JPS59232849A - 金属箔張積層板の製法 - Google Patents

金属箔張積層板の製法

Info

Publication number
JPS59232849A
JPS59232849A JP10814283A JP10814283A JPS59232849A JP S59232849 A JPS59232849 A JP S59232849A JP 10814283 A JP10814283 A JP 10814283A JP 10814283 A JP10814283 A JP 10814283A JP S59232849 A JPS59232849 A JP S59232849A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal foil
adhesive
resin
unsaturated
clad laminate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10814283A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH033577B2 (ja
Inventor
晃嗣 三輪
正志 中村
中本 篤宏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP10814283A priority Critical patent/JPS59232849A/ja
Publication of JPS59232849A publication Critical patent/JPS59232849A/ja
Publication of JPH033577B2 publication Critical patent/JPH033577B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、電子機器等に用いられる銅張等金属箔張積
層板の製法に関する。
〔背景技術〕
金属箔張積層板の製法として、つぎのような方法が開発
されている。まず、不飽和樹脂を帯状の基材に含浸させ
て樹脂含浸基材をつくる。この樹脂含浸基材を所定枚連
続的に積層し、さらにこの上に接着剤を塗布した帯状の
銅箔等金属箔を連続的に積層したのち、無圧下硬化炉で
連続的に硬化させることにより金属箔張積層板を得る。
他方、従来法は、まず基材に樹脂を含浸させたのち乾燥
させて樹脂含浸基材をつくり、この樹脂含浸基材を所望
の寸法に切断する。つぎに、接着剤付き金属箔と所定枚
数の樹脂含浸基材を積層し、プレスを行って金属箔張積
層板を得る。前記連続工法は、従来法と異なり、連続的
に金属箔張積層板を製造するので生産性に優れ、不飽和
樹脂を架橋剤で希釈するので溶剤を必要とせず、省資材
の点で優れ、無圧下で樹脂硬化を行うため、省エネルギ
ーの点でも優れている。ここで、連続工法で一般的に使
用されている不飽和樹脂としては、たとえば、不飽和ポ
リエステル樹脂、ジアリルフタレートプレポリマー、ビ
ニルエステル樹脂等の2重結合を有する樹脂があげられ
、これらはスチレン、ジアリルフタレートモノマー、ア
クリルモノマー等の架橋剤(反応性希釈剤)により希釈
されて液状にされる。接着剤として使用する樹脂も、溶
剤を使用しなくてもよいということから不飽和樹脂を用
いるのが好ましいが、接着力の点からみた実用性を考え
るとほぼビニルエステル樹脂に限定され、これの架橋剤
としてはスチレンモノマーが最も好ましい。ビニルエス
テル樹脂の粘度を金属箔に塗布可能な値にするためには
、ビニルエステル樹脂を架橋剤で希釈する必要があるが
、積N(ラミネート)を行う時点では接着剤中の架橋剤
の量は5重量%以内となっているのが好ましく、そうす
るには塗布から積層までの間に容易に揮発するスチレン
モノマーを使用するのが好ましいのであるところで、金
属箔張積層板の主用途は印刷回路板であるが、近年、印
刷回路板は、実装密度の高密度化に伴い、回路幅が小さ
くなる傾向にある。
そのため、金属箔張積層板は、ビール強度、特に加熱時
のビール強度の向上が要求されるようになった。ところ
が、一般のビニルエステル樹脂系接着剤を使用したので
は、得られる金属箔張積層板は加熱時のビール強度が劣
ったものとなるという欠点があった。加熱時のビール強
度を向上させるため、不飽和度の大きなモノマーたとえ
ばトリメチロールプロパントリアクリレート、エチレン
グリコールジメタクリレート、トリアリルイソシアヌレ
ート等をビニルエステル樹脂と併用した接着剤を使用す
る製法が考えだされているが、この製法には熱時ピール
強度は改良できても、今度は常態ビール強度が低下して
しまうという欠点があった。
[発明の目的] 以上の事情に鑑み、この発明は、常態および熱時のビー
ル強度が良好なものを連続的に得ることのできる金属箔
張積層板の製法を提供することを目的としている。
[発明の開示コ 発明者らは、金属箔張積層板の常態ビール強度および熱
時ピール強度の両者を満足させる接着剤を種々検討した
結果、ここにこの発明を完成したすなわち、この発明は
、不飽和樹脂を含浸させた帯状基材複数枚を重ね合わせ
たものに、接着剤を介して帯状の金属箔を重ね合わせ、
硬化炉に通して、金属箔張積層板を得ることを連続的か
つ無圧下で行う製法において、前記接着剤としてビニル
エステル樹脂、下記の式であられされる化合物A、B、
Cのうちの少なくとも1種、スチレンおよび重合開始剤
を含む姿のが使用されることを特徴とする金属箔張積層
板の製法をその要旨としている。
  R1 11 α1 01(1 11 以下、この発明の詳細な説明する。
ここで、帯状基材としては、紙、ガラス布、ガラス不織
布、ガラスペーパー、ポリアミド繊維布等からなるもの
があげられる。基材含浸用の樹脂としては、前述したよ
うな不飽和樹脂、たとえば、不飽和ポリエステル樹脂、
ジアリルフタレートポリマー、ビニルエステル樹脂等の
2重結合を有する樹脂が使用され、これらは、スチレン
、ジアリルフタレートモノマー、アクリルモノマー等の
架橋剤により希釈されて液状にされる。
接着剤としては、一般のビニルエステル樹脂。
前記の式であられされる化合物(モノマー)A2B、C
のうちの少なくとも1種および重合開始剤を含むものが
使用される。このような接着剤を使用すると、常態およ
び熱時のビール強度が良好な金属箔張積層板が得られる
のである。ここで、ビニルエステル樹脂とは、アクリル
酸、メタクリル酸等の不飽和カルボン酸をエポキシ樹脂
と反応させる等して得られる樹脂のことであり、エポキ
シアクリレート樹脂とか不飽和エポキシ樹脂とも呼ばれ
る。化合物A、B、Cは、グリシシールエーテルやグリ
