JPS58148490A - 金属箔張積層板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は金属箔張積層板の製法に関するものである。

プリント配線回路板等に用いられる金属箔張積層板の連
続成形法として、つぎのような方法が開発され友。すな
わち、不飽和ポリエステル樹脂。

ジアリルフタレート樹脂、ビニルエステル樹ｍ尋の不飽
和結合を有する不飽和樹脂をビニル七ツマ−（架橋剤）
などで希釈し、さらに重合開始剤を加えて不飽和樹脂液
（ワニス）をつくり、これを帯状の紙やガラス布等の基
材に含浸させて連続して不飽和樹脂含浸基材をつくる。

つぎに、この樹脂含浸基材を移行させつつ複数枚重ね、
さらに帯状の鋼箔等金属箔や必要に応じて離臘フィルム
などを移行させつつ重ね合わせて積層体を連続的につく
る。ついで、この積層体を加熱炉を用い移行させつつ無
圧下で加熱する（無圧成形）ことにより金属箔張積層板
を連続的に製造するという方法である。この方法は、積
層体をいちいちプレス機に掛けて熱圧するというような
ことをせず、無圧下で加熱硬化させて積層板を連続的に
製造するという方法であるため、生産能率が高い。また
、不飽和樹脂ワニスの製造の際に、不飽和樹脂を溶剤で
希釈するのではなく架橋剤で希釈してフェノをつくる丸
め、溶剤を用いる必要がなく、省資源等の点でも優れて
いる。

しかし、銅箔を貼り合わせるのに、エポキシ樹脂系、フ
ェノ−羨樹脂系等通常の接着剤を使用し九場合、従来、
常態ビール強度および熱時ビール強度の両者をと−に充
分に満足させるということは、至極困難で６つ九０次の
ような現象が観測されるからである。すなわち、Ａステ
ージの不飽和樹脂が含浸されている基材ＫＢステージの
接着剤が塗布されている鋼箔を積層したものは、加熱時
、不飽和樹脂と接着剤間で剥離が起きるため、熱時ビー
ル強度が弱い。他方、Ａステージの不飽和樹脂が含浸さ
れている基材ＫＡステージの接着剤が塗布されている鋼
箔を積層し友ものは、室温でのビール強度が弱い、要す
るに１熱時および常態の両方を一時に満足させる接着剤
は、従来、無かつ九のである。

このような事情に熾みて、発明者らは、鋭意研究を重ね
え結果、接着剤としてビニルエステル樹脂を用い、これ
を銅箔上に塗布し一定範囲ＯＢステージにして基板材料
に重ね合わせるととにすれば、常態および熱時のビール
強度をともに満足させることができることを見出し九、
ビニルエステル樹脂は、一般に、エボキ７樹脂のエポキ
シ基に不飽和カルボン酸（メタクリルｌＩ１．アクリル
酸など）を反応させてなるものであシ、硬化は通常の不
飽和ポリエステル樹脂と同様、パーオ午ナイドの奔在下
、二重結合の反応によ）二次元化する仁とによシなされ
る０こｏ＃ＩＮは不飽和ポリエステル樹脂と同様、ラジ
カル重合タイプである丸め、空気に触れる面は重合阻害
を受ける。そこで、ビニルエステル樹脂を銅箔に塗布し
て乾燥炉で乾燥するときに、温度や時間を適度に選択（
樹脂組成。

架橋剤、開始剤等によ〉異なる）すれば、銅箔に接し丸
面は硬化し、空気に触れた画は未硬化のままで残すこと
が可能である。未硬化のｍ（積層後、不飽和樹脂含浸基
材と接する面）のビニルエステル樹脂は、積層後、基材
に含浸し九不飽和樹脂と混ざシ合い、加熱することによ
り硬化して一体化する。他方、鋼箔Ｋｌｌする面のビニ
ルエステル樹脂は、基材に含浸した不飽和ｗｗｉＩと混
ざることなく、鋼箔に対しビニルエステル樹脂本来の接
着力を発揮する。

