JPH0133957B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は、印刷回路用積層板の製造方法に関
し、さらに詳しくは両面配線板や多層配線板など
の印刷回路加工の際に寸法安定性が優れた積層板
の製造方法に関する。 印刷回路用積層板は、ガラス布、紙、綿布等の
基材に、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、フエノ
ール樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸塗布乾燥して得
られるプリプレグの片面若しくは両面に銅箔を配
置し、又はさらにプリプレグの中間に内層回路と
なる配線を形成した内層回路板を組み込んで、こ
れを２枚の鏡面板にはさみ、トツププレートとキ
ヤリヤープレートを用いてプレス熱盤間に装入
し、加熱加圧してプリプレグを硬化させたのち鏡
面板から剥離して、片面又は両面銅張の積層板又
は多層板として得られる。 近年印刷回路板は高密度化、高精度化、高信頼
化の傾向が顕著となり、印刷回路用積層板に対し
て反り、ひずみ等のない寸法安定性に優れた積層
板が要求されるようになつた。また一方では生産
性向上の目的で、片面又は両面銅張積層板の場合
には、10〜40段の多段プレスで１段当り５〜15枚
の積層板が１度に成形される多量製造方式が一般
的になつた。多層板の場合にも成形サイズは２m²
程度まで大型化してきた。しかしプリプレグの中
間に組み込む内層回路板のサイズはドライフイル
ムのサイズや回路加工設備の制約があるので、
0.7m²以上の多層板の成形をする際には、２枚以
上の内層回路板を並べて成形しなければならな
い。このように印刷回路用積層板は、優れた寸法
安定性が要求されている一方、多量製造方式によ
つて圧力分布の不均一が大となり、反り、ひず
み、へこみ等が発生しやすい傾向にあり、製造技
術の再検討が必要となつている。 そこで本発明者らは、従来は積層板に美麗な光
沢表面を与えるものと考えられていた鏡面板、及
びプリプレグなどと鏡面板との組をプレス熱盤間
に装入するものと考えられていたトツププレー
ト・キヤリヤープレートについて種々検討した結
果、寸法安定性に優れた印刷回路用積層板の製造
方法を見出して本発明をなすに至つた。 従来鏡面板としては、長期の使用にわたつて鏡
面を失わない見地から耐食性の特によいオーステ
ナイト系ステンレス鋼板（Ni／Cr／Cu＝８〜
10.5％／18〜20％／０％）又はそれにクロムめつ
きを施した、厚さ0.3〜５mmのものが用いられ、
トツププレート・キヤリヤープレートは厚さ１〜
10mmの鋼板が用いられていた。これらの板厚の均
一性は積層板の厚みの均一性のために必要である
ことは知られていたが、これらの板の材質が積層
板の反り等の寸法安定性に関係があることは知ら
れていなかつた。 本発明は、プリプレグを、必要に応じ金属箔及
び／又は内層回路板とともに、２枚の鏡面板には
さんでプレス熱盤間に装入し、加熱加圧して印刷
回路用積層板を成形するにあたり、析出硬化系ス
テンレス鋼の鏡面板を用いることを特徴とする印
刷回路用積層板の製造方法である。 印刷回路用積層板には、積層板、片面及び両面
銅張積層板、表面無銅箔、片面銅張及び両面銅張
の多層板などがある。例えば両面銅張積層板の多
量製造方式は第１図に示すような方法により製造
される。２枚の熱盤１１は多段プレスの１段分の
熱盤を表わす。プリプレグ１２の両側には２枚の
銅箔１３を重ね、本発明の特徴とする析出硬化系
ステンレス鋼の２枚の鏡面板１４にはさんで、一
枚の両面銅張積層板の素材の組No.１が組合わされ
る。このような素材の組を、例えば10組（No.１〜
No.10）、中間の鏡面板については表裏両面の鏡面
を利用して一段分の組合せを行う。この１段分の
組（No.１〜No.10）に上下に圧力を均一化するクツ
シヨン材１５を重ね、トツププレート１６とキヤ
リヤープレート１７とを上下に当てて、この両プ
レートを用いてプレス熱盤１１の間に装入して、
成形する。 また、例えば２層の内層回路を有する４層多層
板の製造は第２ａ図に示すような方法により製造
される。ドライフイルム方式又はインク方式で回
路を作つた内層回路板２１は、例えばサイズ330
×500mmのものを６枚第２ｂ図のように、突き合
わせて、約１ｍ角に配置し、その両面にプリプレ
グ１２を、さらにその外側両面に銅箔１３を重
ね、２枚の本発明の析出硬化系ステンレス鋼の鏡
面板１４ではさみ、第１図の場合と同様クツシヨ
ン材１５、トツププレート１６、キヤリヤープレ
ート１７と共にプレス熱盤１１の間に装入して、
成形する。 本発明におけるプリプレグは、補強材としてガ
ラス、紙などの連続した繊維、織布あるいはマツ
トなどの基材に、熱硬化性プラスチツクを、必要
な硬化剤、充てん剤、着色剤などと配合したもの
を含浸させたのち、半乾燥状態にした積層成形材
料である。従つて本発明の加熱加圧条件は、採用
される熱硬化性プラスチツクの種類などにより成
形しうる条件であればよい。 本発明における金属箔は、印刷回路の導体を形
成しうる銅、アルミなどの金属の箔であり、接着
剤を付けて接着性を高めることもある。また内層
回路板は表面に回路を形成した薄葉の絶縁シート
である。プリプレグを、金属箔例えば銅箔ととも
に成形して印刷回路用積層板をうれば、それは最
