JP2000127294A - 金属箔張積層板およびその製造方法 - Google Patents
金属箔張積層板およびその製造方法Info
- Publication number
- JP2000127294A JP2000127294A JP10305263A JP30526398A JP2000127294A JP 2000127294 A JP2000127294 A JP 2000127294A JP 10305263 A JP10305263 A JP 10305263A JP 30526398 A JP30526398 A JP 30526398A JP 2000127294 A JP2000127294 A JP 2000127294A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal foil
- resin composition
- clad laminate
- thermosetting resin
- surface roughness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属箔張積層板の表面粗度を小さくする。
【解決手段】 基材に含浸する熱硬化性樹脂組成物にソ
ルビタン脂肪酸エステルおよび／またはポリオキシエチ
レンソルビタン脂肪酸エステルなどの界面活性剤を添加
することにより金属箔張積層板の表面粗度を調整するよ
うにする。
ルビタン脂肪酸エステルおよび／またはポリオキシエチ
レンソルビタン脂肪酸エステルなどの界面活性剤を添加
することにより金属箔張積層板の表面粗度を調整するよ
うにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気用の金属箔張
積層板およびその連続的な製造方法に関する。
積層板およびその連続的な製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント配線板の製造に使用され
る金属箔張積層板を、含浸から成形まで連続的に行って
連続的に得る方法が検討され実施されるようになってい
る。この連続的方法としては、たとえば、内部や表面に
空隙を有するガラスクロス等の基材を連続的に供給し、
この基材に樹脂組成物を含浸した樹脂含浸基材を所要枚
数重ねると共に、その両表層に連続的に供給した金属箔
を重ねたものをラミネートロールで圧着し、次いでその
圧着物を引き出しロールで引っ張って進行させながら加
熱硬化炉で加熱して圧着物中の樹脂組成物を硬化させた
後、カッターで所定の大きさに切断するという方法が行
われている。
る金属箔張積層板を、含浸から成形まで連続的に行って
連続的に得る方法が検討され実施されるようになってい
る。この連続的方法としては、たとえば、内部や表面に
空隙を有するガラスクロス等の基材を連続的に供給し、
この基材に樹脂組成物を含浸した樹脂含浸基材を所要枚
数重ねると共に、その両表層に連続的に供給した金属箔
を重ねたものをラミネートロールで圧着し、次いでその
圧着物を引き出しロールで引っ張って進行させながら加
熱硬化炉で加熱して圧着物中の樹脂組成物を硬化させた
後、カッターで所定の大きさに切断するという方法が行
われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の連続的方法
で得られた金属箔張積層板では、金属箔表面にガラスク
ロスなどの基材表面の凹凸模様が浮き上がって凹凸が生
じている。この金属箔表面の凹凸が粗いと、エッチング
ムラが発生し、回路パターニング精度に悪影響を及ぼす
ことにより、プリント配線板としての歩留が低下する。
で得られた金属箔張積層板では、金属箔表面にガラスク
ロスなどの基材表面の凹凸模様が浮き上がって凹凸が生
じている。この金属箔表面の凹凸が粗いと、エッチング
ムラが発生し、回路パターニング精度に悪影響を及ぼす
ことにより、プリント配線板としての歩留が低下する。
【０００４】本発明の課題は、金属箔張積層板の表面粗
度を小さくすることである。
度を小さくすることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明者らは、金属箔表面に凹凸が生じる原因を追
究した結果、基材に含浸された樹脂組成物が熱硬化する
ときに収縮を起こすことが原因であることを見いだし
た。特に、上記従来の連続的方法では金属箔表面の凹凸
が著しいが、これは加熱硬化時に加圧していないためで
あると考えられる。そこで、発明者らは、この表面の凹
凸を少なくするために、従来のごときプレス等による加
圧（１００〜５００ＭＰａ）などの装置面での改善では
なく、樹脂組成物面での改善、すなわち硬化収縮の少な
い樹脂組成物を検討した結果、界面活性剤を配合するこ
