JPH0959400A - プリプレグの製法 - Google Patents
プリプレグの製法Info
- Publication number
- JPH0959400A JPH0959400A JP7218984A JP21898495A JPH0959400A JP H0959400 A JPH0959400 A JP H0959400A JP 7218984 A JP7218984 A JP 7218984A JP 21898495 A JP21898495 A JP 21898495A JP H0959400 A JPH0959400 A JP H0959400A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- thermosetting resin
- base material
- heating
- varnish
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線回路にエッチング不良による短絡が生じ
ないプリント配線基板の製造に有用な、平滑性の高いプ
リプレグの製法を定期用する。 【解決手段】 繊維基材に、熱硬化性樹脂ワニスを含浸
させた後に、このワニス中の熱硬化性樹脂をＢステージ
まで硬化させてプリプレグを製造する際に、熱硬化性樹
脂を含浸した繊維基材の両面を離型フイルムで挟んでロ
ール又はプレートを介して要すれば加熱下で加圧する。
ないプリント配線基板の製造に有用な、平滑性の高いプ
リプレグの製法を定期用する。 【解決手段】 繊維基材に、熱硬化性樹脂ワニスを含浸
させた後に、このワニス中の熱硬化性樹脂をＢステージ
まで硬化させてプリプレグを製造する際に、熱硬化性樹
脂を含浸した繊維基材の両面を離型フイルムで挟んでロ
ール又はプレートを介して要すれば加熱下で加圧する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば電気用積層
板に有用なプリプレグの製法に関する。
板に有用なプリプレグの製法に関する。
【０００２】
【従来の技術】パルプ紙、ガラス織布、ガラス不織布等
の繊維基材にエポキシ樹脂、イミド樹脂、フェノール樹
脂等の熱硬化性樹脂と有機溶媒とから成る熱硬化性樹脂
ワニスを含浸した後、熱硬化性樹脂をＢステージまで加
熱して硬化させて製造されるプリプレグは、例えば多層
プリント配線板を製造する銅張積層板の製造に用いられ
る。ところで、プリント配線板の配線密度が高まるにつ
れ、プリプレグに要求される性能、品質は厳しくなる。
すなわち、前述の如くして製造されたプリプレグにたと
えば樹脂溜まりが存在していると、平滑性を失う。この
ような平滑性に乏しいプリプレグを用いて銅張積層板を
製造すると、銅張積層板を構成する銅箔にシワが発生
し、このシワはエッチングで配線回路を形成する際に、
配線回路にエッチング不良による短絡の原因となる。
の繊維基材にエポキシ樹脂、イミド樹脂、フェノール樹
脂等の熱硬化性樹脂と有機溶媒とから成る熱硬化性樹脂
ワニスを含浸した後、熱硬化性樹脂をＢステージまで加
熱して硬化させて製造されるプリプレグは、例えば多層
プリント配線板を製造する銅張積層板の製造に用いられ
る。ところで、プリント配線板の配線密度が高まるにつ
れ、プリプレグに要求される性能、品質は厳しくなる。
すなわち、前述の如くして製造されたプリプレグにたと
えば樹脂溜まりが存在していると、平滑性を失う。この
ような平滑性に乏しいプリプレグを用いて銅張積層板を
製造すると、銅張積層板を構成する銅箔にシワが発生
し、このシワはエッチングで配線回路を形成する際に、
配線回路にエッチング不良による短絡の原因となる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、平滑
性の高いプリプレグの製法を提供するものであって、こ
のプリプレグに銅箔を重ねて製造された銅箔積層板にエ
ッチングを施して形成された配線回路にエッチング不良
による短絡が生じないものである。
性の高いプリプレグの製法を提供するものであって、こ
のプリプレグに銅箔を重ねて製造された銅箔積層板にエ
ッチングを施して形成された配線回路にエッチング不良
による短絡が生じないものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
