JPH1134221A - 銅張り積層板の製造方法 - Google Patents
銅張り積層板の製造方法Info
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- JPH1134221A JPH1134221A JP18996797A JP18996797A JPH1134221A JP H1134221 A JPH1134221 A JP H1134221A JP 18996797 A JP18996797 A JP 18996797A JP 18996797 A JP18996797 A JP 18996797A JP H1134221 A JPH1134221 A JP H1134221A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 厚み１２μｍ以下の薄い銅箔を使用するにあ
たって、欠陥となる銅箔シワの発生を防止することがで
きる銅張り積層板の製造方法を提供する。 【解決手段】 基材に樹脂を含浸乾燥して調製されるプ
リプレグの表面の突起を除去する。このように突起を除
去したプリプレグを１２μｍ以下の厚みの銅箔と重ねて
加熱加圧成形することによって銅張り積層板を製造す
る。プリプレグの表面の突起が影響して銅箔にシワが発
生することを防ぐことができる。
たって、欠陥となる銅箔シワの発生を防止することがで
きる銅張り積層板の製造方法を提供する。 【解決手段】 基材に樹脂を含浸乾燥して調製されるプ
リプレグの表面の突起を除去する。このように突起を除
去したプリプレグを１２μｍ以下の厚みの銅箔と重ねて
加熱加圧成形することによって銅張り積層板を製造す
る。プリプレグの表面の突起が影響して銅箔にシワが発
生することを防ぐことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
加工して用いられる銅張り積層板、特に厚み１２μｍ以
下の薄い銅箔を積層した銅張り積層板の製造方法に関す
るものである。
加工して用いられる銅張り積層板、特に厚み１２μｍ以
下の薄い銅箔を積層した銅張り積層板の製造方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】銅張り積層板の製造は一般に次のように
して行なわれている。すなわち、有機や無機の繊維を織
布化あるいは不織布化したものを基材として用い、エポ
キシ樹脂などの熱硬化性樹脂液をエポキシ樹脂に含浸し
て乾燥することによって、含浸樹脂を半硬化状態（Ｂス
テージ）にしたプリプレグを作製し、そしてこのプリプ
レグを複数枚重ねると共にさらにその外側に銅箔を重
ね、これを金属板に挟んで、必要に応じてクッション材
等を使用し、プレス装置で加熱加圧することによって、
積層一体化成形して製造されている。
して行なわれている。すなわち、有機や無機の繊維を織
布化あるいは不織布化したものを基材として用い、エポ
キシ樹脂などの熱硬化性樹脂液をエポキシ樹脂に含浸し
て乾燥することによって、含浸樹脂を半硬化状態（Ｂス
テージ）にしたプリプレグを作製し、そしてこのプリプ
レグを複数枚重ねると共にさらにその外側に銅箔を重
ね、これを金属板に挟んで、必要に応じてクッション材
等を使用し、プレス装置で加熱加圧することによって、
積層一体化成形して製造されている。
【０００３】このようにして製造される銅張り積層板
は、銅箔をエッチング加工等して回路形成することによ
って、プリント配線板として使用されるものであり、プ
リント配線板はエレクトロニクス関連製品の殆どに組み
込まれており、高精度や高信頼性など、高品質が要求さ
れている。そして最近では軽薄短小のニーズが強く、特
に軽量化のニーズのために、銅箔として極薄のものを使
用する傾向が高くなっている。また銅箔に形成される電
気回路の設計がファイン化し、高密度の回路形成をする
ためにも極薄の銅箔を採用することが多くなってきてい
る。すなわち、従来、一般的に１８μｍや３５μｍの厚
みの銅箔が汎用されていたが、１２μｍや９μｍの厚み
の銅箔に移行しつつある。
は、銅箔をエッチング加工等して回路形成することによ
って、プリント配線板として使用されるものであり、プ
リント配線板はエレクトロニクス関連製品の殆どに組み
込まれており、高精度や高信頼性など、高品質が要求さ
れている。そして最近では軽薄短小のニーズが強く、特
に軽量化のニーズのために、銅箔として極薄のものを使
用する傾向が高くなっている。また銅箔に形成される電
気回路の設計がファイン化し、高密度の回路形成をする
