JP2005259475A - 異方導電性シート - Google Patents

異方導電性シート Download PDF

Info

Publication number
JP2005259475A
JP2005259475A JP2004068176A JP2004068176A JP2005259475A JP 2005259475 A JP2005259475 A JP 2005259475A JP 2004068176 A JP2004068176 A JP 2004068176A JP 2004068176 A JP2004068176 A JP 2004068176A JP 2005259475 A JP2005259475 A JP 2005259475A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive
sheet
conductive sheet
anisotropic conductive
strip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004068176A
Other languages
English (en)
Inventor
Miki Hasegawa
美樹 長谷川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JST Mfg Co Ltd
Original Assignee
JST Mfg Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JST Mfg Co Ltd filed Critical JST Mfg Co Ltd
Priority to JP2004068176A priority Critical patent/JP2005259475A/ja
Priority to US11/074,634 priority patent/US7264482B2/en
Priority to CNA2005100537046A priority patent/CN1668163A/zh
Publication of JP2005259475A publication Critical patent/JP2005259475A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/007Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for elastomeric connecting elements
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02Contact members
    • H01R13/22Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2407Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
    • H01R13/2414Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means conductive elastomers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0302Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0314Elastomeric connector or conductor, e.g. rubber with metallic filler
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10378Interposers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0235Laminating followed by cutting or slicing perpendicular to plane of the laminate; Embedding wires in an object and cutting or slicing the object perpendicular to direction of the wires

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)

Abstract

【課題】高速デジタル信号を確実に伝達する異方導電性シートを提供する。
【解決手段】所定条件下で厚み方向に導電性を有する異方導電性シートであって、誘電率が2.28以下及び/又は誘電損失が0.025以下の絶縁性のマトリックス部材と、前記所定条件下で前記厚み方向に導電性を有する導電性部材と、を含み、表裏面間に通電可能な前記導電性部材が、前記マトリックス部材に点在し、前記導電性部材と前記マトリックス部材とが化学的に結合する異方導電性シートを提供する。特に、前記マトリックス部材を、均質なマイクロセル構造体である発泡構造の樹脂発泡体を有する樹脂材料から構成し、少なくとも1つの前記導電性部材を導電性エラストマーとして構成できる。
【選択図】 図1