プリプレグの製法は、繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを
含浸させた後に、このワニス中の熱硬化性樹脂をＢステ
ージまで硬化させたプリプレグ本体を両面から離型フイ
ルムで挟んで加熱加圧ロール又は加熱加圧プレートを介
して熱圧し、次いで上記離型フイルムをプリプレグ本体
から剥離することを特徴とし、加熱加圧ロールから両面
の離型フイルムを介して受ける熱と圧によってプリプレ
グ本体の樹脂溜まりが溶融しながら押しつぶされ、平滑
化される。この平滑化されたプリプレグ本体から離型フ
イルムを剥離すると目的とするプリプレグを得ることが
できる。
プリプレグの製法は、繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを
含浸させた後に、このワニス中の熱硬化性樹脂をＢステ
ージまで硬化させたプリプレグ本体を両面から離型フイ
ルムで挟んで加熱加圧ロール又は加熱加圧プレートを介
して熱圧し、次いで上記離型フイルムをプリプレグ本体
から剥離することを特徴とし、加熱加圧ロールから両面
の離型フイルムを介して受ける熱と圧によってプリプレ
グ本体の樹脂溜まりが溶融しながら押しつぶされ、平滑
化される。この平滑化されたプリプレグ本体から離型フ
イルムを剥離すると目的とするプリプレグを得ることが
できる。
【０００５】本発明の請求項２に係るプリプレグの製法
は、繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸させた後に、
このワニス中の熱硬化性樹脂をＢステージまで硬化させ
たプリプレグ本体の熱硬化性樹脂が軟質の性状を示す段
階で上記プリプレグ本体を両面から離型フイルムで挟ん
で加圧ロールまたは加圧プレートを介して加圧し、次い
で上記離型フイルムをプリプレグ本体から剥離すること
を特徴とし、加圧ロール又は加圧プレートから両面の離
型フイルムを介して受ける圧によって軟質のプリプレグ
本体が押しつぶされるので、平滑化される。この平滑化
されたプリプレグ本体から離型フイルムを剥離すると目
的とするプリプレグを得ることができる。
は、繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸させた後に、
このワニス中の熱硬化性樹脂をＢステージまで硬化させ
たプリプレグ本体の熱硬化性樹脂が軟質の性状を示す段
階で上記プリプレグ本体を両面から離型フイルムで挟ん
で加圧ロールまたは加圧プレートを介して加圧し、次い
で上記離型フイルムをプリプレグ本体から剥離すること
を特徴とし、加圧ロール又は加圧プレートから両面の離
型フイルムを介して受ける圧によって軟質のプリプレグ
本体が押しつぶされるので、平滑化される。この平滑化
されたプリプレグ本体から離型フイルムを剥離すると目
的とするプリプレグを得ることができる。
【０００６】本発明の請求項３に係るプリプレグの製法
は、繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸させた後に、
熱硬化性樹脂ワニス中の溶剤の一部を揮発させる予備加
熱工程、この予備加熱工程で得られた、熱硬化性樹脂が
含浸した繊維基材を両面から離型フイルムで挟んで加圧
ロール又は加圧プレートで加圧する加圧工程、及びこの
加圧工程で得られた、熱硬化性樹脂が含浸した繊維基材
を加熱して熱硬化性樹脂をＢステージまで硬化させる工
程を含むことを特徴とし、予備加熱工程で繊維基材に含
浸された熱硬化性樹脂ワニス中の溶剤の一部が揮発して
も残部は残存しているので、請求項２と同様に軟質の性
状を示す。この熱硬化性樹脂が含浸した繊維基材は、軟
質の状態にあるから加圧ロール又は加圧プレートで押し
つぶされ、その結果平滑化される。この平滑化された、
熱硬化性樹脂が含浸した繊維基材から離型フイルムを剥
離した後、次の加熱によって熱硬化性樹脂をＢステージ
まで硬化させる工程を経過すると、目的とする平滑なプ
リプレグを得ることができる。
は、繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸させた後に、
熱硬化性樹脂ワニス中の溶剤の一部を揮発させる予備加
熱工程、この予備加熱工程で得られた、熱硬化性樹脂が