ためにも極薄の銅箔を採用することが多くなってきてい
る。すなわち、従来、一般的に１８μｍや３５μｍの厚
みの銅箔が汎用されていたが、１２μｍや９μｍの厚み
の銅箔に移行しつつある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このように銅
箔が極薄化するにつれて、問題も発生しており、その一
例としてプリプレグの平坦性の不具合に起因する銅箔の
シワの発生がある。厚み１８μｍの銅箔を使用している
限りにおいては問題とならなかったプリプレグの表面の
突起が、厚み１２μｍ以下の銅箔では表面にシワとなっ
て表れるものであり、この銅箔に発生するシワはプリン
ト配線板の品質の重大な欠陥となるものであった。
箔が極薄化するにつれて、問題も発生しており、その一
例としてプリプレグの平坦性の不具合に起因する銅箔の
シワの発生がある。厚み１８μｍの銅箔を使用している
限りにおいては問題とならなかったプリプレグの表面の
突起が、厚み１２μｍ以下の銅箔では表面にシワとなっ
て表れるものであり、この銅箔に発生するシワはプリン
ト配線板の品質の重大な欠陥となるものであった。
【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、厚み１２μｍ以下の薄い銅箔を使用するにあたっ
て、欠陥となる銅箔シワの発生を防止することができる
銅張り積層板の製造方法を提供することを目的とするも
のである。
あり、厚み１２μｍ以下の薄い銅箔を使用するにあたっ
て、欠陥となる銅箔シワの発生を防止することができる
銅張り積層板の製造方法を提供することを目的とするも
のである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
銅張り積層板の製造方法は、基材に樹脂を含浸乾燥して
調製されるプリプレグの表面の突起を除去した後、プリ
プレグを１２μｍ以下の厚みの銅箔と重ねて加熱加圧成
形することを特徴とするものである。本発明の請求項１
に係る銅張り積層板の製造方法は、基材に樹脂を含浸乾
燥して調製されるプリプレグの表面の突起を押し潰した
後、プリプレグを１２μｍ以下の厚みの銅箔と重ねて加
熱加圧成形することを特徴とするものである。
銅張り積層板の製造方法は、基材に樹脂を含浸乾燥して
調製されるプリプレグの表面の突起を除去した後、プリ
プレグを１２μｍ以下の厚みの銅箔と重ねて加熱加圧成
形することを特徴とするものである。本発明の請求項１
に係る銅張り積層板の製造方法は、基材に樹脂を含浸乾
燥して調製されるプリプレグの表面の突起を押し潰した
後、プリプレグを１２μｍ以下の厚みの銅箔と重ねて加
熱加圧成形することを特徴とするものである。
【０００７】本発明の請求項３に係る銅張り積層板の製
造方法は、基材に樹脂を含浸乾燥して調製されるプリプ
レグの表面の突起を溶融平坦化させた後、プリプレグを
１２μｍ以下の厚みの銅箔と重ねて加熱加圧成形するこ
とを特徴とするものである。また請求項４の発明は、上
記樹脂が、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シアネート
樹脂から選ばれたものであることを特徴とするものであ
る。
造方法は、基材に樹脂を含浸乾燥して調製されるプリプ
レグの表面の突起を溶融平坦化させた後、プリプレグを
１２μｍ以下の厚みの銅箔と重ねて加熱加圧成形するこ
とを特徴とするものである。また請求項４の発明は、上
記樹脂が、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シアネート
樹脂から選ばれたものであることを特徴とするものであ
る。
【０００８】また請求項５の発明は、上記基材が、ガラ
ス織布あるいはガラス不織布であることを特徴とするも
のである。
ス織布あるいはガラス不織布であることを特徴とするも
のである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。一般にプリプレグは、ガラス繊維を織布化したガ
ラス織布や、ガラス繊維を不織布化したガラス不織布な
どガラス布を基材として使用し、熱硬化性樹脂のワニス
など熱硬化性樹脂液を基材に含浸して乾燥してＢステー
ジ状態に半硬化させることによって作製されている。熱
硬化性樹脂としては特に制約されるものではないが、積
層板の製造に汎用されるエポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、シアネート樹脂などを用いることができる。