とにより金属箔張積層板の表面粗度を調整できることを
見いだし、本発明を完成させた。
に、本発明者らは、金属箔表面に凹凸が生じる原因を追
究した結果、基材に含浸された樹脂組成物が熱硬化する
ときに収縮を起こすことが原因であることを見いだし
た。特に、上記従来の連続的方法では金属箔表面の凹凸
が著しいが、これは加熱硬化時に加圧していないためで
あると考えられる。そこで、発明者らは、この表面の凹
凸を少なくするために、従来のごときプレス等による加
圧（１００〜５００ＭＰａ）などの装置面での改善では
なく、樹脂組成物面での改善、すなわち硬化収縮の少な
い樹脂組成物を検討した結果、界面活性剤を配合するこ
とにより金属箔張積層板の表面粗度を調整できることを
見いだし、本発明を完成させた。
【０００６】すなわち、本発明の金属箔張積層板の製造
方法は、基材を連続的に供給して熱硬化性樹脂組成物を
含浸し、前記基材の表面に金属箔を連続的に積層し、こ
の積層物をロールで圧着し加熱して前記含浸樹脂組成物
を硬化させる金属箔張積層板の製造方法において、前記
熱硬化性樹脂組成物に界面活性剤を添加することにより
前記金属箔張積層板の表面粗度を調整することを特徴と
する。
方法は、基材を連続的に供給して熱硬化性樹脂組成物を
含浸し、前記基材の表面に金属箔を連続的に積層し、こ
の積層物をロールで圧着し加熱して前記含浸樹脂組成物
を硬化させる金属箔張積層板の製造方法において、前記
熱硬化性樹脂組成物に界面活性剤を添加することにより
前記金属箔張積層板の表面粗度を調整することを特徴と
する。
【０００７】また、本発明の金属箔張積層板は、熱硬化
性樹脂組成物を含浸した基材の表面に金属箔を積層し前
記熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる金属箔張積層板に
おいて、前記熱硬化性樹脂組成物に界面活性剤を添加す
ることにより前記金属箔張積層板の表面粗度を調整する
ことを特徴とする。
性樹脂組成物を含浸した基材の表面に金属箔を積層し前
記熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる金属箔張積層板に
おいて、前記熱硬化性樹脂組成物に界面活性剤を添加す
ることにより前記金属箔張積層板の表面粗度を調整する
ことを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明では、基材に含浸させる熱
硬化性樹脂組成物に配合される界面活性剤としては、特
に制限されないが、たとえば、ソルビタン脂肪酸エステ
ル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステルなど
が挙げられ、それぞれ単独で使用されたり、又は２種以
上併用されたりする。特に、ソルビタン脂肪酸エステル
および／またはポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エ
ステルは溶剤への均一溶解性に優れているため金属箔張
積層板の表面粗度を小さくする効果が大きく好ましい。
界面活性剤の配合量も特に限定はないが、たとえば０．
０５〜１．５ＰＨＲであり、好ましくは０．１〜１．０
ＰＨＲである。前記範囲を下回ると表面粗度を調整でき
ないことがあり、また、前記範囲を上回っても表面粗度
を調整できないことがある。
硬化性樹脂組成物に配合される界面活性剤としては、特
に制限されないが、たとえば、ソルビタン脂肪酸エステ
ル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステルなど
が挙げられ、それぞれ単独で使用されたり、又は２種以
上併用されたりする。特に、ソルビタン脂肪酸エステル
および／またはポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エ
ステルは溶剤への均一溶解性に優れているため金属箔張
積層板の表面粗度を小さくする効果が大きく好ましい。
界面活性剤の配合量も特に限定はないが、たとえば０．
０５〜１．５ＰＨＲであり、好ましくは０．１〜１．０
ＰＨＲである。前記範囲を下回ると表面粗度を調整でき
ないことがあり、また、前記範囲を上回っても表面粗度
を調整できないことがある。
【０００９】前記熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂
を含むものであれば特に限定するものではなく、たとえ
ば、熱硬化性樹脂として、ビニルエステル樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メ
ラミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂などを単独でまた
