JP2003094571A - プリント配線板製造用材料及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント配線板の板厚のバラツキを小さくす
ることができ、しかも、プリント配線板の生産性を高く
することができるプリント配線板製造用材料を提供す
る。 【解決手段】 長尺の熱硬化性樹脂基板１の少なくとも
片面にＢステージ状態にまで硬化した熱硬化性樹脂層２
を形成する。長尺の回路板との重ね合わせ工程及び加熱
加圧成形工程を長尺方向に送りつつ連続して行うことが
でき、バッチ式と比べて生産性を向上させることができ
るものである。また、プリント配線板の板厚のバラツキ
を小さくすることができるものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路形成工程等を
施すことによって多層プリント配線板などのプリント配
線板に形成されるプリント配線板製造用材料及びその製
造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、プリント配線板（多層プリン
ト配線板）を製造するにあたっては、適当な寸法に形成
した内層用回路板と接着用プリプレグと銅箔等の金属箔
とを重ね合わせ、この重ね合わせたものをバッチ式で加
熱加圧成形することにより接着用プリプレグ中の熱硬化
性樹脂を硬化させると共に接着用プリプレグの硬化によ
り内層用回路板と金属箔とを接着して一体化し、この
後、内層用回路板に一体化した金属箔にサブトラクティ
ブ法などの回路形成工程を施して多層プリント配線板を
形成するようにしていた。上記の接着用プリプレグは一
般的には、熱硬化性樹脂等を溶剤に溶解させて調製され
た樹脂ワニスにガラス基材等の基材を浸漬するなどして
基材に樹脂ワニスを含浸し、この後、樹脂ワニスを含浸
した基材を乾燥すると共に基材中の熱硬化性樹脂を加熱
によりＢステージ状態（半硬化状態）にまで硬化させて
形成されるものである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の接着用
プリプレグ中の熱硬化性樹脂は、プリント配線板の製造
工程における加熱加圧成形時に一度溶融して液状状態を
経てから硬化するので、溶融時に流れ易くなって内層用
回路板と金属箔との間の寸法を均一且つ一定に維持する
ことが難しいものであり、成形圧力や温度プロファイル
を微妙にコントロールしつつ加熱加圧成形してもプリン
ト配線板の板厚のバラツキが大きくなるという問題があ
った。しかも、上記の従来のプリント配線板の製造では
バッチ式で加熱加圧成形しているので、内層用回路板等
の材料をセットしている作業時間及び成形後のプリント
配線板を取り出ししている作業時間が多数発生し、この
作業時間の間は加熱加圧成形を行うことができず、プリ
ント配線板の生産性が低いという問題があった。

【０００４】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、プリント配線板の板厚のバラツキを小さくするこ
とができ、しかも、プリント配線板の生産性を高くする
ことができるプリント配線板製造用材料及びその製造方
法を提供することを目的とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
プリント配線板製造用材料は、長尺の熱硬化性樹脂基板
１の少なくとも片面にＢステージ状態にまで硬化した熱
硬化性樹脂層２を形成して成ることを特徴とするもので
ある。

【０００６】本発明の請求項２に係るプリント配線板製
造用材料は、長尺の熱硬化性樹脂基板１の片面に長尺の
金属箔３を設け、熱硬化性樹脂基板１の他の片面にＢス
テージ状態にまで硬化した熱硬化性樹脂層２を形成して
成ることを特徴とするものである。

【０００７】本発明の請求項３に係るプリント配線板製
造用材料の製造方法は、長尺の離型フィルム４の表面に
塗布された熱硬化性樹脂接着剤５を長尺の熱硬化性樹脂
含浸基材６の少なくとも片面に重ね合わせ、この後、熱
硬化性樹脂含浸基材６と熱硬化性樹脂接着剤５を加熱す
ることによって、熱硬化性樹脂含浸基材６をＣステージ
状態まで硬化させて熱硬化性樹脂基板１を形成すると共
に熱硬化性樹脂接着剤５をＢステージ状態にまで硬化さ
せて熱硬化性樹脂層２を形成することを特徴とするもの
である。

【０００８】本発明の請求項４に係るプリント配線板製
造用材料の製造方法は、長尺の離型フィルム４の両表面
に塗布された熱硬化性樹脂接着剤５のそれぞれに長尺の
熱硬化性樹脂含浸基材６を重ね合わせ、この後、熱硬化
性樹脂含浸基材６と熱硬化性樹脂接着剤５を加熱するこ
とによって、熱硬化性樹脂含浸基材６をＣステージ状態
にまで硬化させて熱硬化性樹脂基板１を形成すると共に
熱硬化性樹脂接着剤５をＢステージ状態にまで硬化させ
て熱硬化性樹脂層２を形成することを特徴とするもので
ある。

【０００９】本発明の請求項５に係るプリント配線板製
造用材料の製造方法は、長尺の離型フィルム４の表面に
塗布された熱硬化性樹脂接着剤５を長尺の熱硬化性樹脂
含浸基材６の片面に重ね合わせると共に熱硬化性樹脂含
浸基材６の他の片面に長尺の金属箔３を重ね合わせ、こ
の後、熱硬化性樹脂含浸基材６と熱硬化性樹脂接着剤５
を加熱することによって、熱硬化性樹脂含浸基材６をＣ
ステージ状態にまで硬化させて熱硬化性樹脂基板１を形
成すると共に熱硬化性樹脂接着剤５をＢステージ状態に
まで硬化させて熱硬化性樹脂層２を形成することを特徴
とするものである。

【００１０】本発明の請求項６に係るプリント配線板製
造用材料の製造方法は、長尺の離型フィルム４の両表面
に塗布された熱硬化性樹脂接着剤５のそれぞれに長尺の
熱硬化性樹脂含浸基材６を重ね合わせると共に熱硬化性
樹脂接着剤５に重ね合わせた熱硬化性樹脂含浸基材６の
表面に長尺の金属箔３を重ね合わせ、この後、熱硬化性
樹脂含浸基材６と熱硬化性樹脂接着剤５を加熱すること
によって、熱硬化性樹脂含浸基材６をＣステージ状態に
まで硬化させて熱硬化性樹脂基板１を形成すると共に熱
硬化性樹脂接着剤５をＢステージ状態にまで硬化させて
熱硬化性樹脂層２を形成することを特徴とするものであ
る。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００１２】本発明のプリント配線板製造用材料はシー
ト状で長尺に形成されるものであって、熱硬化性樹脂基
板１と熱硬化性樹脂層２あるいは熱硬化性樹脂基板１と
熱硬化性樹脂層２と金属箔３とが積層して形成されてい
る。

