JPH06232517A - 電気回路基板用誘電体シートの製造方法およびそれを用いた電気回路基板の製造方法 - Google Patents
電気回路基板用誘電体シートの製造方法およびそれを用いた電気回路基板の製造方法Info
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- JPH06232517A JPH06232517A JP5017216A JP1721693A JPH06232517A JP H06232517 A JPH06232517 A JP H06232517A JP 5017216 A JP5017216 A JP 5017216A JP 1721693 A JP1721693 A JP 1721693A JP H06232517 A JPH06232517 A JP H06232517A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 適正な多孔状態にある樹脂発泡体シートをそ
の適正な状態を破壊することなく圧延して任意の厚みの
誘電体シートを製造する方法、またはそれを用いた電気
回路基板を製造する方法を提供する。 【構成】 気泡径２０μｍ以下の独立気泡を有する発泡
倍率２〜１０倍の樹脂発泡体シート、またはその骨格部
分にガスを含浸させて成る樹脂発泡体シートをその構成
樹脂のガラス転移温度以上融点未満の温度域で、１０〜
５００kg/cm2の圧力を印加して圧延する電気回路基板用
誘電体シートの製造方法、また、上記圧延時に金属箔と
重ね合わせて圧延することにより電気回路基板を製造す
る方法。
の適正な状態を破壊することなく圧延して任意の厚みの
誘電体シートを製造する方法、またはそれを用いた電気
回路基板を製造する方法を提供する。 【構成】 気泡径２０μｍ以下の独立気泡を有する発泡
倍率２〜１０倍の樹脂発泡体シート、またはその骨格部
分にガスを含浸させて成る樹脂発泡体シートをその構成
樹脂のガラス転移温度以上融点未満の温度域で、１０〜
５００kg/cm2の圧力を印加して圧延する電気回路基板用
誘電体シートの製造方法、また、上記圧延時に金属箔と
重ね合わせて圧延することにより電気回路基板を製造す
る方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気回路基板用誘電体シ
ートの製造方法とその誘電体シートが一体化されている
電気回路基板の製造方法に関し、更に詳しくは、高周波
帯域における誘電損失が少ない誘電体シートと電気回路
基板を製造する方法に関する。
ートの製造方法とその誘電体シートが一体化されている
電気回路基板の製造方法に関し、更に詳しくは、高周波
帯域における誘電損失が少ない誘電体シートと電気回路
基板を製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子工業や通信工業の分野では、最近、
ＭＨｚからＧＨｚに至る高周波帯域で使用する電気回路
基板には、その基板の比誘電率が２以下であり、しかも
比誘電率を２〜１の範囲で適宜に選択することができる
ことが要求されている。一般に、このような電気回路基
板は、所定厚みの誘電体シートと金属箔とを例えば接着
剤で均一に接着して構成されているが、上記したよう
に、電気回路基板の比誘電率を１〜２の範囲に制御する
ためには、樹脂発泡体から成る誘電体シートを用いるこ
とが有効である。
ＭＨｚからＧＨｚに至る高周波帯域で使用する電気回路
基板には、その基板の比誘電率が２以下であり、しかも
比誘電率を２〜１の範囲で適宜に選択することができる
ことが要求されている。一般に、このような電気回路基
板は、所定厚みの誘電体シートと金属箔とを例えば接着
剤で均一に接着して構成されているが、上記したよう
に、電気回路基板の比誘電率を１〜２の範囲に制御する
ためには、樹脂発泡体から成る誘電体シートを用いるこ
とが有効である。
【０００３】この誘電体シートを用いて電気回路基板を
製造する際には、まず、誘電体シートの表面に金属箔を
貼着して積層板にしたのち、この金属箔に対し、通常、
各種の薬液を用いた湿式法のエッチングにより所望パタ
ーンの回路が加工される。しかしながら、誘電体シート
として用いる樹脂発泡体シートの場合、その気泡径は数
百μｍ〜数mmのオーダーにあるのが通例であり、しかも
各気泡が互いに連通した状態になっていることが多い。
製造する際には、まず、誘電体シートの表面に金属箔を
