JP2595849B2 - 積層板用樹脂組成物および積層板 - Google Patents
積層板用樹脂組成物および積層板Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波数を扱うプリン
ト配線板の絶縁基板として適した積層板および積層板用
樹脂組成物に関する。
ト配線板の絶縁基板として適した積層板および積層板用
樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の絶縁基板として、ガラ
ス布基材にエポキシ樹脂或いはポリイミド樹脂を含浸乾
燥して得たプリプレグを所定枚数重ねて加熱加圧成形し
た積層板が使用されている。これらの積層板は、誘電率
が４．９〜５．１と大きく、プリント配線板の絶縁基板
として使用するとプリント配線板の静電容量が大きくな
り、高周波数を取扱うものには不適である。高周波領域
に適するプリント配線板の絶縁基板としては、誘電率や
誘電正接の低いものが要求される。このようなものとし
ては、ガラス布基材に誘電率の低い熱可塑性樹脂を含浸
した積層板が提案されているが、製造工程が非常に複雑
で半田付け加工等の高温での寸法安定性が悪く、高価で
もある。また、ポリブタジエン系の樹脂を用いることも
提案されているが、この樹脂は常温で液状であるため乾
式のプリプレグを作ることが難しく、プリプレグの取扱
い性がよくない。そして、金属箔との接着性も悪く耐熱
性が低い。
ス布基材にエポキシ樹脂或いはポリイミド樹脂を含浸乾
燥して得たプリプレグを所定枚数重ねて加熱加圧成形し
た積層板が使用されている。これらの積層板は、誘電率
が４．９〜５．１と大きく、プリント配線板の絶縁基板
として使用するとプリント配線板の静電容量が大きくな
り、高周波数を取扱うものには不適である。高周波領域
に適するプリント配線板の絶縁基板としては、誘電率や
誘電正接の低いものが要求される。このようなものとし
ては、ガラス布基材に誘電率の低い熱可塑性樹脂を含浸
した積層板が提案されているが、製造工程が非常に複雑
で半田付け加工等の高温での寸法安定性が悪く、高価で
もある。また、ポリブタジエン系の樹脂を用いることも
提案されているが、この樹脂は常温で液状であるため乾
式のプリプレグを作ることが難しく、プリプレグの取扱
い性がよくない。そして、金属箔との接着性も悪く耐熱
性が低い。
【０００３】さらに、エポキシ樹脂にフェノール類付加
ブタジエン（共）重合体を配合した樹脂組成物を用いる
ことにより、誘電特性、耐熱性、耐湿性を改善した積層
板が提案されている（特開平１−１６３２５６号公
報）。高分子材料は、分子中に酸素原子、窒素原子など
の電子密度の高い原子が存在すると、電場中では双極子
分極やイオン分極が形成される。誘電率、誘電損失を低
くするために、ポリエチレンなどのように分子構造を無
分極化すると、誘電特性は良好となるが耐熱性が悪くな
ってしまう。前記公報の技術は、高分子材料の分子構造
を無分極化すると同時に構成原子団のモル容量を大きく
して耐熱性を上げているが、フェノール類付加ブタジエ
ン（共）重合体の分子量が大きいために、シート状基材
に含浸乾燥してプリプレグを作製するときにプリプレグ
表面が発泡し、成形した積層板内にボイドができる。ボ
イドは、プリント配線板の絶縁基板としては致命的な欠
陥であり、このようなボイドを内包した積層板はプリン
ト配線板の絶縁基板として使用することができない。
ブタジエン（共）重合体を配合した樹脂組成物を用いる
ことにより、誘電特性、耐熱性、耐湿性を改善した積層
板が提案されている（特開平１−１６３２５６号公
報）。高分子材料は、分子中に酸素原子、窒素原子など
の電子密度の高い原子が存在すると、電場中では双極子
分極やイオン分極が形成される。誘電率、誘電損失を低
くするために、ポリエチレンなどのように分子構造を無
分極化すると、誘電特性は良好となるが耐熱性が悪くな
ってしまう。前記公報の技術は、高分子材料の分子構造
を無分極化すると同時に構成原子団のモル容量を大きく
