JPS5814739A - 片面金属箔張り積層板の製法 - Google Patents
片面金属箔張り積層板の製法Info
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- JPS5814739A JPS5814739A JP11400181A JP11400181A JPS5814739A JP S5814739 A JPS5814739 A JP S5814739A JP 11400181 A JP11400181 A JP 11400181A JP 11400181 A JP11400181 A JP 11400181A JP S5814739 A JPS5814739 A JP S5814739A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は金属箔張り積層板の製法に関するものである
。
。
金属箔張り積層板、特に金属箔として銅箔を用いた銅張
積層板の製法には、つぎのような方法がある。すなわち
、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレートプレポ
リマー、ビニルエステル樹脂等の不飽和結合を有する樹
脂を架橋剤としてのビニルモノマーで希釈し、さらに重
合開始剤を加えて不飽和樹脂ワニスをつくり、これを基
材に含浸させて銅張積層板の基板となる樹脂含浸基材を
つくる。つぎに、この樹脂含浸基材を複数枚重ね、さら
に接着剤付銅箔を重ねてロールを通すことにより積層し
、ついで無圧下で加熱することにより銅張積層板を製造
するという方法がある。この方法は、接着剤付銅箔と樹
脂含浸基材を重ねだものをいちいちプレス機に掛けて熱
圧するというようなことをせず、そのまま無圧下で加熱
することにより銅張積層板を製造するため、連続生産が
可能である。また、不飽和樹脂を溶剤で希釈するのでは
なく、架橋剤として用いられるビニルモノマーで希釈す
るため、溶剤が不要になり、省資源、省エネルギーの点
からも有効である。しかしながら、この方法では、接着
剤付銅箔として、これまで用いられてきたような接着剤
（エポキシ樹脂系、フェノール樹脂系等）付銅箔を用い
る限り、常態および熱時の双方のビール強度の優れた銅
張積層板を得ることができ々かった。特にこの積層板は
、加熱時のビール強度が小さく熱時に接着剤層と基板間
で剥離が起きるという難点を有していた。そこで、これ
まで用いられてきた接着剤に代えて、エポキシ樹脂と不
飽和−塩基酸（メタクリル酸。
積層板の製法には、つぎのような方法がある。すなわち
、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレートプレポ
リマー、ビニルエステル樹脂等の不飽和結合を有する樹
脂を架橋剤としてのビニルモノマーで希釈し、さらに重
合開始剤を加えて不飽和樹脂ワニスをつくり、これを基
材に含浸させて銅張積層板の基板となる樹脂含浸基材を
つくる。つぎに、この樹脂含浸基材を複数枚重ね、さら
に接着剤付銅箔を重ねてロールを通すことにより積層し
、ついで無圧下で加熱することにより銅張積層板を製造
するという方法がある。この方法は、接着剤付銅箔と樹
脂含浸基材を重ねだものをいちいちプレス機に掛けて熱
圧するというようなことをせず、そのまま無圧下で加熱
することにより銅張積層板を製造するため、連続生産が
可能である。また、不飽和樹脂を溶剤で希釈するのでは
なく、架橋剤として用いられるビニルモノマーで希釈す
るため、溶剤が不要になり、省資源、省エネルギーの点
からも有効である。しかしながら、この方法では、接着
剤付銅箔として、これまで用いられてきたような接着剤
（エポキシ樹脂系、フェノール樹脂系等）付銅箔を用い
る限り、常態および熱時の双方のビール強度の優れた銅
張積層板を得ることができ々かった。特にこの積層板は
、加熱時のビール強度が小さく熱時に接着剤層と基板間
で剥離が起きるという難点を有していた。そこで、これ
まで用いられてきた接着剤に代えて、エポキシ樹脂と不
飽和−塩基酸（メタクリル酸。
アクリル酸等）とを反応させたビニルエステル樹脂を用
いることが考えられ、一部で実施されている。ビニルエ
ステル樹脂は、基板の不飽和樹脂と反応するため、これ
を用いることにより接着剤層と基板との間での剥離はな
くなる。しかし、ビニルエステル樹脂はラジカル反応に
