの、耐熱性に問題がある。
、エボキシ化ブタジエン重合体とテトラプロモビスフェ
ノールＡを必須成分とする樹脂組成物による金属箔張り
積層板が開発されている（％開昭６１ − １９２７２
０号公報）。その樹脂系では、従来のブタジエン重合体
の欠点である積層板製造工程におけるプリプレグの粘着
性の問題は解消しているものの、耐熱性に問題がある。
発明が解決しようとする課題
−ｊ＆わち、エボキシ化ブタジエン重合体のエボキシ基
とテトラプロモビスフェノールＡの水酸基を反応させ、
架橋させているのであるから、ブタジエン重合体の二重
結合の部分は消化されずに残る。したがって、架橋密度
を上げる上で限界があり、三次元構造が十分形成されな
い。
とテトラプロモビスフェノールＡの水酸基を反応させ、
架橋させているのであるから、ブタジエン重合体の二重
結合の部分は消化されずに残る。したがって、架橋密度
を上げる上で限界があり、三次元構造が十分形成されな
い。
その緒果、積層板の性能において耐熱性が不十分となり
、積層板の厚さ方向の寸法変化率が大きくなるため、プ
リント配線板としたときのスルホール信頼性に劣ってい
た。
、積層板の厚さ方向の寸法変化率が大きくなるため、プ
リント配線板としたときのスルホール信頼性に劣ってい
た。
本発明の課題は、上記の点に鑑み、プリント配線板の用
途として適した、高周波特性と耐熱性に優れた難燃性樹
脂組成物およびこの樹脂組成物を用いた金属箔張り積層
板を提供することである。
途として適した、高周波特性と耐熱性に優れた難燃性樹
脂組成物およびこの樹脂組成物を用いた金属箔張り積層
板を提供することである。
課題を解決するだめの手段
本発明に係る難燃性樹脂組成物は、次の（ａ）〜（ｃ）
を必須成分として配合したものである。
を必須成分として配合したものである。
（ａ） １．２−結合が５０％以上であるブタジエン
重合体をエボキシ化して， １００，＠当りのエボキ
シ基含有量を０．３モル以上としたエボキシ化ブタジエ
ン重合体 （ｂ） テトラブロモビスフェノールＡ（ｃ） で示される化合物Ｉ（但し、Ｒ， ，Ｒ， ，Ｒ，は，
ＨまたはＣＨ，を表す） また、本発明に係る金属箔張り積層板の製造は、上記樹
脂組成物を硬化剤と共にシート状基材に含浸、乾燥して
グリプレグを得、該プリプレグを表面に載置した金属箔
と共に積層成形するものである。
重合体をエボキシ化して， １００，＠当りのエボキ
シ基含有量を０．３モル以上としたエボキシ化ブタジエ
ン重合体 （ｂ） テトラブロモビスフェノールＡ（ｃ） で示される化合物Ｉ（但し、Ｒ， ，Ｒ， ，Ｒ，は，
ＨまたはＣＨ，を表す） また、本発明に係る金属箔張り積層板の製造は、上記樹
脂組成物を硬化剤と共にシート状基材に含浸、乾燥して
グリプレグを得、該プリプレグを表面に載置した金属箔
と共に積層成形するものである。
上記樹脂組成物において、好ましくは、エボキシ化ブタ
ジエ／重合体の配合は％２０〜４７重量％、化合物Ｉの
配合は６０〜１０重量チである。
ジエ／重合体の配合は％２０〜４７重量％、化合物Ｉの
配合は６０〜１０重量チである。
作用
本発明においては、まず、エボキシ化ブタジエン重合体
を用いることにより、硬化反応としてラジカル重合系の
中にエボキシ基の開環反応を併用でき、成形性の優れた
プリプレグを得ることができる。また、エボキシ化ブタ
ジエン重合体と化合物Ｉには、両方とも極性基であるエ
ボキシ基が存在しているため、金属箔の引きはがし強さ
の大きい金属箔張シ積層板を得ることができる。
を用いることにより、硬化反応としてラジカル重合系の
中にエボキシ基の開環反応を併用でき、成形性の優れた
プリプレグを得ることができる。また、エボキシ化ブタ
ジエン重合体と化合物Ｉには、両方とも極性基であるエ
ボキシ基が存在しているため、金属箔の引きはがし強さ
の大きい金属箔張シ積層板を得ることができる。
さらに、化合物Ｉは、分子の一方の末端にエボキシ基を
もっているが、他方の末端には二重結合をもつため、こ
れがエボキシ化ブタジエン重合体の二重結合と反応して
架橋密度が大幅に増加するので、耐熱性が良好となる。
もっているが、他方の末端には二重結合をもつため、こ
れがエボキシ化ブタジエン重合体の二重結合と反応して
架橋密度が大幅に増加するので、耐熱性が良好となる。
化合物Ｉには、臭素分子が導入されているので、難燃性
も十分なレベルを確保できる。
も十分なレベルを確保できる。
尚、エボキシ化ブタジエン重合体の配合量は、少なすぎ
ると高周波特性の改善に不十分であり、多すぎると耐熱
性が低くなる。また、化合物Ｉの配合量は、少なすぎる
と耐熱性が低くなり、多すぎると高周波特性の改善が不
十分となる。
ると高周波特性の改善に不十分であり、多すぎると耐熱
性が低くなる。また、化合物Ｉの配合量は、少なすぎる
と耐熱性が低くなり、多すぎると高周波特性の改善が不
十分となる。
実施例
本発明においては、樹脂組成物の硬化剤の一部を７ェノ
ールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂などの
ノボラック樹脂で置きかえてもかまわず、エボキシ基の
開環反応を起こすものであれば、特に限定しない。また
、本発明に使用するラジカル重合開始剤は、ペンゾイル
バーオキシド、ジクミルパーオキシド，メチルエチルケ
トンバーオキシド等があげられるが、特に限定するもの
ではない。
ールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂などの
ノボラック樹脂で置きかえてもかまわず、エボキシ基の
開環反応を起こすものであれば、特に限定しない。また
、本発明に使用するラジカル重合開始剤は、ペンゾイル
バーオキシド、ジクミルパーオキシド，メチルエチルケ
トンバーオキシド等があげられるが、特に限定するもの
ではない。
金属箔張り積層板を製造するとき、樹脂組成物を含浸さ
せるシート状基材としては、ガラス繊維織布、ガラス繊
維不織布、合成繊維織布、合成繊維不織布、紙などがあ
げられるが、特に限定するものではない。また、金属箔
は、銅箔、ニッケル箔，アルミニウム箔などであるが特
に限定しない。
せるシート状基材としては、ガラス繊維織布、ガラス繊
維不織布、合成繊維織布、合成繊維不織布、紙などがあ
げられるが、特に限定するものではない。また、金属箔
は、銅箔、ニッケル箔，アルミニウム箔などであるが特
に限定しない。
実施例１〜３，比較例１
エボキシ化ブタジエン重合体（商品名ＢＦ−１０００、
日本曹達製）、テトラブロモビスフェノールＡ（ ＴＢ
ＢＡ ） ，化合物■として臭素化ビスフェノールＡタ
イプエボキシハ−７メタアクリレート（昭和高分子製）
、およびフェノールノボラック樹脂（商品名ＴＤ−２０
９３、大日本インキ製）を、第１表に示す割合（重量部
）で配合し、メチルエチルケトンに溶解して固形分７５
重量チとした。
日本曹達製）、テトラブロモビスフェノールＡ（ ＴＢ
ＢＡ ） ，化合物■として臭素化ビスフェノールＡタ
イプエボキシハ−７メタアクリレート（昭和高分子製）
、およびフェノールノボラック樹脂（商品名ＴＤ−２０
９３、大日本インキ製）を、第１表に示す割合（重量部
）で配合し、メチルエチルケトンに溶解して固形分７５
重量チとした。
さらに、ラジカル重合開始剤として、ジクミルバーオキ
シド（商品名パークミルＤ、日本油脂製）を前記固形分
１００重量部に対して１重量部、硬化促進剤として、２
−エチル，４−メチルイミダゾールを１重量部配合して
フェスを調製した０ 上記フェスをガラス繊維織布（厚さｏ．ｌｓ ｍｍ ）
に含浸、乾燥して粘着性のないプリプレグを得た（樹脂
量４０重量チ）。前記ブリプレグを８枚重ね、その両面
に３５μｍ厚の銅箔を載置して、温度１７０℃、圧力３
０ｋｇ＋／ｆｆｌで９０分間積層成形して、銅張シ積層
板を得た。
シド（商品名パークミルＤ、日本油脂製）を前記固形分
１００重量部に対して１重量部、硬化促進剤として、２
−エチル，４−メチルイミダゾールを１重量部配合して
フェスを調製した０ 上記フェスをガラス繊維織布（厚さｏ．ｌｓ ｍｍ ）
に含浸、乾燥して粘着性のないプリプレグを得た（樹脂
量４０重量チ）。前記ブリプレグを８枚重ね、その両面
に３５μｍ厚の銅箔を載置して、温度１７０℃、圧力３
０ｋｇ＋／ｆｆｌで９０分間積層成形して、銅張シ積層
板を得た。
得られた積層板の特性を第１表に併せて示す。
従来例１
プロム化エボキシ樹脂（商品名ＹＤＢ − ５００ ，
東都化成製）８５重量部、クレゾールノポラックエボキ
シ樹脂（商品名ＹＤＣＮ − ７０４ ，東都化成製）
１５重量部、ジシアンジアミド（ ＤＩＣＹ ） ２．
５重量部をメチルエチルケトンに溶解し、固形分７５重
量チとした。これに、２−エチル，４−メチルイミダゾ
ールを、前記固形分１００重量部に対し１重量部配合し
て、フェスとした。
東都化成製）８５重量部、クレゾールノポラックエボキ
シ樹脂（商品名ＹＤＣＮ − ７０４ ，東都化成製）
１５重量部、ジシアンジアミド（ ＤＩＣＹ ） ２．
５重量部をメチルエチルケトンに溶解し、固形分７５重
量チとした。これに、２−エチル，４−メチルイミダゾ
ールを、前記固形分１００重量部に対し１重量部配合し
て、フェスとした。
上記フェスを用い、以下実施例と同様にして銅張シ積層
板を得た。得られた積層板の特性を第１％に示す。
板を得た。得られた積層板の特性を第１％に示す。
発明の効果
第１表から明らかなように、本発明に係る金属箔張り積
層板は、難燃性と共に優れた耐熱性と高周波特性を備え
ており、プリント配線板用として適したものである。
層板は、難燃性と共に優れた耐熱性と高周波特性を備え
ており、プリント配線板用として適したものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、必須成分として、次の（ａ）〜（ｃ）を配合した難
燃性樹脂組成物。 （ａ）１，２・結合が５０％以上であるブタジエン重合
体をエポキシ化して、１００ｇ当りのエポキシ基含有量
を０．３モル以上としたエポキシ化ブタジエン重合体 （ｂ）テトラブロモビスフェノールＡ （ｃ）▲数式、化学式、表等があります▼ で示される化合物 I （但し、Ｒ＿１、Ｒ＿２、Ｒ＿３
は、ＨまたはＣＨ＿３を表す） ２、請求項１記載の組成物を硬化剤と共にシート状基材
に含浸、乾燥してプリプレグを得、該プリプレグを表面
に載置した金属箔と共に積層成形することを特徴とする
金属箔張り積層板の製造法。 ３、エポキシ化ブタジエン重合体の配合が２０〜４７重
量％、化合物 I の配合が６０〜１０重量％である請求
項１記載の難燃性樹脂組成物。 ４、エポキシ化ブタジエン重合体の配合が２０〜４７重
量％、化合物 I の配合が６０〜１０重量％である請求
