JPH05309782A - 銅張り積層板の製造方法 - Google Patents
銅張り積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05309782A JPH05309782A JP4122340A JP12234092A JPH05309782A JP H05309782 A JPH05309782 A JP H05309782A JP 4122340 A JP4122340 A JP 4122340A JP 12234092 A JP12234092 A JP 12234092A JP H05309782 A JPH05309782 A JP H05309782A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- resin
- copper
- laminated sheet
- crystal structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 積層板に反りやねじれなどの変形が発生する
ことを低減し、寸法変化を小さくする。 【構成】 １５０〜２００℃の高温温度範囲に加熱され
ると結晶構造が針状構造から層状構造に変化する銅箔を
用いる。この銅箔を樹脂含浸基材に重ね、これを加熱し
て積層成形することによって銅張り積層板を製造する。
銅箔は成形の際の高温の作用で結晶構造が針状結晶から
層状結晶へと変態して伸び率が大きくなる。銅箔はこの
伸びによって樹脂のこの寸法変化に追従することがで
き、基板内部に歪みが生じることを低減する。
ことを低減し、寸法変化を小さくする。 【構成】 １５０〜２００℃の高温温度範囲に加熱され
ると結晶構造が針状構造から層状構造に変化する銅箔を
用いる。この銅箔を樹脂含浸基材に重ね、これを加熱し
て積層成形することによって銅張り積層板を製造する。
銅箔は成形の際の高温の作用で結晶構造が針状結晶から
層状結晶へと変態して伸び率が大きくなる。銅箔はこの
伸びによって樹脂のこの寸法変化に追従することがで
き、基板内部に歪みが生じることを低減する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板等に加
工して用いられる銅張り積層板の製造方法に関するもの
である。
工して用いられる銅張り積層板の製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】銅張り積層板は、ガラス布等の基材に熱
硬化性樹脂を含浸して調製される樹脂含浸基材を所要枚
数重ねると共にこの重ねた樹脂含浸基材の片側もしくは
両側に銅箔を重ね、これを高温で加熱して熱硬化性樹脂
を硬化させる積層成形をおこなうことによって、製造す
ることができる。
硬化性樹脂を含浸して調製される樹脂含浸基材を所要枚
数重ねると共にこの重ねた樹脂含浸基材の片側もしくは
両側に銅箔を重ね、これを高温で加熱して熱硬化性樹脂
を硬化させる積層成形をおこなうことによって、製造す
ることができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように銅箔を表面
に積層した銅張り積層板を製造するにあたって、樹脂の
熱膨張や硬化収縮等の寸法変化の挙動が積層成形時に発
生するが、銅箔は樹脂のこの寸法変化に追従できず、基
板内部に歪みが生じて反りやねじれが発生するおそれが
あった。特に大きな加圧力を加えないで積層成形をおこ
なう連続工法の場合にはこの反りやねじれなどの変形が
大きく発生するものであった。また、このように基板内
部に歪みが生じると、銅箔をエッチング等して除去した
ときの寸法変化が大きく発生するものであった。
に積層した銅張り積層板を製造するにあたって、樹脂の
熱膨張や硬化収縮等の寸法変化の挙動が積層成形時に発
生するが、銅箔は樹脂のこの寸法変化に追従できず、基
板内部に歪みが生じて反りやねじれが発生するおそれが
あった。特に大きな加圧力を加えないで積層成形をおこ
なう連続工法の場合にはこの反りやねじれなどの変形が
大きく発生するものであった。また、このように基板内
部に歪みが生じると、銅箔をエッチング等して除去した
ときの寸法変化が大きく発生するものであった。
【０００４】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、反りやねじれなどの変形の発生を低減できると共
に寸法変化を小さくすることができる銅張り積層板の製
造方法を提供することを目的とするものである。
あり、反りやねじれなどの変形の発生を低減できると共
に寸法変化を小さくすることができる銅張り積層板の製
造方法を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る銅張り積層
