JPH033577B2

JPH033577B2 -

Info

Publication number: JPH033577B2
Application number: JP10814283A
Authority: JP
Inventors: Akitsugu Miwa; Masashi Nakamura; Atsuhiro Nakamoto
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1983-06-15
Filing date: 1983-06-15
Publication date: 1991-01-18
Also published as: JPS59232849A

Description

【発明の詳細な説明】〔技術分野〕この発明は、電子機器等に用いられる銅張等金
属箔張積層板の製法に関する。〔背景技術〕金属箔張積層板の製法として、つぎのような方
法が開発されている。まず、不飽和樹脂を帯状の
基材に含浸させて樹脂含浸材をつくる。この樹脂
含浸基材を所定枚連続的に積層し、さらにこの上
に接着剤を塗布した帯状の銅箔等金属箔を連続的
に積層したのち、無圧下硬化炉で連続的に硬化さ
せることにより金属箔張積層板を得る。他方、従
来法は、まず基材に樹脂を含浸させたのち乾燥さ
せて樹脂含浸基材をつくり、この樹脂含浸基材を
所望の寸法に切断する。つぎに、接着材付き金属
箔と所定枚数の樹脂含浸基材を積層し、プレスを
行つて金属箔張積層板を得る。前記連続工法は、
従来法と異なり、連続的に金属箔張積層板を製造
するので生産性に優れ、不飽和樹脂を架橋剤で希
釈するので溶剤を必要とせず、省資財の点で優
れ、無圧下で樹脂硬化を行うため、省エネルギー
の点でも優れている。ここで、連続工法で一般的
に使用されている不飽和ポリエステル樹脂として
は、たとえば、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリ
ルフタレートプレポリマー、ビニルエステル樹脂
等の２重結合を有する樹脂があげられ、これらは
スチレン、ジアリルフタレートモノマー、アクリ
ルモノマー等の架橋剤（反応性希釈剤）により希
釈されて液状にされる。接着剤として使用する樹
脂も、溶剤を使用しなくてもよいということから
不飽和樹脂を用いるのが好ましいが、接着力の点
からみた実用性を考えるとほぼビニルエステル樹
脂に限定され、これの架橋剤としてはスチレンモ
ノマーが最も好ましい。ビニルエステル樹脂の粘
度を金属箔に塗布可能な値にするためには、ビニ
ルエステル樹脂を架橋剤で希釈する必要がある
が、積層（ラミネート）を行う時点では接着剤中
の架橋剤の量は５重量％以内となつているのが好
ましく、そうするには塗布から積層までの間に容
易に揮発するスチレンモノマーを使用するのが好
ましいのである。ところで、金属箔張積層板の主用途は印刷回路
板であるが、近年、印刷回路板は、実相密度の高
密度化に伴い、回路幅が小さくなる傾向にある。
そのため、金属箔張積層板は、ピール強度、特に
加熱時のピール強度が要求されるようになつた。
ところが、一般のビニルエステル樹脂系接着剤を
使用したのでは、得られる金属箔張積層板は加熱
時のピール強度が劣つたものとなるという欠点が
あつた。加熱時のピール強度を向上させるため、
不飽和度の大きなモノマーたとえばトリメチロー
ルプロパントリアクリレート、エチレングリコー
ルジメタクリレート、トリアリルイソシアヌレー
ト等をビニルエステル樹脂と併用した接着剤を使
用する製法が考えだされているが、この製法には
熱時ピール強度は改良できても、今度は常態ピー
ル強度が低下してしまうという欠点があつた。［発明の目的］以上の事情に鑑み、この発明は、常態および熱
時のピール強度が良好なものを連続的に得ること
のできる金属箔張積層板の製法を提供することを
目的としている。［発明の開示］発明者らは、金属箔張積層板の常態ピール強度
および熱時ピール強度の両者を満足させる接着剤
を種々検討した結果、ここに発明を完成した。すなわち、この発明は、不飽和樹脂を含浸させ
た帯状基材複数枚を重ね合わせたものに、接着剤
を介して帯状の金属箔を重ね合わせ、硬化炉に通
して、金属箔張積層板を得ることを連続的かつ無
圧下で行う製法において、前記接着剤としてビニ
ルエステル樹脂、下記の式であらわされる化合物
Ａ、Ｂ、Ｃのうちの少なくとも１種、スチレンお
よび重合開始剤を含むものが使用されることを特
徴とする金属箔張積層板の製法をその要旨として
いる。以下、この発明を詳しく説明する。ここで、帯状基材としては、紙、ガラス布、ガ
ラス不織布、ガラスペーパー、ポリアミド繊維布
等からなるものがあげられる。基材含浸用の樹脂
としては、前述したような不飽和樹脂、たとえ
ば、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレー
トポリマー、ビニルエステル樹脂等の２重結合を
有する樹脂が使用され、これらは、スチレン、ジ
アリルフタレートモノマー、アクリルモノマー等
の架橋剤により希釈されて液状にされる。接着剤としては、一般のビニルエステル樹脂、
前記の式であらわされる化合物（モノマー）Ａ、
Ｂ、Ｃのうちの少なくとも１種および重合開始剤
を含むものが使用される。このような接着剤を使
用すると、常態および熱時のピール強度が良好な
金属箔張積層板が得られるのである。ここで、ビ
ニルエステル樹脂とは、アクリル酸、メタクリル
酸等の不飽和カルボン酸をエポキシ樹脂と反応さ
せる等して得られる樹脂のことであり、エポキシ
アクリレート樹脂とか不飽和エポキシ樹脂とも呼