【００１３】図１に本発明のプリント配線板製造用材料
の一例を示す。このプリント配線板製造用材料は片面接
着剤付きアンクラッド積層板であって、長尺のアンクラ
ッド（金属箔が積層されていない）の熱硬化性樹脂基板
１の片面にＢステージ状態（半硬化状態）にまで硬化し
た熱硬化性樹脂層２が全面に亘って形成されたものであ
る。ここで、熱硬化性樹脂基板１の厚みは２０〜２５０
μｍ、熱硬化性樹脂層２の厚みは３０〜８０μｍにそれ
ぞれ形成することができるが、この範囲に限定されるも
のではない。

【００１４】上記の熱硬化性樹脂基板１は熱硬化性樹脂
含浸基材６をＣステージ状態（完全硬化状態）にまで硬
化させることによって形成されるものである。熱硬化性
樹脂含浸基材６の補強基材としてはガラス繊維や合成樹
脂繊維などで形成される不織布や織布などの従来からプ
リプレグの製造に用いられている公知のものをそのまま
使用することができる。また、熱硬化性樹脂含浸基材６
の熱硬化性樹脂としては不飽和ポリエステル樹脂やジア
リルフタレート樹脂やビニルエステル樹脂などの不飽和
二重結合を有する不飽和樹脂などを用いることができ
る。また、熱硬化性樹脂含浸基材６には上記の不飽和樹
脂の架橋剤となるビニルモノマーや重合開始剤などが含
有されている。

【００１５】熱硬化性樹脂層２の熱硬化性樹脂として
は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やフェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂などの多官能のエポキシ樹脂など
を用いることができる。また、熱硬化性樹脂層２にはジ
シアンジアミド系や多塩基酸無水物系などの硬化剤やイ
ミダゾール系などの硬化促進剤などが含有されている。
尚、熱硬化性樹脂含浸基材６や熱硬化性樹脂層２を調製
する材料は上記例示したものに限らず、従来からプリン
ト配線板を製造する際に用いられている任意の材料を使
用することができる。

【００１６】図２に本発明のプリント配線板製造用材料
の他例を示す。このプリント配線板製造用材料は両面接
着剤付きアンクラッド積層板であって、熱硬化性樹脂基
板１の両面にＢステージ状態にまで硬化した熱硬化性樹
脂層２が全面に亘って形成されたものである。その他の
構成は図１に示す実施の形態と同様である。

【００１７】図３に本発明のプリント配線板製造用材料
の他例を示す。このプリント配線板製造用材料は接着剤
付き片面金属箔張り積層板であって、図１のプリント配
線板製造用材料において、熱硬化性樹脂層２が形成され
ていない熱硬化性樹脂基板１の片面に長尺の金属箔３を
積層して形成されるものである。すなわち、このプリン
ト配線板製造用材料は、長尺の熱硬化性樹脂基板１の一
方の片面に長尺の金属箔３を設け、熱硬化性樹脂基板１
の他の片面にＢステージ状態にまで硬化した熱硬化性樹
脂層２を形成したものであって、熱硬化性樹脂層２と金
属箔３の間に熱硬化性樹脂基板１が全長に亘って介在し
た状態に形成されている。その他の構成は図１に示す実
施の形態と同様である。金属箔３としては銅箔やアルミ
ニウム箔等を用いることができ、また、金属箔３の厚み
は１５〜７０μｍにすることができるが、これに限定さ
れるものではない。

【００１８】次に、上記の図１に示すプリント配線板製
造用材料の製造方法の一例を説明する。まず、長尺の離
型フィルム４の片面に熱硬化性樹脂接着剤５を膜状ある
いは層状に塗布して片面接着シート１０を形成する。離
型フィルム４はポリエチレンテレフタレートやポリプロ
ピレンや四フッ化ポリエチレンなどの離型性及び耐久性
に優れる樹脂材料で形成されるものであって、その厚み
は例えば２５〜１００μｍにすることができる。熱硬化
性樹脂接着剤５は、上記熱硬化性樹脂層２の熱硬化性樹
脂と硬化剤、及び２−エチルメチルイミダゾールのよう
なイミダゾール類、ジメチルベンジルアミンのような３
級アミン等の硬化促進剤、並びにシクロヘキサノン、ジ
メチルモルムアミド、メチルセルソルブ、アセトンやメ
チルエチルケトンなどの溶剤を配合して樹脂ワニスを調
製し、この樹脂ワニスをロールコータ等により例えば５
０〜１００μｍの厚みで離型フィルム４の片面に塗布
し、塗布した樹脂ワニスを乾燥させるようにして形成さ
れるものであり、乾燥後の熱硬化性樹脂接着剤５は例え
ば３０〜８０μｍの所定の厚みに形成されている。

【００１９】上記の熱硬化性樹脂接着剤５（樹脂ワニ
ス）は長尺の離型フィルム４を一方向に連続的に送りつ
つ塗布していくものであり、これにより、長尺の離型フ
ィルム４の全面に亘って熱硬化性樹脂接着剤５を順次塗
布していくことができるものである。また、熱硬化性樹
脂接着剤５の組成は熱硬化性樹脂の種類等によっても異
なるが、熱硬化性樹脂接着剤５中の樹脂成分の含有率が
４０〜８０質量％とすることができる。もちろんこれに
限定されるものではない。

【００２０】一方、上記の片面接着シート１０の形成と
ほぼ同時進行で熱硬化性樹脂含浸基材６を形成する。熱
硬化性樹脂含浸基材６は、上記の不飽和樹脂等の熱硬化
性樹脂をビニルモノマー等の架橋剤で希釈し、さらに重
合開始剤等を配合して樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワ
ニスに補強基材を浸漬するなどして補強基材に樹脂ワニ
スを含浸させて形成されるものである。さらに、熱硬化
性樹脂含浸基材６は補強基材に樹脂ワニスを含浸させた
後、必要に応じて加熱によりＢステージ状態に半硬化さ
せてもよい。

【００２１】上記の熱硬化性樹脂含浸基材６の樹脂ワニ
スは長尺の補強基材を一方向に連続的に送りつつ含浸し
ていくものであり、これにより、長尺の補強基材に順次
樹脂ワニスを含浸していくことができるものである。ま
た、熱硬化性樹脂含浸基材６の樹脂ワニスの組成は熱硬
化性樹脂の種類等によっても異なるが、例えば、熱硬化
性樹脂（架橋剤を含む）１００質量部に対して重合開始
剤０．５〜５質量部とすることができる。もちろんこれ
に限定されるものではない。さらに、熱硬化性樹脂含浸
基材６の樹脂含有量は、例えば、４０〜７５質量％にす
ることができる。

