JPS6242788B2 - - Google Patents
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- JPS6242788B2 JPS6242788B2 JP56114001A JP11400181A JPS6242788B2 JP S6242788 B2 JPS6242788 B2 JP S6242788B2 JP 56114001 A JP56114001 A JP 56114001A JP 11400181 A JP11400181 A JP 11400181A JP S6242788 B2 JPS6242788 B2 JP S6242788B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
この発明は片面金属箔張り積層板の製法に関す
るものである。 片面金属箔張り積層板、特に金属箔として銅箔
を用いた銅張積層板の製法には、つぎのような方
法がある。すなわち、不飽和ポリエステル樹脂、
ジアリルフタレートプレポリマー、ビニルエステ
ル樹脂等の不飽和結合を有する樹脂を架橋剤とし
てのビニルモノマーで希釈し、さらに重合開始剤
を加えて不飽和樹脂ワニスをつくり、これを基材
に含浸させて銅張積層板の基板となる樹脂含浸基
材をつくる。つぎに、この樹脂含浸基材を複数枚
重ね、さらに接着剤付銅箔を重ねてロールを通す
ことにより積層し、ついで無圧下で加熱すること
により銅張積層板を製造するという方法がある。
この方法は、接着剤付銅箔と樹脂含浸基材を重ね
たものをいちいちプレス機にかけて熱圧するとい
うようなことをせず、そのまま無圧下で加熱する
ことにより銅張積層板を製造するため、連続生産
が可能である。また、不飽和樹脂を溶剤で希釈す
るのではなく、架橋剤として用いられるビニルモ
ノマーで希釈するため、溶剤が不要になり、省資
源、省エネルギーの点からも有効である。しかし
ながら、この方法では、接着剤付銅箔として、こ
れまで用いられてきたような接着剤(エポキシ樹
脂系、フエノール樹脂系等)付銅箔を用いる限
り、常態および熱時の双方のピール強度の優れた
銅張積層板を得ることができなかつた。特にこの
積層板は、加熱時のピール強度が小さく熱時に接
着剤層と基板間で剥離が起きるという難点を有し
ていた。そこで、これまで用いられてきた接着剤
に代えて、エポキシ樹脂と不飽和一塩基酸(メタ
クリル酸、アクリル酸等)とを反応させたビニル
エステル樹脂を用いることが考えられ、一部で実
施されている。ビニルエステル樹脂は、基板の不
飽和樹脂と反応するため、これを用いることによ
り接着剤層と基板との間での剥離はなくなる。し
かし、ビニルエステル樹脂はラジカル反応により
硬化するため硬化収縮が大きく、したがつてそれ
を用いて得られた片面金属箔張り積層板は全体が
接着剤側に反つて(凹状に反つて)いた。この反
りは、積層板の金属箔をエツチングすることによ
り増加していた。このように、反りが生じると、
プリント配線板として用いる場合の印刷の際にス
クリーンを破壊したり、また部品を配装する際自
動挿入が困難になるという問題が生じていた。 そこで、この発明者らは、このような反りを低
減するために一連の研究を重ねた結果、基材とし
てクラフト紙とリンター紙を用い、それらに樹脂
を含浸させて積層する際に、基材がクラフト紙か
らなる樹脂含浸基材が金属箔側になり、基材がリ
ンター紙からなる樹脂含浸基材が上記樹脂含浸ク
ラフト紙の下側になるようにすると、反りが低減
されることを見出した。 このようにすることにより、片面金属箔張り積
層板の反りが低減するのは、クラフト紙とリンタ
ー紙の膨張収縮の差が微妙に作用し、ビニルエス
テル樹脂接着剤の硬化収縮を打ち消すためと考え
られる。基材がリンター紙からなる樹脂含浸基材
が金属箔側になると上記のような効果は現れな
い。金属箔と反対側になるようにすることによつ
て始めて効果が現れるようになるのである。 そして、さらに検討を続けた結果、不飽和樹脂
含浸基材の使用枚数をAとすると、リンター紙を
基材とするものの使用枚数Bが、 1≦B≦A/2 に設定されていると、格段に反りが小さくなるこ
とを見出しこの発明を完成したのである。 リンター紙の使用枚数が上記の範囲を外れる
と、クラフト紙とリンター紙との膨張収縮の差に
よる微妙なビニルエステル樹脂接着剤の硬化収縮
打ち消しの効果が十分に得られない。 したがつて、この発明は、基材に不飽和樹脂を
含浸させてなる不飽和樹脂含浸基材複数枚の積層