より硬化するだめ硬化収縮が大きく、したがってそれを
用いて得られた金属箔張り積層板は全体が接着剤側に反
って（凹状に反って）いた。この反りは、積層板の金属
箔をエツチングすることにより増加していた。
いることが考えられ、一部で実施されている。ビニルエ
ステル樹脂は、基板の不飽和樹脂と反応するため、これ
を用いることにより接着剤層と基板との間での剥離はな
くなる。しかし、ビニルエステル樹脂はラジカル反応に
より硬化するだめ硬化収縮が大きく、したがってそれを
用いて得られた金属箔張り積層板は全体が接着剤側に反
って（凹状に反って）いた。この反りは、積層板の金属
箔をエツチングすることにより増加していた。
このように、反りが生じると、プリント配線板として用
いる場合の印刷の際にスクリーンを破壊したり、また部
品を配装する際自動挿入が困難になるという問題が生じ
ていた。
いる場合の印刷の際にスクリーンを破壊したり、また部
品を配装する際自動挿入が困難になるという問題が生じ
ていた。
そこで、この発明者らは、このような反りを低減するた
めに一連の研究を重ねた結果、基材としてクラフト紙と
リンター紙を用い、それらに樹脂を含浸させて積層する
際に、基材がクラフト紙からなる樹脂含浸基材が金属箔
側になり、基材がリンター紙からなる樹脂含浸基材が上
記樹脂含浸クラフト紙の下側になるようにすると、反り
が低減されることを見いだしこの発明に到達した。
めに一連の研究を重ねた結果、基材としてクラフト紙と
リンター紙を用い、それらに樹脂を含浸させて積層する
際に、基材がクラフト紙からなる樹脂含浸基材が金属箔
側になり、基材がリンター紙からなる樹脂含浸基材が上
記樹脂含浸クラフト紙の下側になるようにすると、反り
が低減されることを見いだしこの発明に到達した。
すなわち、この発明は、複数枚の基材に不飽和樹脂を含
浸させて積層し、この不飽和樹脂含浸基材の積層体にビ
ニルエステル樹脂接着剤付金属箔を、その接着剤面を積
層体の表面に対面させた状態で積層して無圧下で加熱硬
化を行わせて金属箔張り積層板を製造する方法であって
、複数枚の基材がクラフト紙およびリンター紙からなり
、基材がクラフト紙からなる樹脂含浸基材が金属箔側に
位置決めされ、基材がリンター紙からなる樹脂含浸基材
がその下側に位置決めされることをその要旨とするもの
である。
浸させて積層し、この不飽和樹脂含浸基材の積層体にビ
ニルエステル樹脂接着剤付金属箔を、その接着剤面を積
層体の表面に対面させた状態で積層して無圧下で加熱硬
化を行わせて金属箔張り積層板を製造する方法であって
、複数枚の基材がクラフト紙およびリンター紙からなり
、基材がクラフト紙からなる樹脂含浸基材が金属箔側に
位置決めされ、基材がリンター紙からなる樹脂含浸基材
がその下側に位置決めされることをその要旨とするもの
である。
このようにすることにより、金属箔張り積層板の反りが
低減するのは、クラフト紙とリンター紙の膨張収縮の差
が微妙に作用し、ビニルエステル樹脂接着剤の硬化収縮
を打ち消すためと考えられる。
低減するのは、クラフト紙とリンター紙の膨張収縮の差
が微妙に作用し、ビニルエステル樹脂接着剤の硬化収縮
を打ち消すためと考えられる。
ここで、クラフト紙とは、パルプを抄造することにより
得られる紙材であり、リンター紙とは綿の繊維より得ら
れた紙材である。このような紙材は、メラミン、フェノ
ール、エポキシ等の樹脂で前処理されているものであっ
てもよい。
得られる紙材であり、リンター紙とは綿の繊維より得ら
れた紙材である。このような紙材は、メラミン、フェノ
ール、エポキシ等の樹脂で前処理されているものであっ
てもよい。
（５）
基材がリンター紙からなる樹脂含浸基材が金属箔側にな
ると上記のような効果は現われない。金属箔と反対側に
なるようにすることによって始めて効果が現われるよう
になるのである。また、リンター紙の使用枚数は、基材
の枚数をＡとし、リンター紙の枚数をＢとすると、 ｌ≦Ｂ≦Ａ／２ に設定されていることが効果の点で最も好ましい。
ると上記のような効果は現われない。金属箔と反対側に
なるようにすることによって始めて効果が現われるよう
になるのである。また、リンター紙の使用枚数は、基材
の枚数をＡとし、リンター紙の枚数をＢとすると、 ｌ≦Ｂ≦Ａ／２ に設定されていることが効果の点で最も好ましい。
すなわち、リンター紙の使用枚数が上記の範囲を外れる
と、クラフト紙とリンター紙との膨張収縮の差による微