【００２２】上記のようにして長尺の片面接着シート１
０と長尺の熱硬化性樹脂含浸基材６を形成した後、両者
を長尺方向に連続して送りながら、図４に示すように、
片面接着シート１０の熱硬化性樹脂接着剤５を熱硬化性
樹脂含浸基材６の片面に順次重ね合わせていく。この
後、片面接着シート１０と熱硬化性樹脂含浸基材６とを
重ね合わせたものを加熱炉等に導入して加熱する。そし
て、この加熱により熱硬化性樹脂含浸基材６をＣステー
ジ状態にまで硬化させて熱硬化性樹脂基板１を形成する
と共に熱硬化性樹脂接着剤５をＢステージ状態にまで硬
化させて熱硬化性樹脂層２を形成する。ここで、加熱温
度は熱硬化性樹脂の種類等によって異なるが、例えば１
４０〜１９０℃にすることができる。また、熱硬化性樹
脂含浸基材６は熱硬化性樹脂接着剤５よりも速く硬化す
る必要があるので、熱硬化性樹脂含浸基材６中の熱硬化
性樹脂は熱硬化性樹脂接着剤５よりも硬化速度の速いも
のを選択したり、あるいは熱硬化性樹脂含浸基材６は熱
硬化性樹脂接着剤５と重ね合わせる前にＢステージ状態
にまで硬化させておくようにする。

【００２３】この後、熱硬化性樹脂層２から離型フィル
ム４を剥離することによって、図１に示すような長尺の
プリント配線板製造用材料を形成することができる。
尚、長尺の片面接着シート１０及び長尺の熱硬化性樹脂
含浸基材６を形成する工程と、熱硬化性樹脂含浸基材６
と熱硬化性樹脂接着剤５を重ね合わせる工程と、熱硬化
性樹脂含浸基材６と熱硬化性樹脂接着剤５を加熱する工
程とは、連続する一連の工程で行うことができる。ま
た、熱硬化性樹脂接着剤５と重ね合わせる熱硬化性樹脂
含浸基材６は一枚だけでなく、複数枚重ね合わせるよう
にしてもよい。

【００２４】次に、図１に示すプリント配線板製造用材
料の製造方法の他例を説明する。この方法は、片面接着
シート１０の代わりに両面接着シート１１を用いる以外
は上記の図４に示す製造方法とほぼ同様に行うことがで
きる。すなわち、まず、長尺の離型フィルム４の両表面
に熱硬化性樹脂接着剤５を膜状あるいは層状に塗布して
両面接着シート１１を形成する。この後、両面接着シー
ト１１と熱硬化性樹脂含浸基材６とを長尺方向に連続し
て送りながら、図５に示すように、両面接着シート１１
の両方の熱硬化性樹脂接着剤５のそれぞれに長尺の熱硬
化性樹脂含浸基材６を順次重ね合わせていく。この後、
両面接着シート１１と熱硬化性樹脂含浸基材６とを重ね
合わせたものを加熱炉等に導入して加熱する。そして、
この加熱により熱硬化性樹脂含浸基材６をＣステージ状
態にまで硬化させて熱硬化性樹脂基板１を形成すると共
に熱硬化性樹脂接着剤５をＢステージ状態にまで硬化さ
せて熱硬化性樹脂層２を形成する。

【００２５】この後、離型フィルム４の両側に形成され
た各熱硬化性樹脂層２から離型フィルム４を剥離するこ
とによって、図１に示すような長尺のプリント配線板製
造用材料を二枚同時に形成することができる。尚、熱硬
化性樹脂接着剤５と重ね合わせる熱硬化性樹脂含浸基材
６は一枚だけでなく、複数枚重ね合わせるようにしても
よい。

【００２６】次に、上記の図２に示すプリント配線板製
造用材料の製造方法の一例を説明する。この方法は、二
枚の片面接着シート１０を用いる以外は上記の図４に示
す製造方法とほぼ同様に行うことができる。すなわち、
まず、上記と同様に形成された二枚の片面接着シート１
０を熱硬化性樹脂接着剤５側の面が互いに対向するよう
に配置すると共に対向する熱硬化性樹脂接着剤５の間に
長尺の熱硬化性樹脂含浸基材６を配置する。この後、長
尺の片面接着シート１０と長尺の熱硬化性樹脂含浸基材
６とを長尺方向に連続して送りながら、図６に示すよう
に、一方の片面接着シート１０の熱硬化性樹脂接着剤５
を熱硬化性樹脂含浸基材６の片面に順次重ね合わせてい
くと共に、他方の片面接着シート１０の熱硬化性樹脂接
着剤５を熱硬化性樹脂含浸基材６の他の片面に順次重ね
合わせていく。つまり、二つの熱硬化性樹脂接着剤５で
熱硬化性樹脂含浸基材６を両側から挟んだ状態にする。
この後、二枚の片面接着シート１０と熱硬化性樹脂含浸
基材６とを重ね合わせたものを加熱炉等に導入して加熱
する。そして、この加熱により熱硬化性樹脂含浸基材６
をＣステージ状態にまで硬化させて熱硬化性樹脂基板１
を形成すると共に熱硬化性樹脂接着剤５をＢステージ状
態にまで硬化させて熱硬化性樹脂層２を形成する。

【００２７】この後、熱硬化性樹脂基板１の両側に形成
された各熱硬化性樹脂層２から離型フィルム４を剥離す
ることによって、図２に示すような長尺のプリント配線
板製造用材料を形成することができる。尚、対向する熱
硬化性樹脂接着剤５の間に配置される熱硬化性樹脂含浸
基材６は一枚だけでなく、複数枚重ね合わせて用いるよ
うにしてもよい。

【００２８】次に、図２に示すプリント配線板製造用材
料の製造方法の他例を説明する。この方法は、二枚の片
面接着シート１０と一枚の両面接着シート１１を用いる
以外は上記の図６に示す製造方法とほぼ同様に行うこと
ができる。すなわち、まず、上記と同様に形成された二
枚の片面接着シート１０を熱硬化性樹脂接着剤５側の面
が互いに対向するように配置すると共に対向する熱硬化
性樹脂接着剤５の間に上記と同様に形成された両面接着
シート１１を配置し、さらに、片面接着シート１０の熱
硬化性樹脂接着剤５と両面接着シート１１の熱硬化性樹
脂接着剤５との間に長尺の熱硬化性樹脂含浸基材６を配
置する。この後、長尺の片面接着シート１０と長尺の両
面接着シート１１と長尺の熱硬化性樹脂含浸基材６とを
長尺方向に連続して送りながら、図７に示すように、両
面接着シート１１の両方の熱硬化性樹脂接着剤５のそれ
ぞれに長尺の熱硬化性樹脂含浸基材６を順次重ね合わせ
ていくと共に、両面接着シート１１の熱硬化性樹脂接着
剤５に重ね合わされた各熱硬化性樹脂含浸基材６の表面
に片面接着シート１０の熱硬化性樹脂接着剤５を順次重
ね合わせていく。つまり、二枚の熱硬化性樹脂含浸基材
６をそれぞれ両面接着シート１１の熱硬化性樹脂接着剤
５と片面接着シート１０の熱硬化性樹脂接着剤５で挟ん
だ状態にする。この後、片面接着シート１０と両面接着
シート１１と熱硬化性樹脂含浸基材６とを重ね合わせた
ものを加熱炉等に導入して加熱する。そして、この加熱
により熱硬化性樹脂含浸基材６をＣステージ状態にまで
硬化させて熱硬化性樹脂基板１を形成すると共に熱硬化
性樹脂接着剤５をＢステージ状態にまで硬化させて熱硬
化性樹脂層２を形成する。