Description

本発明は、異方導電性シートに関し、特に高周波若しくは高速のデジタル信号を伝達する異方導電性シートに関する。
近年、情報通信技術の発達などに伴い、高周波数帯域を使用するコンピュター、携帯電話などの通信機器における高周波送受信器などが増加している。その為、これらに用いられるプリント配線基板において、高周波特性の良い、低誘電率及び低誘電損失のものが切望されている。一般に、民生用プリント配線基板としては、ガラス基材エポキシ樹脂積層板、紙基材フェノール樹脂積層板などが使用されているが、これらの基板では、誘電率が4.8、誘電損失が0.015程度と比較的高く、高周波数帯域を使用するコンピュター、高周波送受信器などの部品には必ずしも適しているわけではない。
一方、低誘電率及び低誘電損失を与えるプリント配線基板として、ガラス布フッ素樹脂材料(低誘電率;2.6、誘電損失;0.005)のプリント配線基板が知られている。又、基板の構造を変え、誘電率を低くしたものとしては、多孔質フッ素樹脂(ゴアテックス)誘電体を用いて誘電体中に空隙を形成したプリント基板(例えば、特許文献1)、誘電体層に熱可塑性樹脂発泡体を用いたプリント基板(例えば、特許文献2)、発泡樹脂層を用いたプリント基板(例えば、特許文献3)などが提案されている。
特開昭64−42890号公報 特開昭62−69580号公報 特開平6−125154号公報
しかし、前記プリント配線基板自体は、低誘電率や低誘電損失を達成できたとしても、装置全体として減衰を避けることができるように他の部品においても、同様に誘電率や低誘電損失が望まれている。
本発明は、上述の懸念点に鑑み、プリント配線基板以外の部品で、高周波数帯域の信号を吸収若しくは反射などによって、有効に伝達し難い部品を見出し、適切な処理を施して、高周波数帯域の信号を無駄に減衰させることなく、伝達するようにすることを目的とする。
高周波信号の減衰を部品毎に正確に測定することは、必ずしも容易ではないが、プリント配線基板以外に、減衰の原因となり得るものとして、電子部品と基板又はプリント配線基板とプリント配線基板の間を接続する異方導電性シートが、高周波信号の減衰の原因となり得ることを見出した。このような減衰を有効に防止するためには、上述のように誘電率や誘電損失を低減することが有効と考えられるが、異方導電性シートに要求される導電性などの所定の物性を満足することが望まれる。
そこで、異方導電性シートに使われてきたような導電性のエラストマーと誘電率や誘電損失の低い材料をうまく組合わせることによって、高周波信号の減衰を防止しつつ、基板と部品間又は基板と基板間の信号を確実に伝達することができる。特に、絶縁性のマトリックス部材を、均質なマイクロセル構造体である発泡構造の樹脂発泡体を有する樹脂材料から構成し、少なくとも1つの導電性部材を導電性エラストマーとして構成できる。
より具体的には、本発明は、以下のようなものを提供する。
(1) 所定条件において厚み方向に導電性を有する異方導電性シートにおいて、誘電率が2.28以下及び/又は誘電損失が0.025以下の絶縁性のマトリックス部材と、前記所定条件下で前記厚み方向に導電性を有する導電性部材と、を含み、表裏面間に通電可能な前記導電性部材が、前記マトリックス部材間に点在し、前記導電性部材と前記マトリックス部材とが化学的に結合する異方導電性シート。
(2) 前記マトリックス部材が、発泡性のエラストマーである前記(1)記載の異方導電性シート。
(3) 前記導電性部材が、導電性エラストマーである前記(1)又は(2)記載の異方導電性シート。
(4) 前記導電性部材と前記マトリックス部材とは、シランカップリング剤により結合する前記(1)から(3)のいずれかに記載の異方導電性シート。
(5) 前記(1)から(4)のいずれかに記載の異方導電性シートを挟持するプリント配線基板対。
上述の異方導電性シートは、部品又は基板の端子若しくは接触子に押付けられることにより、その厚み方向に導電性を有するようになり得る。このとき、シートの平面方向には、導電性が極めて低いため、シートを挟んで対面する端子若しくは接触子間でのみ導電性を有するようになるものである。このようにして、両端子若しくは接触子間で信号を伝達することができる。従って、所定の条件は、異方導電性シートに圧縮力が加わる、又は、圧縮ひずみが生じるなどを含んでよい。
絶縁性とは、導電性が極めて低い状態を意味することができる。例えば、100Vで、1MΩ・cm以上であってよい。マトリックス部材は、異方導電性シートを構成するそれ以外の構成要素に対して、少なくとも1つの該構成要素が、電気的に他の同種の構成要素から隔離するものであってもよい。別の面から見れば、このマトリックス部材は、異方導電性シートの主要な構成要素となる部材を意味することもできる。
前記異方導電性シートは、前記所定条件下で、その厚み方向に導電性を有することができるが、これは、前記マトリックス部材以外に、導電性部材を有するからである。導電性部材は、通常の状態で、その厚み方向に導電性を有しても、有しなくてもよいが、前記所定の条件で導電性を有することができる。このような材料としては、導電性のエラストマーなどが例として上げられる。
導電性部材が、マトリックス部材間に点在するとは、各導電性部材が、このマトリックス部材によって囲まれ、他の導電性部材と電気的に絶縁されている状態を意味することができる。ただし、幾つかの導電性部材が互いに重なりあって、1つの導電性部材を構成し、このマトリックス部材間に点在することを妨げるものではない。点在は、規則性を持っていてもよく、持っていなくてもよい。接続する端子などの配置に応じて、所定の位置に導電性部材を配置してもよい。
前記導電性部材と前記マトリックス部材とが化学的に結合するとは、接着剤などにより結合されていることを含んでよい。界面全域で結合していてもよいが、一部で結合している場合を含んでよい。このように化学的に結合していると、圧縮ひずみなどにより、界面がずれることを有効に防ぐことができ得る。又、圧縮力を除加したときにひずみが友好的に復元し得る。
前記異方導電性シートは、基板と部品及び/又は基板と基板間の信号を伝達することができるが、これらの部品や基板をこの異方導電性シートを介して実装した基板などのモジュールに用いることができる。この異方導電性シートは脱着可能に狭持してもよく、溶接や接着などにより、脱着が困難な状態で部品などの実装において組み込むこともできる。
本発明によれば、高周波の信号をあまり減衰させないようにして、端子や接触子に伝達することができる。
本発明の1つの実施例にかかる異方導電性シートにおいて、シート面を規定する1の方向をX方向とし、このX方向に直交し該シート面に含まれる方向をY方向とし、前記X方向及びY方向に直交する方向をZ方向とした場合に、Z方向に所定の厚みを有する。このように異方導電性シートは、シート面(X−Y平面に沿う表面)に略平行な裏面を有する。この異方導電性シートのY方向に巾を持ちX方向に伸びる縞模様の短冊状部材において、導電性を有する導電性部材(「導電性ピース」)及び非導電性の非導電性部材(「非導電性ピース」)をX方向に交互に配置した縞模様の短冊状部材(「縞短冊」)と、Y方向に巾を持ちX方向に伸びる非導電性部材からなる非導電性短冊状部材(「非短冊」)と、を相互にY方向に並んだ状態で含む。
このような縞短冊における前記導電性ピースと前記非導電性ピースの繰り返し間隔がX方向に約80μm以下であってよく、Y方向に約110μm以下であってよい。前記縞短冊の巾が約80μm以下であってよく、前記非短冊の巾が約80μm以下であってよい。
前記導電性ピースが導電性エラストマーからなってよく、前記非導電性ピースが非導電性の発泡樹脂若しくは非導電性エラストマーからなってよい。前記導電性ピース及び前記非導電性ピースを交互に含むようにして、前記縞短冊が構成されてよい。前記非短冊は、非導電性の発泡樹脂若しくは非導電性エラストマーからなってよい。非導電性の発泡樹脂若しくは非導電性エラストマーは、低い誘電率及び/又は誘電損失を有する。即ち、導電性エラストマーよりも低い誘電率及び/又は誘電損失を有することが好ましい。より好ましくは、誘電率は、2.28以下であり、誘電損失は、0.025以下である。又、前記化学的結合の少なくとも一部がカップリング剤により行なわれることもできる。
上述の異方導電性シートにおいて、前記異方導電性シートの表面及び/又は裏面において、前記導電性ピースがそのまわりの前記非導電性ピース又は非短冊に比べ、突出していてもよい。
所定の厚みを有すると共にこの厚みの表及び裏にそれぞれ所定の表面及び裏面を有する可撓性の異方導電性シートについては、導電性部材からなる導電性シート部材(A)(「導電性シート(A)」)と非導電性部材からなる非導電性シート部材(B)(「非導電性シート(B)」)とを交互に積み重ねてABシート積層体(C)を得るABシート積層工程と、このABシート積層工程で得られた前記ABシート積層体(C)を所定の厚さで切断してゼブラ状シートを得る第1の切断工程と、この第1の切断工程で得られた前記ゼブラ状シートと非導電性部材からなる非導電性シート部材(D)(「非導電性シート(D)」)とを交互に積み重ねてCDシート積層体(E)を得るCDシート積層工程と、このCDシート積層工程で得られた前記CDシート積層体(E)を所定の厚さで切断する第2の切断工程と、を含むようにして、この異方導電性シートを製造することができる。