含浸した繊維基材を両面から離型フイルムで挟んで加圧
ロール又は加圧プレートで加圧する加圧工程、及びこの
加圧工程で得られた、熱硬化性樹脂が含浸した繊維基材
を加熱して熱硬化性樹脂をＢステージまで硬化させる工
程を含むことを特徴とし、予備加熱工程で繊維基材に含
浸された熱硬化性樹脂ワニス中の溶剤の一部が揮発して
も残部は残存しているので、請求項２と同様に軟質の性
状を示す。この熱硬化性樹脂が含浸した繊維基材は、軟
質の状態にあるから加圧ロール又は加圧プレートで押し
つぶされ、その結果平滑化される。この平滑化された、
熱硬化性樹脂が含浸した繊維基材から離型フイルムを剥
離した後、次の加熱によって熱硬化性樹脂をＢステージ
まで硬化させる工程を経過すると、目的とする平滑なプ
リプレグを得ることができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態につい
て具体的に説明する。請求項１乃至請求項３の発明にお
いて共通する繊維基材としては、ガラス繊維から成る織
布、不織布、パルプ紙、その他銅張積層板の製造に用い
られる材種の基材が適用できる。この繊維基材に含浸さ
れる熱硬化性樹脂ワニス中の熱硬化性樹脂としては、フ
ェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹
脂、イミド樹脂等種々の樹脂を適用でき、又このワニス
を構成する溶媒は、熱硬化性樹脂の種類により異なる
が、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセルソル
ブ、水、アルコールなど適宜選択して用いられ、特に制
限されるものではない。
て具体的に説明する。請求項１乃至請求項３の発明にお
いて共通する繊維基材としては、ガラス繊維から成る織
布、不織布、パルプ紙、その他銅張積層板の製造に用い
られる材種の基材が適用できる。この繊維基材に含浸さ
れる熱硬化性樹脂ワニス中の熱硬化性樹脂としては、フ
ェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹
脂、イミド樹脂等種々の樹脂を適用でき、又このワニス
を構成する溶媒は、熱硬化性樹脂の種類により異なる
が、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセルソル
ブ、水、アルコールなど適宜選択して用いられ、特に制
限されるものではない。
【０００８】請求項１に係るプリプレグの製法は、上記
の繊維基材と熱硬化性樹脂ワニスを用いて繊維基材に熱
硬化性樹脂ワニスを含浸した後に、このワニス中の熱硬
化性樹脂をＢステージまで硬化させてプリプレグ本体と
する。この場合、熱硬化性樹脂を硬化させるには、加熱
により行われる。この工程での加熱は、繊維基材の両面
からロール又はプレート等の伝熱により加熱する方法に
よると、ワニス中の溶媒の揮発を妨げる点で不適当であ
るから、オープン状態での加熱が採用され、従って通常
は熱風による加熱が適当であるが、たとえば高周波加
熱、磁力線加熱、レーザー加熱でもよい。
の繊維基材と熱硬化性樹脂ワニスを用いて繊維基材に熱
硬化性樹脂ワニスを含浸した後に、このワニス中の熱硬
化性樹脂をＢステージまで硬化させてプリプレグ本体と
する。この場合、熱硬化性樹脂を硬化させるには、加熱
により行われる。この工程での加熱は、繊維基材の両面
からロール又はプレート等の伝熱により加熱する方法に
よると、ワニス中の溶媒の揮発を妨げる点で不適当であ
るから、オープン状態での加熱が採用され、従って通常
は熱風による加熱が適当であるが、たとえば高周波加
熱、磁力線加熱、レーザー加熱でもよい。
【０００９】このようにして製造されたプリプレグ本体
は、繊維基材の毛ばたちやワニスの含浸におけるムラ等
が原因で両面に樹脂溜まりが形成され、その結果粗面を
呈し、このような性状にあるプリプレグを用いて銅張積
層板を製造すると、配線回路にエッチング不良による短
絡が生ずる。
は、繊維基材の毛ばたちやワニスの含浸におけるムラ等
が原因で両面に樹脂溜まりが形成され、その結果粗面を
呈し、このような性状にあるプリプレグを用いて銅張積
層板を製造すると、配線回路にエッチング不良による短
絡が生ずる。
【００１０】ところで、本発明は、上記のプリプレグ本
体を両面から離型フイルムで挟んで加熱加圧ロールまた