は２種以上併用したものが挙げられる。界面活性剤およ
び熱硬化性樹脂以外の成分としては、熱硬化性樹脂の種
類に応じて、たとえば、スチレン、ジアリルフタレート
等のラジカル重合性モノマー；硬化剤；硬化促進剤；溶
剤；染料などの着色剤；難燃剤などの成分が適宜配合さ
れ得る。溶剤としては、特に限定されないが、たとえ
ば、スチレン、ＭＥＫ（メチルエチルケトン）、プロパ
ノールからなる群から選ばれる少なくとも１つの単独溶
剤または２以上の混合溶剤が挙げられる。なお、上記熱
硬化性樹脂組成物は、無機充填材、有機充填材などの充
填材が配合されていていもよいが、表面平滑性を高める
という点から、充填材の配合量は、たとえば１ＰＨＲ以
下、好ましくは０ＰＨＲである。
を含むものであれば特に限定するものではなく、たとえ
ば、熱硬化性樹脂として、ビニルエステル樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メ
ラミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂などを単独でまた
は２種以上併用したものが挙げられる。界面活性剤およ
び熱硬化性樹脂以外の成分としては、熱硬化性樹脂の種
類に応じて、たとえば、スチレン、ジアリルフタレート
等のラジカル重合性モノマー；硬化剤；硬化促進剤；溶
剤；染料などの着色剤；難燃剤などの成分が適宜配合さ
れ得る。溶剤としては、特に限定されないが、たとえ
ば、スチレン、ＭＥＫ（メチルエチルケトン）、プロパ
ノールからなる群から選ばれる少なくとも１つの単独溶
剤または２以上の混合溶剤が挙げられる。なお、上記熱
硬化性樹脂組成物は、無機充填材、有機充填材などの充
填材が配合されていていもよいが、表面平滑性を高める
という点から、充填材の配合量は、たとえば１ＰＨＲ以
下、好ましくは０ＰＨＲである。
【００１０】上記熱硬化性樹脂組成物を含浸させる基材
としては、連続的に供給することができる長尺物であっ
て、内部や表面に空隙を有し、樹脂組成物を含浸可能な
ものであれば特に限定するものではなく、ガラス繊維、
アラミド繊維、ポリエステル繊維、ナイロン繊維等の繊
維を使用したクロスまたは不織布及びペーパーなどの繊
維質基材が挙げられる。なお、基材がガラス繊維製のク
ロス（ガラスクロス）又はペーパー（ガラスペーパー）
の場合、得られる積層板の耐熱性が優れ好ましい。この
基材の厚みとしては、０．０３〜０．４ｍｍが一般的で
あるが、この厚みのものに限定されない。
としては、連続的に供給することができる長尺物であっ
て、内部や表面に空隙を有し、樹脂組成物を含浸可能な
ものであれば特に限定するものではなく、ガラス繊維、
アラミド繊維、ポリエステル繊維、ナイロン繊維等の繊
維を使用したクロスまたは不織布及びペーパーなどの繊
維質基材が挙げられる。なお、基材がガラス繊維製のク
ロス（ガラスクロス）又はペーパー（ガラスペーパー）
の場合、得られる積層板の耐熱性が優れ好ましい。この
基材の厚みとしては、０．０３〜０．４ｍｍが一般的で
あるが、この厚みのものに限定されない。
【００１１】本発明で用いられる金属箔としては、連続
的に供給することができる長尺の金属製の箔であれば特
に限定するものではなく、銅箔、ニッケル箔等が挙げら
れる。金属箔の厚みとしては、０．０１２〜０．０７ｍ
ｍが一般的であるが、この厚みのものに限定されない。
金属箔は、前記基材に前記熱硬化性樹脂組成物を含浸し
たもの１枚または複数枚重ね合わせたものの片面または
両面の表層に配置される。
的に供給することができる長尺の金属製の箔であれば特
に限定するものではなく、銅箔、ニッケル箔等が挙げら
れる。金属箔の厚みとしては、０．０１２〜０．０７ｍ
ｍが一般的であるが、この厚みのものに限定されない。
金属箔は、前記基材に前記熱硬化性樹脂組成物を含浸し
たもの１枚または複数枚重ね合わせたものの片面または
両面の表層に配置される。
【００１２】本発明の金属箔張積層板は、従来公知のバ
ッチ方法または連続的方法により製造することができ
る。次に、本発明の金属箔張積層板を連続的方法により
製造する場合の１実施形態を説明する。図１は本発明の
金属箔張積層板の製造方法の１実施形態を示す。この実
施形態では、図１みるように、熱硬化性樹脂組成物１１
を連続的に供給される基材１０に含浸した２枚の樹脂含
浸基材１２と、連続的に供給される２枚の金属箔１３と
を、その両表層に金属箔１３が配置されるように積層し
た後、その積層した積層物をラミネートロール１４で圧
着し、次いでその圧着した圧着物１５を引き出しロール
１８で引っ張って進行させながら、加熱硬化炉１７でそ
の圧着物１５中の樹脂組成物１１が硬化する温度に圧着
物１５を加熱して硬化させた後、カッター１９で所定の