【００２９】この後、熱硬化性樹脂基板１の両側に形成
された各熱硬化性樹脂層２から離型フィルム４を剥離す
ることによって、図２に示すような長尺のプリント配線
板製造用材料を二枚同時に形成することができる。尚、
対向する片面接着シート１０の熱硬化性樹脂接着剤５の
間に配置される両面接着シート１１と熱硬化性樹脂含浸
基材６の枚数は特に制限はないが、両者を複数枚ずつ用
いる場合は両面接着シート１１と熱硬化性樹脂含浸基材
６とを交互に重ね合わせるようにする。また、対向する
熱硬化性樹脂接着剤５の間に配置される熱硬化性樹脂含
浸基材６は一枚だけでなく、複数枚重ね合わせて用いる
ようにしてもよい。

【００３０】次に、上記の図３に示すプリント配線板製
造用材料の製造方法の一例を説明する。この方法は、二
枚の片面接着シート１０を用いる上記の図４に示す製造
方法において一方の片面接着シート１０の代わりに長尺
の金属箔３を用いたものであり、その他の構成は図４の
ものとほぼ同様に行うことができる。すなわち、まず、
上記と同様に形成された片面接着シート１０の熱硬化性
樹脂接着剤５側と金属箔３の片面が互いに対向するよう
に配置すると共に熱硬化性樹脂接着剤５と金属箔３の間
に長尺の熱硬化性樹脂含浸基材６を配置する。この後、
片面接着シート１０と熱硬化性樹脂含浸基材６と金属箔
３とを長尺方向に連続して送りながら、図８に示すよう
に、片面接着シート１０の熱硬化性樹脂接着剤５を熱硬
化性樹脂含浸基材６の片面に順次重ね合わせていくと共
に、金属箔３を熱硬化性樹脂含浸基材６の他の片面に順
次重ね合わせていく。つまり、熱硬化性樹脂接着剤５と
金属箔３とで熱硬化性樹脂含浸基材６を両側から挟んだ
状態にする。この後、二枚の片面接着シート１０と熱硬
化性樹脂含浸基材６と金属箔３とを重ね合わせたものを
加熱炉等に導入して加熱する。そして、この加熱により
熱硬化性樹脂含浸基材６をＣステージ状態にまで硬化さ
せて熱硬化性樹脂基板１を形成すると共に熱硬化性樹脂
接着剤５をＢステージ状態にまで硬化させて熱硬化性樹
脂層２を形成する。

【００３１】この後、熱硬化性樹脂層２から離型フィル
ム４を剥離することによって、図３に示すような長尺の
プリント配線板製造用材料を形成することができる。
尚、対向する熱硬化性樹脂接着剤５と金属箔３の間に配
置される熱硬化性樹脂含浸基材６は一枚だけでなく、複
数枚重ね合わせて用いるようにしてもよい。

【００３２】次に、図３に示すプリント配線板製造用材
料の製造方法の他例を説明する。この方法は、二枚の片
面接着シート１０と一枚の両面接着シート１１を用いる
上記の図７に示す製造方法において、二枚の片面接着シ
ート１０の代わりに二枚の長尺の金属箔を用いたもので
あり、その他の構成は図７のものとほぼ同様に行うこと
ができる。すなわち、まず、上記と同様に形成された二
枚の金属箔３を互いに対向するように配置すると共に対
向する金属箔３の間に上記と同様に形成された両面接着
シート１１を配置し、さらに、金属箔３と両面接着シー
ト１１の熱硬化性樹脂接着剤５との間に長尺の熱硬化性
樹脂含浸基材６を配置する。この後、二枚の長尺の金属
箔３と長尺の両面接着シート１１と長尺の熱硬化性樹脂
含浸基材６とを長尺方向に連続して送りながら、図９に
示すように、両面接着シート１１の両方の熱硬化性樹脂
接着剤５のそれぞれに長尺の熱硬化性樹脂含浸基材６を
順次重ね合わせていくと共に、両面接着シート１１の熱
硬化性樹脂接着剤５に重ね合わされた各熱硬化性樹脂含
浸基材６の表面に金属箔３を順次重ね合わせていく。つ
まり、二枚の熱硬化性樹脂含浸基材６をそれぞれ両面接
着シート１１の熱硬化性樹脂接着剤５と金属箔３で挟ん
だ状態にする。この後、金属箔３と両面接着シート１１
と熱硬化性樹脂含浸基材６とを重ね合わせたものを加熱
炉等に導入して加熱する。そして、この加熱により熱硬
化性樹脂含浸基材６をＣステージ状態にまで硬化させて
熱硬化性樹脂基板１を形成すると共に熱硬化性樹脂接着
剤５をＢステージ状態にまで硬化させて熱硬化性樹脂層
２を形成する。

【００３３】この後、各熱硬化性樹脂層２から離型フィ
ルム４を剥離することによって、図３に示すような長尺
のプリント配線板製造用材料を二枚同時に形成すること
ができる。尚、対向する熱硬化性樹脂接着剤５の間に配
置される熱硬化性樹脂含浸基材６は一枚だけでなく、複
数枚重ね合わせて用いるようにしてもよい。

【００３４】上記のようにして形成される図１〜３のプ
リント配線板製造用材料は、例えば、内層用回路板等の
回路板と組み合わせて多層プリント配線板の製造に用い
られる。すなわち、図１に示すプリント配線板製造用材
料で多層プリント配線板を製造するにあたっては、ま
ず、プリント配線板製造用材料の熱硬化性樹脂層２を回
路板の表面に接触させるようにして回路板にプリント配
線板製造用材料を重ね合わせる。次に、回路板とプリン
ト配線板製造用材料とを重ね合わせたものを加熱加圧し
て、熱硬化性樹脂層２をＣステージ状態にまで硬化させ
ることによって、回路板とプリント配線板製造用材料を
接着する。この後、プリント配線板製造用材料の熱硬化
性樹脂基板１にアディティブ法などの回路形成やスルー
ホール形成などを施すことによって、熱硬化性樹脂基板
１と熱硬化性樹脂層２の硬化物が絶縁層として形成され
た多層プリント配線板を作製することができる。