は加熱加圧プレートを介して熱圧し、次いで上記離型フ
イルムをプリプレグ本体から剥離する点を特徴とするも
ので、加熱加圧ロールまたは加熱加圧プレートから両面
の離型フイルムを介して受ける熱と圧によってプリプレ
グ本体の樹脂溜まりが溶融しながら押しつぶされ、平滑
化される。平滑化されたプリプレグ本体から離型フイル
ムを剥離すると目的とするプリプレグを得るものであ
る。ここで、離型フイルムとしては、加熱加圧ロールま
たは加熱加圧プレートに付着せず、且つプリプレグ本体
から容易に剥離することができる材質で、たとえばフッ
素樹脂系のフイルムが好適であるが、限定するものでは
ない。たとえば、可撓性に優れたガラス繊維からなる薄
いシートにフッ素樹脂を含浸した複合材などを挙げるこ
とができる。
体を両面から離型フイルムで挟んで加熱加圧ロールまた
は加熱加圧プレートを介して熱圧し、次いで上記離型フ
イルムをプリプレグ本体から剥離する点を特徴とするも
ので、加熱加圧ロールまたは加熱加圧プレートから両面
の離型フイルムを介して受ける熱と圧によってプリプレ
グ本体の樹脂溜まりが溶融しながら押しつぶされ、平滑
化される。平滑化されたプリプレグ本体から離型フイル
ムを剥離すると目的とするプリプレグを得るものであ
る。ここで、離型フイルムとしては、加熱加圧ロールま
たは加熱加圧プレートに付着せず、且つプリプレグ本体
から容易に剥離することができる材質で、たとえばフッ
素樹脂系のフイルムが好適であるが、限定するものでは
ない。たとえば、可撓性に優れたガラス繊維からなる薄
いシートにフッ素樹脂を含浸した複合材などを挙げるこ
とができる。
【００１１】次に請求項２に係るプリプレグの製法につ
いて説明すると、両面から離型フイルムで挟んで加圧ロ
ールまたは加圧プレートを介して加圧するプリプレグ本
体は、繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸させた後
に、このワニス中の熱硬化性樹脂をＢステージまで硬化
させたプリプレグ本体の熱硬化性樹脂が軟質の性状を示
すものに制限される。すなわち、プリプレグ本体の熱硬
化性樹脂が軟質の性状を示す段階で加圧ロールまたは加
圧プレートを介して加圧すると、プリプレグ本体の樹脂
溜まりが押しつぶされ、平滑になるからである。
いて説明すると、両面から離型フイルムで挟んで加圧ロ
ールまたは加圧プレートを介して加圧するプリプレグ本
体は、繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸させた後
に、このワニス中の熱硬化性樹脂をＢステージまで硬化
させたプリプレグ本体の熱硬化性樹脂が軟質の性状を示
すものに制限される。すなわち、プリプレグ本体の熱硬
化性樹脂が軟質の性状を示す段階で加圧ロールまたは加
圧プレートを介して加圧すると、プリプレグ本体の樹脂
溜まりが押しつぶされ、平滑になるからである。
【００１２】次に請求項３に係るプリプレグの製法につ
いて説明すると、繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸
させた後に、熱硬化性樹脂ワニス中の溶剤の一部を揮発
させる予備加熱工程を含み、この予備加熱工程では、繊
維基材に含浸された熱硬化性樹脂ワニス中の溶剤の一部
が揮発し、残部は繊維基材中に残存する。ここで、溶剤
の一部を揮発させるためには、請求項１の発明について
説明した如く、オープン状態での加熱が採用され、従っ
て通常は熱風による加熱が適当であるが、たとえば高周
波加熱、磁力線加熱、レーザー加熱でもよい。この繊維
基材中の熱硬化性樹脂は、軟質の性質を示す。
いて説明すると、繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸
させた後に、熱硬化性樹脂ワニス中の溶剤の一部を揮発
させる予備加熱工程を含み、この予備加熱工程では、繊
維基材に含浸された熱硬化性樹脂ワニス中の溶剤の一部
が揮発し、残部は繊維基材中に残存する。ここで、溶剤
の一部を揮発させるためには、請求項１の発明について
説明した如く、オープン状態での加熱が採用され、従っ
て通常は熱風による加熱が適当であるが、たとえば高周
波加熱、磁力線加熱、レーザー加熱でもよい。この繊維
基材中の熱硬化性樹脂は、軟質の性質を示す。
【００１３】このようにして予備加熱された、熱硬化性