する。一般にプリプレグは、ガラス繊維を織布化したガ
ラス織布や、ガラス繊維を不織布化したガラス不織布な
どガラス布を基材として使用し、熱硬化性樹脂のワニス
など熱硬化性樹脂液を基材に含浸して乾燥してＢステー
ジ状態に半硬化させることによって作製されている。熱
硬化性樹脂としては特に制約されるものではないが、積
層板の製造に汎用されるエポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、シアネート樹脂などを用いることができる。
【００１０】そしてこのように作製されるプリプレグに
おいて、その表面に生じる突起の代表的なものは、ガラ
ス布の表面にガラス繊維が突出する毛羽によるものであ
る。ガラス布の表面にガラス繊維が突出して形成される
毛羽の発生原因は、種々考えられるが、ガラス繊維を紡
糸したり製織したりする工程で、ガラス繊維がこすれて
傷付いたりすることによって発生することが多い。そし
てこの毛羽を有するガラス布に樹脂液を含浸すると、こ
の毛羽となった突起部分に樹脂が凝集し易く、この部分
だけが樹脂過多になることが多い。そして加熱乾燥工程
では、この突出する毛羽の部分での樹脂硬化が速く進
み、周囲よりも硬くなり易い。このように、ガラス繊維
の毛羽の部分においてプリプレグの表面に突起が生じ易
いものであり、この突起の高さが１００μｍ程度以上に
なると、積層する銅箔が厚み１２μｍ以下のものではシ
ワが発生するおそれがある。
おいて、その表面に生じる突起の代表的なものは、ガラ
ス布の表面にガラス繊維が突出する毛羽によるものであ
る。ガラス布の表面にガラス繊維が突出して形成される
毛羽の発生原因は、種々考えられるが、ガラス繊維を紡
糸したり製織したりする工程で、ガラス繊維がこすれて
傷付いたりすることによって発生することが多い。そし
てこの毛羽を有するガラス布に樹脂液を含浸すると、こ
の毛羽となった突起部分に樹脂が凝集し易く、この部分
だけが樹脂過多になることが多い。そして加熱乾燥工程
では、この突出する毛羽の部分での樹脂硬化が速く進
み、周囲よりも硬くなり易い。このように、ガラス繊維
の毛羽の部分においてプリプレグの表面に突起が生じ易
いものであり、この突起の高さが１００μｍ程度以上に
なると、積層する銅箔が厚み１２μｍ以下のものではシ
ワが発生するおそれがある。
【００１１】そこで請求項１の発明では、プリプレグの
表面に形成されているこのような高さ１００μｍ程度以
上の突起を除去し、プリプレグの表面を平坦化して成形
に使用するようにしているものである。突起は高さが１
００μｍ程度以下になるように除去するようにすればよ
い。突起を除去する方法としては、カッターナイフや彫
刻刃などの刃物を用いて突起を切断する方法がある。こ
のように切断してプリプレグの表面の突起を除去する際
には、プリプレグの基材や樹脂を傷付けたり損ねたりし
ないように留意する必要がある。例えば突起を切断する
際にプリプレグの表面の樹脂が必要以上に削り取られる
と、この部位の樹脂量が少なくなり、加熱加圧して銅箔
と積層成形するにあたって、銅箔の密着不良など成形不
良が発生するおそれがあるからである。
表面に形成されているこのような高さ１００μｍ程度以
上の突起を除去し、プリプレグの表面を平坦化して成形
に使用するようにしているものである。突起は高さが１
００μｍ程度以下になるように除去するようにすればよ
い。突起を除去する方法としては、カッターナイフや彫
刻刃などの刃物を用いて突起を切断する方法がある。こ
のように切断してプリプレグの表面の突起を除去する際
には、プリプレグの基材や樹脂を傷付けたり損ねたりし
ないように留意する必要がある。例えば突起を切断する
際にプリプレグの表面の樹脂が必要以上に削り取られる
と、この部位の樹脂量が少なくなり、加熱加圧して銅箔
と積層成形するにあたって、銅箔の密着不良など成形不
良が発生するおそれがあるからである。
【００１２】また請求項２の発明では、プリプレグの表
面の突起を押し潰して陥没させることによって、プリプ
レグの表面から突起を除去して、プリプレグの表面を平
坦化するようにしてある。物理的に加圧して突起を押し
潰すにあたって、その方法は特に制限されるものではな
く、突起毎に加圧するようにしてもよく、プリプレグ全
体を加圧して総ての突起を同時に加圧するようにしても
よい。例えば、プラスチックハンマーで突起を叩いて押
し潰すようにしたり、２本のロール間にプリプレグを通
してロール間で突起を押し潰すようにする用法などがあ
る。突起を完全に押し潰すまでの必要はなく、突起の高
さが１００μｍ程度以下になるように押し潰せばよい。