大きさに切断して連続的に金属箔張積層板２０を得るの
である。熱硬化性樹脂組成物１１が従来のごときもので
あれば、この加熱硬化により収縮して、図２の（ｂ）に
みるように、基材１０の織目（ガラスクロスなどのクロ
スの場合）または繊維間の隙間（不織布またはペーパー
の場合）における金属箔１３表面に窪みを生じさせる。
しかしながら、熱硬化性樹脂組成物１１が上記本発明に
用いるもの、すなわち界面活性剤を添加したものであれ
ば、この加熱硬化でも収縮をほとんど生じないため、加
熱硬化時に加圧していなくても、図２の（ａ）にみるよ
うに、基材１０の織目（ガラスクロスなどのクロスの場
合）または繊維間の隙間（不織布またはペーパーの場
合）における金属箔１３表面にも窪みが全くまたはほと
んど生じない。この金属箔張積層板２０の表面粗度は、
たとえば６μｍ以下、好ましくは４μｍ以下に調整され
得る。ここで表面粗度は、後述する実施例でのＲmax で
ある。図２中、１１’は樹脂組成物１１の硬化物、１７
１は積層板の表面波打ち（板の大きな凹凸）を解消する
ために用いられるロールである。
ッチ方法または連続的方法により製造することができ
る。次に、本発明の金属箔張積層板を連続的方法により
製造する場合の１実施形態を説明する。図１は本発明の
金属箔張積層板の製造方法の１実施形態を示す。この実
施形態では、図１みるように、熱硬化性樹脂組成物１１
を連続的に供給される基材１０に含浸した２枚の樹脂含
浸基材１２と、連続的に供給される２枚の金属箔１３と
を、その両表層に金属箔１３が配置されるように積層し
た後、その積層した積層物をラミネートロール１４で圧
着し、次いでその圧着した圧着物１５を引き出しロール
１８で引っ張って進行させながら、加熱硬化炉１７でそ
の圧着物１５中の樹脂組成物１１が硬化する温度に圧着
物１５を加熱して硬化させた後、カッター１９で所定の
大きさに切断して連続的に金属箔張積層板２０を得るの
である。熱硬化性樹脂組成物１１が従来のごときもので
あれば、この加熱硬化により収縮して、図２の（ｂ）に
みるように、基材１０の織目（ガラスクロスなどのクロ
スの場合）または繊維間の隙間（不織布またはペーパー
の場合）における金属箔１３表面に窪みを生じさせる。
しかしながら、熱硬化性樹脂組成物１１が上記本発明に
用いるもの、すなわち界面活性剤を添加したものであれ
ば、この加熱硬化でも収縮をほとんど生じないため、加
熱硬化時に加圧していなくても、図２の（ａ）にみるよ
うに、基材１０の織目（ガラスクロスなどのクロスの場
合）または繊維間の隙間（不織布またはペーパーの場
合）における金属箔１３表面にも窪みが全くまたはほと
んど生じない。この金属箔張積層板２０の表面粗度は、
たとえば６μｍ以下、好ましくは４μｍ以下に調整され
得る。ここで表面粗度は、後述する実施例でのＲmax で
ある。図２中、１１’は樹脂組成物１１の硬化物、１７
１は積層板の表面波打ち（板の大きな凹凸）を解消する
ために用いられるロールである。
【００１３】なお、ラミネートロール１４で圧着する条
件としては特に限定はなく、用いた基材１０の種類や熱
硬化性樹脂組成物１１の粘度等に応じて適宜調整され得
る。また、加熱硬化の温度や時間などの条件は、特に限
定はなく、使用する樹脂組成物１１の成分配合やその硬
化させたい硬化程度に応じて適宜設定され得る。切断
後、更にこの積層板２０の硬化を進めるために加熱する
ようにしてもよい。
件としては特に限定はなく、用いた基材１０の種類や熱
硬化性樹脂組成物１１の粘度等に応じて適宜調整され得
る。また、加熱硬化の温度や時間などの条件は、特に限
定はなく、使用する樹脂組成物１１の成分配合やその硬
化させたい硬化程度に応じて適宜設定され得る。切断
後、更にこの積層板２０の硬化を進めるために加熱する
ようにしてもよい。
【００１４】上記実施形態は樹脂含浸基材１２の枚数が
２枚の場合であったが、樹脂含浸基材１２の枚数は１枚
でもよく、３枚以上でもよい。また、上記実施形態では
金属箔１３の枚数は２枚であったが、１枚であってもよ
いし、樹脂含浸基材１２が複数枚の場合には、樹脂含浸
基材１２同士の間にさらに金属箔を積層するようにして
もよい。
２枚の場合であったが、樹脂含浸基材１２の枚数は１枚
でもよく、３枚以上でもよい。また、上記実施形態では
金属箔１３の枚数は２枚であったが、１枚であってもよ
いし、樹脂含浸基材１２が複数枚の場合には、樹脂含浸
基材１２同士の間にさらに金属箔を積層するようにして
もよい。
【００１５】
【実施例】以下に、本発明の具体的な実施例および比較
例を示すが、本発明は下記実施例に限定されない。 （実施例１〜８および比較例１）図１に示す装置を用い
て連続的に金属箔張積層板を製造した（なお、基材１０
の枚数は２枚としたが、１枚であってもよい。）。熱硬