樹脂ワニス中の溶剤の残部が含浸した繊維基材は、離型
フイルムで挟んで加圧ロール介して加圧する加圧工程に
よッて、樹脂溜まりが押しつぶされ平滑化される。しか
る後に離型フイルムを繊維基材から剥離すると、熱硬化
性樹脂と溶剤の残部が含浸した繊維基材の平滑な両面が
露出する。次に、この繊維基材を加熱して熱硬化性樹脂
をＢステージまで硬化させる工程によって、両面が平滑
な硬質のプリプレグを得る。この工程において、熱硬化
性樹脂をＢステージまで硬化させるにも、前記の如く、
オープン状態での加熱が採用され、従って通常は熱風に
よる加熱が適当であるが、たとえば高周波加熱、磁力線
加熱、レーザー加熱でもよい。
樹脂ワニス中の溶剤の残部が含浸した繊維基材は、離型
フイルムで挟んで加圧ロール介して加圧する加圧工程に
よッて、樹脂溜まりが押しつぶされ平滑化される。しか
る後に離型フイルムを繊維基材から剥離すると、熱硬化
性樹脂と溶剤の残部が含浸した繊維基材の平滑な両面が
露出する。次に、この繊維基材を加熱して熱硬化性樹脂
をＢステージまで硬化させる工程によって、両面が平滑
な硬質のプリプレグを得る。この工程において、熱硬化
性樹脂をＢステージまで硬化させるにも、前記の如く、
オープン状態での加熱が採用され、従って通常は熱風に
よる加熱が適当であるが、たとえば高周波加熱、磁力線
加熱、レーザー加熱でもよい。
【００１４】
（実施例１）ガラスクロスに含浸されたエポキシ樹脂が
Ｂステージまで硬化したプリプレグをプリプレグ本体と
した。このプリプレグ本体の表面には、１２０μｍの樹
脂溜まりが点在していた。このプリプレグ本体の両面を
ガラスクロスにフッ素樹脂を含浸した中興化成工業製の
ＦＧＰ−５００−１０の離型フイルムで挟んで加熱加圧
ロールを介して熱圧し、冷却後離型フイルムを剥離して
目的とするプリプレグとした。このプリプレグの表面の
樹脂溜まりは、１０μｍ以下に減小していた。尚、熱圧
条件は下記のとおり設定した。
Ｂステージまで硬化したプリプレグをプリプレグ本体と
した。このプリプレグ本体の表面には、１２０μｍの樹
脂溜まりが点在していた。このプリプレグ本体の両面を
ガラスクロスにフッ素樹脂を含浸した中興化成工業製の
ＦＧＰ−５００−１０の離型フイルムで挟んで加熱加圧
ロールを介して熱圧し、冷却後離型フイルムを剥離して
目的とするプリプレグとした。このプリプレグの表面の
樹脂溜まりは、１０μｍ以下に減小していた。尚、熱圧
条件は下記のとおり設定した。
【００１５】加熱加圧ロールの温度 １４０℃ 加熱加圧ロールの速度 １．０ｍ／ｍｉｎ 加熱加圧ロールの圧力 ５×１０3 （実施例２）ガラスクロスに含浸されたエポキシ樹脂が
Ｂステージまで硬化した、実施例１と同一のプリプレグ
を加熱してエポキシ樹脂を１２０℃に加熱して軟質化
し、この軟質化したプリプレグをプリプレグ本体とし
た。このプリプレグ本体の両面を実施例１と同一の離型
フイルムで挟んで加圧ロールを介して加圧し、冷却後離
型フイルムを剥離して目的とするプリプレグとした。こ
のプリプレグの表面の樹脂溜まりは、１０μｍ以下に減
小していた。尚、加圧条件は下記のとおり設定した。
Ｂステージまで硬化した、実施例１と同一のプリプレグ
を加熱してエポキシ樹脂を１２０℃に加熱して軟質化
し、この軟質化したプリプレグをプリプレグ本体とし
た。このプリプレグ本体の両面を実施例１と同一の離型
フイルムで挟んで加圧ロールを介して加圧し、冷却後離
型フイルムを剥離して目的とするプリプレグとした。こ
のプリプレグの表面の樹脂溜まりは、１０μｍ以下に減
小していた。尚、加圧条件は下記のとおり設定した。
【００１６】加圧ロールの温度 １５℃ 加圧ロールの速度 ３．５ｍ／ｍｉｎ 加圧ロールの圧力 ５×１０3
【００１７】
【発明の効果】請求項１乃至請求項３のプリプレグの製
法によると、配線回路にエッチング不良による短絡が生
じないプリント配線基板の製造に有用な、平滑性の高い
プリプレグを製造することができる。
法によると、配線回路にエッチング不良による短絡が生
じないプリント配線基板の製造に有用な、平滑性の高い
プリプレグを製造することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｋ 105:08 309:08
Claims (3)