して耐熱性を上げているが、フェノール類付加ブタジエ
ン（共）重合体の分子量が大きいために、シート状基材
に含浸乾燥してプリプレグを作製するときにプリプレグ
表面が発泡し、成形した積層板内にボイドができる。ボ
イドは、プリント配線板の絶縁基板としては致命的な欠
陥であり、このようなボイドを内包した積層板はプリン
ト配線板の絶縁基板として使用することができない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、積層板の誘電特性、耐熱性、耐湿性を保持
すると共に、積層板内にプリプレグ表面の発泡に基づく
ボイドができないようにするこどであり、そのための積
層板用樹脂組成物を得ることである。
する課題は、積層板の誘電特性、耐熱性、耐湿性を保持
すると共に、積層板内にプリプレグ表面の発泡に基づく
ボイドができないようにするこどであり、そのための積
層板用樹脂組成物を得ることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る積層板用樹脂組成物は、（ａ）エポキ
シ樹脂と、（ｂ）フェノール類付加ビシクロ(４,３,０)
ノナン−２,７−ジエンまたは（ｂ’）フェノール類付
加エチリデンビシクロヘプテンとを必須成分とすること
を特徴とする。前記（ｂ）（ｂ’）成分の数平均分子量
は、好ましくは１０００以下である。上記樹脂組成物に
は、（ｃ）１，２結合が４０％以上であるブタジエン
（共）重合体にフェノール類を付加させたフェノール類
付加ブタジエン（共）重合体を配合してもよい。（ｃ）
成分の配合量は、好ましくは、（ｃ）成分と（ｂ）また
は（ｂ’）成分との合計１００重量部に対して９０重量
部以下である。また、本発明に係る積層板は、熱硬化性
樹脂を含浸乾燥したシート状基材を重ねて加熱加圧成形
したものにおいて、前記熱硬化性樹脂として上記の積層
板用樹脂組成物を用いたものである。
に、本発明に係る積層板用樹脂組成物は、（ａ）エポキ
シ樹脂と、（ｂ）フェノール類付加ビシクロ(４,３,０)
ノナン−２,７−ジエンまたは（ｂ’）フェノール類付
加エチリデンビシクロヘプテンとを必須成分とすること
を特徴とする。前記（ｂ）（ｂ’）成分の数平均分子量
は、好ましくは１０００以下である。上記樹脂組成物に
は、（ｃ）１，２結合が４０％以上であるブタジエン
（共）重合体にフェノール類を付加させたフェノール類
付加ブタジエン（共）重合体を配合してもよい。（ｃ）
成分の配合量は、好ましくは、（ｃ）成分と（ｂ）また
は（ｂ’）成分との合計１００重量部に対して９０重量
部以下である。また、本発明に係る積層板は、熱硬化性
樹脂を含浸乾燥したシート状基材を重ねて加熱加圧成形
したものにおいて、前記熱硬化性樹脂として上記の積層
板用樹脂組成物を用いたものである。
【０００６】
【作用】本発明に係る樹脂組成物では、軟化温度の低い
（ｂ）成分や（ｂ’）成分を配合することにより、プリ
プレグ表面の発泡を抑制し、外観の良好なプリプレグを
製作することができる。そして、（ｂ）成分や（ｂ’）
成分の分子量を１０００以下とすることにより、発泡の
抑制がさらに顕著になる。さらに（ｃ）成分を配合する
と、その特性が発現されて誘電特性、耐湿性が一層顕著
になる。（ｃ）成分は軟化温度が高いが、軟化温度の低
い、（ｂ）成分や（ｂ’）成分の存在によりプリプレグ
表面の発泡は抑制される。この場合、（ｃ）成分の原料
であるブタジエン（共）重合体の１,２結合が４０％未
満であると、樹脂組成物の耐熱性が劣る。（ｃ）成分と
（ｂ）または（ｂ’）成分との合計重量１００重量部に
対して（ｃ）成分が９０重量部以下であると、プリプレ
グ表面の発泡が一層顕著に抑制される。
（ｂ）成分や（ｂ’）成分を配合することにより、プリ
プレグ表面の発泡を抑制し、外観の良好なプリプレグを
製作することができる。そして、（ｂ）成分や（ｂ’）
成分の分子量を１０００以下とすることにより、発泡の
抑制がさらに顕著になる。さらに（ｃ）成分を配合する
と、その特性が発現されて誘電特性、耐湿性が一層顕著
になる。（ｃ）成分は軟化温度が高いが、軟化温度の低