【００３５】また、図２に示すプリント配線板製造用材
料で多層プリント配線板を製造するにあたっては、ま
ず、プリント配線板製造用材料の片側の熱硬化性樹脂層
２を回路板の表面に接触させるようにして回路板にプリ
ント配線板製造用材料を重ね合わせると共に、プリント
配線板製造用材料の他の片側の熱硬化性樹脂層２をもう
一つ別の回路板の表面に接触させるようにして他の回路
板にプリント配線板製造用材料を重ね合わせる。次に、
二枚の回路板とプリント配線板製造用材料とを重ね合わ
せたものを加熱加圧して、各熱硬化性樹脂層２をＣステ
ージ状態にまで硬化させることによって、二枚の回路板
とプリント配線板製造用材料を接着する。このようにし
て熱硬化性樹脂基板１と熱硬化性樹脂層２の硬化物が絶
縁層として形成された多層プリント配線板を作製するこ
とができる。

【００３６】また、図２に示すプリント配線板製造用材
料で多層プリント配線板を製造する他例としては、ま
ず、プリント配線板製造用材料の片側の熱硬化性樹脂層
２を回路板の表面に接触させるようにして回路板にプリ
ント配線板製造用材料を重ね合わせると共に、プリント
配線板製造用材料の他の片側の熱硬化性樹脂層２に金属
箔を接触させるようにしてプリント配線板製造用材料と
金属箔とを重ね合わせる。次に、回路板とプリント配線
板製造用材料と金属箔とを重ね合わせたものを加熱加圧
して、各熱硬化性樹脂層２をＣステージ状態にまで硬化
させることによって、回路板とプリント配線板製造用材
料と金属箔を接着する。この後、プリント配線板製造用
材料に接着された金属箔にサブトラクティブ法などの回
路形成やスルーホール形成などを施すことによって、熱
硬化性樹脂基板１と熱硬化性樹脂層２の硬化物が絶縁層
として形成された多層プリント配線板を作製することが
できる。

【００３７】さらに、図３に示すプリント配線板製造用
材料で多層プリント配線板を製造するにあたっては、ま
ず、プリント配線板製造用材料の熱硬化性樹脂層２を回
路板の表面に接触させるようにして回路板にプリント配
線板製造用材料を重ね合わせる。次に、回路板とプリン
ト配線板製造用材料とを重ね合わせたものを加熱加圧し
て、熱硬化性樹脂層２をＣステージ状態にまで硬化させ
ることによって、回路板とプリント配線板製造用材料を
接着する。この後、プリント配線板製造用材料の金属箔
３にサブトラクティブ法などの回路形成やスルーホール
形成などを施すことによって、熱硬化性樹脂基板１と熱
硬化性樹脂層２の硬化物が絶縁層として形成された多層
プリント配線板を作製することができる。

【００３８】そして、本発明のプリント配線板製造用材
料は長尺に形成されているので、長尺の回路板と併せて
用いることによって、長尺の多層プリント配線板を形成
することができるものであり、また、多層プリント配線
板製造時において、プリント配線板製造用材料と回路板
の重ね合わせ工程及び加熱加圧成形工程を長尺方向に送
りつつ連続して行うことができ、バッチ式の従来法に比
べて生産性を向上させることができる。

【００３９】また、本発明のプリント配線板製造用材料
では、Ｃステージ状態の熱硬化性樹脂基板１に均一な加
熱溶融可能な熱硬化性樹脂層２を設け、この熱硬化性樹
脂層２により熱硬化性樹脂基板１を回路板や金属箔に接
着してプリント配線板を形成するので、Ｃステージ状態
（完全硬化）で厚みが変化しにくい熱硬化性樹脂基板１
によりプリント配線板の絶縁層を形成することができ、
プリント配線板の板厚のバラツキを小さくすることがで
きるものである。すなわち、従来のプリプレグを用いた
プリント配線板の製造方法では、プリプレグを加熱加圧
して回路板や金属箔を接着する工程において、プリプレ
グ中の樹脂成分が流動し、この樹脂成分の流動が一定で
ないためにプリプレグの硬化物から形成される絶縁層の
厚みにバラツキが生じてしまうが、本発明のプリント配
線板製造用材料では熱硬化性樹脂基板１がＣステージ状
態であるために、回路板や金属箔を接着する工程におい
て、プリント配線板製造用材料で形成される絶縁層の大
部分を占める熱硬化性樹脂基板１の厚みがほぼ一定でほ
とんど変化しないものであり、従って、プリント配線板
製造用材料で形成される絶縁層のバラツキを小さくする
ことができるものである。

【００４０】そして、上記のように本発明のプリント配
線板製造用材料を用いて形成されるプリント配線板は絶
縁層のバラツキが小さいので、絶縁層の厚みをほぼ一定
に確保することができるものであり、この結果、層間絶
縁性を高く得ることができるものである。

【００４１】尚、本発明を用いた多層プリント配線板製
造時における加熱加圧成形は、例えば、加熱温度１４０
〜１９０℃、加圧力２．０〜５．０ＭＰａ、加熱加圧時
間６０〜１００分とすることができるが、これに限定さ
れるものではない。

【００４２】

【実施例】以下本発明を実施例によって具体的に説明す
る。

【００４３】（片面接着シートの作製）長尺の離型フィ
ルム４の片面に熱硬化性樹脂接着剤５を塗布して片面接
着シート１０を形成した。離型フィルム４としては東洋
紡製の「エスペット Ｅ５１００」（ＰＥＴフィルム）
を用いた。熱硬化性樹脂接着剤５は厚み６０μｍであっ
て、ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化
成社製「ＹＤＢ−５００」９０質量部と、クレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業社製
「Ｎ−６９０」を１０質量部配合したエポキシ樹脂に、
硬化剤としてジシアンジアミドを２．５質量部、硬化促
進剤として２エチル４メチルイミダゾールを０．１質量
部と、溶剤としてメチルエチルケトンとジメチルホルム
アミドを重量比１：１で混合したものを、上記のエポキ
シ樹脂の含有量が６０質量％になるよう配合し、これを
混合して樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスを離型フ
ィルム４の片面に厚み６０μｍで塗布し、この後、１７
０℃で乾燥させるようにして形成した。

【００４４】（両面接着シートの作製）上記と同様の長
尺の離型フィルム４の両面に熱硬化性樹脂接着剤５を塗
布して両面接着シート１１を形成した。その他の構成は
片面接着シート１０と同様にした。