又、前記ABシート積層工程において、前記導電性シート(A)を前記非導電性シート(B)の上に積み重ねる前にカップリング剤を前記非導電性シート(B)に施し、前記非導電性シート(B)を前記導電性シート(A)の上に積み重ねる前にカップリング剤を前記導電性シート(A)に施し、前記CDシート積層工程において、前記ゼブラ状シートを前記非導電性シート(D)の上に積み重ねる前にカップリング剤を前記非導電性シート(D)に施し、前記非導電性シート(D)を前記ゼブラ状シートの上に積み重ねる前にカップリング剤を前記ゼブラ状シートに施すようにして、この異方導電性シートを製造することができる。
ここで、前記導電性シート(A)、前記非導電性シート(B)は、それぞれ、単一の種類のシート部材であってもよく、異なる種類のシート部材の集まりであってもよい。例えば、導電性シート(A)が、材質は同じであってもその厚さを変えたシート部材の集まりであってもよい。交互に積み重ねるとは、前記導電性シート(A)と前記非導電性シート(B)を任意の順で互い違いに積み重ねることを意味してよいが、第3のシートや膜、その他の部材などを更に前記導電性シート(A)と前記非導電性シート(B)間に挟み込むことを妨げない。又、各シート部材を積み重ねる工程において、シート間にカップリング剤を施し、シート間が結合されるようにしてもよい。このような積み重ねで作られたABシート積層体(C)は、シート間の結合性を増すため、シート部材自体のキュアをより進めるために、或いは、その他の目的で加熱などをしてもよい。
前記ABシート積層体(C)については、超鋼カッター、セラミックカッターなどの刃による切断や、ファインカッターのような砥石を使った切断、ソーのようなのこぎりによる切断や、その他の切削機器や切断器具(レーザー切断機のような非接触型の切断装置を含んでもよい)による切断をすることができる。又、切断の過程において、過熱を防止するために、きれいな切断面を出すために、或いは、その他の目的のために切削油などの切削フルーイドを用いてもよく、乾式で切断してもよい。又切断の対象物(例えばワーク)を単独で或いは切削機器・器具と共に回転などして動かして切断してもよいが、切断のための種々の条件は、前記ABシート積層体(C)に合わせて適宜選択されるのはいうまでもない。所定の厚さで切断するとは、予め決めておいた厚さを持つシート部材が得られるように切断することを意味してよく、所定の厚さは、均一でなければならないわけではなく、シート部材の場所により厚みが変化してもよい。
前記ゼブラ状シートと前記非導電性シート(D)とを交互に積み重ねてゼDシート積層体(E)を得るゼDシート積層工程においても、上述の導電性シート(A)及び非導電性シート(B)からABシート積層体(C)を得るABシート積層工程と同様である。又、前記ゼDシート積層体(E)を所定の厚さで切断する第2の切断工程においても、上述のABシート積層体(C)を切断する第1の切断工程と同様である。
本発明では、所定の厚みを有すると共にこの厚みの表及び裏に所定の表面及び裏面を有する可撓性の異方導電性シートであって; 前記所定の厚みに略合致する所定の高さと、所定の巾とを有し、これらの高さ及び巾のいずれよりも長い長さを有する短冊状部材であって、この短冊状部材の長さ方向に導電性の導電性部材(「導電性ピース」)と非導電性の非導電性部材(「非導電性ピース」)とが交互に配置される縞模様の短冊状部材(「縞短冊」)と; 前記所定の厚みに略合致する所定の高さと、所定の巾とを有し、これらの高さ及び巾のいずれよりも長い長さを有する短冊状部材であって、非導電性の非導電性短冊状部材(「非短冊」)と;が、それぞれの高さと長さをそろえるようにして、巾方向に並んだ幅の広い短冊状部材(「幅広短冊」)を、その高さが前記異方導電性シートの厚みに略相当するように含むことを特徴としてよい。
「所定の厚みを有すると共にこの厚みの表及び裏に所定の表面及び裏面を有する」とは、通常のシートが持つ特徴であってよい。この異方導電性シートは、ある厚みを有し、厚みよりも大きな寸法で規定される表面及び裏面を厚みの前後若しくは上下に有していてよい。「可撓性」とは、シートが撓み得ることを意味してよい。「縞短冊」は、導電性ピースと非導電性ピースが交互につながったような細長い形状をしていてよい。縞短冊の高さ(又は厚み)は、導電性ピース及び非導電性ピースの高さ(又は厚み)と略同じであってよく、一定の高さ(又は厚み)を持ってよい。又、縞短冊の巾は、導電性ピース及び非導電性ピースの巾と略同じであってよく、一定の巾を持ってよい。「非短冊」は、縞短冊と略同じ高さ(又は厚み)と長さを持ってよい。従って、「幅広短冊」は、縞短冊と非短冊が高さと長さをそろえて巾方向に結合されたもので、前記縞短冊の巾と非短冊の巾とを足した以上又は略同一の巾を持ってよい。
導電性を有するというのは、導電率が十分高いことであってよい。又、電気抵抗が十分低いことであってよい。又、異方導電性シート全体としては、かかる構成を有する異方導電性シートの導電方向において十分な導電性を持たせることができるような導電性を有することを意味し、通常接続される端子間の抵抗が100Ω以下(より好ましくは10Ω以下、更に好ましくは1Ω以下)であることが好ましい。
非導電性とは、導電率が十分低いことであってよく、又、インピーダンス若しくは電気抵抗が十分高いことであってよい。又、異方導電性シート全体としては、かかる構成を有する異方導電性シートの非導電方向において十分な非導電性を持たせることができるような非導電性を有することを意味し、抵抗が10kΩ以上(より好ましくは100kΩ以上、更に好ましくは1MΩ以上)であることが好ましい。
交互に配置された縞模様の短冊状部材(「縞短冊」)とは、導電性ピースと非導電性ピースが交互に配置され、仮に導電性ピースと非導電性ピースの色が違えば縞模様になっている細長い部材であってよく、実際に縞模様に見える必要はない。ただし、このような交互配置は、縞短冊の全体にわたる必要はなく、一部にそのような状態があればよい。
繰り返し間隔とは、隣り合う導電性ピースと非導電性ピースの長さ(短冊状部材の長手方向)を足して2で割った距離が相当し、かかる距離が複数存在する場合は、最も短い距離のことを意味してよい。又、一般には、ある略直線をシート上に描いたときにその略直線をたどることにより導電性部材(I)/非導電性部材(II)/導電性部材(III)/非導電性部材(IV)、又は、非導電性部材(I)/導電性部材(II)/非導電性部材(III)/導電性部材(IV)、を通過する際に、上述の(II)と(III)を通過するときのそれぞれの距離を足して2で割ったものが相当すると考えられる。又、適用される端子間隔とは、例えば、異方導電性シートの導電方向において回路基板及び/又は電子部品に複数の接続すべき端子がある場合に、それらの端子間における当該シートの非導電方向における距離をいい、かかる距離が複数ある場合は、最小の距離を意味してよい。
又、本発明では、前記縞短冊において前記導電性ピースと非導電性ピースの繰り返し間隔がX方向に約80μm以下であり、Y方向に約110μm以下であり、前記縞短冊の巾が約80μm以下であり、前記非短冊の巾が約80μm以下であってよい。縞模様については上述のように実際に縞模様に見える必要はなく、交互に配置された状態を表現しているにすぎない。ここで、繰り返し間隔は上述と同様であり、X及びY方向の繰り返し間隔がX方向に約80μm以下であり、Y方向に約110μm以下であり、かつ、前記2つの巾が、約80μm以下、であってよい。又、より好ましくは、それぞれに約50μm以下である。
又、本発明では、前記縞短冊を構成する前記導電性ピース及び前記非導電性ピースがそれぞれ導電性エラストマー及び非導電性エラストマーからなり、各部材の間で相互に化学的な結合が行われているものであり(「化学的結合」)、この化学的結合の少なくとも一部がカップリング剤により行われていることを特徴としてよい。本発明では、前記の各部材間において化学的な結合が行われていてよく、異方導電性シートは一体として取り扱われる。一般に、未加硫のエラストマー(即ち、加熱などの架橋処理を行っていないもの)の場合は、加硫(即ち、加熱などの架橋処理)により、同じく未加硫のエラストマーや加硫済みのエラストマーとの間で架橋に伴い分子レベルでの化学的な結合が可能である。又、これらの組合わせであっても、それ以外の組合わせであっても、カップリング剤により(プライマーなどによる表面処理を含んでよい)、界面において分子レベルでの化学的な結合が行われることが可能である。この化学的結合の特徴は、結合力が強いことであり、例えば、金属細線をエラストマー内に挿入した異方導電性シートにおける金属細線とエラストマーとの結合よりも強固である。又、この化学的結合は、物理的結合や機械的結合に対する言葉として把握することもできる。