い、（ｂ）成分や（ｂ’）成分の存在によりプリプレグ
表面の発泡は抑制される。この場合、（ｃ）成分の原料
であるブタジエン（共）重合体の１,２結合が４０％未
満であると、樹脂組成物の耐熱性が劣る。（ｃ）成分と
（ｂ）または（ｂ’）成分との合計重量１００重量部に
対して（ｃ）成分が９０重量部以下であると、プリプレ
グ表面の発泡が一層顕著に抑制される。
【０００７】
【実施例】本発明で使用するエポキシ樹脂は、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル型
エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、イソ
シアヌレート型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡまたは
ビスフェノールＦとホルムアルデヒドの重縮合物グリシ
ジルエーテル化物およびこれらのハロゲン化物、水素添
加物等であり、特に限定するものではない。これらのエ
ポキシ樹脂を単独もしくは２種類以上混合して用いても
よい。なお、プリント配線板として難燃性を要求される
場合には、ハロゲン化エポキシ樹脂を添加することはな
んら差し支えない。
ノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル型
エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、イソ
シアヌレート型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡまたは
ビスフェノールＦとホルムアルデヒドの重縮合物グリシ
ジルエーテル化物およびこれらのハロゲン化物、水素添
加物等であり、特に限定するものではない。これらのエ
ポキシ樹脂を単独もしくは２種類以上混合して用いても
よい。なお、プリント配線板として難燃性を要求される
場合には、ハロゲン化エポキシ樹脂を添加することはな
んら差し支えない。
【０００８】（化１）で示される（ｂ）成分は、ビシク
ロ(４,３,０)ノナン−２,７−ジエンとフェノール類と
を、硫酸、過塩素酸、ベンゼンスルホン酸、パラトルエ
ンスルホン酸、リンゴ酸等のプロトン酸類、塩化アルミ
ニウム、３フッ化ホウ素、３フッ化ホウ素・エーテル錯
体、３フッ化ホウ素・フェノール錯体等のルイス酸類を
触媒として反応させて製造される。（化２）で示される
（ｂ’）成分は、エチリデンビシクロヘプテンとフェノ
ール類とを、上記と同様の触媒下で反応させて製造され
る。
ロ(４,３,０)ノナン−２,７−ジエンとフェノール類と
を、硫酸、過塩素酸、ベンゼンスルホン酸、パラトルエ
ンスルホン酸、リンゴ酸等のプロトン酸類、塩化アルミ
ニウム、３フッ化ホウ素、３フッ化ホウ素・エーテル錯
体、３フッ化ホウ素・フェノール錯体等のルイス酸類を
触媒として反応させて製造される。（化２）で示される
（ｂ’）成分は、エチリデンビシクロヘプテンとフェノ
ール類とを、上記と同様の触媒下で反応させて製造され
る。
【０００９】
【化１】
【００１０】
【化２】
【００１１】（ｃ）成分は、ブタジエン単独重合体或い
はブタジエンとスチレン等のビニルモノマやイソプレン
等のジオレフィンとを共重合させたブタジエン共重合体
と、フェノール類とを、上記と同様の触媒下で反応させ
て製造される。触媒の使用量は、ブタジエン（共）重合
体１００重量部に対して０．０１重量部から１０重量部
の範囲で適宜選択できる。反応温度は、特に限定するも
のでないが、好ましくは４０℃から１７０℃である。
はブタジエンとスチレン等のビニルモノマやイソプレン
等のジオレフィンとを共重合させたブタジエン共重合体
と、フェノール類とを、上記と同様の触媒下で反応させ
て製造される。触媒の使用量は、ブタジエン（共）重合
体１００重量部に対して０．０１重量部から１０重量部
の範囲で適宜選択できる。反応温度は、特に限定するも
のでないが、好ましくは４０℃から１７０℃である。