【００４５】（熱硬化性樹脂含浸基材の作製）長尺の補
強基材に樹脂ワニスを含浸させて乾燥させることによっ
て熱硬化性樹脂含浸基材６を形成した。補強基材として
はガラス不織布（日本バイリーン製「ＥＰ−４０３
５」）を用いた。また、樹脂ワニスは１００質量部のビ
ニルエステル樹脂（昭和高分子株式会社製「Ｓ５１
０」）に対して、ラジカル開始剤（日本油脂株式会社製
「パーブチルＯ」）１質量部配合して調製した。そし
て、この樹脂ワニスに補強基材を浸漬して補強基材に樹
脂ワニスを含浸させ、この後、１００℃で乾燥させるよ
うにして、樹脂含有量が６２質量％で厚み８０μｍの熱
硬化性樹脂含浸基材６を形成した。

【００４６】（内層用回路板の作製）長尺の両面銅張り
積層板にサブトラクティブ法により回路形成を施して長
尺の内層用回路板を形成した。

【００４７】（実施例１）二枚の片面接着シート１０と
一枚の熱硬化性樹脂含浸基材６とを長尺方向に連続して
送りながら、図６に示すように、一方の片面接着シート
１０の熱硬化性樹脂接着剤５を熱硬化性樹脂含浸基材６
の片面に順次重ね合わせていくと共に、他方の片面接着
シート１０の熱硬化性樹脂接着剤５を熱硬化性樹脂含浸
基材６の他の片面に順次重ね合わせ、これを１７０℃で
加熱することによって、熱硬化性樹脂含浸基材６をＣス
テージ状態にまで硬化させて熱硬化性樹脂基板１を形成
すると共に熱硬化性樹脂接着剤５をＢステージ状態にま
で硬化させて熱硬化性樹脂層２を形成した。この後、離
型フィルム４を熱硬化性樹脂層２から剥離することによ
って、図２に示すプリント配線板製造用材料を形成し
た。

【００４８】（実施例２）一枚の金属箔３（銅箔で厚み
３５μｍ）と一枚の片面接着シート１０と一枚の熱硬化
性樹脂含浸基材６とを長尺方向に連続して送りながら、
図８に示すように、片面接着シート１０の熱硬化性樹脂
接着剤５を熱硬化性樹脂含浸基材６の片面に順次重ね合
わせていくと共に、金属箔３を熱硬化性樹脂含浸基材６
の他の片面に順次重ね合わせ、これを１７０℃で加熱す
ることによって、熱硬化性樹脂含浸基材６をＣステージ
状態にまで硬化させて熱硬化性樹脂基板１を形成すると
共に熱硬化性樹脂接着剤５をＢステージ状態にまで硬化
させて熱硬化性樹脂層２を形成した。この後、離型フィ
ルム４を熱硬化性樹脂層２から剥離することによって、
図３に示すプリント配線板製造用材料を形成した。

【００４９】（実施例３）二枚の片面接着シート１０と
一枚の両面接着シート１１と二枚の熱硬化性樹脂含浸基
材６とを長尺方向に連続して送りながら、図７に示すよ
うに、両面接着シート１１の両方の熱硬化性樹脂接着剤
５のそれぞれに長尺の熱硬化性樹脂含浸基材６を順次重
ね合わせていくと共に、両面接着シート１１の熱硬化性
樹脂接着剤５に重ね合わされた各熱硬化性樹脂含浸基材
６の表面に片面接着シート１０の熱硬化性樹脂接着剤５
を順次重ね合わ、これを１７０℃で加熱することによっ
て、熱硬化性樹脂含浸基材６をＣステージ状態にまで硬
化させて熱硬化性樹脂基板１を形成すると共に熱硬化性
樹脂接着剤５をＢステージ状態にまで硬化させて熱硬化
性樹脂層２を形成した。この後、離型フィルム４を熱硬
化性樹脂層２から剥離することによって、図２に示すプ
リント配線板製造用材料を形成した。

【００５０】（実施例４）上記と同様の二枚の金属箔３
と一枚の両面接着シート１１と二枚の熱硬化性樹脂含浸
基材６とを長尺方向に連続して送りながら、図９に示す
ように、両面接着シート１１の両方の熱硬化性樹脂接着
剤５のそれぞれに長尺の熱硬化性樹脂含浸基材６を順次
重ね合わせていくと共に、両面接着シート１１の熱硬化
性樹脂接着剤５に重ね合わされた各熱硬化性樹脂含浸基
材６の表面に金属箔３を順次重ね合わ、これを１７０℃
で加熱することによって、熱硬化性樹脂含浸基材６をＣ
ステージ状態にまで硬化させて熱硬化性樹脂基板１を形
成すると共に熱硬化性樹脂接着剤５をＢステージ状態に
まで硬化させて熱硬化性樹脂層２を形成した。この後、
離型フィルム４を熱硬化性樹脂層２から剥離することに
よって、図３に示すプリント配線板製造用材料を形成し
た。

【００５１】上記の実施例１〜４のプリント配線板製造
用材料を用いて長尺の多層プリント配線板用シールド基
板（内層回路入両面銅張り積層板）を形成した。ここ
で、実施例１あるいは実施例３のプリント配線板製造用
材料を用いた場合は、二枚の長尺のプリント配線板製造
用材料と上記一枚の長尺の内層用回路板と二枚の長尺の
銅箔（厚み３５μｍ）を長尺方向に連続して送りなが
ら、内層用回路板の両面にプリント配線板製造用材料を
介して銅箔を重ね合わせた後、これを１７０℃、２．９
ＭＰａ、９０分の条件で加熱加圧成形して一体化するこ
とによって、多層プリント配線板用シールド基板を形成
した。また、実施例２あるいは実施例４のプリント配線
板製造用材料を用いた場合は、二枚の長尺のプリント配
線板製造用材料と上記一枚の長尺の内層用回路板とを長
尺方向に連続して送りながら、内層用回路板の両面にプ
リント配線板製造用材料を重ね合わせた後、これを１７
０℃、２．９ＭＰａ、９０分の条件で加熱加圧成形して
一体化することによって、多層プリント配線板用シール
ド基板を形成した。

【００５２】（比較例）上記の補強基材に熱硬化性樹脂
接着剤５用の樹脂ワニスを含浸させ、これを１５０℃で
加熱して乾燥させると共にＢステージ状態にまで半硬化
させることによって、樹脂含有量が５９質量％で厚み８
０μｍの長尺のプリプレグを作製した。次に、二枚のプ
リプレグと上記一枚の長尺の内層用回路板と二枚の上記
長尺の銅箔を長尺方向に連続して送りながら、内層用回
路板の両面にプリプレグを介して銅箔を重ね合わせた
後、これを１７０℃、２．９ＭＰａ、９０分の条件で加
熱加圧成形して一体化することによって、多層プリント
配線板用シールド基板を形成した。