この請求項２の発明ではプリプレグを加圧することが重
要なポイントになるが、加圧の条件は１〜３０ｋｇ／ｃ
ｍ2 の範囲が適当であり、プリプレグの全体が大きく変
形することは好ましくない。
面の突起を押し潰して陥没させることによって、プリプ
レグの表面から突起を除去して、プリプレグの表面を平
坦化するようにしてある。物理的に加圧して突起を押し
潰すにあたって、その方法は特に制限されるものではな
く、突起毎に加圧するようにしてもよく、プリプレグ全
体を加圧して総ての突起を同時に加圧するようにしても
よい。例えば、プラスチックハンマーで突起を叩いて押
し潰すようにしたり、２本のロール間にプリプレグを通
してロール間で突起を押し潰すようにする用法などがあ
る。突起を完全に押し潰すまでの必要はなく、突起の高
さが１００μｍ程度以下になるように押し潰せばよい。
この請求項２の発明ではプリプレグを加圧することが重
要なポイントになるが、加圧の条件は１〜３０ｋｇ／ｃ
ｍ2 の範囲が適当であり、プリプレグの全体が大きく変
形することは好ましくない。
【００１３】さらに請求項３の発明では、プリプレグの
表面の突起を加熱溶融することによって、突起の高さを
小さくしてプリプレグの表面を平坦化するようにしてあ
る。加熱は、突起の部分だけを処置して行なうようにし
ても、プリプレグの全体を処置して行なうようにして
も、いずれでもよい。具体的には、加熱された２本のロ
ール間にプリプレグを通してプリプレグを加熱・加圧す
る方法、加熱された２枚のプレートの間にプリプレグを
挟んでプリプレグを加熱・加圧する方法、プリプレグを
熱風、高周波、磁力線、レーザ等で加熱し、当該部位を
加圧する方法などがある。プリプレグの硬化特性を損な
うような加圧は不適当であり、加熱条件はプリプレグの
種類によってそれぞれ設定する必要がある。すなわち、
プリプレグに含浸されている樹脂の軟化温度以上の温度
設定が必要であるが、樹脂が短時間でゲル化するような
高温に設定することはできない。この請求項３の発明に
あって、プリプレグを加圧する場合には、加圧の条件は
１〜３０ｋｇ／ｃｍ2 の範囲が適当であり、プリプレグ
の全体が大きく変形することは好ましくない。
表面の突起を加熱溶融することによって、突起の高さを
小さくしてプリプレグの表面を平坦化するようにしてあ
る。加熱は、突起の部分だけを処置して行なうようにし
ても、プリプレグの全体を処置して行なうようにして
も、いずれでもよい。具体的には、加熱された２本のロ
ール間にプリプレグを通してプリプレグを加熱・加圧す
る方法、加熱された２枚のプレートの間にプリプレグを
挟んでプリプレグを加熱・加圧する方法、プリプレグを
熱風、高周波、磁力線、レーザ等で加熱し、当該部位を
加圧する方法などがある。プリプレグの硬化特性を損な
うような加圧は不適当であり、加熱条件はプリプレグの
種類によってそれぞれ設定する必要がある。すなわち、
プリプレグに含浸されている樹脂の軟化温度以上の温度
設定が必要であるが、樹脂が短時間でゲル化するような
高温に設定することはできない。この請求項３の発明に
あって、プリプレグを加圧する場合には、加圧の条件は
１〜３０ｋｇ／ｃｍ2 の範囲が適当であり、プリプレグ
の全体が大きく変形することは好ましくない。
【００１４】上記のように表面の突起を除去して平坦化
したプリプレグを１枚あるいは複数枚重ねると共に、さ
らに片側あるいは両側の外面に厚み１２μｍ以下の銅箔
を重ね、これを金属板の間に挟んで、加熱加圧成形する
ことによって、銅張り積層板を得ることができるもので
ある。そしてこの銅張り積層板の銅箔をエッチング加工
等して回路形成することによって、プリント配線板を製
造することができるものである。
したプリプレグを１枚あるいは複数枚重ねると共に、さ
らに片側あるいは両側の外面に厚み１２μｍ以下の銅箔
を重ね、これを金属板の間に挟んで、加熱加圧成形する
ことによって、銅張り積層板を得ることができるもので
ある。そしてこの銅張り積層板の銅箔をエッチング加工
等して回路形成することによって、プリント配線板を製
造することができるものである。
【００１５】
【実施例】次に、本発明を実施例によって具体的に説明
する。 （実施例１）ガラス織布（ＭＩＬスペック＃７６２８）
にエポキシ樹脂ワニスを含浸して、１５５℃、５分間の
条件で乾燥することによって、プリプレグを作製した。
このプリプレグの表面の外観及び触感で認められる大略
１００μｍ以上の高さの突起をカッターナイフでそぎ落
として、プリプレグの表面を平坦化した。