ビニルエステ★樹脂接着剤は、このようＫきわめて有効
なものであるが、その用い方にむずかしい面を持ってい
る。すなわち、凄Ｖ剤厚みが６０声を下まわると、基板
材料中の樹ｙ１ｃ）影響を受けてビール強度が著しく低
下する。そのため、それ以上の厚みに塗布する必要があ
るが、厚くなると、今度は、接着剤の硬化収縮が大きく
なプ、得られ九積層板にプリント配線板加工時マイナス
方向となる大きな反りが生じ、実用土問題となる。

このような問題を解決するべく、発明者らは、さらに実
験、研究を進め友。その結果、ビニルエステル樹脂接着
剤を基板材料側と分けて塗布しておくこととすれば、問
題の解決が得られることを知シ、この発明を完成した。

すなわち、この発明は、不飽和樹脂含浸基材からなる基
板材料に金属箔を重ね合わせて帯状の積層体を得、これ
を移行させつつ無圧下で硬化させて金員箔張積層板を得
る方法であって、基板材料と金属箔の間に介在させる接
着剤としてビニルエステル′！ｌ４ＦｔＩ接着剤を選び
、これを基鈑材料と金属箔に分けて塗布することを特徴
とする金属箔張積層板の製法をその要旨とする。以下に
これを詳しく述べる。

第１図はこの発＃４Ｋかかる金属箔張積層板の製法の工
程を例示する説明図である。複数のロールｌ…から基材
２・・・が供給されている。基材２としては紙やガラス
布等公知のものが用いられる。各基材２は案内ロール３
，３を願次経る間にノズル４から不飽和樹脂を供給され
塗布含浸される。不飽和樹脂としても、不飽和ポリエス
テル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ビニルエステル樹
脂等の不飽和結合を有する樹脂をステレ／等ビニルモノ
マーなどの架橋剤で希釈し、重合開始剤を加えてなるも
の等公知のものが用−られる、この樹脂は浸漬法などの
方法によって含浸されてもよい。不飽和樹脂を含浸され
え樹脂含浸基材２′・・・は上下−対のスクイズロール
５ｍ、５ｂの間隙内に入って重ね合わされ、基板材料（
積層体）６となる。もつとも、基板材料はただ１枚だけ
の４ｍ含浸基材からなることもある。基板材料６は、つ
ぎに１その金属箔重ね合わせ画に接着剤が塗布されるの
であるが、それに先立って、含浸され九樹脂中過剰な分
を可能なかぎり絞シ出しておくことが好ましい。

これＫよってビール強度がさらに強くなるからである。

この絞夛掛けは、普通、スクイズロール５ａ、５ｂでな
されるが、別個に設けられた絞りロール等絞り手段（図
示省略）でなされてもよい。

基板材料６への接着剤の塗布は、ロール掛け。

スプレ掛は等公知の塗奄手Ｒ７を用いて行なわれる。接
着剤としては、ビニルエステル樹脂を主成分とし、ベン
ゾイルパーオキサイド、【−ブチルパーオキナイド、メ
チ羨エチルケト／パーオキナイド、クメンハイドロバー
オキナイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキナイド、ジク
ミルパーオキナイド等の熱重合開始剤を含み、必要に応
じてスチレン、ビニルトルエン、ジビニルベンゼン、ジ
アリルフタレート、エチレングリコールジメタクリＬ／
−）、）す／チロールプロパン、プロノ（ントリメタア
クリレート等の架橋剤や、ポリスチレン。

ポリ酢酸ビニル、ポリメタアクリル酸アルキル。

飽和二塩基酸とグリコールから得られる飽和ポリエステ
ル等の低収縮剤を含むもＯがよい。これに添加される硬
化促進剤としては、ナフテン酸コノ（ルト、ナフテン酸
マ／ガン、ナフテン酸コノ（ルトなど、重合禁止剤とし
ては、］１イドロキノン、カテコール、ｐ−ベンゾキノ
ンなどが良い。接着剤中には、さらに１充填材として、
水和アルミナ。

クレー、タルク、炭酸カルシウム、メチル７リケートな
どが添加されることもある。接着剤は、まえ、アセトン
、ＭＥＫ、）ルエン等Ｏ適当な溶剤に溶解して塗布され
ることもある。

接着剤が塗布され九基板材料６は、つぎに上下一対のラ
ミネートロール８ｍ、８ｂに送シ込まれ、その上下面に
銅箔等金属箔９と−ｍフィルム１０が重ね合わせられて
、帯状の積層体１１となる。