妙なビニルエステル樹脂接着剤の硬化収縮打ち消し効果
が小さく々るからと考えられる。
と、クラフト紙とリンター紙との膨張収縮の差による微
妙なビニルエステル樹脂接着剤の硬化収縮打ち消し効果
が小さく々るからと考えられる。
なお、この発明において用いられるビニルエステル樹脂
接着剤とは、ビニルエステル樹脂を主体とし、ベンゾイ
ルパーオキサイド、【−ブチルパーオキサイド、メチル
エチルケトンパーオキサイド、クメンハイドロパーオキ
サイド、【−ブチルハイドロパーオキサイド、ジクミル
パーオキサイド等の熱重合開始剤を必要に応じて含むも
のであ（６） リ、さらに必要に応じてスチレン、ジアリルフタレート
、エチレングリコールジメタクリレート。
接着剤とは、ビニルエステル樹脂を主体とし、ベンゾイ
ルパーオキサイド、【−ブチルパーオキサイド、メチル
エチルケトンパーオキサイド、クメンハイドロパーオキ
サイド、【−ブチルハイドロパーオキサイド、ジクミル
パーオキサイド等の熱重合開始剤を必要に応じて含むも
のであ（６） リ、さらに必要に応じてスチレン、ジアリルフタレート
、エチレングリコールジメタクリレート。
トリメチロールプロパントリメタクリレート等の架橋剤
が含まれる。
が含まれる。
また、この発明において用いられる樹脂含浸基材として
は、これまでと同様、クラフト紙、リンター紙、ガラス
布、ガラス不織布等の基材に、不飽和ポリエステル樹脂
、ジアリルフタレートプレポリマー、ビニルエステル樹
脂等の不飽和樹脂を、ｆｌばスチレン、ジアリルフタレ
ート、アクリルモノマー等に必要に応じて希釈し、さら
に重合開始剤を含有させて不飽和ポリエステル樹脂ワニ
ス状にし含浸させたもの等が用いられる。また、金属箔
としては、銅箔、アルミ箔、ステンレス箔等があげられ
るが、通常は銅箔が用いられる。さらに、この発明にお
ける金属箔張り積層板の製造には、一般に行われている
方法が用いられる。例えば、樹脂含浸基材を所定の枚数
重ね、その上に、接着剤付金属箔を重ねてロールを通し
、そのまま無圧下で加熱硬化させることにより金属箔張
り積層板を連続的に製造することが行われる。
は、これまでと同様、クラフト紙、リンター紙、ガラス
布、ガラス不織布等の基材に、不飽和ポリエステル樹脂
、ジアリルフタレートプレポリマー、ビニルエステル樹
脂等の不飽和樹脂を、ｆｌばスチレン、ジアリルフタレ
ート、アクリルモノマー等に必要に応じて希釈し、さら
に重合開始剤を含有させて不飽和ポリエステル樹脂ワニ
ス状にし含浸させたもの等が用いられる。また、金属箔
としては、銅箔、アルミ箔、ステンレス箔等があげられ
るが、通常は銅箔が用いられる。さらに、この発明にお
ける金属箔張り積層板の製造には、一般に行われている
方法が用いられる。例えば、樹脂含浸基材を所定の枚数
重ね、その上に、接着剤付金属箔を重ねてロールを通し
、そのまま無圧下で加熱硬化させることにより金属箔張
り積層板を連続的に製造することが行われる。
この発明は、以上のようにして金属箔張り積層板を製造
するため、反りの小さい金属箔張り積層板を熱時のビー
ル強度を損なうことなく、かつ省資源、省エネルギーを
達成しながら連続的に製造しうるのである。
するため、反りの小さい金属箔張り積層板を熱時のビー
ル強度を損なうことなく、かつ省資源、省エネルギーを
達成しながら連続的に製造しうるのである。
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。
〔実施例１〜５．比較例１〜５〕
無水マレイン酸０．５モル、無水フタル酸０．５モル、
フロピレンゲリコール０．５モル、ジエチレングリコー
ル０．５モルをフラスコに仕込み、常法に従って不飽和
ポリエステル樹脂を合成し、これをスチレンで希釈し、
樹脂分６０％、粘度２２０ ｃｐの不飽和ポリエステル
樹脂ワニスを得た。
フロピレンゲリコール０．５モル、ジエチレングリコー
ル０．５モルをフラスコに仕込み、常法に従って不飽和
ポリエステル樹脂を合成し、これをスチレンで希釈し、
樹脂分６０％、粘度２２０ ｃｐの不飽和ポリエステル
樹脂ワニスを得た。
他方、ビニルエステル樹脂（リポキシＲ−８０２゜昭和
高分子製’） １００重量部（以下「部」と略す）。
高分子製’） １００重量部（以下「部」と略す）。
ｔ−ブチルパーベンゾニー）１部よりなる接着剤を３５
μ厚の銅箔に６０μ厚に塗布し１００°Ｃで２分間乾燥
し接着剤付銅箔を得た。
μ厚の銅箔に６０μ厚に塗布し１００°Ｃで２分間乾燥