化性樹脂組成物１１として、表１に示す配合のものを用
いた。また、得られた金属箔張積層板について表面粗度
計を使用してＲmax （最大表面粗さ）をＪＩＳ Ｂ０６
０１に準じて測定し、結果を表１に示した。ビニルエス
テル樹脂は昭和高分子株式会社製品Ｓ−５１０、ＣＨＰ
（クメンハイドロパーオキサイドの略）、ソルビタン脂
肪酸エステル（花王株式会社製品レオドールＳＰ Ｏ３
０）、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル
（花王株式会社製品レオドールスーパーＴＷＬ２０）、
ガラスクロスは日東紡績株式会社製品７６２８ １ｐｌ
ｙ、金属箔は日鉱グールドフォイル株式会社製品ＪＴＣ
３５（厚み３５μｍの銅箔）をそれぞれ使用した。ラ
ミネートロール１４の圧力は１ＭＰａ、加熱硬化の条件
は１７０℃、１５分間、圧着物１５の引っ張り速度は６
ｍ／ｓであった。
例を示すが、本発明は下記実施例に限定されない。 （実施例１〜８および比較例１）図１に示す装置を用い
て連続的に金属箔張積層板を製造した（なお、基材１０
の枚数は２枚としたが、１枚であってもよい。）。熱硬
化性樹脂組成物１１として、表１に示す配合のものを用
いた。また、得られた金属箔張積層板について表面粗度
計を使用してＲmax （最大表面粗さ）をＪＩＳ Ｂ０６
０１に準じて測定し、結果を表１に示した。ビニルエス
テル樹脂は昭和高分子株式会社製品Ｓ−５１０、ＣＨＰ
（クメンハイドロパーオキサイドの略）、ソルビタン脂
肪酸エステル（花王株式会社製品レオドールＳＰ Ｏ３
０）、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル
（花王株式会社製品レオドールスーパーＴＷＬ２０）、
ガラスクロスは日東紡績株式会社製品７６２８ １ｐｌ
ｙ、金属箔は日鉱グールドフォイル株式会社製品ＪＴＣ
３５（厚み３５μｍの銅箔）をそれぞれ使用した。ラ
ミネートロール１４の圧力は１ＭＰａ、加熱硬化の条件
は１７０℃、１５分間、圧着物１５の引っ張り速度は６
ｍ／ｓであった。
【００１６】
【表１】
【００１７】表１にみるように、界面活性剤を配合しな
かった熱硬化性樹脂組成物を用いた比較例１では表面粗
度が８μｍと表面の凹凸が非常に大きかったのに、界面
活性剤、特にソルビタン脂肪酸エステルおよび／または
ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステルを配合し
た熱硬化性樹脂組成物を用いた実施例１〜８では、表面
粗度Ｒmax が６μｍ以下（２〜６μｍ）であり表面の凹
凸が少なかった。また、界面活性剤の配合量が０．１〜
１．０ＰＨＲの範囲内である実施例１〜６ではその範囲
を外れた実施例７，８に比べて表面粗度Ｒmax が２〜４
μｍとさらに小さかった。
かった熱硬化性樹脂組成物を用いた比較例１では表面粗
度が８μｍと表面の凹凸が非常に大きかったのに、界面
活性剤、特にソルビタン脂肪酸エステルおよび／または
ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステルを配合し
た熱硬化性樹脂組成物を用いた実施例１〜８では、表面
粗度Ｒmax が６μｍ以下（２〜６μｍ）であり表面の凹
凸が少なかった。また、界面活性剤の配合量が０．１〜
１．０ＰＨＲの範囲内である実施例１〜６ではその範囲
を外れた実施例７，８に比べて表面粗度Ｒmax が２〜４
μｍとさらに小さかった。
【００１８】
【発明の効果】本発明は、金属箔張積層板の基材に含浸
させる熱硬化性樹脂組成物に界面活性剤を添加すること
により前記金属箔張積層板の表面粗度を調整することを
特徴とするので、金属箔張積層板の表面粗度を小さくす
ることができる。金属箔張積層板の表面粗度が小さくな
ることで、エッチングムラが発生しにくくなり、回路パ
ターニング精度に悪影響を及ぼさず、プリント配線板と
しての歩留が向上する。
させる熱硬化性樹脂組成物に界面活性剤を添加すること
により前記金属箔張積層板の表面粗度を調整することを
特徴とするので、金属箔張積層板の表面粗度を小さくす
ることができる。金属箔張積層板の表面粗度が小さくな
ることで、エッチングムラが発生しにくくなり、回路パ
ターニング精度に悪影響を及ぼさず、プリント配線板と
しての歩留が向上する。
【００１９】前記金属箔張積層板の表面粗度が４μｍ以
下であるときには、さらに、より微細な回路形成ができ
るという利点が加わる。前記界面活性剤がソルビタンエ
ステルおよび／またはポリエチレンソルビタンエステル
であるときには、さらに、表面粗度がより小さくなると
いう利点が加わる。
下であるときには、さらに、より微細な回路形成ができ
るという利点が加わる。前記界面活性剤がソルビタンエ
ステルおよび／またはポリエチレンソルビタンエステル