する。 （実施例１）ガラス織布（ＭＩＬスペック＃７６２８）
にエポキシ樹脂ワニスを含浸して、１５５℃、５分間の
条件で乾燥することによって、プリプレグを作製した。
このプリプレグの表面の外観及び触感で認められる大略
１００μｍ以上の高さの突起をカッターナイフでそぎ落
として、プリプレグの表面を平坦化した。
【００１６】次にこのプリプレグの片面に厚み９μｍの
銅箔を重ね、これを金属板間に挟んで１７０℃、３０ｋ
ｇ／ｃｍ2 、９０分の条件で加熱加圧することによっ
て、銅張り積層板を得た。また同様にこのプリプレグの
片面に厚み１２μｍの銅箔を重ね、これを金属板間に挟
んで１７０℃、３０ｋｇ／ｃｍ2 、９０分の条件で加熱
加圧することによって、銅張り積層板を得た。
銅箔を重ね、これを金属板間に挟んで１７０℃、３０ｋ
ｇ／ｃｍ2 、９０分の条件で加熱加圧することによっ
て、銅張り積層板を得た。また同様にこのプリプレグの
片面に厚み１２μｍの銅箔を重ね、これを金属板間に挟
んで１７０℃、３０ｋｇ／ｃｍ2 、９０分の条件で加熱
加圧することによって、銅張り積層板を得た。
【００１７】（実施例２）実施例１で作製したプリプレ
グを２本のロール間に通して１０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で
加圧することによって、突起を押し潰して陥没させ、プ
リプレグの表面を平坦化した。後はこのプリプレグを用
いて、実施例１と同様に、厚み９μｍの銅箔を積層した
銅張り積層板と、厚み１２μｍの銅箔を積層した銅張り
積層板を得た。
グを２本のロール間に通して１０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で
加圧することによって、突起を押し潰して陥没させ、プ
リプレグの表面を平坦化した。後はこのプリプレグを用
いて、実施例１と同様に、厚み９μｍの銅箔を積層した
銅張り積層板と、厚み１２μｍの銅箔を積層した銅張り
積層板を得た。
【００１８】（実施例３）実施例２の２本のロールを１
２０℃±３℃の温度に設定し、ロール送り速度０．５ｍ
／分の条件で、実施例１で作製したプリプレグを２本の
ロール間に通すことによって、プリプレグの突起を溶融
平坦化させた。後はこのプリプレグを用いて、実施例１
と同様に、厚み９μｍの銅箔を積層した銅張り積層板
と、厚み１２μｍの銅箔を積層した銅張り積層板を得
た。
２０℃±３℃の温度に設定し、ロール送り速度０．５ｍ
／分の条件で、実施例１で作製したプリプレグを２本の
ロール間に通すことによって、プリプレグの突起を溶融
平坦化させた。後はこのプリプレグを用いて、実施例１
と同様に、厚み９μｍの銅箔を積層した銅張り積層板
と、厚み１２μｍの銅箔を積層した銅張り積層板を得
た。
【００１９】（実施例４）ガラス織布（ＭＩＬスペック
＃２１１６）にポリイミド樹脂ワニスを含浸して、１５
５℃、１０分間の条件で乾燥することによって、プリプ
レグを作製した。このプリプレグを、フッ素樹脂によっ
て表面を離型処理された２枚のプレートに挟み、プレー
トを１３０℃±３℃の温度で加熱しつつ、２５ｋｇ／ｃ
ｍ2 の圧力で２分間加圧することによって、プリプレグ
の突起を溶融平坦化させた。
＃２１１６）にポリイミド樹脂ワニスを含浸して、１５
５℃、１０分間の条件で乾燥することによって、プリプ
レグを作製した。このプリプレグを、フッ素樹脂によっ
て表面を離型処理された２枚のプレートに挟み、プレー
トを１３０℃±３℃の温度で加熱しつつ、２５ｋｇ／ｃ
ｍ2 の圧力で２分間加圧することによって、プリプレグ
の突起を溶融平坦化させた。
【００２０】次にこのプリプレグの片面に厚み９μｍの
銅箔を重ね、これを金属板間に挟んで２００℃、４０ｋ
ｇ／ｃｍ2 、１２０分の条件で加熱加圧することによっ
て、銅張り積層板を得た。また同様にこのプリプレグの
片面に厚み１２μｍの銅箔を重ね、これを金属板間に挟
んで２００℃、４０ｋｇ／ｃｍ2 、１２０分の条件で加
熱加圧することによって、銅張り積層板を得た。
銅箔を重ね、これを金属板間に挟んで２００℃、４０ｋ
ｇ／ｃｍ2 、１２０分の条件で加熱加圧することによっ
て、銅張り積層板を得た。また同様にこのプリプレグの
片面に厚み１２μｍの銅箔を重ね、これを金属板間に挟
んで２００℃、４０ｋｇ／ｃｍ2 、１２０分の条件で加
熱加圧することによって、銅張り積層板を得た。
【００２１】（比較例１）実施例１で得たプリプレグを
平滑化の処理をすることなくそのまま用い、実施例１と
同様に、厚み９μｍの銅箔を積層した銅張り積層板と、