し接着剤付銅箔を得た。
つぎに、上記不飽和ポリエステル樹脂ワニスを、クラフ
ト紙Ａ（ＨＬ−１０，両隣国策パルプ！！り。
ト紙Ａ（ＨＬ−１０，両隣国策パルプ！！り。
クラフト紙Ｂ（ＴＯ−１０，東西パルプ製）に含浸させ
樹脂含浸基材化した。また、同じワニスをリンター紙（
ＡＴＬ −１０、太平製紙製）に含浸させ樹脂含浸基材
化した。そして、この樹脂含浸基材と接着剤付銅箔（接
着剤面を基材側に向けて）を次表に示すように重ね、ロ
ールを通して積層したのち、１００°Ｃの乾燥機で１０
分間、さらに１５０°Ｃの乾燥機で５分間加熱して硬化
させ片面銅張積層板を得た。得られた積層板を２０Ｃ１
１角に切断したのちエツチングして銅箔を除き、１５０
’Ｃで１時間乾燥して反り量を測定した。その結果は次
表のとおりであり、実施例の積層板の反り量は比較例に
比べて著しく小さいことがわかる。
樹脂含浸基材化した。また、同じワニスをリンター紙（
ＡＴＬ −１０、太平製紙製）に含浸させ樹脂含浸基材
化した。そして、この樹脂含浸基材と接着剤付銅箔（接
着剤面を基材側に向けて）を次表に示すように重ね、ロ
ールを通して積層したのち、１００°Ｃの乾燥機で１０
分間、さらに１５０°Ｃの乾燥機で５分間加熱して硬化
させ片面銅張積層板を得た。得られた積層板を２０Ｃ１
１角に切断したのちエツチングして銅箔を除き、１５０
’Ｃで１時間乾燥して反り量を測定した。その結果は次
表のとおりであり、実施例の積層板の反り量は比較例に
比べて著しく小さいことがわかる。
（以 下 余 白）
（９）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１） 複数枚の基材に不飽和樹脂を含浸させて積層
し、この不飽和樹脂含浸基材の積層体にビニルエステル
樹脂接着剤付金属箔を、その接着剤面を積層体の表面に
対面させた状態で積層して無圧下で加熱硬化を行わせて
金属箔張り積層板を製造する方法であって、複数枚の基
材がクラフト紙およびリンター紙からなり、基材がクラ
フト紙からなる樹脂含浸基材が金属箔側に位置決めされ
、基材がリンター紙からなる樹脂含浸基材がその下側に
位置決めされることを特徴とする金属箔張り積層板の製
法。 （２）複数枚の基材の枚数をＡとすると、リンター紙の
枚数Ｂが、 ｌ≦Ｂ≦Ａ ／ ２ に設定されている特許請求の範囲第１項記載の金属箔張
り積層板の製法。 （８）不飽和樹脂が、不飽和ポリエステル樹脂。 ジアリルフタレートプレポリマーおよびビニルエステル
樹脂からなる群から選ばれた少なくとも一つの不飽和樹
脂である特許請求の範囲第１項または第２項記載の金属
箔張り積層板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11400181A JPS5814739A (ja) | 1981-07-20 | 1981-07-20 | 片面金属箔張り積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11400181A JPS5814739A (ja) | 1981-07-20 | 1981-07-20 | 片面金属箔張り積層板の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5814739A true JPS5814739A (ja) | 1983-01-27 |
| JPS6242788B2 JPS6242788B2 (ja) | 1987-09-10 |
Family
ID=14626573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11400181A Granted JPS5814739A (ja) | 1981-07-20 | 1981-07-20 | 片面金属箔張り積層板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5814739A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6032655A (ja) * | 1983-08-02 | 1985-02-19 | 鐘淵化学工業株式会社 | 反り特性の改良された片面金属箔張り積層板及びその製造法 |
