JPS58210689A - 金属箔張積層板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、金属箔張積層板の製法に関するものである
。

プリント配線回路板等に用いられる金属箔張積層板の連
続成形法として、つぎのような方法が開発された。すな
わち、不飽和ポリエステル樹脂。

ジアリルフグレート樹脂、ビニルエステル樹脂等の不飽
和結合を有する不飽和樹脂をビニル七ツマ−（架橋剤）
などで希釈し、さらに重合開始剤を加えて不飽和樹脂液
（フェス）をつくり、これを帯状の紙やガラス布等の基
材に含浸させて連続して不飽和樹脂含浸基材をつくる。

つぎに、この樹脂含浸基材を移行させつつ複数枚重ね、
さらに帯状の銅箔等金属箔や必要に忘じて離型フィルム
などを移行させつつ重ね合わせて積層体を連続的につく
る。ついで、この積層体を加熱炉を用い移行させつつ無
圧下で加熱する（無圧成形）ことにより金属箔張積層板
を連続的に製造するという方法である。この方法は、積
層体をいちいちプレス機に掛けて熱圧するというような
ことをせず、無圧下で加熱硬化させて積層板を連続的に
製造するという方法であるため、生産能率が高い。また
、不飽和樹脂フェスの製造の際に、不飽和樹脂を溶剤で
希釈するのではなく架橋剤で希釈してフェスをつくるた
め、溶剤を用いる必要がなく、省資源等の点でも優れて
いる。

しかし、銅箔を貼り合わせるのに、エポキシ樹脂系、フ
ェノール樹脂系等通常の接着剤を使用した場合、従来、
常態ビール強度および熱時ビール強度の両者をと本に充
分に満足させるということは、至極困難であった。次の
ような現象が観測されるからである。すなわち、Ａステ
ージの不飽和樹脂が含浸されている基材にＢステージの
接着剤が塗布されている銅箔を積層したものは、加熱時
、不飽和樹脂と接着剤間で剥離が起きるため一熱時ビー
ル強度が弱い。他方、Ａステージの不飽和樹脂が含浸さ
れている基材にＡステージの接着剤が塗布されている銅
箔を積層したものは、室温でのビール強度が弱い。要す
るに、熱時および常態の両方を同時に満足させる接着剤
は、従来、無かったのである。

このような事情に鑑みて、発明者らは、鋭意研究を重ね
た結果、接着剤としてビニルエステル樹脂を用い、これ
を銅箔上に塗布し一定範囲のＢステージにして基板材料
に重ね合わせることにすれば、常態および熱時のビール
強度をともに満足させることができることを見出した。

ビニルエステル樹脂は、一般に、エポキシ樹脂のエポキ
シ基に不飽和カルボン酸（メタクリル酸、アクリル酸な
ど）を反応させてなるものであり、硬化は通常の不飽和
ポリエステル樹脂と同様、パーオキサイドの存在下、二
重結合の反応により二次元化することによりなされる。

この樹脂は不飽和ポリエステル樹脂と同様、ラジカル重
合タイプであルタメ、空気に触れる面は重合阻害を受け
る。そこで、ビニルエステル樹脂を銅箔に塗布して乾燥
炉で乾燥するときに、温度や時間を適度に選択（樹脂組
成。

架橋剤、開始剤等により異なる）すれば、銅箔に接した
面は硬化し、空気に触れた面は未硬化のままで残すこと
が可能である。未硬化のＩＩＩ（積層後、不飽和樹脂含
浸基材と接する面）のビニルエステル樹脂は、積層後、
基材に含浸した不飽和樹脂と混ざり合い、加熱すること
により硬化して一体化する。他方、銅箔に接する面のビ
ニルエステル樹脂は、基材に含浸した不飽和樹脂と混ざ
ることなく、銅箔に対しビニルエステル樹脂本来の接着
力を発揮する。

ビニルエステル樹脂接着剤は、このようにきわめて有効
な本のであるが、その用い方にむずかしい面を持ってい
る。すなわち、接着剤厚みが６０１を下まわると、基板
材料中の樹脂の影響を受けてビール強度が著しく低下す
る。そのため、それ以上の厚みに塗布する必要があるが
、厚くなると、今度は、接着剤の硬化収縮が大きくなり
、得られた積層板にプリント配線板加工時マイナス方向
となる大きな反りが生じ、実用上問題となる。