体の片面にビニルエステル樹脂接着剤付金属箔
を、その接着剤面を積層体の表面に対面させた状
態で積層して無圧下で加熱硬化を行わせて片面金
属箔張り積層板を製造する方法であつて、前記基
材としてクラフト紙とリンター紙が併用され、基
材がクラフト紙からなる樹脂含浸基材が金属箔側
に位置決めされ、基材がリンター紙からなる樹脂
含浸基材がその下側に位置決めされるとともに、
不飽和樹脂含浸基材の使用枚数をAとすると、リ
ンター紙を基材とするものの使用枚数Bが、 1≦B≦A/2 に設定されることを特徴とする片面金属箔張り積
層板の製法を要旨とする。 ここでクラフト紙とはパルプを抄造することに
より得られる紙材であり、リンター紙とは綿の繊
維より得られた紙材である。このような紙材は、
メラミン、フエノール、エポキシ等の樹脂で前処
理されているものであつてもよい。 なお、この発明において用いられるビニルエス
テル樹脂接着剤とは、ビニルエステル樹脂を主体
とし、ベンゾイルパーオキサイド、t−ブチルパ
ーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイ
ド、クメンハイドロパーオキサイド、t−ブチル
ハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイ
ド等の熱重合開始剤を必要に応じて含むものであ
り、さらに必要に応じてスチレン、ジアリルフタ
レート、エチレングリコールジメタクリレート、
トリメチロールプロパントリメタクリレート等の
架橋剤が含まれる。 また、この発明において用いられる樹脂含浸基
材としては、クラフト紙、または、リンター紙の
基材に、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタ
レートプレポリマー、ビニルエステル樹脂等の不
飽和樹脂を、例えばスチレン、ジアリルフタレー
ト、アクリルモノマー等に必要に応じて希釈し、
さらに重合開始剤を含有させて不飽和ポリエステ
ル樹脂ワニス状にし含浸させたもの等が用いられ
る。また、金属箔としては、銅箔、アルミ箔、ス
テンレス箔等があげられるが、通常は銅箔が用い
られる。さらに、この発明における片面金属箔張
り積層板の製造には、一般に行われている方法が
用いられる。例えば、樹脂含浸基材を所定の枚数
重ね、その上に、接着剤付金属箔を重ねてロール
を通し、そのまま無圧下で加熱硬化させることに
より金属箔張り積層板を連続的に製造することが
行われる。 この発明は、以上のようにして片面金属箔張り
積層板を製造するため、反りの小さい金属箔張り
積層板を熱時のピール強度を損なうことなく、か
つ省資源、省エネルギーを達成しながら連続的に
製造しうるのである。 つぎに、実施例について比較例と併せて説明す
る。 実施例1〜5、比較例1〜6 無水マレイン酸0.5モル、無水フタル酸0.5モ
ル、プロピレングリコール0.5モル、ジエチレン
グリコール0.5モルをフラスコに仕込み、常法に
従つて不飽和ポリエステル樹脂を合成し、これを
スチレンで希釈し、樹脂分60%、粘度220cpの不
飽和ポリエステル樹脂ワニスを得た。 他方、ビニルエステル樹脂(リポキシR−
802、昭和高分子製)100重量部(以下「部」と略
す)、t−ブチルパーベンゾエート1部よりなる
接着剤を35μ厚の銅箔に60μ厚に塗布し100℃で
2分間乾燥し接着剤付銅箔を得た。 つぎに、上記不飽和ポリエステル樹脂ワニス
を、クラフト紙A(HL−10、山陽国策パルプ
製)、クラフト紙B(TO−10、東西パルプ製)
に含浸させ樹脂含浸基材化した。また、同じワニ
スをリンター紙(ATL−10、太平製紙製)に含
浸させ樹脂含浸基材化した。そして、この樹脂含
浸基材と接着剤付銅箔(接着剤面を基材側に向け
て)を次表に示すように重ね、ロールを通して積
層したのち、100℃の乾燥機で10分間、さらに150
℃の乾燥機で5分間加熱して硬化させ片面銅張積
層板を得た。得られた積層板を20cm角に切断した
のちエツチングして銅箔を除き、150℃で1時間
乾燥して反り量を測定した。その結果は次表のと
おりであり、実施例の積層板の反り量は比較例に
比べて著しく小さいことがわかる。
るものである。 片面金属箔張り積層板、特に金属箔として銅箔
を用いた銅張積層板の製法には、つぎのような方
法がある。すなわち、不飽和ポリエステル樹脂、
ジアリルフタレートプレポリマー、ビニルエステ
ル樹脂等の不飽和結合を有する樹脂を架橋剤とし
てのビニルモノマーで希釈し、さらに重合開始剤
を加えて不飽和樹脂ワニスをつくり、これを基材