板の製造方法は、１５０〜２００℃の高温温度範囲に加
熱されると結晶構造が針状構造から層状構造に変化する
銅箔を樹脂含浸基材に重ね、これを加熱して積層成形す
ることを特徴とするものである。以下、本発明を詳細に
説明する。
板の製造方法は、１５０〜２００℃の高温温度範囲に加
熱されると結晶構造が針状構造から層状構造に変化する
銅箔を樹脂含浸基材に重ね、これを加熱して積層成形す
ることを特徴とするものである。以下、本発明を詳細に
説明する。
【０００６】通常の電解銅箔は低温でも高温でもその伸
び率に大きな変化はなく、高温になるとむしろ伸び率は
低下する。銅箔の結晶構造は一般に針状結晶であるが、
結晶構造が低温でも高温でも針状結晶のまま変化がない
と、低温でも高温でもその伸び率に大きな変化はない。
一方、低温（室温）では針状結晶であるが、高温（１５
０〜２００℃）に加熱されると結晶構造が針状結晶から
層状結晶に変態する銅箔が提供されている。この銅箔
は、低温での伸び率は通常の銅箔と同じ５〜１５％程度
であるが、高温に加熱されて結晶構造が層状結晶に変わ
ると、伸び率が１０〜５０％程度に大きくなるという特
性を有する。ここで、銅箔の伸び率とは、銅箔を引っ張
って破断に至るまで伸長させたときに、伸びた寸法を元
の寸法で除した数値の百分率として算出されるものであ
る。
び率に大きな変化はなく、高温になるとむしろ伸び率は
低下する。銅箔の結晶構造は一般に針状結晶であるが、
結晶構造が低温でも高温でも針状結晶のまま変化がない
と、低温でも高温でもその伸び率に大きな変化はない。
一方、低温（室温）では針状結晶であるが、高温（１５
０〜２００℃）に加熱されると結晶構造が針状結晶から
層状結晶に変態する銅箔が提供されている。この銅箔
は、低温での伸び率は通常の銅箔と同じ５〜１５％程度
であるが、高温に加熱されて結晶構造が層状結晶に変わ
ると、伸び率が１０〜５０％程度に大きくなるという特
性を有する。ここで、銅箔の伸び率とは、銅箔を引っ張
って破断に至るまで伸長させたときに、伸びた寸法を元
の寸法で除した数値の百分率として算出されるものであ
る。
【０００７】上記のような銅箔を用いて、連続工法で銅
張り積層板を製造することができる。すなわち、ガラス
布等で作成される長尺の複数枚の基材にエポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエス
テル樹脂等の熱硬化性樹脂やその変性樹脂を含浸させて
長尺の樹脂含浸基材を調製し、この複数枚の長尺の樹脂
含浸基材を連続して送りつつ所要枚数重ねると共にさら
にこの片側もしくは両側に長尺の銅箔を連続して送りつ
つ重ね、これらをラミネートロールに連続して送って低
圧でラミネートし、そしてこれを連続して送って硬化炉
内を通過させることによって１００℃程度の高温で加熱
し、樹脂含浸基材中の熱硬化性樹脂を加熱硬化させる。
そして長尺のままあるいは所定寸法に切断した後に１５
０〜２００℃程度の温度でアフターキュアーして、表面
に銅箔を積層した銅張り積層板を得ることができるもの
である。
張り積層板を製造することができる。すなわち、ガラス
布等で作成される長尺の複数枚の基材にエポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエス
テル樹脂等の熱硬化性樹脂やその変性樹脂を含浸させて
長尺の樹脂含浸基材を調製し、この複数枚の長尺の樹脂
含浸基材を連続して送りつつ所要枚数重ねると共にさら
にこの片側もしくは両側に長尺の銅箔を連続して送りつ
つ重ね、これらをラミネートロールに連続して送って低
圧でラミネートし、そしてこれを連続して送って硬化炉
内を通過させることによって１００℃程度の高温で加熱
し、樹脂含浸基材中の熱硬化性樹脂を加熱硬化させる。
そして長尺のままあるいは所定寸法に切断した後に１５
０〜２００℃程度の温度でアフターキュアーして、表面
に銅箔を積層した銅張り積層板を得ることができるもの
である。
【０００８】このように銅張り積層板を製造するにあた
って、アフターキュアーの際に樹脂が熱膨張したり硬化
収縮したりして寸法変化の挙動が発生するが、銅箔は高
温に加熱されることによって結晶構造が針状結晶から層
状結晶へと変態しており、伸び率が大きくなっている。
従って銅箔はその伸びによって樹脂のこの寸法変化に追
従することができ、基板内部に歪みが生じることを低減
することができるものであり、積層板に反りやねじれが
発生することを防ぐことができるものである。また、こ
のように基板内部の歪みを低減することができるため
に、積層板から銅箔をエッチング等して除去したときに
積層板に寸法変化が大きく発生することを防ぐこともで
きるものである。
って、アフターキュアーの際に樹脂が熱膨張したり硬化