【００１２】上記の（ｂ）（ｂ’）（ｃ）成分を製造す
るのに使用するフェノール類とは、１価フェノール、多
価フェノール或いはこれらのアルキル置換体、臭素置換
体から選ばれた少なくとも１種である。
るのに使用するフェノール類とは、１価フェノール、多
価フェノール或いはこれらのアルキル置換体、臭素置換
体から選ばれた少なくとも１種である。
【００１３】本発明に係る樹脂組成物は、（ｂ）
（ｂ’）（ｃ）成分がエポキシ樹脂の硬化剤として作用
するが、硬化促進剤を配合する場合には、第３級アミン
類、イミダゾール類、第３級ホスフィンまたは各種金属
化合物などの公知慣用の硬化促進剤を使用できる。必要
に応じて、充填剤、着色剤などの公知慣用の各種添加剤
も配合できる。
（ｂ’）（ｃ）成分がエポキシ樹脂の硬化剤として作用
するが、硬化促進剤を配合する場合には、第３級アミン
類、イミダゾール類、第３級ホスフィンまたは各種金属
化合物などの公知慣用の硬化促進剤を使用できる。必要
に応じて、充填剤、着色剤などの公知慣用の各種添加剤
も配合できる。
【００１４】本発明に係る積層板は、上記樹脂組成物を
シート状基材に含浸乾燥して得たプリプレグを加熱加圧
成形して製造したものであるが、基材としては、ガラス
繊維織布、ガラス繊維不織布、ポリアミド繊維織布、ポ
リアミド繊維不織布、ポリエステル繊維織布、ポリエス
テル繊維不織布、さらにこれらの混抄不織布、混織布で
ある。積層板を成形するとき、表面に金属箔を一体に貼
り付けることができるが、金属箔としては、銅箔、アル
ミニウム箔、ニッケル箔等であり、導電性の良好な箔で
あれば種類、厚みとも特に限定しない。金属箔には、そ
の接着面に予め必要により接着剤を塗布しておくことが
できるが、接着剤としては、フェノール系、エポキシ
系、ブチラール系、ポリエステル系、ポリウレタン系或
いはこれらの混合物などの汎用の金属箔用接着剤を使用
できる。以下、詳細に説明する。
シート状基材に含浸乾燥して得たプリプレグを加熱加圧
成形して製造したものであるが、基材としては、ガラス
繊維織布、ガラス繊維不織布、ポリアミド繊維織布、ポ
リアミド繊維不織布、ポリエステル繊維織布、ポリエス
テル繊維不織布、さらにこれらの混抄不織布、混織布で
ある。積層板を成形するとき、表面に金属箔を一体に貼
り付けることができるが、金属箔としては、銅箔、アル
ミニウム箔、ニッケル箔等であり、導電性の良好な箔で
あれば種類、厚みとも特に限定しない。金属箔には、そ
の接着面に予め必要により接着剤を塗布しておくことが
できるが、接着剤としては、フェノール系、エポキシ
系、ブチラール系、ポリエステル系、ポリウレタン系或
いはこれらの混合物などの汎用の金属箔用接着剤を使用
できる。以下、詳細に説明する。
【００１５】合成例１ クレゾール３１５g、３フッ化ホウ素・フェノール錯体
３．４ｇを温度計、還流冷却器、撹拌装置、滴下管を付
けたフラスコに仕込み、９５℃に保ってビシクロ(４,
３,０)ノナン−２,７−ジエン１２０gを３時間かけて滴
下した。滴下後１００℃に１時間保持した後、キシレン
３００ｇ、水酸化カルシウム８．６ｇおよび水０．９ｇ
を加え、９０℃で２０分間撹拌後ろ過した。得られたろ
液から未反応クレゾールおよびキシレン等を１５０℃，
２mmHgで除去し、クレゾール付加ビシクロ(４,３,０)ノ
ナン−２,７−ジエン（樹脂Ａ）を得た。樹脂Ａの数平
均分子量は、６１０であった。
３．４ｇを温度計、還流冷却器、撹拌装置、滴下管を付
けたフラスコに仕込み、９５℃に保ってビシクロ(４,
３,０)ノナン−２,７−ジエン１２０gを３時間かけて滴
下した。滴下後１００℃に１時間保持した後、キシレン
３００ｇ、水酸化カルシウム８．６ｇおよび水０．９ｇ
を加え、９０℃で２０分間撹拌後ろ過した。得られたろ
液から未反応クレゾールおよびキシレン等を１５０℃，
２mmHgで除去し、クレゾール付加ビシクロ(４,３,０)ノ
ナン−２,７−ジエン（樹脂Ａ）を得た。樹脂Ａの数平
均分子量は、６１０であった。
【００１６】合成例２ フェノール２８２g、３フッ化ホウ素・フェノール錯体
