JPS6411449B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6411449B2
JPS6411449B2 JP58134644A JP13464483A JPS6411449B2 JP S6411449 B2 JPS6411449 B2 JP S6411449B2 JP 58134644 A JP58134644 A JP 58134644A JP 13464483 A JP13464483 A JP 13464483A JP S6411449 B2 JPS6411449 B2 JP S6411449B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cushion material
plate
mirror
plates
laminate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP58134644A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6025715A (ja
Inventor
Masayuki Noda
Kenichi Karya
Ichiro Suirenya
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd filed Critical Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd
Priority to JP58134644A priority Critical patent/JPS6025715A/ja
Publication of JPS6025715A publication Critical patent/JPS6025715A/ja
Publication of JPS6411449B2 publication Critical patent/JPS6411449B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
本発明は、成形に際して熱盤に最も近い所に位
置する積層板の反りを少なくすることを目的とす
る積層板の製造法に関するものである。 一般に積層板は、熱硬化性樹脂を紙、ガラス布
などの基材に含浸させ、Bステージ化したプリプ
レグを作製し、そのプリプレグを1枚ないし数枚
重ね合せて、必要に応じて銅箔などを重ね合せて
鏡面板に挾み、この6〜8組を重ね、その両側に
クツシヨン材(通常クラフト紙を20枚程度重ねて
構成したもの)を介在させて熱盤間で加熱加圧し
て製造される。ところで、プリント配線板製造に
おいては、最近、配線回路の設計が高密度化され
ると同時に、加工工程の自動化が進んできた為、
基板である積層板の反りの減少については、厳し
い要求がされている。 しかしながら、通常、積層板製造においては、
生産性を上げるため、上述のように熱盤間に複数
組のプリプレグを投入しており、熱盤近くで成形
された積層板は、中央部で成形されたものにくら
べ反りが大きくなり、このものが、プリント配線
板加工の際、問題となりやすかつた。 本発明は、このような問題を解決するために、
鋭意研究をすすめたところ、従来使用しているク
ツシヨン材の内側で、熱盤に最も近い鏡面板の外
側に前記より薄いクツシヨン材と1枚の金属平面
板をこの順に重ねることにより、積層板全体とし
ての特性を低下させることなく、熱盤近くで成形
された積層板の反りを、中央部で成形された積層
板の反りと同等に小さくさせ得ることを見い出し
た。本発明においては、熱盤の近くに位置するプ
リプレグと熱盤間の中央に位置するプリプレグと
の間で成形圧力が均一になり、熱の伝導も均一に
なるため、所期の目的を達成できるものと推測さ
れる。 鏡面板の材質は、特に限定しないが、硬度の大
きいものが望ましい。通常、ステンレス鋼板が使
用される事が多い。また、熱盤に最も近い鏡面板
の外側に重ねるクツシヨン材は、クラフト紙、ゴ
ム、アスベストなどで特に限定されない。そし
て、更にこのクツシヨン材に重ねる金属平面板
は、他の鏡面板と同一であつても、なくても良い
が、曲げ弾性係数、硬度が大きく厚みの大きなも
のが望ましい。 本発明に使用される基材としては、紙、ガラ
ス、合成繊維などで、特に限定されない。 本発明の実施例について説明する。 実施例 1 紙基材フエノール樹脂のプリプレグ8枚を重ね
合せその両面に35μ厚の銅箔を配置したものをス
テンレス鋼からなる1.5mm厚の鏡面板に挾み、そ
の8組を熱盤間に投入する。熱盤に最も近い鏡面
板の外側には2枚のクラフト紙からなるクツシヨ
ン材と更に前記と同様の鏡面板をこの順に重ね、
熱盤との間に別途クラフト紙20枚からなるクツシ
ヨン材を介在させて、圧力100Kg/cm2で70分間加
熱加圧成形した。 実施例 2 熱盤に最も近い鏡面板の外側に2枚のクラフト
紙からなるクツシヨン材とステンレス鋼からなる
2.5mm厚の鏡面板をこの順に重ねる以外は実施例
1と同様にして加熱加圧成形した。 比較例 1 熱盤に最も近い鏡面板の外側に2枚のクラフト