導電性エラストマーとは、導電性を有するエラストマーのことをいい、通常、体積固有抵抗を低く(例えば、1Ω・cm以下)するように、導電性の材料を混ぜたエラストマーであってよい。具体的には、エラストマーとして、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、ブタジエン−スチレン、ブタジエン−アクリロニトル、ブタジエン−イソブチレンなどのブタジエン共重合体や共役ジエン系ゴム及びこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴム及びこれらの水素添加物、クロロプレン重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴム、軟質液状エポキシゴム、シリコーンゴム、又はフッ素ゴムなどが使用される。これらの中でも、耐熱性、耐寒性、耐薬品性、耐候性、電気絶縁性、及び安全性に優れるシリコーンゴムが好適に用いられる。このようなエラストマーに、金、銀、銅、ニッケル、タングステン、白金、パラジウム、その他の純金属、SUS、りん青銅、ベリリウム銅などの金属の粉末(フレーク、小片、箔なども可)やカーボンなどの非金属の粉末(フレーク、小片、箔なども可)などの導電性の物質を混合することにより、導電性エラストマーが構成される。尚、カーボンにはカーボンナノチューブやフラーレンなどを含んでいてよい。
これらの導電性エラストマー及び非導電性エラストマーを結合させるカップリング剤は、これらの部材を結合させる結合剤で、通常の市販の接着剤を含んでよい。具体的には、シラン系、アルミニウム系、チタネート系などのカップリング剤であってよく、シランカップリング剤が良好に用いられる。
又、本発明に係る異方導電性シートにおいては、前記導電性部材が前記非導電性マトリックスに比べ、突出していることを特徴としてよい。「突出している」とは、異方導電性シートの厚みにおいて、非導電性マトリックス部位よりも導電性部材の部位の方が厚い場合、異方導電性シートを水平に置いたときに非導電性マトリックスの上側面の位置が導電性部材の上側面の位置よりも低い場合、及び/又は、異方導電性シートを水平に置いたときに非導電性マトリックスの下側面の位置が導電性部材の下側面の位置よりも高い場合、であってよい。このようにすると、電子部品や基板の端子の電気的接触がより確実になる。これら端子がシートに近づく際に導電性部材に最初に接触し、シートへの押付け力により適度な接触圧が確保できるからである。
以下、図面を参照し、本発明の実施例を上げつつ、本発明をより詳しく説明するが、本実施例は本発明の好適な例として具体的な材料や数値をあげたものであるので、本発明は本実施例に限られるものではない。
図1は、本発明の実施例である異方導電性シート10を示す。本実施例の異方導電性シート10は、矩形状のシート部材であるが、非導電性部材からなる短冊状部材12と導電性部材及び非導電性部材を交互に配置した縞模様の短冊状部材14とを交互に配置することにより構成されている。隣り合う前記非導電性部材からなる短冊状部材12と縞模様の短冊状部材14は、カップリング剤により結合されている。本実施例の異方導電性シートでは、導電性エラストマーとしては、信越ポリマー株式会社製の導電性シリコーンゴムを用いており、カップリング剤は、信越ポリマー株式会社製のシランカップリング剤を用いている。非導電性のエラストマーの物性は以下のとおりである。
誘電率(ε、1Gz)=2.28
誘電正接(Tanδ)=0.025
体積抵抗率(Ω・cm)=1.00E+13
セルサイズ(μm)=1〜2
図2は、図1の左上隅を拡大した部分拡大図で、両短冊状部材12、14をより詳しく示している。図1の非導電性部材からなる短冊状部材12は、ここでは、短冊状部材20が相当し、図1の縞模様の短冊状部材14(「縞短冊」)は、非導電性部材22及び導電性部材24からなる縞短冊が相当する。即ち、非導電性の短冊状部材20(「非短冊」)の隣に非導電性部材22導電性部材24からなる縞短冊が配置され、その隣に非短冊20が配置され、更に、非導電性部材22及び導電性部材24からなる縞短冊が配置される構造となっている。これらの短冊状の部材の厚みは、本実施例においては略同じ(T)である。上述のように隣り合う両短冊状部材は、互いにカップリング剤により結合されており、縞短冊14を構成する隣り合う導電性及び非導電性部材もカップリング剤で結合されており、図1に示すような1枚のシートを構成する。ここで、結合させているカップリング剤は、非導電性であり、シートの面方向の非導電性は担保されている。
非短冊20は、巾がt12であり、縞短冊14は、巾がt14である。これらの巾は、本実施例では全て同一であるが、一部に同一であってもよく、全て異なっていてもよい。これらの巾は、後に述べる本実施例の異方導電性シートの製造方法において容易に調整できる。又、縞短冊14は、長さt22の非導電性部材22及び長さt24の導電性部材24から構成される。これらの各部材の長さは、本実施例において全て同一であるが、一部に同一であってもよく、全て異なっていてもよい。これらの長さは、後に述べる本実施例の異方導電性シートの製造方法において容易に調整できる。
尚、本実施例においては、縞短冊の導電性部材(「導電性ピース」)の長さを約50μmとし、非導電性部材(「非導電性ピース」)の長さを約30μmとし、縞短冊の巾を約50μmとし、非短冊の巾を約50μmとしているが、他の実施例において、それらより長く(又は大きく)又は短く(又は小さく)することができることはいうまでもない。
本実施例の場合、繰り返し間隔は、2つの隣り合う異種エラストマーの長さを足して2で割った数値、即ち、[(t22+t24)/2]が相当する。異方導電性シート全体としては、これらの数値の平均値を用いて異方導電性シートを表現してもよいが、最小値を用いて表現することもできる。又は、これら最小値及び平均値などを組合わせて用いることもできる。平均値を用いる場合は、シート全体としてのファインピッチの性能を示し、最小値を用いるときは、保証できる最小端子間間隔を規定すると考えられる。又、比較的均一に導電性エラストマーが配置されている場合は、縞模様の短冊状部材において、単位長さあたりの所定の長さの導電性エラストマーの出現回数や導電性エラストマーの累積長さを用いてもよい。本実施例においては、繰り返し間隔は、平均若しくは最小値を用いたとしても約40μmであり、単位長さあたりの導電性エラストマーの累積長さは、約0.6mm/mmである。
本実施例の異方導電性シートは、上述の巾や長さを足すことにより、その寸法が明示できるが、巾や長さに制限はなく、又、厚みTについても制限がない(本実施例の異方導電性シートの厚みは、約1mmである。)。ただし、回路基板と電子部品の端子間を接続するために用いる場合は、これらの寸法と整合するような大きさであると好ましい。このような場合は、通常0.5〜3.0cm×0.5〜3.0cmの厚みが0.5〜2.0mmである。
図3から6において、上述の実施例の異方導電性シートを製造する方法を説明する。図3においては、導電性シート部材(A)70(「導電性シート(A)」)及び非導電性シート部材(B)80(「非導電性シート(B)」)が用意されており、これらから、各種シート部材を交互に積み上げてABシート積層体(C)を作成している様子を示している。積み上げ途中のABシート積層体90には、更に、非導電性シート82が積み上げられ、その上に導電性シート72が積み上げられている。これらのシート部材の間には、カップリング剤が施されており、シート部材間は結合される。積み上げ途中のABシート積層体90の一番下には、非導電性シート82が配置されており、このシート部材の厚みが、図1及び2におけるt22に相当すると考えてよく、そのすぐ上の導電性シート72の厚みが、図1及び2におけるt24に相当すると考えてよい。即ち、図1及び2の縞短冊14における非導電性ピース及び導電性ピースの長さは、これらシート部材の厚みを変えることにより自由に変えることができる。同様に、非短冊20に挟まれた縞短冊の各種部材の長さt22、t24は、対応する非導電性及び導電性シート部材の厚みに対応する。通常これらの厚みは、約80μm以下であり、ファインピッチとしてより好ましくは、約50μm以下である。本実施例においては、非導電性部材の長さを約30μmとし、導電性部材の長さを約50μmとするように厚さを調整した。
尚、導電性シート部材と非導電性シート部材を交互に積み上げることには、導電性シート部材を2枚以上連続して積み上げ、それから、非導電性シート部材を1枚以上積み上げることを含んでよい。又、非導電性シート部材を2枚以上連続して積み上げ、それから、導電性シート部材を1枚以上積み上げることが同様に交互に積み上げることに含まれてよい。
図4は、上述のABシート積層工程により作成されたABシート積層体(C)92を切断する第1の切断工程を示している。ABシート積層体92は、得られるゼブラ状シート部材91(「ゼブラ状シート」)の厚みが所望のt14となるように、1−1切断線より切断される。この厚みt14は、図1及び2におけるt14に相当する。このように、図1及び2における縞短冊14の巾は自在に調整することができ、全てを同一としても、異なるとしてもよく、通常は、約80μm以下で、より望ましくは、約50μm以下にされる。本実施例では、約50μmとした。
