JPH0397548A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH0397548A JPH0397548A JP23666189A JP23666189A JPH0397548A JP H0397548 A JPH0397548 A JP H0397548A JP 23666189 A JP23666189 A JP 23666189A JP 23666189 A JP23666189 A JP 23666189A JP H0397548 A JPH0397548 A JP H0397548A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター通信機器
等に用ｂられる積層板の製造方法に関するものである。
等に用ｂられる積層板の製造方法に関するものである。
従来、電気機器等に用いられる積層板は樹脂含漫紙％樹
脂含漫ガラス布等と金属箔とからなる積層板を多段プレ
スを用いｔ二１〜２時間という長時間の加熱加圧或形に
よって得られるため、積層板中に成形歪が残留し、積層
板を印刷配線板に加圧する際や印刷配線板に電子部品を
実装する際の熱によって反りを発生し、自動化工程に支
障金招来する欠点があった。特に高周波特性を充足する
ためのポリプタジエン樹脂積層板についてはその傾向が
大であった。
脂含漫ガラス布等と金属箔とからなる積層板を多段プレ
スを用いｔ二１〜２時間という長時間の加熱加圧或形に
よって得られるため、積層板中に成形歪が残留し、積層
板を印刷配線板に加圧する際や印刷配線板に電子部品を
実装する際の熱によって反りを発生し、自動化工程に支
障金招来する欠点があった。特に高周波特性を充足する
ためのポリプタジエン樹脂積層板についてはその傾向が
大であった。
従来の技術で述べたように、多段プレス方式によって得
られる積層板はその加工工程におｂで反りを発生する．
本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは反り発生のないポ
リブタジエン樹脂積層板の製造方法を提供することｌこ
ある。
られる積層板はその加工工程におｂで反りを発生する．
本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは反り発生のないポ
リブタジエン樹脂積層板の製造方法を提供することｌこ
ある。
本発明は所要枚数の長尺ボリブタジエン樹脂含没乾燥基
材の上面及び又は下面に長尺金属箔を重ね、上下に配設
したラミネートロール間を通しラミネートした長尺帯状
積層体を連続的に移行させつつ硬化後、所要寸法に切断
することを特徴とする積層板の製造方法のため加圧する
ことかなくなるか又は最少限ｌこナることができ、残留
歪をなくすることができたもので、以下本発明を詳細に
説明する。
材の上面及び又は下面に長尺金属箔を重ね、上下に配設
したラミネートロール間を通しラミネートした長尺帯状
積層体を連続的に移行させつつ硬化後、所要寸法に切断
することを特徴とする積層板の製造方法のため加圧する
ことかなくなるか又は最少限ｌこナることができ、残留
歪をなくすることができたもので、以下本発明を詳細に
説明する。
本発明に用いる長尺ポリプタジエン樹脂含漫乾燥基材と
しては、ガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステ
ル，ポリアクリル、ポリビニルアルコール、ボリアミド
、ポリイミド、ボリフェニレンサルファイト、ポリウレ
タン等の有機合或縁維や木綿等の天然繊維からなる織布
、不織布、マット或は紙又はこれ等の組合せ基材に、１
．２ポリブタジエングリコール等にスチレン及びその誘
導体、アクリル酸とその誘導体、アクリｐニトリルメタ
クリロニトリル、酢酸ビニル等のビニルモノマーを重合
開始剤存在下でグラフト重合させ、次論でα．β不飽和
ジカルポン酸又はその無水物金反応させてなるポリブタ