【００５３】そして、実施例１〜４を用いた多層プリン
ト配線板用シールド基板の製造と比較例の多層プリント
配線板用シールド基板の製造において、連続生産性と板
厚精度を評価した。連続生産性は、基材に樹脂ワニスを
含浸させる工程から多層プリント配線板を作成する工程
までのトータル作業時間の平均を比較例を１００とし
て、９０未満のものを◎、９０〜１１０のものを○とし
た。また、上記の各多層プリント配線板用シールド基板
の断面を観察し、絶縁層で形成されている絶縁層厚みを
測定し、そのバラツキから板厚精度を求めた。

【００５４】結果を表１に示す。

【００５５】

【表１】

【００５６】表１から明らかなように、実施例１、２で
は連続生産性が比較例と同じであるにもかかわらず、板
厚精度を向上させることができた。また、実施例３、４
では連続生産性と板厚精度を比較例よりも向上させるこ
とができた。

【００５７】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１の発明
は、長尺の熱硬化性樹脂基板の少なくとも片面にＢステ
ージ状態にまで硬化した熱硬化性樹脂層を形成するの
で、長尺の回路板に重ね合わせて積層することによっ
て、長尺の多層プリント配線板を形成することができる
ものであり、また、多層プリント配線板製造時におい
て、長尺の回路板との重ね合わせ工程及び加熱加圧成形
工程を長尺方向に送りつつ連続して行うことができ、バ
ッチ式と比べて生産性を向上させることができるもので
ある。また、本発明のプリント配線板製造用材料を用い
ることによって、プリント配線板製造時における加熱加
圧成形でＣステージ状態の熱硬化性樹脂基板の厚みをほ
とんど変化させないようにすることができ、熱硬化性樹
脂基板から形成されるプリント配線板の絶縁層がほぼ一
定となって、プリント配線板の板厚のバラツキを小さく
することができるものである。

【００５８】上記のように本発明の請求項２の発明は、
長尺の熱硬化性樹脂基板の片面に長尺の金属箔を設け、
熱硬化性樹脂基板の他の片面にＢステージ状態にまで硬
化した熱硬化性樹脂層を形成するので、長尺の回路板に
重ね合わせて積層することによって、長尺の多層プリン
ト配線板を形成することができるものであり、また、多
層プリント配線板製造時において、長尺の回路板との重
ね合わせ工程及び加熱加圧成形工程を長尺方向に送りつ
つ連続して行うことができ、バッチ式と比べて生産性を
向上させることができるものである。また、本発明のプ
リント配線板製造用材料を用いることによって、プリン
ト配線板製造時における加熱加圧成形でＣステージ状態
の熱硬化性樹脂基板の厚みをほとんど変化させないよう
にすることができ、熱硬化性樹脂基板から形成されるプ
リント配線板の絶縁層がほぼ一定となって、プリント配
線板の板厚のバラツキを小さくすることができるもので
ある。

【００５９】上記のように本発明の請求項３の発明は、
長尺の離型フィルムの表面に塗布された熱硬化性樹脂接
着剤を長尺の熱硬化性樹脂含浸基材の少なくとも片面に
重ね合わせ、この後、熱硬化性樹脂含浸基材と熱硬化性
樹脂接着剤を加熱することによって、熱硬化性樹脂含浸
基材をＣステージ状態まで硬化させて熱硬化性樹脂基板
を形成すると共に熱硬化性樹脂接着剤をＢステージ状態
にまで硬化させて熱硬化性樹脂層を形成するので、この
ようにして形成されるプリント配線板製造用材料を長尺
の回路板に重ね合わせて積層することによって、長尺の
多層プリント配線板を形成することができるものであ
り、また、多層プリント配線板製造時において、長尺の
プリント配線板製造用材料と長尺の回路板との重ね合わ
せ工程及び加熱加圧成形工程を長尺方向に送りつつ連続
して行うことができ、バッチ式と比べて生産性を向上さ
せることができるものである。また、上記のように形成
されるプリント配線板製造用材料を用いることによっ
て、プリント配線板製造時における加熱加圧成形でＣス
テージ状態の熱硬化性樹脂基板の厚みをほとんど変化さ
せないようにすることができ、熱硬化性樹脂基板から形
成されるプリント配線板の絶縁層がほぼ一定となって、
プリント配線板の板厚のバラツキを小さくすることがで
きるものである。

【００６０】上記のように本発明の請求項４の発明は、
長尺の離型フィルムの両表面に塗布された熱硬化性樹脂
接着剤のそれぞれに長尺の熱硬化性樹脂含浸基材を重ね
合わせ、この後、熱硬化性樹脂含浸基材と熱硬化性樹脂
接着剤を加熱することによって、熱硬化性樹脂含浸基材
をＣステージ状態まで硬化させて熱硬化性樹脂基板を形
成すると共に熱硬化性樹脂接着剤をＢステージ状態にま
で硬化させて熱硬化性樹脂層を形成するので、このよう
にして形成されるプリント配線板製造用材料を長尺の回
路板に重ね合わせて積層することによって、長尺の多層
プリント配線板を形成することができるものであり、ま
た、多層プリント配線板製造時において、長尺のプリン
ト配線板製造用材料と長尺の回路板との重ね合わせ工程
及び加熱加圧成形工程を長尺方向に送りつつ連続して行
うことができ、バッチ式と比べて生産性を向上させるこ
とができるものである。また、上記のように形成される
プリント配線板製造用材料を用いることによって、プリ
ント配線板製造時における加熱加圧成形でＣステージ状
態の熱硬化性樹脂基板の厚みをほとんど変化させないよ
うにすることができ、熱硬化性樹脂基板から形成される
プリント配線板の絶縁層がほぼ一定となって、プリント
配線板の板厚のバラツキを小さくすることができるもの
である。

【００６１】上記のように本発明の請求項５の発明は、
長尺の離型フィルムの表面に塗布された熱硬化性樹脂接
着剤を長尺の熱硬化性樹脂含浸基材の片面に重ね合わせ
ると共に熱硬化性樹脂含浸基材の他の片面に長尺の金属
箔を重ね合わせ、この後、熱硬化性樹脂含浸基材と熱硬
化性樹脂接着剤を加熱することによって、熱硬化性樹脂
含浸基材をＣステージ状態まで硬化させて熱硬化性樹脂
基板を形成すると共に熱硬化性樹脂接着剤をＢステージ
状態にまで硬化させて熱硬化性樹脂層を形成するので、
このようにして形成されるプリント配線板製造用材料を
長尺の回路板に重ね合わせて積層することによって、長
尺の多層プリント配線板を形成することができるもので
あり、また、多層プリント配線板製造時において、長尺
のプリント配線板製造用材料と長尺の回路板との重ね合
わせ工程及び加熱加圧成形工程を長尺方向に送りつつ連
続して行うことができ、バッチ式と比べて生産性を向上
させることができるものである。また、上記のように形
成されるプリント配線板製造用材料を用いることによっ
て、プリント配線板製造時における加熱加圧成形でＣス
テージ状態の熱硬化性樹脂基板の厚みをほとんど変化さ
せないようにすることができ、熱硬化性樹脂基板から形
成されるプリント配線板の絶縁層がほぼ一定となって、
プリント配線板の板厚のバラツキを小さくすることがで
きるものである。