図5は、上述の第1の切断工程により作成されたゼブラ状シート91及び非導電性シート部材(D)80(「非導電性シート(D)」)から、これらシート部材を交互に積み上げてゼDシート積層体(E)を作成している様子を示している。積み上げ途中のCDシート積層体(E)100には、更に、非導電性シート86が積み上げられ、その上にゼブラ状シート96が積み上げられている。これらのシート部材の間には、カップリング剤が施されており、シート部材間が結合される。積み上げ途中のCDシート積層体100の一番下には、非導電性シート86が配置されており、このシート部材の厚みが、図1及び2における非短冊12の巾であるt12に相当すると考えてよい。即ち、図1及び2の2種類の短冊状部材12、14の巾は、これらシート部材の厚みを変えることにより自由に変えることができる。通常これらの巾は、約80μm以下であり、ファインピッチとして、より好ましくは約50μm以下である。本実施例においては、非短冊12の巾を約30μmとし、縞短冊14の巾を約50μmとするように厚さを調整した。
図6は、上述のCDシート積層工程により作成されたゼDシート積層体(E)102を切断する第2の切断工程を示している。積層体102は、得られる異方導電性シート104の厚みが所望のTとなるように、2−2切断線より切断される。従って、通常は難しい薄い異方導電性シートの作成や厚い異方導電性シートの作成が容易にできる。通常は、約1mm程度であるが、薄くする場合は、約100μm以下(特に望まれる時には約50μm以下)にすることもでき、数mmとすることもできる。本実施例では、約1mmとした。
図7及び8に上述の異方導電性シートを製造する方法をフローチャートに表した。図7は、ゼブラ状シートを作成する工程を示す。まず、非導電性シートを積み重ねるための所定の位置に置く(S−01)。オプションとしてカップリング剤を前記非導電性シートの上に施す(S−02)。オプションであるため、この工程を省くことができることはいうまでもない(以下同様)。導電性シート(A)をその上に置く(S−03)。積まれたABシート積層体(C)の厚さ(又は高さ)が所望の厚さ(又は高さ)になっているかをチェックする(S−04)。もし所望(所定)の厚さになっていれば第1の切断工程(S−08)へと進む。もし所望(所定)の厚さになっていなければオプションとしてカップリング剤を前記導電性シート(A)に施す(S−05)。非導電性シート(B)をその上に置く(S−06)。積まれたABシート積層体(C)の厚さ(又は高さ)が所望の厚さ(又は高さ)になっているかをチェックする(S−07)。もし所望(所定)の厚さになっていれば第1の切断工程(S−08)へと進む。もし所望(所定)の厚さになっていなければS−02工程に戻り、オプションとしてカップリング剤を前記非導電性シート(B)に施す。第1の切断工程(S−08)では、1枚ずつ若しくは複数枚同時にゼブラ状シートを切り出し、ゼブラ状シートをストックしておく(S−09)。
図8は、ゼブラ状シートと非導電性シート(D)から異方導電性シートを作成するゼDシート積層工程を示す。まず、非導電性シート(D)を積み重ねるための所定の位置に置く(S−10)。オプションとしてカップリング剤を前記非導電性シート(D)の上に施す(S−11)。ゼブラ状シートをその上に置く(S−12)。積まれたゼDシート積層体(E)の厚さ(又は高さ)が所望の厚さ(又は高さ)になっているかをチェックする(S−13)。もし所望(所定)の厚さになっていれば第2の切断工程(S−17)へと進む。もし所望(所定)の厚さになっていなければオプションとしてカップリング剤を前記ゼブラ状シートに施す(S−14)。非導電性シート(D)をその上に置く(S−15)。積まれたゼDシート積層体(E)の厚さ(又は高さ)が所望の厚さ(又は高さ)になっているかをチェックする(S−16)。もし所望(所定)の厚さになっていれば第2の切断工程(S−17)へと進む。もし所望(所定)の厚さになっていなければS−11工程に戻り、オプションとしてカップリング剤を前記ゼブラ状シートに施す。第2の切断工程(S−17)では、1枚ずつ若しくは複数枚同時に異方導電性シートを切り出す(S−18)。
図9、10、及び、11に、第2の実施例を示す。この第2の実施例では、加硫済みの導電性シート部材と未加硫の非導電性シート部材を用い、上述のような方法で異方導電性シート110を作成した。図10及び11は、この異方導電性シート110のA−A断面及びB−B断面を示している。これらの図からわかるように、シート表面では、導電性部材124が凸状態にあり、非導電性部材120、122よりも突出しているので、コンタクトの信頼性が高い。このような形状となったのは、加熱による未加硫のゴムが収縮したからである。この時の導電性エラストマーは、加硫済みのものであり、非導電性エラストマーは未加硫のものである。未加硫の非導電性エラストマーは、加熱などにより加硫済みのエラストマーと接着することができる。そのため、上述の製造方法において、オプションのカップリング剤の付与は必ずしも必要ではなく、工程から削除することができる。
図12から14は、本発明の別の実施例を図示したものである。図12において、四角柱状の導電性エラストマーからなる導電性部材31が、発泡樹脂からなるマトリックス部材1Eにより囲まれ、異方導電性シート200面上に点在していることがわかる。このとき、マトリックス部材の体積パーセントは、上述の実施例に比べ低いが、マトリックス部材は効果的に導電性部材を電気的に絶縁している。尚、導電性部材は、異方導電性シート200の厚み方向に貫通しており、導電特性の均一性が保たれていることが分かる。図13は、円柱状の導電性エラストマーからなる導電性部材41が、発泡樹脂からなるマトリックス部材1Fにより囲まれ、異方導電性シート210面上に点在していることがわかる。四角が丸に変更になった以外は、上述と同様である。図14は、図1の異方導電性シート10と異なり、導電性部材24の配置がランダムになっている異方導電性シート10’を示している。その他特徴については、図1の異方導電性シートと同様である。
図15及び16は、本発明の実施例の1つである異方導電性シート10を、2つの基板40及び50の間に挟んで適用した例を示す。図15で、2つの基板40及び50の間に挟まれ、圧縮力を加えられた異方導電性シート10は圧縮ひずみが与えられ、基板40及び50それぞれの端子42及び52の間の導電性を確保している様子が模式的に断面図で示されている。端子42及び52が基板40及び50の表面よりわずかに突出することにより、端子表面での異方導電性シート10の接触圧がその近傍より高いことが予想される。端子42及び52の間の異方導電性シート10にある導電性部材22により、導電チャンネルが形成されていることが分かる。又、導電性部材22と非導電性部材24の界面が化学的に結合されているため、表面凹凸などに起因する界面でのせん断力に抗して異方導電性シート10の形状を保持し、圧縮加重が取り除かれたときに復元することが可能である。図16は、端子42に接触する異方導電性シート10の接触面を模式的に示したものである。複数の導電性部材24が非導電性部材12、22に囲まれつつ、端子42に電気的に接続されている様子がわかる。
本発明の実施例の1つである異方導電性シートを示す斜視図である。 本発明の実施例の1つである異方導電性シートを示す図1の上左部を部分的に拡大した部分拡大図である。 本発明の実施例の1つである異方導電性シートを製造する方法に関し、導電性シートと非導電性シートを積層する工程を図解したものである。 本発明の実施例の1つである異方導電性シートを製造する方法に関し、図3において積層した導電性シートと非導電性シートの積層体を切断する工程を図解したものである。 本発明の実施例の1つである異方導電性シートを製造する方法に関し、図4において切断したシートと非導電性シートを積層する工程を図解したものである。 本発明の実施例の1つである異方導電性シートを製造する方法に関し、図5において積層した積層体を切断する工程を図解したものである。 本発明の実施例の1つである異方導電性シートを製造する方法において、積層体(C)そしてゼブラ状シート部材を作成する方法をフローで示したものである。 本発明の実施例の1つである異方導電性シートを製造する方法において、ゼブラ状シート部材などから異方導電性シートを作成する方法をフローで示したものである。 本発明のもう1つの実施例である異方導電性シートの平面図である。 図9における本発明のもう1つの実施例である異方導電性シートのA−A断面図である。 図9における本発明のもう1つの実施例である異方導電性シートのB−B断面図である。 本発明のもう1つの実施例である異方導電性シートの平面図である。 本発明のもう1つの実施例である異方導電性シートの平面図である。 本発明のもう1つの実施例である異方導電性シートの平面図である。 異方導電性シートを基板の端子間に狭持した状態を示す断面模式図である。 異方導電性シートを基板の端子間に狭持したときの端子と接触する接触面を模式的に示した図である。
符号の説明
10 異方導電性シート
12 短冊状部材
14 縞短冊
1E マトリックス部材
1F マトリックス部材
20 非短冊
22 導電性部材
24 導電性部材
25 界面
31 導電性部材
40 基板
41 導電性部材
42 端子
50 基板
52 端子
72 導電性シート
82 非導電性シート
86 非導電性シート
90 シート積層体
91 ゼブラ状シート部材
92 シート積層体
96 ゼブラ状シート
102 積層体
104 異方導電性シート
110 異方導電性シート
120 非導電性部材
124 導電性部材
200 異方導電性シート
210 異方導電性シート