貼着して積層板にしたのち、この金属箔に対し、通常、
各種の薬液を用いた湿式法のエッチングにより所望パタ
ーンの回路が加工される。しかしながら、誘電体シート
として用いる樹脂発泡体シートの場合、その気泡径は数
百μｍ〜数mmのオーダーにあるのが通例であり、しかも
各気泡が互いに連通した状態になっていることが多い。
【０００４】そのため、上記した回路パターンの加工時
に、用いる薬液が誘電体シートの端部や、金属箔のエッ
チング除去後に露出する表面から誘電体シートの内部に
まで浸入して、誘電体シートの誘電特性を劣化させると
いう事態が引き起こされる。このような問題を解決する
回路基板として、特開平２−１９８８３８号公報に開示
されているようなものが提案されている。
に、用いる薬液が誘電体シートの端部や、金属箔のエッ
チング除去後に露出する表面から誘電体シートの内部に
まで浸入して、誘電体シートの誘電特性を劣化させると
いう事態が引き起こされる。このような問題を解決する
回路基板として、特開平２−１９８８３８号公報に開示
されているようなものが提案されている。
【０００５】この回路基板は、樹脂発泡体のような多孔
質絶縁板の少なくとも一方の表面に、プラスチックフィ
ルムのような水分不透過性膜を介して金属箔を貼着して
積層したのち、全体の端面を樹脂で封止したものであ
る。この回路基板は、水分不透過性膜や端面を封止する
樹脂の働きにより、回路パターンの加工時にあっても、
薬液が樹脂発泡体シートの内部にまで浸入することはな
い。
質絶縁板の少なくとも一方の表面に、プラスチックフィ
ルムのような水分不透過性膜を介して金属箔を貼着して
積層したのち、全体の端面を樹脂で封止したものであ
る。この回路基板は、水分不透過性膜や端面を封止する
樹脂の働きにより、回路パターンの加工時にあっても、
薬液が樹脂発泡体シートの内部にまで浸入することはな
い。
【０００６】しかしながら、上記した回路基板を製造す
る際には、多孔質絶縁板の表面に水分不透過性膜を配置
したり、また基板の全端面を樹脂封止したりする作業が
必須となり、可成り工程が複雑になるという問題があ
る。上記した問題は、樹脂発泡体シートの気泡をその気
泡径が２０μｍ以下の微細孔とし、しかも独立気泡にす
れば解決することができる。
る際には、多孔質絶縁板の表面に水分不透過性膜を配置
したり、また基板の全端面を樹脂封止したりする作業が
必須となり、可成り工程が複雑になるという問題があ
る。上記した問題は、樹脂発泡体シートの気泡をその気
泡径が２０μｍ以下の微細孔とし、しかも独立気泡にす
れば解決することができる。
【０００７】このような樹脂発泡体シートは、例えば、
米国特許第４，４７３，６６５号明細書に開示されてい
る方法で製造することができる。この方法においては、
まず、樹脂成形体シートを耐圧容器内に収容したのち、
加圧下で炭酸ガスや窒素ガスのように上記樹脂成形体と
反応しないが溶解するガスを上記シートに含浸させる。
ついで、耐圧容器内のガスを急激に放出させることによ
り、成形体シート中に含浸しているガスを過飽和状態に
して、成形体シート中にガスを少しだけ成長させ気泡核
を生成させる。この状態の成形体シートを、つぎに、そ
の軟化点にまで加熱して上記気泡核を成長させて発泡体
シートにする。
米国特許第４，４７３，６６５号明細書に開示されてい
る方法で製造することができる。この方法においては、
まず、樹脂成形体シートを耐圧容器内に収容したのち、
加圧下で炭酸ガスや窒素ガスのように上記樹脂成形体と
反応しないが溶解するガスを上記シートに含浸させる。
ついで、耐圧容器内のガスを急激に放出させることによ
り、成形体シート中に含浸しているガスを過飽和状態に
して、成形体シート中にガスを少しだけ成長させ気泡核
を生成させる。この状態の成形体シートを、つぎに、そ
の軟化点にまで加熱して上記気泡核を成長させて発泡体
シートにする。
【０００８】この方法によれば、気泡径２０μｍ以下の
均一な気泡を有し、その発泡倍率が２〜１０倍程度の発
泡体シートを得ることができる。なお、上記した発泡倍
率とは、発泡体シートの体積を未発泡時の樹脂成形体シ
ートの体積で除算した値をいう。しかしながら、上記し
た方法においては、用いる樹脂成形体シートの厚みは、
少なくとも１００μｍより厚くなければならない。これ
は、上記した発泡過程において、気泡核を生成させた樹
脂成形体シートを耐圧容器から取出して常圧下に戻した
とき、樹脂成形体シートの厚みが薄い場合には、溶解し