ジエン樹脂に必要に応じて溶媒を加えて粘度調整した樹
脂を乾燥後樹脂董が４０〜６０重ｆｌｉｐ（以下単ｌこ
優と記す）になるように含浸させたもので、樹脂含浸は
１次含浸を同系ａｔ脂又は異系樹脂の低粘度樹脂で行な
うことがより均一含浸ができるので好ましｂことである
。
しては、ガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステ
ル，ポリアクリル、ポリビニルアルコール、ボリアミド
、ポリイミド、ボリフェニレンサルファイト、ポリウレ
タン等の有機合或縁維や木綿等の天然繊維からなる織布
、不織布、マット或は紙又はこれ等の組合せ基材に、１
．２ポリブタジエングリコール等にスチレン及びその誘
導体、アクリル酸とその誘導体、アクリｐニトリルメタ
クリロニトリル、酢酸ビニル等のビニルモノマーを重合
開始剤存在下でグラフト重合させ、次論でα．β不飽和
ジカルポン酸又はその無水物金反応させてなるポリブタ
ジエン樹脂に必要に応じて溶媒を加えて粘度調整した樹
脂を乾燥後樹脂董が４０〜６０重ｆｌｉｐ（以下単ｌこ
優と記す）になるように含浸させたもので、樹脂含浸は
１次含浸を同系ａｔ脂又は異系樹脂の低粘度樹脂で行な
うことがより均一含浸ができるので好ましｂことである
。
ポリプタジエン樹脂については上記組成に限定するもの
でなく、ポリプタジェン樹脂全般を用しることができる
。又樹脂には必要に応じて水酸化アルミニウム、タルク
％Ｖリカ、アルミナ等の充填剤を添加することもできる
。更に樹脂はそのまま用いてもよいが好ましくは減圧脱
泡してから用論ることが樹脂含漫布内の気泡発生を抑え
る上で望ましｂことである。金ｉ！４箔としては銅、ア
ルミニウム、鉄、二ヴケル、亜鉛等の単独、合金、複合
箔が用ｂられ、必要に応じて金馬箔の片面に接智剤層を
設けておき、より接着性を向上させることもできる．ラ
ミネートロールとしては金属製、ゴム製、合或樹脂製或
ｂは金属ロール表面にゴムや合或樹脂をライニングした
ものでもよく任意である。長尺帯状積層体の硬化は樹脂
の種類にまりで硬化温度，硬化時間を選定することがで
きるが硬化は無圧乃至２０ＫＱ／ｄであることが重要で
ある。
でなく、ポリプタジェン樹脂全般を用しることができる
。又樹脂には必要に応じて水酸化アルミニウム、タルク
％Ｖリカ、アルミナ等の充填剤を添加することもできる
。更に樹脂はそのまま用いてもよいが好ましくは減圧脱
泡してから用論ることが樹脂含漫布内の気泡発生を抑え
る上で望ましｂことである。金ｉ！４箔としては銅、ア
ルミニウム、鉄、二ヴケル、亜鉛等の単独、合金、複合
箔が用ｂられ、必要に応じて金馬箔の片面に接智剤層を
設けておき、より接着性を向上させることもできる．ラ
ミネートロールとしては金属製、ゴム製、合或樹脂製或
ｂは金属ロール表面にゴムや合或樹脂をライニングした
ものでもよく任意である。長尺帯状積層体の硬化は樹脂
の種類にまりで硬化温度，硬化時間を選定することがで
きるが硬化は無圧乃至２０ＫＱ／ｄであることが重要で
ある。
以下本発明の一実施例を図示実施例にもとづいて説明す
れば次のようである。
れば次のようである。
実施例
第１色は本発明の積層板の製造方法の一実施例を示す簡
略工程図である。
略工程図である。
第１図に示すように巾１．０５０ ｍ 、厚さ０． ２
１１の長尺ガラス布ｌこ、１．２ポリプタジェングリコ
ール１００重ｆｔ部（以下単に部と記す）に対しメチル
メタクリレート４５部、過酸化ベンゾイル３部、メチル
エチルケトン１６０部を加え、８０℃で５時間反応させ
た後、無水マレイン酸ＩＯ部、ターシャリープチルハー
ペンソエイト２部を加えてなるポリプタジエン樹脂を乾
燥後樹脂量が４５４になるように含漫乾鈎した長尺樹脂
含浸乾燥基材１の４枚の上下面に厚さ０．０３５ｍの接
着剤付銅箔２の接着剤側を樹脂含ｆ１基材と対向させて
重ね、上下に配設した号ミネートロール３間を通しラミ
ネートした長尺帯状積層体４を硬化炉５に送り１８０℃
、接触圧で加熱硬化させた後、１０００ Ｘ １０００