３．４ｇを温度計、還流冷却器、撹拌装置、滴下管を付
けたフラスコに仕込み、９５℃に保ってビシクロ(４,
３,０)ノナン−２,７−ジエン１２０gを３時間かけて滴
下した。滴下後１００℃に１時間保持した後、キシレン
３００ｇ、水酸化カルシウム８．６ｇおよび水０．９ｇ
を加え、９０℃で２０分間撹拌後ろ過した。得られたろ
液から未反応フェノールおよびキシレン等を１５０℃，
２mmHgで除去し、フェノール付加ビシクロ(４,３,０)ノ
ナン−２,７−ジエン（樹脂Ｂ）を得た。樹脂Ｂの数平
均分子量は、５８０であった。
３．４ｇを温度計、還流冷却器、撹拌装置、滴下管を付
けたフラスコに仕込み、９５℃に保ってビシクロ(４,
３,０)ノナン−２,７−ジエン１２０gを３時間かけて滴
下した。滴下後１００℃に１時間保持した後、キシレン
３００ｇ、水酸化カルシウム８．６ｇおよび水０．９ｇ
を加え、９０℃で２０分間撹拌後ろ過した。得られたろ
液から未反応フェノールおよびキシレン等を１５０℃，
２mmHgで除去し、フェノール付加ビシクロ(４,３,０)ノ
ナン−２,７−ジエン（樹脂Ｂ）を得た。樹脂Ｂの数平
均分子量は、５８０であった。
【００１７】合成例３ フェノール１５０g、３フッ化ホウ素・フェノール錯体
３．４ｇを温度計、還流冷却器、撹拌装置、滴下管を付
けたフラスコに仕込み、９５℃に保ってビシクロ(４,
３,０)ノナン−２,７−ジエン１２０gを３時間かけて滴
下した。滴下後１００℃に４時間保持した後、キシレン
３００ｇ、水酸化カルシウム８．６ｇおよび水０．９ｇ
を加え、９０℃で２０分間撹拌後ろ過した。得られたろ
液から未反応フェノールおよびキシレン等を１５０℃，
２mmHgで除去し、フェノール付加ビシクロ(４,３,０)ノ
ナン−２,７−ジエン（樹脂Ｃ）を得た。樹脂Ｃの数平
均分子量は、１１００であった。
３．４ｇを温度計、還流冷却器、撹拌装置、滴下管を付
けたフラスコに仕込み、９５℃に保ってビシクロ(４,
３,０)ノナン−２,７−ジエン１２０gを３時間かけて滴
下した。滴下後１００℃に４時間保持した後、キシレン
３００ｇ、水酸化カルシウム８．６ｇおよび水０．９ｇ
を加え、９０℃で２０分間撹拌後ろ過した。得られたろ
液から未反応フェノールおよびキシレン等を１５０℃，
２mmHgで除去し、フェノール付加ビシクロ(４,３,０)ノ
ナン−２,７−ジエン（樹脂Ｃ）を得た。樹脂Ｃの数平
均分子量は、１１００であった。
【００１８】合成例４ フェノール２８２g、３フッ化ホウ素・フェノール錯体
３．４ｇを温度計、還流冷却器、撹拌装置、滴下管を付
けたフラスコに仕込み、９５℃に保ってエチリデンビシ
クロヘプテン１２０gを３時間かけて滴下した。滴下後
１００℃に１時間保持した後、キシレン３００ｇ、水酸
化カルシウム８．６ｇおよび水０．９ｇを加え、９０℃
で２０分間撹拌後ろ過した。得られたろ液から未反応フ
ェノールおよびキシレン等を１５０℃，２mmHgで除去
し、フェノール付加エチリデンビシクロヘプテン（樹脂
Ｄ）を得た。樹脂Ｄの数平均分子量は、４２０であっ
た。
３．４ｇを温度計、還流冷却器、撹拌装置、滴下管を付
けたフラスコに仕込み、９５℃に保ってエチリデンビシ
クロヘプテン１２０gを３時間かけて滴下した。滴下後
１００℃に１時間保持した後、キシレン３００ｇ、水酸
化カルシウム８．６ｇおよび水０．９ｇを加え、９０℃
で２０分間撹拌後ろ過した。得られたろ液から未反応フ
ェノールおよびキシレン等を１５０℃，２mmHgで除去
し、フェノール付加エチリデンビシクロヘプテン（樹脂
Ｄ）を得た。樹脂Ｄの数平均分子量は、４２０であっ
た。
【００１９】合成例５ フェノール１５０g、３フッ化ホウ素・フェノール錯体
３．４ｇを温度計、還流冷却器、撹拌装置、滴下管を付
けたフラスコに仕込み、９５℃に保ってエチリデンビシ
クロヘプテン１２０gを３時間かけて滴下した。滴下後
１００℃に４時間保持した後、キシレン３００ｇ、水酸
化カルシウム８．６ｇおよび水０．９ｇを加え、９０℃
で２０分間撹拌後ろ過した。得られたろ液から未反応フ
ェノールおよびキシレン等を１５０℃，２mmHgで除去