ているガスがこのシート内部から大気中に逃散し、次の
加熱下における全体の発泡が起こらず、所望する樹脂発
泡体シートに転化しないからである。
均一な気泡を有し、その発泡倍率が２〜１０倍程度の発
泡体シートを得ることができる。なお、上記した発泡倍
率とは、発泡体シートの体積を未発泡時の樹脂成形体シ
ートの体積で除算した値をいう。しかしながら、上記し
た方法においては、用いる樹脂成形体シートの厚みは、
少なくとも１００μｍより厚くなければならない。これ
は、上記した発泡過程において、気泡核を生成させた樹
脂成形体シートを耐圧容器から取出して常圧下に戻した
とき、樹脂成形体シートの厚みが薄い場合には、溶解し
ているガスがこのシート内部から大気中に逃散し、次の
加熱下における全体の発泡が起こらず、所望する樹脂発
泡体シートに転化しないからである。
【０００９】したがって、上記方法によって得られる樹
脂発泡体シートの場合、使用する樹脂成形体シートの厚
みの最低値が約１００μｍであることからして、厚みは
百数十μｍが最低値であり、これより薄い樹脂発泡体シ
ートを得ることはできない。ところで、電気回路基板用
の誘電体シートしては各種厚みのものが使用されている
が、近時、厚みが１００μｍ以下のものが要求されるよ
うになっている。しかし、上記した方法で製造した樹脂
発泡体シートは、この要求に応えることができないとい
う難点がある。
脂発泡体シートの場合、使用する樹脂成形体シートの厚
みの最低値が約１００μｍであることからして、厚みは
百数十μｍが最低値であり、これより薄い樹脂発泡体シ
ートを得ることはできない。ところで、電気回路基板用
の誘電体シートしては各種厚みのものが使用されている
が、近時、厚みが１００μｍ以下のものが要求されるよ
うになっている。しかし、上記した方法で製造した樹脂
発泡体シートは、この要求に応えることができないとい
う難点がある。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、米国特許第
４，４７３，６６５号明細書の開示の方法で製造した樹
脂発泡体シートを電気回路基板用の誘電体シートとして
使用するときの上記問題を解決し、上記方法で成長した
気泡を圧壊させず、また発泡倍率も維持した状態で上記
樹脂発泡体シートの厚みを１００μｍ以下の任意の厚み
にも制御することができ、もって誘電損失が少ない電気
回路基板用誘電体シートを製造する方法、およびその誘
電体シートを用いた電気回路基板を製造する方法の提供
を目的とする。
４，４７３，６６５号明細書の開示の方法で製造した樹
脂発泡体シートを電気回路基板用の誘電体シートとして
使用するときの上記問題を解決し、上記方法で成長した
気泡を圧壊させず、また発泡倍率も維持した状態で上記
樹脂発泡体シートの厚みを１００μｍ以下の任意の厚み
にも制御することができ、もって誘電損失が少ない電気
回路基板用誘電体シートを製造する方法、およびその誘
電体シートを用いた電気回路基板を製造する方法の提供
を目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、本発明においては、気泡径２０μｍ以下の独立
気泡を有する発泡倍率２〜１０倍の樹脂発泡体シートを
その構成樹脂のガラス転移温度以上融点未満の温度域
で、１０〜５００kg/cm2の圧力を印加して圧延すること
を特徴とする電気回路基板用誘電体シートの製造方法
（以下、第１の方法という）が提供され、また、加圧雰
囲気下において、上記した樹脂発泡体シートの樹脂骨格
部分にガスを含浸させて成る新たな樹脂発泡体シート
を、その構成樹脂のガラス転移温度以上融点未満の温度
域で１０〜５００kg/cm2の圧力を印加して圧延すること
を特徴とする電気回路基板用誘電体シートの製造方法
（以下、第２の方法という）が提供される。
ために、本発明においては、気泡径２０μｍ以下の独立
気泡を有する発泡倍率２〜１０倍の樹脂発泡体シートを
その構成樹脂のガラス転移温度以上融点未満の温度域
で、１０〜５００kg/cm2の圧力を印加して圧延すること
を特徴とする電気回路基板用誘電体シートの製造方法
（以下、第１の方法という）が提供され、また、加圧雰
囲気下において、上記した樹脂発泡体シートの樹脂骨格
部分にガスを含浸させて成る新たな樹脂発泡体シート
を、その構成樹脂のガラス転移温度以上融点未満の温度
域で１０〜５００kg/cm2の圧力を印加して圧延すること
を特徴とする電気回路基板用誘電体シートの製造方法
（以下、第２の方法という）が提供される。