紙からなるクツシヨン材と鏡面板を重ねることな
く、他は実施例1と同様に加熱加圧成形した。 実施例1〜2、比較例1で得られた1.6mm厚の
両面銅張り積層板について、熱盤に最も近い位置
で成形された積層板A、熱盤間の中央で成形され
た積層板Bの特性を第1表に示す。 尚、第1表における耐半田性および絶縁抵抗は
JIS―C―6481に準拠して測定した。また、積層
板の反り量は、400×400mmの試験片を全面エツチ
ングし、150℃で30分間加熱後の反りをJIS―C―
6481に準拠して測定した。
【表】 実施例 3 ガラス織布基材エポキシ樹脂のプリプレグ8枚
を重ね合わせその両面に35μ厚の銅箔を配置した
ものをステンレス鋼からなる1.5mm厚の鏡面板に
挾み、その8組を熱盤間に投入する。熱盤に最も
近い鏡面板の外側には2枚のクラフト紙からなる
クツシヨン材と更に前記と同様の鏡面板をこの順
に重ね、熱盤との間に別途クラフト紙20枚からな
るクツシヨン材を介在させて、圧力100Kg/cm2
70分間加熱加圧した。 実施例 4 ガラス織布基材エポキシ樹脂のプリプレグ8枚
を重ね合わせその両面に35μ厚の銅箔を配置した
ものをステンレス鋼からなる1.5mm厚の鏡面板に
挾み、その8組を熱盤間に投入する。熱盤に最も
近い鏡面板の外側には1枚のアスベスト紙からな
るクツシヨン材と更に前記と同様の鏡面板をこの
順に重ね、熱盤との間に別途アスベスト紙10枚か
らなるクツシヨン材を介在させて、圧力100Kg/
cm2で70分間加熱加圧した。 比較例 2 熱盤に最も近い鏡面板の外側に2枚のクラフト
紙からなるクツシヨン材と鏡面板を重ねることな
く、他は実施例3と同様に加熱加圧成形した。 実施例3〜4、比較例2で得られた1.5mm厚の
両面銅張り積層板について、第1表の場合と同様
に、第2表に積層板の特性を示す。
【表】 第1表、第2表から明らかなように、本発明に
よれば、熱盤の近くで成形された積層板の反りを
熱盤間の中央で成形された積層板の反りと同程度
に小さくすることができ、しかも熱盤間の中央で
成形された積層板自体の反りも従来よりも小さく
することができる。また、耐半田性、絶縁抵抗も
何ら低下させるものではない点、その工業的価値
は極めて大なるものである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 基材に熱硬化性樹脂を含浸して得た複数枚の
    プリプレグを鏡面板に挾みこれの複数組を重ね、
    その両側にクツシヨン材を介在させて熱盤間で加
    熱加圧するに際し、前記クツシヨン材の内側で、
    熱盤に最も近く位置する鏡面板の外側に前記クツ
    シヨン材より薄いクツシヨン材と更に1枚の金属
    平面板をこの順に重ねることを特徴とする積層板
    の製造法。
JP58134644A 1983-07-22 1983-07-22 積層板の製造法 Granted JPS6025715A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58134644A JPS6025715A (ja) 1983-07-22 1983-07-22 積層板の製造法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58134644A JPS6025715A (ja) 1983-07-22 1983-07-22 積層板の製造法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6025715A JPS6025715A (ja) 1985-02-08
JPS6411449B2 true JPS6411449B2 (ja) 1989-02-23

Family

ID=15133179

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58134644A Granted JPS6025715A (ja) 1983-07-22 1983-07-22 積層板の製造法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6025715A (ja)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS586690Y2 (ja) * 1978-12-28 1983-02-04 日立化成工業株式会社 積層板製造用上板
JPS5670916A (en) * 1979-11-14 1981-06-13 Toshiba Chem Corp Manufacture of lamination sheet
JPS5923693B2 (ja) * 1980-12-08 1984-06-04 日立化成工業株式会社 積層品の成形法

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6025715A (ja) 1985-02-08

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