Claims (5)

  1. 所定条件において厚み方向に導電性を有する異方導電性シートにおいて、
    誘電率が2.28以下及び/又は誘電損失が0.025以下の絶縁性のマトリックス部材と、
    前記所定条件下で前記厚み方向に導電性を有する導電性部材と、を含み、
    表裏面間に通電可能な前記導電性部材が、前記マトリックス部材間に点在し、
    前記導電性部材と前記マトリックス部材とが化学的に結合する異方導電性シート。
  2. 前記マトリックス部材が、発泡性のエラストマーである請求項1記載の異方導電性シート。
  3. 前記導電性部材が、導電性エラストマーである請求項1又は2記載の異方導電性シート。
  4. 前記導電性部材と前記マトリックス部材とは、シランカップリング剤により結合する請求項1から3のいずれかに記載の異方導電性シート。
  5. 請求項1から4のいずれかに記載の異方導電性シートを挟持するプリント配線基板対。
JP2004068176A 2004-03-10 2004-03-10 異方導電性シート Pending JP2005259475A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004068176A JP2005259475A (ja) 2004-03-10 2004-03-10 異方導電性シート
US11/074,634 US7264482B2 (en) 2004-03-10 2005-03-09 Anisotropic conductive sheet
CNA2005100537046A CN1668163A (zh) 2004-03-10 2005-03-10 各向异性导电薄板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004068176A JP2005259475A (ja) 2004-03-10 2004-03-10 異方導電性シート