シシールエーテルの化合物とメタクリル酸やアクリル酸
とを反応させる等して得られるものである。これらは、
不飽和濃度(2重結合濃度)が4 X 10−3mol
 7g以上となっているのが好ましい。4 X 10’
mol 7g以下の場合は、熱時ピール強度を向上させ
る効果が少な(なる(順向にあるからである。接着剤は
、化合物A、 B、 Cを合計で3重量%以上15重量
%以下含むのが好ましい。化合物A、B、  Cの合計
が接着剤中3重量%未満の場合は、熱時ピール強度を向
上させる効果が少なくなる傾向にあり、15重量%を超
える場合は、熱時ビール強度を向上させる効果は大きい
が、金属箔張積層板に反りを生じさせる恐れが多(なる
傾向にあるからである。15重量%を超えると金属箔張
積層板に反りが生じる恐れが多(なるのは接着剤の硬化
収縮が大きくなるからであると考えられる。化合物Aと
しては、エチレングリコールジグリシジールエーテルジ
(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジグリシ
ジールエーテルジ(メタ)アクリレート、プロピレング
リコールジグリシジールエーテルジ(メタ)アクリレー
ト、ジプロピレングリコールジグリシジールエーテルジ
(メタ)アクリレート等、化合物Bとしては、グリセリ
ントリグリシシールエーテルトリ (メタ)アクリレー
ト等、化合物Cとしては、オルソフタル酸ジグリシジー
ルエステルジ(メタ)アクリレート、イソフタル酸ジグ
リシジールエステルジ(メタ)アクリレート、テレフク
ル酸ジグリシジールエステルジ(メタ)アクリレート等
があげられる。これらの化合物の特徴は、他の多官能の
不飽和モノマーと比べて常態ピール強度を低下させない
ことである。
接着剤に使用される、重合開始剤としては、ベンゾイル
パーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイド、
クメンハイドロパーオキサイド。
t−プチルバーオキシヘンゾエート、ジクミルパーオキ
サイド等があげられる。重合開始剤の使用量は接着剤の
0.5〜5重量%とするのが好ましい前記のような材料
を使用し、まず、不飽和樹脂を帯状基材に含浸させて樹
脂含浸基材をつくるとともに、接着剤を帯状の金属箔に
塗布する。接着剤の塗布厚みは特に限定されないが、3
0〜80μmとするのが好ましい。30μrn未満では
ビール強度が不充分となる恐れが多くなる傾向にあり、
80pmを超えると反りが大きくなる傾向にあるからで
ある。
つぎに所定枚数の樹脂含浸暴利を連続して積層し、その
上に金属箔を連続して積層する。このようにして得られ
た積層体を無圧下で連続的に硬化炉に通し、所望の寸法
に切断して金属箔張積層板を得る。
なお、前記実施例では金属箔に接着剤を塗布するように
しているが、樹脂含浸基材の金属箔を接着する側に接着
剤を塗布するようにしてもよい。
つぎに実施例および比較例について説明する。
実施例1〜5および比較例1〜3ではっぎのようにして
銅張積層板をつくった。
t−ブチルパーオキシベンゾエート1重量%を添加した
不飽和ポリエステル樹脂(日本ユピカ製7122)を厚
み0.254+nm (10ミルス)のクラフト紙(東
海バルブ製TO−10)5枚に含浸させて樹脂含浸基材
をつくった。他方、ビニルエステル樹脂(昭和高分子製
リポキシR−802)、第1表で示される化合物(モノ
マー、ただし、比較例1ばなし)、t−ブチルパーオキ
シベンゾエート1重量%、スチレンを含む接着剤を1オ
ンスの電解銅箔(三井金属製3E(、−3)に厚みが5
0μmとなるよう塗布し、70℃で5分間乾燥させた。
つぎに、樹脂含浸基材5枚の上に接着剤付き銅箔を配置
して、これらを間隙(クリアランス)が1.60mmに
調整した一対のラミネートロールに通し、積層体をつく
った。この積層体を120℃の乾燥機中で無圧下で硬化
させて連続的に銅張積層板をつくった。
実施例1〜5および比較例1〜3で得られた銅張積層板
につき、常態ビール強度、150℃ビール強度および反
り量を測定した。ただし、反り量は、300X300m
mの銅張積層板の反り直しを行い、エツチングで銅箔を
取り除いたあとの反りを測定したものである。測定結果
を第1表に示す第1表より、実施例1〜5で得られた銅
張積層板は、比較例1〜3で得られたものと比べると、
常態ビール強度および150°Cピール強度の両者がそ
ろって優れていることがわかる。
〔発明の効果〕
この発明にかかる製法では、前記のようにして金属箔張
積層板をつくるようにするので、當態および熱時のビー
ル強度が良好なものを連続的に得ることができる。
(以 下 余 白)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (11不飽和樹脂を含浸させた帯状基材複数枚を重ね合
    わせたものに、接着剤を介して帯状の金属箔を重ね合わ
    せ、硬化炉に通して、金属箔張積層板を得ることを連続
    的かつ無圧下で行う製法において、前記接着剤としてビ
    ニルエステル樹脂、下記の式であられされる化合物A、
    B、Cのうちの少なくとも1種、スチレンおよび重合開
    始剤を含むものが使用されることを特徴とする金属箔張
    積層板の製法。 Rz ; I−I、 Cl−l3 01(I I  1 01−■ (2)  接着剤が、化合物A、B、Cのうちの少なく
    とも1種を3重量%以上15重量%以下含む特許請求の
    範囲第1項記載の金属箔張積層板の製法(3)  化合
    物A、B、Cの不飽和濃度が4×10’mol/g以上
    である特許請求の範囲第1項または第2項記載の金属箔
    張i層板の製法。
JP10814283A 1983-06-15 1983-06-15 金属箔張積層板の製法 Granted JPS59232849A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10814283A JPS59232849A (ja) 1983-06-15 1983-06-15 金属箔張積層板の製法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10814283A JPS59232849A (ja) 1983-06-15 1983-06-15 金属箔張積層板の製法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59232849A true JPS59232849A (ja) 1984-12-27
JPH033577B2 JPH033577B2 (ja) 1991-01-18