【００１２】更に本発明においては、上記したそれぞれ
の樹脂発泡体シートの片面または両面に金属箔を配置
し、ついで、前記樹脂発泡体シートの構成樹脂のガラス
転移温度以上融点未満の温度域で１０〜５００kg/cm2の
圧力を印加して前記樹脂発泡体シートを圧延することに
より、前記樹脂発泡体シートと前記金属箔とを一体化す
ることを特徴とする電気回路基板用誘電体シートの製造
方法が提供される。
の樹脂発泡体シートの片面または両面に金属箔を配置
し、ついで、前記樹脂発泡体シートの構成樹脂のガラス
転移温度以上融点未満の温度域で１０〜５００kg/cm2の
圧力を印加して前記樹脂発泡体シートを圧延することに
より、前記樹脂発泡体シートと前記金属箔とを一体化す
ることを特徴とする電気回路基板用誘電体シートの製造
方法が提供される。
【００１３】本発明の第１の方法，第２の方法のいずれ
かの方法で製造される誘電体シートは、上記した気泡
径，上記した発泡倍率の樹脂発泡体シートに後述の処理
を施すことによって得ることができる。出発素材である
樹脂発泡体シートは、ポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ），ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ），ガラ
ス繊維強化ポリエチレンテレフタレート，ポリカーボネ
ート（ＰＣ），ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ），
ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ），ポリエーテルエーテ
ルケトン（ＰＥＥＫ），ポリサルホン（ＰＳ），ポリア
ミドイミド（ＰＡＩ）などの熱可塑性樹脂の成形体シー
トに、前記米国特許第４，４７３，６６５号明細書に開
示されている方法を適用して、気泡径２０μｍ以下の独
立気泡を生成させ、発泡倍率を２〜１０倍にしたもので
ある。
かの方法で製造される誘電体シートは、上記した気泡
径，上記した発泡倍率の樹脂発泡体シートに後述の処理
を施すことによって得ることができる。出発素材である
樹脂発泡体シートは、ポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ），ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ），ガラ
ス繊維強化ポリエチレンテレフタレート，ポリカーボネ
ート（ＰＣ），ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ），
ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ），ポリエーテルエーテ
ルケトン（ＰＥＥＫ），ポリサルホン（ＰＳ），ポリア
ミドイミド（ＰＡＩ）などの熱可塑性樹脂の成形体シー
トに、前記米国特許第４，４７３，６６５号明細書に開
示されている方法を適用して、気泡径２０μｍ以下の独
立気泡を生成させ、発泡倍率を２〜１０倍にしたもので
ある。
【００１４】上記した樹脂は、いずれも発泡させること
が容易であり、しかも耐熱性が優れているため、電気回
路基板にしたとき、その半田耐熱性が良好である。本発
明方法においては、上記した気泡を圧壊することなく略
上記気泡径を保持し、また発泡倍率も上記した値を略保
持したまま樹脂発泡体シートが圧延され、任意の厚みに
制御された誘電体シートに転化する。
が容易であり、しかも耐熱性が優れているため、電気回
路基板にしたとき、その半田耐熱性が良好である。本発
明方法においては、上記した気泡を圧壊することなく略
上記気泡径を保持し、また発泡倍率も上記した値を略保
持したまま樹脂発泡体シートが圧延され、任意の厚みに
制御された誘電体シートに転化する。
【００１５】ここで、樹脂発泡体シートの気泡径を２０
μｍ以下，発泡倍率を２〜１０倍と規定した理由は、こ
れを素材にして得られた誘電体シートを一体化させて成
る電気回路基板の高周波帯域における比誘電率を２以下
に規制するためである。また、気泡径が２０μｍより大
きくなると、気泡は独立気泡ではなく相互に連通するこ
とが多くなり、そのため、薬液による回路パターンの形
成時に、その薬液が誘電体シート内に浸入することが起
こりはじめるからである。
μｍ以下，発泡倍率を２〜１０倍と規定した理由は、こ
れを素材にして得られた誘電体シートを一体化させて成