ばれる。化合物Ａ、Ｂ、Ｃは、グリシジールエー
テルやグリシジールエーテルの化合物とメタクリ
ル酸やアクリル酸とを反応させる等して得られる
ものである。これらは、不飽和濃度（２重合濃
度）が４×10^-3mol／ｇ以上となつているのが好
ましい。４×10^-3mol／ｇ以下の場合は、熱時ピ
ール強度を向上させる効果が少なくなる傾向にあ
るからである。接着剤は、化合物Ａ、Ｂ、Ｃを合
計で３重量％以上15重量％以下含むものが好まし
い。化合物Ａ、Ｂ、Ｃの合計が接着剤中３重量％
未満の場合は、熱時ピール強度を向上させる効果
が少なくなる傾向にあり、15重量％を越える場合
には、熱時ピール強度を向上させる効果は大きい
が、金属箔張積層板に反りを生じさせる恐れが多
くなる傾向にあるからである。15重量％を越える
と金属箔張積層板に反りが生じる恐れが多くなる
のは接着剤の硬化収縮が大きくなるからであると
考えられる。化合物Ａとしては、エチレングリコ
ールジグリシジールエーテルジ（メタ）アクリレ
ート、ジエチレングリコールジグリシジールエー
テルジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコ
ールジグリシジールエーテルジ（メタ）アクリレ
ート、ジプロピレングリコールジグリシジールエ
ーテルジ（メタ）アクリレート等、化合物Ｂとし
ては、グリセリントリグリシジールエーテルトリ
（メタ）アクリレート等、化合物Ｃとしては、オ
ルソフタル酸ジグリシジールエーテルジ（メタ）
アクリレート、イソフタル酸ジグリシジールエス
テルジ（メタ）アクリレート、テレフタル酸ジグ
リシジールエステルジ（メタ）アクリレート等が
あげられる。これらの化合物の特徴は、他の多官
能の不飽和モノマーと比べて常態ピール強度を低
下させないことである。接着剤に使用される、重合開始剤としては、ベ
ンゾイルパーオキサイド、メチルエチルケトンパ
ーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、
ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジクミルパ
ーオキサイド等があげられる。重合開始剤の使用
量は接着剤の0.5〜５重量％とするのが好ましい。前記のような材料を使用し、まず、不飽和樹脂
を帯状基材に含浸させて樹脂含浸基材をつくると
ともに、接着剤を帯状の金属箔に塗布する。接着
剤の塗布厚みは特に限定されないが、30〜80μｍ
とするのが好ましい。30μｍ未満ではピール強度
が不充分となる恐れが多くなる傾向にあり、80μ
ｍを越えると反りが大きくなる傾向にあるからで
ある。つぎに所定枚数の樹脂含浸基材を連続して積層
し、その上に金属箔を連続して積層する。このよ
うにして得られた積層体を無圧下で連続的に硬化
炉に通し、所望の寸法に切断して金属箔張積層板
を得る。なお、前記実施例では金属板に接着剤を塗布す
るようにしているが、樹脂含浸基材の金属箔を接
着する側に接着剤を塗布するようにしてもよい。つぎに実施例および比較的について説明する。実施例１〜５および比較例１〜３ではつぎのよ
うにして銅張積層板をつくつた。ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート１重量％を
添加した不飽和ポリエステル樹脂（日本ユピカ製
7122）を厚み0.254mm（10ミルス）のクラフト紙
（東海パルプ製TO−10）５枚に含浸させて樹脂
含浸基材をつくつた。他方、ビニルエステル樹脂
（昭和高分子製リポキシＲ−802）、第１表で示さ
れる化合物（モノマー、ただし、比較例１はな
し）、ｔ−ブチルパーオキサイドベンゾエート１
重量％、スチレンを含む接着剤を１オンスの電解
銅箔（三井金属製3EC−Ｓ）に厚みが50μｍとな
るよう塗布し、70℃で５分間乾燥させた。つぎ
に、樹脂含浸基材５枚の上に接着剤付き銅箔を配
置して、これらを感激（クリアランス）が1.60mm
に調整した一対のラミネートロールに通し、積層
体をつくつた。この積層体を120℃の乾燥機中で
無圧下で硬化させて連続的に銅張積層板をつくつ
た。実施例１〜５および比較例１〜３で得られた銅
張積層板につき、常態ピール強度、150℃ピール
強度および反り量を測定した。ただし、反り量
は、300×300mmの銅張積層板の反り直しを行い、
エツチングで銅箔を取り除いたあとの反りを測定
したものである。測定結果を第１表に示す。第１表より、実施例１〜５で得られた銅張積層
板は、比較例１〜３で得られたものと比べると、
常態ピール強度および150℃ピール強度の両者が
そろつて優れていることがわかる。〔発明の効果〕この発明にかかる製法では、前記のようにして
金属箔張積層板をつくるようにするので、常態お
よび熱時のピール強度が良好なものを連続的に得
ることができる。【表】

Claims

【特許請求の範囲】１不飽和樹脂を含浸させた帯状基材複数枚を重
ね合わせたものに、接着剤を介して帯状の金属箔
を重ね合わせ、硬化炉に通して、金属箔張積層板
を得ることを連続的かつ無圧下で行う製法におい
て、前記接着剤としてビニルエステル樹脂、下記
の式であらわされる化合物Ａ、Ｂ、Ｃのうちの少
なくとも１種、スチレンおよび重合開始剤を含む
ものが使用されることを特徴とする金属箔張積層
板の製法。２接着剤が、化合物Ａ、Ｂ、Ｃのうちの少なく
とも１種を３重量％以上15重量％以下含む特許請
求の範囲第１項記載の金属箔張積層板の製法。３化合物Ａ、Ｂ、Ｃの不飽和濃度が４×
10^-3mol／ｇ以上である特許請求の範囲第１項ま
たは第２項記載の金属箔張積層板の製法。