厚み１２μｍの銅箔を積層した銅張り積層板を得た。 （比較例２）実施例４で得たプリプレグを平滑化の処理
をすることなくそのまま用い、実施例４と同様に、厚み
９μｍの銅箔を積層した銅張り積層板と、厚み１２μｍ
の銅箔を積層した銅張り積層板を得た。
平滑化の処理をすることなくそのまま用い、実施例１と
同様に、厚み９μｍの銅箔を積層した銅張り積層板と、
厚み１２μｍの銅箔を積層した銅張り積層板を得た。 （比較例２）実施例４で得たプリプレグを平滑化の処理
をすることなくそのまま用い、実施例４と同様に、厚み
９μｍの銅箔を積層した銅張り積層板と、厚み１２μｍ
の銅箔を積層した銅張り積層板を得た。
【００２２】上記のように実施例１乃至４及び比較例
１，２で得た銅張り積層板について、銅箔シワの発生を
観察した。銅箔シワの観察は各実施例及び比較例におい
て１０００ｍｍ×１０００ｍｍサイズの１００枚の銅張
り積層板について行ない、１００枚の銅張り積層板の銅
箔シワの合計発生個数をカウントすると共に、１００枚
の銅張り積層板のうち銅箔シワが発生したものの発生率
をカウントした。結果を表１に示す。
１，２で得た銅張り積層板について、銅箔シワの発生を
観察した。銅箔シワの観察は各実施例及び比較例におい
て１０００ｍｍ×１０００ｍｍサイズの１００枚の銅張
り積層板について行ない、１００枚の銅張り積層板の銅
箔シワの合計発生個数をカウントすると共に、１００枚
の銅張り積層板のうち銅箔シワが発生したものの発生率
をカウントした。結果を表１に示す。
【００２３】
【表１】
【００２４】表１にみられるように、各実施例のものは
銅箔シワの発生が少なく、プリプレグの突起を除去した
ことによる効果が確認される。
銅箔シワの発生が少なく、プリプレグの突起を除去した
ことによる効果が確認される。
【００２５】
【発明の効果】上記のように本発明は、基材に樹脂を含
浸乾燥して調製されるプリプレグの表面の突起を除去し
た後、プリプレグを１２μｍ以下の厚みの銅箔と重ねて
加熱加圧成形するようにしたので、厚み１２μｍ以下の
薄い銅箔を使用して積層板を成形するにあたって、プリ
プレグの表面の突起が影響して銅箔にシワが発生するこ
とを防ぐことができるものであり、欠陥となる銅箔シワ
の発生を防止することができるものである。
浸乾燥して調製されるプリプレグの表面の突起を除去し
た後、プリプレグを１２μｍ以下の厚みの銅箔と重ねて
加熱加圧成形するようにしたので、厚み１２μｍ以下の
薄い銅箔を使用して積層板を成形するにあたって、プリ
プレグの表面の突起が影響して銅箔にシワが発生するこ
とを防ぐことができるものであり、欠陥となる銅箔シワ
の発生を防止することができるものである。
【００２６】また本発明は、基材に樹脂を含浸乾燥して
調製されるプリプレグの表面の突起を押し潰した後、プ
リプレグを１２μｍ以下の厚みの銅箔と重ねて加熱加圧
成形するようにしたので、厚み１２μｍ以下の薄い銅箔
を使用して積層板を成形するにあたって、プリプレグの
表面の突起が影響して銅箔にシワが発生することを防ぐ
ことができるものであり、欠陥となる銅箔シワの発生を
防止することができるものである。
調製されるプリプレグの表面の突起を押し潰した後、プ
リプレグを１２μｍ以下の厚みの銅箔と重ねて加熱加圧
成形するようにしたので、厚み１２μｍ以下の薄い銅箔
を使用して積層板を成形するにあたって、プリプレグの
表面の突起が影響して銅箔にシワが発生することを防ぐ
ことができるものであり、欠陥となる銅箔シワの発生を
防止することができるものである。
【００２７】また本発明は、基材に樹脂を含浸乾燥して
調製されるプリプレグの表面の突起を溶融平坦化させた
後、プリプレグを１２μｍ以下の厚みの銅箔と重ねて加
熱加圧成形するようにしたので、厚み１２μｍ以下の薄
い銅箔を使用して積層板を成形するにあたって、プリプ
レグの表面の突起が影響して銅箔にシワが発生すること
を防ぐことができるものであり、欠陥となる銅箔シワの
発生を防止することができるものである。
調製されるプリプレグの表面の突起を溶融平坦化させた
後、プリプレグを１２μｍ以下の厚みの銅箔と重ねて加
熱加圧成形するようにしたので、厚み１２μｍ以下の薄
い銅箔を使用して積層板を成形するにあたって、プリプ
レグの表面の突起が影響して銅箔にシワが発生すること
を防ぐことができるものであり、欠陥となる銅箔シワの
発生を防止することができるものである。
Claims (5)
- 【請求項１】 基材に樹脂を含浸乾燥して調製されるプ
リプレグの表面の突起を除去した後、プリプレグを１２
μｍ以下の厚みの銅箔と重ねて加熱加圧成形することを