１１１１毎にカッター６で切断して厚さ０． ８ Ｈ
Ｍの両面銅張檀層板７を得た。
１１の長尺ガラス布ｌこ、１．２ポリプタジェングリコ
ール１００重ｆｔ部（以下単に部と記す）に対しメチル
メタクリレート４５部、過酸化ベンゾイル３部、メチル
エチルケトン１６０部を加え、８０℃で５時間反応させ
た後、無水マレイン酸ＩＯ部、ターシャリープチルハー
ペンソエイト２部を加えてなるポリプタジエン樹脂を乾
燥後樹脂量が４５４になるように含漫乾鈎した長尺樹脂
含浸乾燥基材１の４枚の上下面に厚さ０．０３５ｍの接
着剤付銅箔２の接着剤側を樹脂含ｆ１基材と対向させて
重ね、上下に配設した号ミネートロール３間を通しラミ
ネートした長尺帯状積層体４を硬化炉５に送り１８０℃
、接触圧で加熱硬化させた後、１０００ Ｘ １０００
１１１１毎にカッター６で切断して厚さ０． ８ Ｈ
Ｍの両面銅張檀層板７を得た。
比較例
実施例と同じ長尺ポリプタジエン樹脂含漫乾燥基材ｆ
１０５０ Ｘ １０ｓＯ ｔｘ角に切断したもの４枚を
重ね、更６ζその上下画に実施例と同じ銅箔と上記と同
じ寸法に切断したものを配設し２６０℃、ｓＯ Ｋｑ／
ｃｄで１２０分間加熱加圧して厚さ０． ８ ｎの両血
銅張檀層板を得た。
１０５０ Ｘ １０ｓＯ ｔｘ角に切断したもの４枚を
重ね、更６ζその上下画に実施例と同じ銅箔と上記と同
じ寸法に切断したものを配設し２６０℃、ｓＯ Ｋｑ／
ｃｄで１２０分間加熱加圧して厚さ０． ８ ｎの両血
銅張檀層板を得た。
実施例及び比較例の積層板の性能は第１表のようである
。
。
本発明は上述した如く構或されて偽る。特許請求の範囲
に記載した構成を有する積層板の製造方法においては反
りの少なｂ積層板が得られる効果がある．
に記載した構成を有する積層板の製造方法においては反
りの少なｂ積層板が得られる効果がある．
第１図は本発明の積層板の製造方法の一実施例を示す簡
略工程図である． １は長尺樹脂含漫乾燥基材、２は銅箔、３はラミネート
ロール、４は長尺帯伏積層体、５は硬化炉、６は力・ツ
タ− ７は積層板である。
略工程図である． １は長尺樹脂含漫乾燥基材、２は銅箔、３はラミネート
ロール、４は長尺帯伏積層体、５は硬化炉、６は力・ツ
タ− ７は積層板である。
Claims (1)
- （１）所要枚数の長尺ポリプタジエン樹脂含浸乾燥基材
の上面及び又は下面に長尺金属箔を重ね、上下に配設し
たラミネートロール間を通しラミネートした長尺帯状積
層体を連続的に移行させつつ硬化後、所要寸法に切断す
ることを特徴とする積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23666189A JPH0397548A (ja) | 1989-09-12 | 1989-09-12 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23666189A JPH0397548A (ja) | 1989-09-12 | 1989-09-12 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0397548A true JPH0397548A (ja) | 1991-04-23 |
Family
ID=17003917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23666189A Pending JPH0397548A (ja) | 1989-09-12 | 1989-09-12 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0397548A (ja) |
-
1989
- 1989-09-12 JP JP23666189A patent/JPH0397548A/ja active Pending
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