JPS58116146A - 銅張積層板の製法 - Google Patents
銅張積層板の製法Info
- Publication number
- JPS58116146A JPS58116146A JP21232681A JP21232681A JPS58116146A JP S58116146 A JPS58116146 A JP S58116146A JP 21232681 A JP21232681 A JP 21232681A JP 21232681 A JP21232681 A JP 21232681A JP S58116146 A JPS58116146 A JP S58116146A
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- JP
- Japan
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- copper
- base material
- impregnated
- curable resin
- glass fiber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はロール圧を用いて連続的に銅張積層板を積層
板を製造する方法に関する。
板を製造する方法に関する。
工業上連続的な生産は、経済的効果はもちろん材料取扱
い上、工程間の不連続性に伴なうトラブル回避上きわめ
て有益なものである。そこでセルロース系の基材に硬化
性樹脂を含浸させて構成された樹脂含浸基材の上に銅箔
を静置し、これを直圧するいわゆるプレス法による銅張
積層板の製法は工程が不連続であって連続生産方式と比
べて優位性が少ない。この優位性を求めて銅張積層板を
ロール法により連続生産する際に問題になるのは動圧と
静圧との差に因り樹脂含浸基材の積層枚数に制限が加わ
る結果、得られる銅張積層板の機械的強度が低下する傾
向にあり、さらには接着剤の硬化に伴なって発生した樹
脂含浸基材内の応力が銅張積層板のエツチング４６１１
の際に解放されるために反りを生ぜしめその結果寸法安
定性曲げ強度の点で問題がある。
い上、工程間の不連続性に伴なうトラブル回避上きわめ
て有益なものである。そこでセルロース系の基材に硬化
性樹脂を含浸させて構成された樹脂含浸基材の上に銅箔
を静置し、これを直圧するいわゆるプレス法による銅張
積層板の製法は工程が不連続であって連続生産方式と比
べて優位性が少ない。この優位性を求めて銅張積層板を
ロール法により連続生産する際に問題になるのは動圧と
静圧との差に因り樹脂含浸基材の積層枚数に制限が加わ
る結果、得られる銅張積層板の機械的強度が低下する傾
向にあり、さらには接着剤の硬化に伴なって発生した樹
脂含浸基材内の応力が銅張積層板のエツチング４６１１
の際に解放されるために反りを生ぜしめその結果寸法安
定性曲げ強度の点で問題がある。
この発明は以上の問題解決を目的としてなされたもので
具体的にはセルロース系の基材に非溶剤硬化性樹脂液を
含浸させて樹脂含浸基材とし、この上に接着剤付き銅箔
をロール圧で連続的に接着する銅張積層板の製法におい
て、上記硬化性樹脂液がガラス繊維を粉で含有すること
を特徴とする銅張積層板を提供するものである。
具体的にはセルロース系の基材に非溶剤硬化性樹脂液を
含浸させて樹脂含浸基材とし、この上に接着剤付き銅箔
をロール圧で連続的に接着する銅張積層板の製法におい
て、上記硬化性樹脂液がガラス繊維を粉で含有すること
を特徴とする銅張積層板を提供するものである。
以下この発明を詳説する。
先ずセルロース系の基材はパルプ紙を代表とし、これに
改質剤を付与した種々の紙が用いられる。
改質剤を付与した種々の紙が用いられる。
たとえばクラフト紙、リンター紙、クラフトリンター混
抄紙が具体例として挙げられる。
抄紙が具体例として挙げられる。
以上の如き基材は樹脂液で成るワニスが浸透する性質を
有し、しかしてこれに硬化性樹脂液を含浸させ樹脂含浸
基材を構成する。硬化性樹脂としては不飽和結合を有す
る不飽和樹脂が代表的な樹脂として挙げられ、硬化は架
橋反応の促進に伴なうものであるからしばしば常用の架
橋剤、あるいは常用の重合開始剤が併用される。不飽和
樹脂としてはたとえば不飽和ポリエステル、ビニルエス
テル樹脂、ジアリルフタレートプレポリマー、フェノー
ル樹脂などを挙げることができる。ワニスを得るための
希釈剤としてはスチレンジアリルフタレートモノマー、
メチルメタアクリレート、エチレングコールメタクリレ
ート、トリメチロールプロパントリメタクリレート等が
挙げられるが樹脂量によって異なる。重合開始剤として
はベンゾイルパーオキサイド、メチルエチルケト７ノ櫂
−オキサイド、ｔ−ブチルパーベンゾエート、クメンハ
イドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド等が用
いられる。ここで硬化性樹脂液は樹−ワニスであって溶
剤に硬化性樹脂を溶解した構成であってこれを用いる点
には公電の回避、乾燥に要する熱エネルギーの削減効果
がある。
有し、しかしてこれに硬化性樹脂液を含浸させ樹脂含浸
基材を構成する。硬化性樹脂としては不飽和結合を有す
る不飽和樹脂が代表的な樹脂として挙げられ、硬化は架
橋反応の促進に伴なうものであるからしばしば常用の架
橋剤、あるいは常用の重合開始剤が併用される。不飽和
樹脂としてはたとえば不飽和ポリエステル、ビニルエス
テル樹脂、ジアリルフタレートプレポリマー、フェノー
ル樹脂などを挙げることができる。ワニスを得るための
希釈剤としてはスチレンジアリルフタレートモノマー、
メチルメタアクリレート、エチレングコールメタクリレ
ート、トリメチロールプロパントリメタクリレート等が
挙げられるが樹脂量によって異なる。重合開始剤として
はベンゾイルパーオキサイド、メチルエチルケト７ノ櫂
−オキサイド、ｔ−ブチルパーベンゾエート、クメンハ
イドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド等が用
いられる。ここで硬化性樹脂液は樹−ワニスであって溶
剤に硬化性樹脂を溶解した構成であってこれを用いる点
には公電の回避、乾燥に要する熱エネルギーの削減効果
がある。
この様な硬化性樹脂液がガラス繊維を粉で含有して成る
点をこの発明の特徴とする。ガラス繊維の性状について
述べると平均繊維長が２０声以上３００μ以下であって
、かつ平均繊維径との比が２以上５０以下が適当である
。すなわちこのガラス繊維は硬化性樹脂ワニスに混ぜて
基材に含浸させると含浸が均一であり、かつ最終目的物
の−げ強度、寸法安定性に効果的であるからである。つ
まり平均繊維長が３００声を越えると繊維のからみ合い
現象が生じて粘度が上昇し均一な含浸ができず、かつ平
均繊維径との比が２を下ると最終目的物の曲げ強度、寸
法安定性に寄与せず、５０を越えても繊維のからみが生
じ均一含浸を阻害する。
点をこの発明の特徴とする。ガラス繊維の性状について
述べると平均繊維長が２０声以上３００μ以下であって
、かつ平均繊維径との比が２以上５０以下が適当である
。すなわちこのガラス繊維は硬化性樹脂ワニスに混ぜて
基材に含浸させると含浸が均一であり、かつ最終目的物
の−げ強度、寸法安定性に効果的であるからである。つ
まり平均繊維長が３００声を越えると繊維のからみ合い
現象が生じて粘度が上昇し均一な含浸ができず、かつ平
均繊維径との比が２を下ると最終目的物の曲げ強度、寸
法安定性に寄与せず、５０を越えても繊維のからみが生
じ均一含浸を阻害する。
さらにこの様な性状にあるガラス繊維でも添加蓋によっ
て曲げ強度、反りに対する寄与に差がある。すなわち硬
化性樹脂量に対して５重量％を下ると曲げ強度、反りに
効果が認められず５０重量％を越えると硬化性樹脂液の
粘度が高まって基材への含浸が不均一となる。
て曲げ強度、反りに対する寄与に差がある。すなわち硬
化性樹脂量に対して５重量％を下ると曲げ強度、反りに
効果が認められず５０重量％を越えると硬化性樹脂液の
粘度が高まって基材への含浸が不均一となる。
一方１１着剤付銅箔についてふれるとこれを構成する接
着剤としてはたとえばエポキシ樹脂系又はビニルエステ
ル樹脂系接着剤が用いられ、いずれも熱で硬化する性質
を有する。
着剤としてはたとえばエポキシ樹脂系又はビニルエステ
ル樹脂系接着剤が用いられ、いずれも熱で硬化する性質
を有する。
前記の樹脂含浸基材は複数枚重ね合わされ、さらにその
表面に接着剤付銅箔を該銅箔を外に向けて重ねて被圧体
が構成される。この被圧体はロール圧を受けて一体化さ
れ、次工程で加熱を受は接着剤及び基材に含浸された硬
化促進され剛性の高い銅張積層板が得られる。
表面に接着剤付銅箔を該銅箔を外に向けて重ねて被圧体
が構成される。この被圧体はロール圧を受けて一体化さ
れ、次工程で加熱を受は接着剤及び基材に含浸された硬
化促進され剛性の高い銅張積層板が得られる。
ここで加圧条件、加熱条件は目的とする銅張積層板の厚
み、硬化性樹脂の硬化する温度特性、基材の軟硬度合な
どによって適宜選定される。
み、硬化性樹脂の硬化する温度特性、基材の軟硬度合な
どによって適宜選定される。
上記の如き条件で行うと曲げ強度ならび暴こ反りの少な
い銅張積層板が得られるのである。本発明のこの様な効
果は、ガラス繊維が基材間、銅箔間で平面上に並ぶから
と推察される。
い銅張積層板が得られるのである。本発明のこの様な効
果は、ガラス繊維が基材間、銅箔間で平面上に並ぶから
と推察される。
以下、この発明の実施例とこの実施例に係る効果に対し
て比較される比較例を挙げる。
て比較される比較例を挙げる。