し、フェノール付加エチリデンビシクロヘプテン（樹脂
Ｅ）を得た。樹脂Ｅの数平均分子量は、１１５０であっ
た。
３．４ｇを温度計、還流冷却器、撹拌装置、滴下管を付
けたフラスコに仕込み、９５℃に保ってエチリデンビシ
クロヘプテン１２０gを３時間かけて滴下した。滴下後
１００℃に４時間保持した後、キシレン３００ｇ、水酸
化カルシウム８．６ｇおよび水０．９ｇを加え、９０℃
で２０分間撹拌後ろ過した。得られたろ液から未反応フ
ェノールおよびキシレン等を１５０℃，２mmHgで除去
し、フェノール付加エチリデンビシクロヘプテン（樹脂
Ｅ）を得た。樹脂Ｅの数平均分子量は、１１５０であっ
た。
【００２０】合成例６ ポリブタジエンＢ−１０００（１,２結合５８％，数平
均分子量１０００，日本石油化学製）１００ｇ、フェノ
ール２５０ｇおよび３フツ化ホウ素・フェノール錯体
３．４ｇを還流冷却器および撹拌装置を付けたフラスコ
に仕込み、８０℃で３時間反応させた。次いで、キシレ
ン３００ｇ、水酸化カルシウム８．６ｇおよび水０．９
ｇを加え、９０℃で２０分間撹拌後ろ過した。得られた
ろ液から未反応フェノールおよびキシレン等を減圧下で
除去し、フェノール付加ブタジエン重合体（樹脂Ｆ）を
得た。樹脂Ｆの数平均分子量は、１５００であった。
均分子量１０００，日本石油化学製）１００ｇ、フェノ
ール２５０ｇおよび３フツ化ホウ素・フェノール錯体
３．４ｇを還流冷却器および撹拌装置を付けたフラスコ
に仕込み、８０℃で３時間反応させた。次いで、キシレ
ン３００ｇ、水酸化カルシウム８．６ｇおよび水０．９
ｇを加え、９０℃で２０分間撹拌後ろ過した。得られた
ろ液から未反応フェノールおよびキシレン等を減圧下で
除去し、フェノール付加ブタジエン重合体（樹脂Ｆ）を
得た。樹脂Ｆの数平均分子量は、１５００であった。
【００２１】実施例１〜６ 表１に示す配合割合（重量部）で、各種エポキシ樹脂と
硬化剤として合成例１〜３，６で得られた樹脂Ａ〜Ｃ，
Ｆを使用し、硬化促進剤として２−エチル−４−メチル
イミダゾールを添加して、積層板用樹脂組成物とした。
この樹脂組成物をガラス繊維織布に含浸乾燥して樹脂量
４２重量％のプリプレグを得た。このプリプレグを４枚
重ね、その上下に１８μ厚さの電解銅箔を配置して、１
７０℃で１時間加熱加圧成形して銅張り積層板とした。
この積層板の特性を表２に示す。
硬化剤として合成例１〜３，６で得られた樹脂Ａ〜Ｃ，
Ｆを使用し、硬化促進剤として２−エチル−４−メチル
イミダゾールを添加して、積層板用樹脂組成物とした。
この樹脂組成物をガラス繊維織布に含浸乾燥して樹脂量
４２重量％のプリプレグを得た。このプリプレグを４枚
重ね、その上下に１８μ厚さの電解銅箔を配置して、１
７０℃で１時間加熱加圧成形して銅張り積層板とした。
この積層板の特性を表２に示す。
【００２２】以下の表において、エポキシ樹脂１〜３
は、次のとおりである。 エポキシ樹脂１：エポキシ当量４９０，Ｅｐ−１００
１，油化シェル製 エポキシ樹脂２：エポキシ当量３９０，ＥＳＢ−４０
０，東都化成製 エポキシ樹脂３：エポキシ当量２１０，ＹＤＣＮ−７０
４，東都化成製 また、以下の表において、各特性の測定法、評価基準は
次のとおりである。プリプレグ表面の評価が、「○」、
「△」の積層板はボイドの内包がなかった。「×」の積
層板は多数のボイドが確認された。。 Ｔｇ（ガラス転移）温度：熱機械分析装置を使用 吸湿率：４０℃−９０％ＲＨ中４８時間後の重量増加率 誘電率，誘電正接：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準拠 プリプレグ表面：○ 発泡無し，△ 少し発泡，× 発
泡またはべた付あり
は、次のとおりである。 エポキシ樹脂１：エポキシ当量４９０，Ｅｐ−１００
１，油化シェル製 エポキシ樹脂２：エポキシ当量３９０，ＥＳＢ−４０
０，東都化成製 エポキシ樹脂３：エポキシ当量２１０，ＹＤＣＮ−７０
４，東都化成製 また、以下の表において、各特性の測定法、評価基準は
次のとおりである。プリプレグ表面の評価が、「○」、