項２記載の金属箔張り積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11298689A JPH0611786B2 (ja) | 1989-05-02 | 1989-05-02 | 金属箔張り積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11298689A JPH0611786B2 (ja) | 1989-05-02 | 1989-05-02 | 金属箔張り積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02292326A true JPH02292326A (ja) | 1990-12-03 |
| JPH0611786B2 JPH0611786B2 (ja) | 1994-02-16 |
Family
ID=14600552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11298689A Expired - Lifetime JPH0611786B2 (ja) | 1989-05-02 | 1989-05-02 | 金属箔張り積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0611786B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2390605A (en) * | 2002-07-12 | 2004-01-14 | Hexcel Composites Ltd | Fibre-reinforced epoxy resin composition |
-
1989
- 1989-05-02 JP JP11298689A patent/JPH0611786B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2390605A (en) * | 2002-07-12 | 2004-01-14 | Hexcel Composites Ltd | Fibre-reinforced epoxy resin composition |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0611786B2 (ja) | 1994-02-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8581107B2 (en) | Halogen-free flame-retardant epoxy resin composition, and prepreg and printed circuit board using the same | |
| US20130306357A1 (en) | Epoxy resin composition, and prepreg and printed circuit board usng the same | |
| JPH0925349A (ja) | プリプレグ及び積層板 | |
| JPS61192720A (ja) | 積層板用樹脂組成物 | |
| JPH02292326A (ja) | 金属箔張り積層板の製造法 | |
| JP2595850B2 (ja) | 積層板用樹脂組成物および積層板 | |
| JPH09143247A (ja) | 積層板用樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 | |
| JP3119578B2 (ja) | 印刷回路用積層板の製造方法 | |
| JP2595849B2 (ja) | 積層板用樹脂組成物および積層板 | |
| JP2595851B2 (ja) | 積層板用樹脂組成物および積層板 | |
| KR100417067B1 (ko) | 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 저유전율 동박 적층판 | |
| JPH11181124A (ja) | プリプレグ | |
| JPH11179841A (ja) | コンポジット金属箔張り積層板 | |
| JP2796737B2 (ja) | 積層板用樹脂組成物 | |
| JPH09124806A (ja) | プリプレグの製法 | |
| JPS63117053A (ja) | 積層板 | |
| JP3855474B2 (ja) | コンポジット金属箔張り積層板 | |
| JP2002194121A (ja) | プリプレグ及び金属箔張り積層板 | |
| JP3546594B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 | |
| JPH04224820A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH075768B2 (ja) | エポキシ樹脂積層板 | |
| JPH0534376B2 (ja) | ||
| JPS59170115A (ja) | 難燃性液状エポキシ樹脂組成物およびそれを用いる電気用積層板の製造法 | |
| JPH07223294A (ja) | 銅張積層板 | |
| JPH032223A (ja) | 積層板の製造法 |