であるときには、さらに、表面粗度がより小さくなると
いう利点が加わる。
【図１】本発明の金属箔張積層板の製造方法の１実施形
態を表す正面図である。
態を表す正面図である。
【図２】本発明の金属箔張積層板の１実施例を表す拡大
断面図（ａ）と従来の金属箔張積層板を表す拡大断面図
（ｂ）である。
断面図（ａ）と従来の金属箔張積層板を表す拡大断面図
（ｂ）である。
１０ 基材 １１ 熱硬化性樹脂組成物 １２ 樹脂含浸基材 １３ 金属箔 １４ ラミネートロール １５ 圧着物 ２０ 金属箔張積層板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 丸本 佳伸 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電工 株式会社内 (72)発明者 東林 泰郎 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電工 株式会社内 Ｆターム(参考） 4F100 AB01A AB17A AB33A AG00B AH02H AK01B AK54B BA02 BA10A BA10B CA18B DD07A DG12B DH01B EC032 EJ082 EJ192 EJ422 EJ831 GB43 JB13B JL02 YY00A
Claims (6)
- 【請求項１】基材を連続的に供給して熱硬化性樹脂組成
物を含浸し、前記基材の表面に金属箔を連続的に積層
し、この積層物をロールで圧着し加熱して前記含浸樹脂
組成物を硬化させる金属箔張積層板の製造方法におい
て、前記熱硬化性樹脂組成物に界面活性剤を添加するこ
とにより前記金属箔張積層板の表面粗度を調整すること
を特徴とする金属箔張積層板の製造方法。 - 【請求項２】前記金属箔張積層板の表面粗度が４μｍ以
下である、請求項１に記載の金属箔張積層板の製造方
法。 - 【請求項３】前記界面活性剤がソルビタン脂肪酸エステ
ルおよび／またはポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸
エステルである、請求項１または２に記載の金属箔張積
層板の製造方法。 - 【請求項４】熱硬化性樹脂組成物を含浸した基材の表面
に金属箔を積層し前記熱硬化性樹脂組成物を硬化してな
る金属箔張積層板において、前記熱硬化性樹脂組成物に
界面活性剤を添加することにより前記金属箔張積層板の
表面粗度を調整することを特徴とする金属箔張積層板。 - 【請求項５】表面粗度が４μｍ以下である、請求項４に
記載の金属箔張積層板。 - 【請求項６】前記界面活性剤がソルビタン脂肪酸エステ
ルおよび／またはポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸
エステルである、請求項４または５に記載の金属箔張積
層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10305263A JP2000127294A (ja) | 1998-10-27 | 1998-10-27 | 金属箔張積層板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10305263A JP2000127294A (ja) | 1998-10-27 | 1998-10-27 | 金属箔張積層板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000127294A true JP2000127294A (ja) | 2000-05-09 |
Family
ID=17943005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10305263A Pending JP2000127294A (ja) | 1998-10-27 | 1998-10-27 | 金属箔張積層板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000127294A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003039587A (ja) * | 2001-07-26 | 2003-02-13 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板及び多層板 |
| EP1732812A1 (en) * | 2004-03-26 | 2006-12-20 | CSP Technologies, Inc. | Active film adhered to flexible packages and method thereof |