【００６２】上記のように本発明の請求項６の発明は、
長尺の離型フィルムの両表面に塗布された熱硬化性樹脂
接着剤のそれぞれに長尺の熱硬化性樹脂含浸基材を重ね
合わせると共に熱硬化性樹脂接着剤に重ね合わせた熱硬
化性樹脂含浸基材の表面に長尺の金属箔を重ね合わせ、
この後、熱硬化性樹脂含浸基材と熱硬化性樹脂接着剤を
加熱することによって、熱硬化性樹脂含浸基材をＣステ
ージ状態まで硬化させて熱硬化性樹脂基板を形成すると
共に熱硬化性樹脂接着剤をＢステージ状態にまで硬化さ
せて熱硬化性樹脂層を形成するので、このようにして形
成されるプリント配線板製造用材料を長尺の回路板に重
ね合わせて積層することによって、長尺の多層プリント
配線板を形成することができるものであり、また、多層
プリント配線板製造時において、長尺のプリント配線板
製造用材料と長尺の回路板との重ね合わせ工程及び加熱
加圧成形工程を長尺方向に送りつつ連続して行うことが
でき、バッチ式と比べて生産性を向上させることができ
るものである。また、上記のように形成されるプリント
配線板製造用材料を用いることによって、プリント配線
板製造時における加熱加圧成形でＣステージ状態の熱硬
化性樹脂基板の厚みをほとんど変化させないようにする
ことができ、熱硬化性樹脂基板から形成されるプリント
配線板の絶縁層がほぼ一定となって、プリント配線板の
板厚のバラツキを小さくすることができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプリント配線板製造用材料の実施の形
態の一例を示す断面図である。

【図２】本発明のプリント配線板製造用材料の他の実施
の形態の一例を示す断面図である。

【図３】本発明のプリント配線板製造用材料の他の実施
の形態の一例を示す断面図である。

【図４】本発明のプリント配線板製造用材料の製造方法
における実施の形態の一例を示す断面図である。

【図５】本発明のプリント配線板製造用材料の製造方法
における他の実施の形態の一例を示す断面図である。

【図６】本発明のプリント配線板製造用材料の製造方法
における他の実施の形態の一例を示す断面図である。

【図７】本発明のプリント配線板製造用材料の製造方法
における他の実施の形態の一例を示す断面図である。

【図８】本発明のプリント配線板製造用材料の製造方法
における他の実施の形態の一例を示す断面図である。

【図９】本発明のプリント配線板製造用材料の製造方法
における他の実施の形態の一例を示す断面図である。

【符号の説明】

１ 熱硬化性樹脂基板 ２ 熱硬化性樹脂層 ３ 金属箔 ４ 離型フィルム ５ 熱硬化性樹脂接着剤 ６ 熱硬化性樹脂含浸基材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AB01C AB33C AK01A AK01B BA02 BA03 BA07 BA10B BA10C BA26 EA02 EC18 EJ08 EJ42 GB43 JB13A JB13B JL02 5E346 AA12 AA15 AA16 AA32 AA38 BB01 CC02 CC08 CC32 DD02 DD12 EE07 EE09 EE12 EE13 GG28 HH11

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 長尺の熱硬化性樹脂基板の少なくとも片
   面にＢステージ状態にまで硬化した熱硬化性樹脂層を形
   成して成ることを特徴とするプリント配線板製造用材
   料。
2. 【請求項２】 長尺の熱硬化性樹脂基板の片面に長尺の
   金属箔を設け、熱硬化性樹脂基板の他の片面にＢステー
   ジ状態にまで硬化した熱硬化性樹脂層を形成して成るこ
   とを特徴とするプリント配線板製造用材料。
3. 【請求項３】 長尺の離型フィルムの表面に塗布された
   熱硬化性樹脂接着剤を長尺の熱硬化性樹脂含浸基材の少
   なくとも片面に重ね合わせ、この後、熱硬化性樹脂含浸
   基材と熱硬化性樹脂接着剤を加熱することによって、熱
   硬化性樹脂含浸基材をＣステージ状態まで硬化させて熱
   硬化性樹脂基板を形成すると共に熱硬化性樹脂接着剤を
   Ｂステージ状態にまで硬化させて熱硬化性樹脂層を形成
   することを特徴とするプリント配線板製造用材料の製造
   方法。
4. 【請求項４】 長尺の離型フィルムの両表面に塗布され
   た熱硬化性樹脂接着剤のそれぞれに長尺の熱硬化性樹脂
   含浸基材を重ね合わせ、この後、熱硬化性樹脂含浸基材
   と熱硬化性樹脂接着剤を加熱することによって、熱硬化
   性樹脂含浸基材をＣステージ状態まで硬化させて熱硬化
   性樹脂基板を形成すると共に熱硬化性樹脂接着剤をＢス
   テージ状態にまで硬化させて熱硬化性樹脂層を形成する
   ことを特徴とするプリント配線板製造用材料の製造方
   法。
5. 【請求項５】 長尺の離型フィルムの表面に塗布された
   熱硬化性樹脂接着剤を長尺の熱硬化性樹脂含浸基材の片
   面に重ね合わせると共に熱硬化性樹脂含浸基材の他の片
   面に長尺の金属箔を重ね合わせ、この後、熱硬化性樹脂
   含浸基材と熱硬化性樹脂接着剤を加熱することによっ
   て、熱硬化性樹脂含浸基材をＣステージ状態まで硬化さ
   せて熱硬化性樹脂基板を形成すると共に熱硬化性樹脂接
   着剤をＢステージ状態にまで硬化させて熱硬化性樹脂層
   を形成することを特徴とするプリント配線板製造用材料
   の製造方法。
6. 【請求項６】 長尺の離型フィルムの両表面に塗布され
   た熱硬化性樹脂接着剤のそれぞれに長尺の熱硬化性樹脂
   含浸基材を重ね合わせると共に熱硬化性樹脂接着剤に重
   ね合わせた熱硬化性樹脂含浸基材の表面に長尺の金属箔
   を重ね合わせ、この後、熱硬化性樹脂含浸基材と熱硬化
   性樹脂接着剤を加熱することによって、熱硬化性樹脂含
   浸基材をＣステージ状態まで硬化させて熱硬化性樹脂基
   板を形成すると共に熱硬化性樹脂接着剤をＢステージ状
   態にまで硬化させて熱硬化性樹脂層を形成することを特
   徴とするプリント配線板製造用材料の製造方法。