特徴とする銅張り積層板の製造方法。 - 【請求項２】 基材に樹脂を含浸乾燥して調製されるプ
リプレグの表面の突起を押し潰した後、プリプレグを１
２μｍ以下の厚みの銅箔と重ねて加熱加圧成形すること
を特徴とする銅張り積層板の製造方法。 - 【請求項３】 基材に樹脂を含浸乾燥して調製されるプ
リプレグの表面の突起を溶融平坦化させた後、プリプレ
グを１２μｍ以下の厚みの銅箔と重ねて加熱加圧成形す
ることを特徴とする銅張り積層板の製造方法。 - 【請求項４】 上記樹脂が、エポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂、シアネート樹脂から選ばれたものであることを特
徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の銅張り積層
板の製造方法。 - 【請求項５】 上記基材が、ガラス織布あるいはガラス
不織布であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれ
かに記載の銅張り積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18996797A JPH1134221A (ja) | 1997-07-15 | 1997-07-15 | 銅張り積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18996797A JPH1134221A (ja) | 1997-07-15 | 1997-07-15 | 銅張り積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1134221A true JPH1134221A (ja) | 1999-02-09 |
Family
ID=16250190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18996797A Pending JPH1134221A (ja) | 1997-07-15 | 1997-07-15 | 銅張り積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1134221A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003101223A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法及び当該配線板に用いる内層板ユニットの製造装置 |
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| US9469735B2 (en) | 2013-02-27 | 2016-10-18 | Korea Advanced Institute Of Science And Technology | Method of manufacturing colorless transparent polyimide film having impregnated glass fabric and of flattening surface thereof |
| CN109795208A (zh) * | 2017-11-16 | 2019-05-24 | 株式会社迪思科 | 芯材的制造方法和覆铜层叠板的制造方法 |
| JP2020070386A (ja) * | 2018-11-01 | 2020-05-07 | 株式会社ディスコ | 芯材の製造方法及び銅張積層板の製造方法 |
| WO2020144861A1 (ja) * | 2019-01-11 | 2020-07-16 | 日立化成株式会社 | 金属張り積層板の製造方法、金属張り積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ、並びにコアレス基板形成用支持体及び半導体再配線層形成用支持体 |
-
1997
- 1997-07-15 JP JP18996797A patent/JPH1134221A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN109795208B (zh) * | 2017-11-16 | 2023-05-12 | 株式会社迪思科 | 芯材的制造方法和覆铜层叠板的制造方法 |
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