収縮したりして寸法変化の挙動が発生するが、銅箔は高
温に加熱されることによって結晶構造が針状結晶から層
状結晶へと変態しており、伸び率が大きくなっている。
従って銅箔はその伸びによって樹脂のこの寸法変化に追
従することができ、基板内部に歪みが生じることを低減
することができるものであり、積層板に反りやねじれが
発生することを防ぐことができるものである。また、こ
のように基板内部の歪みを低減することができるため
に、積層板から銅箔をエッチング等して除去したときに
積層板に寸法変化が大きく発生することを防ぐこともで
きるものである。
【０００９】
【実施例】次に、本発明を実施例によって例証する。 （実施例）ビニルエステル樹脂（昭和高分子株式会社製
「Ｒ−８０６ＤＡ」）１００重量部とクメンハイドロパ
ーオキサイド１重量部に２５℃の粘度が５ポイズになる
ようにスチレンを添加してワニスを調製し、これを長尺
の２枚のガラス織布基材（日東紡績株式会社製「ＷＥ−
１８Ｋ−ＢＳ」）に樹脂含有量が４５重量％になるよう
に含浸させると共に、また上記ワニスに充填剤として三
酸化アンチモンを配合してワニスを調製し、これを長尺
の３枚のガラス不織布基材（日本バイリーン株式会社製
「ＥＰ−４０３５」）に樹脂含有量が４５重量％になる
ように含浸させた。そしてこの３枚の樹脂含浸ガラス不
織布基材の両側に上記樹脂含浸ガラス布基材を１枚づつ
配置し、さらにその外側の両側に厚み１８μｍの長尺の
銅箔（三井金属工業株式会社製「３ＥＣ−ＨＴＥ箔」）
を配置し、これらを一対のラミネートロール間に連続的
に送り込み、低圧でラミネートした。次にこれを硬化炉
に連続的に送って１００℃で２０分間加熱することによ
って硬化させ、さらに１６０℃で２０分間アフターキュ
アさせることによって、厚み１．６ｍｍの両面銅張り積
層板を得た。
「Ｒ−８０６ＤＡ」）１００重量部とクメンハイドロパ
ーオキサイド１重量部に２５℃の粘度が５ポイズになる
ようにスチレンを添加してワニスを調製し、これを長尺
の２枚のガラス織布基材（日東紡績株式会社製「ＷＥ−
１８Ｋ−ＢＳ」）に樹脂含有量が４５重量％になるよう
に含浸させると共に、また上記ワニスに充填剤として三
酸化アンチモンを配合してワニスを調製し、これを長尺
の３枚のガラス不織布基材（日本バイリーン株式会社製
「ＥＰ−４０３５」）に樹脂含有量が４５重量％になる
ように含浸させた。そしてこの３枚の樹脂含浸ガラス不
織布基材の両側に上記樹脂含浸ガラス布基材を１枚づつ
配置し、さらにその外側の両側に厚み１８μｍの長尺の
銅箔（三井金属工業株式会社製「３ＥＣ−ＨＴＥ箔」）
を配置し、これらを一対のラミネートロール間に連続的
に送り込み、低圧でラミネートした。次にこれを硬化炉
に連続的に送って１００℃で２０分間加熱することによ
って硬化させ、さらに１６０℃で２０分間アフターキュ
アさせることによって、厚み１．６ｍｍの両面銅張り積
層板を得た。
【００１０】（比較例）銅箔として三井金属工業株式会
社製「３ＥＣ−Ｓ箔」を用いるようにした他は、実施例
と同様にして厚み１．６ｍｍの両面銅張り積層板を得
た。上記実施例及び比較例で用いた銅箔の室温での伸び
率と１８０℃で１時間加熱した後の伸び率とを測定し
た。結果を次表に示す。また実施例で用いた銅箔（「３
ＥＣ−ＨＴＥ箔」）及び比較例で用いた銅箔（「３ＥＣ
−Ｓ箔」）の室温での結晶構造（常態）と１８０℃で１
時間加熱した後の結晶構造を顕微鏡観察で測定した。結
果を次表に示す。さらに図１に実施例の銅箔の切断面の
顕微鏡写真（１０００倍）を、図２に比較例の銅箔の切
断面の顕微鏡写真（１０００倍）をそれぞれ示す。図１
及び図２において（ａ）は常態の結晶構造を、（ｂ）は
１８０℃で１時間加熱した後の結晶構造をそれぞれ示
す。
社製「３ＥＣ−Ｓ箔」を用いるようにした他は、実施例
と同様にして厚み１．６ｍｍの両面銅張り積層板を得
た。上記実施例及び比較例で用いた銅箔の室温での伸び
率と１８０℃で１時間加熱した後の伸び率とを測定し
た。結果を次表に示す。また実施例で用いた銅箔（「３
ＥＣ−ＨＴＥ箔」）及び比較例で用いた銅箔（「３ＥＣ
−Ｓ箔」）の室温での結晶構造（常態）と１８０℃で１
時間加熱した後の結晶構造を顕微鏡観察で測定した。結
果を次表に示す。さらに図１に実施例の銅箔の切断面の
顕微鏡写真（１０００倍）を、図２に比較例の銅箔の切
断面の顕微鏡写真（１０００倍）をそれぞれ示す。図１
及び図２において（ａ）は常態の結晶構造を、（ｂ）は
１８０℃で１時間加熱した後の結晶構造をそれぞれ示
す。
【００１１】また、上記のようにして得られた両面銅張
り積層板について、３００ｍｍ×２５０ｍｍのサイズに
おける積層板の反りを測定し、さらに片面の銅箔をエッ
チング除去した後の３００ｍｍ×２５０ｍｍのサイズに
おける積層板の反りを測定した。結果を次表に示す。ま