-
1998
- 1998-10-27 JP JP10305263A patent/JP2000127294A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003039587A (ja) * | 2001-07-26 | 2003-02-13 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板及び多層板 |
| EP1732812A1 (en) * | 2004-03-26 | 2006-12-20 | CSP Technologies, Inc. | Active film adhered to flexible packages and method thereof |
| EP1732812A4 (en) * | 2004-03-26 | 2009-06-24 | Csp Technologies Inc | AT FLEXIBLE PACKAGING GLUED ACTIVE FILM AND METHOD THEREFOR |
| US8142603B2 (en) | 2004-03-26 | 2012-03-27 | Csp Technologies, Inc. | Active film adhered to flexible packages and method thereof |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2000127294A (ja) | 金属箔張積層板およびその製造方法 | |
| JP2007277463A (ja) | 低誘電率プリプレグ、及びこれを用いた金属箔張積層板及び多層プリント配線板 | |
| JPH0959400A (ja) | プリプレグの製法 | |
| JP3662053B2 (ja) | 金属箔張り積層板 | |
| JP3347084B2 (ja) | 積層板およびその製造方法 | |
| JPH11277676A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP3239716B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP2006315392A (ja) | 金属箔張り積層板の製造方法 | |
| KR20160063022A (ko) | 프리프레그 | |
| JPH1067027A (ja) | 離型フィルム | |
| JP2002160317A (ja) | 金属箔張り積層板の製造方法及び金属箔張り積層板 | |
| JP2001096668A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP2002192522A (ja) | プリプレグ及び積層板並びに多層配線板 | |
| JPH04119836A (ja) | 金属箔張積層板とその製造方法 | |
| JPH11334020A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH0771839B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH06316040A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP2002164652A (ja) | 多層プリント配線板用多層板 | |
| JP2003094571A (ja) | プリント配線板製造用材料及びその製造方法 | |
| JPH06134912A (ja) | コンポジット積層板の製造方法 | |
| JP2004051951A (ja) | アラミド繊維不織布プリプレグとこれを用いた積層板及びプリント配線板 | |
| JPH05309782A (ja) | 銅張り積層板の製造方法 | |
| JP2000043193A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH02235629A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH0811130A (ja) | プリプレグとそのプリプレグを用いた銅張り積層板の製造法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050719 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050802 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051206 |