| JPS6461241A (en) * | 1987-09-02 | 1989-03-08 | Matsushita Electric Works Ltd | Laminate for electricity |
| JPH01286838A (ja) * | 1988-05-13 | 1989-11-17 | Showa Denko Kk | 金属箔張積層板 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53117584U (ja) * | 1977-02-26 | 1978-09-19 | ||
| JPS53119469U (ja) * | 1977-02-28 | 1978-09-22 | ||
| JPS53119471U (ja) * | 1977-02-26 | 1978-09-22 | ||
| JPS5574865A (en) * | 1978-11-30 | 1980-06-05 | Matsushita Electric Works Ltd | Copperrcoated laminated sheet |
| JPS5586746A (en) * | 1978-12-25 | 1980-06-30 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of making copperrcoated laminated board |
| JPS568227A (en) * | 1979-06-29 | 1981-01-28 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Continuous preparation of laminate covered by metal foil |
-
1981
- 1981-07-20 JP JP11400181A patent/JPS5814739A/ja active Granted
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53117584U (ja) * | 1977-02-26 | 1978-09-19 | ||
| JPS53119471U (ja) * | 1977-02-26 | 1978-09-22 | ||
| JPS53119469U (ja) * | 1977-02-28 | 1978-09-22 | ||
| JPS5574865A (en) * | 1978-11-30 | 1980-06-05 | Matsushita Electric Works Ltd | Copperrcoated laminated sheet |
| JPS5586746A (en) * | 1978-12-25 | 1980-06-30 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of making copperrcoated laminated board |
| JPS568227A (en) * | 1979-06-29 | 1981-01-28 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Continuous preparation of laminate covered by metal foil |
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|---|---|---|---|---|
| JPS6032655A (ja) * | 1983-08-02 | 1985-02-19 | 鐘淵化学工業株式会社 | 反り特性の改良された片面金属箔張り積層板及びその製造法 |
| JPS6461241A (en) * | 1987-09-02 | 1989-03-08 | Matsushita Electric Works Ltd | Laminate for electricity |
| JPH01286838A (ja) * | 1988-05-13 | 1989-11-17 | Showa Denko Kk | 金属箔張積層板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6242788B2 (ja) | 1987-09-10 |
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