る電気回路基板の高周波帯域における比誘電率を２以下
に規制するためである。また、気泡径が２０μｍより大
きくなると、気泡は独立気泡ではなく相互に連通するこ
とが多くなり、そのため、薬液による回路パターンの形
成時に、その薬液が誘電体シート内に浸入することが起
こりはじめるからである。
【００１６】この樹脂発泡体シートは、加熱加圧下で圧
延されることにより所望厚みの誘電体シートに転化され
る。この圧延時における温度は、樹脂発泡体シートの構
成樹脂の種類によって異なるが、いずれにしても、その
構成樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ：℃）以上でかつ融点
（Ｔｍ：℃）未満の温度域に設定される。Ｔｇ未満で
は、前記構成樹脂は軟化しないので圧延を行うことがで
きず、またＴｍ以上の温度になると構成樹脂の融解がは
じまって発泡体シートが得られないからである。なお、
Ｔｍを持たない樹脂の融点は（３／２）Ｔｇ＋１３6.５
（℃）とする。
延されることにより所望厚みの誘電体シートに転化され
る。この圧延時における温度は、樹脂発泡体シートの構
成樹脂の種類によって異なるが、いずれにしても、その
構成樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ：℃）以上でかつ融点
（Ｔｍ：℃）未満の温度域に設定される。Ｔｇ未満で
は、前記構成樹脂は軟化しないので圧延を行うことがで
きず、またＴｍ以上の温度になると構成樹脂の融解がは
じまって発泡体シートが得られないからである。なお、
Ｔｍを持たない樹脂の融点は（３／２）Ｔｇ＋１３6.５
（℃）とする。
【００１７】とくに、設定する温度域としては、後述す
る圧力や加圧時間の影響も受けるが、Ｔｇ以上で、か
つ、樹脂発泡体シートの気泡がそのままの状態で保持さ
れるような温度であることが好ましい。例えば、ＰＥＴ
の場合は、１８０〜２４０℃，ＰＢＴの場合は、１８０
〜２２０℃，ＰＣの場合は、１７０〜２３０℃，ＰＰＳ
の場合は、２４０〜２８０℃，ＰＥＳの場合は、２５０
〜３００℃，ＰＥＥＫの場合は、２００〜３２０℃，Ｐ
ＡＩの場合は、２８０〜３５０℃であることが好まし
い。
る圧力や加圧時間の影響も受けるが、Ｔｇ以上で、か
つ、樹脂発泡体シートの気泡がそのままの状態で保持さ
れるような温度であることが好ましい。例えば、ＰＥＴ
の場合は、１８０〜２４０℃，ＰＢＴの場合は、１８０
〜２２０℃，ＰＣの場合は、１７０〜２３０℃，ＰＰＳ
の場合は、２４０〜２８０℃，ＰＥＳの場合は、２５０
〜３００℃，ＰＥＥＫの場合は、２００〜３２０℃，Ｐ
ＡＩの場合は、２８０〜３５０℃であることが好まし
い。
【００１８】圧延時に印加する圧力は、構成樹脂の種
類，雰囲気温度，加圧時間によっても異なってくるが、
上記した構成樹脂と上記した温度域においては、１０〜
５００kg/cm2の範囲内に設定される。圧力が１０kg/cm2
より低い場合は、圧延が円滑に進められないので薄くす
ることができず、また、５００kg/cm2より高い場合は、
樹脂発泡体シート内の気泡が圧壊して発泡倍率の低下、
ひいては比誘電率の増加を招くようになるからである。
類，雰囲気温度，加圧時間によっても異なってくるが、
上記した構成樹脂と上記した温度域においては、１０〜
５００kg/cm2の範囲内に設定される。圧力が１０kg/cm2
より低い場合は、圧延が円滑に進められないので薄くす
ることができず、また、５００kg/cm2より高い場合は、
樹脂発泡体シート内の気泡が圧壊して発泡倍率の低下、
ひいては比誘電率の増加を招くようになるからである。
【００１９】また、加圧時間は、構成樹脂の種類，温
度，圧力などによっても異なってくるが、通常、１〜２
０分間程度あればよい。例えば、Ｔｇが約８０℃である
ＰＥＴの発泡体シートを１００kg/cm2の圧力で圧延しよ
うとする場合、温度１８０℃のときは５〜１０分程度，
温度２２０℃のときは３０秒〜２分程度，温度２３０℃
のときは１０〜２０秒程度の条件を採用すればよい。
度，圧力などによっても異なってくるが、通常、１〜２
０分間程度あればよい。例えば、Ｔｇが約８０℃である
ＰＥＴの発泡体シートを１００kg/cm2の圧力で圧延しよ
うとする場合、温度１８０℃のときは５〜１０分程度，
温度２２０℃のときは３０秒〜２分程度，温度２３０℃
のときは１０〜２０秒程度の条件を採用すればよい。
【００２０】ところで、樹脂発泡体シートを上記した条