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005259475A true JP2005259475A (ja) 2005-09-22

Family

ID=34918435

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004068176A Pending JP2005259475A (ja) 2004-03-10 2004-03-10 異方導電性シート

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7264482B2 (ja)
JP (1) JP2005259475A (ja)
CN (1) CN1668163A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011046083A (ja) * 2009-08-26 2011-03-10 Panasonic Electric Works Co Ltd 金属張り積層板とその製造方法
JP2012145582A (ja) * 2005-10-13 2012-08-02 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 加速度および電圧測定装置、並びに加速度および電圧測定を製造する方法
CN103287034A (zh) * 2012-02-29 2013-09-11 深圳光启创新技术有限公司 一种超材料及其制备方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7402909B2 (en) * 2005-04-28 2008-07-22 Intel Corporation Microelectronic package interconnect and method of fabrication thereof
WO2010101125A1 (ja) * 2009-03-05 2010-09-10 ポリマテック株式会社 弾性コネクタ及び弾性コネクタの製造方法並びに導通接続具
KR101150762B1 (ko) * 2011-10-19 2012-06-08 실리콘밸리(주) 반도체소자 테스트용 콘텍트 제조방법
US20130319759A1 (en) * 2012-05-31 2013-12-05 General Electric Company Fine-pitch flexible wiring
CN106340406B (zh) * 2016-08-30 2020-09-22 南通万德科技有限公司 一种复合材料及其制备方法
CN106373792B (zh) 2016-08-30 2021-06-08 南通万德科技有限公司 一种高分子材料和金属的复合材料及其制备工艺
CN110337760B (zh) * 2017-04-11 2021-07-30 信越聚合物株式会社 电连接器及其制造方法
CN110946564A (zh) * 2019-12-02 2020-04-03 武汉格林泰克科技有限公司 一种用于传输生物电信号的磁吸式连接器

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60212980A (ja) * 1984-03-21 1985-10-25 プレツシー オーバーシーズ リミテツド 電気コネクタ
JPS6269580A (ja) * 1985-09-21 1987-03-30 松下電工株式会社 プリント配線板材料
JPH06125154A (ja) * 1992-10-12 1994-05-06 Inoac Corp 低誘電率プリント基板の製造方法
JP2000031621A (ja) * 1998-07-08 2000-01-28 Nitto Denko Corp 異方導電性基板
JP2000298352A (ja) * 1999-04-14 2000-10-24 Jsr Corp 電子部品用材料およびその使用方法
JP2001302736A (ja) * 2000-02-17 2001-10-31 Nof Corp 高分子絶縁材料及びその製造方法並びに電子関連基板及び電子部材
JP2003197289A (ja) * 2001-12-25 2003-07-11 Shin Etsu Polymer Co Ltd 圧接型電気コネクタ
WO2003079495A1 (fr) * 2002-03-20 2003-09-25 J.S.T. Mfg. Co., Ltd. Couche souple a bonne conductivite et feuille conductrice anisotrope la comprenant
WO2003079496A1 (fr) * 2002-03-20 2003-09-25 J.S.T. Mfg. Co., Ltd. Feuille anisotrope conductrice et son procede de production