Family

ID=14476997

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10814283A Granted JPS59232849A (ja) 1983-06-15 1983-06-15 金属箔張積層板の製法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59232849A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0658589A1 (en) * 1993-10-29 1995-06-21 AlliedSignal Inc. High strength composite
WO2016031829A1 (ja) * 2014-08-26 2016-03-03 株式会社トクヤマデンタル 重合性単量体、硬化性組成物および樹脂部材

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0658589A1 (en) * 1993-10-29 1995-06-21 AlliedSignal Inc. High strength composite
US5552208A (en) * 1993-10-29 1996-09-03 Alliedsignal Inc. High strength composite
US5587230A (en) * 1993-10-29 1996-12-24 Alliedsignal Inc. High strength composite
WO2016031829A1 (ja) * 2014-08-26 2016-03-03 株式会社トクヤマデンタル 重合性単量体、硬化性組成物および樹脂部材
CN106661152A (zh) * 2014-08-26 2017-05-10 德山齿科株式会社 聚合性单体、固化性组合物以及树脂部件

Also Published As

Publication number Publication date
JPH033577B2 (ja) 1991-01-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS59232849A (ja) 金属箔張積層板の製法
JP2000218734A (ja) 金属箔張積層板の製造方法
JPH07300577A (ja) 柔軟性印刷回路基板用接着剤組成物
JPS6344054B2 (ja)
JPS60230312A (ja) フレキシブルプリント配線板
JPS587345A (ja) 金属箔張り積層体の製法
JPS58122859A (ja) 金属箔張積層板の製法
JPS6090754A (ja) 金属箔張積層板の製法
JPS59232848A (ja) 金属箔張積層板の製法
JPS58122860A (ja) 金属箔張積層板の製法
JPS6021242A (ja) 金属箔張積層板の製法
JPS58210689A (ja) 金属箔張積層板の製法
JPS6021243A (ja) 金属箔張積層板の製法
JPS63118336A (ja) 金属箔張り積層板の製法
JPS58210688A (ja) 金属箔張積層板の製法
JPS6020978A (ja) フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物
JPS63118335A (ja) 金属箔張り積層板の製法
JPS5833456A (ja) 金属箔張り積層板の製法
JPS5814738A (ja) 金属箔張り積層板の製法
JPS59140051A (ja) 金属箔張積層板の製法
JPH068357B2 (ja) ポリエ−テルイミドフイルム銅貼板の製造方法
JPH0425451A (ja) 銅張積層板の製法
JPS58148490A (ja) 金属箔張積層板の製法
JPH02218196A (ja) 半硬化樹脂銅張積層板
JP2000218733A (ja) 金属箔張積層板の製造方法