件で圧延しても、気泡の圧壊は若干進んで発泡倍率の低
下を引き起こすことがある。このような場合には、第２
の方法が適用される。すなわち、前記した出発素材であ
る樹脂発泡体シートに、米国特許第４，４７３，６６５
号明細書の方法を再度適用して、構成樹脂の骨格部分の
一部を発泡させて新たな樹脂発泡体シートにし、これを
用いて上記した条件で圧延すればよい。
件で圧延しても、気泡の圧壊は若干進んで発泡倍率の低
下を引き起こすことがある。このような場合には、第２
の方法が適用される。すなわち、前記した出発素材であ
る樹脂発泡体シートに、米国特許第４，４７３，６６５
号明細書の方法を再度適用して、構成樹脂の骨格部分の
一部を発泡させて新たな樹脂発泡体シートにし、これを
用いて上記した条件で圧延すればよい。
【００２１】新たな樹脂発泡体シートの気泡は若干圧壊
するが、その量は、新たに生成している気泡によって相
殺されるので、得られた誘電体シートは、その気泡が２
０μｍ以下で、発泡倍率も２〜１０倍の範囲を満足する
ものになる。なお、この場合の骨格部分へのガスの溶解
量は、圧延時に減少する発泡倍率を補正する量となるよ
うに、適宜に選定される。
するが、その量は、新たに生成している気泡によって相
殺されるので、得られた誘電体シートは、その気泡が２
０μｍ以下で、発泡倍率も２〜１０倍の範囲を満足する
ものになる。なお、この場合の骨格部分へのガスの溶解
量は、圧延時に減少する発泡倍率を補正する量となるよ
うに、適宜に選定される。
【００２２】本発明においては、次のようにして電気回
路基板が製造される。すなわち、まず前記した第１の方
法で用いる樹脂発泡体シート、または第２の方法で用い
る樹脂発泡体シートと所定の金属箔とを重ね合わせる。
ついで、前記した条件で両者を圧延する。それぞれの樹
脂発泡体シートは、展延されて上記した誘電体シートに
転化し、同時に金属箔と強固に接着して一体化し、ここ
に、目的とする電気回路基板が製造される。
路基板が製造される。すなわち、まず前記した第１の方
法で用いる樹脂発泡体シート、または第２の方法で用い
る樹脂発泡体シートと所定の金属箔とを重ね合わせる。
ついで、前記した条件で両者を圧延する。それぞれの樹
脂発泡体シートは、展延されて上記した誘電体シートに
転化し、同時に金属箔と強固に接着して一体化し、ここ
に、目的とする電気回路基板が製造される。
【００２３】
【発明の実施例】実施例１ 最大気泡径２０μｍの独立気泡を有し、発泡倍率は4.０
倍であり、厚み３００μｍのＰＣ発泡体シートを用意し
た。ＰＣのＴｇは約１５０℃である。このＰＣ発泡体シ
ートをプレスに挟み、温度２３０℃，面圧１００kg/cm2
の条件で約２分間圧延した。厚み約１００μｍのシート
が得られた。このシートの発泡倍率は約3.７倍であり、
また最大気泡径は１８μｍであった。
倍であり、厚み３００μｍのＰＣ発泡体シートを用意し
た。ＰＣのＴｇは約１５０℃である。このＰＣ発泡体シ
ートをプレスに挟み、温度２３０℃，面圧１００kg/cm2
の条件で約２分間圧延した。厚み約１００μｍのシート
が得られた。このシートの発泡倍率は約3.７倍であり、
また最大気泡径は１８μｍであった。
【００２４】このシートに、厚み３５μｍの銅箔をポリ
エステル系接着剤で接着して一体化し、積層板を得た。
この積層板の銅箔に対し、塩化第二銅水溶液をエッチャ
ントにして回路パターンを加工した。シートの断面を目
視観察したところ、シートの気泡内へのエッチャントの
浸入は全く認められなかった。
エステル系接着剤で接着して一体化し、積層板を得た。
この積層板の銅箔に対し、塩化第二銅水溶液をエッチャ
ントにして回路パターンを加工した。シートの断面を目
視観察したところ、シートの気泡内へのエッチャントの
浸入は全く認められなかった。
【００２５】実施例２ 最大気泡径１５μｍ，厚み５００μｍ，発泡倍率５倍の
ＰＥＴ発泡体シートを耐圧容器に収容し、容器内に、常
温で１０気圧の炭酸ガスを圧入し、その状態を１０分間
保持した。シートを耐圧容器から取出し、その重量増か
ら炭酸ガスの溶解量を測定したところ、約0.５重量％で
あった。
ＰＥＴ発泡体シートを耐圧容器に収容し、容器内に、常
温で１０気圧の炭酸ガスを圧入し、その状態を１０分間
保持した。シートを耐圧容器から取出し、その重量増か
ら炭酸ガスの溶解量を測定したところ、約0.５重量％で
あった。
【００２６】このシートをプレスに挟み、温度２２０
℃，面圧５０kg/cm2の条件で約５分間圧延した。厚み約