発明者らは、このような問題を解決するべくさらに研究
を進めた。その結果、ビニルエステル樹脂として曲げ弾
性率が２５０　ｋｇ／ｍｍ”以下のものを用いることと
すれば、このような問題が一挙に解決されることを見出
し、ここにこの発明を完成した。

すなわち、この発明は、不飽和樹脂含浸基材からなる基
板材料に金属箔を重ね合わせて帯状の積層体を得、これ
を移行させつつ無圧下で硬化させて金属箔張積層板を得
る方法であって、基板材料と金属箔の間に介在させる接
着剤が、曲げ弾性率２５０　ｋｇ／ｍｍ”以下のビニル
エステル樹脂接着剤であることを特徴とする金属箔張積
層板の製法をその要旨とする。以下にこれを詳しく述べ
る。

この発明にかかる金属箔張積層板の製法は、接着剤とし
て曲げ弾性率２５０　ｋｇ／ｍｍ”以下のものを用いる
ようにするほかは、従来と同様である。したがって、た
とえば、次のようにして行なわれる。

すなわち、複数のロールから紙やガラス布等公知の基材
が供給され、各基材はガイドロールを順次経る間にノズ
ルから供給された不飽和樹脂を塗布含浸される。不飽和
樹脂としては、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタ
レート樹脂、ビニルエステル樹脂等の不飽和結合を有す
る樹脂をスチレン等ビニルモノマーなどの架橋剤で希釈
し、重合開始剤を加えてなるもの等公知の本のが用いら
れる。不飽和樹脂を含浸された樹脂含浸基材は、上Ｆ一
対のスクイズロールで、過剰樹脂を絞り、重ね合わされ
て、帯状の基板材料となる。次に、下記接着剤が塗布さ
れ、予備キュアされ、この接着剤がＢステージ化された
接着剤付き銅箔と、離型フィルムとが、ラミネートロー
ルを用いて、前記基板材料の表裏に重ね合わされ、帯状
の積層体が得られる。この積層体は加熱炉等で硬化され
て銅張積層板となる。

接着剤としては、ビニルエステル樹ｉを主成分とし、ベ
ンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキサイド、
メチルエチルケトンパーオキサイド、クメンハイドロパ
ーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ジ
クミルパーオキサイド等の熱重合開始剤を含み、必要に
応じてスチレン、ビニルトルエン、ジビニルベンゼン、
シア＋）ルフタレート、エチレングリコールジメタクリ
レート、トリメチロールプロパン、プロパントリメタア
クリレート等の架橋剤や、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニ
ル、ポリメタアクリル酸アルキル、飽和二塩基酸とグリ
コールから得られる飽和ポリエステル等の低収縮剤を含
むものがよい。これに添加される硬化促進剤としては、
ナフテン酸コバルト、ナフテン酸マンガン、オクテン酸
コバルトなト、重合禁止剤としては、ハイドロキノン、
カテコール、ｐ−ベンゾキノンなどが良い。接着剤中に
は、さらに充填材として、水利アルミナ、クレー、メル
ク、炭酸カルシウム、メチルシリケートなどが添加され
ることもある。接着剤は、また、アセトン、ＭＥＫ　、
　トルエン等の適当な溶剤に溶解して塗布されることも
ある。

なお、接着剤の重合開始剤としてクメンハイド。

ロバ−オキサイドを用いると、金属箔接着強度にすぐれ
た金属箔張積層板を得ることができる。基板材料に含浸
させる樹脂の開始剤もクメンハイドロパーオキサイドに
することができる。そうすると、さらに良好な接着強度
が得られるからである。

しかし、この場合、硬化反応の開始温度が高くなる傾向
があるので、ベンジルパーオキサイド等との併用が好ま
しい。

接着剤の主成分たるビニルエステル樹脂は、曲げ弾性率
が２５０　ｋｇ／ｍｍ２以下のものが用いられる。

この場合、ビニルエステル樹脂の曲げ弾性率は、熱硬化
性プラスチックの曲げ弾性率の測定方法であるＪＩＳ　
Ｋ　６９１１　　にのっとって決定されるものである。

金属箔への接着剤の塗布厚みは、これに限定されるとい
う訳ではないが、５〜７０μが適当である。５μ未満に
することは厚み管理を困難とさせる。接着剤を基板材料
と金属箔に分けて塗布すると、一層効果的である。

この発明にかかる金属箔張積層板の製法は、このように
曲げ弾性率の低いビニルエステル樹脂接着剤を用いてい
るため、プリント配線板加工時マイナス方向の反りが少
ない金属箔張積層板を製造することができる。