た、銅箔をエッチング除去した後に８０℃で３０分間乾
燥させた後の積層板の寸法変化率を測定し、この後更に
１７０℃で３０分間加熱処理した後の積層板の寸法変化
率を測定した。結果を次表に示す。
り積層板について、３００ｍｍ×２５０ｍｍのサイズに
おける積層板の反りを測定し、さらに片面の銅箔をエッ
チング除去した後の３００ｍｍ×２５０ｍｍのサイズに
おける積層板の反りを測定した。結果を次表に示す。ま
た、銅箔をエッチング除去した後に８０℃で３０分間乾
燥させた後の積層板の寸法変化率を測定し、この後更に
１７０℃で３０分間加熱処理した後の積層板の寸法変化
率を測定した。結果を次表に示す。
【００１２】
【表１】
【００１３】表にみられるように、実施例で用いた銅箔
は高温で加熱されることによって結晶構造が層状結晶に
変態し、伸び率が高くなるものであった。そして、実施
例のものは比較例のものに比べて反り及び寸法変化率が
低減していることが確認される。
は高温で加熱されることによって結晶構造が層状結晶に
変態し、伸び率が高くなるものであった。そして、実施
例のものは比較例のものに比べて反り及び寸法変化率が
低減していることが確認される。
【００１４】
【発明の効果】上記のように本発明は、１５０〜２００
℃の高温温度範囲に加熱されると結晶構造が針状構造か
ら層状構造に変化する銅箔を樹脂含浸基材に重ね、これ
を加熱して積層成形するようにしたので、銅張り積層板
を製造するにあたって樹脂が熱膨張したり硬化収縮した
りして寸法変化の挙動が発生しても、銅箔は成形の際の
高温の作用で結晶構造が針状結晶から層状結晶へと変態
して伸び率が大きくなっており、銅箔はその伸びによっ
て樹脂のこの寸法変化に追従することができ、基板内部
に歪みが生じることを低減することができるものであ
り、積層板に反りやねじれが発生することを防ぐことが
できると共に、積層板に寸法変化が大きく発生すること
を防ぐことができるものである。
℃の高温温度範囲に加熱されると結晶構造が針状構造か
ら層状構造に変化する銅箔を樹脂含浸基材に重ね、これ
を加熱して積層成形するようにしたので、銅張り積層板
を製造するにあたって樹脂が熱膨張したり硬化収縮した
りして寸法変化の挙動が発生しても、銅箔は成形の際の
高温の作用で結晶構造が針状結晶から層状結晶へと変態
して伸び率が大きくなっており、銅箔はその伸びによっ
て樹脂のこの寸法変化に追従することができ、基板内部
に歪みが生じることを低減することができるものであ
り、積層板に反りやねじれが発生することを防ぐことが
できると共に、積層板に寸法変化が大きく発生すること
を防ぐことができるものである。
【図１】実施例の銅箔の金属組織の顕微鏡写真を示すも
のであり、（ａ）は常態での結晶構造を、（ｂ）は１８
０℃で１時間加熱した後の結晶構造を示す。
のであり、（ａ）は常態での結晶構造を、（ｂ）は１８
０℃で１時間加熱した後の結晶構造を示す。
【図２】比較例の銅箔の金属組織の顕微鏡写真を示すも
のであり、（ａ）は常態での結晶構造を、（ｂ）は１８
０℃で１時間加熱した後の結晶構造を示す。
のであり、（ａ）は常態での結晶構造を、（ｂ）は１８
０℃で１時間加熱した後の結晶構造を示す。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年５月１５日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【図２】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｂ 7011−4Ｅ (72)発明者 牧野 秀志 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 １５０〜２００℃の高温温度範囲に加熱
されると結晶構造が針状構造から層状構造に変化する銅
箔を樹脂含浸基材に重ね、これを加熱して積層成形する
ことを特徴とする銅張り積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4122340A JPH05309782A (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | 銅張り積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4122340A JPH05309782A (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | 銅張り積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05309782A true JPH05309782A (ja) | 1993-11-22 |
Family