に含浸させて銅張積層板の基板となる樹脂含浸基
材をつくる。つぎに、この樹脂含浸基材を複数枚
重ね、さらに接着剤付銅箔を重ねてロールを通す
ことにより積層し、ついで無圧下で加熱すること
により銅張積層板を製造するという方法がある。
この方法は、接着剤付銅箔と樹脂含浸基材を重ね
たものをいちいちプレス機にかけて熱圧するとい
うようなことをせず、そのまま無圧下で加熱する
ことにより銅張積層板を製造するため、連続生産
が可能である。また、不飽和樹脂を溶剤で希釈す
るのではなく、架橋剤として用いられるビニルモ
ノマーで希釈するため、溶剤が不要になり、省資
源、省エネルギーの点からも有効である。しかし
ながら、この方法では、接着剤付銅箔として、こ
れまで用いられてきたような接着剤(エポキシ樹
脂系、フエノール樹脂系等)付銅箔を用いる限
り、常態および熱時の双方のピール強度の優れた
銅張積層板を得ることができなかつた。特にこの
積層板は、加熱時のピール強度が小さく熱時に接
着剤層と基板間で剥離が起きるという難点を有し
ていた。そこで、これまで用いられてきた接着剤
に代えて、エポキシ樹脂と不飽和一塩基酸(メタ
クリル酸、アクリル酸等)とを反応させたビニル
エステル樹脂を用いることが考えられ、一部で実
施されている。ビニルエステル樹脂は、基板の不
飽和樹脂と反応するため、これを用いることによ
り接着剤層と基板との間での剥離はなくなる。し
かし、ビニルエステル樹脂はラジカル反応により
硬化するため硬化収縮が大きく、したがつてそれ
を用いて得られた片面金属箔張り積層板は全体が
接着剤側に反つて(凹状に反つて)いた。この反
りは、積層板の金属箔をエツチングすることによ
り増加していた。このように、反りが生じると、
プリント配線板として用いる場合の印刷の際にス
クリーンを破壊したり、また部品を配装する際自
動挿入が困難になるという問題が生じていた。 そこで、この発明者らは、このような反りを低
減するために一連の研究を重ねた結果、基材とし
てクラフト紙とリンター紙を用い、それらに樹脂
を含浸させて積層する際に、基材がクラフト紙か
らなる樹脂含浸基材が金属箔側になり、基材がリ
ンター紙からなる樹脂含浸基材が上記樹脂含浸ク
ラフト紙の下側になるようにすると、反りが低減
されることを見出した。 このようにすることにより、片面金属箔張り積
層板の反りが低減するのは、クラフト紙とリンタ
ー紙の膨張収縮の差が微妙に作用し、ビニルエス
テル樹脂接着剤の硬化収縮を打ち消すためと考え
られる。基材がリンター紙からなる樹脂含浸基材
が金属箔側になると上記のような効果は現れな
い。金属箔と反対側になるようにすることによつ
て始めて効果が現れるようになるのである。 そして、さらに検討を続けた結果、不飽和樹脂
含浸基材の使用枚数をAとすると、リンター紙を
基材とするものの使用枚数Bが、 1≦B≦A/2 に設定されていると、格段に反りが小さくなるこ
とを見出しこの発明を完成したのである。 リンター紙の使用枚数が上記の範囲を外れる
と、クラフト紙とリンター紙との膨張収縮の差に
よる微妙なビニルエステル樹脂接着剤の硬化収縮
打ち消しの効果が十分に得られない。 したがつて、この発明は、基材に不飽和樹脂を
含浸させてなる不飽和樹脂含浸基材複数枚の積層
体の片面にビニルエステル樹脂接着剤付金属箔
を、その接着剤面を積層体の表面に対面させた状
態で積層して無圧下で加熱硬化を行わせて片面金
属箔張り積層板を製造する方法であつて、前記基
材としてクラフト紙とリンター紙が併用され、基
材がクラフト紙からなる樹脂含浸基材が金属箔側
に位置決めされ、基材がリンター紙からなる樹脂
含浸基材がその下側に位置決めされるとともに、
不飽和樹脂含浸基材の使用枚数をAとすると、リ
ンター紙を基材とするものの使用枚数Bが、 1≦B≦A/2 に設定されることを特徴とする片面金属箔張り積
層板の製法を要旨とする。 ここでクラフト紙とはパルプを抄造することに
より得られる紙材であり、リンター紙とは綿の繊
維より得られた紙材である。このような紙材は、
メラミン、フエノール、エポキシ等の樹脂で前処
理されているものであつてもよい。 なお、この発明において用いられるビニルエス
テル樹脂接着剤とは、ビニルエステル樹脂を主体
とし、ベンゾイルパーオキサイド、t−ブチルパ
ーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイ
ド、クメンハイドロパーオキサイド、t−ブチル
ハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイ
ド等の熱重合開始剤を必要に応じて含むものであ
り、さらに必要に応じてスチレン、ジアリルフタ
レート、エチレングリコールジメタクリレート、
トリメチロールプロパントリメタクリレート等の
架橋剤が含まれる。 また、この発明において用いられる樹脂含浸基
材としては、クラフト紙、または、リンター紙の
基材に、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタ
レートプレポリマー、ビニルエステル樹脂等の不
飽和樹脂を、例えばスチレン、ジアリルフタレー
ト、アクリルモノマー等に必要に応じて希釈し、
さらに重合開始剤を含有させて不飽和ポリエステ
ル樹脂ワニス状にし含浸させたもの等が用いられ
る。また、金属箔としては、銅箔、アルミ箔、ス
テンレス箔等があげられるが、通常は銅箔が用い
られる。さらに、この発明における片面金属箔張
り積層板の製造には、一般に行われている方法が
用いられる。例えば、樹脂含浸基材を所定の枚数
重ね、その上に、接着剤付金属箔を重ねてロール
を通し、そのまま無圧下で加熱硬化させることに
より金属箔張り積層板を連続的に製造することが
行われる。 この発明は、以上のようにして片面金属箔張り
積層板を製造するため、反りの小さい金属箔張り
積層板を熱時のピール強度を損なうことなく、か
つ省資源、省エネルギーを達成しながら連続的に
製造しうるのである。 つぎに、実施例について比較例と併せて説明す
る。 実施例1〜5、比較例1〜6 無水マレイン酸0.5モル、無水フタル酸0.5モ
ル、プロピレングリコール0.5モル、ジエチレン
グリコール0.5モルをフラスコに仕込み、常法に
従つて不飽和ポリエステル樹脂を合成し、これを
スチレンで希釈し、樹脂分60%、粘度220cpの不
飽和ポリエステル樹脂ワニスを得た。 他方、ビニルエステル樹脂(リポキシR−
802、昭和高分子製)100重量部(以下「部」と略
す)、t−ブチルパーベンゾエート1部よりなる
接着剤を35μ厚の銅箔に60μ厚に塗布し100℃で
2分間乾燥し接着剤付銅箔を得た。 つぎに、上記不飽和ポリエステル樹脂ワニス
を、クラフト紙A(HL−10、山陽国策パルプ
製)、クラフト紙B(TO−10、東西パルプ製)
に含浸させ樹脂含浸基材化した。また、同じワニ
スをリンター紙(ATL−10、太平製紙製)に含
浸させ樹脂含浸基材化した。そして、この樹脂含
浸基材と接着剤付銅箔(接着剤面を基材側に向け
て)を次表に示すように重ね、ロールを通して積
層したのち、100℃の乾燥機で10分間、さらに150
℃の乾燥機で5分間加熱して硬化させ片面銅張積
層板を得た。得られた積層板を20cm角に切断した
のちエツチングして銅箔を除き、150℃で1時間
乾燥して反り量を測定した。その結果は次表のと
おりであり、実施例の積層板の反り量は比較例に
比べて著しく小さいことがわかる。
【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 基材に不飽和樹脂を含浸させてなる不飽和樹
脂含浸基材複数枚の積層体の片面にビニルエステ
ル樹脂接着剤付金属箔を、その接着剤面を積層体
の表面に対面させた状態で積層して無圧下で加熱
硬化を行わせて片面金属箔張り積層板を製造する
方法であつて、前記基材としてクラフト紙とリン
ター紙が併用され、基材がクラフト紙からなる樹
脂含浸基材が金属箔側に位置決めされ、基材がリ
ンター紙からなる樹脂含浸基材がその下側に位置
決めされるとともに、不飽和樹脂含浸基材の使用
枚数をAとすると、リンター紙を基材とするもの
の使用枚数Bが、 1≦B≦A/2 に設定されることを特徴とする片面金属箔張り積
層板の製法。 2 不飽和樹脂が、不飽和ポリエステル樹脂、ジ
アリルフタレートプレポリマーおよびビニルエス
テル樹脂からなる群から選ばれた少なくとも一つ
の不飽和樹脂である特許請求の範囲第1項記載の
片面金属箔張り積層板の製法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11400181A JPS5814739A (ja) | 1981-07-20 | 1981-07-20 | 片面金属箔張り積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11400181A JPS5814739A (ja) | 1981-07-20 | 1981-07-20 | 片面金属箔張り積層板の製法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5814739A JPS5814739A (ja) | 1983-01-27 |