１００μｍのシートが得られた。このシートの発泡倍率
は約3.６倍であり、また最大気泡径は１６μｍであっ
た。このシートを用いて実施例１と同様にして積層板を
製造し、その積層板の銅箔に同様のエッチングを行っ
た。シートの気泡内へのエッチャントの浸入は全く認め
られなかった。
℃，面圧５０kg/cm2の条件で約５分間圧延した。厚み約
１００μｍのシートが得られた。このシートの発泡倍率
は約3.６倍であり、また最大気泡径は１６μｍであっ
た。このシートを用いて実施例１と同様にして積層板を
製造し、その積層板の銅箔に同様のエッチングを行っ
た。シートの気泡内へのエッチャントの浸入は全く認め
られなかった。
【００２７】実施例３ 最大気泡径２０μｍ，厚み２００μｍ，発泡倍率3.６倍
のＰＥＴ発泡体シートを耐圧容器に収容し、容器内に、
常温で３０kg/cm2の炭酸ガスを圧入し、その状態を２０
分間保持した。シートを耐圧容器から取出し、その重量
増から炭酸ガスの溶解量を測定したところ、約2.５重量
％であった。
のＰＥＴ発泡体シートを耐圧容器に収容し、容器内に、
常温で３０kg/cm2の炭酸ガスを圧入し、その状態を２０
分間保持した。シートを耐圧容器から取出し、その重量
増から炭酸ガスの溶解量を測定したところ、約2.５重量
％であった。
【００２８】このシートの両面を縦６００mm，横６００
mm，厚み３５μｍの銅箔で挟み全体をプレスにセット
し、温度２２０℃，面圧８０kg/cm2の条件で約４分間圧
延した。シートの厚みが１７０μｍである両張銅箔積層
板が得られた。このとき、シートの発泡倍率は3.７倍，
最大気泡径は１５μｍであった。この両張銅箔積層板に
つき、実施例１と同じ条件でエッチング処理を行い、シ
ートの気泡内へのエッチングの浸入の有無を調べた。エ
ッチャントの浸入は全く認められなかった。
mm，厚み３５μｍの銅箔で挟み全体をプレスにセット
し、温度２２０℃，面圧８０kg/cm2の条件で約４分間圧
延した。シートの厚みが１７０μｍである両張銅箔積層
板が得られた。このとき、シートの発泡倍率は3.７倍，
最大気泡径は１５μｍであった。この両張銅箔積層板に
つき、実施例１と同じ条件でエッチング処理を行い、シ
ートの気泡内へのエッチングの浸入の有無を調べた。エ
ッチャントの浸入は全く認められなかった。
【００２９】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明方
法によれば、樹脂発泡体シートを、その気泡径や発泡倍
率を略保持したまま、任意の厚みに圧延することができ
るので、出発素材である樹脂発泡体シートの誘電特性を
損なうことなく、それを電気回路基板用の誘電体シート
として使用することができる。また、上記樹脂発泡体シ
ートと金属箔を重ね合わせて両者を同時に圧延すれば、
一挙に電気回路基板にすることができる。
法によれば、樹脂発泡体シートを、その気泡径や発泡倍
率を略保持したまま、任意の厚みに圧延することができ
るので、出発素材である樹脂発泡体シートの誘電特性を
損なうことなく、それを電気回路基板用の誘電体シート
として使用することができる。また、上記樹脂発泡体シ
ートと金属箔を重ね合わせて両者を同時に圧延すれば、
一挙に電気回路基板にすることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 9:00 4Ｆ (72)発明者 伊藤 正康 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 気泡径２０μｍ以下の独立気泡を有する
発泡倍率２〜１０倍の樹脂発泡体シートをその構成樹脂
のガラス転移温度以上融点未満の温度域で、１０〜５０
０kg/cm2の圧力を印加して圧延することを特徴とする電
気回路基板用誘電体シートの製造方法。 - 【請求項２】 加圧雰囲気下において、請求項１の樹脂
発泡体シートの樹脂骨格部分にガスを含浸させて成る樹
脂発泡体シートを、その構成樹脂のガラス転移温度以上
融点未満の温度域で１０〜５００kg/cm2の圧力を印加し
て圧延することを特徴とする電気回路基板用誘電体シー
トの製造方法。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２で用いる樹脂発
泡体シートの片面または両面に金属箔を配置し、つい
で、前記樹脂発泡体シートの構成樹脂のガラス転移温度
以上融点未満の温度域で１０〜５００kg/cm2の圧力を印
加して前記樹脂発泡体シートを圧延することにより、前