（実施例、比較例）
プロピレングリコール１１モル、イソフタル酸６モル、
無水マレイン酸４モルをフラスコに仕込み、窒素ガスの
存在下常法に従い反応を行ない軟化温度８７℃の不飽和
ポリエステル樹脂を得た。
無水マレイン酸４モルをフラスコに仕込み、窒素ガスの
存在下常法に従い反応を行ない軟化温度８７℃の不飽和
ポリエステル樹脂を得た。
次いでスチレンで希釈しベンゾイルパーオキサイド１％
を添加し固形分７０％の不飽和ポリエステル樹脂ワニス
を得た。
を添加し固形分７０％の不飽和ポリエステル樹脂ワニス
を得た。
一方長さ６−のガラス繊維（日東ＩＩＩ！ ｃｓ６Ｐ
ｉ＜２２１）を粉砕機で粉砕した後さらに雷懐機で細粉
化し各種の平均繊維長を有するガラス繊維粉砕物を得た
。
ｉ＜２２１）を粉砕機で粉砕した後さらに雷懐機で細粉
化し各種の平均繊維長を有するガラス繊維粉砕物を得た
。
次いで不飽和ポリエステル樹脂ワニスにガラス繊維粉末
を添加し分散させた後クラフト紙（出隅国策パルプ製
ＨＬ−１０）５枚に含浸し、ビニルエステル樹脂接着剤
（昭和高分子振 Ｒ＝８４０ ）を８０μ塗布した銅箔
とともにロールを通し積層し１００℃の乾燥機で硬化さ
せ銅張積層板を得た。
を添加し分散させた後クラフト紙（出隅国策パルプ製
ＨＬ−１０）５枚に含浸し、ビニルエステル樹脂接着剤
（昭和高分子振 Ｒ＝８４０ ）を８０μ塗布した銅箔
とともにロールを通し積層し１００℃の乾燥機で硬化さ
せ銅張積層板を得た。
得られた銅張積層板をエツチングした後、ＪＩ３６９１
１に従い曲げ強度を測定した。一方３Ｑｃｍ角の銅張板
をエツチングし１５０℃で１時間乾燥した後反り量を測
定した。その結果は次表のとおり。
１に従い曲げ強度を測定した。一方３Ｑｃｍ角の銅張板
をエツチングし１５０℃で１時間乾燥した後反り量を測
定した。その結果は次表のとおり。
２２
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１１セルロース系の基材に非溶剤硬化性樹脂液を含浸
させて樹脂含浸基材とし、この上に接着剤付会銅箔をロ
ール圧で連続的に接着する銅張積層板の製法において、
上記硬化性樹脂液がガラス繊維を粉で含有することを特
徴とする銅張積層板の製法。 （２）上記ガラス繊維の粉が硬化性樹脂に対して５〜５
０重量％であることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の銅張積層板の製法。 （３１ガラス繊維の粉は平均繊維長が２０〜３００μで
あって、かつ平均繊維径との比が２〜５０であることを
特徴とする特許請求の範囲第１項又は第２項記載の銅張
積層板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21232681A JPS58116146A (ja) | 1981-12-29 | 1981-12-29 | 銅張積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21232681A JPS58116146A (ja) | 1981-12-29 | 1981-12-29 | 銅張積層板の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58116146A true JPS58116146A (ja) | 1983-07-11 |
Family
ID=16620680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21232681A Pending JPS58116146A (ja) | 1981-12-29 | 1981-12-29 | 銅張積層板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58116146A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01222955A (ja) * | 1988-03-03 | 1989-09-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層板の製造方法 |
-
1981
- 1981-12-29 JP JP21232681A patent/JPS58116146A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01222955A (ja) * | 1988-03-03 | 1989-09-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層板の製造方法 |
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