ID=14833545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4122340A Pending JPH05309782A (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | 銅張り積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05309782A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1264683A4 (en) * | 2000-08-25 | 2003-02-12 | Mitsui Mining & Smelting Co | LAMINATED COPPER PLATE |
-
1992
- 1992-05-15 JP JP4122340A patent/JPH05309782A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1264683A4 (en) * | 2000-08-25 | 2003-02-12 | Mitsui Mining & Smelting Co | LAMINATED COPPER PLATE |
| US7851053B2 (en) | 2000-08-25 | 2010-12-14 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Copper clad laminate |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH05309782A (ja) | 銅張り積層板の製造方法 | |
| JP2500398B2 (ja) | 金属箔張り積層板及びその製造方法 | |
| JP2733346B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH0771839B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH04151216A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP2963166B2 (ja) | 片面銅張り積層板の製造方法 | |
| JPH06335978A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH09174787A (ja) | 金属箔張り積層板の製造方法 | |
| JPH05480A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH04119836A (ja) | 金属箔張積層板とその製造方法 | |
| JPH0592438A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH08118385A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH08228076A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH04323033A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH0489253A (ja) | 片面銅張り積層板の製造方法 | |
| JPH05124148A (ja) | 積層板及び積層板の製造方法 | |
| JPH03285391A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JPH0811130A (ja) | プリプレグとそのプリプレグを用いた銅張り積層板の製造法 | |
| JPH07171929A (ja) | 金属箔張り積層板の製造方法 | |
| JPH05162217A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH05185551A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP2500398C (ja) | ||
| JPH06126920A (ja) | 積層板成形用のクッション材及び積層板の製造方法 | |
| JPH05309758A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH06336527A (ja) | 印刷回路用片面銅張積層板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20001017 |