記樹脂発泡体シートと前記金属箔とを一体化することを
特徴とする電気回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5017216A JPH06232517A (ja) | 1993-02-04 | 1993-02-04 | 電気回路基板用誘電体シートの製造方法およびそれを用いた電気回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5017216A JPH06232517A (ja) | 1993-02-04 | 1993-02-04 | 電気回路基板用誘電体シートの製造方法およびそれを用いた電気回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06232517A true JPH06232517A (ja) | 1994-08-19 |
Family
ID=11937754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5017216A Pending JPH06232517A (ja) | 1993-02-04 | 1993-02-04 | 電気回路基板用誘電体シートの製造方法およびそれを用いた電気回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06232517A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2740602A1 (fr) * | 1995-10-27 | 1997-04-30 | Thomson Csf | Support a constante dielectrique faible, application a une plaque de circuits imprimes et procede de realisation |
| US7264482B2 (en) | 2004-03-10 | 2007-09-04 | J.S.T. Mfg. Co., Ltd. | Anisotropic conductive sheet |
| JP2015201895A (ja) * | 2009-09-30 | 2015-11-12 | 日東電工株式会社 | ２次元通信用低誘電シートおよびその製造方法、通信用シート構造体 |
| WO2023047914A1 (ja) * | 2021-09-22 | 2023-03-30 | ポリプラ・エボニック株式会社 | 発泡体、発泡フィルム、及び、積層フィルム |
-
1993
- 1993-02-04 JP JP5017216A patent/JPH06232517A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2740602A1 (fr) * | 1995-10-27 | 1997-04-30 | Thomson Csf | Support a constante dielectrique faible, application a une plaque de circuits imprimes et procede de realisation |
| EP0771009A1 (fr) * | 1995-10-27 | 1997-05-02 | Thomson-Csf | Support à constante diélectrique faible, application à une plaque de circuits imprimés et procédé de réalisation |
| US7264482B2 (en) | 2004-03-10 | 2007-09-04 | J.S.T. Mfg. Co., Ltd. | Anisotropic conductive sheet |
| JP2015201895A (ja) * | 2009-09-30 | 2015-11-12 | 日東電工株式会社 | ２次元通信用低誘電シートおよびその製造方法、通信用シート構造体 |
| WO2023047914A1 (ja) * | 2021-09-22 | 2023-03-30 | ポリプラ・エボニック株式会社 | 発泡体、発泡フィルム、及び、積層フィルム |
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