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3714706A (en) * 1970-08-21 1973-02-06 Perkin Elmer Corp Array of conductors fixed through dielectric plate
US3971610A (en) * 1974-05-10 1976-07-27 Technical Wire Products, Inc. Conductive elastomeric contacts and connectors
JPS5951112B2 (ja) * 1979-02-08 1984-12-12 信越ポリマ−株式会社 コネクタ−の製造方法
US4778950A (en) * 1985-07-22 1988-10-18 Digital Equipment Corporation Anisotropic elastomeric interconnecting system
JPH0623436Y2 (ja) 1987-09-09 1994-06-22 豊田工機株式会社 ロボット手首部における作業工具位置決め固定装置
US5058800A (en) * 1988-05-30 1991-10-22 Canon Kabushiki Kaisha Method of making electric circuit device
US5275856A (en) * 1991-11-12 1994-01-04 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electrically conductive adhesive web
US5309324A (en) * 1991-11-26 1994-05-03 Herandez Jorge M Device for interconnecting integrated circuit packages to circuit boards
JP2595851B2 (ja) 1991-12-04 1997-04-02 新神戸電機株式会社 積層板用樹脂組成物および積層板
JP2595850B2 (ja) 1991-12-04 1997-04-02 新神戸電機株式会社 積層板用樹脂組成物および積層板
JP2595849B2 (ja) 1991-12-04 1997-04-02 新神戸電機株式会社 積層板用樹脂組成物および積層板
JPH05175649A (ja) 1991-12-25 1993-07-13 Tokuyama Soda Co Ltd 回路基板の製造方法
JPH05175650A (ja) 1991-12-25 1993-07-13 Tokuyama Soda Co Ltd 回路基板の製造方法
JPH05291711A (ja) 1992-04-06 1993-11-05 Toshiba Chem Corp 高周波回路用基板
US5371654A (en) * 1992-10-19 1994-12-06 International Business Machines Corporation Three dimensional high performance interconnection package
JPH06232517A (ja) 1993-02-04 1994-08-19 Furukawa Electric Co Ltd:The 電気回路基板用誘電体シートの製造方法およびそれを用いた電気回路基板の製造方法
JPH06283864A (ja) 1993-03-26 1994-10-07 Oki Electric Ind Co Ltd 多層配線構造の形成方法
JPH07202439A (ja) 1993-12-27 1995-08-04 Furukawa Electric Co Ltd:The 高周波用多層回路基板
JPH07335440A (ja) 1994-06-09 1995-12-22 Murata Mfg Co Ltd ポリイミド基板を有した電子部品及びその製造方法
US5497938A (en) * 1994-09-01 1996-03-12 Intel Corporation Tape with solder forms and methods for transferring solder to chip assemblies
US5808874A (en) * 1996-05-02 1998-09-15 Tessera, Inc. Microelectronic connections with liquid conductive elements
US6270363B1 (en) * 1999-05-18 2001-08-07 International Business Machines Corporation Z-axis compressible polymer with fine metal matrix suspension
US6581276B2 (en) * 2000-04-04 2003-06-24 Amerasia International Technology, Inc. Fine-pitch flexible connector, and method for making same
US6720787B2 (en) * 2000-09-25 2004-04-13 Jsr Corporation Anisotropically conductive sheet, production process thereof and applied product thereof
JP2002220423A (ja) 2001-01-24 2002-08-09 Tdk Corp 架橋性低比誘電性高分子材料ならびにそれを用いたフィルム、基板および電子部品
US6506059B2 (en) * 2001-03-29 2003-01-14 Avx Corporation Electrical connectors for display devices
JPWO2003079494A1 (ja) 2002-03-20 2005-07-21 日本圧着端子製造株式会社 異方導電シートおよびその製造方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60212980A (ja) * 1984-03-21 1985-10-25 プレツシー オーバーシーズ リミテツド 電気コネクタ
JPS6269580A (ja) * 1985-09-21 1987-03-30 松下電工株式会社 プリント配線板材料
JPH06125154A (ja) * 1992-10-12 1994-05-06 Inoac Corp 低誘電率プリント基板の製造方法
JP2000031621A (ja) * 1998-07-08 2000-01-28 Nitto Denko Corp 異方導電性基板
JP2000298352A (ja) * 1999-04-14 2000-10-24 Jsr Corp 電子部品用材料およびその使用方法
JP2001302736A (ja) * 2000-02-17 2001-10-31 Nof Corp 高分子絶縁材料及びその製造方法並びに電子関連基板及び電子部材
JP2003197289A (ja) * 2001-12-25 2003-07-11 Shin Etsu Polymer Co Ltd 圧接型電気コネクタ
WO2003079495A1 (fr) * 2002-03-20 2003-09-25 J.S.T. Mfg. Co., Ltd. Couche souple a bonne conductivite et feuille conductrice anisotrope la comprenant
WO2003079496A1 (fr) * 2002-03-20 2003-09-25 J.S.T. Mfg. Co., Ltd. Feuille anisotrope conductrice et son procede de production

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012145582A (ja) * 2005-10-13 2012-08-02 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 加速度および電圧測定装置、並びに加速度および電圧測定を製造する方法
JP2011046083A (ja) * 2009-08-26 2011-03-10 Panasonic Electric Works Co Ltd 金属張り積層板とその製造方法
CN103287034A (zh) * 2012-02-29 2013-09-11 深圳光启创新技术有限公司 一种超材料及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
US7264482B2 (en) 2007-09-04
CN1668163A (zh) 2005-09-14
US20050201034A1 (en) 2005-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7264482B2 (en) Anisotropic conductive sheet
JP2004265729A (ja) 異方導電シート
KR101297369B1 (ko) 전기적 성능을 갖는 적층구조의 탄성고무 부품 및 그 제조 방법
JP4008402B2 (ja) 異方導電シートケーブル及びその製造方法
JP3748868B2 (ja) 高速伝送用接続シート
JPWO2003079495A1 (ja) 柔軟性良導電層及びそれを用いた異方導電シート
KR101381127B1 (ko) 전도성 폴리머 발포 탄성체
WO2003079494A1 (fr) Feuille conductrice anisotrope et son procede de fabrication
CN100536231C (zh) 各向异性导电片及其制造方法
WO2004077622A1 (ja) 誘電体シート
JPWO2003079496A1 (ja) 異方導電シートおよびその製造方法
JP2005251654A (ja) 異方導電性シート及びその製造方法
JP4255200B2 (ja) 低抵抗コネクタ
EP1487059B1 (en) Anisotropically conductive block and its manufacturing method
CN212812561U (zh) 一种导电橡胶
WO2015001337A1 (en) A guiding medium
JPH0915635A (ja) 液晶表示装置の接続構造およびヒートシールコネクタ

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070118

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070123

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20070605