- 【請求項１】 繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸さ
せた後に、このワニス中の熱硬化性樹脂をＢステージま
で硬化させたプリプレグ本体を両面から離型フイルムで
挟んで加熱加圧ロールを介して熱圧し、次いで上記離型
フイルムをプリプレグ本体から剥離することを特徴とす
るプリプレグの製法。 - 【請求項２】 繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸さ
せた後に、このワニス中の熱硬化性樹脂をＢステージま
で硬化させたプリプレグ本体の熱硬化性樹脂が軟質の性
状を示す段階で上記プリプレグ本体を両面から離型フイ
ルムで挟んで加圧ロールまたは加圧プレートを介して加
圧し、次いで上記離型フイルムをプリプレグ本体から剥
離することを特徴とするプリプレグの製法。 - 【請求項３】 繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸さ
せた後に、熱硬化性樹脂ワニス中の溶剤の一部を揮発さ
せる予備加熱工程、この予備加熱工程で得られた、熱硬
化性樹脂が含浸した繊維基材を両面から離型フイルムで
挟んで加圧ロール又は加圧プレートを介して加圧する加
圧工程、及びこの加圧工程で得られた、熱硬化性樹脂が
含浸した繊維基材から離型フイルムを剥離した後加熱し
て熱硬化性樹脂をＢステージまで硬化させる工程を含む
ことを特徴とするプリプレグの製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7218984A JPH0959400A (ja) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | プリプレグの製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7218984A JPH0959400A (ja) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | プリプレグの製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0959400A true JPH0959400A (ja) | 1997-03-04 |
Family
ID=16728452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7218984A Pending JPH0959400A (ja) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | プリプレグの製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0959400A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999042516A1 (fr) * | 1998-02-20 | 1999-08-26 | Nagoya Oilchemical Co., Ltd. | Materiau de moulage, materiau interieur l'utilisant et son procede de production |
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| US8231751B2 (en) * | 2005-09-06 | 2012-07-31 | The Boeing Company | Repair technique for lightning strike protection |
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| CN112388881A (zh) * | 2020-10-22 | 2021-02-23 | 吴江创源玩具有限公司 | 一种滚塑件、织物骨架、滚塑件生产方法及织物骨架生产方法 |
-
1995
- 1995-08-28 JP JP7218984A patent/JPH0959400A/ja active Pending
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