次に、実施例につき比較例と併せて述べる。

〔実施例１〜６．比較例１〜２〕 厚み１０ミルス（０，２５４ｍｍ　’）のクラフト紙（
出湯国策パルプ社製、　ＨＬ−１０）に対して、不飽和
ポリエステル樹脂（大日本インキ社製、ＦＧ−１０４’
）［重合量Ｍ　剤としてベンゾイルパーオキサイド（Ｂ
、　Ｐ、　０）を１重量係添加したものを含浸させてな
る樹脂含浸基材５枚を、ラミネートロールに通して、過
剰の不飽和ポリエステル樹脂を絞りつつ重ね合わせて、
帯状の基板材料とした。

第１表の曲げ弾性率を持つビニルエステル樹脂接着剤を
第１表の厚みで銅箔上に塗布し、この接着剤付き鋼箔を
基板材料と重ね合わせ、得られた帯状の積層体を加熱炉
（１１０’ＣＸ１０分＋１６０”ＣＸ１０分）に通して
硬化させることにより、片面鋼張積層板を得た。

実施例および比較例で得られた銅張積層板の反りは、第
１表のとおりであり、実施例はいずれも、比較例よりす
ぐれていた。

Ｃ以　下　余　白） 接着剤の開始剤としてクメンハイドロパーオキサイドを
選ぶとすぐれた効果が得られることを、次に参考例とし
て示し、参考比較例と対比させる。

〔参考比較例１〕 メラミン樹脂（日本カーバイト社製ＣＰ−９０１３）を
１５重量憾含有している前処理済クラフト紙５枚に対し
、不飽和ポリエステル樹脂（日本触媒化学工業社製エボ
ラックＮｌ　３Ｂ　）にＢ、Ｐ、　Ｏを１重量部配合し
てなる樹脂液を含浸させ、クリアランス１．４５ｍｍの
スクイズロールを通してレジンコンテントを調整しつつ
重ね合わせて、基板材料を得た。

この基板材料に対し、ビニルエステル樹脂Ｒ−８０６Ｄ
Ａ−１（昭和高分子社製）にＢ、　Ｐ、　０１．５重量
部を配合した接着剤樹脂液を５０μの厚みに塗布した。

さらに上記樹脂液を銅箔（１オンス）にも塗布して、９
０℃で３分処理し、接着剤層２０μの接着剤付銅箔を得
た。

この接着剤付銅箔を上記基板材料の接着剤塗布（１１） 面に重ね、反対面には５０μのＰＥＴフィルムを重ねて
、クリアランス１．５８μのラミネートロールに通し一
体化したのち、１１０℃で８分間加熱硬化させ、さらに
１６０℃で１０分間アフターキュアーすることによって
、銅張積層板を得た。

〔参考比較例２〕 参考比較例１における基板材料への接着剤塗布工程を省
略し、接着剤付銅箔の接着剤層の厚みを７０μとするよ
うにした他は、同様の方法で、銅張積層板を得た。

〔参考比較例３〕 参考比較例１において、銅箔として接着剤を塗布しない
生箔を用いるようにした他は、同様の方法により、鋼張
積層板を得た。

〔参考例１，２，３） 参考比較例１，２．３において接着剤用開始剤として用
いられたベンジルパーオキサイドをクメンハイドロパー
オキサイドに代えるようにした他は、同様の方法により
、銅張積層板を得た。

上記参考例および参考比較例で得た各銅張積層板の性能
測定結果を第２表に示す。参考例はいずれも参考比較例
よりすぐれていた。

（以　Ｆ　余　白）

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）不飽和樹脂含浸基材からなる基板材料に金属箔を
   重ね合わせて帯状の積層体を得、これを移行させつつ無
   圧下で硬化させて金属箔張積層板を得る方法であって、
   基板材料と金属箔の間に介在させる接着剤が、曲げ弾性
   率２５０ｋｇ／ｍｍ’以下のビニルエステル樹脂接着剤
   であることを特徴とする金属箔張積層板の製法。
2. （２）基板材料と金属箔の間に介在させる接着剤の厚み
   が５〜７０μである特許請求の範囲４１項記載の金属箔
   張積層板の製法。
3. （３）基板材料と金属箔の間に介在させる接着剤が開始
   剤としてクメンハイド９０パーオキサイドを含む本ので
   ある特許請求の範囲第１項または第２項記載の金属箔張
   積層板の製法。