金属箔９はロール１２を出九ところで、その基板材料６
に向かい合う面に１０−ル掛け、スプレ掛は等公知の塗
布手段１３によって、前記と同様のビニルエステル樹脂
接着剤を塗布される。そして、金属箔９に塗布され九接
着剤層は、乾燥炉１４を通過する間に乾燥（予備加熱）
されて、一定範囲のＢステージになっている。金属箔へ
の接着剤塗布厚みは、これに限定されるという訳ではな
いが、５〜５０．＃が適当である。５μ未満にすること
は、厚み管理を困難とさせる。

積層体１１は加熱炉１５に入り、その中を移行する関に
加熱されて硬化し、金属箔張積層板１１’となる。積層
体を硬化させるのは、加熱以外の手段によってもよい。

要するに、無圧下で硬化が行なわれればよいのである。

基板材料６の下面にもビニルエステル樹脂接着剤を塗布
し、かつ離型フィルム１０に代えて上記と同様の接着剤
付き金属ｆｆ１９を重ね合わせるようにすれば、両面金
属箔張積層板が得られる。

この発明にかかる金属鶴張積層板の製法は、このように
基板材料と金属箔の関に接着性のよいビニルエステル樹
脂接着剤を介在させるようＫし、かつ、この接着剤を基
板材料と金属箔の両方に分けて塗布するようＫしている
丸め、接着剤厚みが少なくても充分なる常態および熱時
のビール強度を持ち、しかもマイナス方向の反りも少な
い金属箔張積層板を製造することができる。

つぎに、実施例を比較例と併せて述べる。

〔実施例１〜５、比較例１，２〕 厚み１０ミルス（（Ｌ２５４０１１１１）のクラフト紙
（山場国策パルプ社製、ＨＬ−１０）Ｋ対し、不飽和ポ
リエステル樹脂（大日本インキ社製、ＦＧ−１０４）Ｋ
重合開始剤としてＢ、Ｐ、Ｏを１重量−添加したものを
含浸させてなる樹脂含浸基材５枚を、第１表記載のクリ
アランスを持つ２ミネートａ−ルに通して、過剰の不飽
和ポリエステル樹脂を絞シつつ重ね合わせて、帯状の基
板材料とした。

第１表の配合を持つビニルエステル樹脂接着剤を、実施
例では合計厚みが第１表のとおシとなるようにして基板
材料と銅箔に分けて塗布し、比較例では銅箔上にのみ１
１１表の厚みで塗布した。銅箔に塗布した接着剤には第
１表の条件で乾燥感層を施し友。

接着剤付き鋼箔をその接着剤塗布面を基板材料の接着剤
塗布面に向かい合わせて基板材料に重ね合わせ、得られ
九帯状の積層体を加熱炉（１１０℃ＸＩＯ分＋１６０℃
ＸＩＯ分）に過して硬化させることＫよ）、片面銅張積
層板を得え。

実施例および比較例て得られた銅張積層板の常態および
熱時のビール強度ならびに反シは、第１表のとおシであ
シ、総合的にみると、実施例はいずれも比較例よりすぐ
れてい丸。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の実施例をあられす工程説明図である
。 ２′・・・樹脂含浸基材　４・・・ノズル５ｍ、５ｂ・
・・スクイズロール　６・・・基板材料８ａ、８ｂ・・
・　ラミネートロール　９・１．金属箔１１・・・積層
体　１１′、・・金属箔彊積鳩板特許出願人　松下電工
株式会社

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）　　不飽和樹脂含浸基材からなる基板材料に金−
   箔を重ね合わせて帯状の積層体を得、これを移行させつ
   つ無圧下で硬化させて金属箔張積層板を得る方法であっ
   て、基板材料と金属箔の間に介在させる接着剤としてビ
   ニルエステル樹脂接着剤を選び、これを基板材料と全１
   ！ｉ！！！ｉＫ分けて塗布することを特徴とする金属箔
   張積層板の製法。
2. （２）金属箔への接着剤塗布厚みが５〜５０μである特
   許請求の範囲第１項記載の金属箔張積層板の製法。
3. （３）基板材料が、接着剤塗布前に絞シ掛けされ友もの
   である特許請求の範囲第１項または第２項記載の金ｌｉ
   ！箔張積層板の製法。