も一般的なエツチング法あるいはフラツシユ法な
どによつて回路を形成することができ、金属箔を
付さない積層板をうればCC−４法などにより回
路を形成することができる。 本発明の特徴である析出硬化系ステンレス鋼の
鏡面板は、オーステナイト系ステンレス鋼のNi
％を下げることにより、マルテンサイト変態を起
させた組織、又は準オーステナイト系組織からな
り、さらに金属間化合物を析出させることのでき
るステンレス鋼により作られるものである。この
ような析出硬化系のステンレス鏡面板は、今まで
鏡面性を長期間失わないという見地からはかえり
みられなかつたものであり、積層板の鏡面板とし
て反り、ねじれなど寸法安定性の優れた印刷回路
用積層板が得られ、高密度化高精度化高信頼化の
多層板などの印刷回路板を製造しうることは知ら
れていなかつたことである。 析出硬化系ステンレス鋼のうち、Ni3〜８％、
Cr15〜18％及びCu0〜５％の成分からなるステン
レス鋼（例えばSUS630）が、また鏡面板の板厚
を0.8〜2.5mmとすることが、そしてまた鏡面板の
硬度をロツクウエルC40以上とすることが好まし
い。それらは積層板の反りの改善、耐用期間の延
長、きず・へこみのつきにくさ等の点を考慮する
ためである。 次に、従来は１〜10mmの軟鋼板のトツププレー
ト・キヤリヤープレートが使用されているが、こ
れを析出硬化系のステンレス鋼板とすることによ
つて、積層板のそりは更に改善することができ
る。逆に一部の鏡面板についてオーステナイト系
ステンレス鋼の鏡面板と混用することは、混用さ
れた部分の積層板ばかりでなく、析出硬化系が用
いられた部分の積層板の反りをも悪くする傾向が
ある。 以下に実施例を示し、本発明とその効果を具体
的に説明する。 実施例 １及び２ 難燃性エポキシ樹脂プリプレグ（１×１ｍ）を
用い、第１図の配置方法により、30段多段プレス
で、第１表の製造条件により、1.6mm厚の両面銅
張積層板を300枚製造した。

【表】 得られた両面銅張積層板の反りの分布を第３図
の棒グラフに示した。なお、反りの試験方法は
JIS C6481に従つた。 実施例 ３ ポリイミド樹脂プリプレグと、0.6mm厚の両面
銅張ポリイミド積層板（東芝ケミカル社製TLC
−Ｗ−583）をドライフイルム方式で回路形成し
た内層回路板（330×500mm）とを用い、第２ａ図
及び第２ｂ図の配置方法により、第２表の製造条
件により、1.6mm厚の４層ポリイミド多層板が得
られた。

【表】 得られた多層板は、プリプレグの上に６枚の内
層回路板を突き合せて並べ多少の隙間のある配置
であるにもかかわらず、反り・ねじれのない多層
板がえられ、鏡面板にもへこみ・きず・ゆがみが
発生しなかつた。 比較例 １及び２ オーステナイト系ステンレス鋼の鏡面板を使用
した以外は、夫々実施例１及び３と同様にして、
両面銅張積層板及び４層ポリイミド多層板を得
た。両面銅張積層板の反りの分布は第３図に示
し、また得られた多層板は著しいゆがみが発生
し、鏡面板には線状のへこみが生じ、第２回以後
の成形には致命的な反り・ねじれ・へこみ等が発
生した。 第３図には、実施例１、２、比較例１の反りの
分布の結果を棒グラフによつて比較したが、実施
例の反りは著しく改善できたことがわかる。原板
の反りの大きいものは印刷回路板加工の加熱工程
でも反りが誘発され、自動ラインで支障をきた
す。実施例と比較例とで使用した鏡面板は新品と
して使用後６回目の成形にあたるところで比較し
たが、長期間くりかえし使用するとその誘発する
反り量は更に大きくなる。このように本発明によ
れば、原板の反りの分布が小さく、印刷回路板加
工において誘発される反りも小さく、また鏡面板
のへこみ・きず・ゆがみ等をなくすることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の印刷回路用の両面銅張積層板
の成形方法を示す側面図、第２ａ図は同様４層多
層板の成形方法を示す側面図、第２ｂ図は第２ａ
図における６枚の内層回路板の配置を示す平面
図、第３図は実施例１、２、比較例１で得られた
積層板の原板の反りの分布を示す棒グラフであ
る。 １１……プレス熱盤、１２……プリプレグ、１
３……金属箔（銅箔）、１４……鏡面板、１６…
…トツププレート、１７……キヤリヤープレー
ト、２１……内層回路板。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ プリプレグを、必要に応じ金属箔及び／又は
   内層回路板とともに、２枚の鏡面板にはさんでプ
   レス熱盤間に装入し、加熱加圧して印刷回路用積
   層板を成形するにあたり、析出硬化系ステンレス
   鋼の鏡面板を用いることを特徴とする印刷回路用
   積層板の製造方法。 ２ 析出硬化系ステンレス鋼が、Ni3〜８％、
   Cr15〜18％及びCu0〜５％の成分からなるもので
   ある特許請求の範囲第１項記載の製造方法。 ３ 鏡面板の板厚が、0.8〜2.5mmである特許請求
   の範囲第１項記載の製造方法。 ４ 鏡面板の硬度が、ロツクウエルC40以上であ
   る特許請求の範囲第１項記載の製造方法。 ５ プリプレグ、金属箔及び／又は内層回路板、
   並びに鏡面板をプレス熱盤間に装入するのに用い
   るトツププレート及びキヤリヤープレートとし
   て、析出硬化系ステンレス鋼板を用いる特許請求
   の範囲第１項記載の製造方法。