「△」の積層板はボイドの内包がなかった。「×」の積
層板は多数のボイドが確認された。。 Ｔｇ（ガラス転移）温度：熱機械分析装置を使用 吸湿率：４０℃−９０％ＲＨ中４８時間後の重量増加率 誘電率，誘電正接：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準拠 プリプレグ表面：○ 発泡無し，△ 少し発泡，× 発
泡またはべた付あり
【００２３】
【表１】
【００２４】
【表２】
【００２５】実施例７〜１１、従来例１ 表３に示す配合割合（重量部）で、各種エポキシ樹脂と
硬化剤として合成例４〜６で得られた樹脂Ｄ〜Ｆを使用
し、硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾ
ールを添加して、積層板用樹脂組成物とした。この樹脂
組成物を使用して実施例１と同様に成形して銅張り積層
板とした。この積層板の特性を表３に併せて示す。
硬化剤として合成例４〜６で得られた樹脂Ｄ〜Ｆを使用
し、硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾ
ールを添加して、積層板用樹脂組成物とした。この樹脂
組成物を使用して実施例１と同様に成形して銅張り積層
板とした。この積層板の特性を表３に併せて示す。
【００２６】
【表３】
【００２７】従来例２ 表４に示す配合割合（重量部）で、各種エポキシ樹脂と
硬化剤としてジシアンジアミドを使用し、硬化促進剤と
して２−エチル−４−メチルイミダゾールを添加して、
積層板用樹脂組成物とした。この樹脂組成物を使用して
実施例１と同様に成形して銅張り積層板とした。この積
層板の特性を表４に併せて示す。
硬化剤としてジシアンジアミドを使用し、硬化促進剤と
して２−エチル−４−メチルイミダゾールを添加して、
積層板用樹脂組成物とした。この樹脂組成物を使用して
実施例１と同様に成形して銅張り積層板とした。この積
層板の特性を表４に併せて示す。
【００２８】従来例３ 表４に示す配合割合（重量部）で、エポキシ化ポリブタ
ジエン（エポキシ当量２０５，ＢＦ−１０００，日本曹
達製）と硬化剤として２官能フェノールを使用し、硬化
促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾールを添
加して積層板用樹脂組成物とした。この樹脂組成物を使
用して実施例１と同様に成形して銅張り積層板とした。
この積層板の特性を表４に併せて示す。
ジエン（エポキシ当量２０５，ＢＦ−１０００，日本曹
達製）と硬化剤として２官能フェノールを使用し、硬化
促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾールを添
加して積層板用樹脂組成物とした。この樹脂組成物を使
用して実施例１と同様に成形して銅張り積層板とした。
この積層板の特性を表４に併せて示す。
【００２９】
【表４】
【００３０】
【発明の効果】表２、表３から明らかなように、本発明
に係る樹脂組成物を使用することにより、誘電特性、耐
熱性、耐湿性を保持すると共に、プリプレグ表面の発泡
が抑制されるのでボイドのない積層板を提供することが
できる。フェノール類付加ブタジエン（共）重合体をさ
らに配合したときには、誘電特性、耐湿性の点で一層顕
著な効果がある。
に係る樹脂組成物を使用することにより、誘電特性、耐
熱性、耐湿性を保持すると共に、プリプレグ表面の発泡
が抑制されるのでボイドのない積層板を提供することが
できる。フェノール類付加ブタジエン（共）重合体をさ
らに配合したときには、誘電特性、耐湿性の点で一層顕
著な効果がある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＪＱ Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＪＱ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ 7511−4Ｅ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｌ
Claims (7)
- 【請求項１】次の（ａ）（ｂ）を必須成分とする積層板
用樹脂組成物。 （ａ）エポキシ樹脂 （ｂ）フェノール類付加ビシクロ(４,３,０)ノナン−
２,７−ジエン - 【請求項２】次の（ａ）（ｂ’）を必須成分とする積層
板用樹脂組成物。 （ａ）エポキシ樹脂 （ｂ’）フェノール類付加エチリデンビシクロヘプテン - 【請求項３】さらに、次の（ｃ）成分を配合した請求項
１または２に記載の積板用樹脂組成物。 （ｃ）１,２結合が４０％以上であるブタジエン（共）
重合体にフェノール類を付加させたフェノール類付加ブ
タジエン（共）重合体 - 【請求項４】（ｃ）成分の添加量が、（ｂ）または
（ｂ’）成分と（ｃ）成分との合計１００重量部に対し
て９０重量部以下である請求項３に記載の積層板用樹脂
組成物。 - 【請求項５】（ｂ）成分の数平均分子量が１０００以下
である請求項１に記載の積層板用樹脂組成物。 - 【請求項６】（ｂ’）成分の数平均分子量が１０００以
下である請求項２に記載の積層板用樹脂組成物。 - 【請求項７】熱硬化性樹脂を含浸したシート状基材を重
ねて加熱加圧成形した積層板において、前記熱硬化性樹
脂が請求項１ないし６のいずれかに記載の熱硬化性樹脂
組成物である積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31949291A JP2595849B2 (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | 積層板用樹脂組成物および積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31949291A JP2595849B2 (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | 積層板用樹脂組成物および積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05156129A JPH05156129A (ja) | 1993-06-22 |
| JP2595849B2 true JP2595849B2 (ja) | 1997-04-02 |
Family
ID=18110821
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31949291A Expired - Fee Related JP2595849B2 (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | 積層板用樹脂組成物および積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2595849B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2720707B2 (ja) * | 1992-05-20 | 1998-03-04 | 新神戸電機株式会社 | 積層板用樹脂組成物の製造法 |
| JP2003152317A (ja) * | 2000-12-25 | 2003-05-23 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
| JP2005259475A (ja) | 2004-03-10 | 2005-09-22 | Jst Mfg Co Ltd | 異方導電性シート |
-
1991
- 1991-12-04 JP JP31949291A patent/JP2595849B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05156129A (ja) | 1993-06-22 |
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