JPS6242788B2 true JPS6242788B2 (ja) | 1987-09-10 |
Family
ID=14626573
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11400181A Granted JPS5814739A (ja) | 1981-07-20 | 1981-07-20 | 片面金属箔張り積層板の製法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5814739A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6032655A (ja) * | 1983-08-02 | 1985-02-19 | 鐘淵化学工業株式会社 | 反り特性の改良された片面金属箔張り積層板及びその製造法 |
JPS6461241A (en) * | 1987-09-02 | 1989-03-08 | Matsushita Electric Works Ltd | Laminate for electricity |
JPH01286838A (ja) * | 1988-05-13 | 1989-11-17 | Showa Denko Kk | 金属箔張積層板 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5574865A (en) * | 1978-11-30 | 1980-06-05 | Matsushita Electric Works Ltd | Copperrcoated laminated sheet |
JPS5586746A (en) * | 1978-12-25 | 1980-06-30 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of making copperrcoated laminated board |
JPS568227A (en) * | 1979-06-29 | 1981-01-28 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Continuous preparation of laminate covered by metal foil |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53117584U (ja) * | 1977-02-26 | 1978-09-19 | ||
JPS53119471U (ja) * | 1977-02-26 | 1978-09-22 | ||
JPS53119469U (ja) * | 1977-02-28 | 1978-09-22 |
-
1981
- 1981-07-20 JP JP11400181A patent/JPS5814739A/ja active Granted
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5574865A (en) * | 1978-11-30 | 1980-06-05 | Matsushita Electric Works Ltd | Copperrcoated laminated sheet |
JPS5586746A (en) * | 1978-12-25 | 1980-06-30 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of making copperrcoated laminated board |
JPS568227A (en) * | 1979-06-29 | 1981-01-28 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Continuous preparation of laminate covered by metal foil |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5814739A (ja) | 1983-01-27 |
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